JPH0784673A

JPH0784673A - 携帯型電子機器およびその組み立て方法

Info

Publication number: JPH0784673A
Application number: JP5224369A
Authority: JP
Inventors: Yuji Nakajima; 雄二中島
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1993-09-09
Filing date: 1993-09-09
Publication date: 1995-03-31

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、筐体内に回路基板や機能部品を一度
に取り外し可能に収容でき、組み立て作業や分解作業を
簡単に行える携帯型電子機器の提供を目的とする。【構成】底壁（５ａ）を有するボトムケース（５）と、
このボトムケースを上方から覆う上カバー（６）とを備
えた箱形の筐体（４）と、この筐体に内部に取り出し可
能に収容されたフレーム（７０）と、このフレームに取
り外し可能に支持され、多数の回路部品（６１）を有す
る回路基板（６０ａ〜６０ｄ）と、この回路基板と共に
フレームに取り外し可能に支持されたＦＤＤ（５０）と
を備え、これらＦＤＤおよび回路基板は、フレームに支
持された状態で筐体の内部に収容されていることを特徴
としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、中空の箱形状をなす筐
体の内部に、回路部品が実装された回路基板と、フロッ
ピーディスク駆動装置や機能拡張用のコネクタのような
各種の機能部品とを収容した携帯型電子機器およびこの
携帯型電子機器を組み立てる方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、偏平な箱形状をなすベースユニッ
トに、キーボード装置とフラットパネル形のディスプレ
イユニットを取り付けたブック形あるいはノート形のポ
ータブルコンピュータが種々提供されている。

【０００３】この種のポータブルコンピュータは、ベー
スユニットの外郭となる合成樹脂製の筐体を備えてい
る。この筐体の内部には、各種の回路部品が実装された
回路基板と、フロッピーディスク駆動装置や機能拡張用
のコネクタのような複数の機能部品とが一括して収容さ
れている。そして、回路基板や各機能部品は、筐体の底
壁上の所定位置に夫々ねじを介して個別に固定されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のポータブルコンピュータでは、回路基板や複数の機
能部品を筐体に個々にねじ止めしているので、これら回
路基板や機能部品の組み込みに多大な手間と労力を要
し、コンピュータの組み立て作業性が悪くなるといった
問題がある。特に最近では、コンピュータの小型化が求
められているので、筐体内の実装スペースは益々狭くな
る傾向にあり、それ故、回路基板と機能部品とが隙間な
く高密度に配置されている。このため、ねじ止め箇所が
互いに重なり合ったり、指先や工具等を筐体の奥まった
位置まで挿入し難いことが多く、これが組み立て作業性
を阻害する一つの大きな要因となっている。

【０００５】しかも、筐体内の奥まった位置に配置され
た機能部品あるいは回路基板を取り出すには、それに先
立って数多くの周囲部品を順次取り外していく必要があ
り、コンピュータの保守点検を行う上でも、作業に多く
の手間を要するといった問題がある。

【０００６】また、筐体の底壁上には、個々の機能部品
や回路基板の取り付け位置に対応して、ねじを受けるた
めのボス部を必要とするので、このボス部の分だけ筐体
内の実装スペースが減じられてしまう。このため、筐体
内の実装スペースを確保する必要上、筐体を大きくせざ
るを得なくなることがあり、筐体をコンパクト化したい
といった要請に逆行することになる。

【０００７】それとともに、筐体で数多くの機能部品や
回路基板を支えているため、この筐体各部の肉厚を厚く
して、充分な支持強度を確保しなくてはならない。その
ため、筐体が重く大きなものとなり、この点でもコンピ
ュータのコンパクト化や軽量化を図る上での妨げとなる
といった不具合がある。

【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、回路基板や複数の機能部品を筐体の内部
に一度に固定したり、逆に筐体から一括して取り出すこ
とができ、組み立て作業や分解作業を簡単に行える携帯
型電子機器およびその組み立て方法の提供を目的とする
本発明の他の目的は、筐体を大型化することなく実装ス
ペースを充分に確保でき、無駄のない部品配置が可能と
なるとともに、筐体の内部構造を簡略化することがで
き、軽量化やコストの低減を実現できる携帯型電子機器
を得ることにある。

【０００９】本発明のさらに他の目的は、筐体外部への
ノイズの漏洩を防止でき、周囲機器に対する電波障害を
少なく抑えることができる携帯型電子機器を得ることに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された携帯型電子機器は、底壁を有
する底部材と、この底部材に取り外し可能に連結され、
底部材を上方から覆う上カバーとを備えている箱形の筐
体と、この筐体の内部に取り出し可能に固定されたフレ
ームと、このフレームに取り外し可能に支持され、多数
の回路部品が実装された回路基板と、この回路基板と共
に上記フレームに取り外し可能に支持された機能部品と
を備えている。そして、上記回路基板および機能部品
は、上記フレームに支持された状態で上記筐体の内部に
収容されていることを特徴としている。

【００１１】請求項２においては、上記フレームは、上
記筐体の底壁上に複数のねじを介して固定され、この底
壁は、上記ねじを受ける複数のボス部を備えていること
を特徴としている。

【００１２】請求項３においては、上記底部材と上カバ
ーとは、ねじを介して互いに連結され、このねじは、上
記フレームを貫通してこのフレームを筐体に対し一体的
に固定していることを特徴としている。

【００１３】請求項４においては、上記ねじは、フレー
ム上の回路基板を貫通し、この回路基板を上記フレーム
に共締めしていることを特徴としている。請求項５にお
いては、上記筐体は、その上面に情報の入力手段と、こ
の入力手段を介して入力された情報を表示するディスプ
レイユニットとを有し、これら入力手段およびディスプ
レイユニットは、上記フレームに夫々支持されていると
ともに、このフレーム上において上記回路基板に電気的
に接続されていることを特徴としている。

【００１４】請求項６においては、上記回路基板上の回
路部品は、動作中にノイズを発する回路部品を含むとと
もに、上記フレームは、導電性を有する金属材料にて構
成され、このフレームに上記回路部品を覆う金属製のシ
ールド板を取り付けたことを特徴としている。

【００１５】請求項７においては、上記フレームは、上
記回路基板を取り囲む基板支持部を備え、この基板支持
部に上記回路基板の周縁部が嵌合保持される嵌合部を形
成するとともに、上記回路基板には、上記嵌合部に接触
する配線パターンを形成したことを特徴としている。

【００１６】さらに、請求項８に記載された組み立て方
法は、底壁を有する底部材と、この底部材を上方から覆
う上カバーとに分割された筐体と、この筐体の内部にね
じを介して取り出し可能に固定されたフレームと、この
フレームに取り外し可能に支持され、多数の回路部品が
実装された回路基板と、この回路基板と共に上記フレー
ムに取り外し可能に支持された機能部品とを備えている
携帯型電子機器に適用されるもので、上記フレームに上
記回路基板および機能部品を組み込む第１の工程と、こ
の回路基板や機能部品が組み込まれたフレームを、上記
底部材の底壁上にねじ止めする第２の工程と、このフレ
ームが固定された底部材に上カバーを被せ、この上カバ
ーと底部材との間に上記回路基板や機能部品が組み込ま
れたフレームを収容する第３の工程と、上記上カバーと
底部材とをねじを介して連結する第４の工程とを備えて
いることを特徴としている。

【００１７】また、請求項９に記載された携帯型電子機
器は、底壁を有する底部材と、この底部材に取り外し可
能に連結され、底部材を上方から覆う上カバーとを備え
ている筐体と、この筐体の内部に取り出し可能に固定さ
れたフレームと、このフレームに取り外し可能に支持さ
れ、このフレームに支持された状態で上記筐体の内部に
収容される第１および第２の機能部品とを備えている。
そして、上記フレームは、第１の機能部品を実装するた
めの第１の実装部と、第２の機能部品を実装するための
第２の実装部とを有し、かつ、これら第１の実装部と第
２の実装部との間を結ぶ壁部を備えていることを特徴と
している。

【００１８】請求項１０においては、上記壁部は、第１
および第２の機能部品よりもフレームの上下方向に突出
されていることを特徴としている。請求項１１において
は、上記第１の機能部品は、多数の回路部品が実装され
た回路基板であることを特徴としている。

【００１９】請求項１２においては、上記フレームは、
上記筐体の底壁上に複数のねじを介して固定され、この
底壁は、上記ねじを受ける複数のボス部を備えているこ
とを特徴としている。

【００２０】請求項１３においては、上記底部材と上カ
バーとは、ねじを介して互いに連結され、このねじは、
上記フレームを貫通してこのフレームを上記筐体に一体
的に固定していることを特徴としている。

【００２１】請求項１４においては、上記ねじは、フレ
ーム上の第１の機能部品を貫通し、この第１の機能部品
を上記フレームに共締めしていることを特徴としてい
る。請求項１５においては、上記筐体は、その上面に情
報の入力手段と、この入力手段を介して入力された情報
を表示するディスプレイユニットとを有し、これら入力
手段およびディスプレイユニットは、上記フレームに夫
々支持されているとともに、このフレーム上において上
記第１および第２の機能部品に電気的に接続されている
ことを特徴としている。

【００２２】請求項１６においては、上記回路基板上の
回路部品は、動作中にノイズを発する回路部品を含むと
ともに、上記フレームは、導電性を有する金属材料にて
構成され、このフレームに上記回路部品を覆う金属製の
シールド板を取り付けたことを特徴としている。

【００２３】請求項１７においては、上記フレームの第
１の実装部は、上記回路基板の周縁部が嵌合保持される
嵌合部を有するとともに、上記回路基板は、上記嵌合部
に接触する配線パターンを有することを特徴としてい
る。

【００２４】

【作用】請求項１および２に記載された構成によれば、
回路基板や機能部品は、予めフレームに組み付けられた
状態で筐体の内部に収容されるので、このフレームを筐
体の内部に設置するだけの作業で、上記筐体内への回路
基板や機能部品の配置が完了する。このため、従来のよ
うに回路基板や機能部品を筐体の底部材に個々にねじ止
めする必要はなく、筐体に対する回路基板や機能部品の
固定を一度に行うことができる。

【００２５】また、回路基板あるいは機能部品を筐体内
から取り出す際には、筐体に対するフレームの固定を解
除すれば良く、回路基板や機能部品を筐体内から一括し
て取り出すことができる。そのため、取り出すべき回路
基板又は機能部品が筐体の奥方に入り込んでいても、そ
の取り外しに先立って周囲の他の部品を順次取り外して
いく必要はなく、機器の分解作業も容易に行うことがで
きる。

【００２６】加えて、筐体の底壁上にねじを受けるボス
部を設けるにしても、このボス部は単一のフレームに対
応した位置に設ければ良く、個々の回路基板や機能部品
に対応した位置に設ける必要はない。このことから、ボ
ス部の数を減らすことができ、その分、筐体の構造を簡
略化してコストを低減できるとともに、これまでボス部
が存在した部分を回路基板又は機能部品の実装スペース
として活用することができる。

【００２７】さらに、回路基板や機能部品を筐体で支え
る必要がなくなるので、この筐体は単にフレームを覆っ
ているだけで良いことになる。このため、筐体が必要と
する剛性や強度を従来よりも低くでき、その分、筐体の
肉厚を薄くすることができる。したがって、筐体の軽量
化が可能となるとともに、肉厚が薄くなった分、この筐
体の内部の実装スペースが広くなり、限られた大きさの
筐体の内部に回路基板や機能部品を無駄なく効率良く配
置できる。

【００２８】請求項３に記載した構成によれば、筐体の
底部材と上カバーとを連結するねじを利用して、フレー
ムを筐体に固定することができる。このため、フレーム
固定用のねじの本数や筐体側のボス部の数を少なくする
ことができ、筐体の構造を簡略化できるとともに、ねじ
止め箇所を少なくして機器の組み立ておよび分解作業を
容易に行うことができる。

【００２９】請求項４に記載した構成によれば、底部材
と上カバーとを連結するねじを利用して、回路基板をフ
レームに固定することができる。そのため、回路基板を
フレームにしっかりと固定できるとともに、回路基板を
固定するねじの本数やねじ止め箇所を減らすことができ
る。

【００３０】請求項５に記載した構成によれば、フレー
ムに、入力手段やディスプレイユニットおよびこれら両
者に電気的に接続された回路基板が一括して取り付けら
れているので、フレームを筐体に組み込む以前の状態で
も、機器の動作状態をテストすることができる。このた
め、回路基板や機能部品等は露出されたままの状態に保
たれ、機器の動作に何等かの異常が存在するような場合
でも、異常箇所の発見やその対応を容易に行うことがで
きる。

【００３１】請求項６に記載した構成によれば、回路基
板の周囲が導電性のフレームとシールド板とによって覆
われ、しかも、これらフレームとシールド板とが導通さ
れるので、回路部品が動作中に発する高周波ノイズを筐
体の内部に封じ込むことができる。そのため、高周波ノ
イズの漏洩にもとづく電波障害や通信障害を防止するこ
とができる。

【００３２】請求項７に記載した構成によれば、回路基
板をフレームに取り付けると、このフレームの嵌合部に
回路基板の配線パターンが接触し、回路基板とフレーム
とが電気的に導通される。このため、回路基板をフレー
ムを介して筐体に接地させることができ、接地用の専用
のリード線やコネクタ類が不要となる。

【００３３】請求項８に記載された組み立て方法によれ
ば、回路基板や機能部品は、筐体内に組み込む以前の段
階で予めフレームに取り付けられ、このフレームとユニ
ット化された状態で筐体の内部に収容されるので、筐体
に対する回路基板や機能部品の固定を一度に行うことが
できる。そのため、従来のように回路基板や機能部品を
筐体の底部材に個々にねじ止めするといった、面倒で手
間のかかる作業を省略することができ、機器の組み立て
作業を迅速に行える。

【００３４】また、筐体に対するフレームの固定を解除
すれば、回路基板および機能部品を筐体内から一括して
取り出すことができる。そのため、保守すべき回路基板
又は機能部品が筐体の奥方に入り込んでいても、その周
囲の他の部品を順次取り外していく必要はなく、機器の
分解作業や保守点検作業も容易に行うことができる。

