JP7435366B2 - 基板用コネクタ - Google Patents

Description

本開示は、基板用コネクタに関するものである。

特許文献１には、ハウジングにおける回路基板との対向面から複数本のコンタクトを並列状態で突出させたＳＭＴコネクタが開示されている。コンタクトのうちハウジング外へ突出した部分は、回路基板に固着される固着部と、固着部とハウジングとの間の配された屈曲形状の脚部とによって構成されている。

特開２００６－１２７９７４号公報

この種のＳＭＴコネクタでは、コンタクトをハウジングに圧入した後に曲げ加工し、脚部と固着部とを形成することが行われる。脚部と固着部を形成する際には、治具を対向面に当てるように配置し、コンタクトを治具の形状に合わせて曲げる。治具には、コンタクトに付与する曲げ力に抗する剛性が要求されるため、治具の厚さ寸法を大きく確保する必要がある。治具はハウジングの対向面と脚部との間に配置されるため、治具の剛性を高めようとすると、基板側コネクタが嵩高になる。

本開示の基板側コネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、低背化を図ることを目的とする。

本開示の基板用コネクタは、
回路基板に取り付けられるハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられた端子金具とを備え、
前記端子金具は、前記ハウジングのうち前記回路基板と対向する対向面から突出して前記回路基板に表面実装される基板接続部を有し、
前記基板接続部は、前記回路基板と前記対向面との対向方向に対して交差する方向へ延出した形態であり、
前記対向面のうち前記基板接続部と対向する領域には、前記対向面のうち前記基板接続部と対向しない領域よりも凹んだ形態の治具収容部が形成されている。

本開示によれば、低背化を図ることができる。

図１は、実施例１の基板用コネクタを斜め下から見た斜視図である。 図２は、基板用コネクタの正面図である。 図３は、図２のＸ－Ｘ線断面図である。 図４は、図２のＹ－Ｙ線断面図である。 図５は、図２のＺ－Ｚ線断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示の基板用コネクタは、
（１）回路基板に取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた端子金具とを備え、前記端子金具は、前記ハウジングのうち前記回路基板と対向する対向面から突出して前記回路基板に表面実装される基板接続部を有し、前記基板接続部は、前記回路基板と前記対向面との対向方向に対して交差する方向へ延出した形態であり、前記対向面のうち前記基板接続部と対向する領域には、前記対向面のうち前記基板接続部対向しない領域よりも凹んだ形態の治具収容部が形成されている。本開示の構成によれば、基板接続部を形成する際には、治具収容部に治具を当接させ、端子金具を、治具のうち回路基板と対向する成形面に沿うように曲げ加工する。ハウジングの対向面のうち治具を当接させる治具収容部は、対向面のうち基板接続部と対向しないの領域よりも凹んだ形態なので、ハウジングと回路基板との対向方向における治具の厚さ寸法が大きくても、基板接続部をハウジングに接近させて配置することができる。これにより、ハウジングを回路基板に取り付けたときに、対向面を回路基板に接近させることができるので、本開示の基板用コネクタは低背化を図ることができる。

（２）前記基板接続部の延出端部には、前記回路基板に対して導通可能に固着される半田付け部が形成され、前記治具収容部の深さ寸法は、前記対向面における前記基板接続部の突出位置から、前記半田付け部に向かって次第に大きくなっていることが好ましい。この構成によれば、治具の基端部の厚さ寸法を充分に大きく確保できるので、治具の剛性を高めることができる。

（３）前記基板接続部が、前記治具収容部から前記ハウジングの外部へ突出していることが好ましい。この構成によれば、治具の厚さ寸法を、治具の全体に亘って大きくすることができるので、治具の剛性を高めることができる。

