JP2008532234A - 平坦な整列表面を有する表面実装型ヘッダ組立体 - Google Patents

Abstract

【解決手段】ヘッダ組立体は、嵌合軸（３１１）に沿って延びる内部キャビティ（３０８）を区画する複数の壁を有する絶縁ハウジング（３００）と、回路基板（３０３）に表面実装するためにキャビティ内にハウジングの外部まで一壁（３０６）を貫通して延びる複数のコンタクト（３５０，３７０）とを具備する。絶縁ハウジングは、その外面に嵌合軸にほぼ直交する方向に延びる少なくとも１個の整列リブ（３３０）を有する。コンタクトは整列リブに当接し、コンタクトが絶縁ハウジング内に取り付けられると整列リブに当接して予荷重が与えられることにより、回路基板に表面実装するためのコンタクトの共平面性を保証する。

Description

本発明は電気コネクタに関し、より具体的にはプラグ組立体と嵌合するための表面実装型ヘッダ組立体に関する。

コネクタ組立体を形成するためにリセプタクル組立体にプラグ組立体を嵌合することは、大きな挿入力を要することが多い。この大挿入力は、コネクタが多数のコンタクトを有する嵌合コネクタハウジングを具備するコネクタである場合に特に生ずる。例えば、自動車の駆動系等の配線システムは代表的には、電気コネクタを有する。代表的には、各電気コネクタは、プラグ組立体及びヘッダ組立体からなる。プラグ組立体は、ヘッダ組立体のシュラウド内に嵌め込まれる。ヘッダ組立体は、接続面に沿って回路基板上に実装される。少なくともいくつかの公知のリセプタクル組立体は、プラグ組立体がヘッダ及び回路基板間の接続面と平行な方向に沿って嵌合される、直角のリセプタクル組立体である。プラグ組立体及びヘッダ組立体の各々は、代表的には多数の電気コンタクトを有する。ヘッダ組立体内のコンタクトは、ヘッダ組立体及びプラグ組立体が嵌合する際にプラグ組立体の各コンタクトに電気的及び機械的に接続される。ヘッダ組立体にプラグ組立体を接続する際の大挿入力を克服するために、プラグ組立体及びヘッダ組立体のコンタクト同士を嵌合させるため駆動レバーが使用されることがある。

表面実装型ヘッダ組立体は、スルーホール実装型ヘッダ組立体を超える多くの利点を提供する。コスト及び工程の利点を提供することに加えて、表面実装は、ヘッダ組立体の設置面積を減少することを可能にするので、回路基板上の貴重な空間を節約し、或いは回路基板の寸法を小さくすることができる。ヘッダ組立体が回路基板に表面実装する際に、半田脚部がヘッダ組立体の一側から回路基板への表面実装用に傾斜して延び、プラグ組立体のコンタクトと嵌合するためにヘッダ組立体の別の面からほぼ直交して延びる。一つの自動車用コネクタシステムにおいて、ヘッダ組立体に５２個のコンタクトが使用され、ヘッダ組立体の回路基板への表面実装中の設置の問題と同様に、ヘッダ組立体を製造する上で製造及び組立の課題を提示する。

例えば、表面実装するには、回路基板の平面に実装するためにヘッダ組立体の半田脚部が互いに共平面であることが望ましい。しかし、多数のコンタクトピンの共平面性を達成することは、多数のコンタクトにわたる製造許容差のため困難である。コンタクトの許容差又はヘッダの組立中のピンコンタクトの不整合を補償するために、追加の半田ペーストを使用することがある。しかし、多数のヘッダ組立体にわたり、ヘッダ組立体当たりの半田ペースト量の増加によるコスト増は無視できず、回路基板の平面に対するピンコンタクトの非共平面性はヘッダ組立体の信頼性に悪影響を与えるおそれがある。追加の半田ペーストの厚さはまた、細かいピッチの他の表面実装部品に対する半田ブリッジの問題を起こし、或いは異なるステンシル（型板）を使用する必要がある。半田脚部の非共面性の程度により、基板への接続が弱いコンタクトや、全く接続されないコンタクトが生ずるおそれがあり、いずれも望ましくなく、容認できない結果となる。

また、ヘッダ組立体及びプラグ組立体の係合及び係合解除の際の大挿入力は、ヘッダ組立体の半田接続部に有害である。半田接続部を破損から守るために、ヘッダの隅で回路基板に半田付けされる半田クリップが使用されることがある。このように、半田クリップの機械的接続は、ヘッダ組立体が相手コネクタと嵌合し相手コネクタから嵌合解除される際の機械的歪みを主に負担する。しかし、半田クリップを製造する際の許容差は、ヘッダ組立体が回路基板に半田付けされる際に追加の非共平面の問題を引き起こす。許容差範囲の一端において、半田クリップは、コンタクトが回路基板と完全に接触するのを妨げ、コンタクトの半田接続部の品質を低下させるおそれがある。許容差範囲の他端において、半田クリップは、半田付け中に半田クリップが回路基板に十分に接触せず、ヘッダ組立体が相手コネクタと嵌合し相手コネクタから嵌合解除される際の大挿入力及び大抜去力からコンタクトを保護する半田クリップの能力を低下させるおそれがある。解決すべき課題は、表面実装型ヘッダ組立体のコンタクトの非共平面性である。

本発明の解決策は、嵌合軸に沿って延びる内部キャビティを区画する複数の壁を有する絶縁ハウジングと、回路基板に表面実装するためにキャビティ内にハウジングの外部まで一壁を貫通して延びる複数のコンタクトとを具備するヘッダ組立体により提供される。絶縁ハウジングは、その外面に嵌合軸にほぼ直交する方向に延びる少なくとも１個の整列リブを有する。コンタクトは整列リブに当接することにより、回路基板に表面実装するためのコンタクトの共平面性を保証する。

以下、添付図面を参照して、本発明を例示により説明する。

図１及び図２は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された表面実装型ヘッダ組立体用の、時としてシュラウドと称される典型的なハウジング１００のそれぞれ上から及び下から見た斜視図である。

