TW201619348A - 藍寶石板用研磨液組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明之藍寶石板用研磨液組合物含有二氧化矽粒子、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物及水系介質，且25℃下之pH為8以上。上述無機磷酸鹽化合物較佳為選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物。本發明之藍寶石板之製造方法之一例包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給上述藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。本發明之被研磨藍寶石板之研磨方法之一例包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給上述藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。

Description

藍寶石板用研磨液組合物
本發明係關於一種藍寶石板用研磨液組合物、及使用其之藍寶石板之製造方法以及被研磨藍寶石板之研磨方法。
藍寶石等硬脆材料作為光學材料、電子材料或機械材料不可或缺。
例如，人工藍寶石板被用作積體電路基盤、紅外線探測用透鏡、時鐘、智慧型手機等移動終端裝置等各種用途之材料。尤其隨著LED(Light Emitting Diode，發光二極體)之急速普及，用作其基板之藍寶石板之需求急速增加。關於LED用藍寶石板，為了提高LED元件之發光效率而期待其表面平滑性較高。
為了滿足藍寶石板之表面平滑性，進行使用包含二氧化矽粒子之研磨液組合物之精研磨。藉由使用硬度低於藍寶石(α-氧化鋁、莫氏硬度9)板之二氧化矽(莫氏硬度7)粒子作為研磨粒，不會於藍寶石板表面上產生凹坑或刮痕。然而，藍寶石雖然機械、化學、熱穩定性優異，但存在於使用二氧化矽粒子之精研磨中研磨速度較低之問題。
針對研磨速度之問題，例如於專利文獻1中揭示有包含氯化鈉或氯化鉀等具有鹼性pH且經溶解之氯化物的藍寶石板用之研磨液組合物。於專利文獻6中揭示有以同時實現高速研磨與表面粗糙度降低為目的、包含特定之無機硼化合物的藍寶石板用之研磨液組合物。於專利文獻2、3中揭示有以提高研磨速度為目的、使用氧化鋁粒子作為研磨粒且包含磷化合物等添加劑之研磨液組合物。於專利文獻4中揭示 有pH為酸性區域且可藉由包含磷酸或膦酸系之化合物而提高研磨速度之研磨液組合物。於專利文獻5中揭示有研磨對象為SiC基板、pH為8.5-12、包含氧化劑作為必需成分且包含無機鹽作為任意成分之研磨液組合物，但並未記載SiC基板以外之研磨對象。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特表2008-531319號公報
專利文獻2：日本專利特表2006-524583號公報
專利文獻3：日本專利特開2011-62815號公報
專利文獻4：日本專利特表2009-538236號公報
專利文獻5：WO2012/036087號公報
專利文獻6：日本專利特開2012-206183號公報
另一方面，期待以提高生產性為目的而進一步提高藍寶石板之研磨速度，同時確保良好之表面平滑性。
本發明提供一種可同時實現高速研磨與低表面粗糙度之藍寶石板用研磨液組合物、及使用其之藍寶石板之製造方法以及被研磨藍寶石板之研磨方法。
本發明之藍寶石板用研磨液組合物含有二氧化矽粒子、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物以及水系介質，且25℃下之pH為8以上。
本發明之藍寶石板之製造方法之一例包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給本發明之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。
本發明之藍寶石板之製造方法之另一例包括如下步驟：供給本發明之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述藍寶石板用研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另外之被研磨藍寶石板進行研磨。
本發明之被研磨藍寶石板之研磨方法之一例包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給本發明之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。
本發明之被研磨藍寶石板之研磨方法之另一例包括如下步驟：供給本發明之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述藍寶石板用研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另外之被研磨藍寶石板進行研磨。
本發明之藍寶石板用研磨液組合物之用途係將本發明之藍寶石板用研磨液組合物用於被研磨藍寶石板之研磨。
根據本發明，可提供一種可同時實現高速研磨與低表面粗糙度之藍寶石板用研磨液組合物、及使用其之藍寶石板之製造方法以及被研磨藍寶石板之研磨方法。
本發明係基於如下見解：包含二氧化矽粒子與水系介質之研磨液組合物於其pH為8以上之情形時，藉由包含特定之無機磷酸鹽化合物，可同時實現高速研磨與低表面粗糙度。
本發明之藍寶石板用研磨液組合物(以下亦存在簡稱為「研磨液組合物」之情形)包含二氧化矽粒子(成分A)、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物(成分 B)、以及水系介質(成分C)。藉由本發明之研磨液組合物包含特定之無機磷酸鹽化合物(成分B)而可同時實現高速研磨與低表面粗糙度之理由雖不確定，但推測如下。
