JP2008537704A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008537704A5 JP2008537704A5 JP2008505303A JP2008505303A JP2008537704A5 JP 2008537704 A5 JP2008537704 A5 JP 2008537704A5 JP 2008505303 A JP2008505303 A JP 2008505303A JP 2008505303 A JP2008505303 A JP 2008505303A JP 2008537704 A5 JP2008537704 A5 JP 2008537704A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry composition
- average molecular
- molecular weight
- weight average
- pyrrolidone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明において用いられる好適なピロリドン化合物は、ポリビニルピロリドン(以下、PVPという。)である。望ましくは、本発明におけるスラリー組成物に用いられるPVPの重量平均分子量が約3,000から約60,000の範囲内であり、より望ましくは約10,000から約50,000の範囲内である。これらの範囲内の重量平均分子量をもつPVPは様々な化学製品供給業者から容易に入手できる。
以下の実施例において、特に指定のない限り、「アルミナ」という語は約1.0μmから約2.5μmの平均粒子径を持つか焼酸化アルミニウムをいう。「水酸化アルミニウム」という語は水中に分散したコロイド状水酸化アルミニウム(〜90nmベーマイト)をいうが、乾燥重量当量として表に記載されている。「硝酸アルミニウム」という語は水中に溶解した硝酸アルミニウムの溶液をいうが、乾燥重量当量として表に記載されている。「消泡剤」という語はヒュームドシリカ処理した変性シロキサンをいう。「PVP−3,500MW」という語は約3,500の重量平均分子量をもつポリビニルピロリドンポリマーをいう。「PVP−10,000MW」という語は約10,000の重量平均分子量をもつポリビニルピロリドンポリマーをいう。「PVP−29,000MW」という語は約29,000の重量平均分子量をもつポリビニルピロリドンポリマーをいう。「PVP−55,000MW」という語は約55,000の重量平均分子量をもつポリビニルピロリドンポリマーをいう。
重量平均分子量が10,000のポリビニルピロリドンを0.025質量%増量しているスラリー1Fにおいて、実施例1のスラリー1A及び1Bで得られた研磨効果と比べて、屈折率1.586及び屈折率1.74の基材における研磨効率がそれぞれ少し向上している。しかしながら、この増量では、屈折率1.55及び屈折率1.60の基材から研磨効率の増加は得られなかった。スラリー1Gにおいて、ポリビニルピロリドンの増量を0.15質量%に向上させた。スラリー1Gは、屈折率1.55の基材及び屈折率1.60の基材しか研磨できず、これらの基材に対しては研磨効率が向上した。スラリー1G、1H及び1Iはどれも、屈折率が1.498より大きい全ての基材に対して、より高い研磨効率を示すことを明らかにした。
Claims (5)
- 請求項1に記載の方法において、該スラリー組成物中のピロリドン化合物が約3,000〜約60,000の重量平均分子量を有するポリビニルピロリドンを含有することを特徴とする方法。
- 請求項5に記載の方法において、該スラリー組成物中のピロリドン化合物が約10,000〜約50,000の重量平均分子量を有するポリビニルピロリドンを含有することを特徴とする方法。
- 請求項10に記載の方法において、該スラリー組成物中のピロリドン化合物が約10,000〜約50,000の重量平均分子量を有するポリビニルピロリドンを含有することを特徴とする方法。
- 有機高分子眼科基材を研磨するためのスラリー組成物であって、
脱イオン水中に分散された、本質的に研磨剤粒子、ピロリドン化合物及び/又はポリビニルカプロラクタムを含有することを特徴とするスラリー組成物。
- 請求項14に記載のスラリー組成物において、該スラリー組成物中のピロリドン化合物が約3,000〜約60,000の重量平均分子量を有するポリビニルピロリドンを含有することを特徴とするスラリー組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/102,555 US7294044B2 (en) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | Slurry composition and method for polishing organic polymer-based ophthalmic substrates |
US11/102,555 | 2005-04-08 | ||
PCT/US2006/006306 WO2006110224A2 (en) | 2005-04-08 | 2006-02-22 | Slurry composition and method for polishing organic polymer-based ophthalmic substrates |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008537704A JP2008537704A (ja) | 2008-09-25 |
JP2008537704A5 true JP2008537704A5 (ja) | 2012-06-28 |
JP5193852B2 JP5193852B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=37083726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008505303A Active JP5193852B2 (ja) | 2005-04-08 | 2006-02-22 | 有機高分子眼科基材のスラリー組成物及び研磨方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7294044B2 (ja) |
EP (1) | EP1868769B1 (ja) |
JP (1) | JP5193852B2 (ja) |
CN (1) | CN101541910B (ja) |
AT (1) | ATE527328T1 (ja) |
TW (1) | TWI391350B (ja) |
WO (1) | WO2006110224A2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7467988B2 (en) * | 2005-04-08 | 2008-12-23 | Ferro Corporation | Slurry composition and method for polishing organic polymer-based ophthalmic substrates |
SG10201605686XA (en) * | 2008-02-01 | 2016-08-30 | Fujimi Inc | Polishing Composition And Polishing Method Using The Same |
EP2268777A4 (en) * | 2008-04-24 | 2011-11-23 | Ppt Res Inc | STABLE AQUEOUS EXCAVATIVE SUSPENSIONS |
US20100330884A1 (en) * | 2009-06-29 | 2010-12-30 | Ferro Corporation | Diatomaceous Earth-Containing Slurry Composition And Method For Polishing Organic Polymer-Based Ophthalmic Substrates Using The Same |
US8449636B2 (en) * | 2010-08-09 | 2013-05-28 | Ferro Corporation | Easy rinsing polishing composition for polymer-based surfaces |
EP2681156A2 (en) | 2011-03-03 | 2014-01-08 | Wisys Technology Foundation | Thermodynamic solutions of metal oxides and metal chalcogenides and mixed metal oxides and chalcogenides |
