JP2003050180A - 欠陥検査方法および欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査方法および欠陥検査装置Info
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Abstract
する。 【解決手段】 一対の光源ユニット1から発生された略
平行光である検査光を、レンズW1 に照射し、その透過
光を結像光学系10の電荷結合素子(CCD)11に結
像させ、出力される電圧変化を画像処理して、モニタ1
2の画面で観察する。レンズW1 の前面に開口絞り4を
設け、アルミ板5や黒色マット6によって散乱光等を遮
蔽することで、目視では検出することのできないレンズ
研磨後のヤケによる表面欠陥等を高感度で検出できる。
Description
学素子の表面および内部に存在する欠陥や、成形型の表
面の異物や欠陥等を検出するための欠陥検査方法および
欠陥検査装置に関するものである。
等光学素子の表面欠陥や内部欠陥、すなわち、キズ、砂
目、欠け(ピリ)、割れ(カン)、材料不良である泡、
折れ込み、キリ等、および成形型の表面異物や、凹凸、
およびピンホール等を含む表面欠陥を検出する方法とし
て、局部照明の下で光学素子や成形型を直接的に目視観
察する欠陥検査方法が一般的である。
検出する方法として、光学的に拡大させた拡大像を目視
観察する欠陥検査方法も知られている。
来の技術によれば、直接または拡大像による目視観察で
は、特にレンズ等の光学素子を製造する工程で、研磨後
の光学素子のヤケによる汚れやくもり等の欠陥を、反射
防止膜等の蒸着工程の前に検出することが困難であると
いう未解決の課題があった。詳しく説明すると、レンズ
の製造工程において、レンズ面を形状創成後に研磨し、
反射防止膜等を蒸着する直前に、目視によって直接的に
観察する場合や拡大像を観察する場合には、レンズの表
面に発生する汚れやくもり等のいわゆるヤケについて
は、ヤケの有る部分と無い部分との反射率の差異が微小
であるために、汚れやくもりを検出できない。
るヤケについては、反射防止膜の蒸着前に目視で見つけ
ることができなくても、反射防止膜の蒸着後には反射率
の差異が拡大されて可視化されてしまい、手直しができ
ずに損品となってしまうという問題があった。
の欠陥が可視化されず、後工程の反射防止膜の蒸着後に
可視化されることで、欠陥の発生原因や発生工程がわか
らずに、対策、処置が難しいという不都合があった。
ために、ヤケによる欠陥の不安を抱えたまま、研磨後に
ヤケが発生しないように、特別な加工方法を採用した
り、反射防止膜の蒸着前までの滞留時間を短くするよう
に、レンズ等の製造工程における物流を変更したり、恒
温雰囲気中に保管したりという工夫をすることで、ヤケ
の発生防止のための様様な対応をしている。
課題に鑑みてなされたものであり、簡便かつ迅速に、研
磨後のヤケ等による欠陥を検出することができるととも
に、レンズ等光学素子のキズ、砂目、欠け(ピリ)、割
れ(カン)、および泡、折れ込み、キリ等の材料不良を
含む欠陥全般や、成形型の表面異物、凹凸、ピンホール
等の表面欠陥を高感度で検出できる信頼性の高い欠陥検
査方法および欠陥検査装置を提供することを目的とする
ものである。
め、本発明の欠陥検査方法は、被検物に検査光を照射
し、透過させて得られる透過光を結像光学系によって結
像面に結像させる工程と、結像された透過光を高感度カ
メラによって受光し、電圧変化として出力する工程と、
出力された電圧変化を画像処理することで前記被検物の
欠陥を検出する工程を有することを特徴とする。
れた被検物に検査光を照射し、透過させて得られる透過
光を結像光学系によって結像面に結像させる工程と、結
像された透過光を高感度カメラによって受光し、電圧変
化として出力する工程と、出力された電圧変化を画像処
理して、前記被検物の反転前と比較することで、前記被
検物の両面のいずれに欠陥があるかを判別する工程が付
