CN109691897B - 一种烹饪控制方法、装置、煎烤机及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种烹饪控制方法,包括:接收设置的烹饪食物的目标高度;根据烹饪食物的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对烹饪食物进行预热;确定烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪食物进行烹饪;检测烹饪食物与上烤盘之间的贴合度;根据贴合度与第二设定条件之间的关系,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对烹饪食物进行烹饪、以及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。本发明还同时公开了一种烹饪控制装置、煎烤机以及存储介质。
Description
技术领域
本发明涉及家用电器领域中的控制技术,尤其涉及一种烹饪控制方法、装置、煎烤机及存储介质。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高,家用电器特别是厨房家用电器呈现多样化的趋势。其中,煎烤机作为一种可以实现煎、烤、烙等功能的厨房家用电器,越来越受到人们的喜爱,且已经得到前所未有的广泛使用。
一般来说,传统的煎烤机结构主要包括:上盖总成和下盖总成,上盖总成包括上壳体、上烤盘和上加热盘;下盖总成包括下壳体、下烤盘和下加热盘。其中,上烤盘与下烤盘之间限定出烹饪腔。
目前,市面上出现的煎烤机都是采用固定档位的模式来烹制各种食物如饼类食物。由于目前的煎烤机的上烤盘与下烤盘所形成的烹饪腔的空间高度固定,导致煎烤机在出厂后的空间高度固定,即煎烤机内部结构的显示高度单一。然而,在实际应用中,当用户期望烹饪不同高度的食物时,需要手动调整食物的高度,并一直监督和控制整个烹饪过程,这样不仅操作繁琐,还浪费了大量的人力资源,不能实现完全的智能化烹饪。因此,现有的煎烤机无法满足用户对食物定制化高度的需求,降低了用户使用体验。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例期望提供一种烹饪控制方法、装置、煎烤机及存储介质,至少用以解决现有的煎烤机难以满足用户对食物定制化高度的需求的问题。
为达到上述目的,本发明实施例的技术方案是这样实现的:
本发明实施例提供一种烹饪控制方法,所述方法应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘;所述方法还包括:
接收设置的烹饪食物的目标高度;
根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,直至所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;
确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;
检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;
根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
上述方案中,所述接收设置的烹饪食物的目标高度,至少包括以下之一:
接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪食物的目标高度;
根据存储的各烹饪食物与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪食物对应的目标高度,并将确定的目标高度作为接收的设置的烹饪食物的目标高度。
上述方案中,所述第二烹饪参数至少包括加热时长和加热温度;
所述根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪,包括:
对所述上烤盘以第一功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度;对所述下烤盘以第二功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度;
其中,所述第一功率大于所述第二功率,所述第一目标温度大于所述第二目标温度。
上述方案中,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小;
所述根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,包括:
当所述压缩量大小大于设定的压缩量阈值时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述压缩量大小小于或等于所述设定的压缩量阈值时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
上述方案中,所述检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度,包括:
通过压力传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小。
上述方案中,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化;
所述根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,包括:
当所述感应温度变化小于设定的感应温度变化范围时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述感应温度变化大于或等于所述设定的感应温度变化范围时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
上述方案中,所述检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度,包括:
通过温度传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化。
本发明实施例提供一种烹饪控制装置,所述装置应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘;所述装置包括:接收模块、调整模块、预热模块、烹饪模块、检测模块和停止模块;其中,
所述接收模块,用于接收设置的烹饪食物的目标高度;
所述调整模块,用于根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离;
所述预热模块,用于所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;
所述烹饪模块,用于确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;
所述检测模块,用于检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;
所述调整模块,还用于根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离;
所述停止模块,用于确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
上述方案中,所述接收模块,具体用于:接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪食物的目标高度;或者,
根据存储的各烹饪食物与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪食物对应的目标高度,并将确定的目标高度作为接收的设置的烹饪食物的目标高度。
上述方案中,所述第二烹饪参数至少包括加热时长和加热温度;
所述烹饪模块,具体用于:对所述上烤盘以第一功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度;对所述下烤盘以第二功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度;
其中,所述第一功率大于所述第二功率,所述第一目标温度大于所述第二目标温度。
上述方案中,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小时,所述调整模块,具体用于:
当所述压缩量大小大于设定的压缩量阈值时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述压缩量大小小于或等于所述设定的压缩量阈值时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
上述方案中,所述检测模块,具体用于:通过压力传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小。
上述方案中,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化时,所述调整模块,具体用于:
当所述感应温度变化小于设定的感应温度变化范围时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述感应温度变化大于或等于所述设定的感应温度变化范围时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
上述方案中,所述检测模块,具体用于:通过温度传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化。
本发明实施例提供一种煎烤机,所述煎烤机包括如前述任一所述的烹饪控制装置。
本发明实施例提供一种存储介质,存储有可执行程序,所述可执行程序被处理器执行时,实现如前述任一所述的烹饪控制方法。
本发明实施例还提供一种烹饪控制装置,所述装置包括:
存储器,用于存储可执行程序;
处理器,用于执行所述存储器中存储的可执行程序时,实现如前述任一所述的烹饪控制方法。
本发明实施例所提供的烹饪控制方法、装置、煎烤机及存储介质,所述方法应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘;接收设置的烹饪食物的目标高度;根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,直至所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。如此,通过动态调整上下烤盘之间的距离限制烹饪食物的高度,且在对烹饪食物进行烹饪的过程中,根据贴合度与第二设定条件之间的关系动态调整上下烤盘之间的距离,保证烹饪食物的上表面实现不焦的效果,可见,本发明实施例基于烤盘内空间可改变的结构来实现整个烹饪过程,从而满足用户对烹饪食物定制化高度的需求,使烹饪效果达到最优化,提高用户的使用体验。
附图说明
图1为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的示意图;
