TWI449496B - 電子裝置及其散熱系統 - Google Patents

Description

電子裝置及其散熱系統

本發明涉及一種電子裝置及其散熱系統。

通常一些大型的電子裝置，如伺服器、電腦等，為了提高其工作性能，如為了增加存儲容量，往往增加相應之電子設備，如硬碟等。增加之電子設備一般擺設成多排多列。在未經特殊散熱設計情況下，後排之電子設備會因冷卻流體已經被前排電子設備預熱過，從而不能被有效地散熱，如此將會造成後排電子設備工作溫度過高，從而大大縮短其工作壽命。

鑒於以上內容，有必要提供一種能對電子設備進行有效散熱之電子裝置及其散熱系統。

一種電子裝置，包括：

一機殼，該機殼設置有進風口及與該進風口相對之出風口，冷卻流體可透過該進風口進入到該機殼內部對該機殼內之電子設備進行散熱，並通過該出風口從該機殼中流出；

一裝置於該機殼內之第一電子設備，該第一電子設備靠近該進風口處；

一裝置於該機殼內之第二電子設備，該第二電子設備與該第一電子設備並列設置並靠近該出風口處；

一設置於機殼內沿該第一電子設備及第二電子設備同一側設置之流體通道，該流體通道用於供自該進風口流入之部分冷卻流體通過，該冷卻流體依次對該第一電子設備及第二電子設備進行散熱；

一設置於機殼內之輔助流體通道，該輔助流體通道與該第一電子設備分別位於該流體通道之兩側，該輔助流體通道藉由一隔板與該流體通道隔離，且於該第一電子設備與第二電子設備相鄰處與該流體通道連通，該輔助流體通道供自該進風口流入之另一部分冷卻流體通過，該冷卻流體對該第二電子設備進行散熱；以及

至少一風扇，用來將流經該機殼內部之冷卻流體透過該出風口排出到該機殼之外部。

一種散熱系統，包括：

一機殼，該機殼設有進風口及出風口，冷卻流體透過該進風口進入到該機殼內部並通過該出風口從該機殼中流出；

一位於機殼內之由該進風口向該出風口延伸之流體通道，該流體通道與該進風口連通，用於供部分來自該進風口之冷卻流體通過；以及

一位於該機殼內之由該進風口向該出風口延伸之輔助流體通道，該輔助流體通道之一端與該進風口連通，另一端與該流體通道靠近該出風口之一段連通,用來供另一部分來自該進風口之冷卻流體通過並流入該流體通道靠近該出風口之一段。

本發明電子裝置及其散熱系統透過該流體通道與該輔助流體通道相互配合，改善了冷卻流體之流動路徑，對冷卻流體進行分流，使得後排電子設備之散熱狀況得到改善，大大提高了後排電子設備之使用壽命。

請一併參閱圖1及圖2，本發明電子裝置包括一散熱系統及複數電子設備120a-120d，該散熱系統包括一機殼110、複數風扇140以及複數第一隔板113b-113e，該機殼110包括一板體、一前板114、一後板115、兩側板116及117，該板體包括一頂板111（圖1中部分被切掉來顯示風扇140）、一與頂板111平行之底板112及一第二隔板113a。

該機殼110之前板114上開設有複數進風口130，冷卻流體，如外部冷空氣，可透過該等進風口130進入到該機殼110之內部，用來對該等電子設備120a-120d進行散熱。

該後板115上開設有複數出風口150，該等風扇140固定於每一對應之出風口150處，用於將流經該等電子設備120a-120d的被加熱的冷卻流體透過該等出風口150傳送到該機殼110之外部，從而為該等電子設備120a-120d散熱。在其他實施方式中該等風扇140亦可固定於其他位置，如該電子設備120c或電子設備120之靠近該等出風口150之後方。

該第二隔板113a將該機殼110之後部隔成上下兩個區間，來分別收容該電子設備120c及120d。該第一隔板113b位於該機殼110之前部並靠近該頂板111處，該第一隔板113e位於機殼之前部並靠近該底板112處，該第一隔板113c及113d位於機殼之前部之該頂板111及該底板112之間，從而在第一隔板113b及第一隔板113c之間分隔出收容電子設備120a之區間，而在第一隔板113d及第一隔板113e之間分隔出收容電子設備120b之區間。在本實施方式中，該等電子設備120a-120d由於該第二隔板113a及第一隔板113b-113e分隔而在該機殼110中排成兩排兩列。

該散熱系統還包括四個流體通道160a-160d：該流體通道160a位於該電子設備120c與該頂板111之間並延伸到該電子設備120a與該第一隔板113b之間，流經該流體通道160a內之冷卻流體用來依次對該電子設備120a及120c進行散熱。該流體通道160b位於該電子設備120c與該第二隔板113a之間並延伸到該電子設備120a與該第一隔板113c之間，流經該流體通道160b內之冷卻流體亦用來依次對該電子設備120a及120c進行散熱。該流體通道160c位於該電子設備120d與該第二隔板113a之間並延伸到該電子設備120b與該第一隔板113d之間，流經該流體通道160c內之冷卻流體用於依次對該電子設備120b及120d進行散熱。該流體通道160d位於該電子設備120d與該底板112之間並延伸到該電子設備120b與該第一隔板113e之間，流經該流體通道160d內之冷卻流體亦用於依次對該電子設備120b及120d進行散熱。該四個流體通道160a-160d之高度為1~5mm,如3mm。在其他實施方式中該四個流體通道160a-160d之高度亦可為其他數值。

該散熱系統還包括三個輔助流體通道170a-170c：該輔助流體通道170a位於該第一隔板113b及該頂板111之間，該輔助流體通道170a在該電子設備120a及120c相鄰處有一開口180a，流經該輔助流體通道170a內之冷卻流體透過該開口180a匯入該流體通道160a，用來對該電子設備120c進行散熱，此時，由於流經該輔助流體通道170a內之冷卻流體未經過該電子設備120a，故，其能更好地對該電子設備120c進行散熱。該輔助流體通道170b位於該第一隔板113c及該第一隔板113d之間，該輔助流體通道170b在該電子設備120a及120c相鄰處有兩個開口180b及180c，流經該輔助流體通道170b內之冷卻流體通過該開口180b及180c分別匯入該流體通道160b及該流體通道160c，用來對該電子設備120c及120d進行散熱。該輔助流體通道170c位於該第一隔板113e及該底板112之間，該輔助流體通道170c在該電子設備120b及120d相鄰處有一開口180d，流經該輔助流體通道170c內之冷卻流體透過該開口180d匯入該流體通道160d，用來對該電子設備120d進行散熱。如此，冷卻流體可經過該等輔助流體通道170a-170c直接給該電子設備120c及120d散熱。該三個輔助流體通道170a-170c之高度均為1~5mm，如3mm。在其他實施方式中該三個輔助流體通道170a-170c之高度亦可為其他數值。

該進風口130與該等流體通道160a-160d及該等輔助流體通道170a-170c正對。

該散熱系統透過該等流體通道160a-160d與該等輔助流體通道170a-170c相互配合，改善了冷卻流體之流動路徑，實現對冷卻流體進行分流。部分冷卻流體透過該流體通道160a-160d流經該電子設備120a及120b來對該電子設備120a及120b進行散熱，再流經該電子設備120c及120d來對該電子設備120c及120d進行散熱。另一部分冷卻流體依次透過該等輔助流體通道170a-170c及該等流體通道160a-160d，流經該電子設備120c及120d來對電子設備120c及120d進行散熱。由於該輔助流體通道170a-170c內之冷卻流體未接觸到該電子設備120a及120b，而直接與該電子設備120c及120d接觸，從而可為該電子設備120c及120d更有效地散熱，使得該電子設備120c及120d之散熱狀況得到改善，從而大大提高了該電子設備120c及120d之使用壽命。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

110‧‧‧機殼
111‧‧‧頂板
112‧‧‧底板
113a‧‧‧第二隔板
113b~113e‧‧‧第一隔板
114‧‧‧前板
115‧‧‧後板
116、117‧‧‧側板
120a~120d‧‧‧電子設備
130‧‧‧進風口
140‧‧‧風扇
150‧‧‧出風口
160a~160d‧‧‧流體通道
170a、170c‧‧‧輔助流體通道
180a~180d‧‧‧開口

圖1係本發明電子裝置及其散熱系統之較佳實施方式之立體圖。

圖2係圖1沿II-II線之剖視圖。

111‧‧‧頂板

112‧‧‧底板

113a‧‧‧第二隔板

113b~113e‧‧‧第一隔板

120a~120d‧‧‧電子設備

140‧‧‧風扇

160a~160d‧‧‧流體通道

170a~170c‧‧‧輔助流體通道

180a~180d‧‧‧開口

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括：
   一機殼，該機殼設置有進風口及與該進風口相對之出風口，冷卻流體可透過該進風口進入到該機殼內部對該機殼內之電子設備進行散熱，並透過該出風口從該機殼中流出；
   一裝置於該機殼內之第一電子設備，該第一電子設備靠近該進風口處；
   一裝置於該機殼內之第二電子設備，該第二電子設備與該第一電子設備並列設置並靠近該出風口處；
   一設置於機殼內沿該第一電子設備及第二電子設備同一側設置之流體通道，該流體通道用於供自該進風口流入之部分冷卻流體透過，該冷卻流體依次對該第一電子設備及第二電子設備進行散熱；
   一設置於機殼內之輔助流體通道，該輔助流體通道與該第一電子設備分別位於該流體通道之兩側，該輔助流體通道藉由一隔板與該流體通道隔離，且於該第一電子設備與第二電子設備相鄰處與該流體通道連通，該輔助流體通道供自該進風口流入之另一部分冷卻流體通過，該冷卻流體對該第二電子設備進行散熱；以及
   至少一風扇，用來將流經該機殼內部之冷卻流體透過該出風口排出到該機殼之外部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼包括一前板及一後板，該進風口設於該前板上，該出風口設於該後板上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機殼包括一板體，該隔板位於該板體處並靠近該進風口，該流體通道位於該板體與該第二電子設備之間並延伸至該隔板與該第一電子設備之間，該輔助流體通道位於該隔板與該板體之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該輔助流體通道在該第一電子設備與第二電子設備相鄰處開設一開口，該輔助流體通道透過該開口與該流體通道連通。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該流體通道之高度為1~5mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該輔助流體通道之高度為1~5mm。
7. 一種散熱系統，包括：
   一機殼，該機殼設有進風口及出風口，冷卻流體透過該進風口進入到該機殼內部並透過該出風口從該機殼中流出；
   一位於機殼內之由該進風口向該出風口延伸之流體通道，該流體通道與該進風口連通，用於供部分來自該進風口之冷卻流體通過；以及
   一位於該機殼內之由該進風口向該出風口延伸之輔助流體通道，該輔助流體通道之一端與該進風口連通，另一端與該流體通道靠近該出風口之一段連通,用來供另一部分來自該進風口之冷卻流體透過並流入該流體通道靠近該出風口之一段。
8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱系統，還包括一隔板，其中該隔板將該流體通道靠近該進風口之一段與該輔助流體通道隔離。
9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱系統，其中該機殼包括一板體，該隔板位於該板體處並靠近該進風口，該輔助流體通道位於該隔板與該板體之間，該流體通道位於該隔板之另一側。
10. 如申請專利範圍第7項所述之散熱系統，其中該機殼包括一前板和一後板，該進風口設於該前板上，該出風口設於該後板上。