加されているとよい。
て得られる反射光を結像光学系によって結像面に結像さ
せる工程と、結像された反射光を高感度カメラによって
受光し、電圧変化として出力する工程と、出力された電
圧変化を画像処理することで前記被検物の欠陥を検出す
る工程を有する欠陥検査方法でもよい。
る検査光を発生する光源手段と、前記被検物による前記
検査光の反射光を結像面に結像させる結像光学系と、結
像された前記反射光を受光し、電圧変化として出力する
高感度カメラと、該高感度カメラの出力を画像処理する
ことで前記被検物の欠陥を検出する検出手段を有するこ
とを特徴とする。
光源手段と、前記被検物による前記検査光の透過光を結
像面に結像させる結像光学系と、結像された前記透過光
を受光し、電圧変化として出力する高感度カメラと、該
高感度カメラの出力を画像処理することで前記被検物の
欠陥を検出する検出手段を有する欠陥検査装置でもよ
い。
面表示する表示手段を有するとよい。
を拡大縮小するためのズームレンズを搭載しているとよ
い。
するとよい。
の複数の光源ユニットを有するとよい。
めの角度調整手段が設けられているとよい。
めの位置調整手段が設けられているとよい。
ットが設けられているとよい。
い。
いるとよい。
収マットが配設されているとよい。
れていてもよい。
照射し、これを透過した光もしくは反射した光を高感度
カメラに入射させて電圧変化として出力し、これを画像
処理することにより形成された像を観察することで、表
面欠陥や内部欠陥を検出する。結像光学系によって集光
した透過光もしくは反射光の強弱(電荷量)を高感度カ
メラで電圧の変化として捕らえて形成された像を観察す
るものであるため、光源によるムラが充分に低減されて
おり、被検物の直接目視あるいは拡大像の目視では判別
できない微小な反射率の異常や内部欠陥等の判別が可能
である。
過光もしくは反射光の強弱(電荷量)を電荷結合素子
(CCD)等の高感度カメラで電圧の変化として捕らえ
るので、特にレンズ等光学素子の研磨後のヤケによる汚
れ、くもり等の欠陥は言うまでもなく、キズ、砂目、欠
け(ピリ)、割れ(カン)、材料不良による泡、折れ込
み、キリ等を含む光学素子の品質不良全般や、成形型の
表面異物、凹凸、ピンホール等の表面欠陥を高感度に検
出することができる。
ことが好適である。略平行光は、例えば所定の一点から
放射状に広がる放射光をレンズ等の光学系を用いてコリ
メートすることによって得ることができる。被検物に照
射される検査光は被検物の検査光の受光面で均一度が高
いことが望まれるため、略平行光が好適である。
づく光の強弱が広い範囲にわたる緩やかなものである場
合には、その欠陥の有無を検出することが困難なことが
ある。この場合は、角度調整手段によって、検査光の光
軸方向に対する被検物の光入射面の角度を変化させてか
ら、再度、像を観察する。
入射角可変スタンドにある角度目盛り等を読むことで所
定の角度位置にセッティング可能である。
検物の欠陥検査において、両面の曲率半径の違い、形状
の違い等により、上述の方法で検査光の光軸方向に対す
る被検物の光入射面の角度を変化させても、その欠陥の
有無を検出することが困難なことがある。その場合に
は、位置調整手段によって、検査光と被検物との位置を
変化させてから、再度、像を観察する。この検査光の位
置は入射角可変スタンドが置かれている面上の位置目盛
り等を読むことで所定の位置にセッティング可能であ
る。
物の欠陥の検査においては、直接光を遮蔽するスリット
を設けて、スリットの開口寸法を被検物の大きさに合わ
せて調整できるように構成するとよい。
査において、直接光を遮蔽するスリット周りに、光の散
乱防止のために直接光を吸収することができる黒色の光
吸収部材、例えばアルマイト処理品等を用いることで、
透過光の強弱(電荷量)を精度よく検出できる。
検査において、被検物に照射された直接光が散乱して電
荷結合素子(CCD)等に集光しないように、散乱光を
吸収することができる黒色の光吸収マット、例えばアル
