JP2016183212A - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に係る研磨対象物は、引張強度が49MPa以上でありかつ曲げ弾性率が2.4GPa以上である樹脂を含む。なお、上記引張強度は、JIS K7161:1994に記載の方法により測定される値である。また、上記曲げ弾性率は、JIS K7171:2008に記載の方法により測定される値である。
<砥粒>
本発明に係る砥粒においては、旧モース硬度が8以上である。旧モース硬度が8未満の場合、研磨用組成物による研磨対象物の研磨速度が低下する。砥粒の旧モース硬度は、好ましくは9以上である。なお、本発明において、旧モース硬度は、砥粒と同じ組成を有するバルク体に対して、モース硬度計を用いて測定した値を採用する。
本発明の研磨用組成物は、分散媒を含む。分散媒としては、水を含むことが好ましい。さらに、不純物による研磨用組成物の他の成分への影響を防ぐ観点から、できる限り高純度な水を使用することが好ましい。具体的には、イオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後フィルタを通して異物を除去した純水や超純水、または蒸留水が好ましい。また、分散媒として、研磨用組成物の他の成分の分散性などを制御する目的で、有機溶媒などをさらに含んでもよい。
本発明の研磨用組成物は、さらに酸化剤を含むことが好ましい。酸化剤は、研磨対象物である高剛性および高強度を有する樹脂を加水分解または脆化する作用を有しており、これにより、研磨対象物の研磨速度をより向上させうる。
本発明の研磨用組成物は、金属塩を含むことが好ましい。金属塩を含むことにより、研磨用組成物中のイオン量が増し、研磨対象物表面の電気二重層の厚みが薄くなり、砥粒と研磨対象物との静電反発が抑えられ、研磨対象物の研磨速度がさらに向上する。
本発明の研磨用組成物は、必要に応じて、防腐剤、防カビ剤、界面活性剤、水溶性高分子等の他の成分をさらに含んでもよい。以下、防腐剤、防カビ剤、水溶性高分子について説明する。
本発明に係る研磨用組成物に添加し得る防腐剤および防カビ剤としては、例えば、2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オンや5−クロロ−2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン等のイソチアゾリン系防腐剤、パラオキシ安息香酸エステル類、およびフェノキシエタノール等が挙げられる。これら防腐剤および防カビ剤は、単独でもまたは2種以上混合して用いてもよい。
本発明に係る研磨用組成物には、研磨対象物表面の親水性を向上させることや砥粒の分散安定性を向上させることを目的として水溶性高分子を添加してもよい。水溶性高分子としては、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体;ポリ(N−アシルアルキレンイミン)等のイミン誘導体;ポリビニルアルコール;変性(カチオン変性、またはノニオン変性)ポリビニルアルコール;ポリビニルピロリドン;ポリビニルカプロラクタム;ポリオキシエチレン等のポリオキシアルキレン等;並びにこれらの構成単位を含む共重合体が挙げられる。これら水溶性高分子は、単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明の研磨用組成物の製造方法は、特に制限されず、例えば、砥粒と分散媒とを、攪拌混合することを含む製造方法が採用されうる。この際、酸化剤、金属塩および他の成分を、さらに攪拌混合してもよい。添加される各成分の詳細については、上述した通りである。
本発明の他の形態によれば、本発明の研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する研磨方法が提供される。また、本発明のさらに他の形態によれば、上記研磨方法で研磨対象物を研磨する工程を含む、研磨済研磨対象物の製造方法が提供される。
分散媒としての水に、砥粒(含有量:10質量%)、ならびに酸化剤としての過酸化水素および金属塩としての塩化ナトリウムを表1に示す濃度で添加し、攪拌混合して研磨用組成物を得た(混合温度約25℃、混合時間:約10分)。
γ−アルミナ(ビックケミージャパン株式会社製) 旧モース硬度:5−6、表面酸量:0.34mmol/g、平均二次粒子径 105nm
ジルコニア(第一稀元素化学工業株式会社製) 旧モース硬度:8−8.5、表面酸量:0.06mmol/g
アルミナ(ベーマイト焼成品) 旧モース硬度:9、α化率:84%、表面酸量:0.14mmol/g
砥粒の旧モース硬度は、砥粒と同じ組成を有するバルク体に対して、モース硬度計を用いて測定した。
アンモニア昇温脱離法(NH3−TPD)法を用いて、以下のようにして測定した。酸量測定の対象物(被測定体)を約0.5g、正確にはかり採り、被測定体を測定装置内に導入した。続いて、この測定装置内でヘリウムガスフローを300℃で120分間流して、被測定体に吸着水を取り除いた。その後、測定装置内の温度を100℃まで下げ、100℃、0.1Mpa(1atm)の条件下で、アンモニア/ヘリウム=10%/90%の混合ガスを50ml/分で30分間流通させ、アンモニアを被測定体に吸着させた。続いて、流量50ml/分でヘリウムガスを流通させながら測定装置内の温度を10℃/分の昇温速度で100℃から600℃まで昇温し、その間に脱離するアンモニアをTCD(熱伝導度検出器)にて定量した。本発明における「酸量」とは、昇温中100℃から300℃の温度範囲内に脱離ピークを有する脱離アンモニアのモル数(mmol)を、被測定体の質量(g)で除した値を指すものとする。
ポリエチレンテレフタレート、ポリベンゾオキサゾール、ポリブチレンテレフタレート以外の研磨対象物の詳細は、以下の通りである。
ポリアミド樹脂:ポリアミド66
エポキシ樹脂:ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
ウレタンアクリレート樹脂:RAMPF社製のWB−1600
スチレン型不飽和ポリエステル樹脂:ディーエイチマテリアル株式会社製のサンドーマ(登録商標)
フェノール樹脂:ポリオキシベンジルメチレングリコールアンハイドライド
ポリノルボルネン樹脂:ノルボルネン/エチレン付加型共重合体
研磨対象物である樹脂の引張強度は、JIS K7161:1994に記載の方法により測定した値である。また、樹脂の曲げ弾性率は、JIS K7171:2008に記載の方法により測定した値である。
研磨機: 卓上研磨機(日本エンギス製)
パッド: ポリウレタン製パッド
圧力: 3psi
定盤回転数: 60rpm
キャリア回転数: 60rpm
研磨用組成物の流量: 100ml/min
