JP2008260274A - 金属張積層体及び金属張積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルムと下地層と上部層からなる金属層とを有した金属張積層体の製造方法であって、(a)前記フィルムの表面の少なくとも一部に、めっきにより前記下地層を形成する工程と、(b)前記工程(a)により形成された第1積層体に、めっきにより前記上部層を形成する工程と、(c)前記工程(b)により形成された第2積層体に、熱処理を行う工程とを備え、前記フィルムは可とう性を有する熱可塑性の高分子フィルムであり、前記下地層はニッケル合金であり、前記上部層は銅であり、前記工程(a)と前記工程(b)により形成されるめっき皮膜は、前記(c)工程前に圧縮応力を有し、前記工程(c)により金属張積層体がフィルム平面方向に収縮する。
【選択図】図1
Description
また、めっき中およびめっき後の熱処理の皮膜の応力を制御することにより、金属皮膜の応力によるはがれを防止し、高分子フィルムと金属層との密着強度を向上させることができる。
上記記載の測定法は、けがき線をつけて測定するか、印刷してエッチングした評点パターンを作成して測定するが、代わりにスルーホールを作製してその中心を評点として寸法率の変化を求めてもよい。
PET 209℃ (融点256℃)
PEN 225℃ (融点272℃)
PEEK 288℃ (融点335℃)
とした。(液晶ポリマーは、240℃処理で融点310℃)
上記のフィルムを用いて、液晶ポリマーと同様の処理をおこなった。
硫酸 150 g/L
濃塩酸 0.125 mL/L(塩素イオンとして)
フィルム寸法変化率は、まず、ニッケル合金の無電解メッキ処理後に、即ち、熱処理前に、フィルム表面に4つの評点を印刷し、4点間の距離を光学顕微鏡で測定した(JIS C6471の寸法安定性記載に基づく)熱処理前測定値と、熱処理後に、再度、上述の4つの評点間距離を測定した熱処理後測定値とにより、算出した。ここで、フィルムのロール巻き取り方向であるMD方向と、垂直のTD方向とを測定し、その平均値を熱処理によるフィルム寸法変化率とした。
リン濃度は、pHを4.7〜4.9の範囲において、硫酸、または、アンモニアでpH調整して成膜した結果である。また、浴温度は90℃とした。また、めっき厚が0.3ミクロン厚となるように、めっき時間を30秒から2分間で調整した。
また、金属張積層体の製造は、無電解ニッケル−リンめっきによりニッケル−リン皮膜を形成した後、240℃で10分の熱処理をおこなった。その後、銅電気めっきをおこない、銅を5ミクロン厚形成した。
リン濃度は、硫酸、または、アンモニアでpH調整して成膜した結果である。また、浴温度は90℃とした。また、めっき厚が0.3ミクロン厚となるように、めっき時間を調整した。また、金属張積層体の製造は皮膜を形成した後、240℃で10分の熱処理をおこなった。その後、銅電気めっきをおこない、銅を5ミクロン厚形成した。
実施例15、16、17では、フィルムにそれぞれ、PET、PEN、PEEKを用いた。下地めっきとして、実施例5と同様の処理をおこなった。すなわち、メルテックス メルプレートNI−426を用いてNi−Pめっきを0.3ミクロン厚となるように行い、熱処理をそれぞれ、209℃、225℃、288℃で10分間の熱処理をおこなった後、銅めっきを5ミクロン厚となるように行った。
Claims (12)
- フィルムと下地層と上部層からなる金属層とを有した金属張積層体の製造方法であって、
(a)前記フィルムの表面の少なくとも一部に、めっきにより前記下地層を形成する工程と、
(b)前記工程(a)により形成された第1積層体に、めっきにより前記上部層を形成する工程と、
(c)前記工程(b)により形成された第2積層体に、熱処理を行う工程と、
を備え、
前記フィルムは可とう性を有する熱可塑性の高分子フィルムであり、
前記下地層はニッケル合金であり、
前記上部層は銅であり、
前記工程(a)と前記工程(b)により形成されるめっき皮膜は、前記(c)工程前に圧縮応力を有し、前記工程(c)により金属張積層体がフィルム平面方向に収縮することを特徴とする金属張積層体の製造方法。 - フィルムと下地層と上部層からなる金属層とを有した金属張積層体の製造方法であって、
(a)前記フィルムの表面の少なくとも一部に、めっきにより前記下地層を形成する工程と、
(b)前記工程(a)により形成された第1積層体に、熱処理を行う工程と、
(c)前記工程(b)により形成された熱処理された前記第1積層体に、めっきにより 前記上部層を形成する工程と、
を備え、
前記フィルムは可とう性を有する熱可塑性の高分子フィルムであり、
前記下地層はニッケル合金であり、
前記上部層は銅であり、
前記工程(a)により形成されるめっき皮膜は、前記(b)工程前に圧縮応力を有し、前記工程(b)により金属張積層体がフィルム平面方向に収縮することを特徴とする金属張積層体の製造方法。 - 前記第1積層体または前記第2積層体が、前記熱処理工程においてフィルム平面方向に0.1%〜0.3%収縮することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属張積層体の製造方法。
- 前記下地層は、70MPa以上の圧縮応力を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の金属張積層体の製造方法。
- 前記下地層のニッケル合金中のリンが6質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の金属張積層体の製造方法。
- 前記フィルムは、光学的異方性の溶融相を形成し得る高分子フィルムであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の金属張積層体の製造方法。
- 前記フィルムの厚さ方向に導通用のスルーホールをあらかじめ形成した高分子フィルムを用い、
(d)前記工程(a)により前記高分子フィルム表面の少なくとも一部と、前記スルーホールの内壁の少なくとも一部に、前記金属層の下地層を形成する工程を備えることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の金属張積層体の製造方法。 - フィルムと
前記フィルムの表面の少なくとも一部に、ニッケル合金からなる下地層および銅からなる上部層を有する金属層を具備し、
前記フィルムのフィルム平面方向の寸法が収縮変化していることを特徴とする金属張積層体。 - 前記フィルムのフィルム平面方向の寸法が0.1%〜0.3%収縮変化していることを特徴とする請求項8に記載の金属張積層体。
- 前記フィルムの厚さ方向に導通用のスルーホールが形成されており、
前記フィルム表面の少なくとも一部と、前記スルーホールの内壁の少なくとも一部に、前記下地層が形成されていることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の金属張積層体。 - 前記フィルムは、光学的異方性の溶融相を形成し得る高分子フィルムであることを特徴とする請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の金属張積層体。
- 前記下地層のニッケル合金中のリンが6質量%以下であることを特徴とする請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の金属張積層体。
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