JP2007535340A - クッキング装置および食品識別を含んでいる方法 - Google Patents

Abstract

第１のプレートおよび第２のプレートを有していて品目が識別されるようになっているクッキング装置。位置決め機構が第２のプレートを第１のプレートの方向に動かす。検出器が第２のプレートの、第１のプレート上に配置されている食品との接触を検出しかつ信号を送出する。コントローラはこの信号を使用して第２のプレートの移動距離を測定する。食品の厚さが移動距離の関数である。これを使用して食品の調理過程が選択されるのである。それからコントローラは食品を調理するために選択された調理過程を実施する。検出器はマイクロスイッチ、近接センサ、タッチセンサ、応力センサ、熱センサ、光センサ、ソナーセンサまたは位置決め負荷変化センサを含んでいることができる。

Description

本発明はクッキング装置および、２つのプレートの相対運動が自動的に制御される方法に関する。

発明の背景
２つの表面を含んでいるクッキング装置は一般に、食品の反対の側に接触することによって調理する。この形式のクッキング装置は多様なスタイルの調理器具において使用されている。例えば、クラムグリルはローアープレートと、該ローアープレートに向かっておよびローアープレートから離れる方向に運動可能であるアッパープレートを使用している。クラムグリルの例はＵＳ特許６０７９３２１号およびそこに参照されている（References Cited）ＵＳ特許文献３２９９４号に記載されている。別のスタイルは、１つの表面がプレートでかつ別の表面がコンベアベルトであるトースターである。コンベアベルトおよびプレートは水平方向、垂直方向であってよいが、その間の角度にあってもよい。トースターの例はＵＳ特許６２０１２１８号および６２８１４７８号に記載されている。

これら公知のクッキング装置は一般に運動機構を含んでいる。それは手動でか自動的でか１つのプレートを別のプレートの方向に動かして食品の反対側がプレートに接触するようにするものである。例えば、ＵＳ特許６０７９３２１号に記載されているクラムグリルはパラメータのセットに基づいて運動を自動的に制御する。ここでパラメータのセットは各種タイプの食品に対するコントローラに入力されているものである。これらパラメータのセットはプリセットされたギャップ距離を含んでいる。これは種々の厚さの食品を考慮した上での２つのプレート間の調理距離である。これらギャップ距離は予め定めたギャップ距離を手動で入力することによりセットされ、こうしてグリル制御がセッティングされかつ該セッティングが調理時間と一緒にユーザインタフェースコントロール上のギャップボタンに割り当てられることになる。ギャップ距離および調理時間というこれらクッキングパラメータのこのセットはグリル表面に食品を置く前に予め選択されなければならない。

クラムグリルオペレータは調理される食品のタイプを入力して、コントローラが該食品に対してセットされたパラメータを使用するようにしなければならない。オペレータが誤って間違ったタイプを入力すると、アッパープレートが食品に接触しないかまたは食品に圧力をかけすぎてしまうことが起こり得る。セットされたパラメータは食品タイプの調理時間も含んでいるので、食品が調理不十分だったり調理されすぎたりすることになる。従って人間が、プリセットされるギャップ距離の入力並びに調理される食品のタイプの選択を誤る可能性がある。

ユーザエラーが回避される仕方で２つのプレートの相対運動を自動的に制御するクッキング装置に対する必要性がある。

発明の概要
本発明のクッキング装置は相互に空間的に離れた関係において配置されている第１のプレートおよび第２のプレートを有している。位置決め機構は第２のプレートを第１のプレートの方向に動かすおよび／または第２のプレートを第１のプレートから離れる方向に動かす。検出器は、第２のプレートが第１のプレート上に配置されている食品と接触するとき信号を送出するように配置されている。コントローラがこの信号に応答して位置決め機構および／または第２のプレートを食品に関するクッキングポジションに動かす。

検出器は、マイクロスイッチ、近接スイッチ、タッチセンサ、応力センサ、熱センサ、光センサおよびソナーセンサから成る群から選択されているデバイスを有している。

本発明のクッキング装置の別の実施例において、第２のプレートは食品との接触に基づいて停止し、かつ食品との最初の接触に基づいて第２のプレートが停止した後も位置決め機構の動きは続く。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、位置決め機構の連続する動きは該位置決め機構の、第２のプレートに関する浮動状態によるものである。１つの変形形態において、位置決め機構および第２のプレートを浮動状態が生じるようにする仕方で接続する固定装置が設けられている。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、検出器は位置決め機構、第２のプレートおよび／または第１のプレートの支持部に配置されている。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、位置決め機構は第２のプレートと繋がっている構成要素を有しており、かつ検出器は該構成要素に配置されている近接センサである。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、位置決め機構はコントローラに応答して第２のプレートを動かすモータを有している。検出器はモータの負荷の変化に応答して信号を送出する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、モータは電気モータである。検出器は該モータのモータ電流を監視するように配置されているセンサを有しておりかつモータ電流の変化に応答して信号を送出する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、コントローラは、第２のプレートの、第１のプレートの方向および／または第１のプレートから離れる方向に対する付加的な予め定めた動きが引き起こされるようにすることができる。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、第２のプレートが位置決め機構により第１のプレートの方向に動かされたとき信号が発生される。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、クッキング装置はクラムグリルである。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、第１のプレートおよび第２のプレートが相互に空間的に離れた関係において配置されている。位置決め機構は第２のプレートを第１のプレートの方向に動かすおよび／または第２のプレートを第１のプレートから離れる方向に動かす。コントローラは、第２のプレートが位置決め機構により第１のプレートの方向に動かされたとき該第１のプレート上に配置されている食品と該第２のプレートが接触することに応答して食品を厚さに基づいて識別しかつ複数の調理過程から該識別された食品に相応する１つを選択する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、識別された厚さは第２のプレートの移動距離から導出される。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、移動距離は予め定めた基準点と第２のプレートの非クッキングポジションとから導出される。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、第２のプレートが位置決め機構により第１のプレートの方向に動かされて、第１のプレート上に配置されている食品と接触すると信号を送出するように配置されている検出器が設けられている。コントローラは信号に応答し、次いで食品を識別する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、コントローラは識別された厚さを複数の予め定めた厚さのうち相応する厚さに整合させかつ該整合に基づいて調理過程を選択する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、識別された厚さが予め定めた厚さの２つの間にあれば、コントローラは２つの予め定めた厚さのうち、識別された厚さに近い方を選択する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、予め定めた厚さは複数の厚さ領域から成っている。コントローラは識別された厚さを厚さ領域の１つに整合させかつ整合された厚さ領域を使用して調理過程を選択する。