（４）前記端子金具は、前記ハウジングの外側面と平行に交互に並列するように配置された第１端子金具と第２端子金具とを含み、前記第１端子金具の前記基板接続部である第１基板接続部は、前記対向面から前記回路基板と直角に突出した第１基部と、前記第１基部の突出端から前記治具収容部に沿うように延出した第１脚部とを有し、前記第２端子金具の前記基板接続部である第２基板接続部は、前記対向面から前記回路基板と直角に突出した第２基部と、前記第２基部の突出端から前記治具収容部に沿うように延出した第２脚部とを有し、前記第１基部は、前記第２基部よりも前記ハウジングの前記外側面に近い位置に配置され、前記対向面と前記回路基板との対向方向において、前記第１脚部は、前記第２脚部よりも前記治具収容部から遠い位置に配置されていることが好ましい。この構成によれば、ハウジングの外側面から第１基部と第２基部を見たときに、第２基部は第１基部よりも奥側に位置するので、第２脚部を形成するための第２治具の長さ寸法が、第１脚部を形成するための第１治具の長さ寸法よりも大きく、第２治具の剛性低下が懸念される。しかし、第１脚部は、第２脚部よりも治具収容部から遠い位置に配置されているので、第２治具の幅方向の大きさを、第１脚部と対応するように拡大することができる。これにより、第２治具の剛性を充分に高めることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示の基板用コネクタを具体化した実施例１を、図１～図５を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図３，４における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１～４にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図２，５にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。

本実施例１の基板用コネクタＡは、水平に配置される回路基板Ｐの実装面Ｓ（上面）に取り付けられる合成樹脂製のハウジング１０と、ハウジング１０に前後対称に取り付けた複数の第１端子金具２１と、ハウジング１０に前後対称に取り付けた複数の第２端子金具３１とを備えて構成されている。

図１～４に示すように、ハウジング１０は、回路基板Ｐの実装面Ｓと平行をなす端子保持部１１と、一対の基板固定部１２と、フード部１３とを有する単一部品である。一対の基板固定部１２は、端子保持部１１の左右両端部から回路基板Ｐ側（下方）へ突出した形態であり、回路基板Ｐの実装面Ｓにペグ１４を介して固定される。フード部１３は、端子保持部１１の外周縁から回路基板Ｐとは反対側（上方）へ突出した形態である。

端子保持部１１の下面は、回路基板Ｐの実装面Ｓに対して上下方向に対向する対向面１５となっている。ハウジング１０を下から見た底面視において、対向面１５は長辺を左右方向に向けた長方形をなす。対向面１５には、前後対称な一対の治具収容部１６が形成されている。左右方向における治具収容部１６の形成範囲は、対向面１５のうち左右両端部を除いた領域である。前後方向における治具収容部１６の形成範囲は、対向面１５のうち前後方向中央部を除いた領域である。治具収容部１６の底面視形状は、長辺を左右方向に向けた長方形である。

対向面１５のうち治具収容部１６以外の領域は、実装面Ｓに対して平行をなして対向し、底面視形状がＨ字形をなす非収容部１７となっている。治具収容部１６は、対向面１５を非収容部１７よりも凹ませた形態である。治具収容部１６は、ハウジング１０の前面１０Ｆと後面１０Ｒに開口している。図３，４に示すように、ハウジング１０を側方から見た側断面において、前側の治具収容部１６は、テーパ状に凹んでおり、回路基板Ｐに対して斜めに対向する治具当て部１８を有している。治具当て部１８は、ハウジング１０の前後方向中央から前方に向かって回路基板Ｐとの対向間隔が次第に大きくなるように傾斜した平面からなる。前側の治具収容部１６の後端縁と、非収容部１７との境界では、前側の治具当て部１８と非収容部１７とが鈍角をなして連なっている。前側の治具当て部１８の左右両端部と非収容部１７は、前側の治具収容部１６の側面視直角三角形をなす左右両内面を介して段差を構成している。

後側の治具収容部１６も、回路基板Ｐと対向する治具当て部１８を有する。この治具当て部１８は、ハウジング１０の前後方向中央から後方に向かって回路基板Ｐとの対向間隔が次第に大きくなるように傾斜した平面からなる。後側の治具収容部１６の後端縁と、非収容部１７との境界では、後側の治具当て部１８と非収容部１７とが鈍角をなして連なっている。後側の治具当て部１８の左右両端部と非収容部１７は、後側の治具収容部１６の側面視直角三角形をなす左右両内面を介して段差を構成している。

図１，３，４に示すように、端子保持部１１には、端子保持部１１を上下方向に貫通する複数の第１圧入孔１９と、端子保持部１１を上下方向に貫通する複数の第２圧入孔２０が形成されている。第１圧入孔１９は、前側の治具当て部１８における後端縁に近い位置と、後側の治具当て部１８における前端縁に近い位置とに開口している。各治具当て部１８において、複数の第１圧入孔１９は、所定間隔で左右方向（治具当て部１８の前端縁及び後端縁と平行な方向）に一直線状に列をなして並んでいる。第２圧入孔２０は、非収容部１７のうち前後両治具当て部１８の間の領域に開口している。第２圧入孔２０は、前後２列に分かれ、所定間隔で左右方向に一直線状に列をなして並んでいる。