ハウジング１００は、１対の縦の側壁１０２、縦の側壁１０２の端部間を延びる１対の横の側壁１０４、並びに縦及び横の側壁間を延びる底壁１０６を有する。側壁１０２，１０４及び底壁１０６は、ハウジング１００の上側（図１参照）にコンタクトキャビティ１０８を区画し、ハウジング１００の下側（図２参照）に接続面１１０を区画する。第１列すなわち外側列のコンタクト開口１１２及び第２列すなわち内側列のコンタクト開口１１４は、ハウジング１００の縦の側壁１０２の各々に対して平行に底壁１０６を貫通して設けられている。これにより、コンタクトキャビティ１０８から底壁１０６を貫通して接続面１１０まで延びる４列の開口が設けられる。図示の実施形態において、各列のコンタクト開口１１２，１１４は１３個のコンタクト開口を有するので、５２（１３ｘ４）極ハウジング１００を提供する。しかし、本発明の範囲及び真髄から逸脱することなく、別の種々の実施形態においては、より多い又は少ない列でより多い又は少ない数の開口を設けることもできることを認識されたい。

コンタクトキャビティ１０８（図１参照）に連通する縦の各側壁１０２には、レバー用スロット１１６が形成されている。レバースロット１１６は、相手コネクタの電気コンタクトをヘッダ内の電気コンタクト（後述）に係合させるために相手コネクタ（図示せず）の駆動レバーを受容し維持するよう構成されている。種々のスロット及びキー構造１１８は、相手コネクタの嵌合部を案内してヘッダの電気コンタクトを相手コネクタに整列させるために、ハウジング１００の縦の側壁１０２、横の側壁１０４及び底壁１０６に設けられている。しかし、別の実施形態において、レバースロット１１６及びキー構造１１８の一方又は双方は、手動式（すなわち補助のない）コネクタ組立体において省略してもよいことを理解されたい。

縦の両側壁１０２間の各横の側壁１０４の外面１２２からは、半田クリップ実装突起１２０が外側へ延びている。ハウジング１００の隅には、横の側壁１０４の各外面１２２からは、整列突起１２４も外側へ延びている。各整列突起１２４は、その端面１２７にバイアスリブ１２６（図１参照）を有する。以下に説明するように、実装突起１２０、整列突起１２４及び整列リブ１２６は、ハウジング１００の各横の側壁１０４に半田クリップ（後述）を配置するよう作用するので、半田クリップの表面は、ハウジング１００の接続面１１０（図２参照）で半田脚部と共平面に配置される。半田クリップを取り付けると突起１２０の削られた部分を集めるために、実装突起１２４の周囲に溝すなわちスロット１２１を設けてもよい。横の側壁１０４の下端には切欠き１２９が設けられる。切欠き１２９は後述するように、半田クリップを横の側壁１０４に保持するために使用される。

任意であるが、典型的な一実施形態において、ハウジング１００の隅で縦の側壁１０２から突起１２８が外側へ延びる。突起１２８は、縦の側壁１０２の外面１３０に相手コネクタのためのキー構造を与えることができる。さらに、突起１２８は、半田クリップが実装される際に半田クリップを保護することができる。突起１２４，１２８はほぼ直方体形状で図示されているが、本発明の別の実施形態においては他の形状の突起１２４，１２８を使用することもできることを認識されたい。

図２を参照すると、ハウジング１００の接続面１１０は、縦の側壁１０２と平行に延びる、スロットが形成された位置決め部材１３２を有する。位置決め部材１３２には、外側列の開口１１２及び内側列の開口１１４の各コンタクト開口に対して１個のスロットが設けられている。コンタクトの半田脚部（後述）が位置決め部材１３２の各スロット内に受容されると、半田脚部がハウジング１００の縦軸１３３とほぼ平行に延びる矢印Ａの方向に移動することが防止される。接続面１１０は、各縦の側壁１０２に隣接する整列リブ１３６上に延びる整列面１３４をさらに有する。整列面１３４は互いに共平面であり、位置決め部材１３２から横方向に離間しているので、位置決め部材１３２は、整列面１３４及びコンタクト開口１１２の各外側列の間に位置する。後述するように、整列面１３４は、接続面１０上の半田脚部の端部が互いに共平面であることを保証する位置決め面を提供する。半田脚部に整列面１３４に対する予荷重を与えると、後述するように、半田脚部が縦軸１３３に直交して延びる矢印Ｂの方向に移動することを防止する。

典型的な一実施形態において、位置決め部材１３２、整列リブ１３６及び整列突起１２４は、互いに一体的に形成される。整列リブ１３６及び整列突起１２４を一体に形成することにより、整列突起１２４の上面１２７（図１参照）は整列面１３４から所定距離に配置される。このように、半田クリップは、後述するように整列面に対して正確に配置でき、半田クリップと整列面１３４との共平面性を達成する。或いは、整列リブ１３６、位置決め部材１３２及び整列突起１２４は、個別に製造されてハウジング１００に取り付けられてもよい。

典型的な一実施形態において、上述の各特徴を有するハウジング１００は、射出成形法等の公知の方法により、プラスチック等の絶縁物（すなわち、非導電性材料）から一体的に形成される。しかし、ハウジング１００は別体の部品で形成されてもよく、当業者であれば理解するように他の材料で形成されてもよいことを認識されたい。

図３は、ハウジング１００の外側列のコンタクト開口１１２（図１及び図２参照）に使用することができる第１コンタクト組１５０の正面図である。典型的な一実施形態において、コンタクト組１５０は、接触部１５２、開口部１５４及び半田脚部１５６を有する。開口部１５４は、コンタクト開口１１２の列の開口に挿入されると圧入を生成する寸法に設定され、接触部１５２及び半田脚部１５６は共通の中心線１５７に沿って互いに整列する。

横方向キャリアストリップ１５８は開口部１５４を結合し、ヘッダの組立中にキャリアストリップ１５８が剪断されると、コンタクト組１５０は個々のコンタクトに分離される。図２には２個のコンタクトのみが図示されるが、コンタクト組１５０は、コンタクト列１１２のコンタクト開口（図１及び図２参照）の数に対応する多数のコンタクトを有してもよいことを理解されたい。コンタクト組１５０は、銅又は銅合金等の単一の金属片から製造でき、コンタクト組１５０の所望の電気的及び機械的特性を得るために必要な、錫、鉛、金等でさらに被覆又はめっきされてもよい。

図４は、半田脚部１５６の一端１６０に形成された小さな放射状部を示すコンタクト組１５０の側面図である。この放射状部は、後述するように、ヘッダが組み立てられるとコンタクト組１５０の許容差すなわち不整合を軽減する丸みを帯びた端部１６０を形成する。別の実施形態において、放射状部は省略でき、コンタクト組１５０は直線状であってもよい。

