JP2008522414A - フォトマスクコンテナ - Google Patents
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Abstract
フォトマスクの貯蔵及び輸送に適切であり、コンテナ本体、カバー、第一及び第二のクッション、並びにコンテナ本体内に形成されたスロット内部に配置された左右の導管を含むコンテナ。一実施形態において、本発明のコンテナは、回転成形によってワンピース設計で形成される。次に、カバーが本体から分離され、十分に滑り込んで密封されるように切削され、その中に配置される。
Description
(関連出願)
本出願は、2004年11月24日に出願された「フォトマスクコンテナ」と題する米国仮出願第60/630,907号の優先権を主張し、参照することによって本明細書中に十分に援用される。
本出願は、2004年11月24日に出願された「フォトマスクコンテナ」と題する米国仮出願第60/630,907号の優先権を主張し、参照することによって本明細書中に十分に援用される。
本発明はコンテナに関し、特に、本発明はフォトマスク等の脆弱な装置の貯蔵及び輸送のための再利用可能なコンテナに関する。
一般的に、脆弱な基板装置、例えば、長さが24インチ(609.6mm)より大きなより大きいフォトマスクが、組立式プラスチックボックス内に貯蔵されて出荷される。これらの組立式プラスチックボックス、特にフォトマスク用のボックスは、そのサイズに起因して、製造に比較的費用がかかり、また一般的に一度だけ利用される。従って、製造に費用をかけることなく、輸送及び出荷の間、製品をダメージから保護するフォトマスク、または他の基板に適したコンテナを提供することは、その産業にとって有利である。
本明細書中に記載のコンテナは、大きな、少なくとも24インチ(609.6mm)の主要寸法を有するフォトマスクの貯蔵及び輸送に適する。一実施形態において、本発明のキャリアは、実質的に単一要素であり、回転成形され、次に本体からカバーを分離するために切削される。本発明のコンテナは、静的な消散材料、例えば、その中に分散された導電体を有するポリエチレンから成形される。その中に配置されたフォトマスクを固定し、フォトマスクを機械的ショックに起因するダメージから保護するために、上側クッション及び下側クッションがそのコンテナ内部に配置される。上側クッション及び下側クッションは、静的な消散合成樹脂、例えば、その中に分散された導電体を有するポリエチレン発泡体を用いて製造される。フォトマスクがそのコンテナの内外に容易に滑り込むことを保証するために、そのコンテナの側面インサート内に機械加工される。
本発明のコンテナを製造するための方法及びその内部にフォトマスクを保護するように固定するために適した方法が提供され、その方法は、単一のコンテナ本体を形成し、スロットを形成するためにコンテナ本体の両側面から一部分を除去し、側面のスロット内に導管を挿入して、コンテナのためのカバーを形成することを含む。蓋またはカバーは、コンテナ本体または開口端部を有するコンテナ部分、及びカバーを形成するために一度またはそれ以上の回数で複数の部分に分けられる予め成形された「本体予備成形品」の一部であることが好ましい。コンテナ本体及び/または蓋は、ポリエチレン等の合成樹脂から形成され、ポリエチレンは、静電的な消散材料を必要に応じて含む。スロットは、切削によって形成される。導管は熱風の流れによってスロット内に結合される。あるいは、成形品は成形工程中に導管を形成するための金属インサートを有し得る。
また、コンテナ内にフォトマスクを配置する方法が提供され、コンテナは、本体に挿入して封入される導管を有するほぼ一体的な本体を有し、その方法は、フォトマスクの縁が導管と接触するように、本体の空洞内にフォトマスクを挿入することと、蓋を用いてコンテナを密封することとを含む。
成形された単一のコンテナを提供することが本発明の特徴である。提供されたコンテナがより安価に製造され、例えば継ぎ目がなくより強固であることが、前述の特徴の利点である。ポリエチレンからの製造品の一実施形態を提供することが本発明の特徴である。そのコンテナがより容易に再利用されることが前述の特徴の利点である。
提示された機能的要件を満たすために狭い公差の機械棒状原料(例えば、ポリエチレン)から、挿入部を有する広い公差の回転成形された合成樹脂を用いて、提供されたコンテナが製造されることが本発明のその他の特徴である。棒状原料の利用が、先行技術の組立品より有意に低いコストで適切なコンテナを提供することが、前述の特徴の利点である。
