JP2008240011A - パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット - Google Patents
パーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】非磁性酸化物:2〜15モル%、Cr:3〜20モル%、Pt:5〜30モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、素地中に絶対最大長5μmを超えるクロム酸化物凝集体が500個/mm2以下であって、絶対最大長10μmを超えるクロム酸化物凝集体が存在しない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット。
【選択図】なし
Description
このCo基焼結合金スパッタリングターゲットは、通常、二酸化珪素粉末、Cr粉末、Pt粉末およびCo粉末を、二酸化珪素:2〜15モル%、Cr:3〜20モル%、Pt:5〜30モル%を含有し、残部:Coからなる組成となるように配合し混合したのち、ホットプレスまたは熱間静水圧プレスなどの方法で加圧焼結することにより作製されることが知られており、前記二酸化珪素粉末として高温火炎加水分解法で製造された二酸化珪素粉末を使用し、ターゲットの素地中に分散する二酸化珪素相を10μm以下の極めて細かい組織とすることによってパーティクルの発生を少なくしている(特許文献1、特許文献2などを参照)。
さらに、前記SiO2のほかにTiO、Cr2O3、TiO2、Ta2O5、Al2O3、BeO2、MgO、ThO2、ZrO2、CeO2、Y2O3などの非磁性酸化物が使用できることが知られている(特許文献3、4参照)。
「富士時報」Vol.75No.3 2002(169〜172ページ)
(イ)ターゲットの素地中に絶対最大長(粒子の輪郭線上の任意の2点間距離の最大値)が5μmを超えるCrとOを主成分とする凝集体または析出物(以下、クロム酸化物凝集体という)が500個/mm2を超えて分散しているとパーティクルが多く発生しやすくなることから、ターゲットの素地中に絶対最大長が5μmを超えるクロム酸化物凝集体が500個/mm2以下であることが必要であること、
(ロ)5μmを超えるクロム酸化物凝集体が500個/mm2以下であっても、ターゲットの素地中に絶対最大長が10μmを越える粗大なクロム酸化物凝集体が分散しているとパーティクルが発生しやすくなるのでの絶対最大長が10μmを越える粗大なクロム酸化物凝集体は存在しないことが一層好ましいこと、などの知見を得たのである。
(1)非磁性酸化物:2〜15モル%、Cr:3〜20モル%、Pt:5〜30モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、素地中に絶対最大長5μmを超えるクロム酸化物凝集体が500個/mm2以下であるパーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット、
(2)ターゲット素地中に絶対最大長10μmを超えるクロム酸化物凝集体が存在しない前記(1)記載のパーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット、に特徴を有するものである。
クロム酸化物凝集体がパーティクル発生の原因となる理由は、クロム酸化物凝集体は非常にもろく、スパッタ中に脱落したり異常放電を生じたりし、またクロム酸化物凝集体のサイズが大きい場合にはターゲットの加工中にターゲット表面から脱落し、脱落した部分に欠陥が形成されるからである。Cr−Co合金粉末を原料粉末として使用することによりクロム酸化物凝集体の生成が抑制される理由として、CrとCoの間にはCrが54〜67原子%付近に金属間化合物相が存在するが、CoとCrをこの付近の組成で合金化してCrのすべてあるいは大部分をCoとの金属間化合物の形で投入した場合、金属間化合物中のCrはCoと強固に結合された状態にあり、単体や固溶体として存在する場合よりも酸素や非磁性酸化物との反応が生じ難いためであると考えられる。
前記原料粉末の混合は不活性ガス雰囲気中で行なうことが好ましい。これは混合中にCrが酸素と結合してクロム酸化物凝集体が形成されるのをより一層防止することができるからである。
これら原料粉末を表2に示される配合組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。
得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1200℃、圧力:15MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより表2に示される成分組成を有するホットプレス体を作製し、このホットプレス体を切削加工して直径:152.4mm、厚さ:3mmの寸法を有する本発明ターゲット1〜8、比較ターゲット1〜2および従来ターゲット1を作製した。
EPMAによるクロム酸化物凝集体の絶対最大長の測定は、次のようにして行なった。前記本発明ターゲット1〜8、比較ターゲット1〜2および従来ターゲット1で作製したホットプレス体から試料を切り出して断面を樹脂に埋め、鏡面研磨した。この断面組織についてフィールドエミッションEPMA(日本電子社製JXA−8500F)により面分析を行い、Crの元素マッピング像を得た。面分析の実施に当たり、加速電圧:15kV、照射電流:5×10−8Aとした。Crマッピング像のピクセルサイズはX,Y方向とも0.5μmとし、ピクセル数はX,Y方向とも800とした。従って、このCrのマッピング像による分析範囲は400μm×400μmとなる。測定時間は0.015秒、積算回数は1回とした。このCrの元素マッピング像は出来るだけCrが富化した領域(すなわちクロム酸化物凝集体)を明確に判別できるよう、コントラストおよび色調をつけた画像とした。得られたCrの元素マッピング像を画質を落とさずにビットマップ形式の画像ファイルとして保存し、この画像を別途パソコンの画像処理ソフト(三谷商事社製、Win Roof)に読み込ませて二値化し、マトリックスよりCrが富化している領域の絶対最大長を画像処理により計測した。二値化の際にはCr富化領域の大きさが元の画像と変化しないようにしきい値を選んだ。計測時の長さのキャリブレーションについては元のEPMAによるCrの元素マッピング像に表示されたスケールバーを用いた。サンプリングは、ターゲット毎に10箇所を無作為で行った。ここで、クロム酸化物凝集体の組成は、原子%でCr:30〜50%、酸素を50%〜70%含有し、残部がCo,Pt及び非磁性酸化物を構成する金属元素である。
到達真空度:5×10−5Pa、
電力:直流800W、
Arガス圧:6.0Pa、
ターゲット基板間距離:60mm、
基板加熱:なし、
の条件でプレスパッタを行い、ターゲット表面加工層を除去したのち、一旦チャンバーを大気開放して、防着板などのチャンバー部材の清掃を行った。その後、再び上記真空度に達するまで真空引きを行い、真空引き後、30分のプレスパッタを行ってターゲット表面の大気吸着成分や金属酸化層の除去を行ったのち、4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜した。同じ条件で合計25枚の4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜し、成膜後のウエハについて市販の異物検査装置によりウエハ表面に付着した1.0μm以上のパーティクル数を計測し、25枚の平均値を算出し、その結果を表2に示した。