研磨時間:1分間。
Claims (8)
- 引張強度が49MPa以上でありかつ曲げ弾性率が2.4GPa以上である樹脂を含む研磨対象物を研磨するために用いられる研磨用組成物であって、
砥粒と、分散媒と、を含み、
前記砥粒の旧モース硬度が8以上であり、かつアンモニア昇温脱離法(NH3−TPD法)によって測定される前記砥粒の表面酸量が0.05mmol/g以上である、研磨用組成物。 - 前記砥粒はα−アルミナを主成分とするアルミナである、請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記アルミナにおける前記α−アルミナの含有量が60質量%以上である、請求項2に記載の研磨用組成物。
- さらに酸化剤を含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 前記酸化剤は、過酸化水素、オルトバナジン酸鉄(III)、ヨウ素酸、過ヨウ素酸、塩素酸、次亜塩素酸、および過マンガン酸からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項4に記載の研磨用組成物。
- 前記樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリベンゾオキサゾール、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、およびポリノルボルネン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 前記樹脂の引張強度が55MPa以上100MPa以下であり、かつ曲げ弾性率が2.6GPa以上6.0GPa以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨する、研磨方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021049154A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 |
WO2022130839A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 |
WO2022209229A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004022748A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Seimi Chem Co Ltd | 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 |
JP2007063440A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2009129977A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Jsr Corp | 多層回路基板の研磨方法および多層回路基板 |
WO2009151120A1 (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | アルミニウム酸化物粒子及びそれを含有する研磨用組成物 |
JP2010010454A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
US20140209566A1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-31 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical-mechanical polishing composition containing zirconia and metal oxidizer |
JP2014216369A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 旭硝子株式会社 | 研磨剤および研磨方法 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004022748A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Seimi Chem Co Ltd | 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 |
JP2007063440A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
JP2009129977A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Jsr Corp | 多層回路基板の研磨方法および多層回路基板 |
WO2009151120A1 (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | アルミニウム酸化物粒子及びそれを含有する研磨用組成物 |
JP2010010454A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
US20140209566A1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-31 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical-mechanical polishing composition containing zirconia and metal oxidizer |
JP2014216369A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 旭硝子株式会社 | 研磨剤および研磨方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021049154A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 |
WO2022130839A1 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 |
WO2022209229A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
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