若對被研磨藍寶石板表面供給鹼性之研磨液組合物，則藉由藍寶石之鹼性水解，被研磨藍寶石板表面之結晶結構軟質化。於對經軟質化之被研磨藍寶石板表面進行研磨之情形時，與對未經軟質化之被研磨藍寶石板表面進行研磨之情形相比，更可實現高速研磨及表面粗糙度之降低。若於包含二氧化矽粒子與水系介質且25℃下之pH為8以上之研磨液組合物中包含無機磷酸鹽化合物(成分B)，則藍寶石與無機磷酸鹽化合物(成分B)反應而生成磷酸鋁。推測隨著磷酸鋁之生成而產生鹼作為副產物，至被研磨藍寶石板之更深部為止其結晶結構因該鹼而軟質化，其結果，可同時實現高速研磨與低表面粗糙度。但是，本發明並不限定於該等推定。
<二氧化矽粒子>
本發明之研磨液組合物所包含之二氧化矽粒子(成分A)係作為研磨粒而發揮作用。作為該等二氧化矽粒子，可列舉膠體二氧化矽、薰製二氧化矽等，就提高經研磨之被研磨對象物之平滑性之觀點而言，更佳為膠體二氧化矽。
作為上述二氧化矽粒子之使用形態，就操作性之觀點而言，較佳為漿料狀。於本發明之研磨液組合物所包含之二氧化矽粒子為膠體二氧化矽之情形時，就製造容易性及經濟性之觀點而言，膠體二氧化矽較佳為自水玻璃或烷氧基矽烷之水解物獲得者，更佳為自水玻璃獲得者。自水玻璃獲得之二氧化矽粒子可利用自先前以來公知之方法製作。
上述二氧化矽粒子亦可為利用矽烷偶合劑等對粒子表面進行了表面處理之二氧化矽粒子，但就提高研磨速度之觀點而言，較佳為未經表面處理之二氧化矽粒子。上述二氧化矽粒子中亦可包含Al或Zr等 Si以外之無機元素，但就提高研磨速度之觀點而言，較佳為固形物成分之主成分為SiO2，且SiO2以無水氧化物換算計較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上，進而較佳為99質量%以上。
關於本發明之研磨液組合物中之上述二氧化矽粒子之含量，就提高研磨速度之觀點而言，以SiO2換算濃度計較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為10質量%以上。又，關於本發明之研磨液組合物中之二氧化矽粒子之含量，就降低研磨液組合物之成本及提高保存穩定性之觀點而言，以SiO2換算濃度計較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下。
關於本發明之研磨液組合物中之上述二氧化矽粒子之藉由動態光散射法而測定之平均二次粒徑，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為10nm以上，更佳為50nm以上，進而較佳為80nm以上，就提高經研磨之被研磨對象物之平滑性之觀點而言，較佳為500nm以下，更佳為300nm以下，進而較佳為200nm以下。再者，上述二氧化矽粒子之平均二次粒徑可藉由下述實施例所記載之方法而求出。
關於本發明之研磨液組合物中之上述二氧化矽粒子之BET比表面積，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為10m2/g以上，更佳為20m2/g以上，進而較佳為30m2/g以上，就相同之觀點而言，較佳為200m2/g以下，更佳為100m2/g以下，進而較佳為60m2/g以下。
關於本發明之研磨液組合物中之上述二氧化矽粒子之平均一次粒徑，就提高經研磨之基板表面之平滑性之觀點而言，較佳為500nm以下，更佳為300nm以下，進而較佳為200nm以下，進而更佳為150nm以下，就確保高研磨速度之觀點而言，較佳為45nm以上，更佳為70nm以上。再者，上述二氧化矽粒子之平均一次粒徑如下述實施例所記載般，係於電子顯微鏡(TEM)觀察圖像中作為圓當量徑而求出之粒徑之數量平均。
關於本發明之研磨液組合物中之上述二氧化矽粒子之平均一次粒徑之下述變動係數，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為1~50%，更佳為1~30%，進而較佳為1~10%。
變動係數=(標準偏差/平均一次粒徑)
本發明之研磨液組合物所包含之二氧化矽粒子(成分A)之粒子形狀可為球狀、金平糖型、締合型、異形型等任一種，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為球狀或金平糖型，就同時實現研磨速度之提高與刮痕數之減少之觀點而言，更佳為球狀。再者，所謂「球狀二氧化矽粒子」，係指接近圓球之球形狀之粒子(通常市售之膠體二氧化矽)。
於本發明之研磨液組合物所包含之研磨粒(成分A)之粒子形狀為金平糖型、締合型、異形型之任一種之情形時，就提高研磨速度之觀點而言，本發明之研磨液組合物較佳為包含選自由金平糖型二氧化矽粒子A1、異形型二氧化矽粒子A2、及異形且金平糖型二氧化矽粒子A3所組成之群中之至少1種二氧化矽粒子。
就提高研磨速度之觀點而言，二氧化矽粒子(成分A)較佳為金平糖型二氧化矽粒子A1。於本說明書中，所謂「金平糖型二氧化矽粒子」，係指於球狀之粒子表面上具有特異之疣狀突起之二氧化矽粒子。二氧化矽粒子A1於一個或複數個實施形態中，係以最小之二氧化矽粒子之粒徑為基準而粒徑相差5倍以上的2個以上之粒子凝聚或融合而成之形狀。再者，上述粒徑可於電子顯微鏡(TEM等)觀察圖像中作為於1個粒子內所測定之圓當量徑而求出。二氧化矽粒子A2及二氧化矽粒子A3之粒徑亦能以相同之方式求出。
又，就提高研磨速度之觀點而言，二氧化矽粒子(成分A)較佳為異形型二氧化矽粒子A2。於本說明書中，所謂「異形型二氧化矽粒子」，係指2個以上之粒子、較佳為2~10個粒子凝聚或融合而成之形狀之二氧化矽粒子。二氧化矽粒子A2於一個或複數個實施形態中， 係以最小之二氧化矽粒子之粒徑為基準而粒徑相差1.5倍以內的2個以上之粒子凝聚或融合而成之形狀。
又，就提高研磨速度之觀點而言，二氧化矽粒子(成分A)較佳為異形且金平糖型之二氧化矽粒子A3。於本說明書中，所謂「異形且金平糖型二氧化矽粒子」，係指2個以上之粒子凝聚或融合而成之形狀之粒子、且具備上述金平糖型與上述異形型之中間之形狀及/或上述金平糖型與上述異形型兩者之特徵之二氧化矽粒子。二氧化矽粒子A3於一個或複數個實施形態中，係以凝聚或融合前之二氧化矽粒子1粒為基準而粒徑為1/5以下之較小粒子進而凝聚或融合於粒徑為1.5倍以內的2個以上之粒子凝聚或融合而成之粒子上而成之形狀。