マイト処理品、あるいは積分球等を用いることで、透過
光の強弱(電荷量)を精度よく検知できる。
の被検物の欠陥の検査においては、被検物に厚みがある
ために、両面を透過した光の強弱が異なる。そこで、被
検物を反転させて透過光による電圧変化を画像処理して
得られた像を反転前と比較することで、両面のどちらに
欠陥があるかを判断できる。
いて説明する。
この装置は、略平行光を検査光として使用し、被検物で
あるレンズ(光学素子)に斜め照射して透過光の強弱
(電荷量)を高感度カメラの電荷結合素子(CCD)で
電圧の変化として捕らえて形成された像を、モニタ観察
するものである。
精研削、研磨、心取、蒸着工程等を含み、本実施の形態
は、特に研磨工程後のヤケによるレンズの汚れやくもり
等の欠陥を検出するのに適用される。
に照射する検査光を発生する光源手段である一対の光源
ユニット1を有し、2つの光源ユニット1は、それぞ
れ、検査光の光軸とレンズW1 の受光面とのなす角を変
化させることの自在である入射角可変スタンド2に支持
され、入射角を検知して調整するための角度調整手段で
ある角度目盛り3aと、検査光とレンズW1 の相対位置
を読んで調整するための位置調整手段である位置目盛り
3bが設けられている。
わせて遮蔽するスリットである開口絞り4と、開口絞り
4の周りの光の散乱防止のためのアルマイト処理された
光吸収部材であるアルミ板5と、レンズW1 に照射され
た光がレンズW1 に反射されて発生した散乱光を吸収す
る黒色の光吸収マットである黒色マット6を有する。
光の強弱(電荷量)を電圧の変化として捕らえる高感度
カメラを構成する電荷結合素子(CCD)11と、電荷
結合素子11で捕えた電圧の変化を画像処理して得られ
た像を画面表示する表示手段(検出手段)であるモニタ
12と、モニタ表示した像の大きさを調整するズームレ
ンズ13と、モニタ表示した像の照度を調整するために
ズームレンズ13に搭載した絞り14と、モニタ表示し
た像の大きさをズームレンズ13で調整できない場合
に、電荷結合素子11を上下方向にスライドさせるため
の上下位置調整ナット15と、電荷結合素子11に入射
する光の位置を調整する横位置調整ナット16と、室内
照明からの散乱光をカットする黒体囲い17と、ズーム
レンズ13に結合された電荷結合素子11を支持する固
定ナット18を備えている。
ト15と横位置調整ナット16によってレンズW1 の透
過光の光軸に略垂直な移動面に沿って移動可能に保持さ
れている。電荷結合素子11の前記移動面上の位置は、
上述したようにモニタ表示した像がズームレンズ13で
調整不可の場合に上下位置調整ナット15に与えられる
指示に基づいて決定される。
高輝度の点光源1a、この点光源1aから出力された光
を平行化するコリメートレンズ系1b等を有し、これら
は、点光源1aから発生する熱を吸収する熱線吸収ガラ
スによって覆われている。
明する。
ンド2の角度目盛り3aを所定目盛りに合わせる。
目盛り3bの所定目盛りに合わせる。
を調整してから、開口絞り4の上に別途、フイルタ等を
載せて、検査光を照射して、平行光が開口絞り4の内側
に収まるように入射角可変スタンド2の角度目盛り3a
と位置目盛り3bの位置を微調整する。
D上下位置に上下位置調整ナット15で合わせる。
13の絞り14を所定数字に合わせる。
の上に保持して、モニタ12に表示された像を観察す
る。モニタ12に表示された像がずれている場合は横位
置調整ナット16で調整する。像の大きさについてはズ
ームレンズ13のズーミングにて調整する。
れた平行光をレンズW1 に照射する。レンズW1 を透過
した透過光は、結像光学系10のズームレンズ13と電
荷結合素子11により集光され、電圧変化として出力さ
れ、画像処理によって形成された像がモニタ12に画面
表示される。この際、開口絞り4により散乱光は遮蔽さ
れ、レンズW1 によって反射されて発生した散乱光は黒
色マット6により吸収されるため、ムラのない直接光の
