JP2008288311A - ランド形状 - Google Patents
ランド形状 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008288311A JP2008288311A JP2007130440A JP2007130440A JP2008288311A JP 2008288311 A JP2008288311 A JP 2008288311A JP 2007130440 A JP2007130440 A JP 2007130440A JP 2007130440 A JP2007130440 A JP 2007130440A JP 2008288311 A JP2008288311 A JP 2008288311A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- component
- circular
- gear
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】ランド30は、円形部31の外周に凸部32を放射状に備える形状である。具体的には、円形部31は、搭載部品20の円形座21とほぼ同径である。その搭載部品20としては、バネ式ピン接点部品である。そのバネ式ピン接点部品20としては、スプリングピンである。
【選択図】図1
Description
また、この偏心を嫌い、図7に示すように、スプリングピン110の座111と同サイズかそれに近いサイズのランド130を用いると、フィレット140が十分に形成されないため、半田接合強度が弱くなるとともに、半田の逃げ場が無くなるので、不要な部品の浮きが発生して傾きが大きくなったり、半田ボール141の発生を誘発したりしていた。
しかし、この場合、フィレット140のできる側とできない側とができ、図9に示したように、その片側のフィレット140にスプリングピン110が引っ張られて一部変形ランド150に対する中心位置がずれてしまったり、スプリングピン110の傾きが大きくなったりする問題が発生していた。
(実施形態1)
図1は本発明を適用した実施形態1のランドの構成を示すもので、10は基板、20はバネ式ピン接点部品(スプリングピン)、21は円形座、30は歯車型ランド、31は円形部、32は凸部、40はフィレットである。
また、歯車の外形、すなわち、凸部32の外径が必要なフィレット40長を確保しているため、必要な半田接合強度を確保できる。
また、このフィレット40部と歯車の歯、すなわち、凸部32間によけいな半田の逃げ場があるので、半田浮きが抑えられるとともに、半田ボールも吸収することができる。
図3は基板端のランド形状を示したもので、前述した実施形態1と同様、10は基板、20はバネ式ピン接点部品(スプリングピン)、21は円形座、30は歯車型ランド、31は円形部、32は凸部、40はフィレットであって、11は板端、33は欠落部である。
すなわち、この実施形態2は、基板10の板端11ぎりぎりにスプリングピン20を配置したい場合において、円形部31の接線方向に沿って3個の凸部32がカットされた、基板端11と平行する直線状の欠落部33を有する一部欠落歯車型ランド30を用いる。
そして、前述した実施形態1と同様、クリーム半田が塗布された一部欠落歯車型ランド30の円形部31の上に、スプリングピン20が円形座21で載せられ、一時的に固着される。その後、一部欠落歯車型ランド30上の半田がリフローされることで、スプリングピン20の円形座21下の端子と一部欠落歯車型ランド30とが接続される。
この場合、ランド30の欠落させた部分と反対側は歯車形状のため、実施形態1で説明したように、スプリングピン20の中心位置ずれを抑制する効果がある。
要は、直線状以外の任意形状の基板端11の場合は、円形部31にかからない、基板端11とクリアランスCを保って平行する任意の線に沿って凸部32をカットし、任意形状の基板端11とクリアランスCを保って平行する任意形状の欠落部33を有する一部欠落歯車型ランド30とすれば良い。
Claims (6)
- 円形部の外周に凸部を放射状に備えることを特徴とするランド形状。
- 前記円形部の接線方向に沿って前記凸部がカットされていることを特徴とする請求項1に記載のランド形状。
- 前記円形部にかからない任意の線に沿って前記凸部がカットされていることを特徴とする請求項1に記載のランド形状。
- 前記円形部は搭載部品の円形座とほぼ同径であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のランド形状。
- 前記搭載部品はバネ式ピン接点部品であることを特徴とする請求項4に記載のランド形状。
- 前記バネ式ピン接点部品はスプリングピンであることを特徴とする請求項5に記載のランド形状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007130440A JP2008288311A (ja) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | ランド形状 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007130440A JP2008288311A (ja) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | ランド形状 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012013224A Division JP2012080141A (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | 半田付け構造体及びこれを備える電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008288311A true JP2008288311A (ja) | 2008-11-27 |
JP2008288311A5 JP2008288311A5 (ja) | 2010-02-25 |
Family
ID=40147770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007130440A Pending JP2008288311A (ja) | 2007-05-16 | 2007-05-16 | ランド形状 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008288311A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01133769U (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-12 | ||
JPH0238772U (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-15 | ||
JPH09107173A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Tokai Rika Co Ltd | パッド構造及び配線基板装置 |
JP2002164104A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Ando Electric Co Ltd | プローブカード |
JP2004055582A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極端子の接続構造 |
JP2004319778A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
-
2007
- 2007-05-16 JP JP2007130440A patent/JP2008288311A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01133769U (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-12 | ||
JPH0238772U (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-15 | ||
JPH09107173A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Tokai Rika Co Ltd | パッド構造及び配線基板装置 |
JP2002164104A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Ando Electric Co Ltd | プローブカード |
JP2004055582A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電極端子の接続構造 |
JP2004319778A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4962217B2 (ja) | プリント配線基板及び電子装置製造方法 | |
JPWO2006104032A1 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2011096819A (ja) | 半導体装置および回路基板 | |
JP2007134407A (ja) | 回路基板 | |
JP2008288311A (ja) | ランド形状 | |
JP2005203616A (ja) | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 | |
JP2012080141A (ja) | 半田付け構造体及びこれを備える電子機器 | |
JP2002246512A (ja) | Bgaパッケージの構造及び実装基板の構造 | |
CN102026477B (zh) | 印刷电路板 | |
JP2008130812A (ja) | 表面実装型電子部品及びその実装構造 | |
JP2008205101A (ja) | 電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板 | |
JP2009158586A (ja) | 高周波回路ユニット | |
JP2009141133A (ja) | フレキシブル基板 | |
JP2006208062A (ja) | 接点部材及び、前記接点部材を用いた接点シート、接点基板、ならびに電子機器ユニット | |
JP2006294932A (ja) | 回路実装基板のランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板 | |
JP2004207287A (ja) | はんだ付け用ランド、プリント配線基板 | |
JP4735407B2 (ja) | モジュールの製造方法 | |
JP2006339685A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2008192869A (ja) | メタルマスク | |
JP2007059679A (ja) | 印刷配線基板 | |
JP2001339146A (ja) | 半田パッド | |
JP2005167287A (ja) | プリント基板 | |
JP3124191U (ja) | 実装位置ずれ阻止構造を有するプリント配線板 | |
JP2006080208A (ja) | メタルマスク開口部構造 | |
JP4671426B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100112 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100112 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100308 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100804 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110418 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120125 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120201 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120406 |