先に用意した原料粉末を表3に示される配合組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。
得られた混合粉末をSUS製の容器に充填し、550度、12時間保持の真空脱ガス処理を行なったのち、SUS容器を密封して混合粉末を真空封入した。この混合粉末を充填したSUS容器について、温度:1200℃、圧力:100MPa、3時間保持の条件で熱間静水圧プレスを施し、その後、SUS容器を開封して表3に示される成分組成を有する熱間静水圧プレス体を作製し、この熱間静水圧プレス体を切削加工して直径:152.4mm、厚さ:3mmの寸法を有するターゲットを作製することにより本発明ターゲット9〜16、比較ターゲット3〜4および従来ターゲット2を作製した。
到達真空度:5×10−5Pa、
電力:直流800W、
Arガス圧:6.0Pa、
ターゲット基板間距離:60mm、
基板加熱:なし、
の条件でプレスパッタを行い、ターゲット表面加工層を除去したのち、一旦チャンバーを大気開放して、防着板などのチャンバー部材の清掃を行った。その後、再び上記真空度に達するまで真空引きを行い、真空引き後、30分のプレスパッタを行ってターゲット表面の大気吸着成分や金属酸化層の除去を行ったのち、4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜した。同じ条件で合計25枚の4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜し、成膜後のウエハについて市販の異物検査装置によりウエハ表面に付着した1.0μm以上のパーティクル数を計測し、25枚の平均値を算出し、その結果を表3に示した。
先に用意した原料粉末を表4に示される配合組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。
得られた混合粉末を真空ホットプレス装置に充填し、真空雰囲気中、温度:1200℃、圧力:15MPa、3時間保持の条件で真空ホットプレスすることにより表4に示される成分組成を有するホットプレス体を作製し、このホットプレス体を切削加工して直径:152.4mm、厚さ:3mmの寸法を有する本発明ターゲット17〜24、比較ターゲット5〜6および従来ターゲット3を作製した。
到達真空度:5×10−5Pa、
電力:直流800W、
Arガス圧:6.0Pa、
ターゲット基板間距離:60mm、
基板加熱:なし、
の条件でプレスパッタを行い、ターゲット表面加工層を除去したのち、一旦チャンバーを大気開放して、防着板などのチャンバー部材の清掃を行った。その後、再び上記真空度に達するまで真空引きを行い、真空引き後、30分のプレスパッタを行ってターゲット表面の大気吸着成分や金属酸化層の除去を行ったのち、4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜した。同じ条件で合計25枚の4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜し、成膜後のウエハについて市販の異物検査装置によりウエハ表面に付着した1.0μm以上のパーティクル数を計測し、25枚の平均値を算出し、その結果を表4に示した。
先に用意した原料粉末を表5に示される配合組成となるように配合し、得られた配合粉末を粉砕媒体となるジルコニアボールと共に10リットルの容器に投入し、この容器内の雰囲気をArガス雰囲気中で置換し、その後、容器を密閉した。この容器をボールミルで16時間回転させ、混合粉末を作製した。
得られた混合粉末をSUS製の容器に充填し、550度、12時間保持の真空脱ガス処理を行なったのち、SUS容器を密封して混合粉末を真空封入した。この混合粉末を充填したSUS容器について、温度:1200℃、圧力:100MPa、3時間保持の条件で熱間静水圧プレスを施し、その後、SUS容器を開封して表5に示される成分組成を有する熱間静水圧プレス体を作製し、この熱間静水圧プレス体を切削加工して直径:152.4mm、厚さ:3mmの寸法を有するターゲットを作製することにより本発明ターゲット25〜32、比較ターゲット7〜8および従来ターゲット4を作製した。
到達真空度:5×10−5Pa、
電力:直流800W、
Arガス圧:6.0Pa、
ターゲット基板間距離:60mm、
基板加熱:なし、
の条件でプレスパッタを行い、ターゲット表面加工層を除去したのち、一旦チャンバーを大気開放して、防着板などのチャンバー部材の清掃を行った。その後、再び上記真空度に達するまで真空引きを行い、真空引き後、30分のプレスパッタを行ってターゲット表面の大気吸着成分や金属酸化層の除去を行ったのち、4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜した。同じ条件で合計25枚の4インチSiウエハ上に厚さ:100nmの磁気記録膜を成膜し、成膜後のウエハについて市販の異物検査装置によりウエハ表面に付着した1.0μm以上のパーティクル数を計測し、25枚の平均値を算出し、その結果を表5に示した。
Claims (2)
- 非磁性酸化物:2〜15モル%、Cr:3〜20モル%、Pt:5〜30モル%を含有し、残部:Coおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、素地中に絶対最大長(粒子の輪郭線上の任意の2点間距離の最大値)が5μmを超えるCrとOを主成分とする凝集体または析出物(以下、クロム酸化物凝集体という)が500個/mm2以下であることを特徴とするパーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット。
- ターゲット素地中に絶対最大長が10μmを超えるクロム酸化物凝集体が存在しないことを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生の少ない磁気記録膜形成用Co基焼結合金スパッタリングターゲット。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215617A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | コバルト、クロム、および白金からなるマトリックス相と酸化物相とを含有するスパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
JP4758522B1 (ja) * | 2010-07-20 | 2011-08-31 | Jx日鉱日石金属株式会社 | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット |
WO2012011204A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット |
JP2013028841A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Solar Applied Materials Technology Corp | 酸化コバルト及び非磁性酸化物を有するCoCrPtに基づく合金スパッタリングターゲット及びその製造法 |
WO2013125296A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | クロム酸化物を含有する強磁性材スパッタリングターゲット |