みによる像が形成される。この像はレンズW1の状態、
すなわち、表面や内部の欠陥を高感度で反映している。
6等によって低減されている。特に、レンズW1 が研磨
面状態である場合は、1面あたり4%の光の反射が発生
してムラの原因となるが、反射光を吸収する黒色マット
6等でムラの発生を防止しているため、研磨後のヤケに
よる汚れ、くもりや、微小なキズ、砂目、欠け(ピ
リ)、割れ(カン)、材料不良である泡、折れ込み、キ
リ等の欠陥を高感度に検出することができる。
撮像結果の格納あるいは印刷を行なう。
一般的に指サックを使用するが、この指サックについて
も散乱光を遮蔽するために黒色指サックを使用すること
で欠陥を高感度に検出することができる。
を下にして保持することで、より一層ムラが少ない像が
得られる。
面を透過した光の強弱が異なる。そこで、レンズW1 を
指で反転させてモニタ画像を観察することで、両面のど
ちらに欠陥があるかを判断できる。
の装置は、略平行光源を使用し、被検物である成形型に
斜め照射して反射光の強弱(電荷量)を高感度カメラの
電荷結合素子(CCD)で電圧の変化として捕らえて形
成された像をモニタで観察するものである。
に曲率を有するものであるが、平面であってもよい。成
形型の製造プロセスは、研削、研磨、膜蒸着工程を含
み、全工程で本実施の形態による検査方法および検出装
置を適用できる。特に、研磨、膜蒸着後の表面異物、凹
凸、およびピンホールなどの欠陥検査に好適である。
照射する検査光を出力する光源ユニット21を有し、光
源ユニット21は、検査光の光軸と成形型W2 の受光面
とのなす角を変化させることの自在である入射角可変ス
タンド22に支持され、入射角を検知するための角度目
盛り23aと、検査光と成形型W2 の相対位置を読むた
めの位置目盛り23bが設けられている。
わせて遮蔽するスリットである開口絞り24と、開口絞
り24の周りの光の散乱防止のためのアルマイト処理さ
れた光吸収部材であるアルミ板25を有する。
の強弱(電荷量)を電圧の変化として捕らえる高感度カ
メラを構成する電荷結合素子(CCD)31と、電荷結
合素子31で捕えた電圧の変化を像として表示するモニ
タ32と、モニタ表示した像の大きさを調整するズーム
レンズ33と、モニタ表示した像の照度を調整するため
にズームレンズ33に搭載した絞り34と、モニタ表示
した像の大きさをズームレンズ33で調整できない場合
に、電荷結合素子31を上下方向にスライドさせるため
の上下位置調整ナット35と、電荷結合素子31に入射
する光の位置を調整する横位置調整ナット36と、室内
照明からの散乱光をカットする黒体囲い37と、ズーム
レンズ33に結合された電荷結合素子31を支持する固
定ナット38を備えている。
ト35と横位置調整ナット36によって成形型W2 の反
射光の光軸に略垂直な移動面に沿って移動可能に保持さ
れている。電荷結合素子31の前記移動面上の位置は、
上述したようにモニタ表示した像がズームレンズ33で
調整不可の場合に上下位置調整ナット35に与えられる
指示に基づいて決定される。
の高輝度の点光源21a、この点光源21aから出力さ
れた光を平行化するコリメートレンズ系21b、点光源
21aから発生する熱を吸収する熱線吸収ガラス等を備
えているものである。
する。
ンド22の角度目盛り23aを所定目盛りに合わせる。
目盛り23bの所定目盛りに合わせる。
してから、開口絞り24の上に別途、フイルタ等を載せ
て、検査光を照射して、平行光が開口絞り24の内側に
収まるように光源ユニット21の位置を微調整する。
D上下位置に上下位置調整ナット35で合わせる。
33の絞り34を所定数字に合わせる。
4の上に保持してモニタ32に表示された像を観察す
る。モニタ32に表示された像がずれている場合は横位
置調整ナット36で調整する。像の大きさについてはズ
ームレンズ33のズーミングにて調整する。以上の状態
で、光源ユニット21から出力された平行光を成形型W
2 に照射する。
30のズームレンズ33と電荷結合素子31により集光
