JP2008269432A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 筐体が受けた衝撃から、その内部の回路基板を保護する工夫が図られた電子機器を提供する。
【解決手段】 互いに結合されて内部空間を形成する第１のカバーと第２のカバーとを有する筐体、電子回路が搭載されて前記内部空間に配備された回路基板、および、前記内部空間の、前記回路基板と前記第２カバーとの間に広がる板体を備え、前記板体が、前記回路基板を前記第１のカバーと該板体との間に締結する第１の締結部と、該第１の締結部とは異なる位置に形成された、該板体を前記第２のカバーに締結する前記第２の締結部とを有する。
【選択図】 図９

Description

本発明は、電子回路が搭載された回路基板が筐体の内部に配備された電子機器に関する。

従来より、様々なタイプの電子機器が開発されており、その中でも、演算用の回路基板が２つのカバー部材をあわせることで形成した筐体の内部に収容されて固定された携帯型のものについては、可搬であるが故に落下や衝突等による衝撃を受け易く、衝撃による、筐体内部に収容されている回路基板の破損が懸念される。

一般に、上述したような電子機器の筐体内部には、回路基板の近傍に、外部の電磁ノイズからその回路基板を遮蔽保護するためのシールド板が配備されている。

そこで、電気部品が取り付けられたシャーシに衝撃が加わった際の、この衝撃から電気部品を保護するために、シャーシへの電気部品の取付けを板バネを介して行う提案（特許文献１参照）を参考に、シールド板を一方のカバー部材に固定し、板バネを介して回路基板をシールド板へ取り付けることが考えられる。

しかしながら、従来より、携帯型の電子機器については薄型化が要求されていることから、板バネのストローク分の隙間を筐体内に確保する余裕はない。

そこで、筐体を構成する２つのカバー部材の内の一方のカバー部材、シールド板、および回路基板の順に一緒にネジ留めすることが考えられる。
実開平５−１３０９０号公報

しかしながら、これらを一緒にネジ留めした場合に、本体ユニットが、落下等による衝撃を受けると、この衝撃が、直接、回路基板に伝達されて回路基板が損傷を受けるおそれがある。

本発明は、上記事情に鑑み、筐体が受けた衝撃から、その内部の回路基板を保護する工夫が図られた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明の電子機器は、
互いに結合されて内部空間を形成する第１のカバーと第２のカバーとを有する筐体、
電子回路が搭載されて上記内部空間に配備された回路基板、および
上記内部空間の、上記回路基板と上記第２カバーとの間に広がる板体を備え、
上記板体が、上記回路基板を上記第１のカバーとこの板体との間に固定する第１の固定部と、この第１の固定部とは異なる位置に形成された、この板体を上記第２のカバーに固定する上記第２の固定部とを有することを特徴とする。

本発明の電子機器では、板体に対して回路基板と第２のカバーとが異なる位置で固定されている。このため、第２のカバーへの衝撃は、板体を介して回路基板に間接的に伝わる。これにより、板体に対して回路基板と第２のカバーとが同じ箇所で一緒にネジ止めされている場合と比べて、第２のカバーが受けた衝撃から、その内部の回路基板を保護することができる。

ここで、本発明の電子機器の上記板体の第１の固定部が、上記回路基板を上記第１のカバーとこの板体との間に締結して固定するものであり、
上記板体の第２の固定部が、この板体を上記第２のカバーに締結して固定するものであってもよい。

ここで、本発明の電子機器の上記板体の、上記第１の固定部と上記第２の固定部を取り巻く固定領域が、この固定領域に隣接する周囲領域よりも薄厚に形成されていることが好ましい態様である。

この様に、板体の固定領域が、隣接する周囲領域よりも薄厚に形成されていると、これら固定領域と周囲領域とがいわばダンパーの役割を果たし、第２のカバーへの衝撃を減衰させることができる。これにより、回路基板へ伝わる衝撃をより一層和らげることができる。

