JP7455623B2 - 粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液 - Google Patents
粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7455623B2 JP7455623B2 JP2020044287A JP2020044287A JP7455623B2 JP 7455623 B2 JP7455623 B2 JP 7455623B2 JP 2020044287 A JP2020044287 A JP 2020044287A JP 2020044287 A JP2020044287 A JP 2020044287A JP 7455623 B2 JP7455623 B2 JP 7455623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle
- silica fine
- particles
- linked
- particle dispersion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 985
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 639
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims description 470
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 title claims description 418
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims description 240
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title description 111
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 34
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 33
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 26
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims description 24
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 24
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 claims description 23
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 19
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000004448 titration Methods 0.000 claims description 13
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 claims description 11
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 claims description 9
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 claims description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 5
- -1 potassium hydroxide Chemical class 0.000 description 49
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 41
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 37
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 27
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 20
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 17
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 16
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 10
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 10
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 9
- 150000002433 hydrophilic molecules Chemical class 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 8
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 6
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 6
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 6
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 6
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 6
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 5
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 5
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 5
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 4
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 4
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 4
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 description 4
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 4
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000000260 Warts Diseases 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 201000010153 skin papilloma Diseases 0.000 description 3
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 3
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 229940023913 cation exchange resins Drugs 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000001595 flow curve Methods 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Natural products O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical class C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000371 poly(diallyldimethylammonium chloride) polymer Polymers 0.000 description 2
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- PSBDWGZCVUAZQS-UHFFFAOYSA-N (dimethylsulfonio)acetate Chemical compound C[S+](C)CC([O-])=O PSBDWGZCVUAZQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N -2,3-Dihydroxypropanoic acid Natural products OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 description 1
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJUGUADJHNHALS-UHFFFAOYSA-N 1H-tetrazole Chemical compound C=1N=NNN=1 KJUGUADJHNHALS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULRPISSMEBPJLN-UHFFFAOYSA-N 2h-tetrazol-5-amine Chemical compound NC1=NN=NN1 ULRPISSMEBPJLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSIAIROWMJGMQZ-UHFFFAOYSA-N 2h-triazol-4-amine Chemical compound NC1=CNN=N1 JSIAIROWMJGMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQSBZDLZCZUJCJ-UHFFFAOYSA-N 2h-triazole-4,5-diamine Chemical compound NC=1N=NNC=1N DQSBZDLZCZUJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTSJMKGXGJFGQ-UHFFFAOYSA-N 3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 GDTSJMKGXGJFGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZGLNCKSNVGDNX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2h-tetrazole Chemical compound CC=1N=NNN=1 XZGLNCKSNVGDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- 239000001879 Curdlan Substances 0.000 description 1
- 229920002558 Curdlan Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N N-methylthiourea Natural products CNC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002230 Pectic acid Polymers 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000805 Polyaspartic acid Polymers 0.000 description 1
- 108010020346 Polyglutamic Acid Proteins 0.000 description 1
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 1
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical group [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-ZQBYOMGUSA-N [14c]-nicotinamide Chemical compound N[14C](=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- FZQSLXQPHPOTHG-UHFFFAOYSA-N [K+].[K+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 Chemical compound [K+].[K+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 FZQSLXQPHPOTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 1
