JP2004022748A - 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 42
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 10
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 claims description 5
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 claims description 5
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 abstract 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 abstract 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- YMAWOPBAYDPSLA-UHFFFAOYSA-N glycylglycine Chemical compound [NH3+]CC(=O)NCC([O-])=O YMAWOPBAYDPSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUAIYERAFHFMGZ-UHFFFAOYSA-N isoindolo[4,5-h]quinazoline-6,8-dione Chemical compound C1=C2C=NC=C2C2=CC=C3C(=O)NC(=O)N=C3C2=C1 XUAIYERAFHFMGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N Asparagine Natural products OC(=O)C(N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- VPZXBVLAVMBEQI-VKHMYHEASA-N Glycyl-alanine Chemical compound OC(=O)[C@H](C)NC(=O)CN VPZXBVLAVMBEQI-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 108010008488 Glycylglycine Proteins 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N L-asparagine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ZDXPYRJPNDTMRX-VKHMYHEASA-N L-glutamine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(N)=O ZDXPYRJPNDTMRX-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 108010079364 N-glycylalanine Proteins 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N ammonium lauryl sulfate Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940063953 ammonium lauryl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229960001230 asparagine Drugs 0.000 description 1
- 235000009582 asparagine Nutrition 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZDXPYRJPNDTMRX-UHFFFAOYSA-N glutamine Natural products OC(=O)C(N)CCC(N)=O ZDXPYRJPNDTMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000004554 glutamine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VPZXBVLAVMBEQI-UHFFFAOYSA-N glycyl-DL-alpha-alanine Natural products OC(=O)C(C)NC(=O)CN VPZXBVLAVMBEQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043257 glycylglycine Drugs 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000043 hydrogen iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920013821 hydroxy alkyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M iodate Chemical compound [O-]I(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N iron(2+);dinitrate Chemical compound [Fe+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011044 succinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQLJVWUFPCUVLO-UHFFFAOYSA-N urea hydrogen peroxide Chemical compound OO.NC(N)=O AQLJVWUFPCUVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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Abstract
【課題】半導体基板上の有機絶縁膜をクラック、スクラッチ、膜剥がれなどの発生を抑制し、大きい研磨速度にて研磨する方法を提供する。
【解決手段】芳香族系ポリマーからなり、好ましくは誘電率が3.5以下である半導体集積回路の有機絶縁膜を、研磨砥粒と水とアルコールとを含み、かつ好ましくは粘性付与剤を含む研磨剤組成物にて研磨する。
【選択図】なし
【解決手段】芳香族系ポリマーからなり、好ましくは誘電率が3.5以下である半導体集積回路の有機絶縁膜を、研磨砥粒と水とアルコールとを含み、かつ好ましくは粘性付与剤を含む研磨剤組成物にて研磨する。
