CN107075345B - 蓝宝石板用研磨液组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明的蓝宝石板用研磨液组合物含有二氧化硅粒子、选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物以及水系介质，且25℃时的pH为8以上。上述无机磷酸盐化合物优选为选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物。本发明的蓝宝石板的制造方法的一例包括：对被研磨蓝宝石板供给上述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。本发明的被研磨蓝宝石板的研磨方法的一例包括：对被研磨蓝宝石板供给上述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。

Description

蓝宝石板用研磨液组合物
技术领域
本发明涉及一种蓝宝石板用研磨液组合物、及使用其的蓝宝石板的制造方法以及被研磨蓝宝石板的研磨方法。
现有技术
蓝宝石等硬脆材料作为光学材料、电子材料或机械材料不可或缺。
例如，人工蓝宝石板被用作集成电路基盘、红外线探测用透镜、时钟、智能型手机等移动终端装置等各种用途的材料。尤其随着LED的急速普及，用作其基板的蓝宝石板的需求急速增加。关于LED用蓝宝石板，为了提高LED元件的发光效率而期待其表面平滑性较高。
为了满足蓝宝石板的表面平滑性，进行使用包含二氧化硅粒子的研磨液组合物的精研磨。通过使用硬度低于蓝宝石(α-氧化铝、莫氏硬度9)板的二氧化硅(莫氏硬度7)粒子作为研磨粒，不会于蓝宝石板表面上产生凹坑或刮痕。然而，蓝宝石虽然机械、化学、热稳定性优异，但存在使用有二氧化硅粒子的精研磨中研磨速度较低的问题。
针对研磨速度的问题，例如在专利文献1中公开有包含氯化钠或氯化钾等具有碱性pH且经溶解的氯化物的蓝宝石板用的研磨液组合物。于专利文献6中公开有以同时实现高速研磨与表面粗糙度降低为目的、包含特定的无机硼化合物的蓝宝石板用研磨液组合物。在专利文献2、3中公开有以提高研磨速度为目的、使用氧化铝粒子作为研磨粒且包含磷化合物等添加剂的研磨液组合物。在专利文献4中公开有pH为酸性区域且可通过包含磷酸或膦酸系化合物而提高研磨速度的研磨液组合物。在专利文献5中公开有研磨对象为SiC基板、pH为8.5-12、包含氧化剂作为必需成分且包含无机盐作为任意成分的研磨液组合物，但并未记载SiC基板以外的研磨对象。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本特表2008-531319号公报
专利文献2：日本特表2006-524583号公报
专利文献3：日本特开2011-62815号公报
专利文献4：日本特表2009-538236号公报
专利文献5：WO2012/036087号公报
专利文献6：日本特开2012-206183号公报
发明内容
发明所要解决的问题
另一方面，期待以提高生产性为目的而进一步提高蓝宝石板的研磨速度的同时、还确保良好的表面平滑性。
本发明提供一种可同时实现高速研磨与低表面粗糙度的蓝宝石板用研磨液组合物、使用其的蓝宝石板的制造方法以及被研磨蓝宝石板的研磨方法。
解决问题的技术手段
本发明的蓝宝石板用研磨液组合物含有二氧化硅粒子、选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物、以及水系介质，且25℃时的pH为8以上。
本发明的蓝宝石板的制造方法的一例包括：对被研磨蓝宝石板供给本发明的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
本发明的蓝宝石板的制造方法的另一例包括：供给本发明的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及使用上述工序中使用的上述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
本发明的被研磨蓝宝石板的研磨方法的一例包括：对被研磨蓝宝石板供给本发明的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
本发明的被研磨蓝宝石板的研磨方法的另一例包括：供给本发明的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及使用上述工序中使用的上述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
本发明的蓝宝石板用研磨液组合物的用途是将本发明的蓝宝石板用研磨液组合物用于被研磨蓝宝石板的研磨。
发明效果
根据本发明，可提供一种可同时实现高速研磨与低表面粗糙度的蓝宝石板用研磨液组合物、使用其的蓝宝石板的制造方法以及被研磨蓝宝石板的研磨方法。
具体实施方式
本发明基于如下见解：包含二氧化硅粒子与水系介质的研磨液组合物在其pH为8以上时，通过包含特定的无机磷酸盐化合物，可同时实现高速研磨与低表面粗糙度。
本发明的蓝宝石板用研磨液组合物(以下也存在简称为“研磨液组合物“的情形)包含二氧化硅粒子(成分A)、选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物(成分B)、以及水系介质(成分C)。本发明的研磨液组合物通过包含特定的无机磷酸盐化合物(成分B)而可同时实现高速研磨与低表面粗糙度的理由虽不确定，但推测如下。
若对被研磨蓝宝石板表面供给碱性的研磨液组合物，则通过蓝宝石的碱性水解，被研磨蓝宝石板表面的结晶结构软质化。对经软质化的被研磨蓝宝石板表面进行研磨时，与对未经软质化的被研磨蓝宝石板表面进行研磨的情形相比，可实现高速研磨及表面粗糙度的降低。若在包含二氧化硅粒子与水系介质且25℃时的pH为8以上的研磨液组合物中包含无机磷酸盐化合物(成分B)，则蓝宝石与无机磷酸盐化合物(成分B)反应而生成磷酸铝。推测随着磷酸铝的生成而产生碱作为副产物，直至比被研磨蓝宝石板更深的部分为止的结晶结构因该碱而软质化，其结果，可同时实现高速研磨与低表面粗糙度。但是，本发明并不限定于其推定。
＜二氧化硅粒子＞
本发明的研磨液组合物所包含的二氧化硅粒子(成分A)作为研磨粒而发挥作用。作为其二氧化硅粒子，可列举胶体二氧化硅、气相二氧化硅等，就提高经研磨的被研磨对象物的平滑性的观点而言，更优选为胶体二氧化硅。