本発明のクッキング装置の別の実施形態において、識別された厚さが厚さ領域の２つの間にあるならば、コントローラは２つの厚さ領域のうち、識別された厚さに近い方に基づいて調理過程を選択する。

本発明の方法は、第１のプレートおよび第２のプレートを有しているクッキング装置において食品を調理する。本発明の方法は、第２のプレートを第１のプレートの方向に動かすステップを有している。第１のプレートに配置されている食品に第２のプレートが接触することに基づいて、食品が厚さに基づいて識別される。識別された食品に基づいて、複数の調理過程の１つを選択して食品が調理される。

本発明の方法の別の実施形態において、厚さは第２のプレートの移動距離から導出される。

本発明の方法の別の実施形態において、移動距離は予め定めた基準点と第２のプレートの非クッキングポジションとから導出される。

本発明の方法の別の実施形態において、第２のプレートが、位置決め機構により第１のプレートの方向に動かされ、食品と接触すると信号が送出される。この信号が使用されて食品はその厚さに基づいて識別される。

本発明の方法の別の実施形態において、選択ステップは識別された食品の厚さを複数の予め定めた厚さのうちの相応の厚さに整合しかつ該整合に基づいて調理過程を選択する。

本発明の方法の別の実施形態において、識別された厚さが予め定めた２つの厚さの間にあるならば、選択ステップは該２つの予め定めた厚さのうち、識別された厚さに近い方を選択する。

本発明の方法の別の実施形態において、予め定めた厚さは複数の厚さ領域から成っている。選択ステップは識別された厚さを厚さ領域の１つに整合しかつ該整合された厚さ領域を使用して調理過程を選択する。

本発明の方法の別の実施形態において、識別された厚さが厚さ領域の２つの間にあるならば、選択ステップは２つの厚さのうち、識別された厚さに近い方を使用して調理過程を選択する。

本発明の方法の別の実施形態において、第１のプレート上に配置されている食品を調理するために第２のプレートがクッキングポジションに位置決めされるようになっている。この方法は、第２のプレートを第１のプレートの方向におよび／または第１のプレートから離れる方向に動かす。第２のプレートが食品に接触すると信号が送出される。信号に応答して、第２のプレートが食品に関連したクッキングポジションに持って行かれる。

本発明の方法の別の実施形態において、信号は検出器によって送出される。

検出器は、マイクロスイッチ、近接センサ、タッチセンサ、応力センサ、熱センサ、光センサおよびソナーセンサから成っている群から選択されたデバイスを有している。

本発明の方法の別の実施形態において、検出器はクッキング装置の位置決め機構、第２のプレートおよび／または第１のプレートの支持部に配置されている。

本発明の方法の別の実施形態において、検出器はクッキング装置の位置決め機構の構成要素に配置されている近接センサである。

本発明の方法の別の実施形態において、移動ステップはドライブ信号に応答するモータを使用して第２のプレートを動かす。この場合検出器はモータの負荷の変化に応答して信号を送出する。

本発明の方法の別の実施形態において、モータは電気モータである。その場合検出器はモータのモータ電流を監視するように配置されているセンサを有しておりかつモータ電流の変化に応答して信号を送出する。

本発明の方法の別の実施形態において、移動ステップは位置決め機構を使用して第２のプレートを動かしかつ持って行くステップは位置決め機構および／または第２のプレートをクッキングポジションに持って行く。

図面の簡単な説明
本発明の別のおよびその他の対象、利点および特徴を、添付図を参照した以下の詳細な実施例の説明において明らかにするが、図中、対応する構成要素には対応する参照符号が付されている。その際：
図１は本発明の２表面型クッキング装置の１つの実施例を斜視にて示し、
図２は図１の２表面型クッキング装置を側面から示し、
図３は図１の２表面型クッキング装置を背面から示し、
図４は図１の２表面型クッキング装置のアッパープレートアッセンブリを上面から見、
図５は図４のライン５−５に沿って切断した断面を示し、
図６は図５の部分Ｂの詳細を示し、
図７は本発明の２表面型クッキング装置の検出器の択一的な実施例をブロック線図にて示し、
図８は検出器の別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分を側面から示し、
図９は検出器のさらに別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分を側面から示し、
図１０は検出器のさらにまた別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分を側面から示し、
図１１は検出器のさらにまた別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分を側面から示し、
図１２は図１のクッキング装置のコントローラの有利な実施例をブロック線図にて示し、
図１３は図１２のコントローラの食品識別プログラムをフローチャートにて示し、
図１４は図１のクッキング装置により使用することができるプログラムの別の実施例をフローチャートにて示している。