【選択図】なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路における層間絶縁膜などの有機ポリマー材料からなる有機絶縁膜を平坦化するための研磨に使用される、優れた研磨特性を有する研磨方法およびそのための研磨剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路は低電力化、高速化を求め、急激な高密度化、高集積化が要求されており、銅、アルミニウム等による配線のパターンの微細化と回路の多層化が行われている。加工線幅の微細化では配線の間隔が狭くなることで配線間容量が増え、信号遅延時間が長くなり、半導体集積回路の高速化が妨げられる。そこで誘電率の低い材料でこれらの配線の間を隙間無く埋めて、微細な配線間隔を絶縁することが要求されている。
【0003】
また、回路の多層化にあたっては半導体基板上に形成された層間絶縁膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)により平坦化し、更にその上にフォトリソグラフィーにより新たな配線を光学露光して回路を形成し、この操作を繰り返すことにより回路が積み重ねられている。
【0004】
この回路の多層化では、光学露光により回路が形成される表面に凹凸があると、多層化された回路は上層の配線パターンに行くほどその影響を大きく受け、回路の断線等の不良が起こる要因となる。このため、CMPにおいては研磨表面の凹凸の原因となるクラック、スクラッチの発生や膜剥がれなどの半導体基板表面の不具合を極力抑制しなければならない。
【0005】
一方、従来、層間絶縁膜の材料としてはSiO2膜(誘電率約4.2)等の無機材料が用いられてきたが、近年、更なる配線の高密度化により、一層の低誘電率の層間絶縁膜が求められている。かかる層間絶縁膜として、有機ポリマー材料からなる有機絶縁膜が提案されている。例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、芳香族ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物やPIQ(ポリイミド イソインドロキナゾリンジオン)などのポリイミドなどが注目されている。この有機絶縁膜は、一般的に誘電率も低く、熱安定性も遜色なく、また平坦化性、間隙を埋める特性などの多くの点で、従来のSiO2膜を超える性能を有する。
【0006】
しかし、このような有機絶縁膜が使用される場合、CMPにおいて、従来通常用いられる、シリカ、アルミナ、セリア等の研磨砥粒に水を主媒体するスラリー状の研磨剤を使用し、高い研磨速度(研磨レート)を得ようとして従来の無機材料からなる層間絶縁膜を研磨するのと同様の圧力(2.8×104〜3.4×104Pa)で研磨した場合、有機絶縁膜が無機材料の絶縁膜に比べて機械的強度が低いために、有機絶縁膜に凹凸の原因となるクラック、スクラッチ、膜剥がれを生じてしまい、実用的な特性を有する多層化した半導体集積回路を製造するのは困難であった。
【0007】
一方、有機絶縁膜に生じるクラック、スクラッチや膜剥がれを防ぐために、CMPにおける研磨時の圧力を低くすることも考えられるが、このような低い研磨圧力では充分な研磨速度を得ることができず、これまた実用的な特性を有する半導体集積回路を製造することは困難であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体集積回路における層間絶縁膜などの半導体基板上の有機絶縁膜をCMPを用いて研磨するにあたり、被研磨面の欠陥である、クラック、スクラッチ、膜剥がれなどの発生を抑制し、かつ大きい研磨速度が得られる研磨方法を提供する。
また、本発明は、上記研磨方法に使用される研磨剤組成物を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記の課題を解決すべく半導体基板上の有機絶縁膜の研磨について鋭意研究した結果、以下のような新規な知見を得た。すなわち、半導体基板上の有機絶縁膜が、誘電率3.5以下の芳香族系ポリマーからなる場合、研磨砥粒と水とアルコールを含む研磨剤組成物をもって研磨することにより、凹凸の原因となるクラック、スクラッチ、膜剥がれの発生を著しく低減し、また、大きい研磨速度が得られることを見出した。
また、本発明では、上記の研磨剤組成物が特定量の粘性付与剤を含有することにより更に優れた研磨速度が得られることが見出された。
【0010】
かくして、本発明は下記の構成を有するものである。
(1)半導体集積回路における有機絶縁膜を、研磨砥粒と水とアルコールとを含む研磨剤組成物にて研磨することを特徴とする半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(2)アルコールがイソプロピルアルコールである(1)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(3)前記有機絶縁膜が芳香族系ポリマーからなり、かつ誘電率が3.5以下である(1)または(2)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(4)前記芳香族系ポリマーは、ベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子とを含む(1)、(2)または(3)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(5)前記研磨剤組成物における、前記研磨砥粒の含有量が0.1〜10質量%であり、かつアルコールの含有量が0.1〜30質量%である(1)〜(4)のいずれかに記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(6)前記研磨剤組成物にさらに粘性付与剤が含有される(1)〜(5)のいずれかに記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(7)研磨砥粒がα−アルミナであり、かつ前記粘性付与剤がヒドロキシプロピルセルロースである(6)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(8)芳香族系ポリマーからなり、かつ誘電率が3.5以下である有機絶縁膜を有する半導体集積回路における前記有機絶縁膜を研磨するための研磨用組成物であって、研磨砥粒と水とアルコールとを含むことを特徴とする半導体集積回路の有機絶縁膜用の研磨剤組成物。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨方法の対象となる、半導体集積回路の基板上に形成され、研磨される有機絶縁膜は、芳香族系ポリマーが好ましく、誘電率が3.5以下のものであることがより好ましい。有機系材料であっても芳香族ポリマーから形成されない、たとえば、トリメチルシラン系ポリマーの有機系絶縁膜の場合には、充分な研磨レートが得られない場合が多い。また、本発明では、有機絶縁膜の有する誘電率は3.5以下が好ましく、これを超える誘電率を有する有機絶縁膜の場合には、そもそも有機絶縁膜を使用する利点がない上に、本発明の研磨方法により研磨効果も小さい場合が多い。さらに、誘電率は、3.0以下であるのがより好ましい。