二氧化矽粒子(成分A)於一個或複數個實施形態中，包含二氧化矽粒子A1、A2、A3之任一種，二氧化矽粒子A1、A2、A3之任2種或二氧化矽粒子A1、A2、及A3之全部。關於二氧化矽粒子(成分A)中之二氧化矽粒子A1、A2、及A3之合計所占之比率(質量比)，就同時實現提高研磨速度與減少刮痕之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上，進而更佳為實質上為100質量%，進而更佳為100質量%。
於二氧化矽粒子(成分A)包含二氧化矽粒子A1及A2之情形時，A1/A2之質量比率於一個或複數個實施形態中較佳為5/95~95/5之範圍。就同時實現提高研磨速度與減少刮痕之觀點而言，A1/A2之質量比率更佳為20/80~80/20，進而較佳為20/80~60/40，進而更佳為20/80~40/60，進而更佳為20/80~30/70。
於本發明之研磨液組合物所包含之二氧化矽粒子(成分A)之粒子形狀為金平糖型、締合型、異形型之任一種之情形時，於本說明書中，所謂粒子之絕對最大長度，係指粒子之輪廓線上之任意2點間之距離之最大值之長度。關於二氧化矽粒子(成分A)之絕對最大長度之 平均值(以下亦稱為「平均絕對最大長度」)，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為80nm以上，更佳為90nm以上，進而較佳為100nm以上，進而更佳為110nm以上，進而更佳為120nm以上。關於二氧化矽粒子A之平均絕對最大長度，就相同之觀點而言，較佳為500nm以下，更佳為400nm以下，進而較佳為300nm以下，進而更佳為200nm以下，進而更佳為150nm以下。又，關於二氧化矽粒子(成分A)之平均絕對最大長度，就相同之觀點而言，較佳為80~500nm，更佳為90~400nm，進而較佳為90~300nm，進而更佳為90~150nm。若二氧化矽粒子(成分A)之平均絕對最大長度為上述範圍內，則可認為研磨切削時之物理研磨力較強，墊之研磨粒保持性提高，故而研磨速度有效地提高。再者，平均絕對最大長度可藉由實施例所記載之方法而求出。
[二氧化矽粒子(成分A)之面積比(b/a×100)]
於本發明之研磨液組合物所包含之二氧化矽粒子(成分A)之粒子形狀為金平糖型、締合型、異形型之任一種之情形時，於本說明書中，所謂面積比(b/a×100)，係指將以粒子之絕對最大長度為直徑之圓之面積b除以由電子顯微鏡觀察所獲得之該粒子之投影面積a後乘以100所得之值(%)。
於本發明之研磨液組合物所包含之二氧化矽粒子(成分A)之粒子形狀為金平糖型、締合型、異形型之任一種之情形時，關於二氧化矽粒子(成分A)，就同時實現提高研磨速度與減少刮痕之觀點而言，較佳為於所有二氧化矽粒子(成分A)中含有30質量%以上之構成二氧化矽粒子(成分A)之各二氧化矽粒子之面積比(b/a×100)為110~200%之二氧化矽粒子，更佳為含有30~100質量%，進而較佳為含有50~100質量%，進而更佳為含有70~100質量%，進而更佳為含有80~100質量%，進而更佳為含有90~100質量%。再者，構成二氧化矽粒子(成 分A)之各二氧化矽粒子之質量係將由電子顯微鏡觀察所獲得之該粒子之投影面積a作為球截面積換算成球而求出體積，進而將二氧化矽粒子之密度設為2.2g/cm3進行計算而獲得。
[若二氧化矽粒子(成分A)關於面積比(b/a×100)滿足上述條件，則可認為研磨切削時之物理研磨力較強，墊之研磨粒保持性提高，故而研磨速度有效地提高。再者，絕對最大長度可藉由實施例所記載之方法而求出。
關於二氧化矽粒子(成分A)之面積比(b/a×100)之平均值，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為110%以上。又，就相同之觀點而言，二氧化矽粒子(成分A)之面積比(b/a×100)之平均值較佳為200%以下，更佳為180%以下，進而較佳為150%以下，進而更佳為140%以下。關於二氧化矽粒子(成分A)之面積比(b/a×100)之平均值，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為110~200%，更佳為110~180%，進而較佳為110~150%，進而更佳為110~140%。又，關於二氧化矽粒子(成分A)之面積比(b/a×100)之平均值，就同時實現提高研磨速度與減少刮痕之觀點而言，較佳為110~200%，更佳為120~200%，進而較佳為130~200%，進而更佳為140~200%。再者，二氧化矽粒子(成分A)之面積比(b/a×100)之平均值係將平均絕對最大長度之圓面積b除以上述投影面積a之平均值後乘以100所得之值。
若二氧化矽粒子(成分A)關於面積比(b/a×100)滿足上述2個條件，則可認為研磨切削時之物理研磨力更強，墊之研磨粒保持性進一步提高，故而研磨速度進一步有效地提高。
<無機磷酸鹽化合物(成分B)>
就同時實現高速研磨與低表面粗糙度之觀點而言，本發明之研磨液組合物含有選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物(成分B)。作為無機磷酸鹽化合物， 就同時實現高速研磨與低表面粗糙度之觀點而言，更佳為選自正磷酸鹽及亞磷酸鹽中之1種以上。又，無機磷酸鹽化合物較佳為鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽或銨鹽。作為鹼金屬鹽或鹼土金屬，較佳為鎂、鈣、鈉、及鉀。該等之中，就抑制二氧化矽粒子之凝聚之觀點而言，無機磷酸鹽化合物更佳為選自鈉鹽、鉀鹽及銨鹽中之至少1種。
作為無機磷酸鹽化合物(成分B)之具體例，就同時實現高速研磨與低表面粗糙度之觀點而言，可列舉：磷酸鈉(Na3PO4)、磷酸鉀(K3PO4)、磷酸氫二鈉(Na2HPO4)、磷酸二氫鈉(NaH2PO4)、磷酸二氫鉀(KH2PO4)、磷酸二氫銨(NH4H2PO4)、磷酸氫二鉀(K2HPO4)、磷酸氫二銨((NH4)2HPO4)等正磷酸鹽；亞磷酸鈉(Na2HPO3)、亞磷酸鉀(K2HPO3)等亞磷酸鹽；次磷酸鈉(NaH2PO2)、次磷酸鉀(KH2PO2)、次磷酸銨(NH4H2PO2)等次磷酸鹽，該等之中，就同時實現高速研磨與低表面粗糙度之觀點而言，較佳為選自由磷酸氫二鈉、磷酸氫二鉀、磷酸氫二銨、亞磷酸鈉、次磷酸鈉及次磷酸銨所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物。又，該等無機鹽亦可呈水合物結構。
