JPWO2016060113A1 - サファイア板用研磨液組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の研磨液組成物に含まれるシリカ粒子(成分A)は砥粒として作用する。これらのシリカ粒子としては、コロイダルシリカ、フュームドシリカ等が挙げられるが、研磨された被研磨対象物の平滑性向上の観点から、コロイダルシリカがより好ましい。
変動係数=(標準偏差/平均一次粒径)
本発明の研磨液組成物に含まれるシリカ粒子(成分A)の粒子形状が金平糖型、会合型、異形型のいずれかである場合、本明細書において、面積比(b/a×100)とは、粒子の絶対最大長を直径とする円の面積bを、電子顕微鏡観察で得られる該粒子の投影面積aで除して100を乗じた値(%)をいう。
本発明の研磨液組成物は、高速研磨と低表面粗さの両立の観点から、オルトリン酸塩、亜リン酸塩、及び次亜リン酸塩からなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物(成分B)を含有する。無機リン酸塩化合物としては、高速研磨と低表面粗さの両立の観点から、オルトリン酸塩及び亜リン酸塩のうちから選ばれる1種以上がより好ましい。また、無機リン酸塩化合物は、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、又はアンモニウム塩であると好ましい。アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属としては、マグネシウム、カルシウム、ナトリウム、及びカリウムが好ましい。これらのなかでも、シリカ粒子の凝集抑制の観点から、無機リン酸塩化合物は、ナトリウム塩、カリウム塩及びアンモニウム塩から選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
本発明の研磨液組成物に含まれる水系媒体(成分C)としては、イオン交換水や超純水等の水、又は水と溶媒との混合媒体等が挙げられ、上記溶媒としては、水と混合可能な溶媒(例えば、エタノール等のアルコール)が好ましい。水系媒体としては、なかでも、イオン交換水又は超純水がより好ましく、超純水が更に好ましい。本発明の成分Cが、水と溶媒との混合媒体である場合、混合媒体全体に対する水の割合は、特に限定されるわけではないが、経済性の観点から、95質量%以上が好ましく、98質量%以上がより好ましく、実質的に100質量%が更に好ましく、100質量%が更により好ましい。
本発明の研磨液組成物は、各成分を公知の方法で混合することにより、調製することができる。研磨液組成物は、経済性の観点から、通常、濃縮液として製造され、これを使用時に希釈する場合が多い。前記研磨液組成物は、そのまま使用してもよいし、濃縮液であれば希釈して使用すればよい。濃縮液を希釈する場合、その希釈倍率は、特に制限されず、前記濃縮液における各成分の濃度や研磨条件等に応じて適宜決定できる。尚、上記した各成分の含有量は、使用時における含有量である。
本発明のサファイア板の製造方法の一例(「本発明の製造方法の一例」と略称する場合もある。)、及び本発明の被研磨サファイア板の研磨方法の一例(「本発明の研磨方法の一例」と略称する場合もある。)において研磨される被研磨対象の形状について特に制限はなく、例えば、ディスク状、プレート状、スラブ状、プリズム状等の平面部を有する形状のみならず、レンズ等の曲面部を有する形状であってもよい。また、前記被研磨対象は、スマートフォン等の携帯端末装置のカバーガラスとして用いられるサファイア板、LED用サファイア基板等さまざまであるが、本発明の研磨液組成物は、LED用サファイア基板、スマートフォン等の携帯端末装置のカバーガラスとして用いられるサファイア板の製造方法の研磨工程で使用される研磨液組成物として適している。
〈2〉 前記無機リン酸塩化合物は、オルトリン酸塩及び亜リン酸塩からなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物が好ましい、前記〈1〉に記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈3〉 前記無機リン酸塩化合物は、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、及びアンモニウム塩から選ばれる1種以上が好ましく、マグネシウム塩、カルシウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩及びアンモニウム塩から選ばれる1種以上がより好ましく、ナトリウム塩、カリウム塩及びアンモニウム塩から選ばれる1種以上が更に好ましい、前記〈1〉又は〈2〉に記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈4〉 