【0012】
本発明における有機絶縁膜を形成する芳香族系ポリマーは、なかでも、芳香族系ポリマーはベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子とを含むポリマーであるのが好ましい。かかるポリマーからなる有機絶縁膜は、1.0〜3.0という低い誘電率を有するとともに、本発明の研磨方法により優れた研磨特性が得られる。このような有機絶縁膜を構成する有機ポリマー材料の好ましい例としては、芳香族ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物やPIQ(ポリイミド イソインドロキナゾリンジオン)などのポリイミド、SiLK(ダウケミカル社商品名),BCB(ダウケミカル社商品名),Flare(ハネウェル社商品名)が挙げられる。
【0013】
さらに、本発明では、ベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子に加えて、シクロペンタジエノニル基と芳香族アルキニル基を少なくとも含むオリゴマーからなる有機絶縁膜に対しても本発明の研磨方法により良好な結果が得られる。
【0014】
本発明において使用される研磨剤組成物は研磨砥粒と水とアルコールとを含む組成物である。研磨砥粒としては、平均粒子径が好ましくは0.01μm〜0.5μmのアルミナ、シリカ、セリアなどが単独もしくは組み合わせて用いられる。なかでも、平均粒子径が好ましくは0.01μm〜0.5μm、特に好ましくは0.05〜0.2μmである。中でも当該平均粒子径のα−アルミナは、スクラッチ、クラックの発生や膜剥がれが抑制され、かつ高い研磨レートが得られる。α−アルミナを研磨砥粒として用いた場合、その平均粒子径が0.01μmより小さいと所望の研磨速度を得難く、0.5μmより大きいとスクラッチが発生する不具合が生じるものである。
【0015】
アルコールとしては、好ましくは、炭素数が好ましくは1〜5のアルキル基を有する脂肪族アルコールが使用される。その好ましい例としてはエタノール、プロパノール、ブタノールなどが挙げられる。なかでも、第2級アルコールが好ましく、特に、イソプロピルアルコールは、研磨レートが他のアルコールと比べて高くなるため特に好適である。
【0016】
本発明の研磨剤組成物における各構成成分の組成は、水を主成分とするスラリーを形成するようにするのが好ましい。このため、研磨砥粒の組成物における含有量は、0.1〜10質量%が好ましく、0.5〜5質量%が特に好ましい。研磨砥粒の含有量が0.1質量%より少ないと所望の研磨速度が得られず、一方、10質量%を越えるとクラック、スクラッチが発生する原因となる恐れがある。また、アルコールの含有量は0.1〜30質量%が好ましく、特には5〜15質量%が好ましい。アルコールの含有量が0.1質量%より少ないと所望の研磨特性が得られず、一方、30%を越えた場合には含有量の増加に見合う研磨レートの向上が望めない。
【0017】
また、本発明の研磨剤組成物には、粘性付与剤を含有させることが好ましく、それにより、スクラッチ、クラック、絶縁膜の剥がれが抑制され、研磨効果を更に向上させることができる。かかる粘性付与剤としては、ポリエチレングリコールなどのポリアルキレングリコール、ヒドロキシプロピルセルロースなどのヒドロキシアルキルセルロース、アルキルアルカノールアミドなどの水溶性粘性付与剤が単独または混合して使用される。ポリエチレングリコールの場合、その平均分子量は10万〜500万が好ましく、特には100万〜300万が好ましい。水溶性粘性付与剤の含有量は研磨剤組成物中、0.001〜5質量%が好ましく、特には0.003〜0.1質量%がさらに好ましい。ヒドロキシプロピルセルロースを使用する場合、20℃において、20g/リットルの粘度が10cP〜10万cP、特に好ましくは100cP〜1万cPのものが、優れた研磨レートが得られる。
【0018】
本発明の研磨剤組成物には、研磨レートを阻害しない限り、pH調整剤、界面活性剤、キレート化剤、酸化剤、還元剤等を必要に応じて適宜含有させることができる。
上記pH調整剤は、研磨剤組成物を塩基性側に調整する場合には、水溶液中で塩基性を呈するものであれば特に限定されず、既知の酸やアルカリが用いられる。例えば、塩基性側へのpH調整剤としては、アンモニア、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどのアルカリ金属化合物、1級〜3級アミンやヒドロキシルアミン、水酸化テトラメチルアンモニウムアンモニウムや水酸化テトラエチルアンモニウムアンモニウムなどの4級アンモニウム塩であってもよい。また、酸性側へのpH調整剤としては、硝酸、硫酸、塩酸などの無機酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、クエン酸、シュウ酸、コハク酸などの有機酸が挙げられる。
【0019】
上記界面活性剤も、特に制限されず、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤または両性界面活性剤のなかから適宜選択される。陰イオン性界面活性剤としては、ラウリル硫酸アンモニウム、ポリアクリル酸、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩などが挙げられる。陽イオン性界面活性剤としては、アルキルアミン塩、第四級アンモニウム塩などが挙げられる。非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレン誘導体、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルなどが挙げられる。両性界面活性剤としては、アルキルベタイン、アミンオキサイドなどが挙げられる。
【0020】
上記キレート化剤も、特に制限されず、既知のものが使用できる。例えば、グリシン、アラニン、グルタミン、アスパラギンなどのアミノ酸、グリシルグリシン、グリシルアラニンなどのペプチド、EDTAなどのポリアミノカルボン酸、クエン酸などのオキシカルボン酸、縮合リン酸などが挙げられる。
【0021】
上記酸化剤も、特に制限されず、既知の過酸化水素、過酸化尿素、過酢酸、硝酸鉄、ヨウ素酸塩などが使用できる。上記還元剤も、特に制限されず、既知のものが使用できる。例えば、ヨウ化水素、硫化水素などの水素化合物やアルデヒド類、糖類、ギ酸、シュウ酸などの有機化合物を用いることができる。
【0022】