有利な実施例の説明
本発明は種々のスタイルの２表面型クッキング装置、例えば２面接触式トースティング、クラムグリルおよび類似のものに使用することができるものである。しかし、分かり易くするために例を挙げるものとしてここでは、本発明をクラムグリル実施例について説明するものとする。

図１〜図３を参照するに、本発明の２表面型クッキング装置は支持構造２２を有し、ここにローアー（第１の）クッキングプレート２４が水平方向にマウントされている。ローアープレート２４はその上側に扁平な調理表面２６を有している。ローアープレート２４は、加熱エレメント２８または等価のガスバーナーを介したガスまたは電気的な手段によりクッキング温度に加熱される。

プレートアッセンブリ３０およびプレートアッセンブリ３１は、位置決め機構４０および位置決め機構４１によってそれぞれ、支持機構２２の近傍に移動可能にマウントされている。プレートアッセンブリ３０およびプレートアッセンブリ３１は実質的に同一であるので、プレートアッセンブリ３０についてのみ詳細に説明する。プレートアッセンブリ３０は上側の（第２の）クッキングプレート３２を有している。これは表面３４を有している。有利には、表面３４は、ケーシング３６内にマウントされている加熱エレメント（図示なし）によってクッキング温度まで加熱される。アッパープレート３２はローアークッキングプレート２４より小さいかまたは同じサイズである。ハンドル３８がプレートアッセンブリ３０を手動操作するためにその前面にマウントされている。クッキング装置２０は１つまたは複数のアッパープレートアッセンブリを有していてよい。２つのアッパープレートアッセンブリが示されているが、別の実施例で１つだけまたは２つとは異なった数のアッパープレートを有していてもよい。有利な実施例において、２つまたはそれ以上の別個のアッパープレートアッセンブリはシングルローアープレートにマウントされており、調理およびオペレータに対して一層大きなフレキシビリティが可能になる。ローアープレート２４はシングルローとして示されているが、択一的な実施例においてそれは２つまたはそれ以上のプレートであってよい。

クッキング装置２０は更にコントローラ６２（図２に図示）を含んでいる。これはヒーター２８、モータコントローラ６４、ユーザインタフェース６８および１つまたは２つの操作ボタン６０と相互接続されている。コントローラ６２はクッキング装置２０の調理サイクルを制御しかつそうしながらモータコントローラ６４および位置決め機構４０を制御してプレートアッセンブリ３０が動くようにする。ユーザインタフェース６８はディスプレイおよび種々のユーザコントロールを含んでいる。操作ボタン６０はプレートアッセンブリ３０のユーザコントロールのためにクッキング装置の前面にさらされている。操作ボタン６１はプレートアッセンブリ３１のユーザコントロールのためにクッキング装置の前面にさらされている。

位置決め機構４０および位置決め機構４１は実質的に同一であり、位置決め機構４０についてだけ詳細に説明する。位置決め機構４０は最も高い位置または非クッキングポジション（図３参照）とクッキングポジションとの間でプレートアッセンブリ３０の２つの別個の運動を実現する。図１〜図３において、プレートアッセンブリ３０は非クッキングポジションにありかつプレートアッセンブリ３１はクッキングポジションにある。この実施例において、位置決め機構４０はリニヤ・アクチュエータ４２を含んでいる。これはアクチュエータクロスバー結合部４６を介して２つの垂直方向往復シャフト４４に連結されている。アクチュエータクロスバー結合部４６は垂直方向往復シャフト４４にクランプされている。シャフトは直線運動軸受４８を通って延びている。垂直方向往復シャフト４４はアームピポット／ストップヘッド５０に固定されている。片持梁５２はアームピポット／ストップヘッド５０を介して回転可能なピボット軸受５４を通っている。プレートアッセンブリ３０が一番高い回転位置にあるとき、リニヤ・アクチュエータ４２は最大位置まで延長されており、垂直方向往復シャフト４４およびアームピボット／ストップヘッド５０は上方向に、片側梁５２の後端部を回転可能な軸受５４に接触させる位置にまで上がっている。この位置において、プレートアッセンブリ３０は水平方向に対して約４５°ないし約６０°の範囲の予め定めた角度にある。

位置決め機構４０は更にドライブモータ５６および位置センサスイッチ５８（図３）を有している。ドライブモータ５６はモータコントローラ６４と相互接続されている。パルスエンコーダ６６はモータ５６に連結されておりかつ、モータ５６が駆動されているときコントローラ６２にパルストレインに供給する。位置スイッチ５８は往復シャフト４４にマウントされていて、位置情報をコントローラ６２に供給するようになっている。択一的な実施例において、位置スイッチ５８は省略されていることができる。

調理サイクルの前に、プレートアッセンブリ３０は非クッキングポジションにある。操作ボタン６０のユーザ操作に応答して、コントローラ６２は次のようにして調理サイクルを開始する：モータコントローラ６４を制御してモータ５６を駆動して位置決め機構４０によりプレートアッセンブリ３０が非クッキングポジションからクッキングポジションに運動する。例えば、プレートアッセンブリ３１はクッキングポジションにて示されている。

