KR100934630B1

KR100934630B1 - 전자 기기

Info

Publication number: KR100934630B1
Application number: KR1020080036646A
Authority: KR
Inventors: 마사키 이와타; 다다노리 다치카와
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-04-23
Filing date: 2008-04-21
Publication date: 2009-12-31
Also published as: JP2008269432A; US20080259539A1; US7817409B2; JP5087981B2; EP1986073A2; CN101296591B; KR20080095184A; CN101296591A; EP1986073A3

Abstract

본 발명은 케이스가 받은 충격으로부터, 그 내부의 회로 기판을 보호하는 연구가 도모된 전자 기기를 제공하는 것을 과제로 한다.

서로 결합되어 내부 공간을 형성하는 제 1 커버와 제 2 커버를 갖는 케이스, 전자 회로가 탑재되어 상기 내부 공간에 배치된 회로 기판 및 상기 내부 공간의, 상기 회로 기판과 상기 제 2 커버 사이에 확장되는 판체(板體)를 구비하고, 상기 판체가, 상기 회로 기판을 상기 제 1 커버와 그 판체 사이에 체결하는 제 1 체결부와, 그 제 1 체결부와는 다른 위치에 형성된, 그 판체를 상기 제 2 커버에 체결하는 상기 제 2 체결부를 갖는다.

화상 표시 유닛, 프레임 커버, 카메라 유닛, 흡열판

Description

전자 기기{ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자 회로가 탑재된 회로 기판이 케이스의 내부에 배치된 전자 기기에 관한 것이다.

종래부터, 다양한 타입의 전자 기기가 개발되고 있고, 그 중에서도, 연산용 회로 기판이 2개의 커버 부재를 결합함으로써 형성된 케이스의 내부에 수용되어 고정된 휴대형에 대해서는, 운반이 가능하기 때문에 낙하나 충돌 등에 의한 충격을 받기 쉬워, 충격에 의한, 케이스 내부에 수용되어 있는 회로 기판의 파손이 우려된다.

일반적으로, 상술한 바와 같은 전자 기기의 케이스 내부에는, 회로 기판의 근방에, 외부의 전자 노이즈로부터 그 회로 기판을 차폐 보호하기 위한 실드(shield)판이 배치되어 있다.

그래서, 전기 부품이 장착된 섀시(chassis)에 충격이 가해졌을 때의, 이 충격으로부터 전기 부품을 보호하기 위해서, 섀시에의 전기 부품의 장착을 판 스프링 을 통하여 행하는 제안(특허문헌 1 참조)을 참고로, 실드판을 한 쪽 커버 부재에 고정하고, 판 스프링을 통하여 회로 기판을 실드판에 장착하는 것이 고려된다.

그러나, 종래로부터, 휴대형 전자 기기에 대해서는 박형화(薄型化)가 요구되고 있기 때문에, 판 스프링의 스트로크(stroke)만큼의 간격을 케이스 내에 확보할 여유는 없다.

그래서, 케이스를 구성하는 2개의 커버 부재 내의 한 쪽 커버 부재, 실드판및 회로 기판의 순으로 함께 나사 고정하는 것이 고려된다.

[특허문헌 1] 일본국 실용신안공개 평5-13090호 공보

그러나, 이들을 함께 나사 고정한 경우에, 본체 유닛이, 낙하 등에 의한 충격을 받으면, 이 충격이 직접 회로 기판에 전달되어 회로 기판이 손상을 받을 우려가 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여, 케이스가 받은 충격으로부터, 그 내부의 회로 기판을 보호하는 연구가 도모된 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 기기는,

서로 결합되어 내부 공간을 형성하는 제 1 커버와 제 2 커버를 갖는 케이스,

전자 회로가 탑재되어 상기 내부 공간에 배치된 회로 기판 및

상기 내부 공간의, 상기 회로 기판과 상기 제 2 커버 사이에 확장되는 판체(板體)를 구비하고,

상기 판체가, 상기 회로 기판을 상기 제 1 커버와 그 판체의 사이에 고정하는 제 1 고정부와, 그 제 1 고정부와는 다른 위치에 형성된, 그 판체를 상기 제 2 커버에 고정하는 상기 제 2 고정부를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자 기기에서는, 판체에 대해서 회로 기판과 제 2 커버가 다른 위치에서 고정되어 있다. 이 때문에, 제 2 커버에의 충격은, 판체를 통하여 회로 기판에 간접적으로 전달된다. 이에 따라, 판체에 대해서 회로 기판과 제 2 커버가 동일 개소에서 함께 나사 고정되어 있는 경우와 비교하여, 제 2 커버가 받은 충격 으로부터, 그 내부의 회로 기판을 보호할 수 있다.

