JP2008231459A - ポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
【選択図】なし
Description
1.還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
2.形成される銅−ニッケル合金めっき皮膜のニッケル含有率が25〜50重量%である上記項1に記載の導電性皮膜の形成方法。
3.ポリイミド樹脂に対して親水化処理及び触媒付与処理を行った後、上記項1又は2に記載の方法で銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
4.上記項1〜3のいずれかの方法でポリイミド樹脂上に導電性皮膜を形成した後、電気めっき法によって銅めっき皮膜を形成し、次いで、エッチングによって導体回路を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導体回路の形成方法。
本発明はポリイミド樹脂に対して導電性皮膜を形成する方法に関するものである。ポリイミド樹脂の種類については特に限定はなく、例えば、非熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の通常の工業的に用いられている各種のポリイミド樹脂を被処理物とすることができる。特に、本発明方法によれば、密着性及びエッチング性に優れた導電性皮膜を形成できることから、フレキシブル基板の基板材料として用いられているポリイミド樹脂フィルムを被処理物とする場合に、良好なフレキシブル基板を製造することが可能となる点で非常に有用性が高い方法である。尚、通常、フレキシブル基板の基板材料としては、厚さ20〜100μm程度のポリイミド樹脂フィルムが用いられる。
本発明の方法では、還元剤として次亜リン酸塩を含む無電解めっき液を用いて、ニッケル含有率が20〜70重量%程度の範囲内、好ましくはニッケル含有率が25〜50重量%程度の範囲内にある銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することが必要である。この様な特定のニッケル含有率の銅−ニッケル合金めっき皮膜は、ポリイミド樹脂に対して良好な密着性を示し、且つエッチング性にも優れた皮膜である。従って、上記した特定組成の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成した後、必要に応じて、電気めっき処理などを行い、その後、エッチングによって導体回路を形成することによって、ポリイミド樹脂上に良好な導体回路を形成することができる。しかも、本発明で用いる無電解銅−ニッケルめっき液は、還元剤として次亜リン酸又はその塩を含むものであり、ホルマリンを還元剤とする無電解銅めっき液と比較して作業環境に対する悪影響の少ない、安全性の高いめっき液である。
本発明のポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法では、上記した無電解銅−ニッケルめっき皮膜を形成する前に、通常、前処理としてポリイミド樹脂表面の親水化処理及び触媒付与処理を行う。更に、必要に応じて、親水化処理の前に、常法に従って、指紋、油脂等の有機物、静電気作用による塵等の付着物等を除去するために、被処理物の表面を清浄化することができる。処理液としては、公知の脱脂剤を用いればよく、例えば、アルカリタイプの脱脂剤等を使用して、常法に従って脱脂処理等を行えばよい。
本発明の方法によれば、被処理物であるポリイミド樹脂の表面に、良好な密着性を有するニッケル含有率が20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することができる。形成される銅−ニッケル合金めっき皮膜は、密着性が良好であることに加えて、エッチング性に優れた皮膜であり、ポリイミド樹脂フィルムを基板材料として導体回路を形成して、フレキシブル基板を作製する目的において特に有効に利用できる。
無電解めっき用前処理工程
被めっき物として、ポリイミド樹脂フィルム(商標名:カプトン200H、東レ・デュポン社製、厚さ50μm、大きさ10×50cm)を用いて下記の工程により、無電解めっきの前処理を行った。尚、触媒付与後の還元処理は、めっき液中への還元処理液の持ち込みを低減するために、還元剤濃度を変化させて、2工程の処理を行った。また、各処理工程の間には水洗処理を行った。
(1)粗化
過マンガン酸カリウムを45g/L含有する液温45℃の水溶液中に3分間浸漬した。
(2)中和
市販の中和処理剤(商標名:OPC−1300ニュートライザー、奥野製薬工業製)を用いて45℃の処理液中に3分間浸漬した。
(3)親水化処理
水酸化ナトリウム5mol/L水溶液を用いて25℃の処理液中に2分間浸漬した。
(4)触媒付与
市販のPdイオン含有触媒付与液(商標名:PFPキャタリスト、奥野製薬工業製)を用いて45℃の処理液中に6分間浸漬した。
(5)還元処理
市販の還元剤(商標名:PFPクリスターMU、奥野製薬工業製)を用いて25℃の処理液中に5分間浸漬した後、還元剤濃度を1/2とした処理液中に25℃で1分間浸漬した。
下記表1に示す無電解銅ニッケルめっき液中にポリイミド樹脂フィルムを5分間浸漬して、厚さ約0.1μmの銅−ニッケルめっき皮膜を形成した。表1には、形成されためっき皮膜の組成も示す。
(1)密着強度試験
上記した方法で形成された銅−ニッケル合金めっき皮膜について、下記の方法で密着強度を測定した。結果を下記表2に示す。
ポリイミド樹脂からなるビルドアップ用基板(味の素製 GX-13)に、上記した方法で銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成した後、市販の添加剤(商標名:トップルチナSF、奥野製薬工業製)を含む硫酸銅めっき液を用いて、浴温25℃、陰極電流密度2.5A/dm2で、30分間電気銅めっきを行い、厚さ約25μmの銅めっき皮膜を形成した。
Claims (4)
- 還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
- 形成される銅−ニッケル合金めっき皮膜のニッケル含有率が25〜50重量%である請求項1に記載の導電性皮膜の形成方法。
- ポリイミド樹脂に対して親水化処理及び触媒付与処理を行った後、請求項1又は2に記載の方法で銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。
- 請求項1〜3のいずれかの方法でポリイミド樹脂上に導電性皮膜を形成した後、電気めっき法によって銅めっき皮膜を形成し、次いで、エッチングによって導体回路を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導体回路の形成方法。
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