本発明において、上記研磨剤組成物を使用して有機絶縁膜を研磨する方法は特に限定されるものではないが、層間絶縁膜などの有機絶縁膜が表面に形成された半導体集積回路の裏面を回転可能な支持台上に固定し、該半導体集積回路の表面に研磨パッドが取り付けられた研磨ヘッドを当接し回転させる方法が採用される。ここで支持台には研磨時の圧力を緩衝し、半導体集積回路に対して均一に圧力をかけるためのクッション材を介して半導体集積回路を取り付けてもよい。また、研磨パッドには研磨剤組成物のスラリーが半導体集積回路の表面に対して均一に供給可能なようにチャネルや供給孔が設けられていてもよい。
【0023】
研磨パッドの材質としてはポリエステルやポリウレタンなどがあり、本発明の実施例では、IC−1400のK−Grooved(ポリウレタン材質、ロデール・ニッタ社製)を用いたが、用いられる研磨パッドの材質はこれに限定されるものではなく、使用される研磨剤組成物のスラリーなどとの組み合わせにより適宜選択することができる。
【0024】
研磨圧力は、研磨パッドの種類、上記クッション材の有無や種類、研磨速度、研磨剤組成物のスラリーの粘性等の物性により設定できるが、本発明では層間絶縁膜などの有機絶縁膜の研磨においては、好ましくは0.7×103Pa〜2.1×104Pa、特に好ましくは、1×104Pa〜1.7×104Paが採用される。研磨圧力が0.7×103Paより小さいと充分な研磨レートが得られず、逆に、2.1×104Paより大きいと、研磨過程でクラックやスクラッチや絶縁膜の剥がれが生じ、半導体基板上に形成された回路や、回路の多層化に悪影響を与える。
【0025】
本発明の研磨方法において、研磨組成物スラリーの供給量としては、50ml/min〜500ml/minが好ましく、特には100ml/min〜400ml/minが好適である。該供給量が50ml/minより少ないと充分な研磨レートが得られない恐れがあり、逆に500ml/minを越えると研磨に必要とされる量を超えるため、経済的でない。
本発明の研磨用組成物を使用して研磨された半導体集積回路は、通常の研磨方法のごとく流水により十分に洗浄し、乾燥せしめられる。
【0026】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるべきでないことは言うまでもない。なお、特に断りのない限り「%」は「質量%」を表す。
表1に各実施例と比較例の研磨レートを記した。
【0027】
[実施例1]
α−アルミナ(平均粒子径:0.15μm):1.0%と、イソプロピルアルコール: 10.0%と、水: 残部とからなるスラリー状の研磨剤組成物を得た。
この研磨剤組成物を用い、以下の方法で半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨した。なお、有機絶縁膜は、SiLKI550(誘電率:2.7、ダウケミカル社商品名)であり、赤外線スペクトルを測定すると、図1のとおりとなり、この赤外線チャートより、ベンゼン環とベンゼン環に直結するエーテル結合性の酸素原子を有するポリマーであることがわかる。赤外線チャートは、ニコレ社製 マグナ760型、付属顕微IR:ニックプランで得た。
【0028】
研磨機として、Applied Materials社製研磨機Mirraを使用し、研磨パッドとして、IC−1400 K−Grooved(同心円状グルーブ)を使用して、上記研磨剤組成物を1分間あたり200ミリリットルの割合で研磨パッドに供給しながら1分間研磨した。研磨圧力は1.38×104Pa、研磨パッドの回転数は、head 57
rpm, platen 63 rpmである。
上記のようにして研磨における、時間あたりの研磨速度を測定し表1に示した。
【0029】
[実施例2]
実施例1の研磨剤組成物に代えて、以下の研磨剤組成物を用いた他は実施例1と同様にして半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し表1に示した。
研磨剤組成物
α−アルミナ(平均粒子径:0.15μm): 1.0%
イソプロピルアルコール: 10.0%
ポリエチレングリコール: 0.005%
(平均分子量200万)
水 : 残部
【0030】
[実施例3]
実施例1の研磨剤組成物に代えて、以下の研磨剤組成物を用いた他は実施例1と同様にして、半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し、表1に示した。
研磨剤組成物
α−アルミナ(平均粒子径:0.15μm): 1.0%
イソプロピルアルコール: 10.0%
ヒドロキシプロピルセルロース: 0.1%
(1,000〜4,000cP:和光純薬製)
水 : 残部
【0031】
[比較例1]
実施例1の研磨剤組成物に代えて、平均粒子径:0.15μmのα−アルミナ:1.0%と、水:残部とからなるスラリー状研磨剤組成物を用いた他は実施例1と同様にして、半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し、表1に示した。
【0032】
[比較例2]
また、比較例1において、その研磨圧力に代えて、研磨圧力2.8×104Paとした他は、比較例1の条件と同様に研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し、表1に示した。
【0033】
【表1】
【0034】
また、上記実施例および比較例において、研磨後の集積回路表面のスクラッチ、膜剥がれの性状を観察しその結果を表2に示した。なお、スクラッチの測定は暗室でHIGH INTESITY LAMPで光をあて、目視観察した。
【0035】
【表2】
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体集積回路上に設けられた、層間絶縁膜などの有機ポリマー材料からなる有機絶縁膜を、従来の研磨面の欠陥であるクラック、スクラッチ、膜剥がれの発生を抑制した上で、低い研磨圧力でも優れた研磨速度にて研磨できる新規な方法が提供される。
さらに、本発明によれば、研磨剤組成物に粘性付与剤が添加されることにより、スクラッチや剥がれを生じず、より優れた研磨速度にて半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1で使用した有機絶縁膜を構成するSiLKI550の赤外線チャート。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路における層間絶縁膜などの有機ポリマー材料からなる有機絶縁膜を平坦化するための研磨に使用される、優れた研磨特性を有する研磨方法およびそのための研磨剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路は低電力化、高速化を求め、急激な高密度化、高集積化が要求されており、銅、アルミニウム等による配線のパターンの微細化と回路の多層化が行われている。加工線幅の微細化では配線の間隔が狭くなることで配線間容量が増え、信号遅延時間が長くなり、半導体集積回路の高速化が妨げられる。そこで誘電率の低い材料でこれらの配線の間を隙間無く埋めて、微細な配線間隔を絶縁することが要求されている。