作为上述二氧化硅粒子的使用形态，就操作性的观点而言，优选为浆料状。本发明的研磨液组合物中包含的二氧化硅粒子为胶体二氧化硅时，就制造容易性及经济性的观点而言，胶体二氧化硅优选由水玻璃或烷氧基硅烷的水解物获得，更优选由水玻璃获得。自水玻璃获得的二氧化硅粒子可利用现有公知的方法制作。
上述二氧化硅粒子可为利用硅烷偶联剂等对粒子表面进行了表面处理的二氧化硅粒子，但就提高研磨速度的观点而言，优选为未经表面处理的二氧化硅粒子。上述二氧化硅粒子中可包含Al或Zr等Si以外的无机元素，但就提高研磨速度的观点而言，优选固形物成分的主成分为SiO2，且SiO2以无水氧化物换算优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，进而优选为99质量％以上。
关于本发明的研磨液组合物中的上述二氧化硅粒子的含量，就提高研磨速度的观点而言，以SiO2换算浓度计优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进而优选为10质量％以上。此外，关于本发明的研磨液组合物中的二氧化硅粒子的含量，就降低研磨液组合物的成本及提高保存稳定性的观点而言，以SiO2换算浓度计优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进而优选为25质量％以下。
关于本发明的研磨液组合物中的上述二氧化硅粒子的通过动态光散射法而测定的平均二次粒径，就提高研磨速度的观点而言，优选为10nm以上，更优选为50nm以上，进而优选为80nm以上，就提高经研磨的被研磨对象物的平滑性的观点而言，优选为500nm以下，更优选为300nm以下，进而优选为200nm以下。再者，上述二氧化硅粒子的平均二次粒径可通过下述实施例所记载的方法求出。
关于本发明的研磨液组合物中的上述二氧化硅粒子的BET比表面积，就提高研磨速度的观点而言，优选为10m2/g以上，更优选为20m2/g以上，进而优选为30m2/g以上，就相同的观点而言，优选为200m2/g以下，更优选为100m2/g以下，进而优选为60m2/g以下。
关于本发明的研磨液组合物中的上述二氧化硅粒子的平均一次粒径，就提高经研磨的基板表面的平滑性的观点而言，优选为500nm以下，更优选为300nm以下，进而优选为200nm以下，进而更优选为150nm以下，就确保高研磨速度的观点而言，优选为45nm以上，更优选为70nm以上。再者，上述二氧化硅粒子的平均一次粒径如下述实施例所记载，为电子显微镜(TEM)观察图像中作为圆当量径而求出的粒径的数量平均。
关于本发明的研磨液组合物中的上述二氧化硅粒子的平均一次粒径的下述变动系数，就提高研磨速度的观点而言，优选为1～50％，更优选为1～30％，进而优选为1～10％。
变动系数＝(标准偏差/平均一次粒径)
本发明的研磨液组合物所包含的二氧化硅粒子(成分A)的粒子形状可为球状、金平糖型、缔合型、异形型等任一种，就提高研磨速度的观点而言，优选为球状或金平糖型，就同时实现研磨速度的提高与刮痕数的减少的观点而言，更优选为球状。再者，所谓“球状二氧化硅粒子”，是指接近圆球的球状粒子(通常市售的胶体二氧化硅)。
本发明的研磨液组合物所包含的研磨粒(成分A)的粒子形状为金平糖型、缔合型、异形型的任一种时，就提高研磨速度的观点而言，本发明的研磨液组合物优选为包含选自金平糖型二氧化硅粒子A1、异形型二氧化硅粒子A2、及异形且金平糖型二氧化硅粒子A3中的至少1种二氧化硅粒子。
就提高研磨速度的观点而言，二氧化硅粒子(成分A)优选为金平糖型二氧化硅粒子A1。在本说明书中，所谓“金平糖型二氧化硅粒子”，是指在球状粒子表面上具有特异的疣状突起的二氧化硅粒子。二氧化硅粒子A1在一个或多个实施方式中，是以最小的二氧化硅粒子的粒径为基准而粒径相差5倍以上的2个以上的粒子凝聚或融合而成的形状。再者，上述粒径可在电子显微镜(TEM等)观察图像中作为1个粒子内所测定的圆当量径而求出。二氧化硅粒子A2及二氧化硅粒子A3的粒径也可以相同方式求出。
此外，就提高研磨速度的观点而言，二氧化硅粒子(成分A)优选为异形型二氧化硅粒子A2。在本说明书中，所谓“异形型二氧化硅粒子”，是指2个以上的粒子、优选为2～10个粒子凝聚或融合而成的形状的二氧化硅粒子。二氧化硅粒子A2在一个或多个实施方式中，是以最小的二氧化硅粒子的粒径为基准而粒径为1.5倍以内的2个以上的粒子凝聚或融合而成的形状。
此外，就提高研磨速度的观点而言，二氧化硅粒子(成分A)优选为异形且金平糖型的二氧化硅粒子A3。在本说明书中，所谓“异形且金平糖型二氧化硅粒子”，是指2个以上的粒子凝聚或融合而成的形状的粒子，其具备上述金平糖型与上述异形型的中间形状和/或上述金平糖型与上述异形型两者的特征的二氧化硅粒子。二氧化硅粒子A3在一个或多个实施方式中，是在粒径为1.5倍以内的2个以上的粒子凝聚或融合而成的粒子上，进一步凝聚或融合了以凝聚或融合前的二氧化硅粒子1粒为基准的、粒径为1/5以下的小粒子而成的形状。
二氧化硅粒子(成分A)在一个或多个实施方式中，包含二氧化硅粒子A1、A2、A3的任一种，二氧化硅粒子A1、A2、A3的任2种或二氧化硅粒子A1、A2、及A3的全部。关于二氧化硅粒子(成分A)中的二氧化硅粒子A1、A2、及A3的合计所占比率(质量比)，就同时实现提高研磨速度与减少刮痕的观点而言，优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进而优选为80质量％以上，进而更优选为90质量％以上，进而更优选实质上为100质量％，进而更优选为100质量％。
二氧化硅粒子(成分A)包含二氧化硅粒子A1及A2时，A1/A2的质量比率在一个或多个实施方式中优选为5/95～95/5的范围。就同时实现提高研磨速度与减少刮痕的观点而言，A1/A2的质量比率更优选为20/80～80/20，进而优选为20/80～60/40，进而更优选为20/80～40/60，进而更优选为20/80～30/70。