図５は、ハウジング１００のコンタクト開口１１４の内側列（図１及び図２参照）に使用できる第２コンタクト組１７０の正面図である。典型的な一実施形態において、コンタクト組１７０は、接触部１７２、開口部１７４及び半田脚部１７６を有する。開口部１７４は、コンタクト開口１１４の列の開口に挿入されると圧入を生成する形状及び寸法に設定され、接触部１７２及び半田脚部１７６は開口部１７４に対して互いにずれている。すなわち、接触部１７２は及び半田脚部１７６は、離間した中心線を有する。接触部１７２及び半田脚部１７６のずれは、コンタクト組１５０，１７０がハウジング１００に取り付けられる際に半田脚部１５６（図３及び図４参照）に対して半田脚部１７６の所望の中心線間隔を達成する。コンタクト組１７０は、内側列のコンタクト開口１１４に取り付けられるので、ハウジング１００の外側列のコンタクト開口１１２に取り付けられる第１コンタクト組１５０より大きな長さＬを有する。

横方向キャリアストリップ１７８は開口部１７４を結合し、ヘッダの組立中にキャリアストリップ１７８が剪断される際に、コンタクト組１７０は個々のコンタクトに分離される。図５には２個のコンタクトのみが示されているが、コンタクト組１７０はコンタクト列のコンタクト開口１１４に対応する数のコンタクトを有することを理解されたい。コンタクト組１７０は、銅又は銅合金等の単一の金属片から製造でき、コンタクト組１７０の所望の電気的及び機械的特性を得るために必要な、錫、鉛、金等でさらに被覆又はめっきされてもよい。

図６は、半田脚部１７６の一端１８０に形成された小さな放射状部を示すコンタクト組１７０の側面図である。この放射状部は、後述するように、ヘッダが組み立てられるとコンタクト組１７０の許容差すなわち不整合を軽減する丸みを帯びた端部１８０を形成する。別の実施形態において、放射状部は省略でき、コンタクト組１７０は直線状であってもよい。

図７は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半田クリップ１９０を示す平面図である。クリップ１９０は、実装開口１９４及び整列開口１９６を有する主本体部１９２を有する。実装開口１９４は、ハウジング１００の実装突起１２０（図１及び図２参照）上に圧入するための形状及び寸法に設定される。整列開口１９６は、ハウジング１００の整列突起１２４（図１及び図２参照）を受容する寸法に設定される。このように、半田クリップ１０９は、ハウジング１００の各横壁１０４に取り付けられる際に、矢印Ｃ方向に沿って垂直且つ矢印Ｄ方向に沿って水平に整列できる。

本体部１９２の一縁１９１には、半田クリップ１９０が取り付けられる際にハウジング１００の接続面１１０（図２参照）に面する保持タブ１９８が形成されている。保持タブ１９８は、横の側壁１０４上に折り曲げられると共に切欠き１２７に保持されてもよい。整列開口１９６の縁２０２は、ハウジング１００の整列突起１２４のバイアスリブ１２６（図１参照）と接触する。従って、矢印Ｃ及びＤにより示される相互に直交する２方向に沿った半田クリップ１９０の移動に対する保証が得られる。さらに、半田クリップ１９０をハウジング１００に対して適正に整列することが保証される。

典型的な一実施形態において、半田クリップ１９０は、打抜き及び曲げ加工に従って金属板から製造される。しかし、半田クリップ１９０は、別の実施形態において当業界では公知の種々の方法に従って種々の材料から製造することができることを認識されたい。

典型的な一実施形態において保持タブ１９８はＴ形状に形成されるが、別の実施形態においてはＴ形状に代えてハウジング１００の側壁１０４に半田クリップ１９０を保持する種々の形状を使用することができることを理解されたい。

整列タブ２０４は縁１９１から突出しており、平坦で滑らかである半田クリップ基板係合面２０６を有する。基板係合面２０６は、ヘッダ組立体の表面実装の際に回路基板の平坦面と接触し、回路基板に半田付けされる。整列タブ２０４の半田付けは、コンタクト組１５０，１７０の半田付け接続に対するストレインリリーフを提供する構造的強度及び剛性を提供する。

図８は、製造の第１段階でのヘッダ組立体２００を示す断面図である。ヘッダ組立体２００は、コンタクト組１５０，１７０が外側列のコンタクト開口１１２及び内側列のコンタクト開口１１４（図１及び図２参照）に挿入されたハウジング１００を有する。各コンタクト組１５０，１７０の接触部１５２，１７２がコンタクトキャビティ１０８内に部分的に配置されているのに対し、半田脚部はハウジング１００の接続面１１０から延びている。

図９は、外側列のコンタクト開口１１２を通るヘッダ組立体２００の部分的断面図である。コンタクト組１５０の開口部１５４は、所定距離をおいてコンタクト開口の列１１２内に部分的に延びていると共に、ハウジング１００の接続面１１０から部分的に延びている。キャリアストリップ１５８（図３参照）がコンタクト組１５０から剪断されていることにより、コンタクト開口列１１２の開口に個別のコンタクトが形成される。コンタクト組１５０の半田脚部１５６は、コンタクト組１７０の半田脚部１７６の間に配置されており、半田脚部１７６，１５６の中心線は互いに一定の間隔である。

図１０は、内側列のコンタクト開口１１４を通るヘッダ組立体２００の部分的断面図である。コンタクト組１７０の開口部１７４は、所定距離をおいてコンタクト開口の列１１４内に部分的に延びていると共に、ハウジング１００の接続面１１０から部分的に延びている。キャリアストリップ１７８（図５参照）がコンタクト組１７０から剪断されていることにより、コンタクト開口列１１４の開口に個別のコンタクトが形成される。コンタクト組１７０の半田脚部１７６は、コンタクト組１５０の半田脚部１５６の間に配置されており、半田脚部１７６，１５６の中心線は互いに一定の間隔である。

図１１は、製造の第２段階のヘッダ組立体２００の断面図である。ここで、ハウジング１００の接続面１１０に向かって半田脚部１５６，１７６を曲げ加工するために、曲げ金型２１０，２１２等の工具が使用される。曲げ金型２１２が一旦取り外されると、曲げ金型２１０を矢印Ｅ方向に配置して曲げ加工済みの半田脚部１５６，１７６を接続面１１０へ向けることにより、接続面１１０を通ってコンタクトをさらに挿入することができる。