關於本發明之研磨液組合物所包含之無機磷酸鹽化合物(成分B)之含量，就同時實現高速研磨與低表面粗糙度之觀點而言，較佳為1質量ppm以上，更佳為10質量ppm以上，進而較佳為100質量ppm以上，進而更佳為200質量ppm以上，進而更佳為500質量ppm以上，進而更佳為800ppm以上。又，關於本發明之研磨液組合物所包含之無機磷酸鹽化合物(成分B)之含量，就降低經研磨之被研磨對象之表面粗糙度之觀點而言，較佳為5000質量ppm以下，更佳為4000質量ppm以下，進而較佳為3000質量ppm以下，進而更佳為2000質量ppm以下。
關於本發明之研磨液組合物中之二氧化矽粒子(成分A)與無機磷酸鹽化合物(成分B)之含量比[二氧化矽粒子之含量(質量ppm)/無機磷 酸鹽化合物之含量(質量ppm)]，就降低經研磨之被研磨對象之表面粗糙度之觀點而言，較佳為2以上，更佳為20以上，進而較佳為100以上，且較佳為10000以下，更佳為5000以下，進而較佳為2000以下。
[水系介質(成分C)]
作為本發明之研磨液組合物所包含之水系介質(成分C)，可列舉離子交換水或超純水等水或水與溶劑之混合介質等，作為上述溶劑，較佳為可與水混合之溶劑(例如乙醇等醇)。作為水系介質，其中更佳為離子交換水或超純水，進而較佳為超純水。於本發明之成分C為水與溶劑之混合介質之情形時，水相對於混合介質整體之比率並未特別限定，就經濟性之觀點而言，較佳為95質量%以上，更佳為98質量%以上，進而較佳為實質上為100質量%，進而更佳為100質量%。
本發明之研磨液組合物中之水系介質(成分C)之含量並未特別限定，只要為成分A、成分B、下述任意成分之剩餘部分即可。
關於本發明之研磨液組合物之25℃下之pH，就提高研磨速度之觀點而言，pH為8以上，較佳為9以上，更佳為10以上，就抑制膠體二氧化矽之溶解、提高穩定性之觀點而言，較佳為未達14。
本發明之研磨液組合物亦可根據其使用用途進而包含自先前以來公知之任意成分。於本發明之研磨液組合物為例如半導體元件等電子零件用藍寶石基板用研磨液組合物(例如LED用藍寶石基板用研磨液組合物)之情形時，本發明之研磨液組合物亦可進而包含界面活性劑、防銹劑、分散劑、pH調整劑、抗菌劑、抗靜電劑等。本發明之研磨液組合物亦可含有微量之過氧化氫等氧化劑，但就提高研磨速度之觀點而言，較佳為不含過氧化氫等氧化劑。
[研磨液組合物之製備方法]
本發明之研磨液組合物可藉由利用公知之方法將各成分混合而製備。就經濟性之觀點而言，研磨液組合物通常大多情況下係以濃縮 液之形式製造，並於使用時將其稀釋。上述研磨液組合物可直接使用，若為濃縮液則稀釋後使用即可。於將濃縮液稀釋之情形時，其稀釋倍率並無特別限制，可根據上述濃縮液中之各成分之濃度或研磨條件等適當決定。再者，上述各成分之含量係使用時之含量。
繼而，對使用本發明之研磨液組合物的本發明之藍寶石板之製造方法之一例、及本發明之被研磨藍寶石板之研磨方法之一例進行說明。
[被研磨對象]
於本發明之藍寶石板之製造方法之一例(亦存在簡稱為「本發明之製造方法之一例」之情形)、及本發明之被研磨藍寶石板之研磨方法之一例(亦存在簡稱為「本發明之研磨方法之一例」之情形)中，經研磨之被研磨對象之形狀並無特別限制，例如不僅可為圓盤狀、平板狀、塊狀、角柱狀等具有平面部之形狀，亦可為透鏡等具有曲面部之形狀。又，上述被研磨對象係被用作智慧型手機等移動終端裝置之覆蓋玻璃之藍寶石板、LED用藍寶石基板等各式各樣，本發明之研磨液組合物適合作為LED用藍寶石基板、被用作智慧型手機等移動終端裝置之覆蓋玻璃之藍寶石板之製造方法之研磨步驟中所使用之研磨液組合物。
因此，本發明之藍寶石板之製造方法之一例係LED用藍寶石基板或智慧型手機等移動終端裝置之覆蓋玻璃用藍寶石板等藍寶石板之製造方法，且包括使用本發明之研磨液組合物對被研磨藍寶石板進行研磨之步驟。又，本發明之被研磨藍寶石板之研磨方法之一例係LED用藍寶石基板或智慧型手機等移動終端裝置之覆蓋玻璃用藍寶石板等藍寶石板之研磨方法，且包括使用本發明之研磨液組合物對被研磨藍寶石板進行研磨之步驟。
對上述被研磨藍寶石板進行研磨之步驟分為：第一研磨步驟(粗 研磨步驟)，其使將藍寶石單晶錠切割為薄圓板狀而獲得之晶圓平面化；及第二研磨步驟(精研磨)，其於對經粗研磨之晶圓進行蝕刻後，使晶圓表面鏡面化；本發明之研磨液組合物可於第一研磨步驟及第二研磨步驟之任一步驟中使用。然而，就提高藍寶石板之表面平滑性及生產性之觀點而言，本發明之研磨液組合物較佳為於第二研磨步驟中使用。通常於第一研磨步驟中使用包含金剛石作為研磨粒之研磨液組合物。
作為本發明之製造方法之一例及本發明之研磨方法之一例中所使用之研磨裝置，並無特別限制，可使用具備保持被研磨藍寶石板之夾具(載體：玻璃環氧製材料等)與研磨布(研磨墊)之研磨裝置，且可為兩面研磨裝置及單面研磨裝置之任一種。
上述研磨墊並無特別限制，可使用先前公知者。作為研磨墊之材質，可列舉有機高分子等，作為上述有機高分子，可列舉聚胺基甲酸酯等。上述研磨墊之形狀較佳為不織布狀。例如，作為不織布研磨墊，可較佳地使用SUBA800(Nitta Haas製造)。
使用該研磨裝置之本發明之製造方法之一例及本發明之研磨方法之一例中包括如下步驟：利用載體保持被研磨藍寶石板並利用貼附有研磨墊之研磨壓盤夾持被研磨藍寶石板，將本發明之研磨液組合物供給至研磨墊與被研磨藍寶石板之間，一面使被研磨藍寶石板與上述研磨墊接觸，一面移動研磨墊及/或被研磨藍寶石板，藉此對被研磨藍寶石板進行研磨。
關於本發明之製造方法之一例及研磨方法之一例中之研磨負載，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為50g/cm2以上，更佳為100g/cm2以上，進而較佳為150g/cm2以上，進而更佳為200g/cm2以上。又，若考慮到裝置、墊等之耐久性，則上述研磨負載較佳為400g/cm2以下，更佳為350g/cm2以下。上述研磨負載之調整可藉由對壓 盤或被研磨藍寶石板等之空氣壓或砝碼之負荷而進行。研磨負載意指於研磨時施加於被研磨藍寶石板之研磨面之壓盤之壓力。