여기서, 본 발명의 전자 기기의 상기 판체의 제 1 고정부가, 상기 회로 기판을 상기 제 1 커버와 이 판체의 사이에 체결하여 고정하는 것이며,

상기 판체의 제 2 고정부가, 이 판체를 상기 제 2 커버에 체결하여 고정하는 것이라도 좋다.

여기서, 본 발명의 전자 기기의 상기 판체의, 상기 제 1 고정부와 상기 제 2 고정부를 둘러싸는 고정 영역이, 이 고정 영역에 인접하는 주위 영역보다도 얇은 두께로 형성되어 있는 것이 바람직한 형태이다.

이와 같이, 판체의 고정 영역이, 인접하는 주위 영역보다도 얇은 두께로 형성되어 있으면, 이들 고정 영역과 주위 영역이 말하자면 댐퍼(damper)의 역할을 하여, 제 2 커버에의 충격을 감쇠시킬 수 있다. 이에 따라, 회로 기판에 전달되는 충격을 보다 한층 완화시킬 수 있다.

또한, 상기 고정 영역이 이 고정 영역에 인접하는 주위 영역과의 경계에 단차를 갖는 홈 내에 형성됨으로써 이 주위 영역보다도 얇은 두께로 형성되어 있어도 좋다.

또한, 상기 회로 기판은, 프로그램을 실행하는 처리 회로가 탑재된 회로 기판으로서, 상기 제 1 커버가 상면에 키보드를 구비한 것이며, 또한, 상기 케이스에 힌지(hinge) 접속되고 이 케이스에 대해서 개폐 가능한 제 2 케이스를 구비한 것이라도 좋고, 상기 제 2 케이스는 상기 처리 회로에 의한 처리 결과를 표시하는 표시 장치라도 좋다.

본 발명의 전자 기기에 의하면, 케이스가 받은 충격으로부터, 그 내부의 회로 기판을 보호할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 전자 기기의 일 실시예의 외관도이다.

본 실시예인 컴퓨터(1)는, 화상을 표시하는 화상 표시 장치(23)를 수용한 화상 표시 유닛(2)과, 회로 기판을 내장하는 동시에 상면에 키보드가 배치된 본체 유닛(3)이, 힌지 부재(10)를 통해서 개폐 자유롭게 연결된, 소위 노트형 퍼스널 컴퓨터이다.

도 1에는, 화상 표시 유닛(2)을 본체 유닛(3)에 대해서 닫아서 겹쳐진 상태가 도시되어 있고, 도 2에는, 화상 표시 유닛(2)이 본체 유닛(3)에 대해서 열린 상태가 도시되어 있다.

도 1 및 도 2에 나타낸 본체 유닛(3)은, 복수의 키가 배열된 키보드(36)와, 트랙 패드 및 클릭 버튼으로 이루어지는 조작부(37)와, 이들 키보드(36)와 조작부(37)가 끼워넣어지는 부분을 피해서 성형된 상면 커버(31)와, 상면 커버(31)와 함께 본체 유닛(3)의 케이스를 형성하는 하면 커버(32)와, 케이스 내에 수용된 프로그램을 실행하는 CPU가 탑재된 회로 기판과, 이 회로 기판이 장착된 실드(shield)로 구성되어 있다.

또한, 도 1 및 도 2에 나타낸 화상 표시 유닛(2)은, 화상을 표시하는 화상 표시 장치(23)와, 화상 표시 장치(23)의 주위를 덮는 프레임 커버(21)와, 이 프레임 커버(21)와 함께 화상 표시 유닛(2)의 케이스를 형성하는 배면 커버(22)(도 1 참조)와, 배면 커버(22)에 수용되어, 화상 표시 장치(23)에 맞닿는 동시에 화상 표시 유닛(2) 내의 배선을 가이드하는 가이드 프레임으로 구성되어 있다. 또한, 도 1에는, 화상 표시 유닛(2)과 본체 유닛(3)을 개폐 자유롭게 연결하는 힌지 부재(10)가 도시되어 있다. 또한, 도 2에 나타낸 X-X' 단면에 대해서는 후술한다.

도 3은, 도 1에 나타낸 폐쇄 상태에 있는 컴퓨터의 우측면도이다.

도 3에는, 본체 유닛(3)의 우측면에, 본체 유닛(3)에 내장되어 있는 회로 기판에 탑재된 CPU에서 발생하는 열을 방열하기 위한 슬릿(32a)이 설치되어 있는 상태가 도시되어 있다. 이 슬릿(32a)에서는, 후술하는 방열 유닛(35)의 구성 요소인 핀부(351)가 보이고 있다.

도 4는 본 실시예의 컴퓨터의 저면도이다.

도 4에는, 상면 커버(31)(도 2 참조)와 함께 본체 유닛(3)의 케이스를 형성하는 하면 커버(32)가, 제 1 패널(321), 제 2 패널(322), 제 3 패널(323), 제 4 패널(324) 및 외주 패널(325)로 구성되어 있는 상태가 도시되어 있다. 또한, 이하에서는, 이들 복수의 패널 중, 제 1 패널을 대표적으로 초들어 설명한다.