- 229960001126 alginic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004781 alginic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- FDIWRLNJDKKDHB-UHFFFAOYSA-N azanium;2-aminoacetate Chemical compound [NH4+].NCC([O-])=O FDIWRLNJDKKDHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXUHJYLQGWQRT-UHFFFAOYSA-N azanium;ethoxymethanesulfonate Chemical compound [NH4+].CCOCS([O-])(=O)=O SLXUHJYLQGWQRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- UREZNYTWGJKWBI-UHFFFAOYSA-M benzethonium chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC=C1OCCOCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 UREZNYTWGJKWBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001950 benzethonium chloride Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N benzyl(dimethyl)azanium;chloride Chemical class [Cl-].C[NH+](C)CC1=CC=CC=C1 CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- KCFKHWSNVPJBEP-UHFFFAOYSA-N butylazanium;sulfate Chemical compound CCCCN.CCCCN.OS(O)(=O)=O KCFKHWSNVPJBEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001734 carboxylic acid salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 235000019316 curdlan Nutrition 0.000 description 1
- 229940078035 curdlan Drugs 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- ZGARNLJTTXHQGS-UHFFFAOYSA-N ethanamine;sulfuric acid Chemical compound CCN.CCN.OS(O)(=O)=O ZGARNLJTTXHQGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROBXZHNBBCHEIQ-BYPYZUCNSA-N ethyl (2s)-2-aminopropanoate Chemical compound CCOC(=O)[C@H](C)N ROBXZHNBBCHEIQ-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 description 1
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 description 1
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N methylurea Chemical compound [14CH3]NC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-M naphthalene-1-sulfonate Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000006179 pH buffering agent Substances 0.000 description 1
- LCLHHZYHLXDRQG-ZNKJPWOQSA-N pectic acid Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)O[C@H](C(O)=O)[C@@H]1OC1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](OC2[C@@H]([C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O2)C(O)=O)O)[C@@H](C(O)=O)O1 LCLHHZYHLXDRQG-ZNKJPWOQSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 108010064470 polyaspartate Proteins 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000010318 polygalacturonic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002643 polyglutamic acid Polymers 0.000 description 1
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 description 1
- 229920001444 polymaleic acid Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 150000004804 polysaccharides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 1
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- KKDONKAYVYTWGY-UHFFFAOYSA-M sodium;2-(methylamino)ethanesulfonate Chemical compound [Na+].CNCCS([O-])(=O)=O KKDONKAYVYTWGY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WUWHFEHKUQVYLF-UHFFFAOYSA-M sodium;2-aminoacetate Chemical compound [Na+].NCC([O-])=O WUWHFEHKUQVYLF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QJEOJNTXXKYIDP-UHFFFAOYSA-M sodium;3-ethoxypropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCOCCCS([O-])(=O)=O QJEOJNTXXKYIDP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NFOSJIUDGCORCI-UHFFFAOYSA-M sodium;methoxymethanesulfonate Chemical compound [Na+].COCS([O-])(=O)=O NFOSJIUDGCORCI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DZXBHDRHRFLQCJ-UHFFFAOYSA-M sodium;methyl sulfate Chemical compound [Na+].COS([O-])(=O)=O DZXBHDRHRFLQCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N sulfanilamide Chemical compound NC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 FDDDEECHVMSUSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117986 sulfobetaine Drugs 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical group [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N tripotassium borate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]B([O-])[O-] WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
Description
[1]前記シリカ微粒子の動的光散乱法により測定した平均粒子径(D1)が、50nm以上600nm以下の範囲にあること。
[2]前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子が、鎖状で、かつ少なくとも1つの分岐(a)を有する構造と、この構造に対する立体構造を有すること。
(1)前記分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる分岐(b)
(2)前記分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる末端(c)
[3]50nm≦DLa≦1,000nm
DLa:前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の長さ方向における最長径(DL)の平均値
[4]10nm≦DTa≦800nm
DTa:前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の太さ方向における直径(DT)の平均値
[5]10%≦C.V.≦40%
C.V.:前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の太さ方向における直径(DT)の変動係数
Ca:25ppm以下
Mg:25ppm以下
Al:150ppm以下
ΔPCD/V=(I-C)/V・・・(F1)
C:前記クニックにおける流動電位(mV)
I:前記流動電位曲線の開始点における流動電位(mV)
V:前記クニックにおける前記カチオンコロイド滴定液の添加量(mL)
工程1:SiO2濃度1.5質量%以上30質量%以下のシリカ微粒子分散液に、pH緩衝剤またはpH調整剤を、下記の割合(WB/WLP1)の範囲内で添加し、続いて、40℃以上98℃以下に加熱し、1時間以上保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得る工程
0.01≦WB/WLP1≦0.1
(ここで、WLP1は、シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WBは、pH緩衝剤またはpH調整剤の質量である。)
工程2:前記工程1で得た粒子連結型シリカ微粒子分散液に対し、下記(i)および(ii)の処理のうちの少なくとも1つにより、pH10.0以上にpH調整処理し、続いて酸性珪酸液を、下記の割合(WS/WLP2)となるように連続的または断続的に添加し、粒子成長させる処理を施す工程
0.01≦WS/WLP2≦10
(ここで、WLP2は、粒子連結型シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WSは、酸性珪酸液中のシリカ質量である。)
(i)陰イオン交換処理
(ii)アルカリ添加
工程3:前記工程2を施している粒子連結型シリカ微粒子分散液に対し、下記(i)および(ii)の処理のうちの少なくとも1つにより、pH10.0以上にpH調整処理し、続いて、酸性珪酸液を下記の割合(WS/WLP2)となるように連続的または断続的に添加し、粒子成長させる処理を施す工程を含むことを特徴とする粒子連結型シリカ微粒子分散液の製造方法。
0.5≦WS/WLP2≦10
(ここで、WLP2は、粒子連結型シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WSは、酸性珪酸液中のシリカ質量である。)
(i)陰イオン交換処理
(ii)アルカリ添加
また、本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液は、その分散質である粒子連結型シリカ微粒子が、シリカ一次微粒子どうしで結合してなる連結粒子であり、結合剤(例えば、CaO、MgOあるいはAl2O3)を含むことがないので、研磨用途に適用した場合、半導体基板等の汚染の問題を生じることが無く、有用性が高いものといえる。