US9761422B2 (en) | 2012-02-22 | 2017-09-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Magnetic material sputtering target and manufacturing method for same |
US9793099B2 (en) | 2012-03-15 | 2017-10-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04297572A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Hitachi Metals Ltd | Co−Cr−Pt系磁気記録媒体用ターゲット |
JPH0598433A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-04-20 | Mitsubishi Materials Corp | スパツタリング用ターゲツトの製造方法 |
JP2001236643A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気記録媒体製造用スパッタリングターゲット、それを用いた磁気記録媒体の製造方法および磁気記録媒体 |
JP2004339586A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Mitsubishi Materials Corp | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP2005097657A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Mitsubishi Materials Corp | パーティクル発生の少ない磁性層形成用スパッタリングターゲット |
JP2006024346A (ja) * | 2004-06-07 | 2006-01-26 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
-
2007
- 2007-03-26 JP JP2007078248A patent/JP5024661B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04297572A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Hitachi Metals Ltd | Co−Cr−Pt系磁気記録媒体用ターゲット |
JPH0598433A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-04-20 | Mitsubishi Materials Corp | スパツタリング用ターゲツトの製造方法 |
JP2001236643A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気記録媒体製造用スパッタリングターゲット、それを用いた磁気記録媒体の製造方法および磁気記録媒体 |
JP2004339586A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Mitsubishi Materials Corp | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP2005097657A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Mitsubishi Materials Corp | パーティクル発生の少ない磁性層形成用スパッタリングターゲット |
JP2006024346A (ja) * | 2004-06-07 | 2006-01-26 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録再生装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009215617A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | コバルト、クロム、および白金からなるマトリックス相と酸化物相とを含有するスパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
JP4758522B1 (ja) * | 2010-07-20 | 2011-08-31 | Jx日鉱日石金属株式会社 | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット |
WO2012011204A1 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | パーティクル発生の少ない強磁性材スパッタリングターゲット |
JP2013028841A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Solar Applied Materials Technology Corp | 酸化コバルト及び非磁性酸化物を有するCoCrPtに基づく合金スパッタリングターゲット及びその製造法 |
US9761422B2 (en) | 2012-02-22 | 2017-09-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Magnetic material sputtering target and manufacturing method for same |
WO2013125296A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | クロム酸化物を含有する強磁性材スパッタリングターゲット |
JP5654121B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2015-01-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | クロム酸化物を含有する強磁性材スパッタリングターゲット |
TWI582250B (zh) * | 2012-02-23 | 2017-05-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | A magnetite sputtering target containing chromium oxide |
US9793099B2 (en) | 2012-03-15 | 2017-10-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof |
US10325761B2 (en) | 2012-03-15 | 2019-06-18 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Magnetic material sputtering target and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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