位置決め機構４０はプレートアッセンブリ３０が垂直方向と、回転可能な軸受５４および片持梁５２の後部間のコンタクトを維持する、プレートアッセンブリ３０の片持の重量によって引き起こされる弧を介してと両方に下げられるようにする。片持梁５２およびプレートアッセンブリ３０がローアープレート２４と平行になると、アームピボット／ストップヘッド５０のストップ位置が片持梁５２の回転運動をストップし、これによりこの位置からプレートアッセンブリ３０は垂直方向にだけ、ローアープレート２４の表面２６に向かって下方に運動することになる。アッパープレート３２が食品７２に接触すると、コントローラ６２は応答して該アッパープレート３２を初期クッキングポジションに持って行きかつ調理過程を開始する。調理過程が実施されている間、アッパープレート３２は調理過程の要求に基づいて運動されるようになっていてもよい。例えば、変更された食品厚さ（油分または水分の消失）のためまたは調理過程の間の種々の時間に食品に一層多いまたは一層少ない圧力がかけられるようにアッパープレート３２が運動するようにしてもよい。

調理過程が完了すると、コントローラ６２がモータコントローラ６４を制御してリニヤ・アクチュエータ４２がプレートアッセンブリ３０をクッキングポジションから非クッキングポジションに垂直方向に上方向に運動するようにする。アッパープレート３２の片持の重みが、片持梁５２の後部が回転可能なピボット軸受５４と接触するまでアームピボット／ストップヘッド５０間の接触を維持する。この運動により、プレートアッセンブリ３０がアッパープレート移動のこの段階の間にローアープレート２４と常に平行であることが保証される。片持梁５２が回転可能なピボット軸受５４と接触すると、垂直方向運動が回転運動に変わってあるポイントに来るとそこでプレートアッセンブリ３０は予め定めた角度を介して非クッキングポジションにまで回転する。コントローラ６０は音響信号を発して（例えば約２ｓｅｃ）プレートアッセンブリ３０の上方向運動の開始の前に操作員にアッパープレート運動が始まることを警報する。

本発明は、アッパープレート３２が食品７２に接触するとトリガ信号を生成する検出器を使用している。コントローラ６２はこのトリガ信号に応答して制御モータコントローラ６４が位置決め機構４０を制御してアッパープレート３２が初期クッキングポジションに持ってこられるようにする。この時点で、コントローラ６２は調理過程を開始する。検出器はいくつかそれぞれの実施例において示されている。

図４〜図６に関して、検出器７０は位置決め機構４０の片持梁５２に配置されているかまたは取り付けられている。アッパープレート３２が食品に接触することで動きを止めると、コントローラ６２に入力されているクッキングパラメータに基づいてアッパープレートは動きを止めるか続ける。位置決め機構４０は片持梁５２をケーシング３６に向かって垂直方向に下方に動かし続ける。検出器７０は片持梁５２とケーシング３６との間の距離の僅かな変化を検出してトリガ信号生成し、該トリガ信号によりトリガされて位置決め機構４０はアッパープレート３２を初期クッキングポジションに持って行く。

図６を参照するに、固定部材７４は片持梁５２をケーシング３６に固定する。固定部材７４は片持梁５２に、アッパープレート３２が食品に接触するとそれが垂直方向に浮動できるような仕方でマウントされている。従って、アッパープレート３２が食品に接触すると、アッパープレート３２は停止するが、固定部材７４の浮動動作のために片持梁５２は下方向に動き続ける。

この実施例において、検出器７０は有利には近接センサ、例えば Hermetic Switch Inc から市販されているｍｏｄｅｌＰＲＸ＋４４００である。検出器７０は択一的に、マイクロスイッチ、例えば Eaton/ Cutler Hammer から市販されているｍｏｄｅｌＥ４７ＢＭ５３０である。

検出器７０は択一的に、誘電検出並びに圧電検出を含んでいるタッチセンサであってよい。例えばタッチセンサは、Piezo Systems, Inc. から市販されているｍｏｄｅｌＴ１０７−Ａ４Ｅ−０７３であってよい。

検出器７０は択一的に、ソナーセンサであってよい。それはアッパープレート３２、ローアープレート２４または支持構造２２に取り付けられていて、食品に接触するアッパープレート３２が引き起こす音響変化を検出するようになっている。例えばソナーセンサは、Pamaspnic から市販されているｍｏｄｅｌＥＦＲ−ＲＴＱＢ４０ＫＳであってよい。

検出器７０は特定のロケーションで図示されているが、食品７２に接触するアッパープレート３２の検出を行うことができれば、片持梁５２の適当な任意のロケーションに位置決めされていてよい。例えば、この場合のロケーションには、フロント、バックもあり、サイド、ミドルなども含まれている。択一的な実施例において、検出器７０は種々異なったロケーションに複数個の検出器が位置決めされているものであってもよい。

図７を参照するに、検出器８０はドライブモータ５６のモータ電流を監視する。アッパープレート３２が食品７２に接触すると、モータ電流は変化する。検出器８０はこの電流変化を検出しかつモータコントローラ６４に信号報知する。検出器８０はモータコントローラ６４とは別個であってもよいし、モータコントローラ６４に組み込まれていてもよい。組み込まれている場合には、検出器８０はモータコントローラ６４に信号報知する必要はない。検出器８０はモータ電流回路に接続されている電流検出抵抗８２（またはその他の電流測定回路）を含んでいる。検出器８０は電流変化検出回路８４も含んでいる。電流変化検出回路８４はアッパープレート３２が食品７２に接触したことを示している電流変化を検出すると、トリガ信号をモータコントローラ６４に送出する。トリガ信号はコントローラ６２に供給される。

