JP2008234428A - 情報機器の冷却システム - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 324
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 claims description 21
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20754—Air circulating in closed loop within cabinets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】電算室内に、通風路を備えたシェル13を少なくとも1つ配置し、このシェルの通風路内に、シャーシ1内に薄型基板を複数枚収納してなるブレード型サーバーが積み上げられたラック2を複数個と、冷媒通路と冷却フィンを備えて通過風を冷却する冷却コイル10を複数個、及び複数個の軸流ファン22が設置されて同一方向に気流を生じさせるファンユニット12を少なくとも1つ配置し、ファンユニット12によって通風路内を冷却風が一方向に流れるようにしてラック2内のサーバーを冷却するものである。冷却コイル10とラック2は、ラック2を通過して温められた冷却風が冷却コイル10で冷却されて次のラック2を冷却するように交互に配置する。
【選択図】図4
Description
前記シャーシが複数個、少なくとも1列に積み上げられたラックと、
冷媒通路と冷却フィンを備え、通過風を冷却する冷却コイルと、
複数個の軸流ファンが設置されて同一方向に気流を生じさせるファンユニットと、
通風路を備え、通風路内に複数個のラック、複数個の冷却コイル、及び少なくとも1個のファンユニットを収容可能なシェルを備え、
前記シェルを前記空調室内に設置し、前記通風路内には冷却風の流れに沿って前記冷却コイルと前記ラックを交互に配置し、前記ファンユニットによって前記通風路内を冷却風が一方向に流れるようにしたことを特徴とするサーバーの冷却システム。(1)
(付記2) 前記ファンユニットを前記ラック毎に前記通風路内に設置したことを特徴とする付記1に記載のサーバーの冷却システム。(2)
(付記3) 前記冷媒通路に供給する冷媒の温度を制御して、前記冷却コイルを前記冷媒通路及び前記フィンが結露しないドライコイルとしたことを特徴とする付記1または2に記載のサーバーの冷却システム。(3)
(付記4) 前記シェルの途中に、前記ラック、冷却コイル、及びファンユニットの何れも設置しない空隙部を設け、前記シェルのこの空隙部を挟んで対向する壁面にはそれぞれ扉を設けて前記シェルを人が横断できるように構成したことを特徴とする付記1から3の何れか1項に記載のサーバーの冷却システム。(4)
(付記5) 前記空調室内に前記シェルを複数個設置し、1つのシェルから排出される冷却風を、連絡路を用いて他のシェルの冷却風の入口部に漏れなく供給するようにしたことを特徴とする付記1から4の何れか1項に記載のサーバーの冷却システム。
(付記7) 前記シェルの通風路内に、前記冷却コイル、前記ラック、及び前記ファンユニットを、冷却風の流れに沿ってこの順に配置した冷却ユニットを複数個配置したことを特徴とする付記6に記載のサーバーの冷却システム。
(付記8) 前記シェルの通風路の終端部に、前記冷却ユニットを追加設置したことを特徴とする付記6に記載のサーバーの冷却システム。
(付記9) 前記追加設置した冷却ユニットの後段に更に前記ファンユニットを追加設置したことを特徴とする付記8に記載のサーバーの冷却システム。
(付記10) 前記シェルの通風路内に、前記冷却コイル、前記ファンユニット、及び前記ラックを、冷却風の流れに沿ってこの順に配置した冷却ユニットを複数個配置したことを特徴とする付記6に記載のサーバーの冷却システム。
(付記12) 前記各ラックに流入する冷却風の温度と湿度、及び前記各ラック直前に配置された前記各冷却コイルに流入する冷媒温度を監視し、前記冷媒温度が前記冷却コイルに結露が発生する結露点温度に近づいた場合は、前記冷却コイルの冷媒通路入口部の前段に設けた加熱手段により、前記冷媒の温度を上昇させる制御を行うことを特徴とする付記3に記載のサーバーの冷却システム。
(付記13) 前記ラック内の被冷却部の温度を監視し、前記冷媒温度の上昇制御により前記被冷却部の温度が規定の温度を超えた場合には、当該被冷却部を有するサーバーのシステム停止、及び電源切断処理等を行うことを特徴とする付記11または12に記載のサーバーの冷却システム。
(付記14) 前記ラック内の被冷却部の温度を監視し、前記被冷却部の温度上昇が規定の温度に近づいた場合には、前記ファンユニットの回転数を低減させて前記冷却コイルを通過させる風量を少なく抑え、空気温度を下げるようにしたことを特徴とする付記3に記載のサーバーの冷却システム。
(付記15) 前記冷却コイルと前記ラックとの間に、前記冷却コイルを通過した冷却風が、むら無く前記ラックに当たるように冷却風を整流する整流装置を設けたことを特徴とする付記1から14の何れか1項に記載のサーバーの冷却システム。
(付記17) 前記ファンユニットは、前記複数個の軸流ファンをそれぞれ抜き差し可能に保持するファンフレームを備えており、前記ファンフレームには前記各軸流ファンを独立にスライドさせることができるレールがあり、前記各軸流ファンには、前記レールに接続する電極が設けられていて、前記軸流ファンはこの電極を通じてファン電源、ファン制御信号を受け取ることを特徴とする付記1に記載のサーバーの冷却システム。
(付記18) 前記シェルの側面には、前記ラック1台毎に着脱可能なメンテナンス用パネルが設置されていることを特徴とするサーバーの冷却システム。
(付記19) 最終段のシェルの冷却風の排出口をダクトを用いて最初のシェルの冷却風の入口部に接続し、前記冷却風を前記通風路内で循環させるようにしたことを特徴とする付記5に記載のサーバーの冷却システム。
(付記20) 前記ファンユニットを前記冷却風が流れる方向に2つタンデムに接続したことを特徴とする付記1から19の何れかに記載の制御装置を備えたサーバーの冷却システム。
2 ラック
3 空調室
10 冷却コイル
11 エアフィルタ
12 ファンユニット
13 シェル
15 冷媒通路
16 フィン
17 冷却水入口
18 冷却水出口
22 軸流ファン
30 電磁弁
35 熱交換器
38 ヒータ
39 ドア
40 パスルーム
48 ダクト
49 蛇腹構造の通路
U 最小ユニット
CS 冷却システム
Claims (5)
- シャーシ内に薄型基板を複数枚収納してなるブレード型サーバーを、空調室内において冷却するサーバー冷却システムであって、
前記シャーシが複数個、少なくとも1列に積み上げられたラックと、
冷媒通路と冷却フィンを備え、通過風を冷却する冷却コイルと、
複数個の軸流ファンが設置されて同一方向に気流を生じさせるファンユニットと、
通風路を備え、通風路内に複数個のラック、複数個の冷却コイル、及び少なくとも1個のファンユニットを収容可能なシェルを備え、
前記シェルを前記空調室内に設置し、前記通風路内には風の流れに沿って前記冷却コイルと前記ラックを交互に配置し、前記ファンユニットによって前記通風路内を気流が一方向に流れるようにしたことを特徴とするサーバーの冷却システム。 - 前記ファンユニットを前記ラック毎に前記通風路内に設置したことを特徴とする請求項1に記載のサーバーの冷却システム。
- 前記冷媒通路に供給する冷媒の温度を制御して、前記冷却コイルを前記冷媒通路及び前記フィンが結露しないドライコイルとしたことを特徴とする請求項1または2に記載のサーバーの冷却システム。
- 前記シェルの途中に、前記ラック、冷却コイル、及びファンユニットの何れも設置しない空隙部を設け、前記シェルのこの空隙部を挟んで対向する壁面にはそれぞれ扉を設けて前記シェルを人が横断できるように構成したことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のサーバーの冷却システム。
- 前記空調室内に前記シェルを複数個設置し、1つのシェルの風の排出口を連絡路を用いて他のシェルの風の入口部に順次接続し、1つのシェルから排出される風を漏れなく他のシェルの風の入口部に供給するようにしたことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のサーバーの冷却システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007074810A JP5030631B2 (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | 情報機器の冷却システム |
EP08003677.5A EP1973393B1 (en) | 2007-03-22 | 2008-02-28 | Cooling system for information device |
US12/040,037 US8004839B2 (en) | 2007-03-22 | 2008-02-29 | Cooling system for information device |
US13/183,769 US8611087B2 (en) | 2007-03-22 | 2011-07-15 | Cooling system for information device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007074810A JP5030631B2 (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | 情報機器の冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008234428A true JP2008234428A (ja) | 2008-10-02 |
JP5030631B2 JP5030631B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=39535665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007074810A Active JP5030631B2 (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | 情報機器の冷却システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8004839B2 (ja) |
EP (1) | EP1973393B1 (ja) |
JP (1) | JP5030631B2 (ja) |
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US8611087B2 (en) | 2013-12-17 |
EP1973393A3 (en) | 2010-02-24 |
US20080232064A1 (en) | 2008-09-25 |
US8004839B2 (en) | 2011-08-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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