本發明之研磨液組合物之供給方法可使用如下方法等：於研磨液組合物之構成成分預先經充分混合之狀態下利用泵等供給至研磨墊與被研磨藍寶石板之間之方法；及於即將進行研磨之前之供給線內等將上述構成成分混合後供給之方法。就提高研磨速度之觀點及減少裝置負荷之觀點而言，較佳為於研磨液組合物之構成成分預先經充分混合之狀態下利用泵等將研磨液組合物供給至研磨墊與被研磨藍寶石板之間之方法。
關於研磨液組合物之供給速度，就降低成本之觀點而言，較佳為對被研磨藍寶石板每1cm2為20mL/min以下，更佳為10mL/min以下，進而較佳為5mL/min以下。又，關於上述供給速度，就提高研磨速度之觀點而言，較佳為對被研磨藍寶石板每1cm2為0.01mL/min以上，更佳為0.1mL/min以上，進而較佳為0.5mL/min以上。
於本發明之製造方法之一例及本發明之研磨方法之一例中使用本發明之研磨液組合物，因此被研磨藍寶石板之研磨速度較快，且可降低研磨後之基板表面之表面粗糙度。
於本發明之製造方法之另一例中包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給本發明之研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另外之被研磨藍寶石板進行研磨。
本發明進而揭示以下<1>~<22>。
<1>一種藍寶石板用研磨液組合物，其含有二氧化矽粒子(成分A)、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物(成分B)及水系介質(成分C)，且25℃下之pH為8以上。
<2>如上述<1>之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述無機磷酸鹽化合物較佳為選自由正磷酸鹽及亞磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物。
<3>如上述<1>或<2>之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述無機磷酸鹽化合物較佳為選自鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、及銨鹽中之1種以上，更佳為選自鎂鹽、鈣鹽、鈉鹽、鉀鹽及銨鹽中之1種以上，進而較佳為選自鈉鹽、鉀鹽及銨鹽中之1種以上。
<4>如上述<1>至<3>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述無機磷酸鹽化合物較佳為選自由磷酸鈉(Na3PO4)、磷酸鉀(K3PO4)、磷酸氫二鈉(Na2HPO4)、磷酸二氫鈉(NaH2PO4)、磷酸二氫鉀(KH2PO4)、磷酸二氫銨(NH4H2PO4)、磷酸氫二鉀(K2HPO4)、磷酸氫二銨((NH4)2HPO4)、亞磷酸鈉(Na2HPO3)、亞磷酸鉀(K2HPO3)、次磷酸鈉(NaH2PO2)、次磷酸鉀(KH2PO2)、及次磷酸銨(NH4H2PO2)所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物，更佳為選自由磷酸氫二鈉、磷酸氫二鉀、磷酸氫二銨、亞磷酸鈉、次磷酸鈉、及次磷酸銨所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物。
<5>如上述<1>至<4>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述藍寶石板用研磨液組合物中之上述無機磷酸鹽化合物(成分B)之含量較佳為1質量ppm以上，更佳為10質量ppm以上，進而較佳為100質量ppm以上，進而更佳為200質量ppm以上，進而更佳為500質量ppm以上，進而更佳為800ppm以上，且較佳為5000質量ppm以下，更佳為4000質量ppm以下，進而較佳為3000質量ppm以下，進而更佳為2000質量ppm以下，進而更佳為1500質量ppm以下。
<6>如上述<1>至<5>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子(成分A)與無機磷酸鹽化合物(成分B)之含量比[二氧化矽粒子之含量(質量ppm)/無機磷酸鹽化合物之含量(質量 ppm)]較佳為2以上，更佳為20以上，進而較佳為100以上，且較佳為10000以下，更佳為5000以下，進而較佳為2000以下。
<7>如上述<1>至<6>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述藍寶石基板用研磨液組合物中之上述二氧化矽粒子之含量以SiO2換算濃度計較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為10質量%以上，且較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為25質量%以下。
<8>如上述<1>至<7>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子之利用動態光散射法而測定之平均二次粒徑較佳為10nm以上，更佳為50nm以上，進而較佳為80nm以上，且較佳為500nm以下，更佳為300nm以下，進而較佳為200nm以下。
<9>如上述<1>至<8>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子之平均一次粒徑較佳為500nm以下，更佳為300nm以下，進而較佳為200nm以下，進而更佳為150nm以下，且較佳為45nm以上，更佳為70nm以上。
<10>如上述<1>至<9>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子之BET比表面積較佳為10m2/g以上，更佳為20m2/g以上，進而較佳為30m2/g以上，且較佳為200m2/g以下，更佳為100m2/g以下，進而較佳為60m2/g以下。
<11>如上述<1>至<10>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子(成分A)包含選自由金平糖型二氧化矽粒子A1、異形型二氧化矽粒子A2、及異形且金平糖型二氧化矽粒子A3所組成之群中之至少1種二氧化矽粒子。
