JP5441212B2 - データセンターにおける局部循環空調システム - Google Patents

データセンターにおける局部循環空調システム Download PDF

Info

Publication number
JP5441212B2
JP5441212B2 JP2009290653A JP2009290653A JP5441212B2 JP 5441212 B2 JP5441212 B2 JP 5441212B2 JP 2009290653 A JP2009290653 A JP 2009290653A JP 2009290653 A JP2009290653 A JP 2009290653A JP 5441212 B2 JP5441212 B2 JP 5441212B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
cooling
data center
rack
floor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009290653A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011133129A (ja
Inventor
正樹 原
孝誠 市川
誠志 茂呂
典雄 葛岡
忠敬 才野
義高 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kajima Corp
Sinko Industries Ltd
Original Assignee
Kajima Corp
Sinko Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kajima Corp, Sinko Industries Ltd filed Critical Kajima Corp
Priority to JP2009290653A priority Critical patent/JP5441212B2/ja
Publication of JP2011133129A publication Critical patent/JP2011133129A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5441212B2 publication Critical patent/JP5441212B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20745Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ventilation (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Central Air Conditioning (AREA)

Description

本発明は、データセンターのコンピュータ室のようなサーバやルータなどのICT(Information and Communication Technology)装置のような発熱体を有する電子装置である高発熱装置が設置された施設において、冷房空気を循環させるデータセンターにおける局部循環空調システムに関する。
従来のデータセンターでは、特許文献1に開示されているように、空気調和機からの冷気を床下からサーバ等のラックに送風し、ラックからの排気を天井を介して空気調和機に還気している。近時、CPUの処理能力の向上、ブレードサーバの普及等に伴い、これらサーバやルータなどのICT装置のような発熱体を有する電子装置等の高発熱を伴う装置も急激に高性能・大容量化し、コンピュータシステムが必要とする冷却空気量が急激に増加しており、より大容量の冷気の送風が求められている。
この従来のデータセンターでの冷房空調システムを、図1に示して説明する。
データセンターaに隣接して、冷熱源として、フィルターb冷却コイルcと送風ファンdからなる冷水型空調機や直膨型室内機等の冷房空調装置eを配置し、年間を通じて冷房を行うものであるが、図1において、冷房空調装置eからの冷気Cをグリル床fからサーバg2等のラックgの前面パネルg1に送風し、サーバg2の発熱を処理したラックgで暖まった暖気Hは、サーバ内蔵ファンg3によってラックgの背面パネルg4から排気され、この暖機Hは天井吸込口hから通風路iを介して冷房空気調和機eに還気する循環冷却システムである。
