JP2001356841A - 情報処理装置 - Google Patents
情報処理装置Info
- Publication number
- JP2001356841A JP2001356841A JP2000178771A JP2000178771A JP2001356841A JP 2001356841 A JP2001356841 A JP 2001356841A JP 2000178771 A JP2000178771 A JP 2000178771A JP 2000178771 A JP2000178771 A JP 2000178771A JP 2001356841 A JP2001356841 A JP 2001356841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- platter
- cabinet
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】保守性の向上した情報処理装置を提供すること
にある。 【解決手段】筐体２０の内部には、プラッタ基板４，Ｃ
ＰＵ基板３及びＩＯ基板７が配置される。プラッタ基板
は、筐体２０が収納されるキャビネット３０の前面及び
後面に平行な方向に配置される。ＣＰＵ基板３は、プラ
ッタ基板４の一方の面に直交する向きに接続されるとと
もに、キャビネットの前面もしくは後面の開口から挿抜
可能である。ＩＯ基板７は、プラッタ基板４の他方の面
に直交し、かつ、ＣＰＵ基板３にも直交する向きに接続
されるとともに、キャビネット３０の後面もしくは前面
の開口から挿抜可能である。
にある。 【解決手段】筐体２０の内部には、プラッタ基板４，Ｃ
ＰＵ基板３及びＩＯ基板７が配置される。プラッタ基板
は、筐体２０が収納されるキャビネット３０の前面及び
後面に平行な方向に配置される。ＣＰＵ基板３は、プラ
ッタ基板４の一方の面に直交する向きに接続されるとと
もに、キャビネットの前面もしくは後面の開口から挿抜
可能である。ＩＯ基板７は、プラッタ基板４の他方の面
に直交し、かつ、ＣＰＵ基板３にも直交する向きに接続
されるとともに、キャビネット３０の後面もしくは前面
の開口から挿抜可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置に係
り、特に、マルチプロセッササーバに用いる公的な実装
方式を採用する情報処理装置に関する。
り、特に、マルチプロセッササーバに用いる公的な実装
方式を採用する情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多くのコンピュータがインタネッ
トやLANにより相互接続されて使用されることが一般的
となり、インタネットやLAN上の多くのユーザに様々な
サービスを提供するサーバがますます重要な役割を果た
している。このサーバにおいては、第一に、ますます増
大するユーザにサービスを提供するために高性能が要求
される。そこで、高周波数で動作するマイクロプロセッ
サを複数搭載するマルチプロセッササーバが普及してい
る。第二に、サーバは常に安定動作してユーザにサービ
スを提供するための高信頼性が要求される。第三に、サ
ーバにおいては、メモリやディスクといった記憶装置や
より高速なネットワークコンポーネントを増設したり、
サーバを構成するあるハードウェアコンポーネントに障
害が発生して正常に機能しなくなるような障害が発生し
た場合にその障害発生コンポーネントを速やかに交換す
るといった保守作業を容易にできることが重要である。
第四に、サーバにおいては、インターネットの普及によ
りますます多くのネットワーク機器やファイル装置、他
のサーバを接続する必要が高まっており、ラックマウン
ト型キャビネットに実装して管理する形態が普及しつつ
ある。ラックマウント型キャビネットの使用により、サ
ーバを始めとするコンピュータ機器を効率よくオフィス
に据え置くことが可能になり、また、機器の増設や保守
作業を容易にできる。
トやLANにより相互接続されて使用されることが一般的
となり、インタネットやLAN上の多くのユーザに様々な
サービスを提供するサーバがますます重要な役割を果た
している。このサーバにおいては、第一に、ますます増
大するユーザにサービスを提供するために高性能が要求
される。そこで、高周波数で動作するマイクロプロセッ
サを複数搭載するマルチプロセッササーバが普及してい
る。第二に、サーバは常に安定動作してユーザにサービ
スを提供するための高信頼性が要求される。第三に、サ
ーバにおいては、メモリやディスクといった記憶装置や
より高速なネットワークコンポーネントを増設したり、
サーバを構成するあるハードウェアコンポーネントに障
害が発生して正常に機能しなくなるような障害が発生し
た場合にその障害発生コンポーネントを速やかに交換す
るといった保守作業を容易にできることが重要である。
第四に、サーバにおいては、インターネットの普及によ
りますます多くのネットワーク機器やファイル装置、他
のサーバを接続する必要が高まっており、ラックマウン
ト型キャビネットに実装して管理する形態が普及しつつ
ある。ラックマウント型キャビネットの使用により、サ
ーバを始めとするコンピュータ機器を効率よくオフィス
に据え置くことが可能になり、また、機器の増設や保守
作業を容易にできる。
【０００３】一方、ラックマウント型キャビネットを用
いて限られたスペースに大容量で高性能なコンピュータ
システムを構築するためには、ラックキャビネットに実
装するサーバの体積を小さくすることが重要になってい
る。ラックマウント型キャビネットは、横幅や奥行き、
高さに制限があるため、サーバを小型化することで、１
つのキャビネットにより多くの機器を実装することが可
能になり、スペースの有功利用と保守作業を容易にする
ことが可能になる。
いて限られたスペースに大容量で高性能なコンピュータ
システムを構築するためには、ラックキャビネットに実
装するサーバの体積を小さくすることが重要になってい
る。ラックマウント型キャビネットは、横幅や奥行き、
高さに制限があるため、サーバを小型化することで、１
つのキャビネットにより多くの機器を実装することが可
能になり、スペースの有功利用と保守作業を容易にする
ことが可能になる。
【０００４】しかしながら、ラックマウント型キャビネ
ットに実装するタイプのサーバにおいては、実装される
マイクロプロセッサの周波数は年々増大しており、それ
に伴い発熱量も増加する傾向にある。また、マイクロプ
ロセッサとメモリ、Ｉ／O間を接続するディジタル信号
の本数及び周波数も年々増大しており、ますます限られ
たサイズの筐体に実装することが困難になりつつある。
ットに実装するタイプのサーバにおいては、実装される
マイクロプロセッサの周波数は年々増大しており、それ
に伴い発熱量も増加する傾向にある。また、マイクロプ
ロセッサとメモリ、Ｉ／O間を接続するディジタル信号
の本数及び周波数も年々増大しており、ますます限られ
たサイズの筐体に実装することが困難になりつつある。
【０００５】ラックマウント型キャビネットに実装する
タイプのサーバとしては、たとえば、マイクロプロセッ
サの製造メーカの１つである米国インテル社が年に２回
開催している「インテルデベロッパフォーラム」の1999
年9月開催において紹介された「Merced System Overvie
w Bassam Elkhoury Mark Swearingen 」が知られてい