在本发明的研磨液组合物所包含的二氧化硅粒子(成分A)的粒子形状为金平糖型、缔合型、异形型的任一种时，在本说明书中，所谓粒子的绝对最大长度，是指在粒子的轮廓线上任意2点间的最大距离的长度。关于二氧化硅粒子(成分A)的绝对最大长度的平均值(以下也称为“平均绝对最大长度”)，就提高研磨速度的观点而言，优选为80nm以上，更优选为90nm以上，进而优选为100nm以上，进而更优选为110nm以上，进而更优选为120nm以上。关于二氧化硅粒子A的平均绝对最大长度，就相同的观点而言，优选为500nm以下，更优选为400nm以下，进而优选为300nm以下，进而更优选为200nm以下，进而更优选为150nm以下。此外，关于二氧化硅粒子(成分A)的平均绝对最大长度，就相同的观点而言，优选为80～500nm，更优选为90～400nm，进而优选为90～300nm，进而更优选为90～150nm。若二氧化硅粒子(成分A)的平均绝对最大长度为上述范围内，则可认为研磨切削时的物理研磨力较强，垫的研磨粒保持性提高，故而研磨速度有效地提高。再者，平均绝对最大长度可通过实施例所记载的方法而求出。
[二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)]
本发明的研磨液组合物中所包含的二氧化硅粒子(成分A)的粒子形状为金平糖型、缔合型、异形型的任一种时，在本说明书中，所谓面积比(b/a×100)，是指将以粒子的绝对最大长度为直径的圆的面积b除以由电子显微镜观察所获得的该粒子的投影面积a后乘以100所得的值(％)。
本发明的研磨液组合物中所包含的二氧化硅粒子(成分A)的粒子形状为金平糖型、缔合型、异形型的任一种时，关于二氧化硅粒子(成分A)，就同时实现提高研磨速度与减少刮痕的观点而言，在全部二氧化硅粒子(成分A)中，优选含有30质量％以上的构成二氧化硅粒子(成分A)的各二氧化硅粒子的面积比(b/a×100)为110～200％的二氧化硅粒子，更优选含有30～100质量％，进而优选含有50～100质量％，进而更优选含有70～100质量％，进而更优选含有80～100质量％，进而更优选含有90～100质量％。再者，构成二氧化硅粒子(成分A)的各二氧化硅粒子的质量是将由电子显微镜观察所获得的该粒子的投影面积a作为球截面积换算成球而求出体积，进而将二氧化硅粒子的密度设为2.2g/cm3进行计算而获得。
若二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)满足上述条件，则可认为研磨切削时的物理研磨力较强，垫的研磨粒保持性提高，故而研磨速度有效地提高。再者，绝对最大长度可通过实施例所记载的方法求出。
关于二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)的平均值，就提高研磨速度的观点而言，优选为110％以上。此外，就相同的观点而言，二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)的平均值优选为200％以下，更优选为180％以下，进而优选为150％以下，进而更优选为140％以下。关于二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)的平均值，就提高研磨速度的观点而言，优选为110～200％，更优选为110～180％，进而优选为110～150％，进而更优选为110～140％。此外，关于二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)的平均值，就同时实现提高研磨速度与减少刮痕的观点而言，优选为110～200％，更优选为120～200％，进而优选为130～200％，进而更优选为140～200％。再者，二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)的平均值是将平均绝对最大长度的圆面积b除以上述投影面积a的平均值后乘以100所得的值。
若二氧化硅粒子(成分A)的面积比(b/a×100)满足上述2个条件，则可认为研磨切削时的物理研磨力更强，垫的研磨粒保持性进一步提高，故而研磨速度进一步有效地提高。
＜无机磷酸盐化合物(成分B)＞
就同时实现高速研磨与低表面粗糙度的观点而言，本发明的研磨液组合物含有选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物(成分B)。作为无机磷酸盐化合物，就同时实现高速研磨与低表面粗糙度的观点而言，更优选为选自正磷酸盐及亚磷酸盐中的1种以上。此外，无机磷酸盐化合物优选为碱金属盐、碱土金属盐或铵盐。作为碱金属或碱土金属，优选为镁、钙、钠、及钾。其中，就抑制二氧化硅粒子凝聚的观点而言，无机磷酸盐化合物更优选为选自钠盐、钾盐及铵盐中的至少1种。
作为无机磷酸盐化合物(成分B)的具体例，就同时实现高速研磨与低表面粗糙度的观点而言，可列举：磷酸钠(Na3PO4)、磷酸钾(K3PO4)、磷酸氢二钠(Na2HPO4)、磷酸二氢钠(NaH2PO4)、磷酸二氢钾(KH2PO4)、磷酸二氢铵(NH4H2PO4)、磷酸氢二钾(K2HPO4)、磷酸氢二铵((NH4)2HPO4)等正磷酸盐；亚磷酸钠(Na2HPO3)、亚磷酸钾(K2HPO3)等亚磷酸盐；次磷酸钠(NaH2PO2)、次磷酸钾(KH2PO2)、次磷酸铵(NH4H2PO2)等次磷酸盐，其中，就同时实现高速研磨与低表面粗糙度的观点而言，优选为选自磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、磷酸氢二铵、亚磷酸钠、次磷酸钠及次磷酸铵中的1种以上的无机磷酸盐化合物。此外，其无机盐也可呈水合物结构。
关于本发明的研磨液组合物中所包含的无机磷酸盐化合物(成分B)的含量，就同时实现高速研磨与低表面粗糙度的观点而言，优选为1质量ppm以上，更优选为10质量ppm以上，进而优选为100质量ppm以上，进而更优选为200质量ppm以上，进而更优选为500质量ppm以上，进而更优选为800ppm以上。此外，关于本发明的研磨液组合物所包含的无机磷酸盐化合物(成分B)的含量，就降低经研磨的被研磨对象的表面粗糙度的观点而言，优选为5000质量ppm以下，更优选为4000质量ppm以下，进而优选为3000质量ppm以下，进而更优选为2000质量ppm以下。
关于本发明的研磨液组合物中的二氧化硅粒子(成分A)与无机磷酸盐化合物(成分B)的含量比[二氧化硅粒子的含量(质量ppm)/无机磷酸盐化合物的含量(质量ppm)]，就降低经研磨的被研磨对象的表面粗糙度的观点而言，优选为2以上，更优选为20以上，进而优选为100以上，且优选为10000以下，更优选为5000以下，进而优选为2000以下。
[水系介质(成分C)]
作为本发明的研磨液组合物中所包含的水系介质(成分C)，可列举离子交换水或超纯水等水、或水与溶剂的混合介质等，作为上述溶剂，优选为可与水混合的溶剂(例如乙醇等醇)。作为水系介质，其中更优选为离子交换水或超纯水，进而优选为超纯水。本发明的成分C为水与溶剂的混合介质时，水相对于混合介质整体的比率并未特别限定，就经济性的观点而言，优选为95质量％以上，更优选为98质量％以上，进而优选为实质上为100质量％，进而更优选为100质量％。
本发明的研磨液组合物中的水系介质(成分C)的含量并未特别限定，只要为成分A、成分B、下述任意成分的剩余部分即可。
关于本发明的研磨液组合物的25℃时的pH，就提高研磨速度的观点而言，pH为8以上，优选为9以上，更优选为10以上，就抑制胶体二氧化硅的溶解、提高稳定性的观点而言，优选为低于14。
本发明的研磨液组合物也可根据其使用用途进而包含现有公知的任意成分。在本发明的研磨液组合物为例如半导体元件等电子部件用蓝宝石基板用研磨液组合物(例如LED用蓝宝石基板用研磨液组合物)时，本发明的研磨液组合物也可进而包含表面活性剂、防锈剂、分散剂、pH调节剂、抗菌剂、抗静电剂等。本发明的研磨液组合物也可含有微量的过氧化氢等氧化剂，但就提高研磨速度的观点而言，优选不含过氧化氢等氧化剂。
[研磨液组合物的制备方法]
本发明的研磨液组合物可通过利用公知的方法将各成分混合而制备。就经济性的观点而言，研磨液组合物通常大多以浓缩液的形式制造，并于使用时将其稀释。上述研磨液组合物可直接使用，若为浓缩液则稀释后使用即可。将浓缩液稀释的情形下，其稀释倍率并无特别限制，可根据上述浓缩液中的各成分的浓度、研磨条件等适当决定。再者，上述各成分的含量是使用时的含量。
继而，对使用本发明的研磨液组合物的本发明的蓝宝石板的制造方法的一例、及本发明的被研磨蓝宝石板的研磨方法的一例进行说明。
[被研磨对象]
在本发明的蓝宝石板的制造方法的一例(也存在简称为“本发明的制造方法的一例”的情形)、及本发明的被研磨蓝宝石板的研磨方法的一例(也存在简称为“本发明的研磨方法的一例”的情形)中，待研磨的被研磨对象的形状并无特别限制，例如不仅可为圆盘状、平板状、块状、角柱状等具有平面部的形状，也可为透镜等具有曲面部的形状。此外，上述被研磨对象是被用作智能型手机等移动终端装置的覆盖玻璃的蓝宝石板、LED用蓝宝石基板等各式各样，本发明的研磨液组合物适合作为LED用蓝宝石基板、被用作智能型手机等移动终端装置的覆盖玻璃的蓝宝石板的制造方法的研磨工序中所使用的研磨液组合物。
因此，本发明的蓝宝石板的制造方法的一例是LED用蓝宝石基板或智能型手机等移动终端装置的覆盖玻璃用蓝宝石板等蓝宝石板的制造方法，包括使用本发明的研磨液组合物对被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。此外，本发明的被研磨蓝宝石板的研磨方法的一例是LED用蓝宝石基板或智能型手机等移动终端装置的覆盖玻璃用蓝宝石板等蓝宝石板的研磨方法，包括使用本发明的研磨液组合物对被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序分为：第一研磨工序(粗研磨工序)，其将蓝宝石单晶锭切割为薄圆板状，并经得到的晶片平面化；以及第二研磨工序(精研磨)，其对经粗研磨的晶片进行蚀刻后，使晶片表面镜面化，本发明的研磨液组合物可于第一研磨工序及第二研磨工序的任一工序中使用。然而，就提高蓝宝石板的表面平滑性及生产性的观点而言，本发明的研磨液组合物优选在第二研磨工序中使用。通常在第一研磨工序中使用包含金刚石作为研磨粒的研磨液组合物。
作为本发明的制造方法的一例及本发明的研磨方法的一例中所使用的研磨装置，并无特别限制，可使用具备保持被研磨蓝宝石板的夹具(载体：玻璃环氧制材料等)与研磨布(研磨垫)的研磨装置，且可为两面研磨装置及单面研磨装置的任一种。
上述研磨垫并无特别限制，可使用现有公知的研磨垫。作为研磨垫的材质，可列举有机高分子等，作为上述有机高分子，可列举聚氨基甲酸酯等。上述研磨垫的形状优选为无纺布状。例如，作为无纺布研磨垫，可适宜地使用SUBA800(Nitta Haas制造)。
使用该研磨装置的本发明的制造方法的一例及本发明的研磨方法的一例中包括如下工序：利用载体保持被研磨蓝宝石板并利用贴附有研磨垫的研磨压盘夹持被研磨蓝宝石板，将本发明的研磨液组合物供给至研磨垫与被研磨蓝宝石板之间，一面使被研磨蓝宝石板与上述研磨垫接触，一面移动研磨垫和/或被研磨蓝宝石板，从而对被研磨蓝宝石板进行研磨。
关于本发明的制造方法的一例及研磨方法的一例中的研磨负载，就提高研磨速度的观点而言，优选为50g/cm2以上，更优选为100g/cm2以上，进而优选为150g/cm2以上，进而更优选为200g/cm2以上。此外，若考虑到装置、垫等的耐久性，则上述研磨负载优选为400g/cm2以下，更优选为350g/cm2以下。上述研磨负载的调整可通过对压盘、被研磨蓝宝石板等的空气压或砝码的负荷而进行。研磨负载意指在研磨时施加于被研磨蓝宝石板的研磨面的压盘的压力。
本发明的研磨液组合物的供给方法可使用如下方法等：在研磨液组合物的构成成分预先经充分混合的状态下利用泵等供给至研磨垫与被研磨蓝宝石板之间的方法；以及在即将进行研磨之前的供给线内等将上述构成成分混合并供给的方法。就提高研磨速度的观点及减少装置负荷的观点而言，优选为在研磨液组合物的构成成分预先经充分混合的状态下利用泵等将研磨液组合物供给至研磨垫与被研磨蓝宝石板之间的方法。
关于研磨液组合物的供给速度，就降低成本的观点而言，优选被研磨蓝宝石板每1cm2为20mL/min以下，更优选为10mL/min以下，进而优选为5mL/min以下。此外，关于上述供给速度，就提高研磨速度的观点而言，优选被研磨蓝宝石板每1cm2为0.01mL/min以上，更优选为0.1mL/min以上，进而优选为0.5mL/min以上。
在本发明的制造方法的一例及本发明的研磨方法的一例中使用本发明的研磨液组合物，因此被研磨蓝宝石板的研磨速度较快，且可降低研磨后的基板表面的表面粗糙度。
在本发明的制造方法的另一例中包括：对被研磨蓝宝石板供给本发明的研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及使用上述工序中使用的上述研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
本发明进而公开以下＜1＞～＜22＞。
＜1＞一种蓝宝石板用研磨液组合物，其含有二氧化硅粒子(成分A)、选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物(成分B)、以及水系介质(成分C)，且25℃时的pH为8以上。
＜2＞如上述＜1＞的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述无机磷酸盐化合物优选为选自正磷酸盐及亚磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物。
＜3＞如上述＜1＞或＜2＞的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述无机磷酸盐化合物优选为选自碱金属盐、碱土金属盐及铵盐中的1种以上，更优选为选自镁盐、钙盐、钠盐、钾盐及铵盐中的1种以上，进而优选为选自钠盐、钾盐及铵盐中的1种以上。
＜4＞如上述＜1＞至＜3＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述无机磷酸盐化合物优选为选自磷酸钠(Na3PO4)、磷酸钾(K3PO4)、磷酸氢二钠(Na2HPO4)、磷酸二氢钠(NaH2PO4)、磷酸二氢钾(KH2PO4)、磷酸二氢铵(NH4H2PO4)、磷酸氢二钾(K2HPO4)、磷酸氢二铵((NH4)2HPO4)、亚磷酸钠(Na2HPO3)、亚磷酸钾(K2HPO3)、次磷酸钠(NaH2PO2)、次磷酸钾(KH2PO2)及次磷酸铵(NH4H2PO2)中的1种以上的无机磷酸盐化合物，更优选为选自磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、磷酸氢二铵、亚磷酸钠、次磷酸钠、及次磷酸铵中的1种以上的无机磷酸盐化合物。
＜5＞如上述＜1＞至＜4＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述蓝宝石板用研磨液组合物中的上述无机磷酸盐化合物(成分B)的含量优选为1质量ppm以上，更优选为10质量ppm以上，进而优选为100质量ppm以上，进而更优选为200质量ppm以上，进而更优选为500质量ppm以上，进而更优选为800质量ppm以上，且优选为5000质量ppm以下，更优选为4000质量ppm以下，进而优选为3000质量ppm以下，进而更优选为2000质量ppm以下，进而更优选为1500质量ppm以下。
＜6＞如上述＜1＞至＜5＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子(成分A)与无机磷酸盐化合物(成分B)的含量比[二氧化硅粒子的含量(质量ppm)/无机磷酸盐化合物的含量(质量ppm)]优选为2以上，更优选为20以上，进而优选为100以上，且优选为10000以下，更优选为5000以下，进而优选为2000以下。
＜7＞如上述＜1＞至＜6＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述蓝宝石基板用研磨液组合物中的上述二氧化硅粒子的含量以SiO2换算浓度计优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进而优选为10质量％以上，且优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进而优选为25质量％以下。
＜8＞如上述＜1＞至＜7＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子的利用动态光散射法而测定的平均二次粒径优选为10nm以上，更优选为50nm以上，进而优选为80nm以上，且优选为500nm以下，更优选为300nm以下，进而优选为200nm以下。
＜9＞如上述＜1＞至＜8＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子的平均一次粒径优选为500nm以下，更优选为300nm以下，进而优选为200nm以下，进而更优选为150nm以下，且优选为45nm以上，更优选为70nm以上。
＜10＞如上述＜1＞至＜9＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子的BET比表面积优选为10m2/g以上，更优选为20m2/g以上，进而优选为30m2/g以上，且优选为200m2/g以下，更优选为100m2/g以下，进而优选为60m2/g以下。
＜11＞如上述＜1＞至＜10＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子(成分A)包含选自金平糖型二氧化硅粒子A1、异形型二氧化硅粒子A2及异形且金平糖型二氧化硅粒子A3中的至少1种二氧化硅粒子。
＜12＞如上述＜11＞的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子(成分A)中的金平糖型二氧化硅粒子A1、异形型二氧化硅粒子A2及异形且金平糖型二氧化硅粒子A3的合计所占的比率(质量比)优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进而优选为80质量％以上，进而更优选为90质量％以上，进而更优选为实质上为100质量％，进而更优选为100质量％。
＜13＞如上述＜11＞或＜12＞的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子(成分A)包含金平糖型二氧化硅粒子A1与异形型二氧化硅粒子A2两者时，质量比率(金平糖型二氧化硅粒子A1/异形型二氧化硅粒子A2)优选为5/95～95/5，更优选为20/80～80/20，进而优选为20/80～60/40，进而更优选为20/80～40/60，进而更优选为20/80～30/70。
＜14＞如上述＜11＞至＜13＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述二氧化硅粒子(成分A)的平均绝对最大长度优选为80nm以上，更优选为90nm以上，进而优选为100nm以上，进而更优选为110nm以上，进而更优选为120nm以上，且优选为500nm以下，更优选为400nm以下，进而优选为300nm以下，进而更优选为200nm以下，进而更优选为150nm以下。
＜15＞如上述＜11＞至＜14＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，优选在所有二氧化硅粒子(成分A)中含有30质量％以上的构成上述二氧化硅粒子(成分A)的各二氧化硅粒子的面积比(b/a×100)为110～200％的二氧化硅粒子，更优选含有30～100质量％，进而优选含有50～100质量％，进而更优选含有70～100质量％，进而更优选含有80～100质量％，进而更优选含有90～100质量％。
＜16＞如上述＜11＞至＜15＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中上述面积比(b/a×100)的平均值优选为110％以上，且优选为200％以下，更优选为180％以下，进而优选为150％以下，进而更优选为140％以下。
＜17＞如上述＜11＞至＜15＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，上述面积比(b/a×100)的平均值优选为110～200％，更优选为120～200％，进而优选为130～200％，进而更优选为140～200％。
＜18＞一种蓝宝石板的制造方法，其包括：对被研磨蓝宝石板供给如上述＜1＞至＜17＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
＜19＞一种蓝宝石板的制造方法，其包括：对被研磨蓝宝石板供给如上述＜1＞至＜17＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及使用上述工序中使用的上述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
＜20＞一种被研磨蓝宝石板的研磨方法，其包括：对被研磨蓝宝石板供给如上述＜1＞至＜17＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
＜21＞一种被研磨蓝宝石板的研磨方法，其包括：对被研磨蓝宝石板供给如上述＜1＞至＜17＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及使用上述工序中使用的上述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
＜22＞上述＜1＞至＜17＞中任一项的蓝宝石板用研磨液组合物在被研磨蓝宝石板的研磨中的用途，其中，该蓝宝石板用研磨液组合物含有二氧化硅粒子、选自正磷酸盐、亚磷酸盐及次磷酸盐中的1种以上的无机磷酸盐化合物、以及水系介质，且25℃时的pH为8以上。
实施例
如下所述，制备实施例1～13、比较例1～9的研磨液组合物。实施例1～13、比较例1～9的研磨液组合物中的二氧化硅粒子、无机磷酸盐化合物或其比较对象化合物的含量分别设为如表1所记载。剩余成分为离子交换水。
[实施例1～5]
＜实施例1＞
在装有离子交换水858.47g的烧杯内，以磷酸氢二钠的有效成分浓度成为特定值的方式添加作为无机磷酸盐化合物的磷酸氢二钠12水合物(和光纯药工业(株)公司制造)0.25g后，添加40质量％胶体二氧化硅(日挥触媒化成(株)制造，CATALOID SI-80P)水分散液(球状二氧化硅粒子水分散液)141.0g并对其进行搅拌，获得添加有无机磷酸盐的二氧化硅水分散液。然后，立刻使用以水将48质量％氢氧化钠水溶液(关东化学公司制造)稀释至0.1质量％而成的溶液0.28g作为pH调节剂，将25℃时添加有无机磷酸盐的二氧化硅水分散液的pH调节为10.5，获得研磨液组合物。
＜实施例2～5＞
变更磷酸氢二钠12水合物的添加量，除此以外，以与实施例1相同的方法获得实施例2～5的研磨液组合物。
＜实施例6＞
准备以水将62.5％硫酸(Tayca制造)稀释为0.1质量％而得到的溶液作为pH调节剂，并使用该pH调节剂将研磨液组合物的25℃时的pH调节为9，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例6的研磨液组合物。
＜实施例7＞
使用以水将48质量％氢氧化钠水溶液(关东化学公司制造)稀释至0.1质量％而成的溶液、将研磨液组合物的25℃时的pH调节为11.2，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例7的研磨液组合物。
＜实施例8＞
使用亚磷酸钠五水合物(和光纯药工业公司制造)作为无机磷酸盐化合物(成分B)，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例8的研磨液组合物。
＜实施例9＞
使用次磷酸钠一水合物(米山化学工业公司制造)作为无机磷酸盐化合物(成分B)，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例9的研磨液组合物。
＜实施例10＞
使用磷酸氢二钾(和光纯药工业公司制造)作为无机磷酸盐化合物(成分B)，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例10的研磨液组合物。
＜实施例11＞
使用磷酸氢二铵(和光纯药工业公司制造)作为无机磷酸盐化合物(成分B)，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例11的研磨液组合物。
＜实施例12＞
使用次磷酸铵(富山药品工业公司制造)作为无机磷酸盐化合物(成分B)，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法获得实施例12的研磨液组合物。
＜实施例13＞
使用异形二氧化硅粒子水分散液代替球状二氧化硅粒子水分散液，除此以外，以与实施例8相同的方法获得实施例13的研磨液组合物。再者，异形二氧化硅粒子的平均绝对最大长度为122.6nm，面积比(b/a×100)的平均值为137.4％，面积比(b/a×100)为110～200％的二氧化硅粒子相对于所有二氧化硅粒子的比率为93.2质量％。
＜比较例1＞
不使用磷酸氢二钠，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法获得比较例1的研磨液组合物。
＜比较例2～5＞