图2A为本发明实施例提供的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图;
图2B为本发明实施例提供的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图;
图2C为本发明实施例提供的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图;
图3为本发明实施例提供的烹饪过程中上烤盘的升温曲线示意图;
图4为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图;
图5为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图;
图6为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图;
图7为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图;
图8为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图;
图9为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图;
图10为本发明实施例提供的烹饪控制装置的一个可选的功能结构示意图;
图11为本发明实施例提供的烹饪控制装置的一个可选的硬件结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本发明实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本发明实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本发明。
参见图1,图1为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的示意图,所述烹饪控制方法应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘,所述烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤101:接收设置的烹饪食物的目标高度。
在本发明实施例中,对于接收设置的烹饪食物的目标高度来说,可以采用以下两种不同的方式来实现:
方式1):接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪食物的目标高度。
对于该方式来说,在初始功能设置时,例如,通过用户针对设置有烤盘组件的设备的面板上的按钮执行的操作,接收在面板上通过按钮所输入或选择的烹饪食物的目标高度,其中,所述烹饪食物的目标高度可以由用户根据自身的需求或喜好进行自定义设置,因此,该方式能够满足用户对烹饪食物高度的个性化、差异化需求,提高用户的使用体验。
方式2):根据存储的各烹饪食物与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪食物对应的目标高度,并将确定的目标高度作为接收的设置的烹饪食物的目标高度。
对于该方式来说,在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,将各种烹饪食物与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,以烹饪食物为饼类食物为例,表1给出了不同的饼类食物与目标高度之间的对应关系,如表1所示:
表1
需要说明的是,表1仅给出了示例性的烹饪食物与目标高度之间的对应关系,根据实际情况还有可能存在其他的烹饪食物与目标高度之间的对应关系,这里不再一一赘述。可见,通过表1可以查找到与各种饼类食物对应的目标高度。其中,既可将映射表存储于本地数据库中,也可以将映射表上传至云端数据库中,以便后续查询使用。
这里,在所述接收设置的烹饪食物的目标高度之前,所述方法还包括:检测烹饪食物。
其中,在所述检测烹饪食物之前,设置有烤盘组件的设备可先上电,使设置有烤盘组件的设备处于待机状态;然后,通过感应器感应并检测用户投放的烹饪食物;所述烹饪食物可由用户根据自身需求或喜好进行选择。
步骤102:根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,直至所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热。
在本发明实施例中,对于调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离而言,可以通过驱动电机推动装置(以下简称电机)来实现,具体可以采用以下三种不同的方式来进行调整:
方式1):移动上烤盘的位置。
参见图2A,图2A为本发明实施例提供的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图,从图2A可以看出,在上烤盘上安装电机,通过电机的推动,可实现上烤盘位置的移动。其中,所述移动上烤盘的位置包括:将上烤盘向上移动和将上烤盘向下移动。
方式2):移动下烤盘的位置。
参见图2B,图2B为本发明实施例提供的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图,从图2B可以看出,在下烤盘上安装电机,通过电机的推动,可实现下烤盘位置的移动。其中,所述移动下烤盘的位置包括:将下烤盘向上移动和将下烤盘向下移动。
方式3):移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
参见图2C,图2C为本发明实施例提供的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图,从图2C可以看出,在上烤盘和下烤盘上分别安装电机,通过电机的推动,可实现上烤盘的位置的移动和下烤盘的位置的移动。其中,所述移动上烤盘的位置和下烤盘的位置包括:将上烤盘向上移动和下烤盘向下移动、将上烤盘向下移动和下烤盘向上移动。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离之后,比较所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离与烹饪食物的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离是否已经达到设置的烹饪食物的目标高度,当确定所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,就可以执行根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热的操作。
在本发明实施例中,对烹饪食物进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的食物而言,对烹饪食物进行预热也可以是为了能够使食物进行充分膨胀,以便为后续的烹饪阶段做准备。这里,所述第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪食物进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热,可以采用如下方式来实现:对所述上烤盘以第三功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度;对所述下烤盘以第四功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度。其中,第三功率和第四功率可为相同值,也可为不同值,且将对第三功率和第四功率单独进行控制。
步骤103:确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪。
这里,可将所述烹饪食物的当前状态表示为对烹饪食物进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件,为对烹饪食物进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。
举例来说,若烹饪食物为饼类食物,由于烹饪过程中会存在发酵阶段,那么,由于面饼本身的发酵温度为默认的值,通常默认的发酵温度处于35摄氏度至42摄氏度之间,因为在该温度范围时可以使酵母充分发挥其活性。因此,当对烹饪食物进行预热的时间达到发酵温度所需的设定时间时,即可由预热阶段进入下一阶段,即烘烤阶段,且在烘烤阶段中,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪。例如,假设将发酵温度设置为40摄氏度,且发酵温度达到40摄氏度所需的时间为2分钟,那么,当检测到对烹饪食物进行预热的时间达到2分钟之后,则可确定完成对烹饪食物进行的预热发酵过程,此时烹饪食物将由预热发酵阶段转入到烘烤阶段。其中,达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪食物进行烹饪实际上为对烹饪食物进行烘烤,其目的是为了使烹饪食物能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数至少包括加热时长和加热温度,优选地,所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪食物进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,所述根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪,包括:
对所述上烤盘以第一功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度;对所述下烤盘以第二功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度;
其中,所述第一功率大于所述第二功率,所述第一目标温度大于所述第二目标温度。
需要说明的是,这里再次对烹饪食物进行加热,是为了在短时间的烘烤过程中让酵母迅速杀死掉,避免酵母进行二次发酵。另外,满足第一功率大于第二功率,第一目标温度大于第二目标温度,是为了保证烹饪食物的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对烹饪食物进行翻动。
步骤104:检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度。
在本发明实施例中,对于检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度来说,可以采用以下两种不同的方式来实现:
方式1):通过压力传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小。