【００３５】さらに、請求項９に記載した構成によれ
ば、第１および第２の機能部品は、夫々フレームの第１
および第２の実装部に実装された状態で筐体の内部に組
み込まれるので、フレームを筐体の内部に設置するだけ
の作業で、筐体内への第１および第２の機能部品の組み
込みが完了する。このため、筐体に対する第１および第
２の機能部品の固定を一度に行うことができる。

【００３６】また、筐体に対するフレームの固定を解除
すれば、第１および第２の機能部品を筐体内から一括し
て取り出すことができ、機器の分解作業も迅速に行え
る。しかも、筐体で機能部品を支える必要がなくなるの
で、筐体は単にフレームや機能部品を覆っていれば良
い。このため、筐体が必要とする剛性や強度を従来より
も低くでき、この筐体の肉厚を薄くして、筐体内の実装
スペースを広げることができるとともに、筐体自体の軽
量化を実現できる。

【００３７】加えて、フレームは、第１および第２の機
能部品に個々に対応した実装部を有するので、これら第
１および第２の機能部品の固定を確実に行うことがで
き、筐体内での機能部品のがたつきを防止できる。

【００３８】請求項１０に記載した構成によれば、筐体
に上下方向からの外力が加わった場合に、機能部品より
も上下方向に突出しているフレームの壁部で上記外力を
受け止めることができる。このため、機能部品に無理な
押圧力や衝撃が加わるのを防止できるとともに、フレー
ムが筐体を内側から支えることになるので、この筐体自
体の強度を高めることができる。

【００３９】請求項１２に記載した構成によれば、筐体
の底壁上のボス部は、単一のフレームに対応した位置に
設ければ良く、個々の機能部品に対応した位置に設ける
必要はない。このことから、ボス部の数を減らすことが
でき、その分、筐体の構造を簡略化してコストを低減で
きるとともに、これまでボス部が存在した部分を機能部
品の実装スペースとして活用することができる。

【００４０】請求項１３に記載した構成によれば、筐体
の底部材と上カバーとを連結するねじを利用して、フレ
ームを筐体に固定することができる。このため、フレー
ム固定用のねじの本数や筐体側のボス部の数を少なくす
ることができ、筐体の構造を簡略化できるとともに、ね
じ止め箇所を少なくして機器の組み立ておよび分解作業
を容易に行うことができる。

【００４１】請求項１４に記載した構成によれば、底部
材と上カバーとを連結するねじを利用して、第１の機能
部品をフレームに固定することができる。そのため、第
１の機能部品をフレームにしっかりと固定できるととも
に、この機能部品を固定するねじの本数やねじ止め箇所
を減らすことができる。

【００４２】請求項１５に記載した構成によれば、フレ
ームに、入力手段やディスプレイユニットおよびこれら
両者に電気的に接続された第１および第２の機能部品が
一括して取り付けられているので、フレームを筐体に組
み込む以前の状態でも、機器の動作状態をテストするこ
とができる。このため、機器の動作に何等かの異常が存
在するような場合でも、異常箇所の発見やその対応を容
易に行うことができる。

【００４３】請求項１６に記載した構成によれば、回路
基板の周囲が導電性のフレームとシールド板とによって
覆われ、しかも、これらフレームとシールド板とが導通
されるので、回路部品が動作中に発する高周波ノイズを
筐体の内部に封じ込むことができる。そのため、高周波
ノイズの漏洩にもとづく電波障害や通信障害を防止する
ことができる。

【００４４】請求項１７に記載した構成によれば、回路
基板をフレームに取り付けると、このフレームの嵌合部
に回路基板の配線パターンが接触し、回路基板とフレー
ムとが電気的に導通される。このため、回路基板をフレ
ームを介して筐体に接地させることができ、接地用の専
用のリード線やコネクタ類が不要となる。

【００４５】

【実施例】以下本発明を、図面に示す一実施例にもとづ
いて説明する。図１は、Ａ４サイズのブック型のポータ
ブルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１
は、偏平な箱形状をなすベースユニット２を備えてい
る。

【００４６】ベースユニット２の外郭を構成する筐体４
は、底部材としてのボトムケース５と、このボトムケー
ス５に取り外し可能に被せられた上カバー６とに二分割
されている。これらボトムケース５および上カバー６
は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されてい
る。

【００４７】図３に示すように、ボトムケース５は、平
坦な底壁５ａと、この底壁５ａに連なる周壁５ｂとを有
している。また、上カバー６は、略平坦な上壁６ａと、
この上壁６ａに連なる周壁６ｂとを有している。上カバ
ー６の周壁６ｂは、ボトムケース５の周壁５ｂに面一に
連続されており、これら周壁５ｂ，６ｂによって筐体４
の前面、左右の側面および後面が構成されている。

【００４８】上カバー６の上壁６ａの前半部には、キー
ボード導出口７が開口されている。このキーボード導出
口７は、上壁６ａの前半部の略全面に亘る大きさを有し
ている。上壁６ａの後半部の後端には、上向きに突出す
る中空の凸部８が形成されている。凸部８は、上カバー
６の全幅に亘っており、この凸部８の左右両端部には、
窪みからなる脚取り付け部１０ａ，１０ｂが形成されて
いる。脚取り付け部１０ａ，１０ｂは、凸部８の前方、
上方および後方に連続して開放されており、これら脚取
り付け部１０ａ，１０ｂの底部は、夫々開口部１１ａ，
１１ｂを介して筐体４の内部に開口されている。

【００４９】図４に示すように、ボトムケース５は、そ
の前半部の左端部にバッテリ収容部１５を一体に備えて
いる。バッテリ収容部１５は、ボトムケース５の前面か
ら底面にかけて連続して開放されている。このバッテリ
収容部１５は、図５や図６に示すように、底壁５ａに連
なる左右の側壁１６ａ，１６ｂと、これら側壁１６ａ，
１６ｂの後端部間を結ぶ後端壁１７と、この後端壁１７
および側壁１６ａ，１６ｂの上端に連なる天井壁１８と
によって構成されており、これら各壁１６ａ，１６ｂ、
１７および１８は、バッテリ収容部１５とボトムケース
５の内部との間を仕切っている。そして、側壁１６ａ，
１６ｂには、バッテリ収容部１５の前後方向に延びるガ
イド凸部１９ａ，１９ｂが形成されている。

【００５０】このようなバッテリ収容部１５には、バッ
テリパック２１が取り外し可能に収容されている。バッ
テリパック２１は、コンピュータ１をコードレスで使用
する場合に、その駆動用電源となるものであって、充電
式となっている。

【００５１】バッテリパック２１は、ボトムケース５の
前面側からバッテリ収容部１５に出し入れされるように
なっている。バッテリパック２１の左右側面は、このバ
ッテリパック２１をバッテリ収容部１５に挿入した時
に、ガイド凸部１９ａ，１９ｂにスライド可能に係合す
るようになっており、この係合により、バッテリパック
２１がバッテリ収容部１５に保持されている。そして、
バッテリパック２１をバッテリ収容部１５に挿入する
と、図７に示すように、バッテリパック２１の底面がボ
トムケース５の底壁５ａに面一に連続するとともに、こ
のバッテリパック２１の前面がボトムケース５の前面に
面一に連続するようになっている。

【００５２】図８に示すように、ボトムケース５の前半
部の左端部には、バッテリパック２１を抜け止め保持す
るロック機構２５が組み込まれている。ロック機構２５
は、バッテリパック２１に係脱可能に引っ掛かるロック
レバー２６を備えている。ロックレバー２６は、ボトム
ケース５の左側面を構成する周壁５ｂとバッテリ収容部
１５の左側の側壁１６ａとの間に配置されている。この
ロックレバー２６は、円筒状の支持部２７と、この支持
部２７から延出された係合片２８と、上記支持部２７か
ら係合片２８とは反対側に延出された押圧片２９とを備
えている。支持部２７は、ボトムケース５の底壁５ａに
枢軸３０を介して回動可能に枢支されている。このた
め、係合片２８と押圧片２９とは、枢軸３０を支点に互
いに逆向きに回動されるようになっている。

【００５３】側壁１６ａは、バッテリ収容部１５に開口
する連通孔３１を有している。連通孔３１は、ロックレ
バー２６の係合片２８に対応した位置に形成されてお
り、この連通孔３１を通じて係合片２８とバッテリパッ
ク２１の左側面とが対向されている。このバッテリパッ
ク２１の左側面には、係合凹部３３が形成されている。
この係合凹部３３は、バッテリパック２１をバッテリ収
容部１５に完全に挿入した時に、連通孔３１を介して係
合片２８と対向し合うようになっている。そして、ロッ
クレバー２６は、その係合片２８が連通孔３１に臨む方
向にねじりコイルばね３４を介して回動付勢されてお
り、この係合片２８が常時バッテリ収容部１５内に突出
されている。

【００５４】したがって、バッテリパック２１をバッテ
リ収容部１５に完全に差し込むと、係合片２８がバッテ
リパック２１の係合凹部３３に弾性的に嵌合するように
なっており、この嵌合により、バッテリパック２１がバ
ッテリ収容部１５に抜き出し不能にロックされる。

【００５５】ボトムケース５の左側面には、バッテリパ
ック２１のロック解除時に指先を挿入するための挿入窓
３５が開口されている。挿入窓３５は、ロックレバー２
６の押圧片２９と対向されている。このため、挿入窓３
５に指先を挿入し、この指先で押圧片２９を押圧する
と、図９に示すように、ロックレバー２６がねじりコイ
ルばね３４の付勢力に抗して回動される。この回動によ
り、係合片２８が係合凹部３３から離脱し、バッテリパ
ック２１のロックが解除されるようになっている。

【００５６】なお、ボトムケース５には、挿入窓３５を
開閉するシャッター３６がスライド可能に支持されてい
る。図５や図６に示すように、バッテリ収容部１５の後
端壁１７には、コネクタ取り付け孔３７が開口されてい
る。このコネクタ取り付け孔３７には、電源コネクタ３
８が配置されている。電源コネクタ３８は、複数の接触
片３９を備えており、これら接触片３９にバッテリパッ
ク２１の正負の電源端子（図示せず）が接するようにな
っている。

【００５７】また、この後端壁１７には、上記電源コネ
クタ３８に隣接した位置に連通孔４１が開口されてい
る。連通孔４１は、図５や図１０に示すように、バッテ
リ収容部１５に開口されており、この連通孔４１に連な
るボトムケース５の底壁５ａ上には、ブラケット４２が
取り付けられている。ブラケット４２は、連通孔４１に
嵌合される嵌合壁４３を有し、この嵌合壁４３の下端
は、円弧状に切り欠かれて上記連通孔４１の下端との間
に円形の開口４４を形成している。

【００５８】ブラケット４２には、押圧子４５がボトム
ケース５の前後方向にスライド可能に支持されている。
押圧子４５は、アルミニウムあるいは合成樹脂のような
非導電性の材料にて構成され、一端が閉塞された円筒状
をなしている。押圧子４５の閉塞端部４５ａは、上記開
口４４を通じてバッテリ収容部１５に臨んでおり、この
押圧子４５の閉塞端部４５ａとは反対側の端部には、フ
ランジ状のストッパ部４５ｂが形成されている。そし
て、押圧子４５は、コイルばね４６を介してバッテリ収
容部１５内に突出する方向に付勢されており、この押圧
子４５は、ストッパ部４５ｂが開口４４の開口周縁部に
引っ掛かる位置までバッテリ収容部１５に向ってスライ
ドされる。

【００５９】このことから、バッテリ収容部１５にバッ
テリパック２１が差し込まれてロックされている状態で
は、図１０の（ａ）に示すように、バッテリパック２１
の挿入先端面が押圧子４５の閉塞端部４５ａに当接し、
押圧子４５をコイルばね４６の付勢力に抗してバッテリ
収容部１５から押し出している。したがって、コイルば
ね４６はブラケット４２と押圧子４５との間で圧縮され
ている。

【００６０】この状態でバッテリパック２１のロックを
解除すると、図１０の（ｂ）に示すように、圧縮された
コイルばね４６の付勢力により押圧子４５がバッテリ収
容部１５内に突出する。この突出により、バッテリパッ
ク２１がバッテリ収容部１５からボトムケース５の手前
側に押し出され、このバッテリパック２１の取り出しを
容易に行えるようになっている。

【００６１】図２に示すように、ボトムケース５の内部
には、機能部品としてのフロッピーディスク駆動装置５
０（以下ＦＤＤと称す）が収容されている。ＦＤＤ５０
は、ボトムケース５の前半部の右端部に配置されてい
る。このＦＤＤ５０は、図１１に示すように、箱状をな
すケーシング５１を備えており、このケーシング５１の
前面にフロッピーディスクを出し入れする挿入口５２
と、フロッピーディスクを取り出す際に押圧するプッシ
ュボタン５３とが配置されている。

【００６２】このＦＤＤ５０は、挿入口５２やプッシュ
ボタン５３をボトムケース５の前方に向けた姿勢で配置
されており、このボトムケース５の前面には、上記挿入
口５２やプッシュボタン５３を露出させる開口部５４が
形成されている。

【００６３】また、ボトムケース５の後半部には、第１
ないし第４の回路基板６０ａ〜６０ｄが収容されてい
る。これら回路基板６０ａ〜６０ｄは、バッテリパック
２１やＦＤＤ５０の後方において、ボトムケース５の厚
み方向に間隔を存して配置されている。第１および第２
の回路基板６０ａ，６０ｂは、図１１および図１２に示
すように、ボトムケース５の全幅に亘る長さを有する長
方形板状をなしており、これら回路基板６０ａ，６０ｂ
の両面には、ＩＣチップに代表される多数の回路部品６
１が実装されている。