使用表1所记载的比较对象化合物代替磷酸氢二钠，且以研磨液组合物的25℃时的pH成为表1所记载的值的方式调整pH调节剂的使用量，除此以外，以与实施例4相同的方法分别获得比较例2～5的研磨液组合物。
＜比较例6＞
使用62.5％硫酸(Tayca制造)作为pH调节剂，将研磨液组合物的25℃时的pH调节为2，除此以外，以与实施例4相同的方法获得比较例6的研磨液组合物。
＜比较例7＞
使用62.5％硫酸(Tayca制造)作为pH调节剂，将研磨液组合物的25℃时的pH调节为7，除此以外，以与实施例4相同的方法获得比较例7的研磨液组合物。
＜比较例8＞
不使用无机磷酸(盐)化合物，除此以外，以与实施例13相同的方法获得比较例8的研磨液组合物。
＜比较例9＞
在装有离子交换水的烧杯内，以磷酸氢二钠的有效成分浓度成为特定值的方式添加作为无机磷酸盐化合物的磷酸氢二钠12水合物(和光纯药工业(株)公司制造)2.59g后，添加45质量％氧化铝粒子(平均二次粒径0.8μm、α化率90％、微晶尺寸32nm)水分散液455.56g并对其进行搅拌，获得添加有无机磷酸盐的氧化铝粒子水分散液。其后，立刻使用以水将48质量％氢氧化钠水溶液(关东化学公司制造)稀释至0.1％而成的溶液0.17g作为pH调节剂，将25℃时添加有无机磷酸盐的氧化铝粒子水分散液的pH调节为10.5，获得研磨液组合物。
[氧化铝粒子的体积平均粒径(D50)的测定方法]
关于比较例9的研磨液组合物中的氧化铝粒子(研磨粒)的体积平均粒径(平均二次粒径)，将0.5％POIZ530(花王公司制造；特殊多羧酸型高分子表面活性剂)水溶液作为分散介质，将该分散介质投入下述测定装置内，继而以透过率成为75～95％的方式投入样本(氧化铝粒子)，其后施加5分钟超声波后测定粒径。
测定机器：堀场制作所制造，激光衍射/散射式粒度分布测定装置LA920
循环强度：4
超声波强度：4
将所获得的体积分布粒径的累积体积频度成为50％的粒径作为氧化铝粒子的体积平均粒径(D50)。
[氧化铝粒子的α化率及微晶尺寸的测定方法]
使氧化铝浆料20g于105℃下干燥5小时，利用研钵将所获得的干燥物解碎而获得粉末X射线衍射用样本。利用粉末X射线衍射法对各样本进行分析，将104面中的峰面积与α化率99.9％的α-氧化铝(昭和电工公司制造，WA-1000)的峰面积进行比较。粉末X射线衍射法的测定条件如下所述。
测定条件：
装置：(株)Rigaku制造，粉末X射线分析装置RINT2500VC
X射线产生电压：40kV
放射线：Cu-Kα1线(λ＝0.154050nm)
电流：120mA
Scan Speed(扫描速度)：10度/分钟
测定步长：0.02度/分钟
α化率(％)＝α氧化铝特有峰面积÷WA－1000的峰面积×100
此外，关于微晶尺寸，根据所获得的粉末X射线衍射光谱，使用粉末X射线衍射装置所附带的粉末X射线衍射图案综合分析软件JADE(MDI公司，基于谢乐式的自动计算)而算出。利用上述软件的计算处理是基于上述软件的操作说明书(Jade(Ver.5)软件、操作说明书Manual No.MJ13133E02、理学电机股份有限公司)而进行。
＜二氧化硅粒子的平均一次粒径的测定＞
关于二氧化硅粒子的平均一次粒径，如下所述，是以电子显微镜(TEM)观察图像中所测定的圆当量径的形式求出的粒径的数量平均。利用扫描仪将利用日本电子制造的透射型电子显微镜(TEM)(商品名“JEM-2000FX”，80kV，1～5万倍)对二氧化硅粒子进行观察而得的照片以图像数据的形式输入计算机，使用分析软件“WinROOF(Ver.3.6)”(销售商：三谷商事)对1000～2000个二氧化硅粒子数据求出一个一个二氧化硅粒子的以圆当量径的形式求出的粒径，通过数量平均而求出平均一次粒径。
[二氧化硅粒子的平均二次粒径的测定]
关于比较例1的研磨液组合物中的胶体二氧化硅(研磨粒)的平均二次粒径(分散粒径)，使用动态光散射(DLS)粒度分布计(Malvern公司制造，Zetasizer Nano S)在下述条件下进行测定，求出所获得的体积换算平均粒径作为平均二次粒径(分散粒径)。
溶剂：水(折射率1.333)
研磨粒：胶体二氧化硅(折射率1.45，衰减系数0.02)
测定温度：25℃
[二氧化硅粒子的BET比表面积的测定]
关于二氧化硅粒子的比表面积，对于在100℃下干燥24小时的粉末样本，以小数点以后4位数精确称量测定样本约0.1g至测定池中，在即将进行比表面积的测定之前，于200℃的气体氛围中干燥30分钟，然后使用比表面积测定装置(Micromeritic自动比表面积测定装置Flowsorb III2305，岛津制作所制造)通过氮吸附法(BET法)进行测定。实施例1～13、比较例1～7的研磨液组合物的制备中所使用的二氧化硅粒子的BET比表面积为40m2/g。
[二氧化硅粒子的平均绝对最大长度及面积比(b/a×100)的平均值]
利用扫描仪将利用日本电子制造的透射型电子显微镜(TEM)(商品名“JEM-2000FX”，80kV，1～5万倍)对二氧化硅粒子进行观察而得的照片以图像数据的形式输入至计算机，使用分析软件“WinROOF(Ver.3.6)”(销售商：三谷商事)对1000～2000个二氧化硅粒子数据求出一个一个二氧化硅粒子的绝对最大长度，获得绝对最大长度的平均值(平均绝对最大长度)。将以绝对最大长度为直径的圆的面积b除以由电子显微镜观察而获得的该粒子的投影面积a并乘以100，算出面积比(b/a×100)(％)。此外，算出面积比(b/a×100)为110～200％的二氧化硅粒子相对于所有二氧化硅粒子的比率。进而，算出平均绝对最大长度的圆面积b除以上述投影面积a的平均值并乘以100所得的值作为面积比(b/a×100)的平均值。
＜研磨液组合物的pH测定＞
使用pH计(东亚电波工业公司制造，HM-30G)在25℃测定研磨液组合物的pH。
＜研磨评价＞
在下述研磨条件下使用实施例1～13、比较例1～9的研磨液组合物对3英寸的蓝宝石板(c面)进行3小时循环研磨。继而，求出蓝宝石板的研磨前后的重量变化，根据蓝宝石密度(3.98g/cm3)、蓝宝石板面积(45.6c m2)算出研磨速度(μm/h)。使用实施例1～13、比较例1～9的研磨液组合物的情形时的研磨速度以将使用比较例1的研磨液组合物的情形时的研磨速度设为“100”的情形时的相对值示于表1。
(研磨条件)
单面研磨机(Techno Rise制造的TR15M-TRK1，压盘直径38cm)
无纺布研磨垫(Nitta Haas制造的SUBA800)
研磨负载300g/cm2
压盘转速120rpm
载体转速120rpm
研磨液流量80mL/min(循环)
[表面粗糙度的测定方法]
使用AFM(Digital Instrument NanoScope IIIa Multi Mode AFM)在以下所示的条件下对洗净后的蓝宝石板在正反面的各1个部位测定内周缘与外周缘的中央部分，测定中心线平均粗糙度AFM-Ra。将2点的平均值作为“表面粗糙度”示于表1。值越小表示越抑制表面粗糙度的恶化。
〔AFM的测定条件〕
Mode(模式)：Tapping mode
Area(面积)：5×5μm
Scan rate(扫描速率)：1.0Hz
Cantilever(悬臂)：OMCL-AC160TS-C3
Line(线)：512×512
[表1]
如表1所示，使用实施例的研磨液组合物时，与使用比较例的研磨液组合物的情形相比，更能同时实现高速研磨与低表面粗糙度。
产业上的可利用性
如上所说明，在使用本发明的研磨液组合物的被研磨蓝宝石板的研磨中，研磨速度较快，且研磨后的蓝宝石板可确保良好的表面平滑性。因此，只要使用本发明的研磨液组合物，则例如LED的制造或智能型手机等移动终端装置的覆盖玻璃的制造所使用的蓝宝石板等的生产性提高。

Claims (18)

1.一种蓝宝石板用研磨液组合物，其含有二氧化硅粒子、选自亚磷酸钠、次磷酸钠及次磷酸铵中的1种以上的无机磷酸盐化合物、以及水系介质，且25℃时的pH为8以上，
所述蓝宝石板用研磨液组合物中的所述无机磷酸盐化合物的含量为1质量ppm以上且5000质量ppm以下，
所述蓝宝石板用研磨液组合物中的所述二氧化硅粒子的含量以SiO2换算浓度计为1质量％以上且40质量％以下。
2.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中所述二氧化硅粒子即成分A与无机磷酸盐化合物即成分B的含量比、即[二氧化硅粒子的含量/无机磷酸盐化合物的含量]为2以上且10000以下，所述含量的单位为质量ppm。
3.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述蓝宝石板用研磨液组合物中的所述无机磷酸盐化合物的含量为10质量ppm以上且4000质量ppm以下。
4.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述蓝宝石板用研磨液组合物中的所述二氧化硅粒子的含量以SiO2换算浓度计为5质量％以上且30质量％以下。
5.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子的利用动态光散射法而测定的平均二次粒径为10nm以上且500nm以下。
6.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子的平均一次粒径为45nm以上且500nm以下。
7.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子的BET比表面积为10m2/g以上且200m2/g以下。
8.根据权利要求1所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子包含选自金平糖型二氧化硅粒子A1、异形型二氧化硅粒子A2及异形且金平糖型二氧化硅粒子A3中的至少1种二氧化硅粒子。
9.根据权利要求8所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子中的金平糖型二氧化硅粒子A1、异形型二氧化硅粒子A2及异形且金平糖型二氧化硅粒子A3的合计所占的比率以质量比计为50质量％以上。
10.根据权利要求8所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子包含金平糖型二氧化硅粒子A1与异形型二氧化硅粒子A2两者，质量比率、即金平糖型二氧化硅粒子A1/异形型二氧化硅粒子A2为5/95～95/5。
11.根据权利要求8所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述二氧化硅粒子的平均绝对最大长度为80nm以上且500nm以下。
12.根据权利要求8所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，在全部二氧化硅粒子中含有30质量％以上的构成所述二氧化硅粒子的各二氧化硅粒子的面积比b/a×100为110％～200％的二氧化硅粒子，
所述面积比b/a×100，是指将以二氧化硅粒子的绝对最大长度为直径的圆的面积b除以由电子显微镜观察所获得的该二氧化硅粒子的投影面积a后乘以100所得的值，其单位为％。
13.根据权利要求12所述的蓝宝石板用研磨液组合物，其中，所述面积比b/a×100的平均值为110％以上且200％以下。
14.一种蓝宝石板的制造方法，其包括：
对被研磨蓝宝石板供给权利要求1至13中任一项所述的蓝宝石板用研磨液组合物，对所述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
15.一种蓝宝石板的制造方法，其包括：
对被研磨蓝宝石板供给权利要求1至13中任一项所述的蓝宝石板用研磨液组合物，对所述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及
使用上述工序中使用的所述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
16.一种被研磨蓝宝石板的研磨方法，其包括：
对被研磨蓝宝石板供给权利要求1至13中任一项所述的蓝宝石板用研磨液组合物，对所述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
17.一种被研磨蓝宝石板的研磨方法，其包括：
对被研磨蓝宝石板供给权利要求1至13中任一项所述的蓝宝石板用研磨液组合物，对所述被研磨蓝宝石板进行研磨的工序；以及
使用上述工序中使用的所述蓝宝石板用研磨液组合物，对上述被研磨蓝宝石板以外的被研磨蓝宝石板进行研磨的工序。
18.权利要求1至13中任一项所述的蓝宝石板用研磨液组合物在被研磨蓝宝石板的研磨中的用途。
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