<12>如上述<11>之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子(成分A)中之金平糖型二氧化矽粒子A1、異形型二氧化矽粒子A2、及異形且金平糖型二氧化矽粒子A3之合計所占之比率(質量比) 較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上，進而更佳為實質上為100質量%，進而更佳為100質量%。
<13>如上述<11>或<12>之藍寶石板用研磨液組合物，其中於上述二氧化矽粒子(成分A)包含金平糖型二氧化矽粒子A1與異形型二氧化矽粒子A2兩者之情形時，質量比率(金平糖型二氧化矽粒子A1/異形型二氧化矽粒子A2)較佳為5/95~95/5，更佳為20/80~80/20，進而較佳為20/80~60/40，進而更佳為20/80~40/60，進而更佳為20/80~30/70。
<14>如上述<11>至<13>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子(成分A)之平均絕對最大長度較佳為80nm以上，更佳為90nm以上，進而較佳為100nm以上，進而更佳為110nm以上，進而更佳為120nm以上，且較佳為500nm以下，更佳為400nm以下，進而較佳為300nm以下，進而更佳為200nm以下，進而更佳為150nm以下。
<15>如上述<11>至<14>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中較佳為於所有二氧化矽粒子(成分A)中含有30質量%以上之構成上述二氧化矽粒子(成分A)之各二氧化矽粒子之面積比(b/a×100)為110~200%之二氧化矽粒子，更佳為含有30~100質量%，進而較佳為含有50~100質量%，進而更佳為含有70~100質量%，進而更佳為含有80~100質量%，進而更佳為含有90~100質量%。
<16>如上述<11>至<15>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述面積比(b/a×100)之平均值較佳為110%以上，且較佳為200%以下，更佳為180%以下，進而較佳為150%以下，進而更佳為140%以下。
<17>如上述<11>至<15>中任一項之藍寶石板用研磨液組合 物，其中上述面積比(b/a×100)之平均值較佳為110~200%，更佳為120~200%，進而較佳為130~200%，進而更佳為140~200%。
<18>一種藍寶石板之製造方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如上述<1>至<17>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。
<19>一種藍寶石板之製造方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如上述<1>至<17>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述藍寶石板用研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另外之被研磨藍寶石板進行研磨。
<20>一種被研磨藍寶石板之研磨方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如上述<1>至<17>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。
<21>一種被研磨藍寶石板之研磨方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如上述<1>至<17>中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述藍寶石板用研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另外之被研磨藍寶石板進行研磨。
<22>一種藍寶石板用研磨液組合物之用途，其係用於被研磨藍寶石板之研磨，且該藍寶石板用研磨液組合物係如上述<1>至<17>中任一項之含有二氧化矽粒子、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物及水系介質且25℃下之pH為8以上。
實施例
如下所述，製備實施例1~13、比較例1~9之研磨液組合物。實施例1~13、比較例1~9之研磨液組合物中之二氧化矽粒子、無機磷 酸鹽化合物或其比較對象化合物之含量分別係設為如表1所記載。剩餘之成分為離子交換水。
[實施例1~5]
<實施例1>
於裝有離子交換水858.47g之燒杯內，以磷酸氫二鈉之有效成分之濃度成為特定值之方式添加作為無機磷酸鹽化合物之磷酸氫二鈉12水合物(和光純藥工業(股)公司製造)0.25g後，添加40質量%膠體二氧化矽(日揮觸媒化成(股)製造，CATALOID SI-80P)水分散液(球狀二氧化矽粒子水分散液)141.0g並對該等進行攪拌，獲得添加有無機磷酸鹽之二氧化矽水分散液。其後，立刻使用以水將48質量%氫氧化鈉水溶液(關東化學公司製造)稀釋至0.1質量%而成之溶液0.28g作為pH調整劑，將25℃下之添加有無機磷酸鹽之二氧化矽水分散液之pH調整為10.5，獲得研磨液組合物。
<實施例2~5>
變更磷酸氫二鈉12水合物之添加量，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得實施例2~5之研磨液組合物。
<實施例6>
準備以水將62.5%硫酸(Tayca製造)以成為0.1質量%之方式稀釋而成者作為pH調整劑，並使用該pH調整劑將研磨液組合物之25℃下之pH調整為9，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例6之研磨液組合物。
<實施例7>
使用以水將48質量%氫氧化鈉水溶液(關東化學公司製造)稀釋至0.1質量%而成之溶液，將研磨液組合物之25℃下之pH調整為11.2，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例7之研磨液組合物。