도 5 및 도 6은 제 1 패널을 나타낸 도면이다.

도 5에는, 도 4에 나타낸 제 1 패널(321)을 앞쪽에서 본 상태가 도시되어 있고, 제 1 패널(321)에는, 환기용 슬릿(321e)이나, 이 제 1 패널(321)을 후술하는 프레임에 장착하기 위한 나사 구멍(321a, 321b, 321c, 321d)이 형성되어 있다. 또 한, 이하에서는, 설명의 편의상, 도 5에 나타낸 나사 구멍(321a, 321b, 321c, 321d) 중, 중앙 부근의 나사 구멍과, 이 중앙 부근의 나사 구멍의 도 5에서의 상측에 나타낸 나사 구멍과, 중앙 부근의 나사 구멍의 도 5에서의 우측의 나사 구멍을, 각각 제 1 나사 구멍(321b), 제 2 나사 구멍(321c) 및 제 3 나사 구멍(321d)으로 호칭하여 설명한다.

도 6에는, 도 5에 나타낸 제 1 패널(321)의 좌측을 세우고 우측으로 눕혀서 뒤집은 상태의 제 1 패널(321)의 일부가 도시되어 있고, 도 6에서의 좌측에 제 3 나사 구멍(321d), 우측에 제 1 나사 구멍(321b)이 도시되어 있다.

또한, 도 6에는, 이들 제 1 나사 구멍(321b) 및 제 3 나사 구멍(321d)의 주위에 보스(boss; 320)가 구비되어 있는 상태도 도시되어 있다. 또한, 나사 구멍의 주위에 보스(320)가 구비되어 있는 이유에 관해서는 후술한다.

도 7은, 본체 유닛으로부터 제 1 패널을 제거한 상태를 나타낸 도면이다.

도 7에는, CPU가 탑재된 회로 기판이 장착된 실드(33)가 도시되어 있고, 또한, 이 실드(33)에는, 제 1 패널(321)(도 5 참조)에 형성되어 있는 제 1 나사 구멍(321b)에 삽입 통과된 나사가 나사 결합하는 너트가 함몰되어 있는 제 1 고정 구멍(33b), 제 2 나사 구멍(321c)에 삽입 통과된 나사가 나사 결합하는 너트가 함몰되어 있는 제 2 고정 구멍(33c), 제 3 나사 구멍(321d)에 삽입 통과된 나사가 나사 결합하는 너트가 함몰되어 있는 제 3 고정 구멍(33d) 및 전자 회로가 탑재된 회로 기판을 이 실드(33)에 장착하기 위한 기판용 나사 구멍(33e)이 구비되어 있다. 회로 기판을 이 실드(33)에 장착하기 위한 이 기판용 나사 구멍(33e)은 제 1 고정 구 멍(33b)으로부터 어긋난 위치에 설치되어 있다.

또한, 도 7에는, 흡열판(353)과, 복수매의 방열핀으로 이루어지는 핀부(351)와, 흡열판(353)에 장착되어 있는 동시에, 복수매의 방열핀을 관통해서 흡열판(353)의 열을 이들 핀부(351)에 전달하는 전열 부재(352)와, 흡열판(353)을 CPU에 접촉시키기 위해서, CPU가 탑재되어 있는 회로 기판에 흡열판(353)을 고정하기 위한 고정 암(354)으로 구성된 방열 유닛(35)이 도시되어 있다.

또한, 도 7에는, 이 방열 유닛(35)의 방열핀에 의해 형성된 간격에 공기를 보내주는 팬(34)이 도시되어 있고, 팬(34)으로부터 보내진 공기는, 방열핀에 의해 형성된 간격을 통과할 때에 핀부(351)에 전도되어 오고 있는 열을 빼앗아, 도 3에도 나타낸 슬릿(32a)으로부터 케이스 외부로 나온다.

여기서, 본 실시예의 컴퓨터(1)에 구비되어 있는 방열 유닛(35)의 핀부(351)에 대해서 상세하게 설명한다.

도 8은 핀부의 외관 사시도이다.

도 8에는, 전열 부재(352)에 의해 관통된 핀부(351)가, 팬(34)으로부터의 공기가 유출되는 쪽을 도 8에서의 우측을 향한 상태로 도시되어 있다.

도 8에 나타낸 핀부(351)는 공기 유출측 에지(edge)의 중앙 부분에 노치(notch; 351a)를 갖는 제 1 핀(3511)과, 노치(351a)가 없는 제 2 핀(3512)이 교대로 배열된 것이다.

본 실시예에서는, 이들 제 1 핀(3511)과 제 2 핀(3512)을 간격을 두고 교대로 배열하여 공기 유출측의 폭을 넓게 하고 있다. 이에 따라, 노치(351a)를 갖지 않는 제 2 핀(3512)만을 동일하게 배열한 경우와 비교하여, 제 1 핀(3511)의 에지와 공기의 충돌이 감소한다. 따라서, 본 실시예에 의하면, 제 1 핀(3511)의 노치(351a)가 에지 부분에 정지되어 있기 때문에, 방열 기능을 그다지 저하시키지 않고 소음을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는, 핀부(351)에의 열 전도가, 흡열판(353) 및 전열 부재(352)를 통하여 행해지지만, 이들 방열판(353) 및 전열 부재(352)를 통하지 않고 CPU(도시 생략) 위에 핀부(351)를 배치해도 좋고, 또한, 이들 제 1 핀(3511)과 제 2 핀(3512)을 교대로 배열하는 것이 아니고, 제 2 핀(3512)이 2개 연속하면 제 1 핀(3511)이 1매 들어가는 것과 같이 순환적으로 배열해도 좋다.

도 9 및 도 10은 도 8에 나타낸 핀부와는 다른 형태의 핀부의 외관 사시도이다.

도 9에는, 도 8에 나타낸 핀부(351)와는 달리, 도 8에서 설명한 노치(351a)와 동일한 노치(451a)가, 제 1 핀(4511)의 공기가 유입하는 측에만 구비된 핀부(451)를 갖는 방열 유닛(45)이 도시되어 있다. 이와 같이, 노치(451a)를 공기 유입측에만 구비해도, 방열 기능을 그다지 저하시키지 않고 소음을 억제할 수 있다.

도 10에는, 도 8에서 설명한 노치(351a)와 동일한 노치(551a)가, 제 1 핀(5511)의 공기 유입측과 공기 유출측 양쪽에 구비된 핀부(551)를 갖는 방열 유닛(55)이 도시되어 있다. 이와 같이, 노치(551a)를 공기 유입측과 공기 유출측 양쪽에 구비하면, 방열 기능을 그다지 저하시키지 않고, 보다 한층 소음을 억제할 수 있다.

다음에, 실드(33)의, 한 단계 함몰되어 있는 영역에 설치되어 있는, 이들 제 1 고정 구멍(33b), 제 2 고정 구멍(33c), 제 3 고정 구멍(33d) 및 기판용 나사 구멍(33e)에 관하여 설명한다.

도 11 및 도 12는 도 7에 나타낸 실드의 일부 확대도이다.

도 11은 실드(33)의, 한 단계 함몰되어 다른 영역보다도 두께가 얇아져 있는 얇은 두께 영역(331)에, 제 1 고정 구멍(33b), 제 3 고정 구멍(33d) 및 기판용 나사 구멍(33e)이 구비되어 있는 상태가 도시되어 있다.

도 12에는, 흡열판(353)이 접촉하는 CPU(도시 생략)가 탑재된 회로 기판(36)이 스페이서(360)를 통해서 실드(33)의 얇은 두께 영역(331)에 나사 고정되어 있는 상태가 도시되어 있고, 여기서도, 회로 기판(36)이 실드(33)에 나사 고정되는 위치와, 제 1 패널(321)이 실드(33)에 나사 고정되는 제 2 고정 구멍(33c)의 위치가 시프트되어 있다.

또한, 도 12에는, 고정 암(354)이 스페이서(360)를 통해서 회로 기판(36)에 나사 고정되어 있는 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 6에 나타낸, 제 1 패널(321)의 이면의 제 1 나사 구멍(321b), 제 3 나사 구멍(321d)의 주위에 구비된 보스(320)는 나사를 조일 때에 제 1 패널(321)이 균열되지 않도록, 실드(33)의, 얇은 두께 영역(331)과 다른 영역에 의해 형성되는 홈의 단차를 오프셋하기 위한 것이다.

본 실시예에서는, 실드(33)에 대해서 회로 기판(36)과 제 1 패널(321)이 다 른 위치에서 체결되어 있다. 이 때문에, 제 1 패널(321)에의 충격은, 실드(33)를 통해서 회로 기판(36)에 간접적으로밖에 전달되지 않게 된다. 이에 따라, 실드(33)에 대해서 회로 기판(36)과 제 1 패널(321)이 동일 개소에서 함께 나사 고정되어 있는 경우와 비교하여, 회로 기판(36)이 받는 충격을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는, 얇은 두께 영역(331)이, 이 영역에 인접하는 주위의 영역보다도 한 단계 함몰되어 두께가 얇아져 있다. 이 때문에, 실드(33)의 얇은 두께 영역(331)과 주위 영역이, 댐퍼의 역할을 하게 되어, 제 1 패널(321)이 받은 충격을 실드(33)로 감쇠시킬 수 있다. 이에 따라, 실드(33)를 통하여 회로 기판(36)에 전달되는 충격을 보다 한층 완화시킬 수 있다.

다음에, 화상 표시 유닛(2)의 구조에 대해서 상세하게 설명한다.

도 13은 화상 표시 유닛의 프레임 커버가 제거된 상태의 컴퓨터를 나타낸 도면이다.

도 13에는, 화상 표시 장치(23)의 전면(前面) 둘레를 덮는 프레임 커버(21)가 제거된 컴퓨터(1)와, 그 프레임 커버(21)가 도시되어 있고, 여기에는, 이 프레임 커버(21)가 제거됨으로써, 프레임 커버(21)와 함께 화상 표시 유닛(2)의 케이스를 형성하는 배면 커버(22)에 수용된 화상 표시 장치(23) 전체가 노출되어 있는 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 13에서의 도시는 생략했지만, 실제로는, 화상 표시 장치(23)의 주위에는, 카메라 유닛, 마이크 유닛, 게다가, 이들에 부속되는 배선 등이 배치되어 있다. 또한, 도 13에 나타낸 프레임 커버(21)에는, 일부에 아크릴판(26)이 끼워넣어져 있는 개소가 있지만 이것에 대해서는 후술한다.

도 14는 배면 커버의 내측을 나타낸 도면이다.

도 14에는, 도 13에 나타낸 상태의 화상 표시 유닛(2)에서 화상 표시 장치(23)가 더 제거되어, 배면 커버(22)의 내측이 노출된 상태가 도시되어 있고, 여기에는, 배면 커버(22)의 내측의 좌우 양단에, 상하 방향으로 연장된 가이드 프레임(24)이 각각 장착되어 있는 상태가 도시되어 있다.

이 가이드 프레임(24)은 배면 커버(22)의 주위에 구비되어 있는 세운 벽부(221)로부터 간격을 두고 배면 커버(22)의 내측에 장착되어 있고, 이들 2개의 가이드 프레임(24) 사이에 화상 표시 장치(23)가 끼워넣어지도록 되어 있다.

또한, 도 14에는, 도 14에서의 우측에 나타낸 가이드 프레임(24)과 배면 커버(22)의 세운 벽부(221)의 사이를 배선(100)이 통과하고 있는 상태가 도시되어 있다. 또한, 배선(100)은 도 14에서의 좌측에 나타낸 가이드 프레임(24)과 배면 커버(22)의 세운 벽부(221) 사이를 실제로는 통과하고 있지만, 도시는 생략하고 있다.

도 15 및 도 16은 가이드 프레임의 각 부(部)의 확대도이다.

도 15에는, 도 14에서의 좌측에 나타낸 가이드 프레임(24)의, 도 14에서의 하방에 나타낸 단부(端部)의 확대도가 도시되어 있고, 여기에는, 힌지 부재(10)도 도시되어 있다.

가이드 프레임(24)은 베이스가 되는 베이스부(241), 베이스부(241) 위에 구비된, 화상 표시 장치(23)의 배면 둘레(배면 테두리부)에 맞닿는 요철 형상의 접촉부(242) 및 이 접촉부(242)가 맞닿는 화상 표시 장치(23)와 배선(100)을 이격시키 는 베이스부(241) 위에 세워 설치된 이격부(243)로 구성되어 있다. 이 가이드 프레임(24)은 엘라스토머(elastomer)로 형성되어, 배면 커버(22)에 소정의 접착 수단에 의해 고정되어 있다. 이 접착 수단으로서는, 양면 테이프, 접착제를 채용할 수 있다. 또한, 가이드 프레임(24)은 본 실시예와 같이 배면 커버(22)와 별도 부품으로 구성해도 좋고, 배면 커버(22)와 일체로 형성해도 좋다.

화상 표시 유닛(2)에서는, 이 가이드 프레임(24)의 이격부(243)에 의해, 배선(100)과 화상 표시 장치(23)가 이격되어 있다. 이에 따라, 화상 표시 유닛(2)에서는, 배면 커버(22)에 수용된 화상 표시 장치(23)의 배면과 이 배면 커버(22)의 간격으로의 배선(100)의 진입이 방지되고 있다. 따라서, 본 실시예에 의하면, 배면 커버(22)에의 충격이, 화상 표시 장치(23)의 배면과 배면 커버(22)의 간격에 진입한 배선(100)을 통하여 화상 표시 장치(23)에 전달되는 것에 의한 화상 표시 장치(23)의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는, 가이드 프레임(24)의 접촉부(242)를 요철 형상으로 함으로써, 화상 표시 장치(23)에 걸리는 압력을 흡수할 수 있다.

여기서, 도 15에는, 가이드 프레임(24)의 구성 요소의 하나인 배선 규제부(244)도 도시되어 있으며, 이 배선 규제부(244)는 이격부(243)와 배면 커버(22)의 세운 벽부(221) 사이를 통과하도록 둘러싼 배선이 뜨지 않도록 규제한다. 이와 같이 함으로써, 이격부(243)와 세운 벽부(221) 사이에 일단 밀려들어간 배선(100)이 앞쪽으로 되돌아오지 않도록 할 수 있어, 조립 공정에서의 조립 효율의 향상에 기여할 수 있다.

또한, 도 15에는, 이격부(243)의, 접촉부(242)에 인접한 부분의 선단에 경사면(243a)이 형성되고, 또한, 베이스부(241)의 도 15에서의 하단에 세워 설치되어 있는 기립부(245)의 선단 부분에도 경사면(245a)이 형성되어 있는 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 15에서는, 경사면(243a, 245a)이 사선으로 표시되어 있고, 상세한 것은 후술하지만, 여기를 덮는 프레임 커버(21)의 이면측의, 이들 경사면(243a, 245a)에 대응하는 위치에도, 이 경사면(243a, 245a)에 접하는 경사면이 구비되어 있다.

도 16에는, 도 14의 좌측에 나타낸 가이드 프레임(24)의, 도 15에 나타낸 단부와는 반대측 단부의 확대도가 도시되어 있다.

또한, 도 16에도, 이 접촉부(242)에 인접하는 이격부(243)의 선단에 경사면(243a)이 형성되어 있는 상태가 사선으로 도시되어 있다. 또한, 여기를 덮는 프레임 커버(21)의 뒤쪽 부분에도, 이 경사면(243a)에 접하는 경사면이 구비되어 있다.

도 17은 프레임 커버의 뒤쪽의 외관도이다.

도 17에는, 도 13에 나타낸 상태의 프레임 커버(21)의, 도 13에서의 상측을 앞쪽으로 세워서 뒤집은 상태가 도시되어 있고, 도 17의 상측에는, 힌지 부재(10)를 회피하기 위해서 설치된 노치(21b)가 도시되어 있다.

또한, 도 17에는, 프레임 커버(21)의 뒤쪽의, 도 15 및 도 16에 나타낸 접촉부(242)에 대응하는 개소에 구비된 제 1 볼록부(212)와, 프레임 커버(21)의 뒤쪽의, 도 15에 나타낸 기립부(245)에 대응하는 개소에 구비된 제 2 볼록부(213)가 도 시되어 있다.

또한, 도 17에는, 프레임 커버(21)의 뒤쪽의, 노치(21b)가 설치되어 있는 측과는 반대측의 중앙에 도 17에서는 앞쪽으로 융기한, 즉, 프레임 커버(21)의 표면에서 보면 한 단계 함몰되어 있는 오목부(211)가 도시되어 있다. 이 오목부(211)에는, 후술하는 소형 카메라의 선단 부분을 삽입 통과하기 위한 구멍(211a)이 형성되어 있다. 또한, 도 17에 나타낸 프레임 커버(21)의 도 17에서의 좌측이, 가이드 프레임(24)의 도 15 및 도 16에 나타낸 부분을 덮고, 또한, 도 17에는, 이 프레임 커버(21)를 배면 커버(22)에 장착하기 위한 나사 구멍(210a)도 도시되어 있다.

도 18 및 도 19는 프레임 커버의 뒤쪽의 일부분 확대도이다.

도 18에는, 도 17에 나타낸 프레임 커버(21)를 도 17에 나타낸 화살표 Y 방향에서 본 상태가 도시되어 있고, 여기에는, 도 16에 나타낸 경사면(243a)과 접하는 경사면(212a)을 갖는 제 1 볼록부(212)가 도시되어 있다.

도 19에는, 도 17에 나타낸 프레임 커버(21)를 도 17에 나타낸 화살표 Z 방향에서 본 상태가 도시되어 있고, 여기에는, 도 15에 나타낸 경사면(245a)과 접하는 경사면(213a)을 갖는 제 2 볼록부(213)가 도시되어 있다.

도 20은 도 2에 나타낸 X-X' 단면도이다.

도 20에는, 도 16에 나타낸 이격부(243)의 경사면(243a)과, 도 18에 나타낸 제 1 볼록부(212)의 경사면(212a)이 접하고 있는 상태가 도시되어 있다.

또한, 도 20에는, 가이드 프레임(24)의 접촉부(242)가 화상 표시 장치(23)의 배면 둘레에 맞닿아 있는 동시에, 베이스부(241)로부터 세워 설치된 이격부(243) 가, 배선(100)과 화상 표시 장치(23)를 이격하고 있는 상태가 도시되어 있다.

또한, 도 20에는, 배선 규제부(244)가 이격부(243)로부터 배면 커버(22)의 세운 벽부(221)를 향해서 돌출하고 있는 상태도 도시되어 있다.

본 실시예에서는, 이격부(243)의 경사면(243a)과 프레임 커버(21)의 제 1 볼록부(212)가 서로 접하고, 또한, 기립부(245)의 경사면(245a)과 프레임 커버(21)의 제 2 볼록부(213)가 서로 접하고 있음으로써, 프레임 커버(21)에 걸린 압력을 분산시켜서, 화상 표시 장치(23)에 미치는 압력을 약화시킬 수 있다.

도 21은 화상 표시 유닛에 내장되어 있는 카메라 유닛을 나타낸 도면이다.

도 21에는, 배면 커버(22) 내의, 화상 표시 장치(23)를 회피한 주위에 배치된 카메라 유닛(25)이 도시되어 있다. 이 카메라 유닛(25)은, 촬영 렌즈(251), 전면에 촬영 렌즈(251)가 끼워넣어지는 동시에, 그 촬영 렌즈(251)를 통과해 온 피사체 광이 결상(結像)되는 촬상 소자(도시 생략)를 내장한 경통(鏡筒; 252), 촬상 소자로부터 출력되어 온 화상 신호를 처리하는 전자 회로가 탑재된 회로 기판(253), 회로 기판(253)과 배선(100)을 연결시키는 커넥터(254)로 구성되어 있다. 또한, 경통(252)의, 촬영 렌즈(251)가 끼워넣어지는 전면(2521)은 평탄하게 형성되어 있다.

도 22는 도 13에 나타낸 프레임 커버의 일부분 확대도이다.

도 22에는, 프레임 커버(21)의, 도 21에 나타낸 카메라 유닛(25)을 덮는 부분을 앞쪽에서 본 상태가 도시되어 있다.

또한, 도 22에는, 프레임 커버(21)의, 이 카메라 유닛(25)을 덮는 부분에 구 비되어 있는, 주위보다도 한 단계 함몰된 오목부(211)에, 아크릴판(26)이 끼워넣어져 있는 상태가 도시되어 있다.

이 오목부(211)에는, 카메라 유닛(25)의 경통(252)의 선단이 삽입 통과되는 구멍(21la)이 형성되어 있다. 또한, 도 22에 나타낸 프레임 커버(21)는 실제로는 흑색으로 착색되어 있고, 또한, 아크릴판(26)도, 오목부(211)에 구비되어 있는 구멍(211a)과 대면하는 부분(261)만이 투명하고, 그 외는 흑색으로 착색되어 있다.

또한, 도 22에는, 이 프레임 커버(21)를 배면 커버(22)에 고정하기 위한 나사 구멍(21a)이 도시되어 있는 동시에, 이 프레임 커버(21)가 배면 커버(22)에 고정된 후, 이 나사 구멍(21a)을 감추기 위해서 여기에 끼워넣어지는 외장재(28)도 도시되어 있다.

도 23은 화상 표시 유닛의, 카메라 유닛을 포함한 주위 부분의 단면도이다.

도 23에는, 프레임 커버(21)의 오목부(211)의 구멍(211a)에 삽입 통과되고 있는, 카메라 유닛(25)의 경통(252)의 전면(2521)과 아크릴판(26)의 이면 사이에 실(seal) 부재(27)가 끼워져 있는 상태가 도시되어 있다.

이 실 부재(27)는 프레임 커버(21)를 배면 커버(22)에 고정할 때에, 아크릴판(26)과 경통(252) 사이에서 다소 찌그러짐으로써 촬영 렌즈(251)를 밀봉한다.

도 24는 실 부재의 외관도이다.

이 실 부재(27)로는, 찌그러졌을 때에 촬영 렌즈(251)에 씌워지지 않도록 하기 위해서, 링 형상의 경질 고무제의 것이 채용되고 있고, 프레임 커버(21)의 오목부(211)에 구비된 구멍(211a)에 완전히 수용되는 외경(外徑)이고, 또한, 이 오목 부(211)의 두께보다도 두께가 얇은 것이다.

본 실시예에서는, 촬영 렌즈(251)의 방진(防塵)이, 아크릴판(26)과 경통(252) 사이에 실 부재(27)를 끼워넣음으로써 이루어져 있다. 이에 따라, 촬영 렌즈(251)의 방진을, 경통(252)의 주위에까지 튀어나와 버리는 캡을 장착해서 실현하는 경우와 비교하여, 방진성을 저하시키지 않고, 경통(252) 주위의 스페이스 절약화를 도모할 수 있다. 또한, 이 실 부재(27)의 재료는, 밀봉성을 확보할 수 있으면 좋기 때문에, 경질 고무에 한정되는 것이 아니라, 이것이 스펀지와 같이 부드러운 재료라도 좋다.

도 1은 본 발명의 전자 기기의 일 실시예의 외관도.

도 2는 본 발명의 전자 기기의 일 실시예의 외관도.

도 3은 도 1에 나타낸, 폐쇄 상태에 있는 컴퓨터의 우측면도.

도 4는 본 실시예의 컴퓨터의 저면도.

도 5는 제 1 패널을 나타낸 도면.

도 6은 제 1 패널을 나타낸 도면.

도 7은 본체 유닛에서 제 1 패널을 제거한 상태를 나타낸 도면.

도 8은 핀부의 외관 사시도.

도 9는 핀부의 외관 사시도.

도 10은 핀부의 외관 사시도.

도 11은 도 7에 나타낸 프레임의 일부 확대도.

도 12는 도 7에 나타낸 프레임의 일부 확대도.

도 13은 화상 표시 유닛의 프레임 커버가 제거된 컴퓨터를 나타낸 도면.

도 14는 배면 커버의 내측을 나타낸 도면.

도 15는 가이드 프레임의 각 부의 확대도.

도 16은 가이드 프레임의 각 부의 확대도.

도 17은 프레임 커버의 뒤쪽 외관도.

도 18은 프레임 커버 뒤쪽의 일부분 확대도.

도 19는 프레임 커버 뒤쪽의 일부분 확대도.

도 20은 도 2에 나타낸 X-X' 단면도.

도 21은 화상 표시 유닛에 내장되어 있는 카메라 유닛을 나타낸 도면.

도 22는 도 13에 나타낸 프레임 커버의 일부분 확대도.

도 23은 화상 표시 유닛의, 카메라 유닛을 포함한 부분의 단면도.

도 24는 실 부재의 외관도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 컴퓨터 2 : 화상 표시 유닛

21 : 프레임 커버 211 : 오목부

211a : 구멍 212 : 제 1 볼록부

212a, 213a, 243a, 245a : 경사면 213 : 제 2 볼록부

22 : 배면 커버 221 : 세운 벽부

23 : 화상 표시 장치 24 : 가이드 프레임

241 : 베이스부 242 : 접촉부

243 : 이격부 244 : 배선 규제부

245 : 기립부 25 : 카메라 유닛

251 : 촬영 렌즈 252 : 경통

253 : 회로 기판 254 : 커넥터

26 : 아크릴판 27 : 실 부재

3 : 본체 유닛 31 : 상면 커버

32 : 하면 커버 321 : 제 1 패널

321b : 제 1 나사 구멍 312c : 제 2 나사 구멍

321d : 제 3 나사 구멍 33 : 실드

331 : 얇은 두께 영역 33b : 제 1 고정 구멍

33c : 제 2 고정 구멍 33d : 제 3 고정 구멍

33e : 기판용 나사 구멍 34 : 팬

35 : 방열 유닛 351 : 핀부

3511 : 제 1 핀 351a : 노치

3512 : 제 2 핀 352 : 전열 부재

353 : 흡열판 354 : 고정 암

Claims

서로 결합되어 내부 공간을 형성하는 제 1 커버와 제 2 커버를 갖는 케이스,

전자 회로가 탑재되어 상기 내부 공간에 배치된 회로 기판, 및

상기 내부 공간의, 상기 회로 기판과 상기 제 2 커버 사이에 확장되는 판체(板體)를 구비하고,

상기 판체가, 상기 회로 기판을 상기 제 1 커버와 그 판체 사이에 고정하는 제 1 고정부와, 그 제 1 고정부와는 다른 위치에 형성된, 그 판체를 상기 제 2 커버에 고정하는 제 2 고정부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제 1 항에 있어서,

상기 판체의 제 1 고정부가, 상기 회로 기판을 상기 제 1 커버와 그 판체 사이에 체결하여 고정하는 것이며,

상기 판체의 제 2 고정부가, 그 판체를 상기 제 2 커버에 체결하여 고정하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제 1 항에 있어서,

상기 판체의, 상기 제 1 고정부와 상기 제 2 고정부를 둘러싸는 고정 영역이, 그 고정 영역에 인접하는 주위 영역보다도 얇은 두께로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제 3 항에 있어서,

상기 고정 영역이, 그 고정 영역에 인접하는 주위 영역과의 경계에 단차(段差)를 갖는 홈 내에 형성됨으로써 그 주위 영역보다도 얇은 두께로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제 1 항에 있어서,

상기 회로 기판은 프로그램을 실행하는 처리 회로가 탑재된 회로 기판으로서, 상기 제 1 커버가 상면에 키보드를 구비한 것이며, 또한 상기 케이스에 힌지(hinge) 접속되고 그 케이스에 대해서 개폐 가능한 제 2 케이스를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
제 5 항에 있어서,

상기 제 2 케이스는, 상기 처리 회로에 의한 처리 결과를 표시하는 표시 장치인 것을 특징으로 하는 전자 기기.