【0003】
また、回路の多層化にあたっては半導体基板上に形成された層間絶縁膜をCMP(Chemical Mechanical Polishing)により平坦化し、更にその上にフォトリソグラフィーにより新たな配線を光学露光して回路を形成し、この操作を繰り返すことにより回路が積み重ねられている。
【0004】
この回路の多層化では、光学露光により回路が形成される表面に凹凸があると、多層化された回路は上層の配線パターンに行くほどその影響を大きく受け、回路の断線等の不良が起こる要因となる。このため、CMPにおいては研磨表面の凹凸の原因となるクラック、スクラッチの発生や膜剥がれなどの半導体基板表面の不具合を極力抑制しなければならない。
【0005】
一方、従来、層間絶縁膜の材料としてはSiO2膜(誘電率約4.2)等の無機材料が用いられてきたが、近年、更なる配線の高密度化により、一層の低誘電率の層間絶縁膜が求められている。かかる層間絶縁膜として、有機ポリマー材料からなる有機絶縁膜が提案されている。例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、芳香族ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物やPIQ(ポリイミド イソインドロキナゾリンジオン)などのポリイミドなどが注目されている。この有機絶縁膜は、一般的に誘電率も低く、熱安定性も遜色なく、また平坦化性、間隙を埋める特性などの多くの点で、従来のSiO2膜を超える性能を有する。
【0006】
しかし、このような有機絶縁膜が使用される場合、CMPにおいて、従来通常用いられる、シリカ、アルミナ、セリア等の研磨砥粒に水を主媒体するスラリー状の研磨剤を使用し、高い研磨速度(研磨レート)を得ようとして従来の無機材料からなる層間絶縁膜を研磨するのと同様の圧力(2.8×104〜3.4×104Pa)で研磨した場合、有機絶縁膜が無機材料の絶縁膜に比べて機械的強度が低いために、有機絶縁膜に凹凸の原因となるクラック、スクラッチ、膜剥がれを生じてしまい、実用的な特性を有する多層化した半導体集積回路を製造するのは困難であった。
【0007】
一方、有機絶縁膜に生じるクラック、スクラッチや膜剥がれを防ぐために、CMPにおける研磨時の圧力を低くすることも考えられるが、このような低い研磨圧力では充分な研磨速度を得ることができず、これまた実用的な特性を有する半導体集積回路を製造することは困難であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体集積回路における層間絶縁膜などの半導体基板上の有機絶縁膜をCMPを用いて研磨するにあたり、被研磨面の欠陥である、クラック、スクラッチ、膜剥がれなどの発生を抑制し、かつ大きい研磨速度が得られる研磨方法を提供する。
また、本発明は、上記研磨方法に使用される研磨剤組成物を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記の課題を解決すべく半導体基板上の有機絶縁膜の研磨について鋭意研究した結果、以下のような新規な知見を得た。すなわち、半導体基板上の有機絶縁膜が、誘電率3.5以下の芳香族系ポリマーからなる場合、研磨砥粒と水とアルコールを含む研磨剤組成物をもって研磨することにより、凹凸の原因となるクラック、スクラッチ、膜剥がれの発生を著しく低減し、また、大きい研磨速度が得られることを見出した。
また、本発明では、上記の研磨剤組成物が特定量の粘性付与剤を含有することにより更に優れた研磨速度が得られることが見出された。
【0010】
かくして、本発明は下記の構成を有するものである。
(1)半導体集積回路における有機絶縁膜を、研磨砥粒と水とアルコールとを含む研磨剤組成物にて研磨することを特徴とする半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(2)アルコールがイソプロピルアルコールである(1)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(3)前記有機絶縁膜が芳香族系ポリマーからなり、かつ誘電率が3.5以下である(1)または(2)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(4)前記芳香族系ポリマーは、ベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子とを含む(1)、(2)または(3)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(5)前記研磨剤組成物における、前記研磨砥粒の含有量が0.1〜10質量%であり、かつアルコールの含有量が0.1〜30質量%である(1)〜(4)のいずれかに記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(6)前記研磨剤組成物にさらに粘性付与剤が含有される(1)〜(5)のいずれかに記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(7)研磨砥粒がα−アルミナであり、かつ前記粘性付与剤がヒドロキシプロピルセルロースである(6)に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
(8)芳香族系ポリマーからなり、かつ誘電率が3.5以下である有機絶縁膜を有する半導体集積回路における前記有機絶縁膜を研磨するための研磨用組成物であって、研磨砥粒と水とアルコールとを含むことを特徴とする半導体集積回路の有機絶縁膜用の研磨剤組成物。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の研磨方法の対象となる、半導体集積回路の基板上に形成され、研磨される有機絶縁膜は、芳香族系ポリマーが好ましく、誘電率が3.5以下のものであることがより好ましい。有機系材料であっても芳香族ポリマーから形成されない、たとえば、トリメチルシラン系ポリマーの有機系絶縁膜の場合には、充分な研磨レートが得られない場合が多い。また、本発明では、有機絶縁膜の有する誘電率は3.5以下が好ましく、これを超える誘電率を有する有機絶縁膜の場合には、そもそも有機絶縁膜を使用する利点がない上に、本発明の研磨方法により研磨効果も小さい場合が多い。さらに、誘電率は、3.0以下であるのがより好ましい。
【0012】
本発明における有機絶縁膜を形成する芳香族系ポリマーは、なかでも、芳香族系ポリマーはベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子とを含むポリマーであるのが好ましい。かかるポリマーからなる有機絶縁膜は、1.0〜3.0という低い誘電率を有するとともに、本発明の研磨方法により優れた研磨特性が得られる。このような有機絶縁膜を構成する有機ポリマー材料の好ましい例としては、芳香族ジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応物やPIQ(ポリイミド イソインドロキナゾリンジオン)などのポリイミド、SiLK(ダウケミカル社商品名),BCB(ダウケミカル社商品名),Flare(ハネウェル社商品名)が挙げられる。