図８を参照するに、検出器９０は応力センサを有している。これは、アッパープレートが水平になった後で、アッパープレート３２の重量がそれが食品７２に載っかったことで低減されるときに、負荷の変化を検出するロケーションにおいて取り付けられている。検出器９０が応力の変化を検出すると、トリガ信号をコントローラ６２に送出する。それからコントローラ６２はモータコントローラ６４を制御して位置決め機構４０がアッパープレート３２を調理位置に持って行く。検出器８０に類似して、検出器９０は検出回路（図示なし）を含んでいてもよく、その場合アッパープレート３２が食品７２に接触していることを示している、監視される応力信号の変化を検出する。

図９を参照するに、検出器１００は送光器１０２および受光器１０４を含んでいる。これらはそれぞれ、クッキング装置２０の後部と前部に位置決めされている。送光器１０２は光ビーム１０６を後部から前部に、アッパープレート３２が食品７２に接触する時点でアッパープレートによって中断されるレベルに送出する。受光器１０４はビーム１０６を受光しかつアッパープレート３２がビーム１０６を中断するときトリガ信号を送出する。コントローラ６２はトリガ信号に基づいてアッパープレート３２をクッキングポジションに持って行く。光ビーム１０６は可視光線でもいいし、赤外線のような非可視光線でもよい。

図１０を参照するに、択一的に、光検出器１１０は片持梁５２にマウントされている。従って、送光器１１２および受光器１１４は、送光器１１２によって放出された光ビームがギャップを横切りかつ受光器１１４によって受光される程度のギャップを以て相互に離間しているようにマウントされている。シャッタ１１６がケーシング３６にマウントされている。アッパープレート３２が食品７２に接触していないとき、シャッタ１１６は送光器１１２と受光器１１４との間のギャップの外側にある。アッパープレート３２が減速または停止すると、それは食品に接触し、一方片持梁５２は、シャッタ１１６がギャップに廃しかつ光ビームを中断するようにケーシング３６に向かって移動し続ける。受光器１１４はこれに応答してトリガ信号をコントローラ６２に送出する。コントローラ６２はトリガ信号に基づいてアッパープレート３２をクッキングポジションに持って行く。

図１１を参照するに、検出器１２０はアッパープレート３２の種々のロケーションに配置されている複数の温度センサ１２２を有している。温度センサ１２２は温度信号をコントローラ６２に送出する。オペレータが調理サイクルをスタートさせると、コントローラ６２は温度センサ信号を監視する。コントローラ６２が、温度センサ信号に基づいて所定の時間範囲で所定の温度低下が生じたことを検出すると、コントローラ６２はモニタコントローラ６４を制御して位置決め機構４０がアッパープレート３２をクッキングポジションに持って行くようにする。

トリガ信号をノイズと区別するためにいずれのタイプの検出器７０，８０，９０，１００，１１０および１２０を持った検出回路でも使用することができることは当業者には自明のことである。

図１２を参照するに、コントローラ６２はバス１３６を介して入出力（Ｉ／Ｏ）モジュール１３２およびメモリ１３４に相互接続されているプロセッサ１３０を含んでいる。メモリ１３４は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュまたはその他のタイプのメモリまたはこれらの組み合わせを含んでいるいずれか適当なメモリであってよい。プロセッサ１３０は、調理過程を含んでいる調理サイクルを実施するプログラムを実行することができるいずれかの適当なプロセッサであってよい。Ｉ／Ｏモジュール１３２はそれぞれの複数の入出力デバイスに対するインタフェースを含んでいる。これらには、ユーザインタフェース６８、パルスエンコーダ６６、検出器７０，８０，９０，１００，１１０または１２０、加熱エレメント２８、モータコントローラ６４およびクッキング装置に含まれているその他のいずれかの入出力デバイスが含まれている。

メモリ１３４は調理サイクルプログラム１４０、品目厚さリスト１４４、調理過程１４６のセットおよび距離カウンタ１４８を含んでいる複数のプログラムおよびパラメータデータを記憶している。調理過程１４６はクッキング装置２０によって使用される調理過程のセットを含んでいる。例えば、調理過程１４６はベーコンに対する調理過程、ハンバーガーに対する調理過程、チキンパイに対する調理過程等を含んでいる。

調理過程は例えば単に調理時間であることもあるし、調理時間の種々の部分に対する温度、調理時間の種々の部分におけるアッパープレートに対する種々の圧力および／またはギャップ距離であってもよい。

調理サイクルプログラム１４０はその時点で図１〜図６のローアープレート２４のグリル面２６にある食品７２を識別する食品識別プログラム１４２を含んでいる。この識別はアッパープレート３２の移動距離に基づいている。つまり、基準点とアッパープレート３２が食品７２と接触するポジションとの間で測定される。クッキング装置２０がまずコールドスタートすると、食品７２をローアープレート２４に置くことができる前に予熱オードが使用される。この予熱モードにおいて、プレートアッセンブリ３０はそれがローアープレート２４のストッパに達しかつ検出器７０の作動下に来るまで下げられる。ローアープレート２４およびアッパープレートに対するヒーターは付けられかつプレート面はそれぞれのプリセット温度まで加熱される。