上述の実施形態は、ハウジング１００に部分的に取り付けた後にコンタクト組１５０，１７０を曲げ加工しているが、別の実施形態では、ハウジング１００への取付けの前にコンタクト組１５０，１７０を曲げ加工してもよいことを認識されたい。

図１２は、製造の第３段階のヘッダ組立体２００の断面図である。ここで、開口部１５４，１７４（図９及び図１０参照）は、ハウジング１００の各コンタクト開口列１１２，１１４内に最終位置まで完全に挿入されている。この最終位置において、半田脚部１５６，１７６は位置決め部材１３２（図２参照）のスロットに嵌っており、各半田脚部１５６，１７６の丸みを帯びた端部１６０，１８０は、互いに整列すると共に整列リブ１３６に当接接触状態にある。図１２に示されるように、整列面１３４は丸みを帯びる、すなわちコンタクト組１５０，１７０の丸みを帯びた端部１６０，１８０と円滑に接触する形状に形成されている。半田脚部１５６，１７６は図１１に示される位置から撓められ、ハウジング１００の接続面１１０に対して斜めを向くことにより、コンタクト組１５０，１７０に、整列リブ１３６の整列面１３４に対して半田脚部１５６，１７６に予荷重を与える内部付勢力を生成する。半田脚部にこのような付勢力すなわち予荷重を与えることは、ヘッダ組立体２００を表面実装前及び表面実装中に扱う際に、矢印Ｂの方向に半田脚部１５６，１７６の垂直方向の移動をほぼ防止する。さらに、横の側壁１０４の上面２３０に対する半田脚部１５６，１７６の最終角度αは、回路基板への満足な半田接続部を保証する。

整列リブ１３６の整列面１３４及び半田脚部１５６，１７６の丸みを帯びた端部１６０，１８０は、コンタクト組１５０，１７０が取り付けられる際に半田脚部１５６，１７６のある程度の不整合を許容する。整列面１３４の丸みを帯びた係合面及びコンタクト組１５０，１７０の端部１６０，１８０は、コンタクト組１５０，１７０が最終位置に移動すると係合面のうちで接触点がずれることができる。半田脚部１５６，１７６に整列リブ１３６に対する予荷重が与えられると、半田脚部の相対的不整合は全てではなくてもほぼ無くなり、コンタクト組１５０，１７０の丸みを帯びた端部１６０，１８０は、回路基板への実装のための丸みを帯びた端部に接線方向である共平面の接触点を形成するようほぼ整合する。

図示の実施形態では、整列面１３４は王冠状であり、コンタクト組１５０，１７０の端部１６０，１８０は丸みを帯びているが、別の実施形態では、回路基板に表面実装するために互いに共平面の関係でコンタクトを整列しながら、整列面はほぼ平坦であり且つコンタクト端部はほぼ直線状であってもよいことを理解されたい。

図１３は、製造の最終段階のヘッダ組立体２００の断面図である。ここで、半田クリップ１９０がハウジング１００に取り付けられている。半田クリップ整列タブ２０４の係合面２０６は、コンタクト組１５０，１７０のコンタクト端部１６０，１８０と共平面である。従って、接続面１１０は、回路基板２２２の平坦面２２０への表面実装に良好に適合する。

図１４は、組立完了時のヘッダ組立体２００を下から見た斜視図である。半田クリップ１９０は、ハウジング１００の横の側壁１０４に結合され、保持タブ１９８により側壁１０４に保持されることができる。半田脚部１５６，１７６には予荷重が与えられており、ハウジング１００の縦の側壁に隣接する整列面１３４に当接する。コンタクト組１５０，１７０の製造における製造許容差は軽減され、半田脚部１５６，１７６は、基板２２２の平坦面２２０（図１３参照）に実装するためにほぼ整列すると共に共平面である。半田クリップ基板整列面２０６は、半田脚部１５６，１７６の平面内で回路基板２２２への実装を確保するために、半田脚部１５６，１７６とほぼ整列すると共に半田脚部１５６，１７６と共平面である。従って、回路基板２２２に対してヘッダ組立体２００を信頼性高く半田付けするために、半田ペーストの比較的薄く且つ一様な膜を使用することができる。

上述の全ての理由のため、ヘッダ組立体２００が相手コネクタと嵌合し嵌合解除する際の大きな挿入力及び抜去力に抗することができる、表面実装用途のしっかりした信頼性の高いヘッダ組立体が提供される。

図１５及び図１６は、本発明の別の典型的な実施形態に従って形成された表面実装型ヘッダ組立体用の別のハウジングすなわちシュラウド３００を示す、それぞれ上から及び下から見た斜視図である。いくつかの点で、ハウジング３００は、上述したハウジング１００に類似している。図示の実施形態において、ハウジング３００は直角の表面実装型ヘッダ組立体で使用されており、回路基板２０２（図１５には破線で示される）の係合面３０１に沿って配向されてもよい。

ハウジング１００と同様に、ハウジング３００は、１対の縦の側壁３０２、縦の側壁３０２の端部間を延びる１対の横の側壁３０４、並びに縦及び横の側壁３０２，３０４間を延びる接続面３０６を有する。図示の実施形態において、縦の側壁３０２の一つは、ヘッダ組立体が回路基板３０３に結合される際に係合面３０１に沿って離間して配向されている。側壁３０２，３０４及び接続面３０６は、ハウジング３００内にコンタクトキャビティ３０８を区画する。プラグ接続部３１０は、縦の側壁３０２及び横の側壁３０４の間に延びており、接続面３０６とほぼ対向している。プラグ接続面３１０はプラグ組立体（図示せず）を受容するよう配向されており、コンタクトキャビティ３０８へのアクセスを可能にする開口（図１５及び図１６に図示せず）が貫通している。キャビティ軸３１１は接続面３０６及びプラグ接続部３１０間を延びており、接続面３０６及びプラグ接続部３１０の各々に対してほぼ直交する。ハウジング１００とは対照的に、ハウジング３００のキャビティ軸３１１は、回路基板３０３の係合面３０１とほぼ平行に配向されている。

コンタクト開口の第１列すなわち上側列３１２及びコンタクト開口の第２列すなわち下側列３１４は、ハウジング３００の各縦の側壁３０２と平行な関係で接続面３０６を貫通して設けられる。図示の実施形態において、コンタクト開口列３１２，３１４は、それぞれ１３個のコンタクト開口を有する。しかし、本発明の範囲及び真髄から逸脱することなく、別の種々の実施形態においては、より多い又は少ない列でより多い又は少ない数の開口を設けることもできることを認識されたい。