对于该方式来说,在烹饪过程中,烹饪食物在受热后会对设置有烤盘组件的设备的上盖产生一个向上的推力,且当烹饪食物贴合上烤盘越紧,相应地,该推力的力度就越大。这里,通过检测到的推力的大小,来表示烹饪食物与上烤盘之间的压缩量大小。优选的,可采用压力传感器来检测推力的大小。
由于传统的设置有烤盘组件的设备的上烤盘与下烤盘之间的空间高度固定,因此,尤其对于预热后会发生体积膨胀的烹饪食物来说,其在受热后不会无限制的体积膨胀,会存在一个压缩量阈值。这样,当检测到烹饪食物与上烤盘之间的压缩量大小大于预设的压缩量阈值时,表明目前上烤盘与下烤盘之间的固定空间高度不能满足烹饪食物受热后所产生的体积膨胀,此时,就需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。
方式2):通过温度传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化。
对于该方式来说,在实际应用中,烹饪食物受热后与上烤盘贴合太紧,或者未与上烤盘贴合,而是与上烤盘之间存在间隙,都会对烹饪效果造成一定的影响。为了解决该问题,本发明实施例通过感知烹饪过程中上烤盘的升温曲线来判断烹饪食物与上烤盘之间的感应温度变化,即以感应温度变化来表示烹饪食物与上烤盘之间的贴合度,优选的,可采用温度传感器来感知烹饪食物与上烤盘之间的感应温度变化。
图3为本发明实施例提供的烹饪过程中上烤盘的升温曲线示意图,在图3中,曲线1表示上烤盘干烧的升温曲线,曲线2表示食物刚好贴上上烤盘时的升温曲线,曲线3表示食物紧贴上烤盘时的升温曲线。从图3可以明显看出,在整个烹饪过程中,烹饪食物与上烤盘之间的感应温度会有很大差异。其中,当烹饪食物未与上烤盘贴合时,上烤盘相当于是干烧,此时,上烤盘的温度会有快速的增加趋势;当烹饪食物刚好贴合住上烤盘时,对上烤盘会有加热的影响;当烹饪食物紧贴合住上烤盘时,会对上烤盘加热影响更大。
需要强调的是,在实际应用中,对于在烹饪食物受热产生体积膨胀的过程中,烹饪食物与上烤盘之间最理想的关系是烹饪食物与上烤盘贴合紧密,一般不会出现烹饪食物与上烤盘之间有间隙的情况。假设烹饪食物与上烤盘贴合紧密时,上烤盘所达到的最高温度为80摄氏度至120摄氏度,那么,预先可将80摄氏度至120摄氏度设置为一设定条件即感应温度变化范围,当检测到烹饪食物与上烤盘之间的感应温度变化小于该设定条件时,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。
步骤105:根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
这里,所述第二设定条件包括:设定的压缩量阈值和设定的感应温度变化范围。
具体来说,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小时,所述根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,包括:
当所述压缩量大小大于设定的压缩量阈值时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述压缩量大小小于或等于所述设定的压缩量阈值时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化时,所述根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,包括:
当所述感应温度变化小于设定的感应温度变化范围时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述感应温度变化大于或等于所述设定的感应温度变化范围时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
这里,对于调整上烤盘与下烤盘之间的距离而言,可通过驱动电机推动装置来实现,具体可参见图2A、图2B或图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,按照烹饪食物达到成熟状态所需的时间对烹饪食物进行设定功率的加热,确保烹饪食物的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第三设定条件。例如,假设烹饪食物达到成熟状态所需的目标温度为180摄氏度,而当目前温度达到180摄氏度所需的时间为5分钟,那么,在定时器启动计时之后其计数到达5分钟时,表明当前烹饪状态满足第三设定条件,此时,可以停止对烹饪食物进行加热,结束烹饪过程,以及停止对所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
下面以烹饪食物为饼类食物,以设置有烤盘组件的设备为煎烤机为例,对本发明实施例烹饪控制方法的具体实现过程做进一步地详细说明。所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘。
参见图4,图4为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图,该烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤401:煎烤机上电,检测向煎烤机内投放的面团;
步骤402:接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度;
这里,对于接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度来说,可采用接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪成熟后的面饼的目标高度的方式来实现,也可采用根据存储的各种类型的饼与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪成熟后的面饼对应的目标高度。
在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,可将各种类型的饼与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,如表1所示,通过查询表1可以得到与各种饼类食物对应的目标高度。
步骤403:根据面饼的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,根据第一烹饪参数对面团进行预热;
这里,所述调整上烤盘与下烤盘之间的距离,至少包括以下之一:
移动上烤盘的位置;
移动下烤盘的位置;
移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
其中,对于移动上烤盘的位置而言,可采用图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动下烤盘的位置,可采用图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动上烤盘的位置和下烤盘的位置而言,可采用图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测上烤盘与下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到上烤盘与下烤盘之间的距离之后,比较上烤盘与下烤盘之间的距离与面饼的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定上烤盘与下烤盘之间的距离是否已经达到设置的面饼的目标高度,当确定上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,就可以根据第一烹饪参数对面团进行预热。
在本发明实施例中,对面团进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的饼类食物而言,对面团进行预热也是为了能够使面团进行充分膨胀,以便为后续的烘烤阶段做准备。这里,第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对面团进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,对面团进行预热,具体可以为对上烤盘以第一功率P1进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度T1;对下烤盘以第二功率P2进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度T2;其中,P1和P2可以为相同值,也可以为不同值,且P1和P2为单独控制。
步骤404:确定面团的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪;
这里,可将面团的当前状态表示为对面团进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,面团的当前状态达到第一设定条件,为对面团进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。其中,面团达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪膨胀后的面团进行烹饪实际上为对烹饪膨胀后的面团进行烘烤,其目的是为了使烹饪膨胀后的面团能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪膨胀后的面团进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪,具体可以为对上烤盘以第三功率P3进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度T3;对下烤盘以第四功率P4进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度T4;
其中,满足P3>P4,T3>T4,是为了保证面饼的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对面饼进行翻动。
步骤405:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小;
优选地,可以采用压力传感器来检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小。
步骤406:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小是否大于设定的压缩量阈值,若是,则执行步骤407,否则执行步骤408;
这里,预先设定一个压缩量阈值,然后检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小是否超过该设定的压缩量阈值,若超过,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。在本发明实施例中,通过感知面团在烹饪膨胀过程中对煎烤机上盖的推力的大小,来表示烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小。