US8821215B2 (en) * | 2012-09-07 | 2014-09-02 | Cabot Microelectronics Corporation | Polypyrrolidone polishing composition and method |
US9633831B2 (en) | 2013-08-26 | 2017-04-25 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Chemical mechanical polishing composition for polishing a sapphire surface and methods of using same |
WO2017011115A1 (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-19 | Ferro Corporation | Slurry composition and additives and method for polishing organic polymer-based ophthalmic substrates |
KR102463863B1 (ko) * | 2015-07-20 | 2022-11-04 | 삼성전자주식회사 | 연마용 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
JP6758984B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-09-23 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置及びクリーニング方法 |
US11193044B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-12-07 | Ferro Corporation | Slurry composition and method of selective silica polishing |
US10037889B1 (en) | 2017-03-29 | 2018-07-31 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Cationic particle containing slurries and methods of using them for CMP of spin-on carbon films |
CN107299385A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-10-27 | 当涂县宏宇金属炉料有限责任公司 | 一种改善不锈钢表面特性的电化学处理方法 |
CN109015204B (zh) * | 2018-08-29 | 2020-11-27 | 包头市利晨科技有限公司 | 一种适用于cr39树脂镜片的抛光方法 |
KR20210102220A (ko) | 2018-12-14 | 2021-08-19 | 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드 | 연마용 조성물 및 합성 수지 연마 방법 |
CN113755842B (zh) * | 2021-10-18 | 2024-04-02 | 德米特(苏州)电子环保材料有限公司 | 一种金属抛光液及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4127697A (en) * | 1975-05-19 | 1978-11-28 | American Optical Corporation | Abrasion-resistant lenses and process of making |
US4135792A (en) * | 1976-02-20 | 1979-01-23 | American Optical Corporation | All plastic spectacles |
US4108827A (en) * | 1976-12-13 | 1978-08-22 | American Optical Corporation | Colorless allyl diglycol carbonate |
JPS5489389A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujimi Kenmazai Kougiyou Kk | Composition for polishing of moldings in synthetic resin |
FR2414071A1 (fr) * | 1978-01-05 | 1979-08-03 | Essilor Int | Materiau de polissage, notamment pour lentille ophtalmique en matiere organique |
US4443588A (en) * | 1981-02-19 | 1984-04-17 | Toray Industries, Inc. | Highly refractive urethane polymers for use in optical lenses and lenses prepared therefrom |
US4376751A (en) * | 1981-05-29 | 1983-03-15 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Production of super-smooth articles |
US4859719A (en) * | 1983-09-08 | 1989-08-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polymer blends with high water absorption |
JPS61182763A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-15 | Sanyo Chem Ind Ltd | 研磨加工液 |
JPS6243482A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Sanyo Chem Ind Ltd | 研磨加工液 |
FR2604443A1 (fr) * | 1986-09-26 | 1988-04-01 | Rhone Poulenc Chimie | Composition de polissage a base de cerium destinee au polissage des verres organiques |
JPH0818241B2 (ja) * | 1987-03-19 | 1996-02-28 | キヤノン株式会社 | 研磨工具の製造方法 |
JPH0899268A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-16 | Olympus Optical Co Ltd | 研磨用工具とその製造方法 |
US5989301A (en) * | 1998-02-18 | 1999-11-23 | Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. | Optical polishing formulation |
JP2000256654A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Cmp研磨剤及び基板の研磨方法 |
WO2000079577A1 (fr) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Compose abrasif pour polissage cmp, procede de polissage d'un substrat, procede de fabrication d'un dispositif a semiconducteur utilisant ledit compose, et additif pour compose abrasif cmp |
WO2002067309A1 (fr) * | 2001-02-20 | 2002-08-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Pate a polir et procede de polissage d'un substrat |
JP2002305198A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Toshiba Corp | 電子デバイスの製造方法 |
JP4231632B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2009-03-04 | 花王株式会社 | 研磨液組成物 |
US6638326B2 (en) * | 2001-09-25 | 2003-10-28 | Ekc Technology, Inc. | Compositions for chemical mechanical planarization of tantalum and tantalum nitride |
CN1306562C (zh) * | 2001-10-26 | 2007-03-21 | 旭硝子株式会社 | 研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法 |
US6821897B2 (en) * | 2001-12-05 | 2004-11-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for copper CMP using polymeric complexing agents |
JP4387708B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2009-12-24 | Hoya株式会社 | プラスチック製眼鏡レンズの研磨方法および製造方法 |
TWI256971B (en) * | 2002-08-09 | 2006-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | CMP abrasive and method for polishing substrate |
US7300601B2 (en) * | 2002-12-10 | 2007-11-27 | Advanced Technology Materials, Inc. | Passivative chemical mechanical polishing composition for copper film planarization |
US6916742B2 (en) * | 2003-02-27 | 2005-07-12 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Modular barrier removal polishing slurry |
JP2004311967A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-11-04 | Nippon Shokubai Co Ltd | Cmp研磨剤用ポリマー及び組成物 |
US6802878B1 (en) * | 2003-04-17 | 2004-10-12 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive particles, abrasive articles, and methods of making and using the same |
JP2004331852A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Tama Kagaku Kogyo Kk | 分散安定性に優れた研磨剤スラリー及び基板の製造方法 |
JP4138610B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2008-08-27 | 有限会社コスモテック | 研磨治具用曲率設定装置および研磨治具曲率設定方法 |
US7344988B2 (en) * | 2003-10-27 | 2008-03-18 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Alumina abrasive for chemical mechanical polishing |
US20060216935A1 (en) * | 2005-03-28 | 2006-09-28 | Ferro Corporation | Composition for oxide CMP in CMOS device fabrication |
-
2005
- 2005-04-08 US US11/102,555 patent/US7294044B2/en active Active
-
2006
- 2006-02-22 WO PCT/US2006/006306 patent/WO2006110224A2/en active Application Filing
- 2006-02-22 JP JP2008505303A patent/JP5193852B2/ja active Active
- 2006-02-22 EP EP06735812A patent/EP1868769B1/en active Active
- 2006-02-22 AT AT06735812T patent/ATE527328T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-02-22 CN CN2006800109633A patent/CN101541910B/zh active Active
- 2006-04-06 TW TW095112122A patent/TWI391350B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008537704A5 (ja) | ||
JP6762390B2 (ja) | 研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 | |
JP5592276B2 (ja) | 水溶性酸化剤を用いた炭化ケイ素の研磨方法 | |
JP5385141B2 (ja) | 水に可溶性酸化剤を使用する炭化ケイ素の研磨方法 | |
JP5819076B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
JP5193852B2 (ja) | 有機高分子眼科基材のスラリー組成物及び研磨方法 | |
JP2011530166A5 (ja) | ||
JP5431736B2 (ja) | インジウム錫酸化物表面をcmpする方法 | |
JP2006245598A5 (ja) | ||
JP5508413B2 (ja) | ニッケル−リンの研磨方法 | |
JP5491530B2 (ja) | ニッケル−リンメモリーディスク用の研磨組成物 | |
RU2006104117A (ru) | Абразивные частицы для механической полировки | |
GB2412917A (en) | Polishing composition | |
JP5856256B2 (ja) | ニッケル−リン記憶ディスク用の研磨組成物 | |
TW200304943A (en) | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization | |
JP2012516911A5 (ja) | ||
JP6262836B1 (ja) | 研磨砥粒、その製造方法、それを含む研磨スラリー及びそれを用いる研磨方法 | |
KR20180101331A (ko) | 연마용 조성물 및 실리콘 기판의 연마 방법 | |
US20050072054A1 (en) | Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces | |
Veera et al. | Selective chemical mechanical polishing of silicon dioxide over silicon nitride for shallow trench isolation using ceria slurries | |
JP2006156825A5 (ja) | ||
JP2009510773A5 (ja) | ||
JP2007061989A (ja) | 研磨用複合酸化物粒子およびスラリー状研磨材 | |
JP2010228009A (ja) | 研磨用パッド及び研磨方法 | |
JP2016183212A (ja) | 研磨用組成物 |