その一実施形態が静電的な消散材料からから実質的に全て構成されることが、本発明の特徴である。静電放電に起因するコンテナの内容物に対するダメージが大幅に低減されるか実質的に消失されることが前述の特徴の利点である。
単数で一次元のコンテナを製造するために、回転成形工程及び設計が使用されることが、本発明のその他の特徴である。それによって製造されたコンテナが、その長さに適合するように切削され、それによって種々の高さ及び寸法のフォトマスクに合うように長さをカスタマイズすることが、前述の特徴の利点である。
提供されたコンテナの本体及び蓋が同じ工具から成形されることが本発明のその他の特徴である。提供されたコンテナが大いにコストを低減されて構成されることが、前述の特徴の利点である。
熱風の流れによる合成樹脂の溶接手順によって、コンテナが製造されることが、本発明のその他の特徴である。そのような溶接手順によって製造されたフォトマスク及び半導体ウエハ等の製品用のコンテナが、他の方法で製造されたコンテナより安価でかつ潜在的に強固に製造されることが、前述の特徴の利点である。
ある実施形態において、フォトマスクまたは他の基板を支持するための溝を提供する導管が、回転成形工程の前に成形品内に挿入され得る。そのような挿入部は、その後に除去されるように予備成形された導管を保護するための地金板を有し、コンテナ本体の形成のために使用される樹脂より高い溶解温度を有するプラスチックまたは他の適合性材料から製造され得る。
本発明のこれら及び他の特徴、並びに利点は、添付図面を考慮して、後述の明細書から明らかとなる。
上下、前後、左右等の相対語の言及は、記載の利便性のために意図され、本発明またはその要素を任意の位置的または特定の配向に限定することを意図されていない。図中に描かれた全ての寸法は、その範囲から逸脱することなく、本発明の具体的な実施例の潜在的な設計及び意図的な使用に伴って変化する。コンテナは主要寸法の長さを有して直立に描かれているが、使用中には、コンテナが主要寸法を有してまず使用され、水平方向にその中にフォトマスクが配置される。
改良されたコンテナ及び同じコンテナを製造及び使用するための方法を提供するために、本明細書中に開示された各々の追加図面及び方法は、他の特徴及び方法と分離して、あるいは連動して使用される。従って、本明細書中に開示された特徴及び方法の組合せは、広い意味で本発明を実施するために必要ではなく、本発明の代表的かつ好ましい実施形態を、具体的に記載するために開示されているにすぎない。
本発明のコンテナの一実施形態が、図面中では一般に10で示され、本体104またはコンテナ部分、カバー106、低壁109を有する閉鎖底部107、それぞれクッション108及び110として構成される第一(上側)及び第二(下側)支持体、導管113を有する第一(左側)及び第二(右側)挿入部112及び114を含む。フォトマスク116を安全かつしっかりと貯蔵及び輸送するためのコンテナを提供するために、前述の要素が協調する。コンテナは高さh、奥行きd、及び幅Wを有する。
順番に、本体104は、それぞれ外側表面121,123を有する前壁120及び後壁122と、それぞれ外側表面125及び127を有する左側壁124及び右側壁126を有する。左側スロット128及び右側スロット130はそれぞれ、切削されるか、あるいはそれぞれ左側壁124及び右側壁126内に形成される。次に、挿入部112及び114は、スロット128及び130として構成された左開口部及び右開口部内に配置され、溶接物131の位置で溶接されることによってその中に固定される。一つの方法において、挿入部112及び114は、溶接の形成によって左側スロット128及び右側スロット130内部に固定され、その中で熱風の流れによって適所に合成樹脂が溶解される。左側スロット128及び右側スロット130内部に導管112及び114を固定する他の方法は、音波溶接及び結合剤またはねじ、ボルト及び鋲等の従来の留め具の使用を含む。さらに、本発明は、熱風の流れを用いた合成樹脂の溶接を利用する工程及び半導体ウエハのためのコンテナ等の他の基板コンテナを製造するための工程を含む。