本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液は、シリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子を含む粒子連結型シリカ微粒子分散液であって、前記シリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子を含む粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子が下記[1]の要件を備え、かつ前記シリカ微粒子に包含される立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子が、下記[2]の要件を備えることを特徴とする。
[1]前記シリカ微粒子の動的光散乱法により測定した平均粒子径(D1)が、50nm以上600nm以下の範囲にあること。
[2]前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子が、鎖状で、かつ少なくとも1つの分岐(a)を有する構造と、この構造に対する立体構造を有すること。
以下、本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液を「粒子連結型シリカ微粒子分散液」または「連結粒子分散液」ともいう。
また、本発明のシリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子を「連結粒子」ともいう。本発明のシリカ一次微粒子が連結した構造からなる立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を「立体状連結粒子」ともいう。
さらに、本発明のシリカ一次微粒子が連結した構造からなる立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)以外のシリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子(連結粒子)を、「平面状連結粒子」ともいう。
連結粒子は、多数のシリカ一次微粒子が結合した構造を有する。連結粒子において、シリカ一次微粒子1個を含んだ最小の構成単位を、本願においては、便宜上、「単位構造」という場合がある。ここで「単位構造」とは、シリカ一次微粒子1個を含み、更に該シリカ一次微粒子に隣接したシリカ一次微粒子との間に形成されるネック部の一部を含んでなる。本発明における粒子連結型シリカ微粒子は、前記単位構造が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子ということもできる。前記立体状連結粒子、前記平面状連結粒子についても同様である。
後述するように、本発明の本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液を製造するための主要な原料のひとつであるシリカ微粒子分散液ないしシリカ微粒子を、それぞれ「原料としたシリカ微粒子分散液」、「原料としたシリカ微粒子」と称する場合がある。
加えて、連結粒子以外のシリカ一次微粒子を「単粒子」という。
本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子とは、粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるすべてのシリカ微粒子(連結粒子および単粒子)をいう。
本発明において、粒子の特徴を、透過型顕微鏡写真または走査型顕微鏡写真を用いて特定する場合がある。この場合において、写真の代わりに透過型顕微鏡画像を用いても同様に行うことができる。走査型顕微鏡写真においても、同様に走査型顕微鏡画像を用いることができる。
平均粒子径(D1)が、50nm未満であると、十分な研磨速度を得られない場合があり、好ましくない。また、平均粒子径(D1)が600nmを超えると、研磨基板に傷が生じる傾向が強まり好ましくない。
本発明のシリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子(連結粒子)は、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)と、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子以外の粒子連結型シリカ微粒子(平面状連結粒子)とからなる。
前記シリカ一次微粒子の粒子径は、均一でもよく、それぞれ互いに異なっていてもよい。ここでシリカ一次微粒子の形状については、透過型電子顕微鏡写真(倍率:20万倍)から確認することができる。
連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径が5nm未満の場合は、シリカ一次微粒子が凝集して得られる連結粒子が塊状になる傾向がある。また、研磨用途においては、研磨基板への応力集中が得られないためか、十分な研磨速度が得られず好ましくない。シリカ一次微粒子の平均粒子径が600nmを超える場合は、例えば、研磨用途において、研磨基板と連結粒子との間の接触面積の低下が著しくなり、研磨速度の低下を招くときがある。また、研磨面にスクラッチ(線状痕)が発生しやすくなる場合がある。
立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子と、平面状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径と、前記連結粒子におけるシリカ一次微粒子には有意な差は見られない。
本発明における立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子は、鎖状で、かつ少なくとも1つの分岐(a)を有する構造と、この構造に対する立体構造を有することを特徴とする。より具体的には、粒子連結型シリカ微粒子は、図1に示すように、白丸で示すシリカ一次微粒子が鎖状に連結した鎖状構造(Ch)を有する。さらに、この鎖状構造(Ch)に、シリカ一次微粒子が連結して、分岐(a)を有する。ここで、分岐(a)の数は、1つ以上であればよく、特に制限はない。鎖状構造(Ch)と、分岐(a)とは、ほぼ同一平面上に存在する。そして、この平面に交差し、角度をなすような方向(以下、「立体方向」ともいう)に、黒丸で示されたシリカ一次微粒子が結合して、立体構造を有するように、分岐(b)または末端(c)を形成している。
(1)前記分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる分岐(b)
(2)前記分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる末端(c)
前記分岐(b)とは、立体状連結粒子の両末端のシリカ一次微粒子を除いた粒子において、直鎖方向以外にシリカ一次微粒子またはシリカ一次微粒子の連結体の末端が結合してなる枝分かれ構造であって、前記分岐(a)の伸長方向に対し、立体方向に伸長してなる分岐を指す。立体方向については、後記のとおり、透過型電子顕微鏡写真から判定することができる。
前記末端(c)とは、立体状連結粒子の両末端のシリカ一次微粒子を除いた粒子において、直鎖方向以外にシリカ一次微粒子またはシリカ一次微粒子の連結体の末端が結合してなる屈曲構造であって、前記分岐(a)の伸長方向に対し、立体方向に伸長してなる屈曲構造を指す。ここで、立体方向については、後記のとおり、透過型電子顕微鏡写真から判定することができる。
前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子におけるシリカ一次微粒子の平均連結個数は、5個以上20個以下の範囲にあることが好ましい。
更に立体状連結粒子からなる砥粒は、その回転運動により、研磨基板と動的な接触面積を増大するので、これも研磨速度の増大に寄与することができる。
シリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子を含む粒子連結型シリカ微粒子分散液(SiO2濃度1質量%、動的光散乱法で測定された平均粒子径が50nm~600nmの範囲)の透過型電子顕微鏡写真(倍率:20万倍)を用意し、少なくとも粒子が連結した形状の任意の200個の粒子のうち、立体状連結粒子に相当する粒子の個数を測定し、立体状連結粒子の個数割合を算定する。
立体状連結粒子の判定基準は次のとおりである。すなわち、特定の粒子連結型シリカ微粒子に関し、下記の(1)~(3)の要件を満たすかを確認する。
(1)シリカ一次微粒子の連結個数が5個以上で鎖状構造
(2)主鎖構成粒子のうち、末端の粒子以外の粒子に結合した分岐(分岐(a))が少なくとも1箇存在する
(3)当該特定の粒子連結型シリカ微粒子上に重複して、他の一次粒子に比して、濃淡が濃い部分が確認できること。
以上の要件を満たす粒子連結型シリカ微粒子は、分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる分岐(b)あるいは立体方向に伸長してなる末端(c)を有すると判定し、分岐(a)に対する立体構造を有する立体状連結粒子とする。
本発明における立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)は、下記の要件[3]を備えることが好ましい。
要件[3]50nm≦DLa≦1,000nm
ここで、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の長さ方向における平均最長径(DLa)は、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子50個の最長径(DL)をそれぞれ測定し、平均した値である。
具体的には、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子における長さ方向の最長径(DL)は、シリカ微粒子分散液(SiO2濃度0.05質量%)の走査型電子顕微鏡(20万倍)を用い、立体状連結粒子に該当する粒子50個について、それぞれの最長径(DL)をそれぞれ測定し、その平均値を算定する。
立体状連結粒子の長さ方向の平均最長径(DLa)が、50nm未満であると、十分な研磨速度を得られない場合があり、好ましくない。また、立体状連結粒子の長さ方向の平均最長径(DLa)が、1,000nmを超えると、研磨基板上で傷が生じやすくなるため、好ましくない。
立体状連結粒子の長さ方向の最長径(DLa)は、80nm以上600nm以下がより好ましく、100nm以上600nm以下が最も好ましい。
本発明における立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)は、下記の要件[4]を備えることが好ましい。
要件[4] 10nm≦DTa≦800nm
ここで、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)の太さ方向における平均直径DTaは、50個の立体状連結粒子について、各粒子における極大値(DTmax)の平均値を、さらに平均した値([50個の立体状連結粒子についてDTmaxを合計した値]/50)をいう。
立体状連結粒子は、外形的に太さ方向の距離が極小値(DTmin)と極大値(DTmax)をそれぞれ2箇所以上有する。
立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子における太さ方向とは、長さ方向の最長径(DL)と直交する方向をいう。
立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子における外形的な太さ方向の直径DTは、粒子の外縁部と太さ方向の線分とが交わる2交点間の距離をいう。
「粒子連結型シリカ微粒子の外縁部」とは、走査型顕微鏡写真等(SEM写真等)を用いて、粒子連結型シリカ微粒子を平面視(写真投影図)した場合における粒子連結型シリカ微粒子の輪郭をいう。
立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子における外形的な太さ方向の直径DTは、走査型電子顕微鏡(20万倍)を用いて測定する。
立体状連結粒子の太さ方向における平均最長直径(DTa)は、20nm以上600nm以下がより好ましい。40nm以上600nm以下がさらに好ましく、60nm以上600nm以下が最も好ましい。
本発明における立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)は、下記の要件[5]を備えることが好ましい。
要件[5]10%≦C.V.≦40%
立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の太さ方向の直径(DT)の変動係数(C.V.)は、次のように求める。
(1)立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子における最長径DLを求めるときに用いた走査型電子顕微鏡写真を使用する。
(2)最長径DLを2等分し、直交する線分が粒子外縁と交わる2交点を求め、該2交点を結ぶ線分をDTとする。
(3)任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(2)の測定を行い、それらの平均値(DT50個の合計/50)を太さ方向の平均直径DTaとした。
(4)任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(2)の測定を行い、50個の立体状連結粒子のそれぞれのDTの値について変動係数を求め、その値を変動係数(C.V.)とした。
変動係数(C.V.)が10%以上40%以下の範囲にあると、良好な研磨速度が得られるので好ましい。
変動係数(C.V.)が10%未満であると、分岐の形成が不十分であり、所望の研磨特性が得られないため好ましくない。また、変動係数(C.V.)が40%を超えると、粒子と基板の接触が不均一になるためか所望の研磨特性が得られず、研磨基板に傷が生じる傾向が強まり、好ましくない。
変動係数(C.V.)は、15%以上35%以下の範囲であることがより好ましい。
本発明の立体状連結粒子においては、立体状連結粒子生成後の珪酸液等のシリカ補強処理の程度により、隣接するシリカ一次微粒子間に形成されるネック部に違いが生じる。ネック部の深さを、隣接するシリカ一次微粒子(p1)とシリカ一次微粒子(p2)の両方に外接する直線Cを引き、シリカ一次微粒子(p1)と(p2)の接合部から該直線Cに直交する線分を求め、その線分をネック部深さ(L)[nm]とし、Ls、LmおよびFを下記のとおり定める。
F:立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径(透過型電子顕微鏡)
L:ネック部深さ
Ls:同一の立体状連結粒子におけるネック部深さの平均値
Lm:50個の立体状連結粒子におけるネック部深さの平均値
このとき、Lmは、下記数式(2-1)で表される範囲を満たすことが好ましい。
0≦Lm≦F/3・・・(2-1)
Lmが上記範囲にある場合、一次粒子間のネックは十分にシリカで補強されており、研磨時の荷重を受けても、粒子連結構造及び立体状構造は保持されるので、粒子と研磨基板との高接触面積が得られ、所望の研磨性能を得ることができる。
他方、Lmの値がF/3の値より大きい場合、即ち、ネック部の深さの平均値(Lm)が、前記シリカ一次微粒子の平均粒子径(F)の3分の1より大きい場合は、一次粒子間のネック部深さが十分にシリカで十分に補強されていない状態であり、研磨時の荷重により立体状連結粒子の構造が崩壊し、研磨速度が低下する場合がある。
Lmが、F/2を超えると粒子連結状とは見做せない。
Lmは、下記数式(2-2)で表される範囲を満たすことがより好ましく、下記数式(2-3)で表される範囲を満たすことがさらに好ましい。
0<Lm<F/6・・・(2-2)
0<Lm<F/9・・・(2-3)
本発明における立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)は、下記の要件を備えることが好ましい。
0%≦C.V.(Lm)≦40%
ここで、C.V.(Lm)は、上述のとおりに求めた各粒子のLsを50個の立体連結粒子に対して求め、求めた50個間での変動係数である。C.V.(Lm)は、0%以上35%以下の範囲であることがより好ましく、0%以上30%以下の範囲であることがさらに好ましい。
C.V.(Lm)が上記範囲にある場合、ネック補強が均一になされており、研磨中の粒子崩壊が抑制でき、研磨速度が安定する。
C.V.(Lm)が40%を超える場合、すなわち粒子間のネック部深さのばらつきが大きい場合は、各粒子と基板との接触面積にもばらつきが生じるためか、研磨速度の低下やスクラッチ等の欠陥が発生しやすい場合がある。
立体状連結粒子の任意の箇所において、隣接するシリカ一次微粒子(p1)とシリカ一次微粒子(p2)の両方に外接する直線Cを引き、シリカ一次微粒子(p1)と(p2)の接合部から該直線Cに直交する線分を求め、その線分をネック部分深さ(L)[nm]とする。
同一の立体状連結粒子の任意の3箇所で、上記ネック部分深さ(L)[nm]を求め、それらの平均値(Ls)[nm]を算定する。この測定と算定を50個の立体状連結粒子について行い、その平均値(Lm)[nm]を求める。
本発明の立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均連結個数は、5個以上20個以下の範囲にあることが好ましい。
平均連結個数が5個未満であると、動的な接触面積が十分に得られないためか所望の研磨速度が得られないことから好ましくない。また、平均連結個数が20個を超えると、連結型というよりも凝集塊の形態となり、ディフェクト等の原因となるため好ましくない。
本発明の立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均連結個数は、5個以上15個以下の範囲がより好ましい。
走査型電子顕微鏡写真を用いて、各立体状連結粒子について、シリカ一次微粒子の連結個数を目視によって、数える。そして、立体状連結粒子50個の連結個数の平均値を平均連結個数とする。
立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径範囲は、前記連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径と同様である。即ち、前記立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径は5nm以上600nm以下が好ましく、20nm以上400nm以下がより好ましく、60nm以上300nm以下がさらに好ましい。平均粒子径が5nm未満の場合は、一次粒子が凝集して得られる連結粒子が塊状になる傾向がある。また、研磨用途においては、応力集中が得られないためか、十分な研磨速度が得られず好ましくない。平均粒子径が600nmを超える場合は、例えば、研磨用途において、接触面積の低下が著しくなり、研磨速度の低下を招くときがある。また、平均粒子径が600nmを超える場合は、例えば、研磨面にスクラッチ(線状痕)が発生するときがある。
本発明の平面状連結粒子は、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子(立体状連結粒子)以外の粒子連結型シリカ微粒子(連結粒子)である。
このため、シリカ一次微粒子が2個以上、連結した粒子であって、立体状連結粒子以外であれば、平面状連結粒子に含まれる。例えば、シリカ一次微粒子が2個連結したものは、分岐構造が想定し得ないため、全て、平面状連結粒子に含まれる。
また、平面状連結粒子は、立体状連結粒子のように鎖状に連結したものに限定されない。例えば、平面状連結粒子には、シリカ一次微粒子が連結粒子の構造における一部または全部が環状に連結したものを含む。
本発明の粒子連結型シリカ微粒子(連結粒子)以外のシリカ微粒子(単粒子)は、シリカ一次微粒子が2個以上連結したもの以外を含む。シリカ微粒子(単粒子)は、連結粒子を生成するために、反応物として用いたシリカ一次微粒子における未反応のシリカ一次微粒子が主な成分である。
本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液におけるシリカ微粒子が含有するCa、MgおよびAlの割合は、それぞれ、25ppm以下、25ppm以下および150ppm以下が好ましい。各元素の含有割合は、シリカ微粒子の単位質量あたりに含まれる各元素の質量の割合として表す。
本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液のシリカ微粒子は、シリカ一次微粒子またはこれがシリカによって結合したものである。このため、例えば、CaO、MgOおよびAl2O3等の結合剤成分を含有しない。したがって、本発明のシリカ微粒子を含んでなる粒子連結型シリカ微粒子分散液を半導体基板あるいは配線基板等の半導体デバイスの研磨用途に適用した場合、これらの結合剤成分に起因する金属汚染の問題を生じるおそれが低い。
前記粒子連結型シリカ微粒子分散液におけるシリカ微粒子におけるCa含有量は10ppm以下、Mg含有量は10ppm以下およびAl含有量は60ppm以下がより好ましい。
立体状連結粒子の個数割合は5個数%以上50個数%以下の範囲が好ましい。より好ましくは5個数%以上30個数%以下の範囲が好ましく、さらに好ましくは5個数%以上25個数%以下の範囲が好ましい。また、平面状連結粒子の割合は50個数%以上95個数%が好ましい。
立体状連結粒子の個数割合が5個数%未満の場合、砥粒のうち、前記立体状構造を有した立体状連結粒子の割合が低いため、研磨後の基板の表面粗さは低くなるものの、研磨速度も低下する。
立体状連結粒子の個数割合が50個数%を超える場合、砥粒のうち、前記立体状構造を有した立体状連結粒子の割合が過剰で、研磨速度は増大するものの、研磨基板上でのスクラッチ発生や表面粗さが悪化するといった問題が生じやすくなる。立体状連結粒子個数割合が50個数%以下の場合、50%超存在する単粒子や連結度の高くない粒子及び平面状連結粒子が、研磨基板の粗さを良化させ、50%以下の立体状連結粒子が高い研磨速度を示す。そのため、研磨速度と表面粗さを両立する事ができる。
立体状連結粒子の体積割合が40体積%以上95体積%以下の範囲の場合、本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液を研磨用途に適用したとき、前記の研磨速度の増大に効果的に寄与することができる。
立体状連結粒子の体積割合が40体積%未満の場合、砥粒のうち、前記立体構造を有した立体状連結粒子の割合が低く、研磨速度の増大に対する寄与も少ない。
立体状連結粒子の体積割合が95体積%を超える場合、砥粒のうち、前記立体構造を有した立体状連結粒子の割合が過剰で、研磨速度は増大するものの、研磨基板上でのスクラッチ発生といった問題が生じやすくなる。
立体状連結粒子の体積割合は好ましくは45体積%以上90体積%以下、更に好ましくは50体積%以上86体積%以下である。
また、粒子連結型シリカ微粒子の個数に対する単粒子の個数の比は、前者100(個数部)に対し、後者210(個数部)以下であることが望ましい。(ここで、粒子連結型シリカ微粒子の個数とは、立体状連結粒子の個数と平面状連結粒子の個数の総和を意味する。)粒子連結型シリカ微粒子の個数に対する単粒子の個数の比が上記範囲内であれば、本発明の効果を損なうことがない。なお、単粒子の前記個数比が210(個数部)を超える場合、砥粒のうち前記立体構造を有した立体状連結粒子の割合が相対的に低く、例えば、研磨速度の増大に対する効果も生じ難くなる。
粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子のシラノール基密度は、0.1個/nm2以上5.0個/nm2以下の範囲にあることが好ましい。
シラノール基密度は、0.5個/nm2以上4.5個/nm2以下であることがより好ましく、1.0個/nm2以上4.0個/nm2以下であることがさらに好ましい。
シラノール基密度が0.1個/nm2以上5.0個/nm2以下の範囲にあると、そのような粒子連結型シリカ微粒子分散液を研磨用途に適用した場合、研磨性能が向上する。これは粒子連結型シリカ微粒子どうしで、シリカ表面のシラノール基に起因する静電的な反発作用により、粒子連結型シリカ微粒子どうしの凝集が抑制され、効率的な研磨が行われるものと推察される。
粒子連結型シリカ微粒子分散液の表面シラノール基密度が5.0個/nm2を超える場合は、研磨基材の材質によっては、粒子表面のシラノール基と基板との凝着作用のためか、基板への粒子残りが多く発生する、研磨時に添加する界面活性剤が過剰に必要になる等が生じ好ましくない。また、粒子連結型シリカ微粒子分散液の表面シラノール基密度が0.1個/nm2未満の場合は、粒子連結型シリカ微粒子のシリカ表面の負電荷が小さくなるので、粒子連結型シリカ微粒子の分散性が低下することがあり、好ましくない。
粒子連結型シリカ微粒子分散液は、流動電位変化量(ΔPCD)と、クニックにおけるカチオンコロイド滴定液の添加量(V)との比(ΔPCD/V)が、-350以上-10以下であることが好ましい。
ΔPCD/Vが、-350以上-10以下である場合、そのような粒子連結型シリカ微粒子分散液を研磨用途に適用した場合、良好な研磨速度を得ることができる。
ΔPCD/Vが、-350未満であると、研磨基板の材質によっては電荷による相互作用が大きくなりすぎるためか基板への粒子残りが多く発生し、好ましくない。また、ΔPCD/Vが、-10を超えると、粒子連結型シリカ微粒子の分散性が低下することがあり、好ましくない。
ΔPCD/Vは、-300以上-20以下がさらに好ましい。ΔPCD/Vは、カチオンコロイド滴定によって求められる。
本発明におけるカチオンコロイド滴定は、カチオンコロイド滴定液(0.001Nポリ塩化ジアリルジメチルアンモニウム溶液)を、固形分濃度を1質量%に調整した連結粒子分散液80gに滴下して行う。
カチオンコロイド滴定液の滴下量(mL)をx軸および前記分散液の流動電位(mV)をy軸とし、前記滴下量と前記流動電位との関係をグラフにした電位流動曲線を得る。
前記電位流動曲線において、滴下量に対する流動電位の変化量が大きく変化する点(変曲点)をクニックとする。クニックにおけるカチオンコロイド滴定液の滴下量(V、mL)と、流動電位(C、mV)を求める。
また、カチオンコロイド滴定液の滴下前における固形分濃度を1質量%に調整した連結粒子分散液80gの流動電位を流動電位曲線の開始点における流動電位(I、mV)とする。
これらの結果から、下記数式(F1)より、ΔPCD/Vを求める。
ΔPCD/V=(I-C)/V・・・(F1)
C:前記クニックにおける流動電位(mV)
I:前記流動電位曲線の開始点における流動電位(mV)
V:前記クニックにおける前記カチオンコロイド滴定液の添加量(mL)
前記固形分濃度は5質量%以上30質量%以下がより好ましい。
ここで固形分濃度は、連結粒子分散液の分散質の濃度を意味し、具体的には、シリカ微粒子の質量(連結粒子(立体状連結粒子および平面状連結粒子))および単粒子を合計した質量)に基づく濃度である。
<工程1>
工程1は、シリカ微粒子分散液(SiO2濃度1.5質量%以上30質量%以下)にpH緩衝剤またはpH調整剤を、下記の割合(WB/WLP1)の範囲内で添加し、続いて、40℃以上98℃以下に加熱し、1時間以上保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得る工程である。
0.01≦WB/WLP1≦0.1
(ここで、WLP1は、シリカ微粒子分散液中のシリカ質量(g)であり、WBは、pH緩衝剤の質量(g)またはpH調整剤の質量(g)である。)
分散媒としては、連結粒子分散液の溶媒または分散媒が挙げられる。
シリカ微粒子としては、連結粒子におけるシリカ一次微粒子と同様の形状および同様の平均粒子径を有することが好ましい。
また、シリカ微粒子が含有するCa、MgおよびAl濃度は、シリカ微粒子の単位質量あたり、Ca、MgおよびAlの質量として、下記のとおりであることが好ましい。
Ca:25ppm以下
Mg:25ppm以下
Al:150ppm以下
陽イオン交換樹脂としては、強酸性陽イオン交換樹脂または弱酸性陽イオン交換樹脂等が挙げられ、-SO3Hまたは-COOH等に置換した構造を有する樹脂が挙げられる。
工程1で使用するシリカ微粒子分散液のpHは、シリカ微粒子分散液が安定であればよく、特に制限されない。工程1で使用するシリカ微粒子分散液のpHは、2以上12以下で構わない。pH調整は、例えば、Na+のイオン交換より行うことができる。
WB/WLP1が上記範囲でpH緩衝液またはpH調整剤を使用すると、緩衝剤またはpH調整剤の作用により、立体状連結粒子および平面状連結粒子が生成しやすくなる。
WB/WLP1が0.01未満では、平面状連結粒子および立体状連結粒子が生成し難い。また、WB/WLP1が0.1を超えると、pH緩衝剤が過剰となり、粒子の凝集が生じやすくなり、塊状の粒子が生成しやすくなる。WB/WLP1は、0.015以上0.07以下がより好ましい。
pH緩衝剤又はpH調整剤は、通常、それぞれ水に溶解させて水溶液として使用される(これらをそれぞれ、pH緩衝液又はpH調整液と称する場合がある。)。
pH緩衝剤の例としては、酢酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸二カリウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、四ホウ酸ナトリウム(ホウ砂)、四ホウ酸カリウムおよび水酸化アンモニウム等が挙げられる。これらのうち、酢酸アンモニウム又は酢酸ナトリウムが特に好ましい。
また、pH調整剤としては、公知の無機系又は有機系のpH調整剤を使用することが望ましい。
pH調整剤の例としては、酸としては、酢酸、ギ酸、炭酸、塩酸、硝酸、リン酸、次亜リン酸、亜リン酸、ホスホン酸、硫酸、ホウ酸、フッ化水素酸、オルトリン酸、ピロリン酸、ポリリン酸、メタリン酸およびヘキサメタリン酸等が挙げられる。
塩基の例としては、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物およびアンモニア等が挙げられる。これらの中でも、入手容易性から水酸化カリウムまたはアンモニアが好ましい。
pHをpH緩衝材またはpH調整剤でシリカ微粒子分散液を、40℃以上98℃以下に加熱し、例えば、1時間以上64時間以下に保持することが好ましい。
加熱することにより、隣接するシリカ一次微粒子の間にSiO2による結合が形成され、連結粒子が生成する。
加熱温度が、40℃未満であると、連結反応が促進されにくく所望の粒子連結型シリカ粒子が得られないため、好ましくない。加熱温度が98℃を超えると凝集塊を生じ易く所望の粒子連結型シリカ微粒子を得られないため、好ましくない。
また、保持時間が、1時間未満であると、連結反応が十分に進行しないため、好ましくない、また、保持時間が、64時間を超えると、工程にかかる費用が高コストとなるために、経済的に好ましくない。
本発明では、工程1のみを経て得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液を便宜上、粒子連結型シリカ微粒子分散液(I)とし、工程1および工程2を経て得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液を粒子連結型シリカ微粒子分散液(II)と称する場合がある。
工程1で得られた連結粒子は、隣接するシリカ一次微粒子の間にSiO2による結合が形成されているが、結合した部分(以下、「ネック」ともいう)が小さく、脆い。このため、結合した部分を成長させ、隣接するシリカ一次微粒子の間の結合を強くすることが好ましい。
そこで、ネック部の成長を目的として、加熱による熟成やシリカによる補強等、特に粒子を成長させる工程である工程2を行うことが好ましい。
0.01≦WS/WLP2≦10
(ここで、WLP2は、粒子連結型シリカ微粒子分散液中のシリカ質量(g)であり、WSは、酸性珪酸液中のシリカ質量(g)である。)
(i)陰イオン交換処理
(ii)アルカリ添加
陰イオン交換処理としては、陰イオン交換樹脂を使用した方法が挙げられる。陰イオン交換樹脂としては、強塩基陰イオン交換樹脂または弱塩基性陰イオン交換樹脂等が挙げられ、一級ないし三級アミノ基または四級アンモニウム等に置換した構造を有する樹脂が挙げられる。
また、アルカリ性成分としては、アンモニアおよび水ガラス等を使用できる。アルカリ性成分は、溶液にして用いることもできる。アルカリ性成分を溶解する溶媒は、連結粒子分散液の溶媒または分散媒が挙げられる。溶媒は、工程1で使用した分散媒が好ましく、水がより好ましい。
pH10以上に調整した粒子連結型シリカ微粒子分散液のSiO2濃度は、1質量%以上30質量%以下が好ましい。
WS/WLP2が0.01未満であると、粒子連結型シリカ微粒子の連結部分の成長が不十分であるためか、所望の研磨特性が得られないため、好ましくない。また、WS/WLP2が10を超えると、得られた粒子連結型シリカ微粒子の形状が球状に近づき連結形状を保てない場合があるため、好ましくない。WS/WLP2は、0.02以上9.0以下がより好ましい。
工程2おける温度は、シリカが生成する反応なので、反応物の濃度に依存するが、70℃以上98℃以下が好ましい。
工程2における酸性珪酸液の添加は、連続的または断続的に行うことができる。酸性珪酸液を添加することによって、濃度を変化させて、シリカを生成させることが好ましい。
SiO2濃度が1質量%未満であると、添加する酸性珪酸液が多量に必要となるため、経済上好ましくない。また、6質量%以上であると、酸性珪酸液自体が不安定であるため、好ましくない。SiO2濃度は、1質量%以上5質量%以下がより好ましい。
粒子(特に粒子におけるネック部)をさらに成長させるという観点から、さらに工程3を行ってもよい。
工程3は、工程2を施している粒子連結型シリカ微粒子分散液に対し、pH10.0以上にpH調整処理し、続いて、酸性珪酸液を下記の割合(WS/WLP2)となるように連続的または断続的に添加し、粒子成長させる処理を施す工程である。
0.5≦WS/WLP2≦10
(ここで、WLP2は、本工程に用いる原料である粒子連結型シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WSは、酸性珪酸液中のシリカ質量である。)
WS/WLP2が0.5未満であると、粒子連結型シリカ微粒子の連結部分の成長が不十分であるためか、所望の研磨特性が得られないため、好ましくない。また、WS/WLP2が10を超えると、得られた粒子連結型シリカ微粒子の形状が球状に近づき連結形状を保てない場合があるため、好ましくない。WS/WLP2は、0.5以上9.0以下がより好ましい。
工程3の操作は、工程2の操作とほぼ同様である。例えば、工程2で得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液(II)に対して、さらに、工程3を施すことによって、連結粒子をさらに成長(特にネック部を成長)させることができる。
なお、工程3は、上記の観点から、複数回を繰り返して行ってもよい。
本発明の連結粒子分散液を含む砥粒分散液(「研磨用組成物」ともいう。)は、さらに他の成分を含むことができる。
他の成分として、研磨促進剤、界面活性剤、親水性化合物、複素環化合物、pH調整剤およびpH緩衝剤から選ばれる1以上の成分を使用することができる。
以下に本発明の好適な実施例を述べる。実施例および比較例における各種特性の測定方法については、特に断りの無い限り、以下に記す方法にて実施した。
動的光散乱法による粒子連結型シリカ微粒子の平均粒子径(D1)の測定方法は次のとおりである。
試料(粒子連結型シリカ微粒子を含む分散液)を0.58%アンモニア水にて希釈して、シリカ濃度1質量%に調整し、レーザーパーティクルアナライザー(例えば粒径測定装置(1))を用いて測定する。
[粒径測定装置(1)の概要]
大塚電子株式会社製、型番「ゼータ電位・粒径測定システム ELSZ-1000」(測定原理:動的光散乱法、光源波長:665.70nm、温度調整範囲:10~90℃、セル:10mm角のプラスチックセル)
1.測定試料の調製
(1)粒子連結型シリカ微粒子分散液を濃縮またはイオン交換水を用いて希釈し、固形分濃度0.05質量%とした。
(2)上記(1)で固形分濃度0.05質量%とした分散液に超音波をかけてから、その0.1gを撮影試料とした。
2.連結粒子および立体状連結粒子の個数割合の測定方法
(1)上記1.で調製した試料を、透過型電子顕微鏡(株式会社日立製作所製、超高分解能走査電子顕微鏡・型番S-5500)を用い、20万倍で撮影した。
(2)得られた写真において、少なくとも粒子が連結した形状を有する粒子を、任意に200個選択した。
(3)これらの粒子について、立体状連結粒子を特定し、その粒子数を数えた。
立体状連結粒子の判定基準は次のとおりである。すなわち、特定の粒子連結型シリカ微粒子に関し、下記の1)~3)の要件を満たすかを確認する。
1)シリカ一次微粒子の連結個数が5個以上で鎖状構造
2)主鎖構成粒子のうち、末端の粒子以外の粒子に結合した分岐(分岐(a))が少なくとも1箇存在する
3)当該粒子上に重複して、他の一次粒子に比して、濃淡が濃い部分が確認できること。
以上の1)~3)の要件を満たす粒子連結型シリカ微粒子は、分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる分岐(b)あるいは立体方向に伸長してなる末端(c)を有し、立体構造を有すると見做し、立体状連結粒子とする。
(4)立体状連結粒子の個数%は、連結粒子200個あたりの立体状連結粒子の数を百分率で表したものである。
(5)立体状連結粒子の体積%は、次の様にして求めた。
DLaおよびDTaを用いて画像解析法による平均粒子径DLTを求める。DLTは以下の式で表される。
DLT=(DLa+DTa)/2
ここで、立体状連結粒子のDLT(平均粒子径)をDLTt、平面状連結粒子のDLT(平均粒子径)をDLTpとし、立体状連結粒子の体積をVLTt、平面状連結粒子の体積をVLTpとしたとき、VLTtと、VLTpは、それぞれ次の様に求められる。
VLTt=Σ(DLTt/Dp)3×(立体状連結粒子の個数%)、
VLTp=Σ(DLTp/Dp)3×(平面状連結粒子の個数%)、
そして、求めたVLTtおよびVLTpから立体状連結粒子の体積%(W)を以下の式で求めることができる。
W=VLTt/(VLTp+VLTt)×100
ここで、Dpは、単粒子の平均粒子径[nm]である。
1.立体状連結粒子の平均連結個数の測定方法
(1)前記[2]と同様に測定した電子顕微鏡写真を用意する。
(2)同写真における立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の連結個数を目視によって数えた。
(3)任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(2)を行い、シリカ一次微粒子の連結個数を平均した。この平均値を立体状連結粒子の平均連結個数とした。
2.立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径[F]の測定方法
(1)前記[2]と同様に測定した電子顕微鏡写真を用意する。
(2)同写真における立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の粒子径をそれぞれ測定し、その平均値を求める。
(3)任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(2)を行い、50個の平均値を求め、その値を前記平均粒子径[F]とする。
なお、平面状連結粒子の測定を行う場合も上記と同様である。
測定試料の調製およびSEMを用いた撮影は、上記[2]立体状連結粒子の平均連結個数の測定方法における1.に準じて行った。
2.立体状連結粒子における長さ方向の平均最長径(DLa)の測定方法(1)上記[2]において、使用した電子顕微鏡写真を用い、立体状連結粒子において、粒子外縁間の2点間を結ぶ線分のうち、その長さが最長となる線分の長さを最長径(DL)とする。