され、欠陥を表わす像としてモニタ32に表示される。
この際、開口絞り24により散乱光は遮蔽され、直接光
のみによって像が形成される。この像は成形型W2 の状
態、すなわち、表面状態を高感度で反映しており、光源
によるムラが低減されているために、特に研磨、膜蒸着
後の表面異物、凹凸やピンホールなどの表面欠陥を高感
度で検出できる。
撮像結果の格納あるいは印刷を行なう。
般的に指サックを使用するが、この指サックについても
散乱光を遮蔽するために黒色指サックを使用することで
欠陥を高感度に検出することができる。
で、以下に記載するような効果を奏する。
度カメラによる電圧変化を画像処理することで検査光の
照射された被検物の像を形成し、その像を形成する際に
散乱光等を開口絞りや黒色マットで遮蔽することで、被
検物を直接目視で観察した場合や拡大像を目視で観察し
た場合に発生する光源によるムラが低減され、例えば目
視および拡大のみの方法では検出が困難であった光学素
子のヤケによる汚れ、くもり等の欠陥を極めて高感度
で、例えば反射防止膜の蒸着前に検出できる。
のキズ、砂目、欠け(ピリ)、割れ(カン)、材料不良
(泡、折れ込み、キリ等)などの欠陥や、成形型の表面
異物、凹凸、あるいはピンホールなどの欠陥を検出する
に当たって、簡便かつ迅速で安定した高感度検査を行な
うことができる。
整や、検査光と被検物との位置調整を行なうことで、よ
り一層安定した信頼性の高い高感度検査を行なうことが
できる。
を示す模式図である。
を示す模式図である。
Claims (26)
- 【請求項1】 被検物に検査光を照射し、透過させて得
られる透過光を結像光学系によって結像面に結像させる
工程と、結像された透過光を高感度カメラによって受光
し、電圧変化として出力する工程と、出力された電圧変
化を画像処理することで前記被検物の欠陥を検出する工
程を有する欠陥検査方法。 - 【請求項2】 被検物が透明物体であることを特徴とす
る請求項1記載の欠陥検査方法。 - 【請求項3】 被検物を反転させる工程と、反転された
被検物に検査光を照射し、透過させて得られる透過光を
結像光学系によって結像面に結像させる工程と、結像さ
れた透過光を高感度カメラによって受光し、電圧変化と
して出力する工程と、出力された電圧変化を画像処理し
て、前記被検物の反転前と比較することで、前記被検物
の両面のいずれに欠陥があるかを判別する工程を有する
請求項2記載の欠陥検査方法。 - 【請求項4】 被検物に検査光を照射し、反射させて得
られる反射光を結像光学系によって結像面に結像させる
工程と、結像された反射光を高感度カメラによって受光
し、電圧変化として出力する工程と、出力された電圧変
化を画像処理することで前記被検物の欠陥を検出する工
程を有する欠陥検査方法。 - 【請求項5】 被検物が光学素子であることを特徴とす
る請求項1ないし3いずれか1項記載の欠陥検査方法。 - 【請求項6】 被検物が成形型であることを特徴とする
請求項4記載の欠陥検査方法。 - 【請求項7】 検査光が、略平行光であることを特徴と
する請求項1ないし6いずれか1項記載の欠陥検査方
法。 - 【請求項8】 被検物に検査光が斜入射することを特徴
とする請求項1ないし7いずれか1項記載の欠陥検査方
法。 - 【請求項9】 画像処理して得られた像を画面表示する
ことを特徴とする請求項1ないし8いずれか1項記載の
欠陥検査方法。 - 【請求項10】 高感度カメラがCCDを有することを
特徴とする請求項1ないし9いずれか1項記載の欠陥検
査方法。 - 【請求項11】 被検物に照射する検査光を発生する光
源手段と、前記被検物による前記検査光の反射光を結像
面に結像させる結像光学系と、結像された前記反射光を
受光し、電圧変化として出力する高感度カメラと、該高
感度カメラの出力を画像処理することで前記被検物の欠
陥を検出する検出手段を有する欠陥検査装置。 - 【請求項12】 被検物に照射する検査光を発生する光