アッパープレート３２が予熱された後、プレートアッセンブリ３０は非クッキングポジションに持ち上げられてオペレータが食品７２を安全にローアープレート２４に置くことができるようにする。プレートアッセンブリ３０が上がり始めると、片持梁５２は浮動距離の端点に達し、検出器７０は検出された状態が引き金となってトリガ信号を生成し、コントローラ６２はそれを基準点として使用する。基準点はローアープレート２４の表面２６の基準計数値、例えば零を表している。

プレートアッセンブリ３０が上がり続けると、エンコーダパルスは基準点から非クッキングポジションまで計数される。コントローラ６２は基準点から最高レベルのアッパー非クッキングポジションまでの総計数値を記録する。これは予め定めた基準計数値を表している。食品７２がローアープレート２４に置かれた後で、プレートアッセンブリ３０は再び下げられる。アッパープレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０はトリガ信号を生成する。ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録する。食品厚さは食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めた基準計数値との間の差によって表される。

移動距離を測定するのに他の技術を使用することができることは当業者には明らかである。例えば、移動距離は現在トリガされている計数値と基準点値との間で経過する時間によって測定することができる。経過した時間、例えばクロックのような、タイミング発生源からのパルスを計数することによって測定される。この経過時間またはパルスカウントは距離カウンタ１４８に記録される。食品識別プログラム１４２は距離に基づいて食品厚さを識別しかつ識別された食品厚さに基づいて食品厚さを適合させる調理過程１４６から食品調理過程を選択する。

図１３を参照するに、調理サイクルプログラム１４０はステップ１７０において調理サイクルをスタートさせることによって始める。ステップ１７０はオペレータが操作開始ボタン６０を操作することに応答して実施される。ステップ１７２においてクッキング装置２０が初期化される。例えば、加熱エレメント２８がスイッチオンされかつその他の準備動作（本発明には関連していない）が実施される。クッキング装置２０が初期化されると、食品識別プログラム１４２が実行される。

ステップ１７４において、距離カウンタ１４８が基準値、例えば零に初期化される。ステップ１７６においてモータ５６がスタートされる。プロセッサ１３０はＩ／Ｏモジュール１３２を介して１つまたは複数のコマンド信号をモータコントローラ６４に送出して、駆動電流がモータに５６に流れるようにする。これにより位置決め機構４０が働いてアッパープレート３２を非クッキングポジションから下げる。ステップ１７８において、検出器（７０，８０，９０，１００，１１０または１２０）からトリガ信号が受信されたかどうかの決定が行われる。ノーならば（Ｎ）、ステップ１８０において、エンコーダパルスが受信されたかどうかが決定される。ノーならば（Ｎ）、制御はステップ１７８に戻る。ステップ１８０においてエンコーダパルスが受信されたことが決定されると（Ｙ）、ステップ１８２において、距離カウンタ１４８がインクリメントされる。距離カウンタ１４８が基準値からデクリメントされるようにしてもよいことは当業者には当然のことである。それから制御はステップ１７８に戻りかつステップ１７８がトリガ信号を検出するまでステップ１７８、１８０および１８２が繰り返される。

ステップ１７８がトリガパルスが到着したことを決定すると（Ｙ）、ステップ１８４において食品調理過程が、トリガパルスの到着の頻度としての距離カウンタ１４８の計数値に基づいて調理過程１４６から選択される。ステップ１８６において選択された調理プログラムが実施される。ステップ１８６が終了すると、ステップ１８８においてアッパープレート３２が非クッキングポジションに戻される。ステップ１８８を実施するために、プロセッサ１３０が１つまたは複数のコマンド信号をＩ／Ｏモジュール１３２を介してモータコントローラ６４に送出して駆動電流がモータ５６に流れるようにする。これにより位置決め機構４０をクッキングポジションから非クッキングポジションに持ち上げる（Ｅｘｉｔへ）。

更に特定すれば、ステップ１８４は距離カウンタ１４８のトリガ計数値を食品厚さリスト１４４に記憶されている食品に対する種々の食品厚さに対する計数値と整合する。すなわち、食品厚さリスト１４４に記憶されているそれぞれの計数値は相応の調理過程の食品の相応する食品厚さを指示可能である。距離カウンタ１４８のトリガ計数値が食品厚さリスト１４４における計数値の２つの間にあるならば、トリガ計数値に近い方の計数値を使用して調理過程１４６から相応の調理過程が選択される。

択一的な実施例において、食品厚さリスト１４４はそれぞれの調理過程の食品に対する厚さ領域を記憶しておく。厚さ領域とは許容偏差をプラスマイナスした上方計数値と下方計数値とによって定められる。トリガ計数値が入っている厚さ領域を使用して調理過程１４６から相応の調理過程が選択される。トリガ計数値が２つの厚さ領域の間にあるとき、近い方の厚さ領域が使用される。例えば、予め定めた厚さは０．５００±０．０６０ｉｎｃｈである。

プログラミング動作の期間に、食品厚さリスト１４４および食品調理過程１４６にはそれぞれの厚さ計数値および食品クッキング装置２０によって調理されるべきである食品に対する調理過程が占めている。厚さ計数値および調理過程は例えば、キーボードを介してまたは別の入力装置（図示なし）を介して有線でかまたは無線接続により入力することができる。