【0013】
さらに、本発明では、ベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子に加えて、シクロペンタジエノニル基と芳香族アルキニル基を少なくとも含むオリゴマーからなる有機絶縁膜に対しても本発明の研磨方法により良好な結果が得られる。
【0014】
本発明において使用される研磨剤組成物は研磨砥粒と水とアルコールとを含む組成物である。研磨砥粒としては、平均粒子径が好ましくは0.01μm〜0.5μmのアルミナ、シリカ、セリアなどが単独もしくは組み合わせて用いられる。なかでも、平均粒子径が好ましくは0.01μm〜0.5μm、特に好ましくは0.05〜0.2μmである。中でも当該平均粒子径のα−アルミナは、スクラッチ、クラックの発生や膜剥がれが抑制され、かつ高い研磨レートが得られる。α−アルミナを研磨砥粒として用いた場合、その平均粒子径が0.01μmより小さいと所望の研磨速度を得難く、0.5μmより大きいとスクラッチが発生する不具合が生じるものである。
【0015】
アルコールとしては、好ましくは、炭素数が好ましくは1〜5のアルキル基を有する脂肪族アルコールが使用される。その好ましい例としてはエタノール、プロパノール、ブタノールなどが挙げられる。なかでも、第2級アルコールが好ましく、特に、イソプロピルアルコールは、研磨レートが他のアルコールと比べて高くなるため特に好適である。
【0016】
本発明の研磨剤組成物における各構成成分の組成は、水を主成分とするスラリーを形成するようにするのが好ましい。このため、研磨砥粒の組成物における含有量は、0.1〜10質量%が好ましく、0.5〜5質量%が特に好ましい。研磨砥粒の含有量が0.1質量%より少ないと所望の研磨速度が得られず、一方、10質量%を越えるとクラック、スクラッチが発生する原因となる恐れがある。また、アルコールの含有量は0.1〜30質量%が好ましく、特には5〜15質量%が好ましい。アルコールの含有量が0.1質量%より少ないと所望の研磨特性が得られず、一方、30%を越えた場合には含有量の増加に見合う研磨レートの向上が望めない。
【0017】
また、本発明の研磨剤組成物には、粘性付与剤を含有させることが好ましく、それにより、スクラッチ、クラック、絶縁膜の剥がれが抑制され、研磨効果を更に向上させることができる。かかる粘性付与剤としては、ポリエチレングリコールなどのポリアルキレングリコール、ヒドロキシプロピルセルロースなどのヒドロキシアルキルセルロース、アルキルアルカノールアミドなどの水溶性粘性付与剤が単独または混合して使用される。ポリエチレングリコールの場合、その平均分子量は10万〜500万が好ましく、特には100万〜300万が好ましい。水溶性粘性付与剤の含有量は研磨剤組成物中、0.001〜5質量%が好ましく、特には0.003〜0.1質量%がさらに好ましい。ヒドロキシプロピルセルロースを使用する場合、20℃において、20g/リットルの粘度が10cP〜10万cP、特に好ましくは100cP〜1万cPのものが、優れた研磨レートが得られる。
【0018】
本発明の研磨剤組成物には、研磨レートを阻害しない限り、pH調整剤、界面活性剤、キレート化剤、酸化剤、還元剤等を必要に応じて適宜含有させることができる。
上記pH調整剤は、研磨剤組成物を塩基性側に調整する場合には、水溶液中で塩基性を呈するものであれば特に限定されず、既知の酸やアルカリが用いられる。例えば、塩基性側へのpH調整剤としては、アンモニア、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどのアルカリ金属化合物、1級〜3級アミンやヒドロキシルアミン、水酸化テトラメチルアンモニウムアンモニウムや水酸化テトラエチルアンモニウムアンモニウムなどの4級アンモニウム塩であってもよい。また、酸性側へのpH調整剤としては、硝酸、硫酸、塩酸などの無機酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、クエン酸、シュウ酸、コハク酸などの有機酸が挙げられる。
【0019】
上記界面活性剤も、特に制限されず、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤または両性界面活性剤のなかから適宜選択される。陰イオン性界面活性剤としては、ラウリル硫酸アンモニウム、ポリアクリル酸、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩などが挙げられる。陽イオン性界面活性剤としては、アルキルアミン塩、第四級アンモニウム塩などが挙げられる。非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレン誘導体、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステルなどが挙げられる。両性界面活性剤としては、アルキルベタイン、アミンオキサイドなどが挙げられる。
【0020】
上記キレート化剤も、特に制限されず、既知のものが使用できる。例えば、グリシン、アラニン、グルタミン、アスパラギンなどのアミノ酸、グリシルグリシン、グリシルアラニンなどのペプチド、EDTAなどのポリアミノカルボン酸、クエン酸などのオキシカルボン酸、縮合リン酸などが挙げられる。
【0021】
上記酸化剤も、特に制限されず、既知の過酸化水素、過酸化尿素、過酢酸、硝酸鉄、ヨウ素酸塩などが使用できる。上記還元剤も、特に制限されず、既知のものが使用できる。例えば、ヨウ化水素、硫化水素などの水素化合物やアルデヒド類、糖類、ギ酸、シュウ酸などの有機化合物を用いることができる。
【0022】
本発明において、上記研磨剤組成物を使用して有機絶縁膜を研磨する方法は特に限定されるものではないが、層間絶縁膜などの有機絶縁膜が表面に形成された半導体集積回路の裏面を回転可能な支持台上に固定し、該半導体集積回路の表面に研磨パッドが取り付けられた研磨ヘッドを当接し回転させる方法が採用される。ここで支持台には研磨時の圧力を緩衝し、半導体集積回路に対して均一に圧力をかけるためのクッション材を介して半導体集積回路を取り付けてもよい。また、研磨パッドには研磨剤組成物のスラリーが半導体集積回路の表面に対して均一に供給可能なようにチャネルや供給孔が設けられていてもよい。
【0023】
研磨パッドの材質としてはポリエステルやポリウレタンなどがあり、本発明の実施例では、IC−1400のK−Grooved(ポリウレタン材質、ロデール・ニッタ社製)を用いたが、用いられる研磨パッドの材質はこれに限定されるものではなく、使用される研磨剤組成物のスラリーなどとの組み合わせにより適宜選択することができる。
【0024】