特開2007−232312公報
ところで、上述した従来のデータセンターにおける循環冷却システムにおいて、サーバ等は年間を通して非常に大きな発熱があり、サーバ等の熱負荷を処理するため、莫大なエネルギーが消費されるため、冷却するための空調エネルギーの削減が求められていた。
また、データセンター(電計室等)のICT(Information and Communication Technology)装置等の発熱体を有する電子装置の熱負荷は年々増加傾向にあり、高発熱化に対処するために空調機器設置のスペースが不足するという問題点があった。
さらに、サーバの稼働状態によっては、サーバ室内の負荷にばらつきが生じ、温度ムラやエネルギー消費の無駄が生じてしまうという問題点があった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、データセンターの空調システムにおいて、空調および、その送風機のエネルギーを削減し、空調施設のスペースを増加せず、かつ、サーバーラックスペースおよび、サーバーラックの数を減ずることなく温度ムラやエネルギー消費の無駄を省く空調システムを提供するものである。
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、発熱体を有する電子装置を収納した複数のラック列が並列に配置され、対向するラック列間の空間が冷却空間領域と排熱空間領域とに交互に配置され、床下空間が連結されて各ラック列の上部が天井で実質的に密封された施設において、前記冷却空間領域のラック列間のグリル床の下面には冷房空調施設が設けられ、該グリル床の直下はフィルター作用を有する金網で覆い、該金網の下方には送風ファン及び冷却コイルが設けられ、その下方は床下空間の排熱空間領域からの暖気を吸い込む吸込開口が形成され、冷気を前記グリル床から上方の前記冷却空間領域に送風し、該冷却空間領域の冷気で電子装置の熱負荷を処理して隣接する前記排熱空間領域に排気し、該排熱空間領域の暖気を前記グリル床から吸気して前記冷却コイルに循環させるようにしたことを特徴とするデータセンターにおける局部循環空調システムである。
請求項2の発明は、前記送風ファンの送風量は、隣接するラック列内の負荷を検知し、他の送風ファンとは独立して制御するようにしたことを特徴とする請求項1に記載のデータセンターにおける局部循環空調システムである。
請求項の発明は、前記金網は網目が200乃至10メッシュのフィルターであることを特徴とする請求項3に記載のデータセンターにおける局部循環空調システムである。
本発明のデータセンターの空調システムによれば、ラック列間の空間が冷却空間領域と排熱空間領域とに交互に配置させて、隣り合うラック列間で局部的に空気を循環させるので、従来システムに比べて空調搬送動力を削減し、空調および、その送風機のエネルギーを削減することができる。また、冷却コイルや送風ファン等をグリル床の直下に収納したので、サーバ室用の空調施設のフロアーが不要となり、サーバーラックスペースおよび、サーバーラックの数を減ずる必要もなく、空調施設のスペースを別途増加する必要もない。すなわち、グリル床の直下に冷房空調施設を設置しているため、ダクト等の付属部品を用いることなく漏れなく冷却空間領域に冷気を給気できるが、その場合(特に人歩行時)床からのゴミ落下によるコイル、ファンの汚れ等が懸念されるが、グリル床の直下の給気側であるコイル、ファンより上部にフィルター作用のある金網を設置することでこうした汚れ等による効率低下、損傷を抑制することができる。また、データセンター内は所謂居住空間ではないので、従来のフィルターの代わりに金網を設けて大きな浮遊ゴミ等除去することとし、空調システムでの空気搬送抵抗を小さくしている。
また、各床下の送風ファンは、局部毎にサーバの稼働状況に応じてきめ細かくファンの風量制御ができるので、温度ムラやエネルギー消費の無駄を省くことができ、サーバ室の熱環境向上や省エネが可能となる。
従来のデータセンターにおける空調システムの説明図、 本発明のデータセンターにおける局部循環空調システムの説明図である。
本実施例では、データセンターにおいて、各床下に冷却コイルや送風ファン等を配置して、局部的に冷房空気を循環させることで、空調エネルギーを削減し、空調施設のスペースを増加せず、温度ムラやエネルギー消費の無駄を省く空調システムを実現した。
本発明の好適なデータセンターにおける局部循環空調システムの実施例を、図面に沿って説明する。