製造されると、コンテナ100は単一に形成され、次にカバー106はコンテナ100の残材から分離され、ぴったりと合った、必要に応じて気密性の態様で、本体部分の上に滑り込むように、必要に応じて切削される。本体104の他端は、拡張されたベース132を含む。ベース132は、輸送及び使用中のコンテナ100に対する安定性及びショック抵抗性を提供する。例示によって限定されることはないが、図2,3A〜Dを参照して、本体予備成形品133は成形によって製造される。図2及び3Aにおいて示すように、本体予備成形品は、それぞれ本体142、カバー144、及び基盤部分148を有する。次に、本体104、カバー106、及び延長基盤132を有する本発明のコンテナ100を形成するために、本体予備成形品は線150及び線152によって示される二つの直線に沿って切断される。線152における切断は、要望通りの長さのコンテナを提供するために位置決めされる。本体部分142の残材(線150と線152との間)から完全に分離された部分は廃棄される。次に、斜角を提供するために必要に応じて切削されるカバー106は、矢印154によって示されるように本体104の上に配置され得る。次に図3Dを参照すると、カバー106は、図に示すように配置された場合、本体104と理想的にぴったりと合い、それによって密閉されたフォトマスクを周囲の汚れから保護し、密閉されたフォトマスクをコンテナ100内に維持する気密シールを提供する。
ワンピースの成形デザインのために、本発明のコンテナは、従来技術の多くのコンテナよりも費用をかけずに製造され、より強固である。本発明のコンテナが強固でより耐久性が高い一つの理由は、本発明のコンテナが溶接シームを有することである。さらに、本発明のコンテナの全ての要素は、ポリエチレン等の合成樹脂から製造される。ポリエチレンが使用された場合、本発明のコンテナはより容易に再利用される。設計より有意に低いコストで導管112及び114の機能的要件を満たすように、本発明のコンテナの製造は、広い公差の回転成形の使用と狭い公差の機械加工ポリエチレン棒状原料とを組合せ、ここで導管は分離して成形される。さらに、より容易に引っかき傷を付けられるかまたは除去される他のラベルの使用とは対照的に、成形グラフィクスが容易に除去されたり引っかき傷を付けられたりしないので、必要に応じて提示される成形グラフィクスが有利である。さらに、コンテナ全体は静電的な消散材料から製造され、それによってその中に貯蔵及び輸送されたフォトマスクに対するダメージが抑制される。
図8を参照すると、本体予備成形品133を回転成形するために適切な金型160が示されている。金型は半割り162,163、空洞部分170を有する空洞166を形成する内側表面165、及び隣接した空洞中間部分172を有する。
樹脂は、例えばビーズ発泡体の場合、開口金型内に入れられる、金型が閉じられ、熱せられて、内側表面を覆うための溶解樹脂を分散させるために回転させられる。熱が除去され、金型が冷却されて、金型が開かれ、本体予備成形品が取
り外れる。トップカバーが切断され、コンテナ部分が望ましい大きさまで切断されて、側壁内にスロットが開口される。挿入部は、切削されるかまたは挿入部上の適所に配置された導管を用いて、好ましくは溶接によって、スロットに付着させられる。
り外れる。トップカバーが切断され、コンテナ部分が望ましい大きさまで切断されて、側壁内にスロットが開口される。挿入部は、切削されるかまたは挿入部上の適所に配置された導管を用いて、好ましくは溶接によって、スロットに付着させられる。
さらに、適切なグラフィック200、例えば、薄膜基板上のグラフィックは、例えば図8の180で示す一つの表面上において空洞内に置かれ、その部分に添付される。次に、溶解樹脂は薄膜の外側を被覆し、適所にグラフィックをしっかりと固定し得る。さらに、スロットの開口及びその中への挿入部の溶接の代用として、その中に導管を有するとともに例えば182で示す挿入部が、モールド内に固定される。この例において、挿入部は、重合体または本体予備成形品を形成するためのモールドに添加される樹脂より高い溶解温度を有する他の材料で形成されることが好ましい。さらに、成形の間に導管を覆うためのブランクが必要である。プラスチックが硬化した後、ブランクが除去され得る。
本発明の多数の変更はその精神から逸脱することなく行われるので、本発明の範囲は例証及び記載された実施例に限定されない。むしろ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの同等物によって決定される。
上述の図面は、本発明の例証に過ぎず、その範囲を限定するように意図されないことが理解されよう。
Claims (21)
- フォトマスクを輸送するためにフォトマスクと組み合わされるコンテナであって、前記フォトマスクは、略長方形かつ平面的であり、二つの端部、二つの側面、及び厚さを有し、
前記コンテナは、
外側表面を有する閉鎖上壁、外側表面を有する閉鎖底壁、閉鎖端部、及び開口前部、それぞれに外側表面を有する一対の対向側壁を備えるとともに、前記一対の対向側壁の各々は縦方向に延出し溶接物によって側壁内に固定された導管を有する長尺ポリマーインサートを含み、前記フォトマスクが前記導管内に位置決めされた長尺ポリマーコンテナ部分と、