整列部材３１６は、接続面３０６から所定距離３１８だけ延びている。図示の実施形態において、整列部材３１６は、１対の横の側壁３０４の間、且つ下側列のコンタクト開口３１４及び回路基板３０３の係合面３０１近傍の縦の側壁３９２の間の接続面３０６から延びている。整列部材３１６は、縦の側壁３０２とほぼ平行に延びる１対の縦の側壁３２０を有する。側壁３２０間にはコンタクト整列壁３２２が延びており、接続面３０６とほぼ平行に配向すると共に接続面３０６から離間する。

整列部材３１６のコンタクト整列壁３２２は、縦の側壁３０２と平行に延びる、スロットが形成された位置決め部材３２４を有する。位置決め部材３２４には、上側列の開口３１２及び内側列の開口３１４の各コンタクト開口に対して１個のスロットが設けられている。コンタクト（後述）が位置決め部材３２４の各スロット内に受容されると、コンタクトが整列部材の縦軸３２６とほぼ平行に延びる矢印Ｆの方向に移動することが防止される。

図１６を参照すると、整列部材３１６は、縦の側壁３２０の一つに隣接する整列リブ３３０上に延びる整列面３２８をさらに有する。整列面３２８は、整列壁３２２とほぼ平行に延びると共に整列壁３２２から離間する第１部分と、第１部分に対して非直交すなわち斜めに延びる第２部分と、第１部分及び第２部分間を延びる過渡部とを有する。過渡部は、第１部分及び第２部分間で滑らかに変化するよう湾曲してもよい。図示の実施形態において、整列リブ３３０は縦の側壁３２０に隣接するハウジングの隅に配置され、回路基板３０３の係合面３０１近傍に配向される。整列面３２８は平坦であり、ハウジング組立体が回路基板３０３に実装される際に係合面３０１と略平行に延びる。さらに、整列面３２８は、ハウジング組立体が回路基板３０３に実装される際にコンタクトが整列面３２８及び係合面３０１間を延びることができるように、係合面３０１と離間関係にある。整列リブ３３０及び整列面３２８は位置決め部材３３２から横方向に離間しているので、位置決め部材３３２は、整列面３２８及びハウジング３００の接続面３０６の間に配置される。後述するように、整列面３２８は、コンタクトの端部が互いに共平面であることを保証する位置決め面を与える。コンタクトに整列面３２８に対する予荷重を与えると、後述するように、コンタクトが縦軸３２６に直交して延びる矢印Ｇの方向に移動することを防止する。

典型的な一実施形態において、各横の側壁３０４の外面３３６及び整列部材３１６から、半田クリップ実装突起３３４が外方へ延びる。実装突起３３４はハウジング３００の各横の側壁３０４上に半田クリップ（図示せず）配置するよう作用するので、半田クリップの表面はコンタクト（図１５及び図１６に図示せず）と共平面に配置される。別の一実施形態において、固定具等の基板実装構造、又は固定具を受容するための開口は、回路基板３０３に対して所定位置にハウジング３００を保持するために外面３３６から外方へ延びてもよい。

典型的な一実施形態において、ハウジング３００及び整列部材３１６は、互いに一体に形成されてもよい。さらに、実装突起３３４は、ハウジング３００及び整列部材３１６と一体に形成されてもよい。整列リブ３３０及び整列突起３３４を一体に形成することにより、半田クリップを整列面３２８に対して精確に配置し、後述するようにコンタクトの整列面３２８との共平面性を得ることができる。或いは、整列部材３１６、整列リブ３３０及び実装突起３３４は、個別に製造されてハウジング３００に取り付けられてもよい。

典型的な一実施形態において、上述の各特徴を有するハウジング３００は、射出成形法等の公知の方法により、プラスチック等の絶縁物（すなわち、非導電性材料）から一体的に形成される。しかし、ハウジング３００は別体の部品で形成されてもよく、当業者であれば理解するように他の材料で形成されてもよいことを認識されたい。

図１７は、ハウジング３００の上側列のコンタクト開口３１２（図１５参照）に使用することができる第１コンタクト３５０の正面図である。典型的な一実施形態において、コンタクト３５０は、接触部３５２、開口部３５４、フォーミング部３５６及び半田脚部３５８を有する。フォーミング部３５６は、ハウジング３００及び整列リブ３３０（図１５及び図１６参照）の一方又は双方に対して所定位置にコンタクトをほぼ配向させるよう、ヘッダ組立体の組立中に曲げ加工され、操作されてもよい。開口部３５４は、上側列のコンタクト開口３１２の開口に挿入されると圧入を生成する寸法に設定され、接触部３５２及びフォーミング部３５６は開口３５４に対して互いにずれている。すなわち、接触部３５２は及びフォーミング部３５６は、離間した中心線を有する。接触部３５２及びフォーミング部３５６のずれは、フォーミング部３５６の、及びコンタクト３５０がハウジング３００に取り付けられる際のハウジング３００及び上側列のコンタクト開口３１２（図１５参照）に対する半田脚部３５８の所望の中心線間隔を達成する。

図１７には単一のコンタクト３５０のみが示されているが、コンタクト３５０はコンタクト列のコンタクト開口３１２（図１５参照）に対応する数のコンタクトを有するコンタクト組の一部であることを理解されたい。コンタクト組は、銅又は銅合金等の単一の金属片から製造でき、コンタクト組の所望の電気的及び機械的特性を得るために必要な、錫、鉛、金等でさらに被覆又はめっきされてもよい。

図１８は、ハウジング３００の下側列のコンタクト開口３１４（図１５参照）に使用することができる第２コンタクト３７０の正面図である。典型的な一実施形態において、コンタクト３７０は、接触部３７２、開口部３７４、フォーミング部３７６及び半田脚部３７８を有する。フォーミング部３７６は、ハウジング３００及び整列リブ３３０（図１５及び図１６参照）の一方又は双方に対して所定位置にコンタクトをほぼ配向させるよう、ヘッダ組立体の組立中に曲げ加工され、操作されてもよい。開口部３７４は、コンタクト開口３１４の列の開口に挿入されると圧入を生成する形状及び寸法に設定され、接触部３７２及びフォーミング部３７６は共通の中心線３８０に沿って互いに整列する。コンタクト３７０は下側列のコンタクト開口３１４に取り付けられるので、コンタクト３７０は整列リブ３３０（図１５及び図１６参照）に比較的接近している。このため、第２コンタクト３７０は、ハウジング３００の上側列のコンタクト開口３１２に取り付けられる第１コンタクト３５０よりも短い長さＭを有する。