図１４を参照するに、調理サイクルプログラムの択一的な実施例ではトリガ信号に応答してオペレータによって、例えばユーザインタフェース６８から予め選択された調理過程を実施する。調理サイクルプログラム２００はステップ２０２において調理サイクルをスタートさせることによって始まる。ステップ２０２はオペレータが操作開始ボタン６０を操作することに応答して実施される。ステップ２０４において、クッキング装置２０が初期化される。例えば、加熱エレメント２８がスイッチオンされかつその他の準備動作（本発明には関係のない）が実施される。

ステップ２０６において、モータ５６がスタートされる。プロセッサ１３０は１つまたは複数のコマンド信号をＩ／Ｏモジュール１３２を介してモータコントローラ６４に送出して駆動電流がモータ５６に流れるようにする。これにより位置決め機構４０が働いてアッパープレート３２を非クッキングポジションから下げる。ステップ２０８において、検出器（７０，８０，９０，１００，１１０または１２０）からトリガ信号が受信されたかどうかの決定が行われる。ノーならば（Ｎ）、ステップ２０８が繰り返される。ステップ２０８が、トリガ信号が受信されたことを決定すると、ステップ２０８において、予め選択された調理過程が実施される。予め選択された調理過程が終了すると、ステップ２１２においてアッパープレート３２は非クッキングポジションに戻される。プロセッサ１３０は１つまたは複数のコマンド信号をＩ／Ｏモジュール１３２を介してモータコントローラ６４に送出して駆動電流がモータ５６に流れるようにする。これにより位置決め機構４０がアッパープレート３２をクッキングポジションから非クッキングポジションに持ち上げる（Ｅｘｉｔへ）。

このように本発明を有利な形態を参照して説明してきたが、特許請求の範囲に定められている本発明の精神および本発明の範囲を逸脱しない限り種々の変形および変更が可能であることは勿論のことである。

本発明の２表面型クッキング装置の１つの実施例の斜視図 図１の２表面型クッキング装置の側面図 図１の２表面型クッキング装置の背面図 図１の２表面型クッキング装置のアッパープレートアッセンブリを上面から見た図 図４のライン５−５に沿って切断して見た断面図 図５の部分Ｂの詳細図 本発明の２表面型クッキング装置の検出器の択一的な実施例のブロック線図 検出器の別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分の側面図 検出器の別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分の側面図 検出器の別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分の側面図 検出器の別の実施例を表している、図１の２表面型クッキング装置の部分の側面図 図１のクッキング装置のコントローラの有利な実施例のブロック線図 図１２のコントローラの食品識別プログラムのフローチャート図 図１のクッキング装置により使用することができるプログラムの別の実施形態のフローチャート図

Claims (36)