【００６４】そして、本実施例の場合は、上段に位置す
る第１の回路基板６０ａがシステム基板となっており、
この回路基板６０ａの上面に複数のコネクタ６２ａ〜６
２ｃと、キーボードコネクタ６３とが取り付けられてい
る。コネクタ６２ａ〜６２ｃは、回路基板６０ａの後端
部に左右方向に一列に並んで配置されているとともに、
キーボードコネクタ６３は、回路基板６０ａの前端部左
側に配置されている。第１の回路基板６０ａの左側下面
には、第３の回路基板６０ｃが図示しないスタッキング
コネクタを介して接続されている。第３の回路基板６０
ｃは電源基板となっており、この回路基板６０ｃに、上
記電源コネクタ３８を含む各種の回路部品が実装されて
いる。また、この第１の回路基板６０ａの下面中央部に
は、第１の中継コネクタ５９ａが取り付けられている。

【００６５】下段に位置する第２の回路基板６０ｂは入
出力基板となっている。この回路基板６０ｂの上面の前
端部中央には、ＨＤＤコネクタ６８と図示しないＦＤＤ
コネクタとが取り付けられているとともに、下面の前端
左側部には、一対の接続コネクタ６９ａ，６９ｂが左右
に並べて取り付けられている。第２の回路基板の上面に
は、第４の回路基板６０ｄが図示しないスタッキングコ
ネクタを介して接続されている。第４の回路基板６０ｄ
は音響基板となっており、この回路基板６０ｄにも、図
示しない各種の回路部品が実装されている。

【００６６】したがって、第３および第４の回路基板６
０ｃ，６０ｄは、第１および第２の回路基板６０ａ，６
０ｂの間において左右に並んで配置されており、これら
各回路基板６０ａ〜６０ｄに実装された回路部品６１の
中には、動作中に高周波ノイズを発する部品が含まれて
いる。

【００６７】第２の回路基板６０ｂの後端部には、図３
２に示すように、プリンタや外部ＣＲＴディスプレイの
ような拡張装置を接続するための複数のインタフェイス
コネクタ６４と、板金製の補助シールド板６５とが取り
付けられている。補助シールド板６５は、第２の回路基
板６０ｂの後端縁部から立ち上げられるとともに、この
回路基板６０ｂの幅方向に沿って延びている。補助シー
ルド板６５の高さ寸法は、ボトムケース５の深さ寸法と
略一致しており、この補助シールド板６５には、インタ
フェイスコネクタ６４を露出させる複数のコネクタ孔６
６が開口されている。

【００６８】第２の回路基板６０ｂの左端部には、ヘッ
ドホンやマイクロホンのプラグが差し込まれる一対のジ
ャック６７ａ，６７ｂが取り付けられている。また、こ
の第２の回路基板６０ｂの上面中央部には、第２の中継
コネクタ５９ｂが取り付けられている。第２の中継コネ
クタ５９ｂは、第１の中継コネクタ５９ｂに接続され、
この接続により第１の回路基板６０ａと第２の回路基板
６０ｂとが電気的に接続される。

【００６９】このような回路基板６０ａ〜６０ｄは、上
記ＦＤＤ５０と共に本発明に係るフレーム７０を介して
ボトムケース５に支持されている。図１１および図１２
に示すように、フレーム７０は、ＦＤＤ５０を支持する
ＦＤＤ支持部７１と、回路基板６０ａ〜６０ｄを支持す
る基板支持部７２と、キーボード支持部７３とを一体に
備えている。本実施例のフレーム７０は、導電性を有す
るマグネシウム合金をダイキャスト成型してなるもの
で、ボトムケース５と略同じ大きさを有している。

【００７０】ＦＤＤ支持部７１は、図１１や図１３に示
すように、左右の側壁７４ａ，７４ｂと、これら側壁７
４ａ，７４ｂの間に跨がる底壁７５と、側壁７４ａ，７
４ｂの後端部を結ぶ後端壁７６とを有し、全体として上
方に向けて開放された凹み形状をなしている。そして、
これら各壁７４ａ，７４ｂ、７５および７６とで囲まれ
た空間部分にＦＤＤ５０が嵌合され、このＦＤＤ５０
は、その左右の側面の前後二箇所が側壁７４ａ，７４ｂ
にねじ止めされている。この固定状態では、ＦＤＤ５０
の上面は、左右の側壁７４ａ，７４ｂの上端と面一かも
しくはやや下方にずれた位置あり、ＦＤＤ５０がＦＤＤ
支持部７１の内部に完全に収められている。

【００７１】なお、ＦＤＤ５０の上面は、図１１に示す
ような板金製のシールド板７８によって覆われている。
基板支持部７２は、上記第１および第２の回路基板６０
ａ，６０ｄを取り囲む四角形枠状の壁部７９を有し、全
体としてボトムケース５の左右方向に延びる平面視略長
方形状をなしている。基板支持部７２は、ＦＤＤ支持部
７１の後端部から左側に向けて一体に延びており、この
ＦＤＤ支持部７１の後端壁７６が壁部７９の一部を兼ね
ている。壁部７９は、ボトムケース５の深さ方向に延び
ており、この壁部７９の上端部および下端部には、図１
１ないし図１４に示すように、第１および第２の回路基
板６０ａ，６０ｂの周縁部が取り外し可能に嵌合される
嵌合部８０ａ，８０ｂが形成されている。そして、壁部
７９のうち、基板支持部７２の後面となる部分には、イ
ンタフェイスコネクタ６４を逃げる切り欠き８１が形成
されているとともに、基板支持部７２の左側面となる部
分には、ジャック６７ａ，６７ｂを逃げるジャック挿通
口８２が形成されている。

【００７２】また、壁部７９には、複数のねじ受け部８
３が一体に形成されている。ねじ受け部８３は、壁部７
９の周方向に間隔を存して配置されており、夫々のねじ
受け部８３の上面および下面は、上記嵌合部８０ａ，８
０ｂに連なっている。

【００７３】第１の回路基板６０ａは、基板支持部７２
の上側の嵌合部８０ａに嵌合されている。この回路基板
６０ａは、その周縁部の複数箇所が金属製のねじ８５を
介してねじ受け部８３の上面に固定されており、この回
路基板６０ｂの周縁部が嵌合部８０ａに接している。

【００７４】第２の回路基板６０ｂは、基板支持部７２
の下側の嵌合部８０ｂに嵌合されている。この回路基板
６０ｂは、その周縁部の複数箇所が金属製のねじ８７を
介してねじ受け部８３の下面に固定されており、この回
路基板６０ｂの周縁部が嵌合部８０ｂに接している。そ
して、この場合、基板支持部７２の前面を構成する壁部
７９には、ＨＤＤコネクタ６８を逃げる切り欠き８８
と、上記バッテリ収容部１５のコネクタ取付孔３７に連
なる連通孔８９と、ブラケット４２を逃げる切り欠き９
０とが夫々形成されている。

【００７５】図１１や図１２から明らかなように、基板
支持部７２を構成する壁部７９のうち、この基板支持部
７２の前面および後面となる部分は、上下の嵌合部８０
ａ，８０ｂよりもフレーム７０の上方および下方に向け
て部分的に突出されている。このため、基板支持部７２
の一部は、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板
６０ｂよりもフレーム７０の上下方向に張り出してい
る。

【００７６】図１５に拡大して示すように、第１の回路
基板６０ａの周縁部には、その上面と下面にグランド用
の配線パターン９３が形成されている。配線パターン９
３は、回路基板６０ａを基板支持部７２にねじ止めした
時に、嵌合部８０ａに接触するようになっている。

【００７７】また、この第１の回路基板６０ａの上面と
下面とには、ねじ受け部８３との対向部に位置して、導
電部９４が形成されている。導電部９４は、配線パター
ン９３に接続されており、回路基板６０ａを基板支持部
７２にねじ止めした状態では、ねじ受け部８３の上面に
接触するようになっている。そして、このような配線パ
ターン９３と導電部９４は、図示を省略するが第２の回
路基板６０ｂにも形成されている。したがって、これら
配線パターン９３と嵌合部８０ａ，８０ｂ、および導電
部９４とねじ受け部８３との接触により、回路基板６０
ａ，６０ｂとフレーム７０とが導通状態に保たれてい
る。

【００７８】図１１や図１２に示すように、フレーム７
０には、第１の回路基板６０ａを上方から覆う第１のシ
ールド板１００と、第２の回路基板６０ｂを下方から覆
う第２のシールド板１０１とが取り付けられている。こ
れらシールド板１００，１０１は、導電性を有する板金
材にて構成されている。

【００７９】第１のシールド板１００は、第１の回路基
板６０ａを上方から覆う平坦な基板部１０２を備えてい
る。基板部１０２は、左右方向に延びる長方形状をな
し、その前後両端縁部には、下向きに折り曲げられた前
側フランジ部１０３と、後側フランジ部１０４とが形成
されている。これらフランジ部１０３，１０４は、上記
基板支持部７２を構成する前後の壁部７９の上端部に上
方から被さっており、このことにより、基板支持部７２
に対する第１のシールド板１００の前後方向への位置決
めがなされている。

【００８０】基板部１０２の周縁部には、下向きに延び
る複数の舌片１０６が一体に折り曲げられている。舌片
１０６は、基板支持部７２のねじ受け部８３に対応した
位置に配置されており、これら舌片１０６のうちの一部
は、上記ねじ８５を介して第１の回路基板６０ａに共締
めされている。そして、舌片１０６は、図１５の（ｂ）
に示すように、第１の回路基板６０ａ上の導電部９４に
接しており、このことにより、第１のシールド板１００
と第１の回路基板６０ａとが導通状態に保たれている。

【００８１】図１１に示すように、基板部１０２の後端
部には、複数のコネクタ露出口１０７ａ，１０７ｂが開
口されており、これらコネクタ露出口１０７ａ，１０７
ｂを通じて第１の回路基板６０ａ上のコネクタ６２ａ，
６２ｂが露出されている。また、基板部１０２の前端の
前側フランジ部１０３は、キーボードコネクタ６３に対
応する位置に切り欠き１０８を有し、この切り欠き１０
８を通じてキーボードコネクタ６３が露出されている。

【００８２】さらに、基板部１０２の左半分には、左右
方向に延びる細長いパネル取り付け部１１０が形成され
ている。パネル取り付け部１１０は、基板部１０２を凹
ませて構成したもので、このパネル取り付け部１１０に
は、図２に示すように、コンピュータ１の動作状態を表
示する液晶表示パネル１１１が取り付けられている。液
晶表示パネル１１１は、細長い帯板状をなしており、こ
の液晶表示パネル１１は、上カバー６の上壁６ａに形成
した表示窓１１２を通じて筐体４の上面に露出されてい
る。

【００８３】液晶表示パネル１１１には、フレキシブル
な配線基板１１７を介してコネクタ１１８が接続されて
いる。このコネクタ１１８は、コネクタ露出口１０７ｂ
を介して第１の回路基板６０ａ上のコネクタ６２ｂに接
続されている。

【００８４】基板部１０２の後端部には、パネル取り付
け部１１０の後方に位置して、上向きに延びる支持片１
１３が一体に形成されている。支持片１１３には、マイ
クロホン１１４を支持するゴム製のホルダ１１５が差し
込まれている。このマイクロホン１１４から導出された
リード線１１９は、コネクタ１２０を備えている。コネ
クタ１２０は、第１の回路基板６０ａ上のコネクタ６２
ｃに接続されている。

【００８５】また、マイクロホン１１４は、上カバー６
の凸部８の内側に入り込むようになっており、この凸部
８の上面には、マウクロホン１１４との対向部分に位置
して、音を通すための小孔１１６が開口されている。

【００８６】第２のシールド板１０１は、第２の回路基
板６０ｂを下方から覆う平坦な基板部１２１を備えてい
る。基板部１２１は、左右方向に延びる長方形状をなし
ており、その前後両端縁部には、上向きに折り曲げられ
た前側フランジ部１２２と、後側フランジ部１２３とが
形成されている。前側フランジ部１２２は、上記基板支
持部７２を構成する前側の壁部７９の下端部に下方から
被さっているとともに、後側フランジ部１２３は、上記
補助シールド板６５の後端部に被さっている。このこと
により、基板支持部７２に対する第２のシールド板１０
１の前後方向への位置決めがなされている。

【００８７】基板部１２１の周縁部には、上向きに延び
る複数の舌片１２４が一体に折り曲げられている。舌片
１２４は、基板支持部７２のねじ受け部８３に対応した
位置に配置されており、これら舌片１２４のうちの一部
は、上記ねじ８７を介して第２の回路基板６０ｂに共締
めされている。そして、舌片１２４は、第１の回路基板
６０ａと同様に、第２の回路基板６０ｂの導電部９４に
接しており、このことにより、第２のシールド板１０１
と第２の回路基板６０ｂとが導通状態に保たれている。

【００８８】また、図１２に示すように、第２のシール
ド板１０１の前端右側部は、接続コネクタ６９ａ，６９
ｂとの対向部に切り欠き１２５を有し、この切り欠き１
２５を通じて接続コネクタ６９ａ，６９ｂが露出されて
いる。さらに、第２のシールド板１０１の左端部には、
立上がり壁１２７が一体に形成されている。立上がり壁
１２７は、上記ジャック６７ａ，６７ｂやジャック挿通
口８２を側方から覆っており、この立上がり壁１２７に
は、ジャック６７ａ，６７ｂの差し込み口を露出させる
一対の通孔１２８ａ，１２８ｂが前後に並んで開口され
ている。

【００８９】図１１に示すように、第１の回路基板６０
ａの左端部と第１のシールド板１００との間には、第１
のカード収容部１３１が形成されている。第１のカード
収容部１３１は、第１の回路基板６０ａの右端部に開口
されており、この第１のカード収容部１３１には、図示
しないメモリカードが挿入されるようになっている。第
１のカード収容部１３１の終端部には、メモリカードが
取り出し可能に接続されるカードコネクタ１３２が配置
されており、このカードコネクタ１３２は、第１の回路
基板６０ａの上面に取り付けられている。