図１８には単一のコンタクトのみが示されているが、コンタクト３７０はコンタクト列のコンタクト開口３１４に対応する数のコンタクトを有するコンタクト組の一部であることを理解されたい。コンタクト組は、銅又は銅合金等の単一の金属片から製造でき、コンタクト組の所望の電気的及び機械的特性を得るために必要な、錫、鉛、金等でさらに被覆又はめっきされてもよい。

図１９は、本発明の別の実施形態に従って形成されたヘッダ組立体４００の製造の第１段階を示す断面図である。ヘッダ組立体４００は、コンタクト３５０，３７０が上側列のコンタクト開口３１２及び下側列のコンタクト開口３１４（図１５参照）にキャビティ軸３１１と平行に挿入されたハウジング１００を有する。各コンタクト３５０，３７０の接触部３５２，３７２がコンタクトキャビティ１０８内に部分的に配置されているのに対し、フォーミング部３５６，３７６及び半田脚部３５８，３７８はハウジング３００の接続面３０６から延びている。

図示の実施形態において、各フォーミング部３５６，３７６の上側部分４０２は約90°の角度に曲げ加工されるので、各半田脚部３５８，３７８は各接触部３５２，３７２に対してほぼ直交している。典型的な一実施形態において、各フォーミング部３５６，３７６の上側部分４０２は、各フォーミング部３５６，３７６の下端すなわち末端４０４が整列リブ３３０と接触することを確保するために、90°より若干大きな角度まで曲げ加工される。さらに、フォーミング部３５６，３７６を90°より大きな角度まで曲げ加工することにより、コンタクト３５０，３７０は、ハウジング３００に取り付けられる際に整列リブ３３０に対する予荷重が与えられる。このように、製造の第１段階において、ヘッダ組立体は第１曲げ部を有するコンタクト３５０，３７０を有するので、コンタクト３５０，３７０の一部はコンタクトキャビティ３０８の内部及び外部の双方でキャビティ軸３１１とほぼ平行に延びると共に、コンタクト３５０，３７０の他の一部は整列リブ３３０に向かってキャビティ軸３１１に対してほぼ直交して延びる。

一実施形態において、コンタクト３５０，３７０をハウジング３００に挿入完了する前に、整列部材３１６及び整列リブ３３０に向かってフォーミング部３５６，３７６を曲げ加工するために、曲げ金型（図示せず）等の工具が使用される。曲げ金型が一旦取り外されると、曲げ金型を矢印Ｈ方向に配置して各コンタクト３５０，３７０の下側部４０４を整列リブ３３０に接触させることにより、接続面３０６を通ってコンタクト３５０，３７０をさらに挿入することができる。また、コンタクト３５０，３７０を、接続面３０６を通ってさらに挿入すると、フォーミング部３５６，３７６は位置決め部材３２４（図１５及び図１６参照）のスロットを通って嵌まり、半田脚部３５８，３７８は互いに整列すると共に整列リブ３３０と当接状態にある。或いは、コンタクト３５０，３７０は、コンタクト開口３１２，３１４への装填の前に予め曲げ加工されていてもよい。

上述の実施形態は、ハウジング３００に部分的に取り付けた後にコンタクトを曲げ加工しているが、別の実施形態では、ハウジング３００への取付けの前にコンタクトを曲げ加工してもよいことを認識されたい。

図示の実施形態において、下側コンタクト３７０は上側の縦の側壁３２０の外面から所定距離４１０をおいて配置されているので、下側コンタクト３７０及び側壁３２０の間に間隙が形成される。上側コンタクト３５０は上側の縦の側壁３２０の外面から所定距離４１２をおいて配置されているので、上側コンタクト３５０及び側壁３２０の間に間隙が形成される。距離４１２は距離４１０よりも大きい。さらに、各コンタクト３５０，３７０はコンタクト整列壁３２２の外面から所定距離４１４をおいて配置されているので、各コンタクト３５０，３７０及び整列壁３２２の間に間隙が形成される。この間隙は、上側の側壁３２０から整列リブ３３０まで形成されている。換言すると、整列リブ３３０は、コンタクト３５０，３７０と整列壁３２２との間に形成される間隙の下端をほぼ埋める。

図２０は、製造の第２段階のヘッダ組立体４００の断面図である。ここで、フォーミング部３５６，３７６が整列部材３１６の方へ、特に側壁３２０の方へ撓められる。また、整列部材の外面及びコンタクト３５０，３７０間に形成された間隙は、コンタクト３５０，３７０を撓めることを可能にする。典型的な一実施形態において、コンタクト３５０，３７０は、図２０に破線で示される曲げ金型等の工具４１６を用いて撓められる。具体的には、上側部分４０２付近の各コンタクト３５０，３７０の上面４２０に力が加えられ、矢印Ｉ方向に距離４２２だけコンタクト３５０，３７０を変位させるので、整列リブ３３０の整列面３２８に対して同様の距離だけコンタクトの下側部分４０４を下げる。さらに、コンタクト３５０，３７０に加えられた力はコンタクト３５０，３７０を撓めるが、コンタクト３５０，３７０を永久変形させるのではない。具体的には、コンタクト３５０，３７０は、力がコンタクト３５０，３７０から一旦除かれると、元のすなわち非撓み位置へ戻る能力を有する。

図２１は、製造の第３段階のヘッダ組立体４００の断面図である。ここで、フォーミング部３５６，３７６は整列リブ３３０に当接して曲げ加工される。典型的な一実施形態において、整列面３２８は丸みを帯びる、すなわちフォーミング部３５６，３７６及び半田脚部３５８，３７８と円滑に接触する形状に形成されている。曲げ加工の際、半田脚部３５８，３７８は、矢印Ｊ方向等のほぼ時計回りに、整列面３２８に向かう内方且つ整列面３２８に沿った上方へ曲げ加工される。一実施形態において、半田脚部は、曲げ金型（図示せず）等の工具を用いて曲げ加工される。この結果、コンタクト３５０，３７０は、フォーミング部３５６，３７６及び半田脚部３５８，３７８が整列部材３１６をほぼ取り囲む丸みを帯びた部分すなわち台部４３０を有する湾曲部を有する。