源手段と、前記被検物による前記検査光の透過光を結像
面に結像させる結像光学系と、結像された前記透過光を
受光し、電圧変化として出力する高感度カメラと、該高
感度カメラの出力を画像処理することで前記被検物の欠
陥を検出する検出手段を有する欠陥検査装置。 - 【請求項13】 検出手段が、画像処理して得られた像
を画面表示する表示手段を有することを特徴とする請求
項11または12記載の欠陥検査装置。 - 【請求項14】 結像光学系が、高感度カメラに結像す
る像を拡大縮小するためのズームレンズを搭載している
ことを特徴とする請求項11ないし13いずれか1項記
載の欠陥検査装置。 - 【請求項15】 光源手段が、略平行光である検査光を
発生することを特徴とする請求項11ないし14いずれ
か1項記載の欠陥検査装置。 - 【請求項16】 光源手段が、複数の検査光を発生する
ための複数の光源ユニットを有することを特徴とする請
求項11ないし15いずれか1項記載の欠陥検査装置。 - 【請求項17】 検査光が、被検物に対して斜め入射す
ることを特徴とする請求項11ないし16いずれか1項
記載の欠陥検査装置。 - 【請求項18】 光源手段と被検物の相対角度を調整す
るための角度調整手段が設けられていることを特徴とす
る請求項11ないし17いずれか1項記載の欠陥検査装
置。 - 【請求項19】 光源手段と被検物の相対位置を調整す
るための位置調整手段が設けられていることを特徴とす
る請求項11ないし18いずれか1項記載の欠陥検査装
置。 - 【請求項20】 検査光のビーム形状を調整するための
スリットが設けられていることを特徴とする請求項11
ないし19いずれか1項記載の欠陥検査装置。 - 【請求項21】 スリットの開口寸法を調整自在である
ことを特徴とする請求項20記載の欠陥検査装置。 - 【請求項22】 スリットの周囲に光吸収部材が配設さ
れていることを特徴とする請求項20または21記載の
欠陥検査装置。 - 【請求項23】 検査光の入射側に、被検物に対向して
光吸収マットが配設されていることを特徴とする請求項
12ないし22いずれか1項記載の欠陥検査装置。 - 【請求項24】 光吸収マットが黒色であることを特徴
とする請求項23記載の欠陥検査装置。 - 【請求項25】 光吸収マットの替わりに、積分球が設
けられていることを特徴とする請求項23記載の欠陥検
査装置。 - 【請求項26】 高感度カメラがCCDを有することを
特徴とする請求項11ないし25いずれか1項記載の欠
陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001238591A JP2003050180A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001238591A JP2003050180A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003050180A true JP2003050180A (ja) | 2003-02-21 |
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ID=19069475
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001238591A Pending JP2003050180A (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003050180A (ja) |
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2001
- 2001-08-07 JP JP2001238591A patent/JP2003050180A/ja active Pending
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