步骤407:将上烤盘向上移动,操作完成后执行步骤409;
步骤408:将上烤盘向下移动;
对于上述步骤407和步骤408中对上烤盘的移动操作,可通过安装在上烤盘上的电机来实现。具体可见图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图。
步骤409:检测当前烹饪状态是否满足第二设定条件,若是,则执行步骤410;否则返回步骤406;
这里,按照烹饪膨胀后的面团达到成熟状态所需的时间对烹饪膨胀后的面团进行设定功率的加热,确保烹饪膨胀后的面团的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第二设定条件。
步骤410:停止对烹饪膨胀后的面团进行烹饪、及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。
参见图5,图5为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图,该烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤501:煎烤机上电,检测向煎烤机内投放的面团;
步骤502:接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度;
这里,对于接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度来说,可采用接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪成熟后的面饼的目标高度的方式来实现,也可采用根据存储的各种类型的饼与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪成熟后的面饼对应的目标高度。
在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,可将各种类型的饼与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,如表1所示,通过查询表1可以得到与各种饼类食物对应的目标高度。
步骤503:根据面饼的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,根据第一烹饪参数对面团进行预热;
这里,所述调整上烤盘与下烤盘之间的距离,至少包括以下之一:
移动上烤盘的位置;
移动下烤盘的位置;
移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
其中,对于移动上烤盘的位置而言,可采用图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动下烤盘的位置,可采用图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动上烤盘的位置和下烤盘的位置而言,可采用图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测上烤盘与下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到上烤盘与下烤盘之间的距离之后,比较上烤盘与下烤盘之间的距离与面饼的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定上烤盘与下烤盘之间的距离是否已经达到设置的面饼的目标高度,当确定上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,就可以根据第一烹饪参数对面团进行预热。
在本发明实施例中,对面团进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的饼类食物而言,对面团进行预热也是为了能够使面团进行充分膨胀,以便为后续的烘烤阶段做准备。这里,第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对面团进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,对面团进行预热,具体可以为对上烤盘以第一功率P1进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度T1;对下烤盘以第二功率P2进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度T2;其中,P1和P2可以为相同值,也可以为不同值,且P1和P2为单独控制。
步骤504:确定面团的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪;
这里,可将面团的当前状态表示为对面团进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,面团的当前状态达到第一设定条件,为对面团进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。其中,面团达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪膨胀后的面团进行烹饪实际上为对烹饪膨胀后的面团进行烘烤,其目的是为了使烹饪膨胀后的面团能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪膨胀后的面团进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪,具体可以为对上烤盘以第三功率P3进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度T3;对下烤盘以第四功率P4进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度T4;
其中,满足P3>P4,T3>T4,是为了保证面饼的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对面饼进行翻动。
步骤505:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小;
优选地,可以采用压力传感器来检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小。
步骤506:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小是否大于设定的压缩量阈值,若是,则执行步骤507,否则执行步骤508;
这里,预先设定一个压缩量阈值,然后检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小是否超过该设定的压缩量阈值,若超过,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。在本发明实施例中,通过感知面团在烹饪膨胀过程中对煎烤机上盖的推力的大小,来表示烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小。
步骤507:将下烤盘向下移动,操作完成后执行步骤509;
步骤508:将下烤盘向上移动;
对于上述步骤507和步骤508中对下烤盘的移动操作,可通过安装在下烤盘上的电机来实现。具体可见图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图。
步骤509:检测当前烹饪状态是否满足第二设定条件,若是,则执行步骤510;否则返回步骤506;
这里,按照烹饪膨胀后的面团达到成熟状态所需的时间对烹饪膨胀后的面团进行设定功率的加热,确保烹饪膨胀后的面团的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第二设定条件。
步骤510:停止对烹饪膨胀后的面团进行烹饪、及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。
参见图6,图6为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图,该烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤601:煎烤机上电,检测向煎烤机内投放的面团;
步骤602:接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度;
这里,对于接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度来说,可采用接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪成熟后的面饼的目标高度的方式来实现,也可采用根据存储的各种类型的饼与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪成熟后的面饼对应的目标高度。
在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,可将各种类型的饼与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,如表1所示,通过查询表1可以得到与各种饼类食物对应的目标高度。
步骤603:根据面饼的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,根据第一烹饪参数对面团进行预热;
这里,所述调整上烤盘与下烤盘之间的距离,至少包括以下之一:
移动上烤盘的位置;
移动下烤盘的位置;
移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
其中,对于移动上烤盘的位置而言,可采用图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动下烤盘的位置,可采用图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动上烤盘的位置和下烤盘的位置而言,可采用图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测上烤盘与下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到上烤盘与下烤盘之间的距离之后,比较上烤盘与下烤盘之间的距离与面饼的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定上烤盘与下烤盘之间的距离是否已经达到设置的面饼的目标高度,当确定上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,就可以根据第一烹饪参数对面团进行预热。