さらに、上記固定領域が、この固定領域に隣接する周囲領域との境界に段差を有する溝内に形成されることによりこの周囲領域よりも薄厚に形成されていてもよい。

また、上記回路基板は、プログラムを実行する処理回路が搭載された回路基板であって、上記第１のカバーが上面にキーボードを備えたものであり、さらに、上記筐体にヒンジ接続されこの筐体に対して開閉自在な第２の筐体を備えたものであってもよく、上記第２の筐体は、上記処理回路による処理結果を表示する表示装置であってもよい。

本発明の電子機器によれば、筐体が受けた衝撃から、その内部の回路基板を保護することができる。

以下、本発明の実施形態を説明する。

図１および図２は、本発明の電子機器の一実施形態の外観図である。

本実施形態であるコンピュータ１は、画像を表示する画像表示装置２３を収容した画像表示ユニット２と、回路基板を内蔵するとともに上面にキーボードが配備された本体ユニット３とが、ヒンジ部材１０を介して開閉自在に連結された、所謂ノート型パーソナルコンピュータである。

図１には、画像表示ユニット２を本体ユニット３に対して閉じて重ねられた状態が示されており、図２には、画像表示ユニット２を本体ユニット３に対して開かれた状態が示されている。

図１および図２に示す本体ユニット３は、複数のキーが配列されたキーボード３６と、トラックパッドおよびクリックボタンからなる操作部３７と、これらキーボード３６と操作部３７が嵌め込まれる部分を避けて成型された上面カバー３１と、上面カバー３１とともに本体ユニット３の筐体を形成する下面カバー３２と、筐体内に収容された、プログラムを実行するＣＰＵが搭載された回路基板と、この回路基板が取り付けられたシールドとで構成されている。

また、図１および図２に示す画像表示ユニット２は、画像を表示する画像表示装置２３と、画像表示装置２３の周囲を覆うフレームカバー２１と、このフレームカバー２１とともに画像表示ユニット２の筐体を形成する背面カバー２２（図１参照）と、背面カバー２２に収容されて、画像表示装置２３に当接すると共に画像表示ユニット２内の配線をガイドするガイドフレームとで構成されている。尚、図１には、画像表示ユニット２と本体ユニット３とを開閉自在に連結するヒンジ部材１０が示されている。また、図２に示すＸ−Ｘ’断面については後述する。

図３は、図１に示す、閉状態にあるコンピュータの右側面図である。

図３には、本体ユニット３の右側面に、本体ユニット３に内蔵されている回路基板に搭載されたＣＰＵから発生する熱を放熱するためのスリット３２ａが設けられている様子が示されている。このスリット３２ａからは、後述する放熱ユニット３５の構成要素であるフィン部３５１が覗いている。

図４は、本実施形態のコンピュータの底面図である。

図４には、上面カバー３１（図２参照）とともに本体ユニット３の筐体を形成する下面カバー３２が、第１パネル３２１、第２パネル３２２、第３パネル３２３、第４パネル３２４、および外周パネル３２５で構成されている様子が示されている。尚、以下では、これら複数のパネルのうち、第１パネルを代表的に取り上げて説明する。

図５および図６は、第１パネルを示す図である。

図５には、図４に示す第１パネル３２１を表側から見た様子が示されており、第１パネル３２１には、換気用のスリット３２１ｅや、この第１パネル３２１を後述するフレームに取り付けるためのネジ孔３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄが設けられている。尚、以下では、説明の便宜のために、図５に示すネジ孔３２１ａ、３２１ｂ、３２１ｃ、３２１ｄのうち、中央付近のネジ孔と、この中央付近のネジ孔の図５における上側に示すネジ孔と、中央付近のネジ孔の図５における右側のネジ孔とを、それぞれ第１ネジ孔３２１ｂ、第２ネジ孔３２１ｃ、および第３ネジ孔３２１ｄと称して説明する。

図６には、図５に示す第１パネル３２１の左側を起して右側に倒して裏返した状態の第１パネル３２１の一部が示されており、図６における左側に第３ネジ孔３２１ｄ、右側に第１ネジ孔３２１ｂが示されている。

また、図６には、これら第１ネジ孔３２１ｂおよび第３ネジ孔３２１ｄの周囲にボス３２０が備えられている様子も示されている。尚、ネジ孔の周囲にボス３２０が備えられている理由については後述する。