研磨圧力は、研磨パッドの種類、上記クッション材の有無や種類、研磨速度、研磨剤組成物のスラリーの粘性等の物性により設定できるが、本発明では層間絶縁膜などの有機絶縁膜の研磨においては、好ましくは0.7×103Pa〜2.1×104Pa、特に好ましくは、1×104Pa〜1.7×104Paが採用される。研磨圧力が0.7×103Paより小さいと充分な研磨レートが得られず、逆に、2.1×104Paより大きいと、研磨過程でクラックやスクラッチや絶縁膜の剥がれが生じ、半導体基板上に形成された回路や、回路の多層化に悪影響を与える。
【0025】
本発明の研磨方法において、研磨組成物スラリーの供給量としては、50ml/min〜500ml/minが好ましく、特には100ml/min〜400ml/minが好適である。該供給量が50ml/minより少ないと充分な研磨レートが得られない恐れがあり、逆に500ml/minを越えると研磨に必要とされる量を超えるため、経済的でない。
本発明の研磨用組成物を使用して研磨された半導体集積回路は、通常の研磨方法のごとく流水により十分に洗浄し、乾燥せしめられる。
【0026】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるべきでないことは言うまでもない。なお、特に断りのない限り「%」は「質量%」を表す。
表1に各実施例と比較例の研磨レートを記した。
【0027】
[実施例1]
α−アルミナ(平均粒子径:0.15μm):1.0%と、イソプロピルアルコール: 10.0%と、水: 残部とからなるスラリー状の研磨剤組成物を得た。
この研磨剤組成物を用い、以下の方法で半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨した。なお、有機絶縁膜は、SiLKI550(誘電率:2.7、ダウケミカル社商品名)であり、赤外線スペクトルを測定すると、図1のとおりとなり、この赤外線チャートより、ベンゼン環とベンゼン環に直結するエーテル結合性の酸素原子を有するポリマーであることがわかる。赤外線チャートは、ニコレ社製 マグナ760型、付属顕微IR:ニックプランで得た。
【0028】
研磨機として、Applied Materials社製研磨機Mirraを使用し、研磨パッドとして、IC−1400 K−Grooved(同心円状グルーブ)を使用して、上記研磨剤組成物を1分間あたり200ミリリットルの割合で研磨パッドに供給しながら1分間研磨した。研磨圧力は1.38×104Pa、研磨パッドの回転数は、head 57
rpm, platen 63 rpmである。
上記のようにして研磨における、時間あたりの研磨速度を測定し表1に示した。
【0029】
[実施例2]
実施例1の研磨剤組成物に代えて、以下の研磨剤組成物を用いた他は実施例1と同様にして半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し表1に示した。
研磨剤組成物
α−アルミナ(平均粒子径:0.15μm): 1.0%
イソプロピルアルコール: 10.0%
ポリエチレングリコール: 0.005%
(平均分子量200万)
水 : 残部
【0030】
[実施例3]
実施例1の研磨剤組成物に代えて、以下の研磨剤組成物を用いた他は実施例1と同様にして、半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し、表1に示した。
研磨剤組成物
α−アルミナ(平均粒子径:0.15μm): 1.0%
イソプロピルアルコール: 10.0%
ヒドロキシプロピルセルロース: 0.1%
(1,000〜4,000cP:和光純薬製)
水 : 残部
【0031】
[比較例1]
実施例1の研磨剤組成物に代えて、平均粒子径:0.15μmのα−アルミナ:1.0%と、水:残部とからなるスラリー状研磨剤組成物を用いた他は実施例1と同様にして、半導体基板上に設けられた有機絶縁膜を有する集積回路表面を研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し、表1に示した。
【0032】
[比較例2]
また、比較例1において、その研磨圧力に代えて、研磨圧力2.8×104Paとした他は、比較例1の条件と同様に研磨し、時間あたりの研磨速度を測定し、表1に示した。
【0033】
【表1】
【0034】
また、上記実施例および比較例において、研磨後の集積回路表面のスクラッチ、膜剥がれの性状を観察しその結果を表2に示した。なお、スクラッチの測定は暗室でHIGH INTESITY LAMPで光をあて、目視観察した。
【0035】
【表2】
【0036】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体集積回路上に設けられた、層間絶縁膜などの有機ポリマー材料からなる有機絶縁膜を、従来の研磨面の欠陥であるクラック、スクラッチ、膜剥がれの発生を抑制した上で、低い研磨圧力でも優れた研磨速度にて研磨できる新規な方法が提供される。
さらに、本発明によれば、研磨剤組成物に粘性付与剤が添加されることにより、スクラッチや剥がれを生じず、より優れた研磨速度にて半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1で使用した有機絶縁膜を構成するSiLKI550の赤外線チャート。
Claims (8)
- 半導体集積回路における有機絶縁膜を、研磨砥粒と水とアルコールとを含む研磨剤組成物にて研磨することを特徴とする半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- アルコールがイソプロピルアルコールである請求項1に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- 前記有機絶縁膜が芳香族系ポリマーからなり、かつ誘電率が3.5以下である請求項1または2に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- 前記芳香族系ポリマーは、ベンゼン環とベンゼン環に直接結合したエーテル結合性の酸素原子とを含む請求項1、2または3に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- 前記研磨剤組成物における、前記研磨砥粒の含有量が0.1〜10質量%であり、かつアルコールの含有量が0.1〜30質量%である請求項1〜4のいずれかに記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- 前記研磨剤組成物にさらに粘性付与剤が含有される請求項1〜5のいずれかに記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- 前記研磨砥粒がα−アルミナであり、かつ前記粘性付与剤がヒドロキシプロピルセルロースである請求項6に記載の半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法。
