JP2008294033A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャリアに保持された複数の個片基板を対象とした電子部品実装において、半田印刷後のキャリアを対象としたマーク位置認識結果、半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出し、算出された半田位置ずれデータに基づいて位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを各個片基板毎演算して電子部品搭載装置にフィードフォワードし、位置補正データとマーク位置認識結果とを加味して部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御する。
【選択図】図9
Description
前記印刷された半田ペーストの位置を認識する半田位置認識部と、前記第1のマーク位置認識部によるマーク位置認識結果、前記半田位置認識部による半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて各個片基板における半田ペーストの位置ずれを示す半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出する半田位置ずれ算出部とを有する印刷検査装置と、前記位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを前記半田位置ずれデータに基づいて各個片基板毎に求める演算を行う位置補正データ演算部と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された各個片基板に搭載する部品搭載機構と、前記キャリア認識マークおよび基板認識マークの位置を認識可能な第2のマーク位置認識部と、前記第2のマーク位置認識部によるマーク位置認識結果と前記位置補正データとを加味して、前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御する搭載制御部とを有する電子部品搭載装置とを備えた。
は、基板認識マークMa、Mbによって特定される個片基板座標系における個別の電極5a(i)の座標値(xi、yi)を示す電極位置情報として、予め印刷装置M1、印刷検査装置M2、電子部品搭載装置M3の各装置に設けられた記憶部または管理コンピュータ3の記憶装置に記憶されている。
ャリア4の任意位置をカメラ23の直下に位置させて撮像することができる。
M3にフィードフォワードされた位置補正データを加味して動作制御を行うようにしている。すなわち、搭載制御部37は、第2のマーク位置認識部である画像認識部38によるマーク位置認識結果と位置補正データとを加味して、部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御するようになっている。通信部39は通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3や電子部品実装ライン1を構成する他装置との間で、上述の位置補正データなどの各種のデータ授受を行う。
系を示しており、直交座標系xyは、基板認識マークMa、Mbの位置によって特定される個別の個片基板5の座標系を示している。また、図11(b)、(c)においては、各電極5aに印刷された半田ペーストSの図示は適宜省略している。個片基板5を対象としたマーク位置認識においては、個片基板5が固定的に貼り付けられたキャリア4のキャリア認識マークMA、MBを併せて位置認識する。これにより、キャリア4における各個片基板5の固定的な相対位置が検出され、この相対位置情報は、位置補正データと併せて電子部品搭載装置M3へフィードフォワードされる。
形態として、隣接する1対の電極5aに半田接合される端子型の電子部品7を対象として実装点を補正する例を示している。図12(b)に示すように、実装データで示される電極基準での実装点は電極5aの中点である電極位置Paであり、これに対し、実際に印刷された半田ペーストSの位置を搭載位置とする半田基準での実装点は2つの電極5aに印刷された半田ペーストSの重心位置を示す半田印刷位置Psである。なお求められた電極位置Paと半田印刷位置Psとの相対位置ずれ量が、位置ずれ許容上限として予め設定された閾値よりも大きい場合には印刷不良であり、印刷検査処理部26によって不良判定がなされる。
て部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御する構成を採用している。これにより、キャリア内において個片基板の位置がばらついている場合にあっても、搭載位置補正を効率よく行うことができる。
4、104 キャリア
104a 基板保持部
4a 被膜
5、105 基板
5a、105a 電極
7 電子部品
23、40 カメラ
S 半田ペースト
MA,MB キャリア認識マーク
Ma,Mb 基板認識マーク
Claims (6)
- キャリアに保持された複数の個片基板に電子部品を半田接合により実装して個片実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記複数の個片基板のそれぞれに形成された電子部品接合用の複数の電極に半田ペーストを一括して印刷する印刷装置と、
前記キャリアに形成されたキャリア認識マークの位置および前記個片基板に形成された基板認識マークの位置を認識可能な第1のマーク位置認識部と、前記印刷された半田ペーストの位置を認識する半田位置認識部と、前記第1のマーク位置認識部によるマーク位置認識結果、前記半田位置認識部による半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて各個片基板における半田ペーストの位置ずれを示す半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出する半田位置ずれ算出部とを有する印刷検査装置と、
前記位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを前記半田位置ずれデータに基づいて各個片基板毎に求める演算を行う位置補正データ演算部と、
部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された各個片基板に搭載する部品搭載機構と、前記キャリア認識マークおよび基板認識マークの位置を認識可能な第2のマーク位置認識部と、前記第2のマーク位置認識部によるマーク位置認識結果と前記位置補正データとを加味して、前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御する搭載制御部とを有する電子部品搭載装置とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記半田位置認識部は、各個片基板において位置補正基準エリアとして予め定められた領域に印刷された半田ペーストの位置を代表位置として認識することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
- 前記位置補正データ演算部は、前記印刷検査装置に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。
- キャリアの表面に設けられた密着性樹脂の被膜によって位置が固定された状態で保持された複数の個片基板に電子部品を半田接合により実装して個片実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記複数の個片基板のそれぞれに形成された電子部品接合用の複数の電極に半田ペーストを一括して印刷する印刷工程と、
前記キャリアに形成されたキャリア認識マークの位置および前記個片基板に形成された基板認識マークの位置を認識する第1のマーク位置認識工程と、前記印刷された半田ペーストの位置を検出する半田位置認識工程と、前記第1のマーク位置認識工程におけるマーク位置認識結果、前記半田位置認識工程における半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて、前記キャリアにおける各個片基板の相対位置および各個片基板における半田ペーストの位置ずれを示す半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出する半田位置ずれ算出工程と、
前記位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを前記半田位置ずれデータに基づいて各個片基板毎に求める演算を行う位置補正データ演算工程と、
半田ペースト印刷後の前記キャリアを対象として前記キャリア認識マークの位置を認識する第2のマーク位置認識工程と、前記第2のマーク位置認識工程におけるマーク位置認識結果と前記位置補正データとを加味して部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された各個片基板に搭載する部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子
部品実装方法。 - キャリアに設けられた基板保持部に位置決め誤差のある状態で保持された複数の個片基板に電子部品を半田接合により実装して個片実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記複数の個片基板のそれぞれに形成された電子部品接合用の複数の電極に半田ペーストを一括して印刷する印刷工程と、
前記個片基板のそれぞれに形成された基板認識マークの位置を認識する第1のマーク位置認識工程と、前記印刷された半田ペーストの位置を検出する半田位置認識工程と、前記第1のマーク位置認識工程におけるマーク位置認識結果、前記半田位置認識工程における半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて各個片基板における半田ペーストの位置ずれを示す半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出する半田位置ずれ算出工程と、
前記位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを前記半田位置ずれデータに基づいて各個片基板毎に求める演算を行う位置補正データ演算工程と、
半田ペースト印刷後の前記キャリアを対象として前記基板認識マークの位置を認識する第2のマーク位置認識工程と、前記第2のマーク位置認識工程におけるマーク位置認識結果と前記位置補正データとを加味して部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御することにより、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された各個片基板に搭載する部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記半田位置認識工程において、各個片基板において位置補正基準エリアとして予め定められた領域に印刷された半田ペーストの位置を代表位置として認識することを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載の電子部品実装方法。
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