在本发明实施例中,对面团进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的饼类食物而言,对面团进行预热也是为了能够使面团进行充分膨胀,以便为后续的烘烤阶段做准备。这里,第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对面团进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,对面团进行预热,具体可以为对上烤盘以第一功率P1进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度T1;对下烤盘以第二功率P2进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度T2;其中,P1和P2可以为相同值,也可以为不同值,且P1和P2为单独控制。
步骤604:确定面团的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪;
这里,可将面团的当前状态表示为对面团进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,面团的当前状态达到第一设定条件,为对面团进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。其中,面团达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪膨胀后的面团进行烹饪实际上为对烹饪膨胀后的面团进行烘烤,其目的是为了使烹饪膨胀后的面团能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪膨胀后的面团进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪,具体可以为对上烤盘以第三功率P3进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度T3;对下烤盘以第四功率P4进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度T4;
其中,满足P3>P4,T3>T4,是为了保证面饼的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对面饼进行翻动。
步骤605:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小;
优选地,可以采用压力传感器来检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小。
步骤606:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小是否大于设定的压缩量阈值,若是,则执行步骤607,否则执行步骤608;
这里,预先设定一个压缩量阈值,然后检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小是否超过该设定的压缩量阈值,若超过,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。在本发明实施例中,通过感知面团在烹饪膨胀过程中对煎烤机上盖的推力的大小,来表示烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的压缩量大小。
步骤607:将上烤盘向上移动,下烤盘向下移动,操作完成后执行步骤609;
步骤608:将上烤盘向下移动,下烤盘向上移动;
对于上述步骤607和步骤608中对上下烤盘的移动操作,可通过安装在上下烤盘上的电机来实现。具体可见图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图。
步骤609:检测当前烹饪状态是否满足第二设定条件,若是,则执行步骤610;否则返回步骤606;
这里,按照烹饪膨胀后的面团达到成熟状态所需的时间对烹饪膨胀后的面团进行设定功率的加热,确保烹饪膨胀后的面团的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第二设定条件。
步骤610:停止对烹饪膨胀后的面团进行烹饪、及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。
参见图7,图7为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图,该烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤701:煎烤机上电,检测向煎烤机内投放的面团;
步骤702:接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度;
这里,对于接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度来说,可采用接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪成熟后的面饼的目标高度的方式来实现,也可采用根据存储的各种类型的饼与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪成熟后的面饼对应的目标高度。在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,可将各种类型的饼与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,如表1所示,通过查询表1可以得到与各种饼类食物对应的目标高度。
步骤703:根据面饼的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,根据第一烹饪参数对面团进行预热;
这里,所述调整上烤盘与下烤盘之间的距离,至少包括以下之一:
移动上烤盘的位置;
移动下烤盘的位置;
移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
其中,对于移动上烤盘的位置而言,可采用图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动下烤盘的位置,可采用图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动上烤盘的位置和下烤盘的位置而言,可采用图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测上烤盘与下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到上烤盘与下烤盘之间的距离之后,比较上烤盘与下烤盘之间的距离与面饼的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定上烤盘与下烤盘之间的距离是否已经达到设置的面饼的目标高度,当确定上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,就可以根据第一烹饪参数对面团进行预热。
在本发明实施例中,对面团进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的饼类食物而言,对面团进行预热也是为了能够使面团进行充分膨胀。这里,第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对面团进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,对面团进行预热,具体可以为对上烤盘以第一功率P1进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度T1;对下烤盘以第二功率P2进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度T2;其中,P1和P2可以为相同值,也可以为不同值,且P1和P2为单独控制。
步骤704:确定面团的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪;
这里,可将面团的当前状态表示为对面团进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,面团的当前状态达到第一设定条件,为对面团进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。其中,面团达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪膨胀后的面团进行烹饪实际上为对烹饪膨胀后的面团进行烘烤,其目的是为了使烹饪膨胀后的面团能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪膨胀后的面团进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪,具体可以为对上烤盘以第三功率P3进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度T3;对下烤盘以第四功率P4进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度T4;
其中,满足P3>P4,T3>T4,是为了保证面饼的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对面饼进行翻动。
步骤705:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化;
优选地,可以采用温度传感器来感知并检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化。
步骤706:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化是否小于设定的感应温度变化范围,若是,则执行步骤707,否则执行步骤708;
这里,通过感知烹饪过程中上烤盘的升温曲线来判断烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化,即以感应温度变化来表示烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的贴合度。在实际应用中,对于在面团受热产生体积膨胀的过程中,烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间最理想的关系是烹饪膨胀后的面团与上烤盘贴合紧密,一般不会出现烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间有间隙的情况。假设烹饪膨胀后的面团与上烤盘贴合紧密时,上烤盘所达到的最高温度为80摄氏度至120摄氏度,那么,预先可将80摄氏度至120摄氏度设置为一设定条件即感应温度变化范围,当检测到烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化小于该设定条件时,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。