(2)任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(1)を行い、それらの平均値([50個の立体状連結粒子について、それぞれのDLを合計した値]/50)を長さ方向の平均最長径DLaとした。
3.立体状連結粒子における太さ方向の平均直径(DTa)の測定方法(1)上記[2]において、使用した電子顕微鏡写真を用い、立体状連結粒子において、粒子外縁間の2点間を結ぶ線分のうち、その長さが最長となる線分の方向を長さ方向と定め、それに対し、直交する方向を太さ方向とする。
(2)前記DLと直交する線分が粒子外縁と交わる2交点を求め、該2交点間の距離が、最長となる線分をDTとする。
(3)任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(2)の測定を行い、それらの平均値(DT50個の合計/50)を太さ方向の平均直径DTaとした。
4.任意に選択した50個の立体状連結粒子について上記(2)の測定を行い、50個の立体状連結粒子のそれぞれのDTの値について変動係数を求め、その値を変動係数(C.V.)とした。
Naタイトレーション法による比表面積測定および平均粒子径測定
1)SiO2として1.5gに相当する試料をビーカーに採取してから、恒温反応槽(25℃)に移し、純水を加えて液量を90mLにする。(以下の操作は、25℃に保持した恒温反応槽中にて行った。)
2)0.1モル/L塩酸を加え、pHを3.6にする。
3)塩化ナトリウムを30g加え、純水で150mLに希釈し、10分間攪拌する。
4)pH電極をセットし、攪拌しながら0.1モル/L水酸化ナトリウム水溶液を滴下して、pH4.0に調整する。
5)pH4.0に調整した試料を0.1モル/L水酸化ナトリウム水溶液で滴定し、pH8.7~9.3の範囲での滴定量とpH値を4点以上記録して、0.1モル/L水酸化ナトリウム水溶液の滴定量をX、その時のpH値をYとして、検量線を作る。
6)次の式(2)からSiO21.5g当たりのpH4.0から9.0までに要する0.1モル/L水酸化ナトリウム水溶液の消費量V(mL)を求め、後記式(3)に従って比表面積SA[m2/g]を求める。
V=(A×f×100×1.5)/(W×C)・・・(2)
上記式中、
A:SiO21.5g当たりpH4.0から9.0までに要する0.1モル/L水酸化ナトリウム水溶液の滴定量(mL)
f:0.1モル/L水酸化ナトリウム水溶液の力価
W:試料採取量(g)
C:試料のSiO2濃度(質量%)
をそれぞれ表す。
SA=29.0V-28・・・(3)
また、比表面積換算粒子径D2(nm)は、式(4)から求める。
比表面積換算粒子径D2(nm)=6000/(ρSiO2×SA)・・・(4)
(ここで、ρSiO2はシリカ粒子の密度2.2[g/cm3]を表す。)
ここで本発明の連結型微粒子の表面シラノール基密度は、次のように測定するものとする。
初めに、前述の比表面積を測定するシアーズ法の手順1)~6)によって、NaOH滴定量を求める。次に、下記式に基づきシラノール基密度ρを算出することができる。
ρ=(a×b×NA)÷(c×d1)
上記式中、ρ:シラノール基密度(個/nm2)、a:滴定に用いたNaOH溶液の濃度(mol/L)、b:pH4~9のNaOH溶液の滴下量(mL)、NA:アボガドロ数、c:シリカ質量(g)、d1:窒素吸着法で求めた比表面積換算粒子径(nm)
前記d1は以下のように求める。
BET法(窒素吸着法)による比表面積測定および平均粒子径測定
粒子連結型シリカゾル50mLをHNO3でpH3.5に調整し、1-プロパノール40mLを加え、110℃で16時間乾燥した試料について、乳鉢で粉砕後、マッフル炉にて500℃、1時間焼成し、測定用試料とした。そして、比表面積測定装置(ユアサアイオニクス製、型番マルチソーブ12)を用いて窒素吸着法(BET法)を用いて、窒素の吸着量から、BET1点法により比表面積を算出した。
具体的には、試料0.5gを測定セルに取り、窒素30v%とヘリウム70v%との混合ガス気流中、300℃で20分間脱ガス処理を行い、その上で試料を上記混合ガス気流中で液体窒素温度に保ち、窒素を試料に平衡吸着させる。次に、上記混合ガスを流しながら試料温度を徐々に室温まで上昇させ、その間に脱離した窒素の量を検出し、予め作成した検量線により、粒子連結型シリカゾルの比表面積を算出した。また、得られた比表面積(SA)を前記式(4)に代入して比表面積換算粒子径d1を求めた。
(1)固形分濃度1質量%に調整した粒子連結型シリカ微粒子分散液80gを試料とする。
(2)試料を攪拌する。
(3)カチオンコロイド滴定液の滴下前における試料の流動電位(mV)を測定する。
この流動電位(mV)を流動電位曲線の開始における流動電位I(mV)とする。
(4)試料を攪拌し、流動電位を測定しながら、カチオンコロイド滴定液(0.001Nポリ塩化ジアリルジメチルアンモニウム溶液)を滴下する。
(5)カチオンコロイド滴定液の滴下量(mL)をx軸および試料の流動電位(mV)をy軸とし、前記滴下量と前記流動電位との間の関係を描画し、流動電位曲線を得る。
(6)流動電位曲線において、カチオンコロイド滴定液の滴下量に比し、流動電位が大きく変化する点(変曲点)を、クニックとする。このクニックにおけるカチオンコロイド滴定液の添加量V(mL)と流動電位C(mV)を求める。
(7)クニックにおけるカチオンコロイド滴定液の添加量(V)との比(ΔPCD/V)を、流動電位変化量(ΔPCD)と、クニックにおけるカチオンコロイド滴定液の添加量(V)との比(ΔPCD/V)を下記数式(F1)より求める。
ΔPCD/V=(I-C)/V・・・(F1)
C:前記クニックにおける流動電位(mV)
I:前記流動電位曲線の開始点における流動電位(mV)
V:前記クニックにおける前記カチオンコロイド滴定液の添加量(mL)
をそれぞれ表す。
1.試料の調製
固形分濃度20質量%に調整した粒子連結型シリカ微粒子分散液80gを試料とする。
2.Ca、MgおよびAlの含有割合の測定方法
(1)約1gの粒子連結型シリカ微粒子分散液を白金皿に精秤する。
(2)上記(1)に、リン酸3mL、硝酸5mLおよび弗化水素酸10mLを加えて、サンドバス上で加熱する。
(3)乾固したら、少量の水と硝酸50mLを加え溶解させて、100mLのメスフラスコにおさめ、水を加えて、100mLにする。
(4)次に、100mLにおさめた溶液から分液10mLを20mLのメスフラスコに採取する操作を5回繰り返し、分液10mLを5個得る。
(5)これを用いて、ICPプラズマ発光分析装置(SII製、品番SPS5520)にて、標準添加法で測定を行う。
(6)同様の方法でブランクを測定し、ブランク分を差し引いて調整し、各元素における測定値とする。
(7)上記測定値から、粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子の単位質量あたりに含まれる各元素(Ca、MgおよびAl)の質量の割合を求めた。
[研磨用砥粒分散液の調製]
実施例および比較例の各々において得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液あるいはシリカ微粒子分散液について、それぞれイオン交換水を加えて希釈し、いずれも固形分濃度1.0質量%に調整し、それぞれ硝酸水溶液(濃度5%)を添加してpH6.0に調整し、研磨用砥粒分散液とした。
[研磨試験方法]
被研磨基板として、熱酸化法により作製したSiO2絶縁膜(厚み1μm)基板を準備し、この被研磨基板を研磨装置(ナノファクター株式会社製、NF300)にセットし、研磨パッド(ニッタハース社製「IC-1000/SUBA400同心円タイプ」)を使用し、基板荷重0.04MPa、テーブル回転速度90rpmで研磨用砥粒分散液を200mL/分の速度で1分間供給して研磨を行った。
そして、研磨前後の被研磨基板の重量変化を求めて研磨速度(nm/min)を算定した。また、研磨基材の表面の平滑性(表面粗さ[Ra])を原子間力顕微鏡(AFM、株式会社日立ハイテクサイエンス社製)を用いて測定した。平滑性と表面粗さは概ね比例関係にあるため、表には表面粗さを記載した。
本発明の粒子連結型シリカ微粒子分散液を製造するための原料としたシリカ微粒子分散液におけるシリカ微粒子の平均粒子径の測定方法は次のとおりである。
[測定方法]シリカ微粒子分散液(固形分濃度:0.05質量%)を用いて作成した試料の透過型電子顕微鏡(倍率:20万倍)で撮影した。その写真を用い、50個の一次粒子を任意に選択した。任意に選択された各一次粒子を写真投影図(平面視)した場合に、円形のものは、直径を粒子径とした。また、円形以外の一次粒子は、写真投影図(平面視)した場合に粒子の外縁と外縁との間の距離について、最長のものと最短のものを平均した値を粒子径とした。50個の粒子について、粒子径を合計し、粒子の個数で除した平均値をシリカの平均粒子径とした。
珪酸ナトリウム水溶液(SiO2濃度5質量%)を陽イオン交換樹脂塔に通すことにより調製し、酸性珪酸液(SiO2濃度4.6質量%、pH2.3、SiO2/Na2O[モル比]=1200)を調製した。
以下、実施例および比較例では、この酸性珪酸液を使用した。
<粒子連結型シリカ微粒子分散液の調製>
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-50」(平均粒子径30nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度48質量%、日揮触媒化成(株)製)3,100gを、純水で固形分濃度15質量%に希釈した。
この希釈したシリカ微粒子分散液に、pH調整剤として酢酸水溶液(濃度3.0質量%)1,060gを添加し(WB/WLP1=0.021)、pHを4.6に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を70℃で2時間保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得た。
この脱酢酸した粒子連結型シリカ微粒子分散液5,067gに、純水4,128gを加え希釈した。これに、JIS3号水ガラス(SiO2濃度24質量%、SiO2/Na2O(モル比)=3)281gを添加した。水ガラス添加後のpHは、10.9であった。
続いて、酸性珪酸液(SiO2濃度4.6質量%)35,839g(WS/WLP2=2.5に相当)を、14時間かけて、添加した。この操作により、粒子成長させ、併せて一次粒子間のネック部をも成長させた。粒子連結型シリカ微粒子分散液(固形分濃度5.2質量%)を得た。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液は、前記測定方法によって、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を含むことを確認した。立体状分岐構造(三次元分岐構造)を有する粒子連結型シリカ微粒子の個数割合は、14%であった。
<粒子連結型シリカ微粒子分散液の調製>
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-45P」(平均粒子径50nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度41質量%、日揮触媒化成(株)製)976gを、純水で固形分濃度5.1質量%に希釈した。
この希釈したシリカ微粒子分散液を、陽イオン交換樹脂(SK1BH、三菱ケミカル(株)製)によって、脱塩した。脱塩後のpHは3.6であった。
これに、pH緩衝剤として酢酸アンモニウム水溶液(酢酸濃度7.0質量%、アンモニア濃度6500ppm)146gを添加し(WB/WLP1=0.026)、pHを4.5に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を80℃で33時間保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得た。
この脱酢酸した粒子連結型シリカ微粒子分散液2,134gに、純水102gを加え希釈した。これにアンモニア水溶液(濃度3質量%)を加え、pHを10.8に調整した。
続いて、酸性珪酸液(SiO2濃度4.6質量%)6,386g(WS/WLP2=2.8に相当)を、18時間かけて、添加した。この操作により、粒子成長させ、併せて一次粒子間のネック部をも成長させた。粒子連結型シリカ微粒子分散液(固形分濃度4.4質量%)を得た。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液は、前記測定方法によって、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を含むことを確認した。立体状分岐構造(三次元分岐構造)を有する粒子連結型シリカ微粒子の個数割合は、25%であった。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液の濃縮および各種測定は、実施例1と、同様に行った。
<粒子連結型シリカ微粒子分散液の調製>
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-80P」(平均粒子径100nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度41質量%、日揮触媒化成(株)製)634gを、純水で固形分濃度10.5質量%に希釈した。
この希釈したシリカ微粒子分散液を、陽イオン交換樹脂(SK1BH、三菱ケミカル(株)製)によって、脱塩した。脱塩後のpHは3.2であった。
これに、pH緩衝剤として酢酸アンモニウム水溶液(酢酸濃度7.0質量%、アンモニア濃度6500ppm)61gを添加し(WB/WLP1=0.016)、pHを4.5に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を90℃で20時間保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得た。
この脱酢酸した粒子連結型シリカ微粒子分散液700gに、純水1,633gを加え希釈した。これにアンモニア水溶液(濃度3質量%)を加え、pHを11.0に調整した。
続いて、酸性珪酸液(SiO2濃度4.6質量%)を純水で希釈した希釈酸性珪酸液(SiO2濃度2.3質量%)4,468gを、24時間かけて、添加した(WS/WLP2=1.5に相当)。この操作により、粒子成長させ、併せて一次粒子間のネック部をも成長させた。粒子連結型シリカ微粒子分散液(固形分濃度2.5質量%)を得た。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液は、前記測定方法によって、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を含むことを確認した。立体状分岐構造(三次元分岐構造)を有する粒子連結型シリカ微粒子の個数割合は、14%であった。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液の濃縮および各種測定は、実施例1と、同様に行った。
<粒子連結型シリカ微粒子分散液の調製>
シリカ微粒子分散液「カタロイドSS-160」(平均粒子径160nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度14質量%、日揮触媒化成(株)製)927gを、純水で固形分濃度11質量%に希釈した。
この希釈したシリカ微粒子分散液を、陽イオン交換樹脂(SK1BH、三菱ケミカル(株)製)によって、脱塩した。脱塩後のpHは2.7であった。
これに、pH緩衝剤として酢酸アンモニウム水溶液(酢酸濃度7.0質量%、アンモニア濃度6500ppm)122gを添加し(WB/WLP1=0.066)、pHを4.4に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を90℃で54時間保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得た。
この脱酢酸した粒子連結型シリカ微粒子分散液740gに、純水1,593gを加え希釈した。
続いて、酸性珪酸液(SiO2濃度4.6質量%)を純水で希釈した希釈酸性珪酸液(SiO2濃度1.2質量%)2,472gを、48時間かけて、添加した(WS/WLP2=0.4に相当)。この操作により、粒子成長させ、併せて一次粒子間のネック部をも成長させた。粒子連結型シリカ微粒子分散液(固形分濃度2質量%)を得た。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液に、アンモニア水溶液(濃度3質量%)の99gと、前記希釈酸性珪酸液(SiO2濃度1.2質量%)6,194gとを48時間かけて同時に添加した(WS/WLP2=1.2)。粒子連結型シリカ微粒子分散液(固形分濃度1.8質量%)を得た。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液は、前記測定方法によって、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を含むことを確認した。立体状分岐構造(三次元分岐構造)を有する粒子連結型シリカ微粒子の個数割合は、7%であった。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液の濃縮および各種測定は、実施例1と、同様に行った。
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-50」(平均粒子径30nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度48質量%、日揮触媒化成(株)製)3,100gを、純水で固形分濃度15質量%に希釈した。
これに、pH調整剤として酢酸水溶液(濃度3.0質量%)1,060gを添加し(WB/WLP1=0.021)、pHを4.6に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を70℃で2時間保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得た。
この希釈した粒子連結型シリカ微粒子分散液の全量に、JIS3号水ガラス(SiO2濃度24質量%、SiO2/Na2O(モル比)=3)459gを添加した。水ガラス添加後のpHは、10.9であった。
続いて、酸性珪酸液(SiO2濃度4.6質量%)35,839g(WS/WLP2=2.5に相当)を、14時間かけて、添加した。粒子成長させ、併せて一次粒子間のネック部をも成長させた。粒子連結型シリカ微粒子分散液(固形分濃度5.2質量%)を調製した。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液は、前記測定方法によって、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を含むことを確認した。立体状分岐構造(三次元分岐構造)を有する粒子連結型シリカ微粒子の個数割合は、14%であった。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液の濃縮および各種測定は、実施例1と、同様に行った。
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-50」(平均粒子径30nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度48質量%、日揮触媒化成(株)製)3,100gを、純水で固形分濃度15質量%に希釈した。
これに、pH調整剤として酢酸水溶液(濃度3.0質量%)1,060gを添加し(WB/WLP1=0.021)、pHを4.6に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を70℃で2時間保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得た。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液は、SiO2濃度13質量%であった。前記測定方法によって、立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を含むことを確認した。立体状分岐構造(三次元分岐構造)を有する粒子連結型シリカ微粒子の個数割合は、15%であった。
得られた粒子連結型シリカ微粒子分散液の濃縮および各種測定は、実施例1と、同様に行った。
<シリカ微粒子分散液(シリカ微粒子の平均粒子径60nm)の調製>
エタノール12,090gと正珪酸エチル6,363.9gとを混合し、混合液aとした。次に、超純水6,120gとアンモニア水溶液(濃度29質量%)444.9gとを混合し、混合液bとした。
続いて、超純水192.9gとエタノール444.9gとを混合して敷き水とし、敷き水を撹拌しながら75℃に調整した。そこに、混合液aおよび混合液bを、各々10時間で添加が終了するように、同時に添加した。
添加終了後、液温を75℃のまま3時間保持することにより熟成させ、シリカ微粒子分散液9,646.3g得た。このシリカ微粒子分散液のSiO2固形分濃度を19質量%に調整し、動的光散乱法(大塚電子社製PAR-III)により平均粒子径を測定した。平均粒子径60nmであった。
ヒュームドシリカ(日本アエロジル社製、AEROSIL50)300gにイオン交換水3,986gを加え、φ0.25mmの高純度シリカビーズ(大研化学工業株式会社製、アシザワファインテック社製ビーズミルLMZ06)を用い、湿式解砕、粉砕をした。固形分濃度7質量%のシリカ微粒子分散液4,286gを得た。このシリカ微粒子分散液2,571gに超純水3387.7gとアンモニア29.7g(3質量%)を加えて混合した。SiO2固形分濃度3質量%の分散液6000gを得た。
このシリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子の平均粒子径は32nm(SEMによる画像解析法)であり、前述の画像解析法により短径/長径比を算出すると、0.44であった。
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-50」(平均粒子径30nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度48質量%、日揮触媒化成(株)製)3,100gを、純水で固形分濃度15質量%に希釈した。これに、pH調整剤として酢酸水溶液(濃度20.0質量%)1,060gを添加し(WB/WLP1=0.142)、pHを4.4に調整した。
次に、このpHを調整したシリカ微粒子分散液を70℃で24時間保持したところ、係る保持中にシリカ微粒子の過剰で不定形な凝集が発生し、更に沈降する凝集体も発生し、本発明に係る粒子連結型シリカ微粒子分散液を得ることができなかった。
シリカ微粒子分散液「カタロイドSI-45P」(平均粒子径50nm(SEMによる画像解析法)、固形分濃度41質量%、日揮触媒化成(株)製)976gを用いた。
表4および表5には、ネック部分深さの平均値(Lm)の測定結果と、研磨速度および面精度の試験結果を示す。
Claims (13)
- シリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子を含む粒子連結型シリカ微粒子分散液であって、
前記シリカ一次微粒子が連結した構造からなる粒子連結型シリカ微粒子を含む粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子は、下記[1]の要件を備え、かつ前記シリカ微粒子に包含される立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子が、下記[2]の要件、下記[2-1]の要件および下記[2-2]の要件を備えることを特徴とする粒子連結型シリカ微粒子分散液。
[1]前記シリカ微粒子の動的光散乱法により測定した平均粒子径(D1)が、50nm以上600nm以下の範囲にあること。
[2]前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子が、鎖状で、かつ少なくとも1つの分岐(a)を有する構造と、この構造に対する立体構造を有すること。
[2-1]前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子のネック部深さの変動係数(C.V.(Lm))が、0%以上30%未満の範囲であること。
[2-2]前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子のネック部深さが、下記数式(2-2)で表される範囲を満たすこと。
0≦Lm≦F/3・・・(2-2)
F:立体状連結粒子におけるシリカ一次微粒子の平均粒子径(透過型電子顕微鏡)
Lm:50個の立体状連結粒子におけるネック部深さの平均値 - 前記立体構造が、下記(1)および(2)の構造のうちの少なくとも1つであることを特徴とする請求項1に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。
(1)前記分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる分岐(b)
(2)前記分岐(a)に対し、立体方向に伸長してなる末端(c) - 前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子は、下記[3]および[4]の要件を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。[3]50nm≦DLa≦1,000nm
DLa:前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の長さ方向における最長径(DL)の平均値
[4]10nm≦DTa≦800nm
DTa:前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の太さ方向における直径(DT)の平均値 - 前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子は、下記[5]の要件を備えるこ
とを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。[5]10%≦C.V.≦40%
C.V.:前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子の太さ方向における直径(DT)の変動係数 - 前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子は、前記シリカ一次微粒子の平均連結個数が、5個以上20個以下の範囲にあることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。