- 芳香族系ポリマーからなり、かつ誘電率が3.5以下である有機絶縁膜を有する半導体集積回路における前記有機絶縁膜を研磨するための研磨用組成物であって、研磨砥粒と水とアルコールとを含むことを特徴とする半導体集積回路の有機絶縁膜用の研磨剤組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002174636A JP2004022748A (ja) | 2002-06-14 | 2002-06-14 | 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 |
PCT/JP2003/007551 WO2003107407A1 (ja) | 2002-06-14 | 2003-06-13 | 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 |
TW92118023A TW200405452A (en) | 2002-06-14 | 2003-06-13 | Method of polishing organic insulating film of semiconductor integrated circuit |
AU2003242395A AU2003242395A1 (en) | 2002-06-14 | 2003-06-13 | Method of polishing organic insulating film of semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002174636A JP2004022748A (ja) | 2002-06-14 | 2002-06-14 | 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004022748A true JP2004022748A (ja) | 2004-01-22 |
Family
ID=29727985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002174636A Withdrawn JP2004022748A (ja) | 2002-06-14 | 2002-06-14 | 半導体集積回路の有機絶縁膜の研磨方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004022748A (ja) |
AU (1) | AU2003242395A1 (ja) |
TW (1) | TW200405452A (ja) |
WO (1) | WO2003107407A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9960169B2 (en) | 2015-09-01 | 2018-05-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of manufacturing semiconductor devices |
JP2019157120A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
WO2019176558A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨組成物 |
US10723916B2 (en) | 2013-04-17 | 2020-07-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic film CMP slurry composition and polishing method using same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10166258A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-23 | Tadahiro Omi | 研磨剤組成物 |
JP3497725B2 (ja) * | 1998-03-24 | 2004-02-16 | 富士通株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
EP1211024A3 (en) * | 2000-11-30 | 2004-01-02 | JSR Corporation | Polishing method |
-
2002
- 2002-06-14 JP JP2002174636A patent/JP2004022748A/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-06-13 WO PCT/JP2003/007551 patent/WO2003107407A1/ja active Application Filing
- 2003-06-13 AU AU2003242395A patent/AU2003242395A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-13 TW TW92118023A patent/TW200405452A/zh unknown
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JP2019157120A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
JP2022160391A (ja) * | 2018-03-13 | 2022-10-19 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
JP7183863B2 (ja) | 2018-03-13 | 2022-12-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
JP7371729B2 (ja) | 2018-03-13 | 2023-10-31 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
WO2019176558A1 (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200405452A (en) | 2004-04-01 |
WO2003107407A1 (ja) | 2003-12-24 |
AU2003242395A8 (en) | 2003-12-31 |
AU2003242395A1 (en) | 2003-12-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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