前記無機リン酸塩化合物は、リン酸ナトリウム(Na3PO4)、リン酸カリウム(K3PO4)、リン酸一水素二ナトリウム(Na2HPO4)、リン酸二水素一ナトリウム(NaH2PO4)、リン酸二水素一カリウム(KH2PO4)、リン酸二水素一アンモニウム(NH4H2PO4)、リン酸一水素二カリウム(K2HPO4)、リン酸一水素二アンモニウム((NH4)2HPO4)、亜リン酸ナトリウム(Na2HPO3)、亜リン酸カリウム(K2HPO3)、次亜リン酸ナトリウム(NaH2PO2)、次亜リン酸カリウム(KH2PO2)、及び次亜リン酸アンモニウム(NH4H2PO2)からなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物が好ましく、リン酸一水素二ナトリウム、リン酸一水素二カリウム、リン酸一水素二アンモニウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、及び次亜リン酸アンモニウムからなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物がより好ましい、前記〈1〉から〈3〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈5〉 前記サファイア板用研磨液組成物中の前記無機リン酸塩化合物(成分B)の含有量は、1質量ppm以上が好ましく、より好ましくは10質量ppm以上、更に好ましくは100質量ppm以上、更により好ましくは200質量ppm以上、更により好ましくは500質量ppm以上、更により好ましくは800ppm以上であり、5000質量ppm以下が好ましく、より好ましく4000質量ppm以下、更に好ましくは3000質量ppm以下、更により好ましくは2000質量ppm以下、更により好ましくは1500質量ppm以下ある、前記〈1〉から〈4〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈6〉 前記シリカ粒子(成分A)と無機リン酸塩化合物(成分B)との含有量比[シリカ粒子の含有量(質量ppm)/無機リン酸塩化合物の含有量(質量ppm)]は、好ましくは2以上、より好ましく20以上、更に好ましくは100以上、好ましくは10000以下、より好ましく5000以下、更に好ましくは2000以下である、前記〈1〉から〈5〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈7〉 前記サファイア基板用研磨液組成物中の前記シリカ粒子の含有量は、SiO2換算濃度で、1質量%以上が好ましく、5質量%以上がより好ましく、10質量%以上が更に好ましく、40質量%以下が好ましく、30質量%以下がより好ましく、25質量%以下が更に好ましい、前記〈1〉から〈6〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈8〉 前記シリカ粒子の動的光散乱法で測定される平均二次粒径は、10nm以上が好ましく、50nm以上がより好ましく、80nm以上が更に好ましく、500nm以下が好ましく、300nm以下がより好ましく、200nm以下が更に好ましい、前記〈1〉から〈7〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈9〉 前記シリカ粒子の平均一次粒径は、500nm以下が好ましく、300nm以下がより好ましく、200nm以下が更に好ましく、150nm以下が更により好ましく、45nm以上が好ましく、70nm以上がより好ましい、前記〈1〉から〈8〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈10〉 前記シリカ粒子のBET比表面積は、10m2/g以上が好ましく、20m2/g以上がより好ましく、30m2/g以上が更に好ましく、200m2/g以下が好ましく、100m2/g以下がより好ましく、60m2/g以下が更に好ましい、前記〈1〉から〈9〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈11〉 