開口端部を閉鎖し、前記上壁の前記外側表面、前記底壁の前記外側表面及び前記二つの側壁の前記外側表面と、を越えて部分的に延出してそれらに係合するカバーと、
前記コンテナ内の前記フォトマスクの各端部に位置決めされるとともに、
前記カバーが前記開口端部を閉鎖する場合その位置で前記フォトマスクを係合固定する一対の端部支持体とを備えたコンテナ。 - 前記コンテナ部分及び側壁挿入部がポリエチレンからなる請求項1に記載の組合せ。
- 前記端部支持体は発泡体ポリマーからなる請求項1に記載の組合せ。
- 前記フォトマスクは少なくとも24インチ(609.6mm)の長さを有する請求項1に記載の組合せ。
- フォトマスクを輸送するためのコンテナであって、前記フォトマスクは略長方形かつ平面的であり、二つの端部、二つの側面、及び厚さを有し、
前記コンテナは、
外側表面を有する閉鎖上壁、外側表面を有する閉鎖底壁、閉鎖端部、及び開口前部、それぞれに外側表面を有する一対の対向側壁を備えるともに、前記一対の側壁の各々は縦方向に延出し溶接物によって側壁内に固定された導管を有する長尺ポリマーインサートを含み、前記フォトマスクが前記導管内に位置決めされた長尺ポリマーコンテナ部分と、
開口端部を閉鎖し、前記上壁の前記外側表面、前記底壁の前記外側表面及び前記二つの側壁の前記外側表面と、を越えて部分的に延出してそれらに係合するカバーと、
前記コンテナ内の前記フォトマスクの各端部に位置決めされるとともに、
前記カバーが前記開口端部を閉鎖する場合その位置で前記フォトマスクを係合固定する一対の端部支持体とを備えたコンテナ。 - 前記コンテナ部分及び側壁挿入部はポリエチレンからなる、請求項1に記載のコンテナ。
- 前記端部支持体は発泡体ポリマーからなる、請求項1に記載のコンテナ。
- 前記フォトマスクが少なくとも24インチ(609.6mm)の長さを有する、請求項1に記載のコンテナ。
- フォトマスクを含む基板のための長さ、奥行き、及び各種の高さのコンテナを製造するための方法であって、前記コンテナは、上壁、底壁、一組の側壁、閉鎖端部、及び開口端部、及び前記開口端部を超えて延出するカバーを有し、
前記方法は、
a)隣接する空洞中間部より大きな端部空洞部分を有する成形空洞を形成する内側表面への回転金型の提供工程であって、前記端部空洞部分は、本体予備成形品上の端部部分を形成するための部分であり、前記空洞中間部は、前記本体予備成形品上に中間部を形成するための部分であり、
b)i)金型内への樹脂の挿入、
ii)前記樹脂を溶解させるための前記金型の加熱
iii)内側表面に沿って溶解樹脂を分散させるための前記金型の回転
iv)前記隣接する中間部より大きな高さと奥行きとを有する前記端部部分を有する前記本体予備成形品内での前記溶解樹脂の硬化
v)前記モールドからの前記本体予備成形品の除去
による前記本体予備成形品の成形工程と、
c)前記本体予備成形品の切り開き及びそれによって前記端部部分の少なくとも部分の切断工程と
を含む、方法。 - 前記本体予備成形品が実質的に単一な厚さの壁を有し、前記端部部分の内側の奥行き及び幅が前記中間部の前記外側表面に滑り込んで係合する大きさであるような十分量の樹脂を提供する工程をさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 内部に開口部を製造するための前記各側壁の伸張部分の除去、及び
前記開口部内へのプラスチックインサートの結合
の工程をさらに含む、請求項9に記載の方法。 - 前記金型を熱する前に、その表面上の前記モールド内部への基板上のグラフィックの挿入の工程をさらに含む、請求項11に記載の方法。
- フォトマスクのためのコンテナを製造するための方法であって、
上部、底部、前部、後部、及び二つの側面を有する単一のコンテナ本体の形成と、
側面のスロットを定義するための前記二つの側面からの前記コンテナ本体の部分の除去と、
前記側面の前記スロット内への導管の挿入と、
カバー、前記コンテナに合うカバーの形成と
を含む、方法。 - 前記コンテナ本体は射出成形、ブロー成形、及び回転成形の一つによって形成されている、請求項13に記載の方法。
- 前記コンテナ本体は合成樹脂から形成されている、請求項13に記載の方法。
- 前記コンテナ本体はポリエチレンから形成されている、請求項13に記載の方法。
- 前記コンテナ本体はポリエチレン、前記ポリエチレン内に分散された導電体から形成されている、請求項13に記載の方法。
- 前記コンテナ本体の前記部分は切削によって除去される、請求項13に記載の方法。
- 前記側面の前記スロット内への前記導管の固定をさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 前記導管は前記コンテナ本体の隣接部分及び前記導管を溶解させることによって固定される、請求項19に記載の方法。
- 前記カバーは前記コンテナ本体から分離されることによって形成されている、請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US63090704P | 2004-11-24 | 2004-11-24 | |
US11/286,696 US7309460B2 (en) | 2004-11-24 | 2005-11-23 | Photomask container |
PCT/US2005/042710 WO2006058197A2 (en) | 2004-11-24 | 2005-11-25 | Photomask container |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008522414A true JP2008522414A (ja) | 2008-06-26 |
Family
ID=36459965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007543514A Withdrawn JP2008522414A (ja) | 2004-11-24 | 2005-11-25 | フォトマスクコンテナ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7309460B2 (ja) |
EP (1) | EP1817245A2 (ja) |
JP (1) | JP2008522414A (ja) |
KR (1) | KR20070084503A (ja) |
WO (1) | WO2006058197A2 (ja) |
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- 2005-11-23 US US11/286,696 patent/US7309460B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-11-25 EP EP05852173A patent/EP1817245A2/en not_active Withdrawn
- 2005-11-25 JP JP2007543514A patent/JP2008522414A/ja not_active Withdrawn
- 2005-11-25 WO PCT/US2005/042710 patent/WO2006058197A2/en active Application Filing
- 2005-11-25 KR KR1020077011693A patent/KR20070084503A/ko not_active Application Discontinuation
-
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- 2007-12-17 US US11/958,169 patent/US20080093256A1/en not_active Abandoned
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---|---|---|---|---|
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JP7333925B2 (ja) | 2020-08-21 | 2023-08-28 | 積水成型工業株式会社 | フォトマスク容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006058197A3 (en) | 2007-04-12 |
EP1817245A2 (en) | 2007-08-15 |
US20080093256A1 (en) | 2008-04-24 |
KR20070084503A (ko) | 2007-08-24 |
WO2006058197B1 (en) | 2007-06-21 |
US20060108250A1 (en) | 2006-05-25 |
US7309460B2 (en) | 2007-12-18 |
WO2006058197A2 (en) | 2006-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081114 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090318 |