步骤707:将上烤盘向上移动,操作完成后执行步骤709;
步骤708:将上烤盘向下移动;
对于上述步骤707和步骤708中对上烤盘的移动操作,可通过安装在上烤盘上的电机来实现。具体可见图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图。
步骤709:检测当前烹饪状态是否满足第二设定条件,若是,则执行步骤710;否则返回步骤706;
这里,按照烹饪膨胀后的面团达到成熟状态所需的时间对烹饪膨胀后的面团进行设定功率的加热,确保烹饪膨胀后的面团的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第二设定条件。
步骤710:停止对烹饪膨胀后的面团进行烹饪、及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。
参见图8,图8为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图,该烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤801:煎烤机上电,检测向煎烤机内投放的面团;
步骤802:接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度;
这里,对于接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度来说,可采用接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪成熟后的面饼的目标高度的方式来实现,也可采用根据存储的各种类型的饼与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪成熟后的面饼对应的目标高度。在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,可将各种类型的饼与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,如表1所示,通过查询表1可以得到与各种饼类食物对应的目标高度。
步骤803:根据面饼的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,根据第一烹饪参数对面团进行预热;
这里,所述调整上烤盘与下烤盘之间的距离,至少包括以下之一:
移动上烤盘的位置;
移动下烤盘的位置;
移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
其中,对于移动上烤盘的位置而言,可采用图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动下烤盘的位置,可采用图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动上烤盘的位置和下烤盘的位置而言,可采用图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测上烤盘与下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到上烤盘与下烤盘之间的距离之后,比较上烤盘与下烤盘之间的距离与面饼的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定上烤盘与下烤盘之间的距离是否已经达到设置的面饼的目标高度,当确定上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,就可以根据第一烹饪参数对面团进行预热。
在本发明实施例中,对面团进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的饼类食物而言,对面团进行预热也是为了能够使面团进行充分膨胀。这里,第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对面团进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,对面团进行预热,具体可以为对上烤盘以第一功率P1进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度T1;对下烤盘以第二功率P2进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度T2;其中,P1和P2可以为相同值,也可以为不同值,且P1和P2为单独控制。
步骤804:确定面团的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪;
这里,可将面团的当前状态表示为对面团进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,面团的当前状态达到第一设定条件,为对面团进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。其中,面团达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪膨胀后的面团进行烹饪实际上为对烹饪膨胀后的面团进行烘烤,其目的是为了使烹饪膨胀后的面团能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪膨胀后的面团进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪,具体可以为对上烤盘以第三功率P3进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度T3;对下烤盘以第四功率P4进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度T4;
其中,满足P3>P4,T3>T4,是为了保证面饼的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对面饼进行翻动。
步骤805:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化;
优选地,可以采用温度传感器来感知并检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化。
步骤806:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化是否小于设定的感应温度变化范围,若是,则执行步骤807,否则执行步骤808;
这里,通过感知烹饪过程中上烤盘的升温曲线来判断烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化,即以感应温度变化来表示烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的贴合度。在实际应用中,对于在面团受热产生体积膨胀的过程中,烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间最理想的关系是烹饪膨胀后的面团与上烤盘贴合紧密,一般不会出现烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间有间隙的情况。假设烹饪膨胀后的面团与上烤盘贴合紧密时,上烤盘所达到的最高温度为80摄氏度至120摄氏度,那么,预先可将80摄氏度至120摄氏度设置为一设定条件即感应温度变化范围,当检测到烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化小于该设定条件时,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。
步骤807:将下烤盘向下移动,操作完成后执行步骤809;
步骤808:将下烤盘向上移动;
对于上述步骤807和步骤808中对下烤盘的移动操作,可通过安装在下烤盘上的电机来实现。具体可见图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图。
步骤809:检测当前烹饪状态是否满足第二设定条件,若是,则执行步骤810;否则返回步骤806;
这里,按照烹饪膨胀后的面团达到成熟状态所需的时间对烹饪膨胀后的面团进行设定功率的加热,确保烹饪膨胀后的面团的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第二设定条件。
步骤810:停止对烹饪膨胀后的面团进行烹饪、及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。
参见图9,图9为本发明实施例提供的烹饪控制方法的一个可选的具体实现示意图,该烹饪控制方法包括以下步骤:
步骤901:煎烤机上电,检测向煎烤机内投放的面团;
步骤902:接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度;
这里,对于接收设置的烹饪成熟后的面饼的目标高度来说,可采用接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪成熟后的面饼的目标高度的方式来实现,也可采用根据存储的各种类型的饼与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪成熟后的面饼对应的目标高度。在实际应用中,不同的烹饪食物如饼类食物,将默认对应有不同的目标高度。这里,可将各种类型的饼与目标高度之间的对应关系保存至存储表中,如表1所示,通过查询表1可以得到与各种饼类食物对应的目标高度。
步骤903:根据面饼的目标高度,调整上烤盘与下烤盘之间的距离,直至上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,根据第一烹饪参数对面团进行预热;
这里,所述调整上烤盘与下烤盘之间的距离,至少包括以下之一:
移动上烤盘的位置;
移动下烤盘的位置;
移动上烤盘的位置和下烤盘的位置。
其中,对于移动上烤盘的位置而言,可采用图2A所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动下烤盘的位置,可采用图2B所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现;对于移动上烤盘的位置和下烤盘的位置而言,可采用图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的可选的铺面结构来实现,这里不再一一赘述。
这里,可以采用各种已有的或新的距离测量技术,例如利用设置在烹饪设备上的红外线测距装置或设置在烤盘内部的高度尺等测量方式,来检测上烤盘与下烤盘之间的距离,本发明实施例在此不做限定。在检测到上烤盘与下烤盘之间的距离之后,比较上烤盘与下烤盘之间的距离与面饼的目标高度之间的大小关系,根据比较结果确定上烤盘与下烤盘之间的距离是否已经达到设置的面饼的目标高度,当确定上烤盘与下烤盘之间的距离达到面饼的目标高度时,就可以根据第一烹饪参数对面团进行预热。
在本发明实施例中,对面团进行预热,其目的是为了让烤盘迅速升温到设定的目标温度上去,且当预热温度达到目标温度时将保持恒温,即预热温度保持温度平稳,不再有所变化;进一步地,对于受热发生体积膨胀的饼类食物而言,对面团进行预热也是为了能够使面团进行充分膨胀。这里,第一烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对面团进行预热的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着预热时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,且上升幅度较大。
这里,对面团进行预热,具体可以为对上烤盘以第一功率P1进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度T1;对下烤盘以第二功率P2进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度T2;其中,P1和P2可以为相同值,也可以为不同值,且P1和P2为单独控制。
步骤904:确定面团的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪;
这里,可将面团的当前状态表示为对面团进行预热的时间,相应地,第一设定条件表示为预热温度满足条件后的设定时间,比如,第一设定条件为预热温度满足发酵温度所需的设定时间;也就是说,面团的当前状态达到第一设定条件,为对面团进行预热的时间达到预热温度满足条件后的设定时间。其中,面团达到发酵温度所需时间的长短仅与发酵程度相关,而与其他因素暂无关联。
这里,对烹饪膨胀后的面团进行烹饪实际上为对烹饪膨胀后的面团进行烘烤,其目的是为了使烹饪膨胀后的面团能够吸收充分的热量,达到最佳的烹饪效果。所述第二烹饪参数可为功率与时间的函数关系,在对烹饪膨胀后的面团进行烘烤的过程中,功率与时间的函数关系为正相关关系;也就是说,随着烹饪时间的不断推移,功率将呈现不断上升的趋势,但相对于预热阶段来说,处于烘烤阶段中的功率的增长趋势相对缓和一些。
其中,根据第二烹饪参数对烹饪膨胀后的面团进行烹饪,具体可以为对上烤盘以第三功率P3进行加热,直至上烤盘的加热温度达到预设的第三目标温度T3;对下烤盘以第四功率P4进行加热,直至下烤盘的加热温度达到预设的第四目标温度T4;
其中,满足P3>P4,T3>T4,是为了保证面饼的上表面实现不焦的效果,以及避免烹饪过程中对面饼进行翻动。
步骤905:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化;
优选地,可以采用温度传感器来感知并检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化。
步骤906:检测烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化是否小于设定的感应温度变化范围,若是,则执行步骤907,否则执行步骤908;
这里,通过感知烹饪过程中上烤盘的升温曲线来判断烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化,即以感应温度变化来表示烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的贴合度。在实际应用中,对于在面团受热产生体积膨胀的过程中,烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间最理想的关系是烹饪膨胀后的面团与上烤盘贴合紧密,一般不会出现烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间有间隙的情况。假设烹饪膨胀后的面团与上烤盘贴合紧密时,上烤盘所达到的最高温度为80摄氏度至120摄氏度,那么,预先可将80摄氏度至120摄氏度设置为一设定条件即感应温度变化范围,当检测到烹饪膨胀后的面团与上烤盘之间的感应温度变化小于该设定条件时,则需要对上烤盘与下烤盘之间的距离进行动态调整。
步骤907:将上烤盘向上移动,下烤盘向下移动,操作完成后执行步骤909;
步骤908:将上烤盘向下移动,下烤盘向上移动;
对于上述步骤907和步骤908中对上下烤盘的移动操作,可通过安装在上下烤盘上的电机来实现。具体可见图2C所示的实现调整上烤盘与下烤盘之间的距离的一个可选的铺面结构示意图。
步骤909:检测当前烹饪状态是否满足第二设定条件,若是,则执行步骤910;否则返回步骤906;
这里,按照烹饪膨胀后的面团达到成熟状态所需的时间对烹饪膨胀后的面团进行设定功率的加热,确保烹饪膨胀后的面团的加热温度达到设定的目标温度时,启动定时器,当定时器的计数到达目标温度所需时间时,表明当前烹饪状态满足第二设定条件。
步骤910:停止对烹饪膨胀后的面团进行烹饪、及上烤盘与下烤盘之间的距离调整。
为实现上述烹饪控制方法,本发明实施例还提供了一种烹饪控制装置,参见图10,图10为本发明实施例提供的烹饪控制装置的一个可选的功能结构示意图,所述烹饪控制装置应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘;所述烹饪控制装置包括接收模块1001、调整模块1002、预热模块1003、烹饪模块1004、检测模块1005和停止模块1006,下面对各模块的功能进行说明。
所述接收模块1001,用于接收设置的烹饪食物的目标高度;
所述调整模块1002,用于根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离;
所述预热模块1003,用于所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;
所述烹饪模块1004,用于确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;
所述检测模块1005,用于检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;
所述调整模块1002,还用于根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离;
所述停止模块1006,用于确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
这里,所述接收模块1001,具体用于:接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪食物的目标高度;或者,
根据存储的各烹饪食物与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪食物对应的目标高度,并将确定的目标高度作为接收的设置的烹饪食物的目标高度。
这里,所述第二烹饪参数至少包括加热时长和加热温度;
所述烹饪模块1004,具体用于:对所述上烤盘以第一功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度;对所述下烤盘以第二功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度;
其中,所述第一功率大于所述第二功率,所述第一目标温度大于所述第二目标温度。
这里,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小时,所述调整模块1002,具体用于:
当所述压缩量大小大于设定的压缩量阈值时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述压缩量大小小于或等于所述设定的压缩量阈值时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
相应地,所述检测模块1005,具体用于:通过压力传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小。
这里,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化时,所述调整模块1002,具体用于:
当所述感应温度变化小于设定的感应温度变化范围时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述感应温度变化大于或等于所述设定的感应温度变化范围时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
相应地,所述检测模块1005,具体用于:通过温度传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化。
在实际应用中,所述接收模块1001、调整模块1002、预热模块1003、烹饪模块1004、检测模块1005和停止模块1006均可由位于烹饪设备上的中央处理器(CPU,CentralProcessing Unit)、微处理器(MPU,Micro Processor Unit)、数字信号处理器(DSP,Digital Signal Processor)、或现场可编程门阵列(FPGA,Field Programmable GateArray)等实现。
需要说明的是:上述实施例提供的烹饪控制装置在进行烹饪控制时,仅以上述各程序模块的划分进行举例说明,在实际应用中,可以根据需要而将上述处理分配由不同的程序模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的程序模块,以完成以上描述的全部或者部分处理。另外,上述实施例提供的烹饪控制装置与烹饪控制方法实施例属于同一构思,其具体实现过程详见方法实施例,这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种煎烤机,所述煎烤机包括前述任一所述的烹饪控制装置。
现在将参考附图描述实现本发明实施例的烹饪控制装置。下面对本发明实施例的烹饪控制装置的硬件结构做进一步说明。
参见图11,图11为本发明实施例提供的烹饪控制装置的一个可选的硬件结构示意图,实际应用中可以实施为运行应用程序的各种设备,如台式机电脑、笔记本电脑等各种类型的计算机设备,图11所示的烹饪控制装置1100包括:至少一个处理器1101、存储器1102、用户接口1103和至少一个网络接口1104。所述烹饪控制装置1100中的各个组件通过总线系统1105耦合在一起。可以理解,总线系统1105用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统1105除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图11中将各种总线都标为总线系统1105。
其中,用户接口1103可以包括显示器、键盘、鼠标、轨迹球、点击轮、按键、按钮、触感板或者触摸屏等。
可以理解,存储器1102可以是易失性存储器或非易失性存储器,也可包括易失性和非易失性存储器两者。
本发明实施例中的存储器1102用于存储各种类型的数据以支持烹饪控制装置1100的操作。这些数据的示例包括:用于在烹饪控制装置1100上操作的任何计算机程序,如可执行程序11021和操作系统11022,实现本发明实施例烹饪控制方法的程序可以包含在可执行程序11021中。
本发明实施例揭示的烹饪控制方法可以应用于处理器1101中,或者由处理器1101实现。处理器1101可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述烹饪控制方法的各步骤可以通过处理器1101中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器1101可以是通用处理器、DSP,或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器1101可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的烹饪控制方法的步骤,可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中,该存储介质位于存储器1102,处理器1101读取存储器1102中的信息,结合其硬件完成本发明实施例提供的烹饪控制方法的步骤。
在示例性实施例中,本发明实施例还提供了一种存储介质,存储有可执行程序,所述可执行程序被处理器执行时,实现本发明实施例提供的烹饪控制方法,例如图1或图4至图9示出的烹饪控制方法。其中,本发明实施例提供的存储介质可为光盘、闪存或磁盘等存储介质,可选为非瞬间存储介质。
本发明实施例接收设置的烹饪食物的目标高度;根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,直至所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。如此,通过动态调整上下烤盘之间的距离限制烹饪食物的高度,且在对烹饪食物进行烹饪的过程中,根据贴合度与第二设定条件之间的关系动态调整上下烤盘之间的距离,保证烹饪食物的上表面实现不焦的效果,可见,本发明实施例基于烤盘内空间可改变的结构来实现整个烹饪过程,从而满足用户对烹饪食物定制化高度的需求,使烹饪效果达到最优化,提高用户的使用体验。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (17)
1.一种烹饪控制方法,其特征在于,所述方法应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘;所述方法还包括:
接收设置的烹饪食物的目标高度;
根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,直至所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;
确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;
检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;
根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,其中,所述第二设定条件包括:设定的压缩量阈值和设定的感应温度变化范围;
确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
2.根据权利要求1所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述接收设置的烹饪食物的目标高度,至少包括以下之一:
接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪食物的目标高度;
根据存储的各烹饪食物与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪食物对应的目标高度,并将确定的目标高度作为接收的设置的烹饪食物的目标高度。
3.根据权利要求1所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第二烹饪参数至少包括加热时长和加热温度;
所述根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪,包括:
对所述上烤盘以第一功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度;对所述下烤盘以第二功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度;
其中,所述第一功率大于所述第二功率,所述第一目标温度大于所述第二目标温度。
4.根据权利要求1至3任一项所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小;
所述根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,包括:
当所述压缩量大小大于设定的压缩量阈值时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述压缩量大小小于或等于所述设定的压缩量阈值时,相应地执行以下操作之一:
将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
5.根据权利要求4所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度,包括:
通过压力传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小。
6.根据权利要求1至3任一项所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化;
所述根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,包括:
当所述感应温度变化小于设定的感应温度变化范围时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述感应温度变化大于或等于所述设定的感应温度变化范围时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
7.根据权利要求6所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度,包括:
通过温度传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化。
8.一种烹饪控制装置,其特征在于,所述装置应用于设置有烤盘组件的设备,所述烤盘组件包括上烤盘和下烤盘;所述装置包括:接收模块、调整模块、预热模块、烹饪模块、检测模块和停止模块;其中,
所述接收模块,用于接收设置的烹饪食物的目标高度;
所述调整模块,用于根据所述烹饪食物的目标高度,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离;
所述预热模块,用于所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离达到所述烹饪食物的目标高度时,根据第一烹饪参数对所述烹饪食物进行预热;
所述烹饪模块,用于确定所述烹饪食物的当前状态达到第一设定条件时,根据第二烹饪参数对所述烹饪食物进行烹饪;
所述检测模块,用于检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的贴合度;
所述调整模块,还用于根据所述贴合度与第二设定条件之间的关系,调整所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离,其中,所述第二设定条件包括:设定的压缩量阈值和设定的感应温度变化范围;
所述停止模块,用于确定当前烹饪状态满足第三设定条件时,停止对所述烹饪食物进行烹饪、以及所述上烤盘与所述下烤盘之间的距离调整。
9.根据权利要求8所述的烹饪控制装置,其特征在于,所述接收模块,具体用于:接收针对设置于所述设置有烤盘组件的设备的面板上的烹饪食物的目标高度;或者,
根据存储的各烹饪食物与目标高度之间的对应关系,确定与所述烹饪食物对应的目标高度,并将确定的目标高度作为接收的设置的烹饪食物的目标高度。
10.根据权利要求8所述的烹饪控制装置,其特征在于,所述第二烹饪参数至少包括加热时长和加热温度;
所述烹饪模块,具体用于:对所述上烤盘以第一功率进行加热,直至所述上烤盘的加热温度达到预设的第一目标温度;对所述下烤盘以第二功率进行加热,直至所述下烤盘的加热温度达到预设的第二目标温度;
其中,所述第一功率大于所述第二功率,所述第一目标温度大于所述第二目标温度。
11.根据权利要求8至10任一项所述的烹饪控制装置,其特征在于,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小时,所述调整模块,具体用于:
当所述压缩量大小大于设定的压缩量阈值时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述压缩量大小小于或等于所述设定的压缩量阈值时,相应地执行以下操作之一:
将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
12.根据权利要求11所述的烹饪控制装置,其特征在于,所述检测模块,具体用于:通过压力传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的压缩量大小。
13.根据权利要求8至10任一项所述的烹饪控制装置,其特征在于,所述贴合度为所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化时,所述调整模块,具体用于:
当所述感应温度变化小于设定的感应温度变化范围时,执行以下操作之一:将所述上烤盘向上移动、将所述下烤盘向下移动、将所述上烤盘向上移动和所述下烤盘向下移动;
当所述感应温度变化大于或等于所述设定的感应温度变化范围时,相应地执行以下操作之一:将所述上烤盘向下移动、将所述下烤盘向上移动、将所述上烤盘向下移动和所述下烤盘向上移动。
14.根据权利要求13所述的烹饪控制装置,其特征在于,所述检测模块,具体用于:通过温度传感器检测所述烹饪食物与所述上烤盘之间的感应温度变化。
15.一种煎烤机,其特征在于,所述煎烤机包括如权利要求8至14任一项所述的烹饪控制装置。
16.一种存储介质,其特征在于,存储有可执行程序,所述可执行程序被处理器执行时,实现如权利要求1至7任一项所述的烹饪控制方法。
17.一种烹饪控制装置,其特征在于,所述装置包括:
存储器,用于存储可执行程序;
处理器,用于执行所述存储器中存储的可执行程序时,实现如权利要求1至7任一项所述的烹饪控制方法。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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