曲げ加工の際、コンタクト３５０，３７０の少なくとも一部が整列部材３１６に当接する。具体的には、フォーミング部３５６，３７６の下側部分４０４及び半田脚部３５８，３７８の少なくとも一部が、曲げ加工中に整列リブ３３０と係合する。丸みを帯びた部分４３０はコンタクト３５０，３７０の最下端を画定し、回路基板３０３（図１５参照）の係合部３０１（図１５参照）と係合し且つ半田付けされるコンタクト３５０，３７０の部分である。このように、製造の第３段階において、ヘッダ組立体は、第１曲げ部及び第２曲げ部を有するコンタクト３５０，３７０を有するので、コンタクト３５０，３７０の一部は、コンタクトキャビティ３０８の内部及び外部の双方でキャビティ軸３１１とほぼ平行に延びる。コンタクト３５０，３７０の他の一部は、整列リブ３３０に向かってキャビティ軸３１１に対してほぼ直交して延びる。コンタクト３５０，３７０の別の一部は、整列リブ３３０の一部に沿ってキャビティ軸に対して斜めに延びる。

図２１に図示されるように、フォーミング部３５６，３７６が整列リブ３３０に当接して形成されると、コンタクト３５０，３７０は撓んだ位置にあるので、各コンタクト３５０，３７０の上側部分４０２は整列部材３１６の方向に沿って変位する。しかし、曲げ加工中、製造の第３段階において、各コンタクト３５０，３７０は、その降伏強度のばらつきのために若干異なって形成されるおそれがあるので、若干異なる極率の曲げ部を有する可能性がある。さらに、各コンタクト３５０，３７０は、整列リブ３３０に沿って若干異なる位置で整列リブ３３０に当接することができる。しかし、後述するように、これらのばらつきは、後述の組立完了時に各コンタクト３５０，３７０が互いに共平面の関係で整列３３０に当接するように、各コンタクト３５０，３７０の上面４２０に印加される力が解放される際に吸収される。

図２２は、製造の最終段階のヘッダ組立体４００の断面図である。ここで、コンタクト３５０，３７０に整列リブ３３０に対して付勢されすなわち予荷重が与えられることにより、回路基板３０３（図１５参照）に表面実装するために各コンタクト３５０，３７０の共平面性を確保する。製造のこの最終段階において、製造の第２段階（図２０参照）で上側部分４０２付近の各コンタクト３５０，３７０の上面４２０に印加される力が除去すなわち解放される。このように、コンタクト３５０，３７０は、元のすなわち非撓み位置に戻ろうとする。しかし、半田脚部３５８，３７８及びフォーミング部３５６，３７６の下側部分４０４は整列リブ３３０に当接して曲げ加工され、整列リブ３３０を部分的に囲むので、コンタクト３５０，３７０は、図１９に示されるように、完全な非撓み位置まで戻ることが阻止される。このように、コンタクト３５０，３７０は距離４２４だけ部分的に撓むことができ、この距離４２４は距離４２２（図２０参照）より小さい。

コンタクト３５０，３７０に力が最早印加されていない場合、半田脚部３５８，３７８及びフォーミング部３５６，３７６の下側部分４０４は、整列リブ３３０に当接してより完全に着座するようになる。具体的には、半田脚部３５８，３７８及びフォーミング部３５６，３７６の下側部分４０４は整列リブ３３０に当接し、コンタクト３５０，３７０が元の非撓み位置に戻ろうとすると矢印Ｋの方向に沿って負荷がかかったままである。具体的には、各フォーミング部３５６，３７６の上側部分４０２は図１９に示される位置から部分的に撓んだままであり、ハウジング３００の接続面３０６に対して斜めを向く。これにより、半田脚部３５８，３７８及びフォーミング部３５６，３７６の下側部分４０４に整列リブ３３０の整列面３２８に対する予荷重を与える内部付勢力をコンタクト３５０，３７０に生じさせる。このような付勢力すなわち予荷重は、ヘッダ組立体４００が表面実装前及び表面実装中に扱われると、矢印Ｋ方向に沿って半田脚部３５８，３７８及びフォーミング部３５６，３７６の垂直方向の移動をほぼ防止する。さらに、係合面３０１（図１５参照）から上方へ傾斜して延びる各半田脚部３５８，３７８の部分は、回路基板３０３への満足できる半田接合部を確保する。

力が除去されると、コンタクト３５０，３７０はほぼ同様の位置に整列面３２８に当接してそれぞれ着座するので、コンタクトの丸みを帯びた部分４３０は、互いにほぼ整列すると共に互いに共平面である。整列リブ３３０の整列面３２８は及びコンタクト３５０，３７０の丸みを帯びた部分４３０は、取付け時にコンタクト３５０，３７０のいくらかの不整合を許容する。丸みを帯びた整列面３２８及びコンタクト３５０，３７０の丸みを帯びた部分４３０は、コンタクト３５０，３７０が最終位置に移動すると、面３０１のうちで接触点がずれることができる。コンタクト３５０，３７０に整列リブ３３０に対する予荷重が与えられると、フォーミング部３５６，３７６の相対的不整合は全てではなくてもほぼ無くなり、丸みを帯びた部分４３０は、回路基板３０３への実装のための丸みを帯びた部分４３０に接線方向である共平面の接触点を形成するようほぼ整合する。

図示の実施形態では、整列面３２８は王冠状であり、丸みを帯びた部分４３０は湾曲しているが、別の実施形態では、回路基板３０３に表面実装するために互いに共平面の関係でコンタクト３５０，３７０を整列しながら、整列面３２８はほぼ平坦であり且つ丸みを帯びた部分４３０はほぼ直線状であってもよいことを理解されたい。

図２３及び図２４は、組立完了後のヘッダ組立体４００のそれぞれ下から及び上から見た斜視図である。半田クリップ４４０が、ハウジング３００の横の側壁３０４及び整列部材３１６に結合されており、実装突起３３４により整列されている。具体的には、半田クリップ４４０は実装突起３３４の傾斜部に係合するので、半田クリップ４４０の底部は、コンタクト３５０，３７０の丸みを帯びた部分４３０とほぼ整列すると共に共平面である。任意であるが、半田クリップ４４０は、実装突起３３４と係合すると共に実装突起３３４に対して半田クリップ４４０を固定する保持構造を有してもよい。