図2のデータセンターにおける局部循環空調システムの概要に示すように、データセンター1の内部は、内蔵ファンを有するサーバ24やルータなどのICT(Information and Communication Technology)装置等の発熱体を有する電子装置を収納した複数のラック2列が並列に配置され、対向するラック2列間の空間が冷却空間領域C1と排熱空間領域H1とに交互に配置されており、ラック2列間の床には貫通した長孔を有するグリル床3が敷き詰められ、グリル床3の床下空間4は互いに連結されていてチャンバー(空気通路)を形成している。
また、排熱空間領域H1の天井5'は、吊り天井としてラック2の上部とほぼ同じ高さにし、冷却空間領域C1の天井5''はラック2の上部よりも高し、本来の基礎天井部をを利用している。勿論、天井5''も吊り天井としてもよい。要は、各ラック2列の天井が実質的に密封状態、すなわち、各空間領域をチャンバー化して、空気を発散されることなく、循環させるようにして冷却効率を高めるようにすればよい。
冷却空間領域のラック2間のグリル床3の下面には、冷房空調施設6が設けられるが、グリル床3の直下にはフィルターの作用をする金網61で覆い、金網61の下方には送風ファン62が設けられ、更にその下方にはノン結露のドライコイルである冷却コイル63が設けられ、冷却コイルの下方は床下空間4の排熱空間領域H1からの暖気を吸い込む吸込開口64が形成されている。
このように、グリル床の直下に冷房空調施設を設置しているため、当然のことながら、ダクト等の付属部品を用いることなく漏れなく冷却空間領域に冷気を給気できるが、その場合(特に人歩行時)床からのゴミ落下によるコイル、ファンの汚れ等が懸念されるが、グリル床の直下の給気側であるコイル、ファンより上部にフィルター作用のある金網を設置することでこうした汚れ等による効率低下、損傷を抑制する。
送風ファン62は高効率である直流(DC)モータ(図示せず)で駆動され、送風ファン62の隣接又は近傍するラック列2の上部に設けた温度センサー65の検出値に基づいて、高い温度値であれば早く、低い温度値であれば遅く回転するように制御される。
ここで、送風ファン62を制御するファクターとしてサーバ24の負荷を検知するものであれば良く、本実施例では、ラック2内の温度としたが、各サーバの消費電流に基づいて送風ファン62を制御してもよく、両者を組み合わせて制御するようにしてもよく、他の送風ファン62の制御するファクターとしても良いことは勿論である。
ところで、データセンター1内は、所謂居住空間ではないので、本実施例では、従来のようなフィルターは配備していない。不織布等の通常のフィルターはどうしても空気搬送の大きな抵抗となり空調エネルギーを消費するので、本実施例では従来のフィルターの代わりに空気搬送抵抗の小さな金網61を設け、大きな浮遊ゴミ等を除去するようにしている。
したがって、金網61の網の目(メッシュ)は、金網の網目が30メッシュ(1インチ(25.4mm)間の目数)程度が良いが、200メッシュ以下だと空気抵抗(圧力損失)が大きくなり、10メッシュ以上だと空気中の浮遊ゴミを補足できないからである。
以上のようなデータセンター(電算室)1の構成であり、次に、この構成における空気の流れを説明する。
図2において、本実施例の冷房空調施設6は、金網61、送風ファン62、冷却コイル63、吸込開口64、温度センサ65から構成させるが、冷房空調装置6からの冷気Cをグリル床3(吹出しグリル床31)からサーバ24を収納したラック2のラック前面パネル21に送風し、サーバ24の発熱を処理した暖まった暖気Hは、サーバ内蔵ファン241等によってラック背面パネル22から排気され、この暖気Hは排熱空間領域H1の下部のグリル床3(吸込みグリル床32)の貫通長孔から床下空間4を通過して、吸込開口64に吸い込まれ循環する。
ここで、サーバ24のラック2の前面パネル側をサーバ24に冷風を供給するための給気チャンバーとして囲い冷却空間領域C1を構成し、サーバ24のラック2の背面パネル側をサーバ24からの排熱を排出する排熱空間領域H1を形成することで、給・排気の温度差を確保し、搬送動力の低減を図っている。
ここで、ほぼ同じICT装置(発熱体を有する電子装置)の熱負荷を処理する場合での従来システムと本発明のシステムの圧力損失を比較する。
従来システムは、図1での1つのグリル床を用い他を閉鎖した状態で計算し、本発明システムも図2での1つの吹き出しグリル床31と、隣り合う2つの吸込みグリル床32を用い他のグリル床を閉鎖した状態で算出した。

[従来システム] [本発明システム]
風量 25,000 m3/h 1,500 m3/h
コイル面速 2.9 m/s 1.6 m/s

機外損失 損失
空調機吹き出し 37 Pa 金網 3 Pa
グリル床(吹出し) 7 Pa グリル床(吹き出し) 6 Pa
前面パネル 2 Pa 前面パネル 2 Pa
背面パネル 2 Pa 背面パネル 2 Pa
天井チャンバー吸込み 3 Pa グリル床(吸い込み) 6 Pa
ファン吸い込み 3 Pa

機内損失 ドライコイル 25 Pa
吸込圧損 32 Pa
プレフィルター 144 Pa
冷水コイル 91 Pa
全圧力損失 318Pa(全圧Pt) 47Pa(全圧Pt)

このように、従来のシステム全体での圧力損失が318Pa(全圧Pt)であったのに対して、本発明のシステム全体での圧力損失は47Pa(全圧Pt)と劇的に減少することが判る。
ところで、本発明の実施例のシステムは、前記のように空調搬送動力を著しく削減できる他に、サーバ室の床下空間をチャンバーとて利用するので、スペース的に有利であるが、この床下スペースにファン、コイル、冷水配管等を配置してサーバ室の有効スぺースを確保することができる。
さらに、この床下スペースにトラス構造を採用して、データセンター(サーバ室)内の柱をなくすことにより、サーバ室のフレキシビリティを確保すようにしても良い。
以上のように、本発明の実施例では、ラック列間の空間が冷却空間領域と排熱空間領域とに交互に配置させて、隣り合うラック列間で局部的に空気を循環させるので、空調搬送抵抗を削減し、空調および、その送風機のエネルギーを削減することができる。また、冷却コイルや送風ファン等をデータセンター1のサーバ24室の床下に収納したので、サーバ室用の空調施設のフロアーが不要となり、サーバーラックスペースおよび、サーバーラックの数を減ずる必要がなく、空調施設のスペースを別途増加する必要もない。更に、各床下の送風ファン62は、局部毎にサーバの稼働状況に応じてきめ細かくファンの風量制御ができるので、温度ムラやエネルギー消費の無駄を省くことができ、サーバ室の熱環境向上や省エネが可能となる。
なお、本発明の特徴を損うものでなければ、上記の実施例に限定されるものでないことは勿論である。
C・・冷気、C1・・冷却空間領域、
H・・暖気、H1・・排熱空間領域
1・・ データセンター、
2・・ラック、21・・ラック前面パネル、22・・ラック背面パネル、
23・・ラック上部、
24・・サーバ、241・・サーバ内蔵ファン
3・・グリル床、31・・吹出しグリル床、32・・吸い込みグリル床、
4・・床下空間(チャンバー)
5、5’、5’’・・天井、
6・・冷房空調施設、61・・金網、62・・送風ファン、
63・・冷却コイル、64・・吸込開口、65温度センサ、

Claims (3)

  1. 発熱体を有する電子装置を収納した複数のラック列が並列に配置され、対向するラック列間の空間が冷却空間領域と排熱空間領域とに交互に配置され、床下空間が連結されて各ラック列の上部が天井で実質的に密封された施設において、
    前記冷却空間領域のラック列間のグリル床の下面には冷房空調施設が設けられ、該グリル床の直下はフィルター作用を有する金網で覆い、該金網の下方には送風ファン及び冷却コイルが設けられ、その下方は床下空間の排熱空間領域からの暖気を吸い込む吸込開口が形成され、
    冷気を前記グリル床から上方の前記冷却空間領域に送風し、該冷却空間領域の冷気で電子装置の熱負荷を処理して隣接する前記排熱空間領域に排気し、該排熱空間領域の暖気を前記グリル床から吸気して前記冷却コイルに循環させるようにしたことを特徴とするデータセンターにおける局部循環空調システム。
  2. 前記送風ファンの送風量は、隣接するラック列内の負荷を検知し、他の送風ファンとは独立して制御するようにしたことを特徴とする請求項1に記載のデータセンターにおける局部循環空調システム。
  3. 前記金網は網目が200乃至10メッシュのフィルターとしたことを特徴とする請求項1又は2に記載のデータセンターにおける局部循環空調システム。
JP2009290653A 2009-12-22 2009-12-22 データセンターにおける局部循環空調システム Expired - Fee Related JP5441212B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009290653A JP5441212B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 データセンターにおける局部循環空調システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009290653A JP5441212B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 データセンターにおける局部循環空調システム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013260321A Division JP5680175B2 (ja) 2013-12-17 2013-12-17 データセンターにおける局部循環空調システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011133129A JP2011133129A (ja) 2011-07-07
JP5441212B2 true JP5441212B2 (ja) 2014-03-12

Family

ID=44346066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009290653A Expired - Fee Related JP5441212B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 データセンターにおける局部循環空調システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5441212B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110220267A (zh) * 2018-03-01 2019-09-10 维谛技术有限公司 空调机组、空调系统及空调机组的风机运行方法与装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013077858A1 (en) * 2011-11-22 2013-05-30 Le Groupe S.M. Inc. Data center cooling system
TW201330759A (zh) * 2012-01-09 2013-07-16 Univ Far East 資訊機房之散熱與節能方法
JP2014127024A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Hitachi Systems Ltd ラックキャッピング装置
JP6180151B2 (ja) * 2013-03-28 2017-08-16 三機工業株式会社 空調システム
GB2513147A (en) 2013-04-17 2014-10-22 Ibm Energy efficient data center
JP5985445B2 (ja) * 2013-08-13 2016-09-06 ビッグローブ株式会社 空調システム
US9572288B2 (en) * 2013-10-03 2017-02-14 Liebert Corporation System and method for modular data center
CN105101737B (zh) * 2014-05-16 2017-11-21 阿里巴巴集团控股有限公司 数据中心模块、数据中心冷却系统及方法
CN104534638A (zh) * 2014-12-15 2015-04-22 北京百度网讯科技有限公司 数据中心热回收系统及方法
CN108966597B (zh) * 2018-07-31 2020-12-18 南京四象新能源科技有限公司 一种机柜和储能系统
EP3747264A1 (en) * 2019-06-03 2020-12-09 Bühler Insect Technology Solutions AG Climate system

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3003509B2 (ja) * 1994-06-20 2000-01-31 株式会社トヨトミ 暖房機のファンカバー
JP2976846B2 (ja) * 1995-05-17 1999-11-10 日立プラント建設株式会社 熱交換床パネルを使用した空調装置
WO2002039024A2 (en) * 2000-11-09 2002-05-16 Storck Jr Gary A Raised floor air handling unit
JP2004293947A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Mitsubishi Electric Corp 空気調和装置
CN101502192B (zh) * 2006-06-01 2012-06-20 埃克弗洛普公司 控制的热空气捕获
JP2008111588A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd 空調設備およびコンピュータシステム
JP4843578B2 (ja) * 2007-08-03 2011-12-21 鹿島建設株式会社 空調システム
US8763414B2 (en) * 2008-03-31 2014-07-01 Google Inc. Warm floor data center
JP5717366B2 (ja) * 2009-07-03 2015-05-13 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 電算機室の空調システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110220267A (zh) * 2018-03-01 2019-09-10 维谛技术有限公司 空调机组、空调系统及空调机组的风机运行方法与装置
CN110220267B (zh) * 2018-03-01 2022-01-11 维谛技术有限公司 空调机组、空调系统及空调机组的风机运行方法与装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011133129A (ja) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5441212B2 (ja) データセンターにおける局部循環空調システム
JP3842631B2 (ja) 通信・情報処理機器室等の空調システム
JP5855895B2 (ja) 通信・情報処理機器室等の空調システム
JP5030631B2 (ja) 情報機器の冷却システム
JP5296457B2 (ja) 空調システム
JP5524467B2 (ja) サーバ室用空調システム
US20050237714A1 (en) Cooling system for equipment and network cabinets and method for cooling equipment and network cabinets
JP4883491B2 (ja) 電子機器の冷却システム
JP5243094B2 (ja) ラック空調システム
JP2009140421A (ja) サーバラック及びこれを備えたデータセンター
JP5680175B2 (ja) データセンターにおける局部循環空調システム
JP5921931B2 (ja) 空調システム
JP2011081528A (ja) 空調システム
KR101134468B1 (ko) 데이터 센터의 냉각 장치 및 그 방법
JP5745337B2 (ja) 空気調和システム
JP2010230210A (ja) 空調システムおよび空調制御方法
JP2005172309A (ja) 送風装置および室用空調システム
JP5183291B2 (ja) ラック空調システム及びその運転方法、ラック型空調機
JP5492716B2 (ja) データセンター用空調システム
JP5578664B2 (ja) 電算室用空気調和機
JP6609975B2 (ja) ダクト及びデータセンター
KR101308969B1 (ko) 데이터 센터의 냉각 제어 장치 및 방법
JP6043051B2 (ja) 高負荷空調システム
JP2012078056A (ja) サーバ室用空調システム
JP2014047962A (ja) 空調システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130614

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130710

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees