JP2008304217A - 表面欠陥検査装置 - Google Patents
表面欠陥検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008304217A JP2008304217A JP2007149501A JP2007149501A JP2008304217A JP 2008304217 A JP2008304217 A JP 2008304217A JP 2007149501 A JP2007149501 A JP 2007149501A JP 2007149501 A JP2007149501 A JP 2007149501A JP 2008304217 A JP2008304217 A JP 2008304217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface defect
- light
- unit
- glass substrate
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【解決手段】 表面欠陥検査装置1においては、ステージ3によって支持されたガラス基板Sの表面に反射照明装置4によって光が照射され、ガラス基板Sの表面がカメラ6によって撮像される。このとき、ガラス基板Sの表面に照射される光の照射方向が変化するように制御装置8によって反射照明装置4が制御されるため、凸部S2による段差がガラス基板Sに存在するものの、影になる領域が生じるのを防止して、ガラス基板Sの表面欠陥を検査することができる。
【選択図】 図1
Description
Claims (6)
- 被検査物の表面欠陥を検査するための表面欠陥検査装置であって、
前記被検査物を支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持された前記被検査物の表面に光を照射する照明手段と、
前記照明手段によって光が照射された前記被検査物の表面を撮像する撮像手段と、
前記被検査物の表面に照射される光の照射方向が変化するように前記照明手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする表面欠陥検査装置。 - 前記制御手段は、前記被検査物の表面に照射される光のスポット径が変化するように前記照明手段を制御することを特徴とする請求項1記載の表面欠陥検査装置。
- 前記制御手段は、前記支持手段と前記照明手段との位置関係が変化するように前記支持手段及び前記照明手段の少なくとも1つを制御することを特徴とする請求項1又は2記載の表面欠陥検査装置。
- 前記制御手段は、前記撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記表面欠陥の位置を特定し、特定した前記表面欠陥の位置に対して、前記被検査物の表面に照射される光の照射方向が一致し且つその光のスポット径が絞られるように、前記照明手段を制御することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の表面欠陥検査装置。
- 前記被検査物の表面を拡大観察する拡大観察手段を備え、
前記制御手段は、前記撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記表面欠陥の位置を特定し、特定した前記表面欠陥の位置において前記表面欠陥が拡大観察されるように前記拡大観察手段を制御することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の表面欠陥検査装置。 - 前記拡大観察手段は、前記撮像手段と同一の構成を有することを特徴とする請求項5記載の表面欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007149501A JP2008304217A (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 表面欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007149501A JP2008304217A (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 表面欠陥検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008304217A true JP2008304217A (ja) | 2008-12-18 |
Family
ID=40233083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007149501A Abandoned JP2008304217A (ja) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 表面欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008304217A (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60220940A (ja) * | 1983-05-20 | 1985-11-05 | Hitachi Ltd | 異物自動検査装置 |
JPH0312542A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | マスク表面検査装置 |
JPH0424541A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 内部欠陥測定方法および装置 |
JPH0555332A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | 異物検査装置 |
JPH06317533A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-11-15 | Toshiba Corp | 異物検査方法及び異物検査装置 |
JPH10239242A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag | サンプルの平滑面を検査するための装置と方法 |
JP2003050180A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Canon Inc | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2004047879A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 画像作製方法 |
JP2004138442A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 回路基板の精度測定装置および回路基板検査装置の精度測定方法 |
JP2004335611A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 半導体検査装置及び検査方法、半導体装置 |
-
2007
- 2007-06-05 JP JP2007149501A patent/JP2008304217A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60220940A (ja) * | 1983-05-20 | 1985-11-05 | Hitachi Ltd | 異物自動検査装置 |
JPH0312542A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-21 | Fujitsu Ltd | マスク表面検査装置 |
JPH0424541A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 内部欠陥測定方法および装置 |
JPH0555332A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | 異物検査装置 |
JPH06317533A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-11-15 | Toshiba Corp | 異物検査方法及び異物検査装置 |
JPH10239242A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Wacker Siltronic G Fuer Halbleitermaterialien Ag | サンプルの平滑面を検査するための装置と方法 |
JP2003050180A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Canon Inc | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2004047879A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 画像作製方法 |
JP2004138442A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 回路基板の精度測定装置および回路基板検査装置の精度測定方法 |
JP2004335611A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Seiko Epson Corp | 半導体検査装置及び検査方法、半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007240434A (ja) | 表面状態の検査方法および表面状態検査装置 | |
JPWO2008139735A1 (ja) | 表面検査装置および表面検査方法 | |
JP2007327836A (ja) | 外観検査装置及び方法 | |
JP4633499B2 (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
JP5481484B2 (ja) | 3次元物体を2次元平面画像に光学的に変換する装置および方法 | |
JP5787261B2 (ja) | 検査装置、及び検査方法 | |
JP2004012301A (ja) | パターン欠陥検出方法およびその装置 | |
JP2011163954A (ja) | 線材表面探傷装置 | |
JP2009097977A (ja) | 外観検査装置 | |
JP2008217013A (ja) | 光ビーム経路におけるビーム調整のための装置および方法 | |
JP2008164324A (ja) | 形状情報取得装置、欠陥検出装置、形状情報取得方法および欠陥検出方法 | |
JP2009150718A (ja) | 検査装置および検査プログラム | |
JP4755673B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JPH05322783A (ja) | 基板観察装置 | |
JP2013019786A (ja) | 管内面検査装置およびその検査方法 | |
JP4974267B2 (ja) | ウェーハ外周検査方法 | |
JP2008304217A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP2009085883A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2011254027A (ja) | 露光装置 | |
JP2009008553A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP5367292B2 (ja) | 表面検査装置および表面検査方法 | |
JP2007033240A (ja) | 板状体の欠陥検出方法及び欠陥検出装置 | |
JP2008139126A (ja) | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 | |
JP2013148568A (ja) | 投射システム | |
JP2019219295A (ja) | ウエハ検査装置およびウエハ検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100315 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100426 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120118 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20120313 |