前記シリカ粒子(成分A)は、金平糖型シリカ粒子A1、異形型シリカ粒子A2、及び異形かつ金平糖型シリカ粒子A3からなる群から選択される少なくとも1種類のシリカ粒子を含む、前記〈1〉から〈10〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈12〉 前記シリカ粒子(成分A)における金平糖型シリカ粒子A1、異形型シリカ粒子A2、及び異形かつ金平糖型シリカ粒子A3の合計が占める割合(質量比)は、50質量%以上が好ましく、より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、更により好ましくは90質量%以上、更により好ましくは実質的に100質量%、更により好ましくは100質量%である、前記〈11〉に記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈13〉 前記シリカ粒子(成分A)が、金平糖型シリカ粒子A1と異形型シリカ粒子A2の両方を含む場合、質量比率(金平糖型シリカ粒子A1/異形型シリカ粒子A2)は、好ましくは5/95〜95/5、より好ましくは20/80〜80/20、更に好ましくは20/80〜60/40、更により好ましくは20/80〜40/60であり、更により好ましくは20/80〜30/70である、前記〈11〉又は〈12〉に記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈14〉 前記シリカ粒子(成分A)の平均絶対最大長は、好ましくは80nm以上であり、より好ましくは90nm以上、更に好ましくは100nm以上、更により好ましくは110nm以上、更により好ましくは120nm以上であり、好ましくは500nm以下であり、より好ましくは400nm以下、更に好ましくは300nm以下、更により好ましくは200nm以下、更により好ましくは150nm以下である、前記〈11〉から〈13〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈15〉 前記シリカ粒子(成分A)を構成する個々のシリカ粒子の面積比(b/a×100)が110〜200%であるシリカ粒子を、全シリカ粒子(成分A)中に、好ましくは30質量%以上含有し、より好ましくは30〜100質量%、更に好ましくは50〜100質量%、更により好ましくは70〜100質量%、更により好ましくは80〜100質量%、更により好ましくは90〜100質量%含有する、前記〈11〉から〈14〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈16〉 前記面積比(b/a×100)の平均値は、110%以上であることが好ましく、200%以下であることが好ましく、より好ましくは180%以下、更に好ましくは150%以下、更により好ましくは140%以下である、前記〈11〉から〈15〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈17〉 前記面積比(b/a×100)の平均値は、好ましくは110〜200%、より好ましくは120〜200%、更に好ましくは130〜200%、更により好ましくは140〜200%である、前記〈11〉から〈15〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物。
〈18〉 被研磨サファイア板に対して、前記〈1〉から〈17〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して、前記被研磨サファイア板を研磨する工程を含む、サファイア板の製造方法。
〈19〉 被研磨サファイア板に対して、前記〈1〉から〈17〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して前記被研磨サファイア板を研磨する工程と、前記工程で使用した前記サファイア板用研磨液組成物を用いて、前記被研磨サファイア板とは別の被研磨サファイア板を研磨する工程と、を含むサファイア板の製造方法。
〈20〉 被研磨サファイア板に対して、前記〈1〉から〈17〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して、前記被研磨サファイア板を研磨する工程を含む、被研磨サファイア板の研磨方法。