図１に示すように、ハウジング１０の前後方向中央よりも前側の領域においては、前側の治具当て部１８に開口する複数の第１圧入孔１９と、前側の治具当て部１８に近い側に開口する複数の第２圧入孔２０が、底面視において千鳥配置されている。つまり、前後方向において、ハウジング１０の前面１０Ｆ（外側面）から第１圧入孔１９までの距離は、ハウジング１０の前面１０Ｆから第２圧入孔２０までの距離よりも短く、第１圧入孔１９と第２圧入孔２０は前後方向において交互に配置されている。

ハウジング１０の前後方向中央よりも後側の領域においては、後側の治具当て部１８に開口する複数の第１圧入孔１９と、後側の治具当て部１８に近い側に開口する複数の第２圧入孔２０が、底面視において千鳥配置されている。つまり、前後方向において、ハウジング１０の後面１０Ｒ（外側面）から第１圧入孔１９までの距離は、ハウジング１０の後面１０Ｒから第２圧入孔２０までの距離よりも短く、第１圧入孔１９と第２圧入孔２０は前後方向において交互に配置されている。

図３に示すように、第１端子金具２１は、全体として細長い金属線材からなる。第１端子金具２１は、一直線状をなす形態で、対向面１５側から第１圧入孔１９に圧入されることによって端子保持部１１に取り付けられている。第１端子金具２１のうち端子保持部１１から対向面１５側（回路基板Ｐ側）へ突出した部位は、回路基板Ｐの実装面Ｓに接続するための第１基板接続部２２として機能する。第１基板接続部２２は、第１端子金具２１を端子保持部１１に取り付けた後で、第１治具４１（図３参照）を用いて曲げ加工を施されることによって、所定の形状に成形されたものである。

第１基板接続部２２は、第１基部２３と、第１脚部２４と、第１半田付け部２５とを有する。第１基部２３は、第１圧入孔１９から非収容部１７とは直角の方向へ実装面Ｓに向けて突出した部位である。前側に配置された第１端子金具２１の第１脚部２４は、第１基部２３の突出端から鈍角状の第１ハウジング側曲げ部２６を介して、第１圧入孔１９から遠ざかるように前方へ延出した形態である。第１脚部２４の延出方向は、ハウジング１０と回路基板Ｐとの対向方向（上下方向）に対して斜め方向であり、回路基板Ｐの実装面Ｓ（水平方向）に対して斜め方向である。第１脚部２４は、治具当て部１８に対し上下方向の間隔を空けて斜め姿勢で対向している。第１半田付け部２５は、第１脚部２４の延出端から、鈍角状の第１基板側曲げ部２７を介して第１脚部２４と同じ方向へ実装面Ｓと平行に延出した形態である。後側に配置された第１端子金具２１は、前側に配置された第１端子金具２１とは前後対称な形状である。

図４に示すように、第２端子金具３１は、全体として細長い金属線材からなる。第２端子金具３１は、一直線状をなす形態で、対向面１５側から第２圧入孔２０に圧入されることによって端子保持部１１に取り付けられている。第２端子金具３１のうち端子保持部１１から対向面１５側（回路基板Ｐ側）へ突出した部位は、回路基板Ｐの実装面Ｓに接続するための第２基板接続部３２として機能する。第２基板接続部３２は、第２端子金具３１を端子保持部１１に取り付けた後で、第２治具４３（図４参照）を用いて曲げ加工を施されることによって、所定の形状に成形されたものである。