1. 相互に空間的に離れた関係において配置されている第１のプレートおよび第２のプレートと、
   第２のプレートを第１のプレートの方向に動かすおよび／または第２のプレートを第１のプレートから離れる方向に動かす位置決め機構と、
   第２のプレートが第１のプレート上に配置されている食品と接触するとき信号を送出するように配置されている検出器と、
   前記信号に応答して位置決め機構および／または第２のプレートを前記食品に関するクッキングポジションに動かすコントローラと
   を有しているクッキング装置。
2. 前記検出器は、マイクロスイッチ、近接スイッチ、タッチセンサ、応力センサ、熱センサ、光センサおよびソナーセンサから成る群から選択されているデバイスを有している
   請求項１記載のクッキング装置。
3. 前記第２のプレートは前記食品との接触に基づいて停止し、かつ
   食品との最初の接触のために第２のプレートが停止した後も前記位置決め機構の動きは続く
   請求項１記載のクッキング装置。
4. 前記位置決め機構の連続する動きは該位置決め機構の、前記第２のプレートに関する浮動状態によるものである
   請求項３記載のクッキング装置。
5. 更に、前記位置決め機構および前記第２のプレートを前記浮動状態が生じるようにする仕方で接続する固定装置を有している
   請求項４記載のクッキング装置。
6. 前記検出器は前記位置決め機構、前記第２のプレートおよび／または前記第１のプレートの支持部に配置されている
   請求項１記載のクッキング装置。
7. 前記位置決め機構は前記第２のプレートと繋がっている構成要素を有しており、かつ
   前記検出器は該構成要素に配置されている近接センサである
   請求項１記載のクッキング装置。
8. 前記位置決め機構は前記コントローラに応答して前記第２のプレートを動かすモータを有しており、かつ
   前記検出器は前記モータの負荷の変化に応答して前記信号を送出する
   請求項１記載のクッキング装置。
9. 前記モータは電気モータであり、かつ
   前記検出器は該モータのモータ電流を監視するように配置されているセンサを有しておりかつ前記モータ電流の変化に応答して前記信号を送出する
   請求項８記載のクッキング装置。
10. 前記コントローラは、前記第２のプレートの、前記第１のプレートの方向および／または第１のプレートから離れる方向に対する付加的な予め定めた動きが引き起こされるようにすることができる
    請求項１記載のクッキング装置。
11. 前記信号は、前記第２のプレートが前記位置決め機構により前記第１のプレートの方向に動かされたとき送出される
    請求項１記載のクッキング装置。
12. クッキング装置はクラムグリルである
    請求項１記載のクッキング装置。
13. 相互に空間的に離れた関係において配置されている第１のプレートおよび第２のプレートと、
    第２のプレートを第１のプレートの方向に動かすおよび／または第２のプレートを第１のプレートから離れる方向に動かす位置決め機構と、
    第２のプレートが位置決め機構により第１のプレートの方向に動かされたとき該第１のプレート上に配置されている食品と該第２のプレートが接触することに応答して食品を厚さに基づいて識別しかつ複数の調理過程から該識別された食品に相応する１つを選択する
    コントローラと
    を有しているクッキング装置。
14. 前記識別された厚さは前記第２のプレートの移動距離から導出される
    請求項１３記載のクッキング装置。
15. 前記移動距離は予め定めた基準点と前記第２のプレートの非クッキングポジションとから導出される
    請求項１４記載のクッキング装置。
16. 更に、前記第２のプレートが前記位置決め機構により前記第１のプレートの方向に動かされて、第１のプレート上に配置されている食品と接触すると信号を送出するように配置されている検出器を有しており、かつ
    前記コントローラは前記信号に応答し、次いで前記食品を識別する
    請求項１３記載のクッキング装置。
17. 前記コントローラは前記識別された厚さを複数の予め定めた厚さのうち相応する厚さに整合させかつ該整合に基づいて前記調理過程を選択する
    請求項１３記載のクッキング装置。
18. 前記識別された厚さが前記予め定めた厚さの２つの間にあれば、前記コントローラは前記２つの予め定めた厚さのうち、前記識別された厚さに近い方を選択する
    請求項１７記載のクッキング装置。
19. 前記予め定めた厚さは複数の厚さ領域から成っており、かつ
    前記コントローラは前記識別された厚さを前記厚さ領域の１つに整合させ、かつ
    前記コントローラは整合された厚さ領域に基づいて前記調理過程を選択する
    請求項１７記載のクッキング装置。
20. 前記識別された厚さが前記厚さ領域の２つの間にあるならば、前記コントローラは前記２つの厚さ領域のうち、前記識別された厚さに近い方に基づいて前記調理過程を選択する
    請求項１９記載のクッキング装置。
21. 第１のプレートおよび第２のプレートを有しているクッキング装置において食品を調理するための方法であって、該方法は、
    前記第２のプレートを前記第１のプレートの方向に動かし、
    前記第１のプレートに配置されている食品に前記第２のプレートが接触すると食品を厚さに基づいて識別し、かつ
    識別された食品に基づいて、複数の調理過程の１つを選択して前記食品が調理されるようにする
    ステップを有している方法。
22. 前記厚さは前記第２のプレートの移動距離から導出する
    請求項２１記載の方法。
23. 前記移動距離を予め定めた基準点と前記第２のプレートの非クッキングポジションとから導出する
    請求項２２記載の方法。
24. 更に、前記第２のプレートが、前記位置決め機構により前記第１のプレートの方向に動かされ、前記食品と接触すると信号を送出するステップを有しており、ここで前記識別ステップが該信号に基づいて前記食品をその厚さに基づいて識別する
    請求項２３記載の方法。
25. 前記選択ステップは前記識別された食品の前記厚さを複数の予め定めた厚さのうちの相応の厚さに整合しかつ該整合に基づいて前記調理過程を選択する
    請求項２１記載の方法。
26. 前記識別された厚さが前記予め定めた２つの厚さの間にあるならば、前記選択ステップは該２つの予め定めた厚さのうち、前記識別された厚さに近い方を選択する
    請求項２５記載の方法。
27. 前記予め定めた厚さは複数の厚さ領域から成っており、かつ
    前記選択ステップは前記識別された厚さを前記厚さ領域の１つに整合しかつ該整合された厚さ領域に基づいて前記調理過程を選択する
    請求項２５記載の方法。
28. 前記識別された厚さが前記厚さ領域の２つの間にあるならば、前記選択ステップは２つの厚さのうち、前記識別された厚さに近い方を使用して前記調理過程を選択する
    請求項２７記載の方法。
29. 第１のプレート上に配置されている食品を調理するために第２のプレートをクッキングポジションに位置決めするための方法において、該方法は、
    第２のプレートを第１のプレートの方向におよび／または第１のプレートから離れる方向に動かし、
    第２のプレートが食品に接触すると信号を送出し、
    該信号に応答して、第２のプレートを食品に関連したクッキングポジションに持って行く
    ステップを有している方法。
30. 前記信号は検出器によって送出される
    請求項２９記載の方法。
31. 前記検出器は、マイクロスイッチ、近接センサ、タッチセンサ、応力センサ、熱センサ、光センサおよびソナーセンサから成っている群から選択されたデバイスを有している
    請求項３０記載の方法。
32. 前記検出器は前記クッキング装置の位置決め機構、前記第２のプレートおよび／または前記第１のプレートの支持部に配置されている
    請求項３０記載の方法。
33. 前記検出器は前記クッキング装置の位置決め機構の構成要素に配置されている近接センサである
    請求項３０記載の方法。
34. 前記動かすステップはドライブ信号に応答するモータを使用して前記第２のプレートを動かし、かつ
    前記検出器は前記モータの負荷の変化に応答して前記信号を送出する
    請求項３０記載の方法。
35. 前記モータは電気モータであり、かつ
    前記検出器は前記モータのモータ電流を監視するように配置されているセンサを有しておりかつ前記モータ電流の変化に応答して前記信号を送出する
    請求項３４記載の方法。
36. 前記動かすステップは位置決め機構を使用して前記第２のプレートを動かし、かつ
    前記持って行くステップは前記位置決め機構および／または前記第２のプレートを前記クッキングポジションに持って行く
    請求項２９記載の方法。

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