図７は、本体ユニットから第１パネルを取り外した状態を示す図である。

図７には、ＣＰＵが搭載された回路基板が取り付けられたシールド３３が示されており、また、このシールド３３には、第１パネル３２１（図５参照）に設けられている第１ネジ孔３２１ｂに挿通されたネジが螺合するナットが落とし込まれている第１留穴３３ｂ、第２ネジ孔３２１ｃに挿通されたネジが螺合するナットが落とし込まれている第２留穴３３ｃ、第３ネジ孔３２１ｄに挿通されたネジが螺合するナットが落とし込まれている第３留穴３３ｄ、および、電子回路が搭載された回路基板をこのシールド３３に取り付けるための基板用ネジ孔３３ｅが備えられている。回路基板をこのシールド３３に取り付けるためのこの基板用ネジ孔３３ｅは、第１留穴３３ｂからズレた位置に設けられている。

また、図７には、吸熱板３５３と、複数枚の放熱フィンからなるフィン部３５１と、吸熱板３５３に取り付けられていると共に、複数枚の放熱フィンを貫通して吸熱板３５３の熱をこれらフィン部３５１に伝える伝熱部材３５２と、吸熱板３５３をＣＰＵに接触させるために、ＣＰＵが搭載されている回路基板に吸熱板３５３を固定するための固定アーム３５４とで構成された放熱ユニット３５が示されている。

さらに、図７には、この放熱ユニット３５の放熱フィンによって形成された隙間に空気を送り込むファン３４が示されており、ファン３４から送り込まれた空気は、放熱フィンによって形成された隙間を通過する際にフィン部３５１に伝導してきている熱を奪って、図３にも示すスリット３２ａから筐体外に出る。

ここで、本実施形態のコンピュータ１に備えられている放熱ユニット３５のフィン部３５１について詳細に説明する。

図８は、フィン部の外観斜視図である。

図８には、伝熱部材３５２によって貫通されたフィン部３５１が、ファン３４からの空気が流出する側を図８における右側に向けた状態で示されている。

図８に示すフィン部３５１は、空気流出側端縁の中央部分に切欠３５１ａを有する第１フィン３５１１と、切欠３５１ａのない第２フィン３５１２とが交互に配列されたものである。

本実施形態では、これら第１フィン３５１１と第２フィン３５１２とを隙間を空けて交互に配列して空気流出側の間口を広くしている。これにより、切欠３５１ａを有しない第２フィン３５１２のみを同様に配列した場合と比べて、第１フィン３５１１の端縁と空気との衝突が減る。したがって、本実施形態によれば、第１フィン３５１１の切欠３５１ａーが端縁部分に留まっていることから、放熱機能をさほど低下させることなく騒音を抑えることができる。

尚、本実施形態では、フィン部３５１への熱伝導が、吸熱板３５３および伝熱部材３５２を介して行われるが、これら吸熱板３５３および伝熱部材３５２を介さずに不図示のＣＰＵ上にフィン部３５１を配置してもよく、また、これら第１フィン３５１１と第２フィン３５１２を交互に配列するのではなく、第２フィン３５１２が２つ連続したら第１フィン３５１１が１枚入るといったように循環的に配列してもよい。

図９および図１０は、図８に示すフィン部とは異なる態様のフィン部の外観斜視図である。

図９には、図８に示すフィン部３５１とは異なり、図８において説明した切欠３５１ａと同様の切欠４５１ａが、第１フィンの４５１１の空気が流入する側にのみ備えられたフィン部４５１を有する放熱ユニット４５が示されている。この様に、切欠４５１ａを空気流入側にのみ備えても、放熱機能をさほど低下させることなく騒音を抑えることができる。

図１０には、図８において説明した切欠３５１ａと同様の切欠５５１ａが、第１フィン５５１１の空気流入側と空気流出側との双方に備えられたフィン部５５１を有する放熱ユニット５５が示されている。この様に、切欠５５１ａを空気流入側と空気流出側との双方に備えると、放熱機能をさほど低下させることなく、より一層騒音を抑えることができる。

次に、シールド３３の、一段落とし込まれている領域に設けられている、これら第１留穴３３ｂ、第２留穴３３ｃ、第３留穴３３ｄ、および、基板用ネジ孔３３ｅについて説明する。

図１１および図１２は、図７に示すシールドの一部の拡大図である。

図１１は、シールド３３の、一段落とし込まれて他の領域よりも厚みが薄くなっている薄厚領域３３１に、第１留穴３３ｂ、第３留穴３３ｄ、および、基板用ネジ孔３３ｅが備えられている様子が示されている。

図１２には、吸熱板３５３が接触するＣＰＵ（不図示）が搭載された回路基板３６がスペーサ３６０を介してシールド３３の薄厚領域３３１にネジ留めされている様子が示されており、ここでも、回路基板３６がシールド３３にネジ留めされる位置と、第１パネル３２１がシールド３３にネジ留めされる第２留穴３３ｃの位置とがずらされている。

また、図１２には、固定アーム３５４がスペーサ３６０を介して回路基板３６にネジ留めされている様子が示されている。尚、図６に示す、第１パネル３２１の裏面の第１ネジ孔３２１ｂ、第３ネジ孔３２１ｄの周囲に備えられたボス３２０は、ネジを締め込む際に第１パネル３２１が割れないように、シールド３３の、薄厚領域３３１と他の領域とにより形成される溝の段差をオフセットするためのものである。

本実施形態では、シールド３３に対して回路基板３６と第１パネル３２１とが異なる位置で締結されている。このため、第１パネル３２１への衝撃は、シールド３３を介して回路基板３６に間接的にしか伝わらないこととなる。これにより、シールド３３に対して回路基板３６と第１パネル３２１とが同じ箇所で一緒にネジ止めされている場合と比べて、回路基板３６が受ける衝撃を抑えることができる。

また、本実施形態では、薄厚領域３３１が、この領域に隣接する周囲の領域よりも一段落とし込まれて厚みが薄くなっている。このため、シールド３３の薄厚領域３３１と周囲の領域とが、ダンパーの役目を果たすこととなり、第１パネル３２１が受けた衝撃をシールド３３で減衰させることができる。これにより、シールド３３を介して回路基板３６へ伝わる衝撃をより一層和らげることができる。

次に、画像表示ユニット２の構造について詳細に説明する。

図１３は、画像表示ユニットのフレームカバーが外された状態のコンピュータを示す図である。

図１３には、画像表示装置２３の前面周縁を覆うフレームカバー２１が取り外されたコンピュータ１と、そのフレームカバー２１とが示されており、ここには、このフレームカバー２１が取り外されたことで、フレームカバー２１とともに画像表示ユニット２の筐体を形成する背面カバー２２に収容された画像表示装置２３全体が露出している様子が示されている。尚、図１３における図示は省略したが、実際には、画像表示装置２３の周囲には、カメラユニット、マイクユニット、さらには、これらに付属する配線などが配備されている。また、図１３に示すフレームカバー２１には、一部にアクリル板２６が嵌め込まれている箇所があるがこれについては後述する。

図１４は、背面カバーの内側を示す図である。

図１４には、図１３に示す状態の画像表示ユニット２からさらに画像表示装置２３が取り外され、背面カバー２２の内側が露出した状態が示されており、ここには、背面カバー２２の内側の左右両端に、上下方向に延在したガイドフレーム２４がそれぞれ取り付けられている様子が示されている。

このガイドフレーム２４は、背面カバー２２の周囲に備えられている立壁部２２１から間隔を空けて背面カバー２２の内側に取り付けられており、これら２本のガイドフレーム２４の間に画像表示装置２３が嵌め込まれるようになっている。

また、図１４には、図１４における右側に示すガイドフレーム２４と背面カバー２２の立壁部２２１との間を配線１００が通過している様子が示されている。尚、配線１００は、図１４における左側に示すガイドフレーム２４と背面カバー２２の立壁部２２１との間を実際には通過しているが、図示は省略している。

図１５および図１６は、ガイドフレームの各部の拡大図である。

図１５には、図１４における左側に示すガイドフレーム２４の、図１４における下方に示す端部の拡大図が示されており、ここには、ヒンジ部材１０も示されている。

ガイドフレーム２４は、ベースとなるベース部２４１、ベース部２４１上に備えられた、画像表示装置２３の背面周縁（背面縁部）に当接する凹凸状の当接部２４２、および、この当接部２４２が当接する画像表示装置２３と配線１００とを隔てる、ベース部２４１上に立設された離隔部２４３で構成されている。このガイドフレーム２４は、エラストマで形成され、背面カバー２２に所定の接着手段によって固定されている。この接着手段としては、両面テープ、接着剤を採用しうる。尚、ガイドフレーム２４は、本実施形態のように背面カバー２２と別部品で構成してもいいし、背面カバー２２と一体に形成してもよい。

画像表示ユニット２では、このガイドフレーム２４の離隔部２４３によって、配線１００と画像表示装置２３とが離隔されている。これにより、画像表示ユニット２では、背面カバー２２に収容された画像表示装置２３の背面とこの背面カバー２２との隙間への配線１００の進入が防止されている。したがって、本実施形態によれば、背面カバー２２への衝撃が、画像表示装置２３の背面と背面カバー２２との隙間に進入した配線１００を介して画像表示装置２３に伝わることによる画像表示装置２３の破損を防止することができる。

また、本実施形態では、ガイドフレーム２４の当接部２４２を凹凸形状とすることで、画像表示装置２３にかかる圧力を吸収することができる。

ここで、図１５には、ガイドフレーム２４の構成要素の１つである配線規制部２４４も示されており、この配線規制部２４４は、離隔部２４３と背面カバー２２の立壁部２２１との間を通過するように取り回した配線が浮いてこないように規制する。この様にすることで、離隔部２４３と立壁部２２１との間に一旦押し込んだ配線１００が手前側に戻ってこないようにすることができ、組み立て工程における組立効率の向上に寄与することができる。

また、図１５には、離隔部２４３の、当接部２４２に隣接した部分の先端に斜面２４３ａが形成され、また、ベース部２４１の図１５における下端に立設されている立上部２４５の先端部分にも斜面２４５ａが形成されている様子が示されている。尚、図１５では、斜面２４３ａ、２４５ａが斜線で表されており、詳細は後述するが、ここを覆うフレームカバー２１の裏側の、これら斜面２４３ａ、２４５ａに対応する位置にも、この斜面２４３ａ、２４５ａに接する斜面が備えられている。

図１６には、図１４の左側に示すガイドフレーム２４の、図１５に示す端部とは反対側の端部の拡大図が示されている。

また、図１６にも、この当接部２４２に隣接する離隔部２４３の先端に斜面２４３ａが形成されている様子が斜線で示されている。尚、ここを覆うフレームカバー２１の裏側部分にも、この斜面２４３ａに接する斜面が備えられている。

図１７は、フレームカバーの裏側の外観図である。

図１７には、図１３に示す状態のフレームカバー２１の、図１３における上側を手前に引き起こして裏返しにした状態が示されており、図１７の上側には、ヒンジ部材１０を回避するために設けられた切欠２１ｂが示されている。

また、図１７には、フレームカバー２１の裏側の、図１５および図１６に示す当接部２４２に対応する箇所に備えられた第１凸部２１２と、フレームカバー２１の裏側の、図１５に示す立上部２４５に対応する箇所に備えられた第２凸部２１３とが示されている。

さらに、図１７には、フレームカバー２１の裏側の、切欠２１ｂが設けられている側とは反対側の中央に図１７においては手前側に隆起した、即ち、フレームカバー２１の表面から見ると一段落ち込んでいる凹部２１１が示されている。この凹部２１１には、後述する小型カメラの先端部分を挿通するための孔２１１ａが設けられている。尚、図１７に示すフレームカバー２１の図１７における左側が、ガイドフレーム２４の図１５および図１６に示す部分を覆い、また、図１７には、このフレームカバー２１を背面カバー２２に取り付けるためのネジ孔２１０ａも示されている。

図１８および図１９は、フレームカバーの裏側の一部分の拡大図である。

図１８には、図１７に示すフレームカバー２１を図１７に示す矢視Ｙの向きに見た様子が示されており、ここには、図１６に示す斜面２４３ａと接する斜面２１２ａを有する第１凸部２１２が示されている。

図１９には、図１７に示すフレームカバー２１を図１７に示す矢視Ｚに向きに見た様子が示されており、ここには、図１５に示す斜面２４５ａと接する斜面２１３ａを有する第２凸部２１３が示されている。

図２０は、図２に示すＸ−Ｘ’断面図である。

図２０には、図１６に示す離隔部２４３の斜面２４３ａと、図１８に示す第１凸部２１２の斜面２１２ａとが接している様子が示されている。

また、図２０には、ガイドフレーム２４の当接部２４２が画像表示装置２３の背面周縁に当接していると共に、ベース部２４１から立設された離隔部２４３が、配線１００と画像表示装置２３とを隔てている様子が示されている。

さらに、図２０には、配線規制部２４４が、離隔部２４３から背面カバー２２の立壁部２２１に向けて突出している様子も示されている。

本実施形態では、離隔部２４３の斜面２４３ａとフレームカバー２１の第１凸部２１２が互いに接し、また、立上部２４５の斜面２４５ａとフレームカバー２１の第２凸部２１３が互いに接していることで、フレームカバー２１にかかった圧力を分散させ、画像表示装置２３に及ぶ圧力を弱めることができる。

図２１は、画像表示ユニットに内蔵されているカメラユニットを示す図である。

図２１には、背面カバー２２内の、画像表示装置２３を避けた周囲に配備されたカメラユニット２５が示されている。このカメラユニット２５は、撮影レンズ２５１、前面に撮影レンズ２５１が嵌め込まれるとともに、その撮影レンズ２５１を通過してきた被写体光が結像される撮像素子（不図示）を内蔵した鏡筒２５２、撮像素子から出力されてきた画像信号を処理する電子回路が搭載された回路基板２５３、回路基板２５３と配線１００とを繋ぐコネクタ２５４とで構成されている。尚、鏡筒２５２の、撮影レンズ２５１が嵌め込まれる前面２５２１は平坦に形成されている。

図２２は、図１３に示すフレームカバーの一部分の拡大図である。

図２２には、フレームカバー２１の、図２１に示すカメラユニット２５を覆う部分を表側から見た様子が示されている。

また、図２２には、フレームカバー２１の、このカメラユニット２５を覆う部分に備えられている、周囲よりも一段落とし込まれた凹部２１１に、アクリル板２６が嵌め込まれている様子が示されている。

この凹部２１１には、カメラユニット２５の鏡筒２５２の先端が挿通される孔２１１ａが設けられている。また、図２２に示すフレームカバー２１は実際には黒色に着色されており、また、アクリル板２６も、凹部２１１に備えられている孔２１１ａと対面する部分２６１のみが透明で、他は黒色に着色されている。

また、図２２には、このフレームカバー２１を背面カバー２２に固定するためのネジ孔２１ａが示されていると共に、このフレームカバー２１が背面カバー２２に固定された後、このネジ孔２１ａを隠すためにここに嵌め込まれる化粧材２８も示されている。

図２３は、画像表示ユニットの、カメラユニットを含めた周囲部分の断面図である。

図２３には、フレームカバー２１の凹部２１１の孔２１１ａに挿通されている、カメラユニット２５の鏡筒２５２の前面２５２１とアクリル板２６の裏面との間にシール部材２７が挟み込まれている様子が示されている。

このシール部材２７は、フレームカバー２１を背面カバー２２に固定する際に、アクリル板２６と鏡筒２５２との間で多少つぶれることで撮影レンズ２５１を密封する。

図２４は、シール部材の外観図である。

このシール部材２７には、つぶれた際に撮影レンズ２５１にかぶらないようにするために、円環状の硬質ゴム製のものが採用されており、フレームカバー２１の凹部２１１に備えられた孔２１１ａにすっぽり収まる外径で、且つ、この凹部２１１の厚みよりも厚みの薄いものである。

本実施形態では、撮影レンズ２５１の防塵が、アクリル板２６と鏡筒２５２との間にシール部材２７を挟み込むことでなされている。これにより、撮影レンズ２５１の防塵を、鏡筒２５２の周囲にまではみ出てしまうキャップを装着して実現する場合と比べて、防塵性を低下させることなく、鏡筒２５２の周囲の省スペース化を図ることができる。尚、このシール部材２７の材料は、密封性が確保できればよいことから、硬質ゴムに限るものではなく、これがスポンジのように柔らかい材料であってもよい。

本発明の電子機器の一実施形態の外観図である。 本発明の電子機器の一実施形態の外観図である。 図１に示す、閉状態にあるコンピュータの右側面図である。 本実施形態のコンピュータの底面図である。 第１パネルを示す図である。 第１パネルを示す図である。 本体ユニットから第１パネルを取り外した状態を示す図である。 フィン部の外観斜視図である。 フィン部の外観斜視図である。 フィン部の外観斜視図である。 図７に示すフレームの一部の拡大図である。 図７に示すフレームの一部の拡大図である。 画像表示ユニットのフレームカバーが外されたコンピュータを示す図である。 背面カバーの内側を示す図である。 ガイドフレームの各部の拡大図である。 ガイドフレームの各部の拡大図である。 フレームカバーの裏側の外観図である。 フレームカバーの裏側の一部分の拡大図である。 フレームカバーの裏側の一部分の拡大図である。 図２に示すＸ−Ｘ’断面図である。 画像表示ユニットに内蔵されているカメラユニットを示す図である。 図１３に示すフレームカバーの一部分の拡大図である。 画像表示ユニットの、カメラユニットを含めた部分の断面図である。 シール部材の外観図である。

符号の説明

１ コンピュータ
２ 画像表示ユニット
２１ フレームカバー
２１１ 凹部
２１１ａ 孔
２１２ 第１凸部
２１２ａ、２１３ａ、２４３ａ、２４５ａ 斜面
２１３ 第２凸部
２２ 背面カバー
２２１ 立壁部
２３ 画像表示装置
２４ ガイドフレーム
２４１ ベース部
２４２ 当接部
２４３ 離隔部
２４４ 配線規制部
２４５ 立上部
２５ カメラユニット
２５１ 撮影レンズ
２５２ 鏡筒
２５３ 回路基板
２５４ コネクタ
２６ アクリル板
２７ シール部材
３ 本体ユニット
３１ 上面カバー
３２ 下面カバー３２
３２１ 第１パネル
３２１ｂ 第１ネジ孔
３１２ｃ 第２ネジ孔
３２１ｄ 第３ネジ孔
３３ シールド
３３１ 薄厚領域
３３ｂ 第１留穴
３３ｃ 第２留穴
３３ｄ 第３留穴
３３ｅ 基板用ネジ孔
３４ ファン
３５ 放熱ユニット
３５１ フィン部
３５１１ 第１フィン
３５１ａ 切欠
３５１２ 第２フィン
３５２ 伝熱部材
３５３ 吸熱板
３５４ 固定アーム

Claims (6)

1. 互いに結合されて内部空間を形成する第１のカバーと第２のカバーとを有する筐体、
   電子回路が搭載されて前記内部空間に配備された回路基板、および
   前記内部空間の、前記回路基板と前記第２カバーとの間に広がる板体を備え、
   前記板体が、前記回路基板を前記第１のカバーと該板体との間に固定する第１の固定部と、該第１の固定部とは異なる位置に形成された、該板体を前記第２のカバーに固定する第２の固定部とを有することを特徴とする電子機器。
2. 前記板体の第１の固定部が、前記回路基板を前記第１のカバーと該板体との間に締結して固定するものであり、
   前記板体の第２の固定部が、該板体を前記第２のカバーに締結して固定するものであることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記板体の、前記第１の固定部と前記第２の固定部を取り巻く固定領域が、該固定領域に隣接する周囲領域よりも薄厚に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
4. 前記固定領域が、該固定領域に隣接する周囲領域との境界に段差を有する溝内に形成されることにより該周囲領域よりも薄厚に形成されていることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
5. 前記回路基板は、プログラムを実行する処理回路が搭載された回路基板であって、前記第１のカバーが上面にキーボードを備えたものであり、さらに前記筐体にヒンジ接続され該筐体に対して開閉自在な第２の筐体を備えたことを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項記載の電子機器。
6. 前記第２の筐体は、前記処理回路による処理結果を表示する表示装置であることを特徴とする請求項５記載の電子機器。

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