JP5098483B2 - サファイア基板の研磨方法 - Google Patents
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研磨布が装着された研磨定盤にサファイア基板を押し付け、かつ、研磨布とサファイア基板の間に、酸化珪素粒子、分散剤、pH調整剤、水を含むCMP研磨剤を供給しながら、上記サファイア基板と研磨定盤を動かしてサファイア基板を研磨する方法を前提とし、
pHが10.5から11.5の範囲で、ζ電位(ゼータ電位)が−20mVから−35mVであるCMP研磨剤を適用し、かつ、研磨表面の平坦度がRaで0.2nm以下で、研磨速度が5μm/hour以上の研磨条件によりサファイア基板を研磨することを特徴とするものである。
pHが10.5から11.5の範囲で、ζ電位(ゼータ電位)が−20mVから−35mVである酸化珪素系のCMP研磨剤を用いているため、研磨速度が速く、表面にキズや突起等の表面欠陥が無く、表面の平坦度が高いサファイア基板を得ることが可能となる。
[比較例1]
実施例1と略同一の方法により、pHが10で、ζ電位(ゼータ電位)が−46.2mVであるCMP研磨剤(スラリー)を調製した。
[比較例2]
実施例1と略同一の方法により、pHが12で、ζ電位(ゼータ電位)が−46.2mVであるCMP研磨剤(スラリー)を調製した。
Claims (1)
- 研磨布が装着された研磨定盤にサファイア基板を押し付け、かつ、研磨布とサファイア基板の間に、酸化珪素粒子、分散剤、pH調整剤、水を含むCMP研磨剤を供給しながら、上記サファイア基板と研磨定盤を動かしてサファイア基板を研磨する方法において、
pHが10.5から11.5の範囲で、ζ電位(ゼータ電位)が−20mVから−35mVであるCMP研磨剤を適用し、かつ、研磨表面の平坦度がRaで0.2nm以下で、研磨速度が5μm/hour以上の研磨条件によりサファイア基板を研磨することを特徴とするサファイア基板の研磨方法。
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