<實施例8>
使用亞磷酸鈉五水合物(和光純藥工業公司製造)作為無機磷酸鹽化合物(成分B)，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例8之研磨液組合物。
<實施例9>
使用次磷酸鈉一水合物(米山化學工業公司製造)作為無機磷酸鹽化合物(成分B)，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例9之研磨液組合物。
<實施例10>
使用磷酸氫二鉀(和光純藥工業公司製造)作為無機磷酸鹽化合物(成分B)，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例10之研磨液組合物。
<實施例11>
使用磷酸氫二銨(和光純藥工業公司製造)作為無機磷酸鹽化合物(成分B)，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例11之研磨液組合物。
<實施例12>
使用次磷酸銨(富山藥品工業公司製造)作為無機磷酸鹽化合物(成分B)，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得實施例12之研磨液組合物。
<實施例13>
使用異形二氧化矽粒子水分散液代替球狀二氧化矽粒子水分散 液，除此以外，以與實施例8相同之方法獲得實施例13之研磨液組合物。再者，異形二氧化矽粒子之平均絕對最大長度為122.6nm，面積比(b/a×100)之平均值為137.4%，面積比(b/a×100)為110~200%之二氧化矽粒子相對於所有二氧化矽粒子之比率為93.2質量%。
<比較例1>
不使用磷酸氫二鈉，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得比較例1之研磨液組合物。
<比較例2~5>
使用表1所記載之比較對象化合物代替磷酸氫二鈉，且以研磨液組合物之25℃下之pH成為表1所記載之值之方式調整pH調整劑之使用量，除此以外，以與實施例4相同之方法分別獲得比較例2~5之研磨液組合物。
<比較例6>
使用62.5%硫酸(Tayca製造)作為pH調整劑，將研磨液組合物之25℃下之pH調整為2，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得比較例6之研磨液組合物。
<比較例7>
使用62.5%硫酸(Tayca製造)作為pH調整劑，將研磨液組合物之25℃下之pH調整為7，除此以外，以與實施例4相同之方法獲得比較例7之研磨液組合物。
<比較例8>
不使用無機磷酸(鹽)化合物，除此以外，以與實施例13相同之方法獲得比較例8之研磨液組合物。
<比較例9>
於裝有離子交換水之燒杯內，以磷酸氫二鈉之有效成分之濃度 成為特定值之方式添加作為無機磷酸鹽化合物之磷酸氫二鈉12水合物(和光純藥工業(股)公司製造)2.59g後，添加45質量%氧化鋁粒子(平均二次粒徑0.8μm、α化率90%、微晶尺寸32nm)水分散液455.56g並對該等進行攪拌，獲得添加有無機磷酸鹽之氧化鋁粒子水分散液。其後，立刻使用以水將48質量%氫氧化鈉水溶液(關東化學公司製造)稀釋至0.1%而成之溶液0.17g作為pH調整劑，將25℃下之添加有無機磷酸鹽之氧化鋁粒子水分散液之pH調整為10.5，獲得研磨液組合物。
[氧化鋁粒子之體積平均粒徑(D50)之測定方法]
關於比較例9之研磨液組合物中之氧化鋁粒子(研磨粒)之體積平均粒徑(平均二次粒徑)，將0.5%POIZ530(花王公司製造；特殊多羧酸型高分子界面活性劑)水溶液作為分散介質，將該分散介質投入下述測定裝置內，繼而以透過率成為75~95%之方式投入樣本(氧化鋁粒子)，其後施加5分鐘超音波後測定粒徑。
測定機器：堀場製作所製造，雷射繞射/散射式粒度分佈測定裝置LA920
循環強度：4
超音波強度：4
將所獲得之體積分佈粒徑之累積體積頻度成為50%之粒徑作為氧化鋁粒子之體積平均粒徑(D50)。
[氧化鋁粒子之α化率及微晶尺寸之測定方法]
使氧化鋁漿料20g於105℃下乾燥5小時，利用研缽將所獲得之乾燥物解碎而獲得粉末X射線繞射用樣本。利用粉末X射線繞射法對各樣本進行分析，將104面中之峰面積與α化率99.9%之α-氧化鋁(昭和電工公司製造，WA-1000)之峰面積進行比較。粉末X射線繞射法之測定條件如下所述。
測定條件： 裝置：(股)Rigaku製造，粉末X射線分析裝置RINT2500VC
X射線產生電壓：40kV
放射線：Cu-Kα1線(λ=0.154050nm)
電流：120mA
Scan Speed(掃描速度)：10度/分鐘
測定步進：0.02度/分鐘
α化率(%)=α氧化鋁特有峰面積÷WA-1000之峰面積×100
又，微晶尺寸係根據所獲得之粉末X射線繞射光譜，使用粉末X射線繞射裝置所附帶之粉末X射線繞射圖案綜合分析軟體JADE(MDI公司，基於謝樂之式之自動計算)而算出。利用上述軟體之算出處理係基於上述軟體之操作說明書(Jade(Ver.5)軟體、操作說明書Manual No.MJ13133E02、理學電機股份有限公司)而進行。
<二氧化矽粒子之平均一次粒徑之測定>
二氧化矽粒子之平均一次粒徑如下所述，係以於電子顯微鏡(TEM)觀察圖像中所測定之圓當量徑之形式求出之粒徑的數量平均。利用掃描儀將利用日本電子製造之透射型電子顯微鏡(TEM)(商品名「JEM-2000FX」，80kV，1~5萬倍)對二氧化矽粒子進行觀察而得之照片以圖像資料之形式輸入電腦，使用分析軟體「WinROOF(Ver.3.6)」(銷售商：三谷商事)對1000~2000個二氧化矽粒子資料求出一個一個二氧化矽粒子之以圓當量徑之形式求出之粒徑，藉由數量平均而求出平均一次粒徑。
[二氧化矽粒子之平均二次粒徑之測定]
比較例1之研磨液組合物中之膠體二氧化矽(研磨粒)之平均二次粒徑(分散粒徑)係使用動態光散射(DLS)粒度分佈計(Malvern公司製造，Zetasizer Nano S)於下述條件下進行測定，求出所獲得之體積換算平均粒徑作為平均二次粒徑(分散粒徑)。
溶劑：水(折射率1.333)
研磨粒：膠體二氧化矽(折射率1.45，衰減係數0.02)
測定溫度：25℃
[二氧化矽粒子之BET比表面積之測定]
關於二氧化矽粒子之比表面積，對於在100℃下乾燥24小時之粉末樣本，以小數點以後4位數精確稱量測定樣本約0.1g至測定池中，於即將進行比表面積之測定之前於200℃之環境下乾燥30分鐘，然後使用比表面積測定裝置(Micromeritic自動比表面積測定裝置Flowsorb III2305，島津製作所製造)藉由氮吸附法(BET法)進行測定。實施例1~13、比較例1~7之研磨液組合物之製備所使用之二氧化矽粒子之BET比表面積為40m2/g。
[二氧化矽粒子之平均絕對最大長度及面積比(b/a×100)之平均值]
利用掃描儀將利用日本電子製造之透射型電子顯微鏡(TEM)(商品名「JEM-2000FX」，80kV，1~5萬倍)對二氧化矽粒子進行觀察而得之照片以圖像資料之形式輸入至電腦，使用分析軟體「WinROOF(Ver.3.6)」(銷售商：三谷商事)對1000~2000個二氧化矽粒子資料求出一個一個二氧化矽粒子之絕對最大長度，獲得絕對最大長度之平均值(平均絕對最大長度)。將以絕對最大長度為直徑之圓之面積b除以由電子顯微鏡觀察而獲得之該粒子之投影面積a並乘以100，算出面積比(b/a×100)(%)。又，算出面積比(b/a×100)為110~200%之二氧化矽粒子相對於所有二氧化矽粒子之比率。進而，算出平均絕對最大長度之圓面積b除以上述投影面積a之平均值並乘以100所得之值作為面積比(b/a×100)之平均值。
<研磨液組合物之pH測定>
使用pH計(東亞電波工業公司製造，HM-30G)於25℃下測定研磨液組合物之pH。
<研磨評價>
於下述研磨條件下使用實施例1~13、比較例1~9之研磨液組合物對3吋之藍寶石板(c面)進行3小時循環研磨。繼而，求出藍寶石板之研磨前後之重量變化，根據藍寶石密度(3.98g/cm3)、藍寶石板面積(45.6cm2)算出研磨速度(μm/h)。使用實施例1~13、比較例1~9之研磨液組合物之情形時之研磨速度係以將使用比較例1之研磨液組合物之情形時之研磨速度設為「100」之情形時之相對值示於表1。
(研磨條件)
單面研磨機(Techno Rise製造之TR15M-TRK1，壓盤直徑38cm)
不織布研磨墊(Nitta Haas製造之SUBA800)
研磨負載300g/cm2
壓盤轉速120rpm
載體轉速120rpm
研磨液流量80mL/min(循環)
[表面粗糙度之測定方法]
使用AFM(Atomic Force Microscopy，原子力顯微鏡)(Digital Instrument NanoScope IIIa Multi Mode AFM)於以下所示之條件下對洗淨後之藍寶石板於正反面之各1個部位測定內周緣與外周緣之中央部分，測定中心線平均粗糙度AFM-Ra。將2點之平均值作為「表面粗糙度」示於表1。值越小表示越抑制表面粗糙度之惡化。
〔AFM之測定條件〕
Mode(模式)：Tapping mode(間歇接觸式)
Area(面積)：5×5μm
Scan rate(掃描速率)：1.0Hz
Cantilever(懸臂)：OMCL-AC160TS-C3
Line(線)：512×512
如表1所示，於使用實施例之研磨液組合物之情形時，與使用比較例之研磨液組合物之情形相比，更能同時實現高速研磨與低表面粗糙度。
[產業上之可利用性]
如以上所說明般，於使用本發明之研磨液組合物之被研磨藍寶石板之研磨中，研磨速度較快，且研磨後之藍寶石板可確保良好之表面平滑性。因此，只要使用本發明之研磨液組合物，則例如LED之製造或智慧型手機等移動終端裝置之覆蓋玻璃之製造所使用之藍寶石板等之生產性提高。

Claims (8)

  1. 一種藍寶石板用研磨液組合物，其含有二氧化矽粒子、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物及水系介質，且25℃下之pH為8以上。
  2. 如請求項1之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述無機磷酸鹽化合物係鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、及銨鹽中之任1種或2種以上。
  3. 如請求項1或2之藍寶石板用研磨液組合物，其中上述二氧化矽粒子(成分A)與無機磷酸鹽化合物(成分B)之含量比[二氧化矽粒子之含量(質量ppm)/無機磷酸鹽化合物之含量(質量ppm)]為2以上且10000以下。
  4. 一種藍寶石板之製造方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如請求項1至3中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。
  5. 一種藍寶石板之製造方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如請求項1至3中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述藍寶石板用研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另外之被研磨藍寶石板進行研磨。
  6. 一種被研磨藍寶石板之研磨方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如請求項1至3中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨。
  7. 一種被研磨藍寶石板之研磨方法，其包括如下步驟：對被研磨藍寶石板供給如請求項1至3中任一項之藍寶石板用研磨液組合物，對上述被研磨藍寶石板進行研磨；及使用上述步驟中使用之上述藍寶石板用研磨液組合物，對與上述被研磨藍寶石板另 外之被研磨藍寶石板進行研磨。
  8. 一種藍寶石板用研磨液組合物之用途，其係用於被研磨藍寶石板之研磨，該藍寶石板用研磨液組合物係如請求項1至3中任一項之含有二氧化矽粒子、選自由正磷酸鹽、亞磷酸鹽、及次磷酸鹽所組成之群中之1種以上之無機磷酸鹽化合物及水系介質且25℃下之pH為8以上。
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