JP2008531319A5

JP2008531319A5 -

Info

Publication number: JP2008531319A5
Application number: JP2007558239A
Authority: JP
Filing date: 2006-03-02
Publication date: 2009-03-19

Claims

塩基性pＨを有し且つ溶解した塩化合物をサファイア除去速度を増進させる量含む水性媒体に懸濁した無機研磨剤物質を研磨剤量含む研磨スラリーでサファイア表面を磨耗させることを含む、サファイア表面を研磨する方法。
前記無機研磨剤物質が前記研磨スラリーの１〜５０質量％を構成する、請求項１に記載の方法。
前記研磨剤物質が２０〜２００ｎmの範囲の平均粒子サイズを有する、請求項１に記載の方法。
前記研磨剤物質がコロイドシリカである、請求項１に記載の方法。
前記水性媒体が少なくとも９のpＨを有する、請求項１に記載の方法。
前記塩化合物が或る酸のアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩である、請求項１に記載の方法。
前記アルカリ金属塩はナトリウム塩またはリチウム塩である、請求項６に記載の方法。
前記アルカリ土類金属塩はカルシウム塩である、請求項６に記載の方法。
前記酸が無機酸または有機酸である、請求項６に記載の方法。
前記無機酸が塩化水素酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、硫酸、および硝酸からなる群から選択される、請求項９に記載の方法。
前記有機酸が、アスコルビン酸、シュウ酸、ピコリン酸またはこれらの混合物である、請求項９に記載の方法。
前記塩化合物が鉄塩またはアルミニウム塩である、請求項１に記載の方法。
前記塩化合物が塩化リチウム、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、水酸化第二鉄、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
前記塩化合物のサファイア除去速度を増進させる量が、同一の研磨条件下で使用され、前記塩化合物は含まないが同じ研磨剤物質を同じ濃度で含む研磨スラリーを使用して得られるサファイア除去の速度に比べて少なくとも４５％サファイア除去速度を増進するのに十分な量である、請求項１に記載の方法。
前記除去速度を増進させる量は、前記スラリーの合計質量を基準として前記塩化合物が０．１〜１．５質量％である、請求項１に記載の方法。
前記サファイア表面がサファイアＣ面の表面である、請求項１に記載の方法。
前記サファイア表面がサファイアＲ面の表面である、請求項１に記載の方法。
研磨スラリーと回転研磨パッドで、回転キャリアーに取り付けたサファイアウェハーの表面を磨耗させることを含むサファイア表面を研磨する方法であって、
該研磨スラリーが少なくとも９のpＨを有し且つ溶解した塩化合物をサファイア除去速度を増進させる量含む水性媒体に懸濁したシリカ物質を研磨剤量含み、
該パッドの研磨表面が該サファイアウェハーの表面に対して選択された下向きの力で押し付けられ、該スラリーの少なくとも一部が該パッドの研磨表面と該サファイアウェハーの表面との間に配置されている、請求項１、３、４、６、９または１５のいずれか１項に記載の研磨方法。
前記スラリーが実質的に界面活性剤を含まない、請求項１８に記載の方法。
(a)回転キャリアーに取り付けたサファイアウェハーの表面に前記研磨スラリーを適用し、該研磨スラリーが、１０〜１１の範囲のpＨを有し且つ溶解した無機酸のアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩をサファイア除去速度を増進させる量含む水性媒体に懸濁した研磨剤コロイドシリカを１〜５０質量％含むこと；および
(b)該ウェハーの表面に対して垂直な軸について選択された速度で回転するプレーナー研磨表面を有する研磨パッドで該ウェハーの表面を磨耗させ、
該パッドの研磨表面が選択されたレベルの下向きの力で該ウェハーの表面に対して垂直に該ウェハーの表面に対して押し付けられ、
該研磨スラリーの少なくとも一部が該パッドの研磨表面と該サファイアウェハーの表面との間に配置され、
同一のパッドで、同一のパッド回転速度で、同一のキャリアー回転速度で、且つ同一の垂直な下向きの力で、或る酸のアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩は含まないが同一のコロイドシリカを同量含む研磨スラリーを使用して該サファイア表面を磨耗させることによって得られるサファイア除去速度よりも少なくとも４５％増の除去速度で、該回転パッドが該ウェハーの表面からサファイアを除去すること、
を含むサファイア表面を研磨する、請求項１に記載の方法。
前記コロイドシリカが２０〜４０質量％の範囲の濃度で前記スラリーに存在する、請求項２０に記載の方法。
前記塩化合物が、有機酸、無機酸およびこれらの混合物からなる群から選択される酸のアルカリ金属またはアルカリ土類金属塩である、請求項２０に記載の方法。
水性キャリアーに懸濁したコロイドシリカを研磨剤量含み且つ溶解した塩化合物をサファイア除去速度を増進させる量含んでなる、サファイア研磨スラリー。
前記塩化合物がアルカリ金属塩である、請求項２３に記載の研磨スラリー。
前記アルカリ金属塩が塩化ナトリウムである、請求項２３に記載の研磨スラリー。
前記コロイドシリカが２０〜４０質量％の範囲の濃度で前記スラリーに存在する、請求項２３に記載のスラリー。