第２基板接続部３２は、第２基部３３と、第２脚部３４と、第２半田付け部３５とを有する。第２基部３３は、非収容部１７に形成されている第２圧入孔２０から、非収容部１７に対して直角の方向へ実装面Ｓに向けて突出した部位である。前側に配置された第２脚部３４は、第２基部３３の突出端から第２ハウジング側曲げ部３６を介して前方へ延出した形態である。第２脚部３４は、水平部３７と中間曲げ部３８と垂直部３９とを有する。水平部３７は、第２基部３３の突出端から第２ハウジング側曲げ部３６を介して、前方へ直角に延出した形態である。水平部３７は、回路基板Ｐの実装面Ｓと平行であり、非収容部１７及び治具当て部１８に対して上下方向の間隔を空けて対向している。垂直部３９は、水平部３７の延出端から中間曲げ部３８を介して回路基板Ｐ側へ直角に延出した形態である。第２半田付け部３５は、第２脚部３４（垂直部３９）の延出端から、第２基板側曲げ部４０を介して、水平部３７の延出方向と同じ方向へ実装面Ｓと平行に延出した形態である。後側に配置された第２端子金具３１は、前側に配置された第２端子金具３１とは前後対称な形状である。

ハウジング１０の前面１０Ｆに近い側の第１基板接続部２２を形成する際には、第１治具４１を、ハウジング１０の前面１０Ｆ側から第１端子金具２１に向かって対向面１５に沿うように移動させる。そして、第１治具４１の先端面を第１端子金具２１のうち第１基部２３となる部位に突き当て、第１治具４１の上面を対向面１５に当接させる。第１治具４１の上面の全体は、対向面１５のうち非収容部１７よりも上方へ凹んだ形態の治具収容部１６（治具当て部１８）に面接触状態で当接する。この状態で、第１端子金具２１を第１治具４１の下面の第１成形面４２に沿うように屈曲させる。

ここで、ハウジング１０の前面１０Ｆ（外側面）に近い側に配置されている第１脚部２４と第２脚部３４の上下方向の位置関係を説明すると、図３，４に示すように、第２脚部３４は、第１脚部２４よりも対向面１５に近い位置に配置される。そのため、第１基板接続部２２と第２基板接続部３２に曲げ加工を施す際には、先ず、第１治具４１を用いて第１基板接続部２２を形成する。第１基板接続部２２を曲げ加工する工程では、第２基板接続部３２が形成されていない状態の第２端子金具３１が、第１端子金具２１よりも奥方（ハウジング１０の前面１０Ｆから遠い位置）に位置している。したがって、幅の広い第１治具４１を用いても、第１治具４１と第２端子金具３１が干渉することはない。

第１基板接続部２２を形成した後、ハウジング１０の前面１０Ｆに近い側の第２基板接続部３２を形成する。このとき、第１基板接続部２２の場合と同様に、第２治具４３を、ハウジング１０の前面１０Ｆ側から第２端子金具３１に向かって対向面１５に沿うように移動させ、第２治具４３の先端面を第２端子金具３１のうち第２基部３３となる部位に突き当て、第２治具４３の上面を対向面１５に当接させる。第２治具４３の上面のうち先端部４５を除いた大部分の領域は、第１治具４１と同様、対向面１５のうち非収容部１７よりも上方へ凹んだ形態の治具収容部１６（治具当て部１８）に面接触状態で当接する。第２治具４３の上面のうち先端部４５は、非収容部１７に対して面接触状態で当接する。この状態で、第２端子金具３１を第２治具４３の下面の第２成形面４４に沿うように屈曲させる。

ハウジング１０の前面１０Ｆ（外側面）に近い側に配置されている第１基部２３と第２基部３３の前後方向の関係を説明すると、図３，４に示すように、第２基部３３は、第１基部２３よりもハウジング１０の前面１０Ｆから遠い位置に配置されている。そのため、第２治具４３の前後長は、第１治具４１の前後長よりも長い。しかも、第２治具４３の先端部４５は、左右に隣り合う第１基部２３同士の間に進入させた第２基部３３となる部位に突き当てられるため、左右方向の幅寸法が小さい。ここで、曲げ加工済みの第１脚部２４は、曲げ加工される第２脚部３４よりも対向面１５から遠い位置に配置されている。したがって、図５に示すように、第２治具４３のうち第１基部２３よりもハウジング１０の前面１０Ｆに近い部位は、幅の広い形態にすることができる。したがって、第２治具４３は、全体として高い剛性を有している。ハウジング１０の後面１０Ｒに近い側に配置されている第１基板接続部２２と第２基板接続部３２の曲げ加工についても、上記と同様にして行う。