る。このサーバでは、４個のマイクロプロセッサ．６４
枚のメモリモジュール，業界標準Ｉ／Ｏアダプタの仕様
であるＰＣＩに準拠した１０個のスロット，マイクロプ
ロセッサやメモリモジュール及びＰＣＩスロット間を接
続する素子や電源等を横幅１９インチ，奥行き２２イン
チ，高さ７Ｕ（Ｕはラックマウント型キャビネットの高
さ方向の単位：１Ｕは１．７５インチ）という体積の筐
体内に実装している。
タイプのサーバとしては、たとえば、マイクロプロセッ
サの製造メーカの１つである米国インテル社が年に２回
開催している「インテルデベロッパフォーラム」の1999
年9月開催において紹介された「Merced System Overvie
w Bassam Elkhoury Mark Swearingen 」が知られてい
る。このサーバでは、４個のマイクロプロセッサ．６４
枚のメモリモジュール，業界標準Ｉ／Ｏアダプタの仕様
であるＰＣＩに準拠した１０個のスロット，マイクロプ
ロセッサやメモリモジュール及びＰＣＩスロット間を接
続する素子や電源等を横幅１９インチ，奥行き２２イン
チ，高さ７Ｕ（Ｕはラックマウント型キャビネットの高
さ方向の単位：１Ｕは１．７５インチ）という体積の筐
体内に実装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
サーバ例では、個々の発熱モジュールの冷却を十分に行
いながら、しかも７Ｕという決められたスペースにすべ
てを実装することを可能にしているが、サーバを１９イ
ンチラックマウント型キャビネットに実装した場合は、
マイクロプロセッサやメモリモジュールを交換したり増
設したりする場合に、サーバ本体全体をラックキャビネ
ットから後方に引き出し、サーバ本体の横方向からマイ
クロプロセッサとメモリモジュールを実装するユニット
を引き出す必要があり、保守性が悪いという問題があっ
た。
サーバ例では、個々の発熱モジュールの冷却を十分に行
いながら、しかも７Ｕという決められたスペースにすべ
てを実装することを可能にしているが、サーバを１９イ
ンチラックマウント型キャビネットに実装した場合は、
マイクロプロセッサやメモリモジュールを交換したり増
設したりする場合に、サーバ本体全体をラックキャビネ
ットから後方に引き出し、サーバ本体の横方向からマイ
クロプロセッサとメモリモジュールを実装するユニット
を引き出す必要があり、保守性が悪いという問題があっ
た。
【０００７】本発明の目的は、保守性の向上した情報処
理装置を提供することにある。
理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明は、第１の処理装置を搭載する第１の
基板と、第２の処理装置を搭載する第２の基板と、上記
第１の基板と第２の基板間の信号の接続を行うプラッタ
基板とが筐体内に収納され、この筐体を前面及び後面に
開口を有するキャビネットに収納して用いる情報処理装
置において、上記プラッタ基板は、上記キャビネットの
前面及び後面に平行な方向で、上記筐体内に配置され、
上記第１の基板は、上記プラッタ基板の一方の面に直交
する向きに接続されるとともに、上記キャビネットの前
面もしくは後面の開口から挿抜可能であり、上記第２の
基板は、上記プラッタ基板の他方の面に直交し、かつ、
上記第１の基板にも直交する向きに接続されるととも
に、上記キャビネットの後面もしくは前面の開口から挿
抜可能としたものである。かかる構成により、筐体をキ
ャビネットから取り外すことなく、第１の基板や第２の
基板を挿抜することができ、保守性を向上し得るものと
なる。
るために、本発明は、第１の処理装置を搭載する第１の
基板と、第２の処理装置を搭載する第２の基板と、上記
第１の基板と第２の基板間の信号の接続を行うプラッタ
基板とが筐体内に収納され、この筐体を前面及び後面に
開口を有するキャビネットに収納して用いる情報処理装
置において、上記プラッタ基板は、上記キャビネットの
前面及び後面に平行な方向で、上記筐体内に配置され、
上記第１の基板は、上記プラッタ基板の一方の面に直交
する向きに接続されるとともに、上記キャビネットの前
面もしくは後面の開口から挿抜可能であり、上記第２の
基板は、上記プラッタ基板の他方の面に直交し、かつ、
上記第１の基板にも直交する向きに接続されるととも
に、上記キャビネットの後面もしくは前面の開口から挿
抜可能としたものである。かかる構成により、筐体をキ
ャビネットから取り外すことなく、第１の基板や第２の
基板を挿抜することができ、保守性を向上し得るものと
なる。
【０００９】（２）上記（１）において、好ましくは、
上記第１の基板は、その高さ方向において、上記プラッ
タ基板よりも突出しており、その突出した部分の上記第
１の基板上に、発熱体を搭載するようにしたものであ
る。かかる構成により、発熱体の冷却効率を向上し得る
ものとなる。
上記第１の基板は、その高さ方向において、上記プラッ
タ基板よりも突出しており、その突出した部分の上記第
１の基板上に、発熱体を搭載するようにしたものであ
る。かかる構成により、発熱体の冷却効率を向上し得る
ものとなる。
【００１０】（３）上記（２）において、好ましくは、
上記発熱体の冷却風を上記プラッタ基板に対して直角方
向に吹き付けることにより、上記発熱体を冷却するよう
にしたものである。
上記発熱体の冷却風を上記プラッタ基板に対して直角方
向に吹き付けることにより、上記発熱体を冷却するよう
にしたものである。
【００１１】（４）上記（１）において、好ましくは、
複数枚の上記第１の基板を、互いに平行に、上記プラッ
タ基板に接続するようにしたものである。
複数枚の上記第１の基板を、互いに平行に、上記プラッ
タ基板に接続するようにしたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を用いて、本発
明の一実施形態による情報処理装置の構成について説明
する。図１は、本発明の一実施形態による情報処理装置
の側面図であり、図２は、本発明の一実施形態による情
報処理装置の正面図であり、図３は、本発明の一実施形
態による情報処理装置の他方向から見た側面図である。
なお、図１〜図３において、同一符号は、同一部分を示
している。
明の一実施形態による情報処理装置の構成について説明
する。図１は、本発明の一実施形態による情報処理装置
の側面図であり、図２は、本発明の一実施形態による情
報処理装置の正面図であり、図３は、本発明の一実施形
態による情報処理装置の他方向から見た側面図である。
なお、図１〜図３において、同一符号は、同一部分を示
している。
【００１３】図１に示すように、本実施形態による情報
処理装置は、筐体２０の中に収納されている。筐体２０
は、ラックマウント側キャビネット３０に搭載される。
キャビネット３０は、フロントパネル３０Ｆと、バック
パネル３０Ｂを備えている。フロントパネル３０Ｆに
は、筐体２０を挿入可能な開口が形成されており、筐体
２０は、矢印Ｘ１方向からキャビネット３０内に挿入す
ることができる。また、バックパネル３０Ｂには、後述
するように、筐体２０内のボードを交換するための開口
が形成されている。
処理装置は、筐体２０の中に収納されている。筐体２０
は、ラックマウント側キャビネット３０に搭載される。
キャビネット３０は、フロントパネル３０Ｆと、バック
パネル３０Ｂを備えている。フロントパネル３０Ｆに
は、筐体２０を挿入可能な開口が形成されており、筐体
２０は、矢印Ｘ１方向からキャビネット３０内に挿入す
ることができる。また、バックパネル３０Ｂには、後述
するように、筐体２０内のボードを交換するための開口
が形成されている。
【００１４】筐体２０の内部には、プラッタボード４
と、ＣＰＵボード３と、ＩＯボード７が備えられてい
る。なお、ＣＰＵボード３は、図２を用いて後述するよ
うに、２枚備えられている。また、筐体２０の内部であ
って、キャビネット３０のフロントパネル３０Ｆの側に
は、２個の冷却ファン１４Ｆ１，１４Ｆ２が備えられ、
バックパネル３０Ｂの側には、冷却ファン１４Ｂが備え
られている。冷却ファン１４Ｆ１，１４Ｆ２及び冷却フ
ァン１４Ｂは、それぞれ、筐体２０をキャビネット３０
に取り付けた状態で、キャビネット３０の外側から取り
外し可能である。
と、ＣＰＵボード３と、ＩＯボード７が備えられてい
る。なお、ＣＰＵボード３は、図２を用いて後述するよ
うに、２枚備えられている。また、筐体２０の内部であ
って、キャビネット３０のフロントパネル３０Ｆの側に
は、２個の冷却ファン１４Ｆ１，１４Ｆ２が備えられ、
バックパネル３０Ｂの側には、冷却ファン１４Ｂが備え
られている。冷却ファン１４Ｆ１，１４Ｆ２及び冷却フ
ァン１４Ｂは、それぞれ、筐体２０をキャビネット３０
に取り付けた状態で、キャビネット３０の外側から取り
外し可能である。
【００１５】プラッタボード４は、ＣＰＵボード３及び
ＩＯボード７間を接続する基板である。プラッタボード
４は、鉛直方向（Ｚ軸方向）（縦方向）であって、ＹＺ
平面と平行に配置されている。すなわち、プラッタボー
ド４は、キャビネット３０のフロントパネル３０Ｆ及び
バックパネル３０Ｂに平行である。プラッタボード４
は、筐体２０の奥行き方向（Ｘ軸方向）のほぼ中央に、
２０に対して、ネジ等によって固定されている。プラッ
タボード４には、コネクタ９及びコネクタ８が取り付け
られている。なお、プラッタボード４の高さは、Ｈ１と
する。
ＩＯボード７間を接続する基板である。プラッタボード
４は、鉛直方向（Ｚ軸方向）（縦方向）であって、ＹＺ
平面と平行に配置されている。すなわち、プラッタボー
ド４は、キャビネット３０のフロントパネル３０Ｆ及び
バックパネル３０Ｂに平行である。プラッタボード４
は、筐体２０の奥行き方向（Ｘ軸方向）のほぼ中央に、
２０に対して、ネジ等によって固定されている。プラッ
タボード４には、コネクタ９及びコネクタ８が取り付け
られている。なお、プラッタボード４の高さは、Ｈ１と
する。
【００１６】ＣＰＵボード３は、プラッタボード４に対
して直交するように筐体２０内に配置されている。すな
わち、鉛直方向（Ｚ軸方向）（縦方向）であって、ＸＺ
平面と平行に配置されている。ＣＰＵボード３は、プラ
ッタボード４に対して、コネクタ９によって電気的に接
続され、挿抜可能に固定されている。ＣＰＵボード３の
高さＨ２は、プラッタボード４の高さＨ１よりも高く、
かつ、ＣＰＵボード３は、プラッタボード４に対して、
鉛直方向（Ｚ軸方向に）に、高さＨ３分だけ突出してい
る。
して直交するように筐体２０内に配置されている。すな
わち、鉛直方向（Ｚ軸方向）（縦方向）であって、ＸＺ
平面と平行に配置されている。ＣＰＵボード３は、プラ
ッタボード４に対して、コネクタ９によって電気的に接
続され、挿抜可能に固定されている。ＣＰＵボード３の
高さＨ２は、プラッタボード４の高さＨ１よりも高く、
かつ、ＣＰＵボード３は、プラッタボード４に対して、
鉛直方向（Ｚ軸方向に）に、高さＨ３分だけ突出してい
る。
【００１７】ＣＰＵボード３の一方の面（図示の手前側
の面）には、２個のマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂと、
２個の電源モジュール２Ａ，２Ｂと、２個のメモリモジ
ュール１０Ａ，１０Ｂと、プロセッサバスコントローラ
１１，１２と、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂが搭
載されている。プロセッサバスコントローラ１１，１２
と、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂとは、マイクロ
プロセッサ１と、メモリモジュール１０と、ＰＣＩスロ
ット７間のデータのやりとりを行う素子であり、これら
を総称して、チップセットと称する。また、図２を用い
て後述するように、ＣＰＵボード３の他方の面（図示の
裏側の面）には、２個のマイクロプロセッサと、２個の
電源モジュールと、２個のメモリモジュールが搭載され
ている。すなわち、ＣＰＵボード３は、４個のプロセッ
サが搭載可能である。
の面）には、２個のマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂと、
２個の電源モジュール２Ａ，２Ｂと、２個のメモリモジ
ュール１０Ａ，１０Ｂと、プロセッサバスコントローラ
１１，１２と、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂが搭
載されている。プロセッサバスコントローラ１１，１２
と、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂとは、マイクロ
プロセッサ１と、メモリモジュール１０と、ＰＣＩスロ
ット７間のデータのやりとりを行う素子であり、これら
を総称して、チップセットと称する。また、図２を用い
て後述するように、ＣＰＵボード３の他方の面（図示の
裏側の面）には、２個のマイクロプロセッサと、２個の
電源モジュールと、２個のメモリモジュールが搭載され
ている。すなわち、ＣＰＵボード３は、４個のプロセッ
サが搭載可能である。
【００１８】マイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂは、それぞ
れ、冷却用のフィンが搭載されたマクロプロセッサであ
る。電源モジュール２Ａは、マイクロプロセッサ１Ａ用
の電源であり、電源モジュール２Ｂは、マイクロプロセ
ッサ１Ｂ用の電源である。電源モジュール２Ａ，２Ｂ
は、それぞれ、冷却用のフィンが等された電源である。
マイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂ及び電源モジュール２
Ａ，２Ｂは、ＣＰＵボード３の中で、プラッタボード４
の下側，すなわち、ＣＰＵボード３がプラッタボード４
から突出した位置に等されている。
れ、冷却用のフィンが搭載されたマクロプロセッサであ
る。電源モジュール２Ａは、マイクロプロセッサ１Ａ用
の電源であり、電源モジュール２Ｂは、マイクロプロセ
ッサ１Ｂ用の電源である。電源モジュール２Ａ，２Ｂ
は、それぞれ、冷却用のフィンが等された電源である。
マイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂ及び電源モジュール２
Ａ，２Ｂは、ＣＰＵボード３の中で、プラッタボード４
の下側，すなわち、ＣＰＵボード３がプラッタボード４
から突出した位置に等されている。
【００１９】ＣＰＵボード３のほぼ中央の位置には、プ
ロセッサバスコントローラ１１，１２が配置されてい
る。プロセッサバスコントローラ１１，１２の周囲に、
すなわち、下方にマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂが配置
され、左方向に、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂ及
びメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂが配置されている。
電源モジュール２Ａ，２Ｂは、それぞれ、マイクロプロ
セッサ１Ａ，１Ｂに近接して配置されている。電源モジ
ュール２Ａ，２Ｂの配置位置としては、マイクロプロセ
ッサ１Ａ，１Ｂの左側（冷却ファン１４Ｆ２に近い側）
と、マイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂの右側（冷却ファン
１４Ｂに近い側）とが考えられるが、本実施形態では、
冷却ファン１４Ｂに近い側としている。その結果、マイ
クロプロセッサ１Ａ，１Ｂと冷却ファン１４Ｆ２の間、
及び電源モジュール２Ａ，２Ｂと冷却ファン１４Ｂの間
に、それぞれ、空間ＳF及び空間ＳBを形成することがで
きる。
ロセッサバスコントローラ１１，１２が配置されてい
る。プロセッサバスコントローラ１１，１２の周囲に、
すなわち、下方にマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂが配置
され、左方向に、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂ及
びメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂが配置されている。
電源モジュール２Ａ，２Ｂは、それぞれ、マイクロプロ
セッサ１Ａ，１Ｂに近接して配置されている。電源モジ
ュール２Ａ，２Ｂの配置位置としては、マイクロプロセ
ッサ１Ａ，１Ｂの左側（冷却ファン１４Ｆ２に近い側）
と、マイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂの右側（冷却ファン
１４Ｂに近い側）とが考えられるが、本実施形態では、
冷却ファン１４Ｂに近い側としている。その結果、マイ
クロプロセッサ１Ａ，１Ｂと冷却ファン１４Ｆ２の間、
及び電源モジュール２Ａ，２Ｂと冷却ファン１４Ｂの間
に、それぞれ、空間ＳF及び空間ＳBを形成することがで
きる。
【００２０】ＣＰＵボード３は、筐体２０から冷却ファ
ン１４Ｆ１，１４Ｆ２を取り外すことにより、キャビネ
ット３０に筐体２０を取り付けたまま、キャビネット３
０の外部から矢印Ｘ１方向に引き出すことにより、コネ
クタ９から引き抜くことができる。また、逆方向に操作
することにより、キャビネット３０の外部から筐体２０
の内部に挿入し、コネクタ９に挿入固定することができ
る。
ン１４Ｆ１，１４Ｆ２を取り外すことにより、キャビネ
ット３０に筐体２０を取り付けたまま、キャビネット３
０の外部から矢印Ｘ１方向に引き出すことにより、コネ
クタ９から引き抜くことができる。また、逆方向に操作
することにより、キャビネット３０の外部から筐体２０
の内部に挿入し、コネクタ９に挿入固定することができ
る。
【００２１】ＩＯボード７は、プラッタボード４に対し
て直交するとともに、ＣＰＵボード３に対しても直交す
るように筐体２０内に配置されている。すなわち、水平
方向（Ｘ軸方向）であって、ＸＹ平面と平行に配置され
ている。ＩＯボード７は、プラッタボード４に対して、
コネクタ８によって電気的に接続され、挿抜可能に固定
されている。ＩＯボード７は、業界標準Ｉ／Ｏバスであ
るＰＣＩに準拠したアダプタを実装するＰＣＩスロット
６を複数個搭載している。ＰＣＩスロット６には、ＰＣ
Ｉカード５が挿入されている。
て直交するとともに、ＣＰＵボード３に対しても直交す
るように筐体２０内に配置されている。すなわち、水平
方向（Ｘ軸方向）であって、ＸＹ平面と平行に配置され
ている。ＩＯボード７は、プラッタボード４に対して、
コネクタ８によって電気的に接続され、挿抜可能に固定
されている。ＩＯボード７は、業界標準Ｉ／Ｏバスであ
るＰＣＩに準拠したアダプタを実装するＰＣＩスロット
６を複数個搭載している。ＰＣＩスロット６には、ＰＣ
Ｉカード５が挿入されている。
【００２２】ＩＯボード７は、キャビネット３０のバッ
クパネル３０Ｂに設けられた開口から、キャビネット３
０に筐体２０を取り付けたまま、キャビネット３０の外
部から矢印Ｘ２方向に引き出すことにより、コネクタ８
から引き抜くことができる。また、逆方向に操作するこ
とにより、キャビネット３０の外部から筐体２０の内部
に挿入し、コネクタ８に挿入固定することができる。
クパネル３０Ｂに設けられた開口から、キャビネット３
０に筐体２０を取り付けたまま、キャビネット３０の外
部から矢印Ｘ２方向に引き出すことにより、コネクタ８
から引き抜くことができる。また、逆方向に操作するこ
とにより、キャビネット３０の外部から筐体２０の内部
に挿入し、コネクタ８に挿入固定することができる。
【００２３】冷却ファン１４Ｆ１，１４Ｆ２は、プラッ
タボード４と平行になるように、筐体２０の一方の端部
に取り付けられている。冷却ファン１４Ｂは、プラッタ
ボード４と平行になるように、筐体２０の他方の端部に
取り付けられている。冷却ファン１４Ｆ１は、冷却風Ｗ
ＩＮ−Ｆ１を筐体２０の内部に導入する。冷却ファン１
４Ｆ２は、冷却風ＷＩＮ−Ｆ２を筐体２０の内部に導入
する。冷却ファン１４Ｂは、筐体２０の内部から外部に
対して、冷却風ＷＩＮ−Ｂを形成する。
タボード４と平行になるように、筐体２０の一方の端部
に取り付けられている。冷却ファン１４Ｂは、プラッタ
ボード４と平行になるように、筐体２０の他方の端部に
取り付けられている。冷却ファン１４Ｆ１は、冷却風Ｗ
ＩＮ−Ｆ１を筐体２０の内部に導入する。冷却ファン１
４Ｆ２は、冷却風ＷＩＮ−Ｆ２を筐体２０の内部に導入
する。冷却ファン１４Ｂは、筐体２０の内部から外部に
対して、冷却風ＷＩＮ−Ｂを形成する。
【００２４】冷却風ＷＩＮ−Ｆ１は、ＣＰＵボード３の
一方の面に搭載された２個のメモリモジュール１０Ａ，
１０Ｂと、プロセッサバスコントローラ１１，１２と、
メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂ及びＣＰＵボード３
の他方の面に搭載された同様の部品に吹き付けられ、こ
れらの部品を冷却した後、プラッタボード４と筐体２０
の隙間を通り、ＰＣＩボード５を冷却し、外部に排出さ
れる。冷却風ＷＩＮ−Ｆ２は、ＣＰＵボード３の一方の
面に搭載された２個のマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂ
と、２個の電源モジュール２Ａ，２Ｂ及びＣＰＵボード
３の他方の面に搭載された同様の部品とに吹き付けら
れ、これらの部品を冷却した後、冷却ファン１４Ｂに吸
引されて、冷却風ＷＩＮ−Ｂとして、外部に排出され
る。マイクロプロセッサ１及び電源モジュール２の前後
には、空間ＳF及び空間ＳBが設けられているため、冷却
風ＷＩＮ−Ｆ２は効率よく、マイクロプロセッサ１及び
電源モジュール２を冷却することができる。また、この
とき、マイクロプロセッサ１及び電源モジュール２は、
ＣＰＵボード３の中で、プラッタボード４よりも突出し
た位置に設けられているため、プラッタボード４が冷却
風ＷＩＮ−Ｆ２の流れを遮ることがなく、冷却効率を上
げることができる。ＣＰＵボード３上のマイクロプロセ
ッサ１及び電源モジュール２の冷却風がマイクロプロセ
ッサ１及び電源モジュール２の風上，風下に障害物が無
いことにより、スムースに流れ、消費電力が大きいマイ
クロプロセッサ１及び電源モジュール２専用を搭載した
場合にも十分冷却できる。
一方の面に搭載された２個のメモリモジュール１０Ａ，
１０Ｂと、プロセッサバスコントローラ１１，１２と、
メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂ及びＣＰＵボード３
の他方の面に搭載された同様の部品に吹き付けられ、こ
れらの部品を冷却した後、プラッタボード４と筐体２０
の隙間を通り、ＰＣＩボード５を冷却し、外部に排出さ
れる。冷却風ＷＩＮ−Ｆ２は、ＣＰＵボード３の一方の
面に搭載された２個のマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂ
と、２個の電源モジュール２Ａ，２Ｂ及びＣＰＵボード
３の他方の面に搭載された同様の部品とに吹き付けら
れ、これらの部品を冷却した後、冷却ファン１４Ｂに吸
引されて、冷却風ＷＩＮ−Ｂとして、外部に排出され
る。マイクロプロセッサ１及び電源モジュール２の前後
には、空間ＳF及び空間ＳBが設けられているため、冷却
風ＷＩＮ−Ｆ２は効率よく、マイクロプロセッサ１及び
電源モジュール２を冷却することができる。また、この
とき、マイクロプロセッサ１及び電源モジュール２は、
ＣＰＵボード３の中で、プラッタボード４よりも突出し
た位置に設けられているため、プラッタボード４が冷却
風ＷＩＮ−Ｆ２の流れを遮ることがなく、冷却効率を上
げることができる。ＣＰＵボード３上のマイクロプロセ
ッサ１及び電源モジュール２の冷却風がマイクロプロセ
ッサ１及び電源モジュール２の風上，風下に障害物が無
いことにより、スムースに流れ、消費電力が大きいマイ
クロプロセッサ１及び電源モジュール２専用を搭載した
場合にも十分冷却できる。
【００２５】なお、ＣＰＵボード３上のマイクロプロセ
ッサ１及び電源モジュール２の並びは、風上側にマイク
ロプロセッサ１，風下側に電源モジュール２という順番
であるが、逆に風上側に電源モジュール２，風下側にマ
イクロプロセッサ１という順番に配置してもよいもので
ある。
ッサ１及び電源モジュール２の並びは、風上側にマイク
ロプロセッサ１，風下側に電源モジュール２という順番
であるが、逆に風上側に電源モジュール２，風下側にマ
イクロプロセッサ１という順番に配置してもよいもので
ある。
【００２６】また、冷却風の向きは、図示する例と逆向
きであってもよいものである。すなわち、後方から吹き
付けられてマイクロプロセッサ１及び電源モジュール２
上をすり抜ける冷却風を前面に吸い出すようにしてもよ
いものである。
きであってもよいものである。すなわち、後方から吹き
付けられてマイクロプロセッサ１及び電源モジュール２
上をすり抜ける冷却風を前面に吸い出すようにしてもよ
いものである。
【００２７】冷却ファン１４Ｆ１，１４Ｆ２，１４Ｂ
は、筐体２０にネジ等で取り付けられており、容易に取
り外すことができる。そして、ＣＰＵボード３上の発熱
体であるマイクロプロセッサ１及び電源モジュール２の
冷却風の風上に設置されたファン１４Ｆ１，１４Ｆ２を
取り外ことにより、ＣＰＵボード３は、筐体２０の前面
（すなわち、キャビネット３０の前面）から筐体２０を
キャビネット３０に取り付けた状態のまま、挿抜するこ
とができる。また、ＩＯボード７は、筐体２０の後面
（すなわち、キャビネット３０の後面）から筐体２０を
キャビネット３０に取り付けた状態のまま、挿抜するこ
とができる。従って、筐体２０をラックマウント型キャ
ビネット２２に搭載した状態で、ＣＰＵボード３及びＩ
Ｏボード７を筐体の前方あるいは後方から保守交換可能
となり、ＣＰＵボード３上の部品やＩＯボード７上の部
品の保守を容易に行うことができる。
は、筐体２０にネジ等で取り付けられており、容易に取
り外すことができる。そして、ＣＰＵボード３上の発熱
体であるマイクロプロセッサ１及び電源モジュール２の
冷却風の風上に設置されたファン１４Ｆ１，１４Ｆ２を
取り外ことにより、ＣＰＵボード３は、筐体２０の前面
（すなわち、キャビネット３０の前面）から筐体２０を
キャビネット３０に取り付けた状態のまま、挿抜するこ
とができる。また、ＩＯボード７は、筐体２０の後面
（すなわち、キャビネット３０の後面）から筐体２０を
キャビネット３０に取り付けた状態のまま、挿抜するこ
とができる。従って、筐体２０をラックマウント型キャ
ビネット２２に搭載した状態で、ＣＰＵボード３及びＩ
Ｏボード７を筐体の前方あるいは後方から保守交換可能
となり、ＣＰＵボード３上の部品やＩＯボード７上の部
品の保守を容易に行うことができる。
【００２８】次に、図２に示すように、本実施形態で
は、筐体２０の内部に、２枚のＣＰＵボード３，３’が
配置されている。２枚のＣＰＵボード３，３’は、それ
ぞれ、コネクタ９，９’により、プラッタボード４に接
続固定されている。ＣＰＵボード３及びＣＰＵボード
３’は、互いに平行に配置されるとともに、プラッタボ
ード４に対して、直交している。ＣＰＵボード３の一方
の面（図示の右側の面）には、図１において説明したよ
うに、２個のマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂと、２個の
電源モジュール２Ａ，２Ｂと、２個のメモリモジュール
１０Ａ，１０Ｂと、プロセッサバスコントローラ１１，
１２と、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂが搭載され
ている。また、ＣＰＵボード３の他方の面（図示の左側
の面）には、２個のマイクロプロセッサ１Ｃ，１Ｄと、
２個の電源モジュール２Ｃ，２Ｄと、２個のメモリモジ
ュール１０Ｃ，１０Ｄが搭載されている。なお、プラッ
タボード４に接続されるＣＰＵボード３としては、１枚
や２枚に限らず、Ｎ枚（Ｎ：自然数）分を同一方向から
実装するようにしてもよいものである。
は、筐体２０の内部に、２枚のＣＰＵボード３，３’が
配置されている。２枚のＣＰＵボード３，３’は、それ
ぞれ、コネクタ９，９’により、プラッタボード４に接
続固定されている。ＣＰＵボード３及びＣＰＵボード
３’は、互いに平行に配置されるとともに、プラッタボ
ード４に対して、直交している。ＣＰＵボード３の一方
の面（図示の右側の面）には、図１において説明したよ
うに、２個のマイクロプロセッサ１Ａ，１Ｂと、２個の
電源モジュール２Ａ，２Ｂと、２個のメモリモジュール
１０Ａ，１０Ｂと、プロセッサバスコントローラ１１，
１２と、メモリコントローラ１３Ａ，１３Ｂが搭載され
ている。また、ＣＰＵボード３の他方の面（図示の左側
の面）には、２個のマイクロプロセッサ１Ｃ，１Ｄと、
２個の電源モジュール２Ｃ，２Ｄと、２個のメモリモジ
ュール１０Ｃ，１０Ｄが搭載されている。なお、プラッ
タボード４に接続されるＣＰＵボード３としては、１枚
や２枚に限らず、Ｎ枚（Ｎ：自然数）分を同一方向から
実装するようにしてもよいものである。
【００２９】ＣＰＵボード３’は、ＣＰＵボード３と同
様に、部品が搭載されている。すなわち、ＣＰＵボード
３’の一方の面（図示の右側の面）には、２個のマイク
ロプロセッサ１Ｅ，１Ｆと、２個の電源モジュール２
Ｅ，２Ｆと、２個のメモリモジュール１０Ｅ，１０Ｆ
と、２個のプロセッサバスコントローラと、２個のメモ
リコントローラ１３Ｅが搭載されている。また、ＣＰＵ
ボード３’の他方の面（図示の左側の面）には、２個の
マイクロプロセッサ１Ｇ，１Ｈと、２個の電源モジュー
ル２Ｇ，２Ｈと、２個のメモリモジュール１０Ｇ，１０
Ｈが搭載されている。すなわち、本実施形態では、筐体
２０の内部に、８個のプロセッサが搭載可能である。
様に、部品が搭載されている。すなわち、ＣＰＵボード
３’の一方の面（図示の右側の面）には、２個のマイク
ロプロセッサ１Ｅ，１Ｆと、２個の電源モジュール２
Ｅ，２Ｆと、２個のメモリモジュール１０Ｅ，１０Ｆ
と、２個のプロセッサバスコントローラと、２個のメモ
リコントローラ１３Ｅが搭載されている。また、ＣＰＵ
ボード３’の他方の面（図示の左側の面）には、２個の
マイクロプロセッサ１Ｇ，１Ｈと、２個の電源モジュー
ル２Ｇ，２Ｈと、２個のメモリモジュール１０Ｇ，１０
Ｈが搭載されている。すなわち、本実施形態では、筐体
２０の内部に、８個のプロセッサが搭載可能である。
【００３０】さらに、筐体２０の内部には、平行に配置
された２枚のＣＰＵボード３，３’と平行に、３個の電
源ユニット２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃが配置されている。
ここで、図３に示すように、電源ユニット２３Ａ，２３
Ｂ，２３Ｃは、コネクタ２４によりプラッタボード４に
電気的に接続され、また、固定されている。電源ユニッ
ト２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、プラッタ４を介してＣＰ
Ｕボード３及びＩＯボード７に給電する。すなわち、電
源ユニット２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、電源モジュール
２や、メモリモジュール１０や、プロセッサバスコント
ローラ１１，１２や、メモリコントローラ１３に電源を
供給する。
された２枚のＣＰＵボード３，３’と平行に、３個の電
源ユニット２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃが配置されている。
ここで、図３に示すように、電源ユニット２３Ａ，２３
Ｂ，２３Ｃは、コネクタ２４によりプラッタボード４に
電気的に接続され、また、固定されている。電源ユニッ
ト２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、プラッタ４を介してＣＰ
Ｕボード３及びＩＯボード７に給電する。すなわち、電
源ユニット２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、電源モジュール
２や、メモリモジュール１０や、プロセッサバスコント
ローラ１１，１２や、メモリコントローラ１３に電源を
供給する。
【００３１】電源ユニット２３は、３台に限らず、Ｎ台
（Ｎ：２以上の自然数）を実装するようにしてもよいも
のである。電源ユニット２３の前面には、電源ユニット
２３を冷却するファン１４Ｆ−３，１４Ｆ−４が実装さ
れている。この構成により、前面のファンの１つが停止
した場合でも、もう１台のファンで３台の電源ユニット
を冷却できるため、電源冷却障害発生率を低下させるこ
とができる。
（Ｎ：２以上の自然数）を実装するようにしてもよいも
のである。電源ユニット２３の前面には、電源ユニット
２３を冷却するファン１４Ｆ−３，１４Ｆ−４が実装さ
れている。この構成により、前面のファンの１つが停止
した場合でも、もう１台のファンで３台の電源ユニット
を冷却できるため、電源冷却障害発生率を低下させるこ
とができる。
【００３２】図１に示す構成において、取り付け可能な
ＰＣＩボード５の全長Ｌ１を３５０ｍｍとするために、
ＩＯボード７の全長Ｌ２を３７６ｍｍとするとき、筐体
２０の奥行きは、９００ｍｍである。筐体２０の高さＨ
５は、１０Ｕ（１Ｕ＝１．７５インチ）である。また、
図２に示す筐体２０の幅Ｗ１は、１９インチである。す
なわち、このような小型の筐体を用いながら、冷却効率
を高め、ＣＰＵボード３やＩＯボード７の保守性を向上
することができる。また、小型の筐体であるにも拘わら
ず、８個のプロセッサを搭載することができる。
ＰＣＩボード５の全長Ｌ１を３５０ｍｍとするために、
ＩＯボード７の全長Ｌ２を３７６ｍｍとするとき、筐体
２０の奥行きは、９００ｍｍである。筐体２０の高さＨ
５は、１０Ｕ（１Ｕ＝１．７５インチ）である。また、
図２に示す筐体２０の幅Ｗ１は、１９インチである。す
なわち、このような小型の筐体を用いながら、冷却効率
を高め、ＣＰＵボード３やＩＯボード７の保守性を向上
することができる。また、小型の筐体であるにも拘わら
ず、８個のプロセッサを搭載することができる。
【００３３】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、１９インチラックキャビネット２２に搭載する筐体
２０内に実装するＣＰＵボード３上のマイクロプロセッ
サ１やメモリモジュール１０を交換したり増設したりす
るためにＣＰＵボード３を挿抜する際に、筐体２０をラ
ックキャビネット２２から引き出すことなく、筐体２０
の前面からファン１６を取り外し、次に、ＣＰＵボード
３を引き出す事ができるため、保守性が向上するもので
ある。
ば、１９インチラックキャビネット２２に搭載する筐体
２０内に実装するＣＰＵボード３上のマイクロプロセッ
サ１やメモリモジュール１０を交換したり増設したりす
るためにＣＰＵボード３を挿抜する際に、筐体２０をラ
ックキャビネット２２から引き出すことなく、筐体２０
の前面からファン１６を取り外し、次に、ＣＰＵボード
３を引き出す事ができるため、保守性が向上するもので
ある。
【００３４】また、体積が大きく，発熱量も大きいマイ
クロプロセッサ１及び専用電源モジュール２を冷却風を
十分供給しながら、しかも多数実装することを可能に
し、さらに筐体２０内の無駄なスペースを極力減らすこ
とにより全体筐体サイズを小さくできる。
クロプロセッサ１及び専用電源モジュール２を冷却風を
十分供給しながら、しかも多数実装することを可能に
し、さらに筐体２０内の無駄なスペースを極力減らすこ
とにより全体筐体サイズを小さくできる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、情報処理装置の保守性
を向上することができる。
を向上することができる。
【図１】本発明の一実施形態による情報処理装置の側面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施形態による情報処理装置の正面
図である。
図である。
【図３】本発明の一実施形態による情報処理装置の他方
向から見た側面図である。
向から見た側面図である。
１…マイクロプロセッサ ２…電源モジュール ３…ＣＰＵボード ４…プラッタボード ５…ＰＣＩカード ６…ＰＣＩスロット ７…ＩＯボード ８…ＩＯコネクタ ９…ＣＰＵコネクタ １０…メモリモジュール １１，１２…プロセッサバスコントローラ １３…メモリコントローラ １４…冷却ファン ２０…筐体 ２３…電源ユニット ２４…電源ユニットコネクタ ３０…ラックキャビネット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３１２Ｍ ３６０Ｂ (72)発明者 芳賀 洋一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者 石木 敏宏 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立インフォメーションテクノロジー内 (72)発明者 原 展人 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立インフォメーションテクノロジー内 (72)発明者 小坂田 秀之 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者 渡会 慶仁 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 (72)発明者 佐藤 耕一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバ事業部内 Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB11 BA05 BB03 5E348 AA03 AA38 DG01 DG03 EE28 EE36 EE38
Claims (4)
- 【請求項１】第１の処理装置を搭載する第１の基板と、
第２の処理装置を搭載する第２の基板と、上記第１の基
板と第２の基板間の信号の接続を行うプラッタ基板とが
筐体内に収納され、この筐体を前面及び後面に開口を有
するキャビネットに収納して用いる情報処理装置におい
て、 上記プラッタ基板は、上記キャビネットの前面及び後面
に平行な方向で、上記筐体内に配置され、 上記第１の基板は、上記プラッタ基板の一方の面に直交
する向きに接続されるとともに、上記キャビネットの前
面もしくは後面の開口から挿抜可能であり、 上記第２の基板は、上記プラッタ基板の他方の面に直交
し、かつ、上記第１の基板にも直交する向きに接続され
るとともに、上記キャビネットの後面もしくは前面の開
口から挿抜可能であることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項２】請求項１記載の情報処理装置において、 上記第１の基板は、その高さ方向において、上記プラッ
タ基板よりも突出しており、その突出した部分の上記第
１の基板上に、発熱体を搭載することを特徴とする情報
処理装置。 - 【請求項３】請求項２記載の情報処理装置において、 上記発熱体の冷却風を上記プラッタ基板に対して直角方
向に吹き付けることにより、上記発熱体を冷却すること
を特徴とする情報処理装置。 - 【請求項４】請求項１記載の情報処理装置において、 複数枚の上記第１の基板を、互いに平行に、上記プラッ
タ基板に接続することを特徴とする情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000178771A JP3660860B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000178771A JP3660860B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 情報処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001356841A true JP2001356841A (ja) | 2001-12-26 |
| JP3660860B2 JP3660860B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=18680150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000178771A Expired - Fee Related JP3660860B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | 情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3660860B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008234428A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 情報機器の冷却システム |
| WO2015087418A1 (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | 株式会社日立製作所 | 記憶制御装置の冷却機構 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6370499A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
| JPH0336188U (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-09 | ||
| JPH07104891A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Hitachi Ltd | 高性能機器装置 |
| JPH08330765A (ja) * | 1995-05-29 | 1996-12-13 | Fujitsu Ltd | 片面保守構造 |
| JPH10268979A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Hitachi Ltd | ディスク装置の実装構造、およびそれを用いた筐体装置 |
| JPH11110083A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Hitachi Ltd | 情報処理装置 |
| JPH11134068A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-05-21 | Sun Microsyst Inc | マザーボードへｃｐｕモジュールを取り付けるシュラウド |
| JP2000082885A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シェルフ構造とこのシェルフ構造を用いた電子機器 |
| JP2000089857A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Nec Eng Ltd | パーソナルコンピュータのファイルスロット構造 |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178771A patent/JP3660860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6370499A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | 日本電信電話株式会社 | 電子装置の冷却構造 |
| JPH0336188U (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-09 | ||
| JPH07104891A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Hitachi Ltd | 高性能機器装置 |
| JPH08330765A (ja) * | 1995-05-29 | 1996-12-13 | Fujitsu Ltd | 片面保守構造 |
| JPH10268979A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Hitachi Ltd | ディスク装置の実装構造、およびそれを用いた筐体装置 |
| JPH11134068A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-05-21 | Sun Microsyst Inc | マザーボードへｃｐｕモジュールを取り付けるシュラウド |
| JPH11110083A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-23 | Hitachi Ltd | 情報処理装置 |
| JP2000082885A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シェルフ構造とこのシェルフ構造を用いた電子機器 |
| JP2000089857A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Nec Eng Ltd | パーソナルコンピュータのファイルスロット構造 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008234428A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Fujitsu Ltd | 情報機器の冷却システム |
| WO2015087418A1 (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | 株式会社日立製作所 | 記憶制御装置の冷却機構 |
| US20150382503A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-12-31 | Hitachi, Ltd. | Cooling mechanism of storage control apparatus |
| JP5866076B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2016-02-17 | 株式会社日立製作所 | 記憶制御装置の冷却機構 |
| US9686886B2 (en) | 2013-12-11 | 2017-06-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling mechanism of storage control apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3660860B2 (ja) | 2005-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10271460B2 (en) | Server system | |
| US6533587B1 (en) | Circuit board riser | |
| US6437980B1 (en) | Low profile high density rack mountable enclosure with superior cooling and highly accessible re-configurable components | |
| US7535707B2 (en) | Power supply cooling system | |
| US7209351B2 (en) | Telecom equipment chassis using modular air cooling system | |
| US6567271B2 (en) | Circuit board interconnection and fan-mounting assembly for convective cooling | |
| JP4108472B2 (ja) | ディスクアレイユニット | |
| TW535046B (en) | Cassette type servo unit and frame for carrying the servo unit | |
| US7027299B2 (en) | Electronics assembly with arrangement for air cooling | |
| US7372695B2 (en) | Directional fan assembly | |
| TWI411375B (zh) | 伺服器機櫃系統 | |
| US7193847B2 (en) | Blade server system | |
| US9811128B2 (en) | Structural subassembly for use in an information handling system chassis | |
| US9483089B2 (en) | System and method for integrating multiple servers into single full height bay of a server rack chassis | |
| US20080043405A1 (en) | Chassis partition architecture for multi-processor system | |
| US6650535B1 (en) | Fanless power supply | |
| US6920049B2 (en) | Bladed servers | |
| US6958906B2 (en) | Method and apparatus for cooling a modular computer system with dual path airflow | |
| US20090109619A1 (en) | Method apparatus for cooling system having an s-shaped air flow path for use in a chassis | |
| JP2006120154A (ja) | 電子回路筐体において気流を管理するためのシステム、中央電子回路複合体、および気流管理システム（電子回路筐体における気流管理のためのシステム） | |
| KR100859760B1 (ko) | 스케일러블 인터넷 엔진 | |
| US6728099B1 (en) | Electrical component having a hybrid air cooling system and method | |
| CN101165629A (zh) | 计算机系统冷却系统 | |
| US5555158A (en) | Motherboard for personal computer standard desktop chassis | |
| US7236358B2 (en) | Computer system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041228 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050215 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050315 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050318 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |