JP2008261958A - 多階調フォトマスク及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】
本発明に係る多階調フォトマスクは、アライメントマーク形成領域となるアライメントマーク部(I)とデバイス形成領域となるデバイスパターン部(II)とで構成された多階調フォトマスク(20)であって、前記アライメントマーク部(I)は、透明基板上(1)に半透過膜(2)とエッチングストッパー膜(3)と遮光膜(4)とがこの順序に積層されて最上層に前記遮光膜(4)が露出した相対的に反射率の高い部分と、前記透明基板上に前記半透過膜が積層されて最上層に前記半透過膜(2)が露出した相対的に反射率の低い部分とを具備することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明に係る多階調フォトマスクの構造の一例について説明するための図である。
第2の実施形態では、第1の実施形態において説明した多階調フォトマスクを製造する為に特に適したフォトマスクブランクスについて説明する。
次に、図3(a)〜図3(c)及び図4(d)〜図4(g)を参照して、第2の実施形態で説明した多階調フォトマスクブランクス(図3(a))を用いて第1の実施形態で説明した3階調フォトマスクを製造する方法について説明する。
フォトレジスト工程及びエッチング工程は増えるが、図2に示すフォトマスクブランクスにおける半透過膜2の膜厚を選択的に異ならせることで理論上は4階調以上の多階調フォトマスクを形成することが可能である。具体的には、ステップS5において、半透過膜を露出させた後、フォトレジスト工程を再度行って必要な部分のみ半透過膜を部分的にエッチングして薄膜化する。そして、半透過膜2の膜厚を部分的に異ならせることで、4階調以上を実現することができる。
2 半透過膜
3 エッチングストッパー膜(ES膜)
4 遮光膜
5 反射防止膜
6 第1のフォトレジスト膜
7 第2のフォトレジスト膜
10 多階調フォトマスク
20 多階調フォトマスク形成用のフォトマスクブランクス
51a〜51c 遮光膜との交点
52 アライメント信号
I アライメントマーク部
II デバイスパターン部
Claims (4)
- アライメントマーク形成領域となるアライメントマーク部(I)とデバイス形成領域となるデバイスパターン部(II)とで構成された多階調フォトマスクであって、
前記アライメントマーク部(I)は、透明基板上に半透過膜とエッチングストッパー膜と遮光膜とがこの順序に積層されて最上層に前記遮光膜が露出した相対的に反射率の高い部分と、前記透明基板上に前記半透過膜が積層されて最上層に前記半透過膜が露出した相対的に反射率の低い部分とを具備することを特徴とする、多階調フォトマスク。 - アライメントマーク形成領域となるアライメントマーク部(I)とデバイス形成領域となるデバイスパターン部(II)とで構成された多階調フォトマスクであって、
前記デバイスパターン部(II)は、透明基板上に半透過膜とエッチングストッパー膜と遮光膜と反射防止膜とがこの順序に積層されてなる遮光部と、前記透明基板上に半透過膜が直接積層されてなる半透過部と、前記透明基板がそのまま露出した透光部とを具備することを特徴とする、多階調フォトマスク。 - 前記半透過部は、異なる2以上の膜厚で構成されてなることを特徴とする、請求項1又は2記載の多階調フォトマスク。
- アライメントマーク形成領域となるアライメントマーク部(I)とデバイス形成領域となるデバイスパターン部(II)とで構成され、前記アライメントマーク部(I)には透明基板上に半透過膜とエッチングストッパー膜と遮光膜とがこの順に積層されて最表面は前記遮光膜が露出しており、前記デバイスパターン部(II)には前記遮光膜の更に上層に反射防止膜が設けられてなるフォトマスクブランクスに対して、第1のフォトレジスト膜を形成して第1のパターニングを行い、前記第1のフォトレジスト膜をマスクとして前記反射防止膜及び前記遮光膜を一括して前記エッチングストッパー膜が露出するまでエッチングし、次いで前記第1のフォトレジスト膜と前記エッチングストッパー膜とを除去して前記半透過膜の一部を露出させる半透過部形成工程と、
前記露出した半透過膜の表面を含む前記透明基板の表面全体に第2のフォトレジスト膜を形成し、前記アライメントマークを用いて位置合わせを行いつつ前記第2のフォトレジスト膜上に第2のパターニングを行い、前記第2のフォトレジスト膜をマスクとして前記半透過膜をエッチングして前記透明基板の一部を露出させる透光部形成工程と
を具備することを特徴とする多階調フォトマスクの製造方法。
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