本実施例１の基板用コネクタＡは、回路基板Ｐに取り付けられるハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられた第１端子金具２１及び第２端子金具３１とを備えている。第１端子金具２１は、ハウジング１０のうち回路基板Ｐと対向する対向面１５から突出して回路基板Ｐに表面実装される第１基板接続部２２を有する。第１基板接続部２２は、第１圧入孔１９からハウジング１０の前面１０Ｆ又は後面１０Ｒに向かって、回路基板Ｐと対向面１５との対向方向に対して交差する方向（前方又は後方）へ延出した形態である。第２端子金具３１は、ハウジング１０のうち回路基板Ｐと対向する対向面１５から突出して回路基板Ｐに表面実装される第２基板接続部３２を有する。第２基板接続部３２も、第２圧入孔２０からハウジング１０の前面１０Ｆ又は後面１０Ｒに向かって、回路基板Ｐと対向面１５との対向方向に対して交差する方向（前方又は後方）へ延出した形態である。

対向面１５には、治具収容部１６が形成されている。治具収容部１６の形成範囲は、対向面１５のうち第１基板接続部２２の全体と上下方向に対向する領域であり、第２基板接続部３２のうち第２圧入孔２０に近い基端部を除いた部分と上下方向に対向する領域を含む。治具収容部１６のうちの一部の領域は、第１基板接続部２２及び第２基板接続部３２とは対向しない。治具収容部１６は、対向面１５の非収容部１７よりも凹んだ形態である。非収容部１７は、対向面１５のうち第１基板接続部２２の全体と対向しない領域であり、第２基板接続部３２のうち第２圧入孔２０に近い基端部と対向する領域であり、第２基板接続部３２のうち第２圧入孔２０に近い基端部を除いた大部分と対向しない領域である。

第１基板接続部２２を形成する際には、治具収容部１６に第１治具４１を当接させ、第１端子金具２１を、第１治具４１のうち回路基板Ｐと対向する第１成形面４２に沿うように曲げ加工する。第２基板接続部３２を形成する際には、治具収容部１６に第２治具４３を当接させ、第２端子金具３１を、第２治具４３のうち回路基板Ｐと対向する第２成形面４４に沿うように曲げ加工する。ハウジング１０の対向面１５のうち第１治具４１と第２治具４３を当接させる治具収容部１６は、対向面１５を非収容部１７よりも凹ませた形態である。したがって、ハウジング１０と回路基板Ｐとの対向方向における第１治具４１及び第２治具４３の厚さ寸法が大きくても、第１基板接続部２２と第２基板接続部３２をハウジング１０に接近させて配置することができる。これにより、ハウジング１０を回路基板Ｐに取り付けたときに、対向面１５を回路基板Ｐに接近させることができる。したがって、本実施例１の基板用コネクタＡは、前後一対の治具収容部１６を形成した分だけ低背化を図ることができる。

第１基板接続部２２の延出端部には、回路基板Ｐに対して導通可能に固着される第１半田付け部２５が形成されている。第２基板接続部３２の延出端部には、回路基板Ｐに対して導通可能に固着される第２半田付け部３５が形成されている。治具収容部１６の上下方向の深さ寸法は、対向面１５における第１基板接続部２２の突出位置（第１圧入孔１９）から第１半田付け部２５に向かって次第に大きくなっているとともに、対向面１５における第２基板接続部３２の突出位置（第２圧入孔２０）側から第２半田付け部３５に向かって次第に大きくなっている。この構成によれば、第１治具４１の基端部と第２治具４３の基端部の厚さ寸法を充分に大きく確保できるので、第１治具４１及び第２治具４３の剛性を高めることができる。

第１基板接続部２２は、治具収容部１６の第１圧入孔１９からハウジング１０の外部へ突出している。第１治具４１の厚さ寸法を、第１治具４１の全体に亘って大きくすることができるので、第１治具４１の剛性を高めることができる。

ハウジング１０に取り付けられる端子金具は、ハウジング１０の外側面（前面１０Ｆ及び後面１０Ｒ）と平行に左右方向へ交互に並列するように配置された複数の第１端子金具２１と複数の第２端子金具３１とを含む。第１端子金具２１の第１基板接続部２２は、対向面１５から回路基板Ｐと直角に突出した第１基部２３と、第１基部２３の突出端から治具収容部１６に沿うように延出した第１脚部２４とを有する。第２端子金具３１の第２基板接続部３２は、対向面１５から回路基板Ｐと直角に突出した第２基部３３と、第２基部３３の突出端から治具収容部１６に沿うように延出した第２脚部３４とを有する。第１基部２３は、第２基部３３よりもハウジング１０の前面１０Ｆ又は後面１０Ｒに近い位置に配置されている。対向面１５と回路基板Ｐとの対向方向において、第１脚部２４は、第２脚部３４よりも治具収容部１６から遠い位置に配置されている。

この構成によれば、ハウジング１０の前面１０Ｆ又は後面１０Ｒから第１基部２３と第２基部３３を見たときに、第２基部３３は第１基部２３よりも奥側に位置する。そのため、第２脚部３４を形成するための第２治具４３の長さ寸法が、第１脚部２４を形成するための第１治具４１の長さ寸法よりも大きくなり、第２治具４３の剛性低下が懸念される。しかし、第１脚部２４は、第２脚部３４よりも治具収容部１６から遠い位置に配置されているので、第２治具４３の幅方向の大きさを、第１脚部２４と対応するように拡大することができる。これにより、第２治具４３の剛性を充分に高めることができる。

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例１に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例１では、治具収容部の深さ寸法が、対向面における基板接続部の突出位置から、半田付け部に向かって次第に大きくなっているが、治具収容部の深さ寸法は、対向面における基板接続部の突出位置から半田付け部に至るまで、一定の寸法であってもよい。
上記実施例１では、第１端子金具を治具収容部から突出させ、第２端子金具を治具収容部とは異なる領域から突出させたが、第１端子金具と第２端子金具の両方を治具収容部から突出させてもよく、第１端子金具と第２端子金具の両方を治具収容部以外の領域から突出させてもよい。

Ａ…基板用コネクタ
Ｐ…回路基板
Ｓ…実装面
１０…ハウジング
１０Ｆ…ハウジングの前面
１０Ｒ…ハウジングの後面
１１…端子保持部
１２…基板固定部
１３…フード部
１４…ペグ
１５…対向面
１６…治具収容部
１７…非収容部
１８…治具当て部
１９…第１圧入孔
２０…第２圧入孔
２１…第１端子金具
２２…第１基板接続部
２３…第１基部
２４…第１脚部
２５…第１半田付け部
２６…第１ハウジング側曲げ部
２７…第１基板側曲げ部
３１…第２端子金具
３２…第２基板接続部
３３…第２基部
３４…第２脚部
３５…第２半田付け部
３６…第２ハウジング側曲げ部
３７…水平部
３８…中間曲げ部
３９…垂直部
４０…第２基板側曲げ部
４１…第１治具
４２…第１成形面
４３…第２治具
４４…第２成形面
４５…先端部

Claims (3)

1. 回路基板に取り付けられるハウジングと、
   前記ハウジングに取り付けられた端子金具とを備え、
   前記端子金具は、前記ハウジングのうち前記回路基板と対向する対向面から突出して前記回路基板に表面実装される基板接続部を有し、
   前記基板接続部は、前記回路基板と前記対向面との対向方向に対して交差する方向へ延出した形態であり、
   前記対向面のうち前記基板接続部と対向する領域には、前記対向面のうち前記基板接続部と対向しない領域よりも凹んだ形態の治具収容部が形成され、
   前記端子金具は、前記ハウジングの外側面と平行に交互に並列するように配置された第１端子金具と第２端子金具とを含み、
   前記第１端子金具の前記基板接続部である第１基板接続部は、前記対向面から前記回路基板と直角に突出した第１基部と、前記第１基部の突出端から前記ハウジングの外側面の方へ延出した第１脚部とを有し、
   前記第２端子金具の前記基板接続部である第２基板接続部は、前記対向面から前記回路基板と直角に突出した第２基部と、前記第２基部の突出端から前記ハウジングの外側面の方へ延出した第２脚部とを有し、
   前記第１基部は、前記第２基部よりも前記ハウジングの外側面に近い位置に配置され、
   前記対向面と前記回路基板との対向方向において、前記第１脚部は、前記第２脚部よりも前記治具収容部から遠い位置に配置されている基板用コネクタ。
2. 前記基板接続部の延出端部には、前記回路基板に対して導通可能に固着される半田付け部が形成され、
   前記治具収容部の深さ寸法は、前記対向面における前記基板接続部の突出位置から、前記半田付け部に向かって次第に大きくなっている請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記基板接続部が、前記治具収容部から前記ハウジングの外部へ突出している請求項１又は請求項２に記載の基板用コネクタ。

Images