【００９０】なお、第１のシールド板１００には、メモ
リカードを取り出すための図示しないカードイジェクタ
が取り付けられている。図１８に示すように、第１の回
路基板６０ａの右端部と第２の回路基板６０ｂの右端部
との間には、第２のカード収容部１３５が形成されてい
る。第２のカード収容部１３５は、フレーム７０の基板
支持部７２の右側面に開口されており、この第２のカー
ド収容部１３５には、メモリカードと略同一形状で、外
部との通信を行うインタフェースカードあるいはアプリ
ケーションプログラムが格納されたアプリケーションカ
ードのような拡張カード１３６が挿入されるようになっ
ている。拡張カード１３６は、その挿入前端と後端との
両端に、接続端子１３７ａ，１３７ｂを有している。そ
して、第２のカード収容部１３５の終端部には、拡張カ
ード１３６の挿入先端の接続端子１３７ａが取り外し可
能に接続されるカードコネクタ１３８が配置されてい
る。カードコネクタ１３８は、第２の回路基板６０ｂの
上面に取り付けられている。

【００９１】第２のカード収容部１３５には、金属製の
カバー１４０が収容されている。カバー１４０は、前後
一対の側壁１４１ａ，１４１ｂと、これら側壁１４１
ａ，１４１ｂの終端部間を結ぶ端壁１４２と、これら各
壁１４１ａ，１４１ｂ，１４２の上縁に連なる天井壁１
４３とを一体に備え、全体として下方および右側方に向
けて連続して開口するような箱形状をなしている。カバ
ー１４０の端壁１４２は、左側に向かって延びる支持壁
１４４を備えている。支持壁１４４は、上記基板支持部
７２の前後の壁部７９間に跨がる補強壁１４５の下面に
ねじ１４６を介して固定されている。また、側壁１４１
ａ，１４１ｂは、基板支持部７２を構成する前後の壁部
７９の内側に入り込んでおり、これら側壁１４１ａ，１
４１ｂの端壁１４２とは反対側の端部には、ねじ受け部
８３の下面に接する支持片１４７ａ，１４７ｂが形成さ
れている。これら支持片１４７ａ，１４７ｂは、第２の
回路基板６０ｂとねじ受け部８３との間で挾み込まれ、
ねじ８７を介して共締めされている。

【００９２】このため、カバー１４０は、カードコネク
タ１３８を除いて第２のカード収容部１３５の前後の側
面から後面および上面にかけての範囲を連続して覆って
おり、拡張カード１３６とカードコネクタ１３８との接
続部分からのノイズが第２のカード収容部１３５の外方
へ漏洩するのを防いでいる。

【００９３】図１８に示すように、第２のカード収容部
１３５は、拡張カード１３６を取り出すためのイジェク
ター１５０を備えている。イジェクター１５０は、第２
のシールド板１０１の下面に重ねられたスライド板１５
１を有する。スライド板１５１は、第２の回路基板６０
ｂの下方において左右方向にスライド可能となってお
り、このスライド板１５１のカードコネクタ１３８側の
端部には、上向きに折れ曲がった係止片１５２が形成さ
れている。係止片１５２は、第２のシールド板１０１お
よび第２の回路基板６０ｂを左右方向にスライド可能に
貫通して第２のカード収容部１３５に臨んでおり、この
係止片１５２の上端が拡張カード１３６の挿入先端面に
接するようになっている。そして、このスライド板１５
１の下面には、操作レバー１５３が取り付けられてい
る。

【００９４】図１３や図１４に示すように、上記フレー
ム７０のキーボード支持部７３は、基板支持部７２の前
面となる壁部７９と、ＦＤＤ支持部７１の左側の側壁７
４ａとの間に亘っており、平坦な四角形板状をなしてい
る。キーボード支持部７３は、上記ＦＤＤ５０の上面を
覆うシールド板７８に面一に連続されており、このキー
ボード支持部７３の上面とシールド板７８の上面との間
に亘って、情報の入力手段としてのキーボード装置１５
５が重ね合わされている。

【００９５】キーボード装置１５５は、図３に示すよう
に、多数のキー１５６を有するキーボードボデー１５７
を備えている。キーボードボデー１５７は長方形板状を
なしており、このキーボードボデー１５７の下面には、
アルミ製の補強板１５８が重ねられている。補強板１５
８は、キー操作によるスイッチングノイズの漏洩を防止
するシールド機能をも有しており、この補強板１５８が
キーボード支持部７３およびシールド板７８の上面に重
ね合わされている。

【００９６】なお、キーボード装置１５５は、フレキシ
ブルな配線基板（図示せず）を備えており、この配線基
板の先端が第１の回路基板６０ａ上のキーボードコネク
タ６３に接続されている。

【００９７】また、図１２に示すように、上記ＦＤＤ支
持部７１の底壁７５には、拡張用回路基板１６０がねじ
１６１を介して取り付けられている。この拡張用回路基
板１６０の下面は、板金製のシールド板１６２で覆われ
ている。底壁７５は、拡張用回路基板１６０との対向部
に開口部７５ａを有し、この開口部７５ａと拡張用回路
基板１６０との間には、第３のカード収容部１６３が形
成されている。第３のカード収容部１６３は、フレーム
７０のＦＤＤ支持部７１の右側面に開口されており、こ
の第３のカード収容部１６３には、インタフェースカー
ドあるいはアプリケーションカードのような拡張カード
が挿入されるようになっている。このため、フレーム７
０の右側部には、第２のカード収容部１３５と第３のカ
ード収容部１６３とが前後に並べて配置されている。

【００９８】拡張用回路基板１６０には、フレキシブル
な配線基板１６５を介して一対のコネクタ１６６ａ，１
６６ｂが接続されている。コネクタ１６６ａ，１６６ｂ
は、第２の回路基板６０ｂの下面の接続コネクタ６９
ａ，６９ｂに接続されており、この接続により、拡張用
回路基板１６０と第２の回路基板６０ｂとが電気的に接
続されている。

【００９９】また、図１２や図１４に示すように、ＦＤ
Ｄ支持部７１の底壁７５の下面には、円形の電池収容部
１６９とスピーカ収容部１７０とが左右に並べて形成さ
れている。これら各収容部１６９，１７０は、底壁７５
の下方に向けて開放されている。電池収容部１６９に
は、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）電池１７１が取り
外し可能に収容されている。ＲＴＣ電池１７１には、ケ
ーブル１７２を介してコネクタ１７３が接続されてお
り、このコネクタ１７３は、拡張用回路基板１６０に取
り外し可能に接続されている。

【０１００】スピーカ収容部１７０には、偏平な円盤状
をなすスピーカ１７５が収容されている。スピーカ１７
５には、ケーブル１７６を介してコネクタ１７７が接続
されており、このコネクタ１７７は、拡張用回路基板１
６０に取り外し可能に接続されている。

【０１０１】底壁７５の下面には、電池収容部１６９お
よびスピーカ収容部１７０を下方から覆うスピーカホル
ダ１８０が上記ねじ１６１を介して共締めされている。
スピーカホルダ１８０は板金材にて構成され、上記ＲＴ
Ｃ電池１７１やスピーカ１７５を電池収容部１６９およ
びスピーカ収容部１７０内に取り外し可能に保持してい
る。そして、スピーカホルダ１８０のスピーカ１７５と
の対向部には、音を通すためのスリット１８１が形成さ
れている。

【０１０２】図１２や図１６に示すように、ＦＤＤ支持
部７１の右側の側壁７４ｂには、トラックボールを接続
するための増設用コネクタ１８３がねじ止めされてい
る。増設用コネクタ１８３には、フレキシブルな配線基
板１８４が接続されており、この配線基板１８４の先端
は、増設用回路基板１６０に取り外し可能に接続されて
いる。このため、上記フレーム７０の右側部には、第２
のカード収容部１３５、第３のカード収容部１６３およ
び増設用コネクタ１８３が前後方向に一列に並んで配置
されている。

【０１０３】ところで、ＦＤＤ５０や複数の回路基板６
０ａ〜６０ｄ、１６０およびコネクタ類が取り付けられ
たフレーム７０は、図２に示すように、上方からボトム
ケース５の内部に収容され、そのキーボード支持部７３
がバッテリ収容部１５の天井壁１８に重ねられている。
このフレーム７０は、ＦＤＤ支持部７１の底壁７５の前
端部と基板支持部７２の前端左側部および基板支持部７
２の後端部の合計四箇所が、ボトムケース５の底壁５ａ
にねじ止めされている。そして、この状態でボトムケー
ス５に上カバー６が被せられるようになっている。

【０１０４】この場合、図３や図４に示すように、ボト
ムケース５の底壁５ａの内面には、基板支持部７２の前
端部の三つのねじ受け部８３に対応して、中空のボス部
１８５が突設されている。これらボス部１８５は底壁５
ａの下面に開口されており、各ボス部１８５の上面は、
第２のシールド板１０１の下面に接している。また、上
カバー６の上壁６ａの内面には、上記三つのねじ受け部
８３に対応して、ボス部１８６が突設されている。これ
らボス部１８６には、金属製のナット１８７が埋め込ま
れており、このナット１８７を含めたボス部１８６の下
面は、第１のシールド板１００に接している。

【０１０５】このことから、フレーム７０は、第１、第
２の回路基板６０ａ，６０ｂおよび第１、第２のシール
ド板１００，１０１と共にボス部１８５，１８６の間で
挾み込まれている。そして、ボス部１８５には、下方か
ら金属製のねじ１９６が挿通されており、このねじ１９
６の挿通端は、ねじ受け部８３を貫通してボス部１８６
のナット１８７にねじ込まれている。このねじ込みよ
り、ボトムケース５と上カバー６とが分離可能に連結さ
れるとともに、フレーム７０がボトムケース５および上
カバー６に固定されている。さらに、ねじ１９６は、第
１および第２の回路基板６０ａ，６０ｂを連続して貫通
しており、この貫通により、第１および第２の回路基板
６０ａ，６０ｂが基板支持部７２に共締めされている。

【０１０６】そして、このようにフレーム７０を固定し
た状態では、第１の回路基板６０ａに導通された第１の
シールド板１００がナット１８７に接触し、この接触に
より、上記フレーム７０が第１のシールド板１００を介
して筐体４に接地されている。

【０１０７】さらに、上カバー６がボトムケース５に連
結されたことにより、キーボード装置１５５の周縁部が
キーボード導出口７の開口周縁部とキーボード支持部７
３との間で挾み込まれ、そのキー１５６がキーボード導
出口７の内側に配置されている。

【０１０８】フレーム７０を筐体４の内部に固定した状
態においては、複数のインタフェースコネクタ６４がボ
トムケース５の後面を構成する周壁５ｂの内側に沿って
配置されている。この周壁５ｂにはインタフェースコネ
クタ６４を露出させる複数のコネクタ露出口１８８が開
口されており、これらコネクタ露出口１８８は、第１の
コネクタカバー１８９ａと第２のコネクタカバー１８９
ｂとによって開閉されるようになっている。

【０１０９】また、図２０に示すように、フレーム７０
の左端部に位置されたジャック６７ａ，６７ｂおよび立
上がり壁１２７は、ボトムケース５の左側面を構成する
周壁５ｂの内側に配置されている。この周壁５ｂには、
立上がり壁１２７との対向部に位置して、開口部１９０
が形成されており、この開口部１９０および立上がり壁
１２７の通孔１２８ａ，１２８ｂを通じてジャック６７
ａ，６７ｂの差し込み口が露出されている。

【０１１０】なお、ボトムケース５の左側面を構成する
周壁５ｂには、電源スイッチ１９１が配置されており、
この電源スイッチ１９１は、上記挿入窓３５と開口部１
９０との間に位置されている。

【０１１１】図２に示すように、フレーム７０の右端部
に位置された第２のカード収容部１３５、第３のカード
収容部１６３および増設用コネクタ１８３は、ボトムケ
ース５の右側面を構成する周壁５ｂの内側に沿って配置
されている。この周壁５ｂには、第２のカード収容部１
３５に連なる第２のカード挿入口１９２と、第３のカー
ド収容部１６３に連なる第３のカード挿入口１９３と、
増設用コネクタ１８３を露出させるコネクタ導出口１９
４とが前後に並んで開口されている。

【０１１２】ボトムケース５には、コネクタ導出口１９
４を開閉するコネクタカバー１９８が回動可能に支持さ
れている。このコネクタカバー１９８は、コネクタ導出
口１９４を開放した時には、増設用コネクタ１８３とボ
トムケース５の底壁５ａとの間に入り込むようになって
いる。

【０１１３】第３のカード挿入口１９３は、第３のカー
ドカバー２００によって開閉される。この第３のカード
カバー２００は、図１９に示すように、上記ＦＤＤ支持
部７１の右側の側壁７４ｂにねじ２０１を介して固定さ
れたブラケット２０２と、このブラケット２０２に上下
方向に回動可能に支持された長方形板状のカバー本体２
０３とを備え、このカバー本体２０３が第３のカード挿
入口２００を開閉するようになっている。そして、この
カバー本体２０３は、第３のカード挿入口１９３を開放
した時には、ブラケット２０２の上側へ回動され、第３
のカード挿入口１９３の開口部分から退去するようにな
っている。

【０１１４】また、第２のカード挿入口１９２は、第２
のカードカバー２０４によって開閉される。第２のカー
ドカバー２０４は、第２のカード挿入口１９２の開口縁
部に取り外し可能に嵌合されており、この第２のカード
カバー２０４を取り外すことで、第２のカード挿入口１
９２が開放され、拡張カード１３６の抜き差しが可能と
なる。

【０１１５】第２のカード挿入口１９２に臨む側壁５ｂ
には、拡張カード１３６の抜け出しを阻止するカードス
トッパ２０８が取り付けられている。カードストッパ２
０８は、図２２に示すように、第２のカード挿入口１９
２内に突出する第１の位置と、このカード挿入口１９２
内から退去する第２の位置との間に亘って前後方向にス
ライド可能となっている。

【０１１６】このカードストッパ２０８のスライド構造
について説明を加えると、図２３に示すように、カード
ストッパ２０８は、板状をなす指掛け部２０９と、この
指掛け部２０９の一端から突出する係止片２１０とを備
えており、これら指掛け部２０９と係止片２１０とは合
成樹脂材料にて一体に形成されている。

【０１１７】指掛け部２０９の内面には、一対の係合突
起２１１ａ，２１１ｂが一体に突設されている。係合突
起２１１ａ，２１１ｂは、上下方向に離間して配置され
ており、これら係合突起２１１ａ，２１１ｂは、その先
端部に先細り状に尖る頭部２１２ａ，２１２ｂを備えて
いる。そして、上側の係合突起２１１ａの上面と、下側
の係合突起２１１ｂの下面には、夫々摺動凸部２１３
ａ，２１３ｂが突設されている。

【０１１８】また、側壁５ｂには、指掛け部２０９が摺
動可能に嵌合する凹部２１４が形成されている。凹部２
１４の一端は、第２のカード挿入口１９２に開口されて
おり、この凹部２１４の底面には、係合突起２１１ａ，
２１１ｂが取り外し可能に嵌合される嵌合孔２１５が開
口されている。嵌合孔２１５の開口上縁および開口下縁
は、図２４の（ｂ）に拡大して示すように、嵌合孔２１
５の内側に向けて円弧状に張り出す摺動規制部２１５
ａ，２１５ｂを構成しており、これら摺動規制部２１５
ａ，２１５ｂに摺動凸部２１３ａ，２１３ｂが押し付け
られている。各摺動規制部２１５ａ，２１５ｂの両端に
は、上下方向に幅広いロック部２１６ａ，２１６ｂおよ
び２１７ａ，２１７ｂが形成されている。

【０１１９】そのため、上記カードストッパ２０８を第
１の位置にスライドさせると、摺動凸部２１３ａ，２１
３ｂが摺動規制部２１５ａ，２１５ｂを乗り越えて一方
のロック部２１６ａ，２１７ａに入り込み、逆にカード
ストッパ２０８を第２の位置にスライドさせると、摺動
凸部２１３ａ，２１３ｂが摺動規制部２１５ａ，２１５
ｂを乗り越えて他方のロック部２１６ｂ，２１７ｂに入
り込むようになっている。このことにより、カードスト
ッパ２０８のスライド操作時に節動感が付与されるとと
もに、カードストッパ２０８が第１の位置又は第２の位
置にいずれかに保持されるようになっている。

【０１２０】そして、第２のカード収容部１３５に挿入
された拡張カード１３６に外部機器を接続した状態にお
いて、カードストッパ２０８を第１の位置にスライドさ
せると、カードストッパ２０８の係止片２１０が第２の
カード挿入口１９２内に突出し、拡張カード１３６の挿
入後端面に引っ掛かる。このため、拡張カード１３６の
端子部１３７ｂと外部機器との接続を解除した時に、こ
れに追従して拡張カード１３５が第２のカード収容部１
３５から引き出されるのを防止できる。

【０１２１】なお、嵌合孔２１５の開口周縁部には、カ
ードストッパ２０８を第１の位置にスライドさせた時
に、係合突起２１１ａ，２１１ｂの間に入り込む抜け止
め片２１８が突設されている。この抜け止め片２１８の
存在により、カードストッパ２０８にその係合突起２１
１ａ，２１１ｂを嵌合孔２０８から押し出そうとする方
向の力が加わったとしても、これら係合突起２１１ａ，
２１１ｂの撓み変形が抑えられ、その頭部２１２ａ，２
１２ｂが摺動規制部２１５ａ，２１５ｂに引っ掛かる。
したがって、嵌合孔２１５からのカードストッパ２０８
の脱落が阻止される。

【０１２２】図２０に示すように、フレーム７０の左端
部に位置された第１のカード収容部１３１は、上カバー
６の左側面を構成する周壁６ｂの内側に配置されてい
る。この周壁６ｂには、第１のカード収容部１３１に連
なる第１のカード挿入口２２０が開口されており、この
第１のカード挿入口２２０は、第１のカードカバー２２
１によって開閉される。

【０１２３】また、フレーム７０に支持されたスピーカ
１７５およびイジェクタ１５０の操作レバー１５３は、
ボトムケース５の底壁５ａと対向されている。この底壁
５ａには、図７に示すように、スピーカ１７５からの音
を外部に出すための多数の小孔２２２と、上記イジェク
タ１５０の操作レバー１５３を露出させる露出孔２２３
とが開口されており、このイジェクタ１５０は、筐体４
の底側から操作される。

【０１２４】なお、図３において符号２２５は、レジュ
ーム機能を設定するためのサブバッテリを示し、このサ
ブバッテリ２２５は、上カバー６の凸部８内に保持され
ている。

【０１２５】一方、フレーム７０を筐体４の内部に固定
した状態において、この筐体４の内部には、ハードディ
スク駆動装置（以下ＨＤＤと称する）２３０を取り出し
可能に収容するＨＤＤ収容部２３１が形成されている。
ＨＤＤ収容部２３１は、ボトムケース５の底壁５ａ、バ
ッテリ収容部１５の右側の側壁１６ｂ、ＦＤＤ支持部７
１の左側の側壁７４ａ、キーボード支持部７３および基
板支持部７２の前面となる壁部７９とで囲まれた空間に
より定められている。

【０１２６】基板支持部７２の壁部７９は、図１７に示
すように、ＨＤＤ収容部２３１の終端に位置されてお
り、この終端に上記切り欠き８８を通じてＨＤＤコネク
タ６８が露出されている。また、この壁部７９には、Ｈ
ＤＤコネクタ６８の左右両側に位置して、位置決め用の
ピン２３２ａ，２３２ｂが突設されている。

【０１２７】このＨＤＤ収容部２３１は、ボトムケース
５の前面から底面に連続して開放される挿入口２３３を
備えている。挿入口２３３は、上記ＨＤＤコネクタ６８
とは反対側に位置されており、この挿入口２３３は、取
り外し可能な合成樹脂製のＨＤＤカバー２３４によって
覆われている。ＨＤＤカバー２３４は、ボトムケース５
の前面に連なる前面壁２３５ａと、ボトムケース５の底
面に連なる底面壁２３５ｂと、これら両壁２３５ａ，２
３５ｂに連なる右側壁２３５ｃとを備えている。右側壁
２３５ｃは、バッテリ収容部１５の右側の側壁１６ｂに
連続されており、この右側壁２３５ｃの上端部には、取
り付け用の舌片２３６が一体に形成されている。舌片２
３６は、バッテリ収容部１５の天井壁１８に向って延び
ており、この天井壁１８には、舌片２３６が嵌まり込む
嵌合孔２３７が開口されている。また、後面壁２３５ｂ
は、舌片２３６とは反対側に位置して係止片２３８を備
えており、この係止片２３８は、挿入口２３３の開口周
縁部に開口された係止孔２３９に差し込まれるようにな
っている。

【０１２８】このため、ＨＤＤカバー２３４は、係止片
２３８を係止孔２３９に差し込むとともに、舌片２３６
を嵌合孔２３７に嵌め込み、この状態で舌片２３６をね
じ２４０を介してキーボード支持部７３にねじ込むこと
で、ボトムケース５に固定される。

【０１２９】なお、舌片２３６やねじ２４０は、バッテ
リ収容部１５にバッテリパック２１を取り付けた時に、
このバッテリパック２１によって覆い隠される。上記Ｈ
ＤＤ収容部２３１に収容されるＨＤＤ２３０は、図２６
に示すように、板金製の保護ケース２４５に格納されて
いる。保護ケース２４５は、四角形箱状をなしており、
本実施例の場合は、下ケース２４６と上ケース２４７と
に二分割されている。下ケース２４６は、底板２４６ａ
と、この底板２４６ａの左右両側に連なる側板２４６
ｂ，２４６ｃと、上記底板２４６ａの前端に連なる前板
２４６ｄとを有している。上ケース２４７は、天板２４
７ａと、この天板２４７ａの左右両側に連なる側板２４
７ｂ，２４７ｃと、上記天板２４７ａの前端に連なる前
板２４７ｄとを有している。

【０１３０】そして、この下ケース２４６の内側にＨＤ
Ｄ２３０が格納されており、この下ケース２４６の外側
に上ケース２４７がスライド可能に被さるようになって
いる。このため、上下のケース２４６，２４７の側板２
４６ｂ，２４７ｂと２４６ｃ，２４７ｃおよび前板２４
６ｄ，２４７ｄとは互いに重なり合っており、この保護
ケース２４５の後端は、そのまま開放されている。

【０１３１】下ケース２４６の側板２４６ｂ，２４６ｃ
は、その前後両端に外側に張り出す弾性変形が可能な接
触片２４９ａ，２４９ｂ、２５０ａ，２５０ｂを備えて
いる。接触片２４９ａ，２４９ｂ、２５０ａ，２５０ｂ
は、上ケース２４７の側板２４７ｂ，２４７ｃの内面に
押し付けられており、このことにより下ケース２４６と
上ケース２４７との嵌合が保持される。

【０１３２】下ケース２４６の側板２４６ｂ，２４６の
前後方向に離間した三箇所には、夫々ねじ挿通孔２５１
ａ，２５１ｂ，２５１ｃが開口されている。これらねじ
挿通孔２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃのうち、保護ケー
ス２４５の前側から二つのねじ挿通孔２５１ａ，２５１
ｂは、ＨＤＤ２３０の側面のねじ孔２５３ａ，２５３ｂ
と対向し合うようになっている。そして、これらねじ挿
通孔２５１ａ，２５１ｂにはねじ２５４が挿通されてお
り、これらねじ２５４をねじ孔２５３ａ，２５３ｂにね
じ込むことで、ＨＤＤ２３０と下ケース２４６とが連結
されるようになっている。

【０１３３】また、上ケース２４７の側板２４７ｂ，２
４７ｃの前後方向に離間した二箇所にも、夫々ねじ挿通
孔２５２ａ，２５２ｂが開口されている。これらねじ挿
通孔２５２ａ，２５２ｂは、上ケース２４７を下ケース
２４６に被せた際に、この下ケース２４６の前後両端の
ねじ挿通孔２５１ａ，２５１ｃと対向し合うようになっ
ており、その前端のねじ挿通孔２５１ａに上記ねじ２５
４が挿通されている。また、後端のねじ挿通孔２５１ｂ
と２５１ｃとの間には、他のねじ２５４が挿通され、こ
れらねじ２５４により、下ケース２４６と上ケース２４
７とが連結されている。

【０１３４】ＨＤＤ２３０には、フレキシブルな配線基
板２５５を介してコネクタ２５６が接続されている。こ
のコネクタ２５６は、ゴム製のホルダ２５７を介して保
護ケース２４５に支持されている。ホルダ２５７は、コ
ネクタ２５６が嵌合されるコネクタ孔２５８を有し、こ
のホルダ２５７は、保護ケース２４５の開放端に保持さ
れている。このホルダ２５７の下面には、係合溝２５９
が形成されており、この係合溝２５８に底板２４６ａの
後端の折り曲げ片２６０が差し込まれている。このこと
により、ホルダ２５７は、保護ケース２４５の開放端を
閉塞した状態で、この保護ケース２４５に保持されてい
る。

【０１３５】図２７に示すように、ホルダ２５７の端面
には、コネクタ２５６の左右両側に位置して、位置決め
用のピン孔２６５ａ，２６５ｂが開口されている。これ
らピン孔２６５ａ，２６５ｂには、保護ケース２４５を
コネクタ２５６側からＨＤＤ収容部２３１に差し込んだ
時に、このＨＤＤ収容部２３１の終端のピン２３２ａ，
２３２ｂが差し込まれるようになっている。このことに
より、コネクタ２５６がＨＤＤコネクタ６８に接続さ
れ，保護ケース２４５の差し込み方向が規定されてい
る。

【０１３６】図２７ないし図２９に示すように、上ケー
ス２４７の左右の側板２４７ｂ，２４７ｃと下ケース２
４６の底板２４６ａとで規定される角部には、保護ケー
ス２４５の前後方向に延びる左右のガイド溝２６６ａ，
２６６ｂが形成されている。また、この保護ケース２４
５が差し込まれるＨＤＤ収容部２３１の底面、つまり、
ボトムケース５の底壁５ａには、図４に示すように、そ
の挿入口２３３からＨＤＤコネクタ６８に向って延びる
左右のガイドレール２６７ａ，２６７ｂが形成されてい
る。これらガイドレール２６７ａ，２６７ｂは、保護ケ
ース２４５をＨＤＤ収容部２３１に差し込んだ時に、こ
の保護ケース２４５のガイド溝２６６ａ，２６６ｂに摺
動可能に嵌合するようになっている。この嵌合により、
保護ケース２４５がガイドレール２６７ａ，２６７ｂの
間で挾み込まれ、ＨＤＤ収容部２３１に対する保護ケー
ス２４５の位置決めがなされる。

【０１３７】図２８に示すように、保護ケース２４５の
前面には、この保護ケース２４５をＨＤＤ収容部２３１
から引き出す際に、指先を掛ける取手２７１が配置され
ている。取手２７１は、上下のケース２４７，２４６の
前板２４７ｄ，２４６ｄに支持されている。この取手２
７１は、図２６に示すように、左右方向に延びる薄い帯
状の指掛け部２７２と、この指掛け部２７１の左右両端
部に連なる係止部２７３ａ，２７３ｂとを有し、これら
指掛け部２７１と係止部２７３ａ，２７３ｂとは、弾性
変形が可能な合成樹脂材料にて一体成形されている。そ
して、係止部２７３ａ，２７３ｂは、指掛け部２７２よ
りも上下方向に突出されており、この取手２７１自体が
略Ｈ形をなしている。

【０１３８】下ケース２４６の前板２４６ｄの左右両端
部には、係止孔２７４ａ，２７４ｂが開口されている。
係止孔２７４ａ，２７４ｂには、取手２７１の係止部２
７３ａ，２７３ｂが差し込まれており、これら係止部２
７３ａ，２７３ｂの上下端部が係止孔２７４ａ，２７４
ｂの開口縁部に引っ掛かっている。また、上ケース２４
７の前板２４７ｄには、左右方向に延びる長孔２７５が
開口されている。この長孔２７５は、下ケース２４６の
前板２４６ｄと対向されており、この前板２４６ｄの係
止孔２７４ａ，２７４ｂの間に位置されている。そし
て、この長孔２７５を通じて取手２７１の指掛け部２７
２が露出されており、この取手２７１の係止部２７３
ａ，２７３ｂは、前板２４７ｄの左右両端部で覆われて
いる。このため、取手２７１の係止部２７３ａ，２７３
ｂは、係止孔２７４ａ，２７４ｂの開口縁部に引っ掛か
るとともに、前側から上ケース２４７の前板２４７ｄで
押えられており、これにより保護ケース２４５に保持さ
れている。

【０１３９】そして、長孔２７５から露出されている指
掛け部２７２は、自由状態では指掛け部２７２自体の弾
性復帰力により略直線状に保たれており、上ケース２４
７の前板２４７ｄと略面一となっている。この状態から
指掛け部２７２を指先で摘んで引っ張ると、この指掛け
部２７２が円弧状に撓んで長孔２７５から引き出され、
保護ケース２４５の前方に張り出すようになっている。

【０１４０】このような取手２７１を保護ケース２４５
に取り付けるには、まず、下ケース２４６と上ケース２
４７とを分離させ、下ケース２４６の係止孔２７４ａ，
２７４ｂを露出させる。次に、図３０の（ａ）に示すよ
うに、取手２７１を指先で握持して、その係止部２７３
ａ，２７３ｂの一端を係止孔２７４ａ，２７４ｂに差し
込む。この状態で、図３０の（ｂ）に示すように、取手
２７１全体を下向きに回動させ、係止部２７３ａ，２７
３ｂの他端側を弾性変形させつつ係止孔２７４ａ，２７
４ｂの内側に差し込む。このことにより、係止部２７３
ａ，２７３ｂの上下端部が係止孔２７４ａ，２７４ｂに
引っ掛かり、取手２７１が下ケース２４６の仮止めされ
る。そして、最後に下ケース２４６に上ケース２４７を
被せ、前板２４７ｄの左右両端部で係止部２７３ａ，２
７３ｂを押える。このことにより、保護ケース２４５が
組み立てられるとともに、この保護ケース２４５に対す
る取手２７１の取り付けが完了する。

【０１４１】このような構成の保護ケース２４５による
と、取手２７１は、その主部となる指掛け部２７２が薄
い板状をなしており、この指掛け部２７２の左右両端の
係止部２７３ａ，２７３ｂを下ケース２４６の係止孔２
７４ａ，２７４ｂに引っ掛けることで、この下ケース２
４６に止められるので、取手２７１の取り付け部分に軸
や凹凸のような部分が存在せず、この取手２７１の取り
付け部を薄くできる。

【０１４２】また、取手２７１を保護ケース２４５に取
り付けた状態では、取手２７１の指掛け部２７２が上ケ
ース２４７の長孔２７５内に入り込み、この上ケース２
７４の前板２７４ｄと略面一となっているので、保護ケ
ース２４５の前面に取手２７１が存在するにも拘らず、
この保護ケース２４５の前面の厚みを実質的に前板２４
６ｄ，２４７ｄの二枚分の寸法に止めることができる。
このため、特に保護ケース２４５の前面部分を薄くコン
パクトに形成することができ、保護ケース２４５の全長
を短くすることができる。

【０１４３】このような保護ケース２４５にＨＤＤ２３
０を格納するには、まず、ＨＤＤ２３０のコネクタ２５
６をホルダ２５７の嵌合孔２５８に嵌合させる。次に、
このホルダ２５７を下ケース２４６の底板２４６ａ上に
載置し、その係合溝２５９に折り曲げ片２６０を差し込
む。この差し込みにより、下ケース２４６とホルダ２５
７との位置決めがなされる。

【０１４４】そして、この下ケース２４６の内側にＨＤ
Ｄ２３０を格納したならば、ねじ２５４を側板２４６
ｂ，２４６ｃの中央のねじ挿通孔２５１ｂを通じてねじ
孔２５３ｂにねじ込む。このことにより、ＨＤＤ２３０
が下ケース２４６に仮止めされる。

【０１４５】この状態で、上ケース２４７を下ケース２
４６に被せ、前側のねじ挿通孔２５２ａおよび２５１ａ
にねじ２５４を通して、このねじ２５４をＨＤＤ２３０
の他のねじ孔２５３ａにねじ込む。これにより、上ケー
ス２４７の前部がＨＤＤ２３０と共に下ケース２４６に
固定される。そして、最後に残りのねじ挿通孔２５２ｂ
と２５１ｃとの間に亘ってねじ２５４を挿通し、上ケー
ス２４７の後部と下ケース２４６の後部とを連結する。
これにより、ＨＤＤ２３０が下ケース２４６と上ケース
２４７との間で挾み込まれ、保護ケース２４５へのＨＤ
Ｄ２３０の組み込みが完了する。

【０１４６】図１に示すように、ボトムケース５に収容
されたフレーム７０には、キーボード装置１５５から入
力された情報あるいはＦＤＤ５０やＨＤＤ２３０に記憶
された情報を表示するディスプレイユニット２９０が支
持されている。ディスプレイユニット２９０は、薄い箱
状をなすハウジング２９１と、このハウジング２９１内
に収容された液晶ディスプレイ２９２とを備えており、
このハウジング２９１の前面には、液晶ディスプレイ２
９２を露出させる表示窓２９３が開口されている。

【０１４７】ハウジング２９１は、第１の枢支用脚部２
９４と第２の枢支用脚部２９５とを備えている。これら
枢支用脚部２９４，２９５は、上カバー６の脚取り付け
部１０ａ，１０ｂに挿入され、夫々第１のヒンジ装置２
９６および第２のヒンジ装置２９７を介して上記フレー
ム７０に支持されている。

【０１４８】図３２に示すように、第１のヒンジ装置２
９６は、第１の枢支用脚部２９４の左側面から突出され
たヒンジ軸２９８を備えている。ヒンジ軸２９８は、第
１の枢支用脚部２９４内に収容されたブラケット（図示
せず）に固定されており、このヒンジ軸２９８の外方へ
の突出端部には、連結ブラケット２９９が軸回り方向に
回動可能に連結されている。

【０１４９】また、図３２や図３４に示すように、第２
のヒンジ装置２９７は、第２の枢支用脚部２９５の右側
面から突出されたヒンジ軸３００を備えている。ヒンジ
軸３００は、第２の枢支用脚部２９５内に収容されたブ
ラケット（図示せず）に固定されており、このヒンジ軸
３００の外方への突出端部には、連結ブラケット３０１
が軸回り方向に回動可能に連結されている。

【０１５０】第１および第２のヒンジ装置２９６，２９
７の連結ブラケット２９９，３０１は、図２に示すよう
に、上記フレーム７０の基板支持部７２の後端部にねじ
止めされている。このため、第１および第２のヒンジ装
置２９６，２９７のヒンジ軸２９８，３００がディスプ
レイユニット２９０の回動支点となっており、このディ
スプレイユニット２９０は、上記キーボード装置１５５
を上方から覆う第１の位置と、液晶ディスプレイ２９２
をキーボード装置１５５の後方で起立させる第２の位置
と、上記キーボード装置１５５とは反対側に向けて大き
く倒し込んだ第３の位置との間に亘って回動可能となっ
ている。そして、図７に示すように、ディスプレイユニ
ット２９０を第１の位置に回動させた状態では、このデ
ィスプレイユニット２９０のハウジング２９１が筐体４
の前面や側面および凸部８の上面に面一に連続し、コン
ピュータ１が携帯に便利な箱形状を呈するようになって
いる。

【０１５１】また、図２に示すように、第１の枢支用脚
部２９４の右側面には、ケーブル導出口３０３が開口さ
れており、このケーブル導出口３０３から液晶ディスプ
レイ２９２の駆動回路部（図示せず）に接続されたケー
ブル３０４が引き出されている。ケーブル３０４は、脚
取り付け部１０ａの左側面を貫通して凸部８の内側に引
き回されており、このケーブル３０４の先端には、コネ
クタ３０５が取り付けられている。このコネクタ３０５
は、第１の回路基板６０ａ上のコネクタ６２ａに接続さ
れている。

【０１５２】図３３の（ａ）に示すように、一方の脚取
り付け部１０ａの開口部１１ａは、第１のシールド板１
００と対向されており、このシールド板１００は、開口
部１１ａとの対向部分にカバー取り付け座３０７を備え
ている。また、他方の脚取り付け部１０ｂの開口部１１
ｂは、図３３の（ｂ）に示すように、フレーム７０の基
板支持部７２と対向されており、この基板支持部７２
は、開口部１１ｂとの対向部に第２のカバー取り付け座
３０８を備えている。これらカバー取り付け座３０７，
３０８の上面には、夫々位置決め用の左右一対の嵌合孔
３０９ａ，３０９ｂが開口されている。

【０１５３】これらカバー取り付け座３０７，３０８に
は、脚取り付け部１０ａ，１０ｂの開口部１１ａ，１１
ｂを覆う第１および第２のカバー３１０，３１１が取り
付けられている。各カバー３１０，３１１の下面には、
左右一対の突起３１２ａ，３１２ｂが突設されている。
これら突起３１２ａ，３１２ｂは、第１および第２のカ
バー３１０，３１１を第１および第２のカバー取り付け
座３０７，３０８に載置した時に、その嵌合孔３０９
ａ，３０９ｂに嵌合するようになっている。この嵌合に
より、第１および第２のカバー取り付け座３０７，３０
８に対する第１および第２のカバー３１０，３１１の前
後左右方向の位置決めがなされる。

【０１５４】そして、第１および第２のカバー取り付け
座３０７，３０８上に載置された第１および第２のカバ
ー３１０，３１１は、上カバー６をボトムケース５に被
せた時に、その開口部１１ａ，１１ｂの開口縁部と上記
カバー取り付け座３０７，３０８との間で挾み込まれ、
上カバー６の上壁６ａに面一に連続するようになってい
る。

【０１５５】次に、上記のように構成されたコンピュー
タ１の組み立て手順について説明する。まず、図１２に
示すように、フレーム７０を上下反転させ、その基板支
持部７２の下側の嵌合部８０ｂを上向きにする。そし
て、この基板支持部７２に第２のカード収容部１３５を
構成するカバー１４０をねじ１４６によって仮止めす
る。この状態で、第２の回路基板６０ｂの右側上面に第
４の回路基板６０ｄをスタッキングコネクタを介して接
続し、この第２の回路基板６０ｂを基板支持部７２の嵌
合部８０ｂに嵌め込む。この状態で第２の回路基板６０
ｂ上に第２のシールド板１０１を被せ、その舌片１２４
をねじ８７を介して第２の回路基板６０ｂと共に基板支
持部７２に固定する。

【０１５６】次に、拡張用回路基板１６０にＲＴＣ電池
１７１のコネクタ１７３と、スピーカ１７５のコネクタ
１７７とを接続する。この状態で、拡張用回路基板１６
０のコネクタ１６６ａ，１６６ｂを第２の回路基板６０
ｂ上の接続コネクタ６９ａ，６９ｂに接続するととも
に、ＲＴＣ電池１７１とスピーカ１７５を、夫々電池収
容部１６９およびスピーカ収容部１７０に嵌め込む。ま
た、ＦＤＤ支持部７１の右側の側壁７４ｂに、増設用コ
ネクタ１８３をねじ止めし、この増設用コネクタ１８３
の配線基板１８４を拡張用回路基板１６０に接続する。

【０１５７】この後、スピーカホルダ１８０をＦＤＤ支
持部７１の底壁７５に被せ、このスピーカホルダ１８０
を拡張用回路基板１６０と共に底壁７５にねじ止めす
る。これにより、ＲＴＣ電池１７１およびスピーカ１７
５がフレーム７０に保持される。

【０１５８】次に、図１１に示すように、上記フレーム
７０を上下反転させて正規の姿勢に保持する。そして、
フレーム７０のＦＤＤ支持部７１に上方からＦＤＤ５０
を嵌め込み、このＦＤＤ５０をＦＤＤ支持部７１の左右
の側壁７４ａ，７４ｂにねじ止めする。この時、ＦＤＤ
５０のコネクタを第２の回路基板６０ｂ上のＦＤＤコネ
クタに接続するとともに、ＦＤＤ５０の上面にシールド
板７８を被せる。この状態で、第１の回路基板６０ａの
左側下面に第３の回路基板６０ｃをスタッキングコネク
タを介して接続し、この第１の回路基板６０ａを基板支
持部７２の嵌合部８０ａに嵌め込む。

【０１５９】この後、図２に示すように、第１ないし第
４の回路基板６０ａ〜６０ｄと、ＦＤＤ５０やＲＴＣ電
池１７１のような各種の機能部品が固定されたフレーム
７０をボトムケース５の内側に嵌め込む。そして、基板
支持部７２の上端部に露出されている第１の回路基板６
０ａ上に第１のシールド板１００を被せるとともに、第
１のシールド板１００の左右両端部に、ディスプレイユ
ニット２９０の第１および第２のヒンジ装置２９６，２
９７を導く。この状態で、第１のシールド板１００の舌
片１０６と第１および第２のヒンジ装置２９６，２９７
の連結ブラケット２９９，３０１とを、第１の回路基板
６０ａと共に基板支持部７２の左右両端部にねじ８５を
介して固定する。

【０１６０】次に、ディスプレイユニット２９０の第１
の枢支用脚部２９４から導出されているケーブル３０４
を第１のシールド板１００の後部側に導き、その先端の
コネクタ３０５をコネクタ露出口１０７ａから突出され
ているコネクタ６２ａに接続する。同様に、第１のシー
ルド板１００のコネクタ露出口１０７ｂから突出されて
いるコネクタ６２ｂに、液晶表示パネル１１１のコネク
タ１１８を接続するとともに、隣接する他のコネクタ６
２ｃにマイクロホン１１４のコネクタ１２０を接続す
る。そして、第１のシールド板１００のパネル取り付け
部１１０に液晶表示パネル１１１を嵌め込むとともに、
マイクロホン１１４のホルダ１１５を第１のシールド板
１００の支持片１１３に差し込んで保持する。また、第
１のシールド板１００の第１のカバー取り付け座３０７
に第１のカバー３１０を載置するとともに、基板支持部
７２の第２のカバー取り付け座３０８に第２のカバー３
１１を載置する。

【０１６１】この後、フレーム７０のキーボード支持部
７３にキーボード装置１５５を載置し、このキーボード
装置１５５のコネクタを第１の回路基板６０ａ上のキー
ボードコネクタ６３に接続する。

【０１６２】次に、図３３に示すように、ディスプレイ
ユニット２９０を第３の位置まで回動させた状態で、ボ
トムケース５に上カバー６を被せ、この上カバー６の周
縁部をボトムケース５の開口周縁部に引っ掛ける。これ
により、フレーム７０が上方から覆われ、ディスプレイ
ユニット２９０の第１および第２の枢支用脚部２９４，
２９５が上カバー６の脚取り付け部１０ａ，１０ｂ内に
入り込むとともに、これら脚取り付け部１０ａ，１０ｂ
の開口部１１ａ，１１ｂが第１および第２のカバー３１
０，３１１によって閉じられる。また、キーボード装置
１５５のキーボードボデー１５７および補強板１５８の
周縁部がフレーム７０と上カバー６との間で挾み込ま
れ、キーボード装置１５５の位置決めがなされる。

【０１６３】最後にディスプレイユニット２９０を第１
の位置に回動させ、図７に示すように、筐体４を上下反
転させる。そして、ボトムケース５の底側からそのボス
部１８５にねじ１９６を挿通し、このねじ１９６をフレ
ーム７０のねじ受け部８３を貫通させて上カバー６のボ
ス部１８６にねじ込む。このことにより、ボトムケース
５と上カバー６とが互いに結合されるとともに、これら
両者間でフレーム７０が挾み込まれ、一連のコンピュー
タ１の組み立てが終了する。

【０１６４】このようなコンピュータ１においては、第
１ないし第４の回路基板６０ａ〜６０ｄを始めとして、
ＦＤＤ５０，ＲＴＣ電池１７１およびスピーカ１７５の
ような各種の機能部品は、一括してボトムケース５と略
同じ大きさのフレーム７０に支持されており、このフレ
ーム７０と共に筐体４の内部に収容されるので、複数の
回路基板６０ａ〜６０ｄや機能部品の筐体４内部への組
み込み作業を一度に行うことができる。

【０１６５】したがって、従来のように回路基板や機能
部品を筐体４に対して個々にねじ止めするといった、面
倒で手間のかかる作業が不要となり、コンピュータ１の
組み立て作業を迅速かつ容易に行うことができる。

【０１６６】また、逆に回路基板６０ａ〜６０ｄあるい
はＦＤＤ５０を筐体４内から取り出す必要が生じた場合
には、上カバー６をボトムケース５から取り外して、単
にフレーム７０とボトムケース５との固定を解除すれ
ば、回路基板６０ａ〜６０ｄやＦＤＤ５０をボトムケー
ス５から一括して取り出すことができる。このため、回
路基板６０ａ〜６０ｄやＦＤＤ５０が筐体４の奥方に入
り込んでいたとしても、その取り外しに邪魔となるよう
な周囲の他の部品を順次取り外していく必要はなく、コ
ンピュータ１の分解作業も容易に行える。

【０１６７】それとともに、合成樹脂製のボトムケース
５および上カバー６と、金属製のフレーム７２や第１お
よび第２のシールド板１００，１０１とを簡単に分離さ
せることができるので、コンピュータ１を廃棄処分する
に当っても、合成樹脂部分と金属部分との分別に手間を
取らない。したがって、近年注目されている地球環境問
題やリサイクル問題にも容易に対処することができる。

【０１６８】そして、ボトムケース５から取り出された
回路基板６０ａ〜６０ｄは、ボトムケース５の外方の広
いスペースでフレーム７０から取り外せるので、大きさ
の限られたボトムケース５の内部に指先や工具類を差し
込んで取り外しを行う場合に比べて作業性が良く、この
点でも作業効率の向上に寄与する。

【０１６９】しかも、回路基板６０ａ〜６０ｄとＦＤＤ
５０のような複数の機能部品とは、共通のフレーム７０
に支持されているので、ボトムケース５や上カバー６が
必要とするねじ受け用のボス部１８５，１８６は、単一
のフレーム７０に対応した位置に設ければ良く、個々の
回路基板６０ａ〜６０ｄや機能部品に対応した位置に設
ける必要はない。

【０１７０】したがって、ボス部１８５，１８６の数を
大幅に減らすことができ、その分、ボトムケース５や上
カバー６の内面形状を簡略化してコストを低減すること
ができる。それとともに、ボス部１８５，１８６の数が
少なくなるので、ボトムケース５の底面や上カバー６の
上面が凹凸の少ない平坦面となり、筐体４を大型化する
ことなく、内部の実装スペースを広げることができる。

【０１７１】特に本実施例の構成によると、ボトムケー
ス５と上カバー６とを連結するねじ１９６は、フレーム
７０のねじ受け部８３を貫通し、このフレーム７０をボ
トムケース５や上カバー６に共締めしているので、フレ
ーム７０をボトムケース５に固定するためのねじの本数
を減らすことができる。そのため、コンピュータ１の部
品点数を削減でき、コストの低減に寄与するとともに、
ねじ止め箇所を少なくしてコンピュータ１の組み立てお
よび分解作業をより簡単に行うことができる。

【０１７２】また、回路基板６０ａ〜６０ｄを始めとし
て、ＦＤＤ５０やＲＴＣ電池１７１およびスピーカ１７
１のような機能部品は、フレーム７０によって支持さ
れ、その重量の全てをフレーム７０が荷担するので、筐
体４は単にフレーム７０を覆っていれば良いことにな
り、筐体４の荷重負担が少なくなる。そのため、筐体４
の中でも特にボトムケース５が必要とする剛性や強度を
従来よりも低くでき、この筐体４の肉厚を薄くすること
ができる。

【０１７３】したがって、筐体４ひいてはコンピュータ
１の軽量化が可能となるとともに、肉厚が薄くなった分
だけ筐体４の内部の実装スペースが拡大され、限られた
広さの筐体４内に回路部品６０ａ〜６０ｄや各種の機能
部品を無駄なく効率良く配置できる。

【０１７４】また、フレーム７０は、第１および第２の
回路基板６０ａ，６０ｂを固定する基板支持部７２と、
ＦＤＤ５０を固定するＦＤＤ支持部７１とを備えている
ので、これら回路基板６０ａ，６０ｂやＦＤＤ５０を個
々に保持することができる。このため、回路基板６０
ａ，６０ｂやＦＤＤ５０の姿勢が安定し、フレーム７０
にしっかりと固定することができる。

【０１７５】その上、上記構成によると、フレーム７０
にキーボード装置１５５やディスプレイユニット２９０
が取り付けられ、これらキーボード装置１５５やディス
プレイユニット２９０は、フレーム７０上で回路基板６
０ａ〜６０ｄに電気的に接続されているので、フレーム
７０を筐体４に組み込む以前、あるいは筐体４から取り
外した状態でも、コンピュータ１の動作状態をテストす
ることができる。

【０１７６】このため、コンピュータ１の動作に何等か
の異常が発生した場合でも、回路基板６０ａ〜６０ｄを
始めとして、各種の機能部品は外方に露出された状態に
保たれるので、異常箇所を発見し易くなるとともに、そ
の対応策を講じる上でも好都合となる。

【０１７７】さらに、上記フレーム７０は、導電性を有
するマグネシウム合金にて構成され、このフレーム７０
の基板支持部７２の壁部７９によって第１ないし第４の
回路基板６０ａ〜６０ｄの周囲が取り囲まれている。そ
して、基板支持部７２の上端および下端に位置された第
１および第４の回路基板６０ａ，６０ｄは、第１および
第２のシールド板１００，１０１によって覆われ、これ
らシールド板１００，１０１と基板支持部７２とがねじ
８５，８７，１９６を介して導通状態に保持されてい
る。

【０１７８】このこにより、回路基板６０ａ〜６０ｄの
周囲を互いに導通された金属部材で覆うことができ、コ
ンピュータ１の動作中に回路部品６１から発せられる高
周波ノイズを筐体４の内部に封じ込むことができる。よ
って、高周波ノイズの漏洩にもとづく電波障害や通信障
害を確実に防止することができる。

【０１７９】また、基板支持部７２の嵌合部８０ａ，８
０ｂに嵌合される第１および第４の回路基板６０ａ，６
０ｄは、その周縁部にグランド用の配線パターン９３を
備えており、この配線パターン９３が嵌合部８０ａ，８
０ｂの内面に接している。そして、基板支持部７２は上
記のように第１ないし第２のシールド板１００，１０１
と導通され、フレーム７０を筐体４内に収容した際に
は、第１のシールド板１００が上カバー６のボス部１８
６にモールドされた金属製のナット１８７に接するの
で、回路基板６０ａ，６０ｄをフレーム７０を介して筐
体４に接地させることができる。

【０１８０】そのため、回路基板６０ａ，６０ｄを接地
させるための専用のリード線やコネクタ類が不要とな
り、この点でも部品点数の削減に寄与する。加えて、フ
レーム７０の基板支持部７２は、その嵌合部８０ａ，８
０ｂに固定された回路基板６０ａ，６０ｂよりも上下方
向に突出する壁部を備えているので、コンピュータ１の
使用中に、筐体４に上下方向から外力が加わった場合で
も、この外力を金属製のフレーム７０によって受け止め
ることができる。そのため、回路基板６０ａ，６０ｂに
無理な押圧力や衝撃が直接加わらずに済み、これら回路
基板６０ａ，６０ｂの破損を防止できる。それととも
に、フレーム７０が筐体４を内側から支えるので、この
筐体４自体の強度も高くなり、筐体４が変形し難くなる
といった利点がある。

【０１８１】なお、本発明は、上記実施例に特定される
ものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施可能
である。例えば、フレームはマグネシウム合金のような
金属材料に特定されず、合成樹脂材料の射出成形品に導
電性のメッキを施した構成としても良い。

【０１８２】また、本発明に係る携帯型電子機器は、ブ
ック型のポータブルコンピュータに制約されず、例えば
ワードプロセッサのような他の携帯形の情報処理装置に
も同様に実施可能である。

【０１８３】

【発明の効果】請求項１および２に記載した構成によれ
ば、回路基板や各種の機能部品は、フレームに支持され
た状態で筐体の内部に収容されるので、筐体内部への回
路基板や機能部品の組み込み作業を一度に行うことがで
きる。したがって、従来のように回路基板や機能部品を
筐体に対して個々にねじ止めするといった、面倒で手間
のかかる作業が不要となり、機器の組み立て作業を迅速
かつ容易に行うことができる。

【０１８４】また、逆に回路基板あるいは機能部品を筐
体内から取り出す必要が生じた場合には、フレームと筐
体との固定を解除すれば、回路基板や機能部品を筐体か
ら一括して取り出すことができる。このため、回路基板
や機能部品が筐体の奥方に入り込んでいたとしても、そ
の取り外しに邪魔となるような周囲の他の部品を順次取
り外していく必要はなく、機器の分解作業も容易に行え
る。

【０１８５】しかも、回路基板および機能部品は、共通
のフレームに支持されているので、筐体が必要とするね
じ受け用のボス部は、単一のフレームに対応した位置に
設ければ良く、個々の回路基板や機能部品に対応して設
ける必要はない。したがって、ボス部の数を大幅に減ら
すことができ、その分、筐体の内面形状を簡略化してコ
ストを低減することができる。それとともに、ボス部の
数が少なくなるので、筐体の内面が凹凸の少ない平坦面
となり、この筐体を大型化することなく内部の実装スペ
ースを広げることができる。

【０１８６】また、回路基板や機能部品の重量の全てを
フレームが荷担するので、筐体は単にフレームを覆って
いれば良いことになり、筐体の荷重負担が少なくなる。
そのため、筐体の中でも特に底部材が必要とする剛性や
強度を従来よりも低くでき、この筐体の肉厚を薄くでき
る。したがって、筐体ひいては機器の軽量化が可能とな
るとともに、肉厚が薄くなった分だけ筐体の内部の実装
スペースが拡大され、限られた広さの筐体内に回路部品
や各種の機能部品を無駄なく効率良く配置できる。

【０１８７】請求項３に記載された構成によれば、フレ
ームを筐体に固定するためのねじの本数を減らすことが
できるので、機器の部品点数を削減でき、コストの低減
が可能となる。それとともに、ねじ止め箇所が少なくな
り、機器の組み立ておよび分解作業をより簡単に行うこ
とができる。

【０１８８】請求項４に記載された構成によれば、回路
基板がフレームに共締めされるので、この回路基板をフ
レームにしっかりと固定しつつ、この回路基板を固定す
るねじの本数やねじ止め箇所を減らすことができる。

【０１８９】請求項５に記載された構成によれば、フレ
ームに取り付けられたキーボード装置やディスプレイユ
ニットは、このフレーム上で回路基板に電気的に接続さ
れているので、フレームを筐体に組み込む以前、あるい
は筐体から取り外した状態でも、機器の動作状態を確認
したりテストすることができる。そのため、機器の動作
に何等かの異常が発生した場合でも、回路基板を始めと
して、各種の機能部品は外方に露出された状態に保たれ
るので、異常箇所を発見し易くなるとともに、その対応
策を講じる上でも有利となる。

【０１９０】請求項６に記載された構成によれば、回路
基板の周囲が導電性のフレームとシールド板とによって
覆われているので、機器の動作中に回路部品から発せら
れる高周波ノイズを筐体の内部に封じ込むことができ
る。このため、高周波ノイズの漏洩にもとづく電波障害
や通信障害を確実に防止することができる。

【０１９１】請求項７に記載された構成によれば、回路
基板を導電性のフレームに取り付けると、この回路基板
上の配線パターンがフレームに接触して導通されるの
で、回路基板をフレームを介して筐体に接地させること
ができる。そのため、回路基板を接地させるための専用
のリード線やコネクタ類が不要となり、この点でも部品
点数の削減に寄与する。

【０１９２】請求項８に記載された組み立て方法による
と、筐体に対する回路基板や機能部品の収容および固定
作業を一度に行うことができ、従来のように回路基板や
機能部品を筐体に対して個々にねじ止めするといった、
面倒で手間のかかる作業が不要となり、機器の組み立て
作業を迅速かつ容易に行うことができる。

【０１９３】また、逆に回路基板あるいは機能部品を筐
体内から取り出す必要が生じた場合には、フレームと筐
体との固定を解除するだけの作業で、回路基板や機能部
品をフレームと共に筐体から一括して取り出すことがで
きる。このため、回路基板や機能部品が筐体の奥方に入
り込んでいたとしても、その取り外しに邪魔となるよう
な周囲の他の部品を順次取り外していく必要はなく、機
器の分解作業も容易に行なうことができる。

【０１９４】また、請求項９に記載された構成によれ
ば、フレームを筐体に内部に設置するだけの作業で、筐
体内への第１および第２の機能部品の組み込みが完了す
るので、筐体に対する第１および第２の機能部品の組み
込みを一度に行え、機器の組み立てに手間を要しない。
また、筐体に対するフレームの固定を解除すれば、第１
および第２の機能部品を筐体内から一括して取り出すこ
とができ、機器の分解作業も迅速に行える。

【０１９５】しかも、筐体は単にフレームや機能部品を
単に覆っていれば良いので、この筐体が必要とする剛性
や強度を従来よりも低くできる。このため、筐体の肉厚
を薄くして、筐体内部の実装スペースを広げることがで
きるとともに、筐体の軽量化も可能となる。

【０１９６】さらに、フレームは、第１および第２の機
能部品に個々にに対応した実装部を有するので、これら
第１および第２の機能部品の位置決め固定を確実に行
え、筐体内での機能部品のがたつきを防止できる。

【０１９７】請求項１０に記載した構成によれば、筐体
に上下方向からの外力が加わった場合でも、この外力を
フレームの壁部で受け止めることができる。このため、
機能部品に無理な押圧力や衝撃が直接加わらずに済み、
この機能部品の損傷を防止できるとともに、フレームが
筐体を内側から支えることになるので、この筐体自体の
強度も高めることができ、筐体が変形し難くなる。

【０１９８】請求項１２に記載した構成によれば、筐体
の底壁上のボス部は、単一のフレームに対応した位置に
設ければ良く、個々の回路基板や機能部品に対応して設
ける必要はない。したがって、ボス部の数を大幅に減ら
すことができ、その分、筐体の内面形状を簡略化してコ
ストを低減することができる。それとともに、ボス部の
数が少なくなるので、筐体の内面が凹凸の少ない平坦面
となり、この筐体を大型化することなく内部の実装スペ
ースを広げることができる。

【０１９９】請求項１３に記載した構成によれば、フレ
ームを筐体に固定するためのねじの本数を減らすことが
できるので、機器の部品点数を削減でき、コストの低減
が可能となる。それとともに、ねじ止め箇所が少なくな
り、機器の組み立ておよび分解作業をより簡単に行うこ
とができる。

【０２００】請求項１４に記載された構成によれば、第
１の機能部品がフレームに共締めされるので、この第１
の機能部品をフレームにしっかりと固定しつつ、この機
能部品を固定するねじの本数やねじ止め箇所を減らすこ
とができる。

【０２０１】請求項１５に記載された構成によれば、フ
レームに取り付けられたキーボード装置やディスプレイ
ユニットは、このフレーム上で第１および第２の機能部
品に電気的に接続されているので、フレームを筐体に組
み込む以前、あるいは筐体から取り外した状態でも、機
器の動作状態を確認したりテストすることができる。そ
のため、機器の動作に何等かの異常が発生した場合で
も、異常箇所を発見し易くなるとともに、その対応策を
講じる上でも有利となる。

【０２０２】請求項１６に記載された構成によれば、回
路基板の周囲が導電性のフレームとシールド板とによっ
て覆われているので、機器の動作中に回路部品から発せ
られる高周波ノイズを筐体の内部に封じ込むことができ
る。このため、高周波ノイズの漏洩にもとづく電波障害
や通信障害を確実に防止することができる。

【０２０３】請求項１７に記載された構成によれば、回
路基板を導電性のフレームに取り付けると、この回路基
板上の配線パターンがフレームに接触して導通されるの
で、回路基板をフレームを介して筐体に接地させること
ができる。そのため、回路基板を接地させるための専用
のリード線やコネクタ類が不要となり、この点でも部品
点数の削減に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるブック型のポータブ
ルコンピュータの斜視図。

【図２】回路基板やＦＤＤを取り付けたフレームを、キ
ーボード装置やディスプレイユニットと共にボトムケー
スに組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図３】ポータブルコンピュータの断面図。

【図４】ボトムケースの斜視図。

【図５】ＨＤＤを格納したボトムケースを底側から見る
とともに、このボトムケースとＨＤＤカバーとの関係を
示す斜視図。

【図６】バッテリー収容部の断面図。

【図７】ポータブルコンピュータを底側から見た斜視
図。

【図８】バッテリパックのロック機構の断面図。

【図９】ロック機構によるバッテリパックのロックを解
除した状態の断面図。

【図１０】（ａ）は、図８のＡーＡ線に沿う断面図。
（ｂ）は、押圧子によってバッテリパックが押し出され
た状態を示す断面図。

【図１１】フレームに、回路基板、ＦＤＤおよび第１の
シールド板を組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図１２】フレームに、回路基板、ＦＤＤおよび第２の
シールド板を組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図１３】フレームを上側から見た斜視図。

【図１４】フレームを底側から見た斜視図。

【図１５】（ａ）は、基板支持部と第１の回路基板との
嵌合部分の断面図。（ｂ）は、第１の回路基板をフレー
ムと共に上カバーにねじ止めした部分の断面図。

【図１６】フレームに、ＦＤＤ，第１の回路基板および
第１のシールド板を取り付けた状態を示す斜視図。

【図１７】フレームに、拡張用回路基板、第２の回路基
板、第２のシールド板およびスピーカホルダを取り付け
た状態を示す斜視図。

【図１８】第２のカード収容部の断面図。

【図１９】増設用コネクタをフレームに取り付ける状態
を分解して示す斜視図。

【図２０】ポータブルコンピュータの左側部を示す斜視
図。

【図２１】ポータブルコンピュータの右側部を示す斜視
図。

【図２２】ポータブルコンピュータの右側を示す側面
図。

【図２３】カードストッパの斜視図。

【図２４】（ａ）は、カードストッパを第１の位置にス
ライドさせた状態を示す断面図。（ｂ）は、図２４の
（ａ）を矢印Ｂ方向から見た矢視図。

【図２５】（ａ）は、カードストッパを第２の位置にス
ライドさせた状態を示す断面図。（ｂ）は、図２４の
（ａ）を矢印Ｃ方向から見た矢視図。

【図２６】ＨＤＤと、このＨＤＤを格納する保護ケース
を分解して示す斜視図。

【図２７】保護ケースをコネクタ側から見た斜視図。

【図２８】保護ケースを取手側から見た斜視図。

【図２９】（ａ）は、保護ケースの断面図。（ｂ）は、
図２９の（ａ）を矢印Ｄ方向から見た矢視図。

【図３０】取手の係止部を係止孔に差し込んだ状態の斜
視図。

【図３１】取手の係止部を係止孔に差し込んだ状態で、
この取手を下向きに回動させた状態を示す斜視図。

【図３２】フレームにディスプレイユニットのヒンジ装
置を取り付け状態の背面図。

【図３３】（ａ）は、第１のカバー部材の取り付け部分
の断面図。（ｂ）は、第２のカバー部材の取り付け部分
の断面図。

【図３４】フレームを収容したボトムケースに上カバー
を被せる状態を示す斜視図。

【符号の説明】

４…筐体、５…底部材（ボト
ムケース）、５ａ…底壁、６…上カバー、５０，１７１，１７５…機能部品（ＦＤＤ、ＲＴＣ電
池、スピーカ）、６０ａ〜６０ｄ…回路基板（第１〜第４の回路基板）、６１…回路部品、７０…フレーム、７２…基板支持部、８０ａ，８０ｂ…
嵌合部、８５，８７，１９６…ねじ、９３…配線パター
ン、１００，１０１…シールド板（第１のシールト板、第２
のシールド板）、１５５…入力手段（キーボード装置）、１８５…ボス部、２９０…ディスプ
レイユニット。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】底壁を有する底部材と、この底部材に取
り外し可能に連結され、底部材を上方から覆う上カバー
とを備えている箱形の筐体と、この筐体の内部に取り出し可能に固定されたフレーム
と、このフレームに取り外し可能に支持され、多数の回路部
品が実装された回路基板と、この回路基板と共に上記フレームに取り外し可能に支持
された機能部品と、を備えており、上記回路基板および機能部品は、上記フレームに支持さ
れた状態で上記筐体の内部に収容されていることを特徴
とする携帯型電子機器。
【請求項２】請求項１の記載において、上記フレーム
は、上記筐体の底壁上に複数のねじを介して固定され、
この底壁は、上記ねじを受ける複数のボス部を備えてい
ることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項３】請求項２の記載において、上記底部材と
上カバーとは、ねじを介して互いに連結され、このねじ
は、上記フレームを貫通してこのフレームを上記筐体に
一体的に固定していることを特徴とする携帯型電子機
器。
【請求項４】請求項３の記載において、上記ねじは、
フレーム上の回路基板を貫通し、この回路基板を上記フ
レームに共締めしていることを特徴とする携帯型電子機
器。
【請求項５】請求項１の記載において、上記筐体は、
その上面に情報の入力手段と、この入力手段を介して入
力された情報を表示するディスプレイユニットとを有
し、これら入力手段およびディスプレイユニットは、上
記フレームに夫々支持されているとともに、このフレー
ム上において上記回路基板に電気的に接続されているこ
とを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項６】請求項１の記載において、上記回路基板
上の回路部品は、動作中にノイズを発する回路部品を含
むとともに、上記フレームは、導電性を有する金属材料
にて構成され、このフレームに上記回路部品を覆う金属
製のシールド板を取り付けたことを特徴とする携帯型電
子機器。
【請求項７】請求項６の記載において、上記フレーム
は、上記回路基板を取り囲む基板支持部を備え、この基
板支持部に上記回路基板の周縁部が嵌合保持される嵌合
部を形成するとともに、上記回路基板には、上記嵌合部
に接触する配線パターンを形成したことを特徴とする携
帯型電子機器。
【請求項８】底壁を有する底部材と、この底部材を上
方から覆う上カバーとに分割された筐体と、この筐体の内部にねじを介して取り出し可能に固定され
たフレームと、このフレームに取り外し可能に支持され、多数の回路部
品が実装された回路基板と、この回路基板と共に上記フレームに取り外し可能に支持
された機能部品と、を備えている携帯型電子機器を組み
立てる方法であって、上記フレームに上記回路基板および機能部品を組み込む
第１の工程と、この回路基板や機能部品が組み込まれたフレームを、上
記底部材の底壁上にねじ止めする第２の工程と、このフレームが止められた底部材に上カバーを被せ、こ
の上カバーと底部材との間に上記回路基板や機能部品が
組み込まれたフレームを収容する第３の工程と、上記上カバーと底部材とをねじを介して連結する第４の
工程と、を備えていることを特徴とする携帯型電子機器
の組み立て方法。
【請求項９】底壁を有する底部材と、この底部材に取
り外し可能に連結され、底部材を上方から覆う上カバー
とを備えている筐体と、この筐体の内部に取り出し可能に固定されたフレーム
と、このフレームに取り外し可能に支持され、このフレーム
に支持された状態で上記筐体の内部に収容される第１お
よび第２の機能部品と、を備えており、上記フレームは、第１の機能部品を実装するための第１
の実装部と、第２の機能部品を実装するための第２の実
装部とを有し、かつ、これら第１の実装部と第２の実装
部との間を結ぶ壁部を備えていることを特徴とする携帯
型電子機器。
【請求項１０】請求項９の記載において、上記壁部
は、第１および第２の機能部品よりもフレームの上下方
向に突出されていることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項１１】請求項９の記載において、上記第１の
機能部品は、多数の回路部品が実装された回路基板であ
ることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項１２】請求項９の記載において、上記フレー
ムは、上記筐体の底壁上に複数のねじを介して固定さ
れ、この底壁は、上記ねじを受ける複数のボス部を備え
ていることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項１３】請求項１２の記載において、上記底部
材と上カバーとは、ねじを介して互いに連結され、この
ねじは、上記フレームを貫通してこのフレームを上記筐
体に一体的に固定していることを特徴とする携帯型電子
機器。
【請求項１４】請求項１３の記載において、上記ねじ
は、フレーム上の第１の機能部品を貫通し、この第１の
機能部品を上記フレームに共締めしていることを特徴と
する携帯型電子機器。
【請求項１５】請求項９の記載において、上記筐体
は、その上面に情報の入力手段と、この入力手段を介し
て入力された情報を表示するディスプレイユニットとを
有し、これら入力手段およびディスプレイユニットは、
上記フレームに夫々支持されているとともに、このフレ
ーム上において上記第１および第２の機能部品に電気的
に接続されていることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項１６】請求項１１の記載において、上記回路
基板上の回路部品は、動作中にノイズを発する回路部品
を含むとともに、上記フレームは、導電性を有する金属
材料にて構成され、このフレームに上記回路部品を覆う
金属製のシールド板を取り付けたことを特徴とする携帯
型電子機器。
【請求項１７】請求項１６の記載において、上記フレ
ームの第１の実装部は、上記回路基板の周縁部が嵌合保
持される嵌合部を有するとともに、上記回路基板は、上
記嵌合部に接触する配線パターンを有することを特徴と
する携帯型電子機器。