コンタクト３５０，３７０には予荷重がかけられると共に、コンタクト３５０，３７０は整列部材３１６の底縁に隣接する整列面３２８に当接する。コンタクト３５０，３７０を製造する際の製造許容差は軽減され、丸みを帯びた部分４３０は、回路基板３０３（図１５参照）の係合面３０１（図１５参照）に実装するためにほぼ整列すると共に共平面である。従って、回路基板３０３に対してヘッダ組立体４００を信頼性高く半田付けするために、半田ペーストの比較的薄く且つ一様な膜を使用することができる。別の一実施形態において、コンタクト３５０，３７０は異なる厚さを有する。このように、整列リブ３３０は、異なる寸法のコンタクト３５０，３７０を収容するよう段が設けられている。従って、各コンタクト３５０，３７０の丸みを帯びた部分４３０は、ほぼ整列し共平面である。

上述の全ての理由のため、ヘッダ組立体４００が相手コネクタと嵌合し嵌合解除する際の大きな挿入力及び抜去力に抗することができる、表面実装用途のしっかりした信頼性の高いヘッダ組立体が提供される。

種々の特定実施形態で本発明を説明したが、当業者であれば、特許請求の範囲内で変形しながら本発明を実施できることを理解するであろう。

本発明の典型的な一実施形態に従って形成された表面実装型ヘッダ組立体用のハウジングを上から見た斜視図である。 図１に示されたハウジングを下から見た斜視図である。 図１及び図２に示されるハウジングと共に使用される第１コンタクトを示す正面図である。 図３に示されるコンタクトの側面図である。 図１及び図２に示されるハウジングと共に使用される第２コンタクトを示す正面図である。 図５に示されるコンタクトの側面図である。 本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半田クリップの平面図である。 本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたヘッダ組立体の製造の第１段階を示す断面図である。 図８に示されたヘッダ組立体の図２の９−９線に沿った断面図である。 図８に示されたヘッダ組立体の図２の１０−１０線に沿った断面図である。 ヘッダ組立体の製造の第２段階を示す断面図である。 ヘッダ組立体の製造の第３段階を示す断面図である。 ヘッダ組立体の製造の最終段階を示す断面図である。 図１３に示されたヘッダ組立体を下から見た斜視図である。 本発明の別の実施形態に従って形成された表面実装型ヘッダ組立体用の別のハウジングを上から見た斜視図である。 図１５に示されたハウジングを下から見た斜視図である。 図１５及び図１６に示されるハウジングと共に使用される第１コンタクトを示す正面図である。 図１５及び図１６に示されるハウジングと共に使用される第２コンタクトを示す正面図である。 本発明の別の実施形態に従って形成されたヘッダ組立体の製造の第１段階を示す断面図である。 図１９に示されるヘッダ組立体の製造の第２段階を示す断面図である。 図１９に示されるヘッダ組立体の製造の第３段階を示す断面図である。 図１９に示されるヘッダ組立体の製造の第４段階を示す断面図である。 図１９に示されたヘッダ組立体を下から見た斜視図である。 図１９に示されたヘッダ組立体を上から見た斜視図である。

符号の説明

３００ ハウジング
３０２ 縦の側壁（壁）
３０３ 回路基板
３０４ 横の側壁（壁）
３０６ 接続面（壁）
３０８ コンタクトキャビティ（内部キャビティ）
３１１ 嵌合軸
３１６ 整列部材
３２０ 縦の側壁（上面、下面）
３２２ コンタクト整列壁（外壁）
３２８ 整列面（非直交面）
３３０ 整列リブ
３５０，３７０ コンタクト
４１２，４１０ 間隙（距離）
４３０ 丸みを帯びた端部

Claims (8)

1. 嵌合軸（３１１）に沿って延びる内部キャビティ（３０８）を区画する複数の壁（３０２，３０４，３０６）を有する絶縁ハウジング（３００）と、回路基板に表面実装するために前記内部キャビティ内に前記絶縁ハウジングの外部まで前記壁のうちの一壁（３０６）を貫通して延びる複数のコンタクト（３５０，３７０）とを具備するヘッダ組立体において、
   前記絶縁ハウジングは、該絶縁ハウジングの外面に前記嵌合軸にほぼ直交する方向に延びる少なくとも１個の整列リブ（３３０）を有し、
   前記コンタクトは前記整列リブに当接すると共に、前記コンタクトが前記絶縁ハウジングに取り付けられる際に前記整列リブに対する予荷重を前記コンタクトに加えることにより、前記回路基板に表面実装するための前記コンタクトの共平面性を保証することを特徴とするヘッダ組立体。
2. 前記コンタクトは、前記内部キャビティ内では前記嵌合軸と平行に、前記内部キャビティの外部では前記嵌合軸にほぼ直交して、前記整列リブに隣接する位置では前記嵌合軸に対して斜めに延びていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
3. 前記コンタクトは、前記絶縁ハウジングの隅で前記整列リブに対する予荷重が与えられていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
4. 前記ヘッダ組立体は、上面（３２０）、下面（３２０）、及び前記上面及び下面の間を延びる外壁（３２２）を有する整列部材（３１６）をさらに具備し、
   前記外壁は、前記絶縁ハウジングの前記複数の壁のうちの一つとほぼ平行であると共に該一つの壁から離間しており、
   前記整列リブは、前記絶縁ハウジングの隅を画定する前記外壁及び前記下面の各々から外方へ延びていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
5. 前記ヘッダ組立体は、上面（３２０）、下面（３２０）、及び前記上面及び下面の間を延びる外壁（３２２）を有する整列部材（３１６）をさらに具備し、
   前記整列リブは、前記下面及び前記外壁の交点により画定される前記整列部材の隅から外方へ延びており、
   前記コンタクトが前記上面及び前記外壁から離間していることにより、前記上面及び前記外壁の各々と前記コンタクトとの間に間隙が形成されていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
6. 前記ヘッダ組立体は整列部材（３１６）をさらに具備し、
   前記コンタクトが前記整列部材から離間していることにより、前記コンタクト及び前記整列部材間に間隙（４１２，４１０）が形成され、
   前記コンタクトは、前記間隙内で前記整列リブの方向に沿って前記整列部材の方へ撓むことを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
7. 前記整列リブは複数の非直交面を具備し、
   前記コンタクトは、前記整列リブの少なくとも２個の非直交面と係合することを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。
8. 前記コンタクトは丸みを帯びた端部（４３０）を有し、
   前記整列リブは王冠状の面を有し、
   前記丸みを帯びた端部は、前記コンタクトに予荷重が与えられると前記王冠状の面と係合し、
   前記コンタクトの全ては、前記整列リブの単一の縁上に配列されていることを特徴とする請求項１記載のヘッダ組立体。

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