<21> 被研磨サファイア板に対して、前記〈1〉から〈17〉のいずれかに記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して前記被研磨サファイア板を研磨する工程と、前記工程で使用した前記サファイア板用研磨液組成物を用いて、前記被研磨サファイア板とは別の被研磨サファイア板を研磨する工程と、を含む被研磨サファイア板の研磨方法。
<22> 前記〈1〉から〈17〉のいずれかに記載の、シリカ粒子と、オルトリン酸塩、亜リン酸塩、及び次亜リン酸塩からなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物と、水系媒体とを含有し、25℃におけるpHが8以上のサファイア板用研磨液組成物の、被研磨サファイア板の研磨への使用。
<実施例1>
イオン交換水858.47gの入ったビーカー内に、無機リン酸塩化合物としてリン酸水素二ナトリウム12水和物(和光純薬工業(株)社製)0.25gを、リン酸水素二ナトリウムの有効分の濃度が所定の値となるように添加した後、40質量%コロイダルシリカ(日揮触媒化成(株)製、カタロイドSI-80P)水分散液(球状シリカ粒子水分散液)141.0gを添加しこれらを撹拌して、無機リン酸塩添加シリカ水分散液を得た。その後すぐに、pH調整剤として48質量%水酸化ナトリウム水溶液(関東化学社製)を水で0.1質量%に希釈した溶液0.28gを用いて25℃における無機リン酸塩添加シリカ水分散液のpHを10.5に調整して研磨液組成物を得た。
リン酸水素二ナトリウム12水和物の添加量を変えたこと以外は、実施例1と同様の方法で実施例2〜5の研磨液組成物を得た。
pH調整剤として、62.5%硫酸(テイカ製)を0.1質量%になるように水で希釈したものを用意し、これを用いて研磨液組成物の25℃におけるpHを9としたこと以外は実施例4と同様の方法で、実施例6の研磨液組成物を得た。
48質量%水酸化ナトリウム水溶液(関東化学社製)を水で0.1質量%に希釈した溶液を用いて研磨液組成物の25℃におけるpHを11.2としたこと以外は実施例4と同様の方法で、実施例7の研磨液組成物を得た。
無機リン酸塩化合物(成分B)として亜リン酸ナトリウム五水和物(和光純薬工業社製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、実施例8の研磨液組成物を得た。
無機リン酸塩化合物(成分B)として次亜リン酸ナトリウム一水和物(米山化学工業社製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、実施例9の研磨液組成物を得た。
無機リン酸塩化合物(成分B)としてリン酸水素2カリウム(和光純薬工業社製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、実施例10の研磨液組成物を得た。
無機リン酸塩化合物(成分B)としてリン酸水素2アンモニウム(和光純薬工業社製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、実施例11の研磨液組成物を得た。
無機リン酸塩化合物(成分B)として次亜リン酸アンモニウム(富山薬品工業社製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、実施例12の研磨液組成物を得た。
球状シリカ粒子水分散液に代えて、異形シリカ粒子水分散液を用いたこと以外は、実施例8と同様の方法で、実施例13の研磨液組成物を得た。尚、異形シリカ粒子の平均絶対最大長は122.6nmであり、面積比(b/a×100)の平均値は137.4%、面積比(b/a×100)が110〜200%であるシリカ粒子の全シリカ粒子に対する割合は93.2質量%である。
リン酸水素2ナトリウムを使用せず、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、比較例1の研磨液組成物を得た。
リン酸水素2ナトリウムに代えて、表1に記載の比較対象化合物を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHが表1に記載の値となるようにpH調整剤の使用量を調整したこと以外は、実施例4と同様の方法で、比較例2〜5の研磨液組成物を各々得た。
pH調整剤として、62.5%硫酸(テイカ製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHを2としたこと以外は実施例4と同様の方法で、比較例6の研磨液組成物を得た。
pH調整剤として、62.5%硫酸(テイカ製)を使用し、研磨液組成物の25℃におけるpHを7としたこと以外は実施例4と同様の方法で、比較例7の研磨液組成物を得た。
無機リン酸(塩)化合物を用いないこと以外は実施例13と同様の方法で、比較例8の研磨液組成物を得た。
イオン交換水の入ったビーカー内に、無機リン酸塩化合物としてリン酸水素二ナトリウム12水和物(和光純薬工業(株)社製)2.59gを、リン酸水素二ナトリウムの有効分の濃度が所定の値となるように添加した後、45質量%アルミナ粒子(平均二次粒径0.8μm、α化率90%、結晶子サイズ32nm)水分散液455.56gを添加しこれらを撹拌して、無機リン酸塩添加アルミナ粒子水分散液を得た。その後すぐに、pH調整剤として48質量%水酸化ナトリウム水溶液(関東化学社製)を水で0.1%に希釈した溶液0.17gを用いて25℃における無機リン酸塩添加アルミナ粒子水分散液のpHを10.5に調整して研磨液組成物を得た。
比較例9の研磨液組成物中のアルミナ粒子(砥粒)の体積平均粒子径(平均二次粒径)は、0.5%ポイズ530(花王社製;特殊ポリカルボン酸型高分子界面活性剤)水溶液を分散媒とし、当該分散媒を下記測定装置内に投入し、続いて透過率が75〜95%になるようにサンプル(アルミナ粒子)を投入し、その後、5分間超音波を掛けた後、粒径を測定した。
測定機器 :堀場製作所製 レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置 LA920
循環強度 :4
超音波強度:4
得られた体積分布粒径の累積体積頻度が50%となる粒径をアルミナ粒子の体積平均粒子径(D50)とした。
アルミナスラリー20gを105℃で5時間乾燥させ、得られた乾燥物を乳鉢で解砕して粉末X線回折用サンプルを得た。各サンプルを粉末X線回折法にて分析し、104面におけるピーク面積をα化率99.9%のα―アルミナ(昭和電工社製、WA―1000)のピーク面積と比較した。粉末X線回折法による測定条件は下記のとおりとした。
測定条件;
装置:(株)リガク製、粉末X線解析装置 RINT2500VC
X線発生電圧:40kV
放射線:Cu−Kα1線(λ=0.154050nm)
電流:120mA
Scan Speed:10度/分
測定ステップ:0.02度/分
α化率(%)=αアルミナ特有ピーク面積÷WA−1000のピーク面積×100
また、結晶子サイズは、得られた粉末X線回折スペクトルから、粉末X線回折装置付属の粉末X線回折パターン総合解析ソフトJADE(MDI社、シェラーの式による自動計算)を用いて算出した。上記ソフトによる算出処理は、上記ソフトの取扱説明書(Jade(Ver.5)ソフトウェア、取扱説明書 Manual No.MJ13133E02、理学電機株式会社)に基づいて行った。
シリカ粒子の平均一次粒径は、下記の通り、電子顕微鏡(TEM)観察画像において測定される円相当径として求められる粒子径の数平均である。シリカ粒子を日本電子製透過型電子顕微鏡(TEM)(商品名「JEM-2000FX」、80kV、1〜5万倍)で観察した写真をパソコンにスキャナで画像データとして取込み、解析ソフト「WinROOF(Ver.3.6)」(販売元:三谷商事)を用いて1000〜2000個のシリカ粒子データについて1個1個のシリカ粒子の円相当径として求められる粒子径を求め、数平均により平均一次粒径を求めた。
比較例1の研磨液組成物中のコロイダルシリカ(砥粒)の平均二次粒径(分散粒径)は、動的光散乱(DLS)粒度分布計(マルバーン社製、ゼータサイザーナノS)を用いて下記の条件で測定し、得られる体積換算平均粒径を平均二次粒径(分散粒径)として求めた。
溶媒:水(屈折率1.333)
砥粒:コロイダルシリカ(屈折率1.45、減衰係数0.02)
測定温度:25℃
シリカ粒子の比表面積は、100℃で24時間乾燥させた粉末サンプルについて、測定サンプル約0.1gを測定セルに小数点以下4桁まで精量し、比表面積の測定直前に200℃の雰囲気下で30分間乾燥した後、比表面積測定装置(マイクロメリティック自動比表面積測定装置 フローソーブIII2305、島津製作所製)を用いて窒素吸着法(BET法)により測定した。実施例1〜13、比較例1〜7の研磨液組成物の調製に用いたシリカ粒子のBET比表面積は40m2/gであった。
シリカ粒子を日本電子製透過型電子顕微鏡(TEM)(商品名「JEM-2000FX」、80kV、1〜5万倍)で観察した写真をパソコンにスキャナで画像データとして取込み、解析ソフト「WinROOF(Ver.3.6)」(販売元:三谷商事)を用いて1000〜2000個のシリカ粒子データについて1個1個のシリカ粒子の絶対最大長を求め、絶対最大長の平均値(平均絶対最大長)を得た。絶対最大長を直径とする円の面積bを電子顕微鏡観察で得られる該粒子の投影面積aで除し100を乗じて、面積比(b/a×100)(%)を算出した。また、面積比(b/a×100)が110〜200%であるシリカ粒子の全シリカ粒子に対する割合を算出した。更に、平均絶対最大長の円面積bを前記投影面積aの平均値で除し100を乗じた値を面積比(b/a×100)の平均値として算出した。
pHメーター(東亜電波工業社製、HM−30G)を用い、25℃にて研磨液組成物のpHを測定した。
3インチのサファイア板(c面)に対して下記の研磨条件で、実施例1〜13、比較例1〜9の研磨液組成物を用いて、3時間循環研磨を行った。そして、サファイア板の研磨前後の重量変化を求め、サファイア密度(3.98g/cm3)、サファイア板面積(45.6cm2)から研磨速度(μm/h)を算出した。実施例1〜13、比較例1〜9の研磨液組成物を用いた場合の研磨速度は、比較例1の研磨液組成物を用いた場合の研磨速度を「100」とした場合の相対値で、表1に示した。
片面研磨機(テクノライズ製TR15M−TRK1、定盤径38cm)
不織布研磨パッド(ニッタハース製SUBA800)
研磨荷重300g/cm2
定盤回転数120rpm
キャリア回転数120rpm
研磨液流量80mL/min(循環)
AFM(Digital Instrument NanoScope IIIa Multi Mode AFM)を用いて、以下に示す条件で、洗浄後のサファイア板の内周縁と外周縁との中央部分を表裏1箇所ずつ測定し、中心線平均粗さAFM‐Raを測定した。2点の平均値を「表面粗さ」とし、表1に示した。値が小さいほど表面粗さの悪化が抑制されていることを示す。
〔AFMの測定条件〕
Mode: Tapping mode
Area: 5×5μm
Scan rate: 1.0Hz
Cantilever: OMCL−AC160TS−C3
Line: 512×512
Claims (8)
- シリカ粒子と、オルトリン酸塩、亜リン酸塩、及び次亜リン酸塩からなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物と、水系媒体とを含有し、25℃におけるpHが8以上のサファイア板用研磨液組成物。
- 前記無機リン酸塩化合物が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、及びアンモニウム塩の何れか1種又は2種以上である、請求項1に記載のサファイア板用研磨液組成物。
- 前記シリカ粒子(成分A)と無機リン酸塩化合物(成分B)との含有量比[シリカ粒子の含有量(質量ppm)/無機リン酸塩化合物の含有量(質量ppm)]が、2以上10000以下である、請求項1又は2に記載のサファイア板用研磨液組成物。
- 被研磨サファイア板に対して、請求項1から3のいずれかの項に記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して、前記被研磨サファイア板を研磨する工程を含む、サファイア板の製造方法。
- 被研磨サファイア板に対して、請求項1から3のいずれかの項に記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して前記被研磨サファイア板を研磨する工程と、前記工程で使用した前記サファイア板用研磨液組成物を用いて、前記被研磨サファイア板とは別の被研磨サファイア板を研磨する工程と、を含むサファイア板の製造方法。
- 被研磨サファイア板に対して、請求項1から3のいずれかの項に記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して、前記被研磨サファイア板を研磨する工程を含む、被研磨サファイア板の研磨方法。
- 被研磨サファイア板に対して、請求項1から3のいずれかの項に記載のサファイア板用研磨液組成物を供給して前記被研磨サファイア板を研磨する工程と、前記工程で使用した前記サファイア板用研磨液組成物を用いて、前記被研磨サファイア板とは別の被研磨サファイア板を研磨する工程と、を含む被研磨サファイア板の研磨方法。
- 請求項1から3のいずれかの項に記載の、シリカ粒子と、オルトリン酸塩、亜リン酸塩、及び次亜リン酸塩からなる群から選ばれる1種以上の無機リン酸塩化合物と、水系媒体とを含有し、25℃におけるpHが8以上のサファイア板用研磨液組成物の、被研磨サファイア板の研磨への使用。
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