- 前記シリカ微粒子に含まれるCa、MgおよびAlの割合が、下記のとおりであることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。
Ca:25ppm以下
Mg:25ppm以下
Al:150ppm以下 - 前記立体状分岐構造を有する粒子連結型シリカ微粒子を5個数%以上50個数%以下含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。
- 前記粒子連結型シリカ微粒子分散液に含まれるシリカ微粒子のシラノール基密度が、0.1個/nm2以上5.0個/nm2以下の範囲にあることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。
- カチオンコロイド滴定を行った場合に、下記数式(F1)で表される流動電位変化量(ΔPCD)と、クニックにおけるカチオンコロイド滴定液の添加量(V)との比(ΔPCD/V)が-350以上-10以下となる流動電位曲線が得られることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液。
ΔPCD/V=(I-C)/V・・・(F1)
C:前記クニックにおける流動電位(mV)
I:前記流動電位曲線の開始点における流動電位(mV)
V:前記クニックにおける前記カチオンコロイド滴定液の添加量(mL) - 請求項1から9のいずれか一項に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液を含むことを特徴とする砥粒分散液。
- 下記工程1、および前記工程1に続いて、下記工程2を含むことを特徴とする請求項1に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液の製造方法。
工程1:SiO2濃度1.5質量%以上30質量%以下のシリカ微粒子分散液に、pH緩衝剤またはpH調整剤を、下記の割合(WB/WLP1)の範囲内で添加し、続いて、40℃以上98℃以下に加熱し、1時間以上保持し、粒子連結型シリカ微粒子分散液を得る工程
0.01≦WB/WLP1≦0.1
(ここで、WLP1は、シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WBは、pH緩衝剤またはpH調整剤の質量である。)
工程2:前記工程1で得た粒子連結型シリカ微粒子分散液に対し、下記(i)および(ii)の処理のうちの少なくとも1つにより、pH10.0以上にpH調整処理し、続いて酸性珪酸液を、下記の割合(WS/WLP2)となるように連続的または断続的に添加し、粒子成長させる処理を施す工程
0.01≦WS/WLP2≦10
(ここで、WLP2は、粒子連結型シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WSは、
酸性珪酸液中のシリカ質量である。)
(i)陰イオン交換処理
(ii)アルカリ添加 - 前記工程1でpH緩衝剤またはpH調整剤の全量添加後のpHが2.0以上6.0以下の範囲にあることを特徴とする請求項11に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液の製造方法。
- 前記工程2に続いて、下記工程3を含むことを特徴とする請求項11に記載の粒子連結型シリカ微粒子分散液の製造方法。
工程3:前記工程2を施した後の粒子連結型シリカ微粒子分散液に対し、下記(i)および(ii)の処理のうちの少なくとも1つにより、pH10.0以上にpH調整処理し、続いて、酸性珪酸液を下記の割合(WS/WLP2)となるように連続的または断続的に添加し、粒子成長させる処理を施す工程
0.5≦WS/WLP2≦10
(ここで、WLP2は、粒子連結型シリカ微粒子分散液中のシリカ質量であり、WSは、酸性珪酸液中のシリカ質量である。)
(i)陰イオン交換処理
(ii)アルカリ添加
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020044287A JP7455623B2 (ja) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020044287A JP7455623B2 (ja) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021143110A JP2021143110A (ja) | 2021-09-24 |
JP7455623B2 true JP7455623B2 (ja) | 2024-03-26 |
Family
ID=77767021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020044287A Active JP7455623B2 (ja) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7455623B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005119911A (ja) | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Speedfam Co Ltd | コロイダルシリカの精製方法 |
US20080038995A1 (en) | 2003-08-14 | 2008-02-14 | Small Robert J | Periodic Acid Compositions For Polishing Ruthenium/Low K Substrates |
JP2009188058A (ja) | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 半導体ウエハ研磨用コロイダルシリカおよびその製造方法 |
WO2010021400A1 (ja) | 2008-08-22 | 2010-02-25 | 国立大学法人東京大学 | シリカナノ粒子構造体及びその製造方法 |
WO2010035613A1 (ja) | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 扶桑化学工業株式会社 | 屈曲構造及び/又は分岐構造を持つシリカ二次粒子を含有するコロイダルシリカ及びその製造方法 |
JP2010143784A (ja) | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Adeka Corp | 分鎖状シリカ粒子よりなるシリカゾル及びその製造方法 |
JP2018168031A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | シリカゾルの製造方法 |
WO2019163992A1 (ja) | 2018-02-26 | 2019-08-29 | 日産化学株式会社 | 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法 |
-
2020
- 2020-03-13 JP JP2020044287A patent/JP7455623B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080038995A1 (en) | 2003-08-14 | 2008-02-14 | Small Robert J | Periodic Acid Compositions For Polishing Ruthenium/Low K Substrates |
JP2005119911A (ja) | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Speedfam Co Ltd | コロイダルシリカの精製方法 |
JP2009188058A (ja) | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 半導体ウエハ研磨用コロイダルシリカおよびその製造方法 |
WO2010021400A1 (ja) | 2008-08-22 | 2010-02-25 | 国立大学法人東京大学 | シリカナノ粒子構造体及びその製造方法 |
WO2010035613A1 (ja) | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 扶桑化学工業株式会社 | 屈曲構造及び/又は分岐構造を持つシリカ二次粒子を含有するコロイダルシリカ及びその製造方法 |
JP2010143784A (ja) | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Adeka Corp | 分鎖状シリカ粒子よりなるシリカゾル及びその製造方法 |
JP2018168031A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | シリカゾルの製造方法 |
WO2019163992A1 (ja) | 2018-02-26 | 2019-08-29 | 日産化学株式会社 | 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021143110A (ja) | 2021-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5495508B2 (ja) | 研磨用粒子分散液およびその製造方法 | |
JP5587957B2 (ja) | 金平糖状シリカ系ゾル | |
US9272916B2 (en) | Non-spherical silica sol, process for producing the same, and composition for polishing | |
JP5084670B2 (ja) | シリカゾルおよびその製造方法 | |
WO2010052945A1 (ja) | 非球状シリカゾル、その製造方法および研磨用組成物 | |
JP5615529B2 (ja) | 無機酸化物微粒子分散液、研磨用粒子分散液及び研磨用組成物 | |
TWI723085B (zh) | 磁碟基板用研磨液組合物 | |
JP7037918B2 (ja) | セリア系複合微粒子分散液、その製造方法及びセリア系複合微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液 | |
JP6207345B2 (ja) | シリカ粒子の製造方法 | |
JP5464834B2 (ja) | 研磨用シリカゾル、研磨用組成物および研磨用シリカゾルの製造方法 | |
JP2009126741A (ja) | 非球状アルミナ−シリカ複合ゾル、その製造方法および研磨用組成物 | |
JP5574702B2 (ja) | 有機粒子とシリカ粒子の凝集体からなる研磨用粒子分散液およびその製造方法 | |
JP7455623B2 (ja) | 粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液 | |
JP5940754B1 (ja) | サファイア板用研磨液組成物 | |
JP5421006B2 (ja) | 粒子連結型シリカゾルおよびその製造方法 | |
JP2023021586A (ja) | 粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに砥粒分散液 | |
JP2023040878A (ja) | 有機無機複合微粒子分散液およびその製造方法、並びに砥粒分散液 | |
JP2023139491A (ja) | 括れ型シリカ粒子連結体、それを複数含む括れ型シリカ粒子連結体分散液およびその製造方法 | |
JP2017197429A (ja) | シリカ系複合微粒子分散液、その製造方法及びシリカ系複合微粒子分散液を含む研磨用砥粒分散液 | |
TWI731113B (zh) | 磁碟基板之製造方法 | |
JP2023108405A (ja) | 有機無機複合微粒子分散液およびその製造方法、並びに砥粒分散液 | |
JP5346167B2 (ja) | 粒子連結型アルミナ−シリカ複合ゾルおよびその製造方法 | |
JP2013177617A (ja) | 研磨用シリカゾルおよび研磨用組成物 | |
JP5270303B2 (ja) | 研磨用シリカゾルおよびその製造方法 | |
US20240002712A1 (en) | Irregularly-shaped silica-based fine particle dispersion, method for producing same, particle-linked silica fine particle dispersion, method for producing same, and abrasive grain dispersion for polishing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240313 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7455623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |