JP2008214479A - 無機材料部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本部品(100a)は、貫通孔及び/又は凹部である欠部(210)を有する無機材料基体(LTCC基体等200)と、欠部(貫通孔等210)のうち少なくとも1つの欠部210内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体(300)と、を有する無機材料部品(100a)であって、充填剤が、液状エポキシ樹脂(ビスフェノール及びアミノフェノール等)と、硬化剤と、相溶化剤(シリコーンオイル等)と、無機フィラー(シリカ等)と、有機フィラー(シリコーンゴム)と、を含有し、且つ、無機フィラーの粒度分布はD10とD50との差が9μm以上である。また、硬化体(300)はその一部に形成されたアライメント整合孔(310)を備えることができる。
【選択図】図1
Description
また、電子部品や半導体素子等を封止する目的で使用される封止剤として、下記特許文献2〜4が開示されている。
(1)貫通孔及び凹部のうちの少なくとも一方の欠部を有する無機材料基体と、該欠部のうち少なくとも1つの欠部内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体と、を有する無機材料部品であって、
上記充填剤が、液状エポキシ樹脂と、硬化剤と、相溶化剤と、無機フィラーと、有機フィラーと、を含有し、
且つ、該無機フィラーの粒度分布はD10とD50との差が9μm以上であることを特徴とする無機材料部品。
(2)上記相溶化剤は、シリコーンオイルを含有する上記(1)に記載の無機材料部品。
(3)上記液状エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミノフェノール型エポキシ樹脂とを含有する上記(1)又は(2)に記載の無機材料部品。
(4)上記相溶化剤は、末端及び/又は側鎖にポリエーテル基を有するシリコーンオイルを含有する上記(1)乃至(3)のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
(5)上記有機フィラーは、シリコーンフィラーを含有する上記(1)乃至(4)のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
(6)上記硬化剤は、ジシアンジアミドを含有する上記(1)乃至(5)のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
(7)上記硬化体全体に対する上記無機フィラーが占める体積割合は、45体積%以上である上記(1)乃至(6)に記載の無機材料部品
(8)上記硬化体は、該硬化体の一部に形成されたアライメント整合孔を備える上記(1)乃至(7)に記載の無機材料部品。
(9)上記欠部の充填体積は、0.75mm3以上である上記(1)乃至(8)のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
(10)上記硬化体の線熱膨張係数と上記無機材料基体の線熱膨張係数との差が30ppm/K以下であり、且つ該硬化体の弾性率が1〜8GPaである上記(1)乃至(9)のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
液状エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂とアミノフェノール型エポキシ樹脂とを含有する場合は、特に優れた耐熱性(特に無機材料基体と硬化体との間の耐熱クラック性)を発揮できる。また、充填剤では特に優れた充填性を得ることができる。
硬化剤がジシアンジアミドを含有する場合は、硬化収縮が抑制されて、無機材料基体と硬化体との間の耐クラック性が向上される。また、硬化体の加工性に優れ、加工を行った際の硬化体の割れ及びクラックを防止できる。
硬化体全体に対する無機フィラーが占める体積割合が45体積%以上である場合、即ち、無機フィラーを高含有する場合は、優れた加工性を保持しつつ、硬化体が低熱膨張化されて、無機材料基体との熱膨張差が効果的に抑制され、無機材料基体と硬化体との間の密着性及び密着耐久性に優れる。
硬化体がその一部に形成されたアライメント整合孔を備える場合は、高い精度で他部材との位置制御を行うことができる。
欠部の充填体積が0.75mm3以上と大きい場合には、上記各種利点を特に効果的に得ることができる。
硬化体の線熱膨張係数と無機材料基体の線熱膨張係数との差が30ppm/K以下であり、且つ硬化体の弾性率が1〜8GPaである場合は、低熱膨張性及び加工性に優れ、無機材料基体との密着性及び密着耐久性に優れ、高い精度で加工を行うことができる。
[1]無機材料部品
本発明の無機材料品用は、
貫通孔及び凹部のうちの少なくとも一方の欠部を有する無機材料基体と、該欠部のうち少なくとも1つの欠部内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体と、を有する無機材料部品であって、
上記充填剤が、液状エポキシ樹脂と、硬化剤と、相溶化剤と、無機フィラーと、有機フィラーと、を含有し、
且つ、該無機フィラーの粒度分布はD10とD50との差が9μm以上であることを特徴とする。
無機材料基体の形状及び大きさ等が特に限定されず、セラミック材料及び/又はガラスセラミック材料を用いた無機材料基体として、例えば、配線基板(セラミック製配線基板、セラミック製光導波路基板、低温焼成ガラスセラミック配線基板等)、マイクロホールアレイブロック、光ファイバアレイブロック、レンズアレイブロック、コネクタブロック等が挙げられる。
上記「液状エポキシ樹脂」は、少なくとも温度20〜30℃において液体状であるエポキシ樹脂である。特に温度25℃における粘度が25Pa・s以下(より好ましくは20Pa・s以下、更に好ましくは15Pa・s以下、通常0.01Pa・s以上)であることが好ましい。また、液状エポキシ樹脂の軟化点は特に限定されないが、通常、25℃以下(より好ましくは20℃以下、更に好ましくは18℃以下、通常−30℃以上)である。
ポリアミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、メタキシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン及びジヒドラジド等が挙げられる。これらのなかでもジシアンジアミドが好ましい。
また、このジシアンジアミドを用いた場合は、硬化体の耐熱性及び耐薬品性(例えば、酸化剤及び塩基等に対する耐食性)を向上させることができる。加えて、充填剤を安定して使用できる寿命を長くできる。一般に、エポキシ樹脂と硬化剤とを混合した後は、保存している間にも硬化が進行する。このため、硬化剤によっては安定して使用できる寿命が短くなる場合がある。これに対して、ジシアンジアミドは、充填剤内において、混合した後の経時変化が少なく、安定して使用できる寿命をより長くできる傾向にある。
尚、後述するように硬化剤以外にも1種類又は2種以上の硬化促進剤を併用することができる。
この無機フィラーの種類並びに含有量、及び後述する有機フィラーの種類並びに含有量等により、得られる硬化体の加工性を向上させることができる。更に加えて、硬化時(無機材料部品製造時)の熱膨張を制御できるために無機材料基体と硬化体との密着性に優れた無機材料部品を得ることができる。また、硬化体の使用時の熱環境の変化に伴う熱膨張を抑制できる。
尚、金属フィラーとしては、銅、銀、銅と銀の合金等からなるフィラーが挙げられる。
また、無機フィラーの形状は特に限定されないが、高充填を目的とする上で球状(例えば、ラグビーボール形状等の略球状形状を含む)が好ましい。球状の無機フィラーを用いることで、流動性と充填性を共に向上させることができる。
尚、これらの粒度分布は、レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置(株式会社堀場製作所製、形式「LA−750(500MODE)」)を用いて測定した場合における測定値による。
更に、この有機材料であるシリコーンには、シリコーンゴムとシリコーンレジンとがあるが、特にシリコーンゴムをフィラーとして含有していることが好ましい。即ち、シリコーンゴムフィラーを含有することが好ましい。シリコーンゴムフィラーを含有することで、得られる硬化体の弾性率を、シリコーンゴムフィラーが含有されない場合に比べて小さく抑えることができる。これにより充填剤が硬化される際の収縮が緩和され、無機材料基体と硬化体との間のクラック発生を著しく抑制できる。更に、例えば、製造時のリフロー工程等の高温履歴に対する耐久性、及び使用時の熱サイクルに対する耐久性等の熱サイクルに対しても高い耐久性を発揮できる。また、無機材料基体に形成された欠部内に充填された硬化体の加工性(特にドリル等により機械加工性)が向上され、特に高い加工精度を得ることができる。
これに対して、上記充填剤では、前述のように相溶化剤を含有することで、フィラー含有量を多くすることができる。即ち、無機フィラーを高含有させることができ、有機フィラーによる低弾性率化の効果を得つつ、無機フィラーによる低線熱膨張化の効果を両立させることができる。
尚、これらの粒度分布は、レーザ回折/散乱式粒度分布測定装置(株式会社堀場製作所製、形式「LA−750(500MODE)」)を用いて測定した場合における測定値による。
上記硬化促進剤としては、ウレア系化合物(芳香族ジメチルウレア、脂肪族ジメチルウレア等)、第三級アミン(ベンジルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール等)、第三級アミン塩(前記第三級アミンの塩等)、イミダゾール類(2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアンエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール等)、前記イミダゾール類の変生物(アクリロニトリル、トリメリット酸、ジシアンジアミド等による変性)、第四級アンモニウム塩、ホスフィン、ホスフィニウム塩、スルホニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤は、1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
この硬化体の性状は特に限定されないが、前記充填剤が硬化されてなることで、線熱膨張係数は、30ppm/K以下(更には5〜25ppm/K、特に5〜15ppm/K)とすることができる。更に、その弾性率は1〜8GPa(更には2〜8GPa、より更に3〜8GPa、特に5〜8GPa)とすることができる。
これにより、硬化体には高精度に加工を施すことができる。この加工方法の種類は特に限定されないが、機械加工に適しており、更には穿孔加工に適している。この穿孔加工としては、ドリル加工、パンチ加工及びレーザ加工等が挙げられるが、これらのなかでもドリル加工が最も適している。
特に上記硬化体は上記範囲の弾性率を有するために、形成された整合孔が嵌挿部材嵌挿部材(アライメント整合ピン、外部端子、光ファイバーなど)の断面より小さくとも、嵌挿部材の取り付けを行うことができる。また、この取り付けにより硬化体の整合孔によって嵌挿部材は強固に保持される。即ち、嵌挿部材を高精度よく取り付けることができ、嵌挿部材(特に外部端子)を基準として光学素子を基板に搭載することも可能となる。
一方、図4は、図1に示す無機材料部品に形成された貫通孔(硬化体貫通孔)310に外部端子(リベット)400が嵌挿された状態を示す図1のa−a線における断面図である。
上記外部端子の形状は特に限定されず、上記MTピン及びリベット以外にも、ネジ等であってもよい。
[1]充填剤の調製
表1に示した調合となるように各原料を秤量し、容器にいれて撹拝した後、3本ロールで混練後、真空脱泡をして、実施例1〜5及び比較例1〜4の各充填剤を調製した。
尚、表1における各成分量は、液状エポキシ樹脂の合計量を100質量部とした場合の外配合量(質量部)で示している。
液状エポキシ樹脂;
ビスフェノールA : ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製、商品名「エピコート828」)
アミノフェノール : アミノフェノール型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製、商品名「エピコート630」)
硬化剤;
ジシアンジアミド : ジシアンジアミド系硬化剤(ジャパンエポキシレジン製、商品名「DICY7」)
硬化促進剤;
芳香族ジメチルウレア : ウレア系硬化促進剤(サンアプロ株式会社製、品名「U−CAT3502T」)
無機フィラー;
シリカ(広分布品) : シリカフィラー(株式会社龍森製、D10=3.0μm、D50=13.2μm、D90=39.2μm、D50−D10=10.2μm)
シリカ(狭分布品) : シリカフィラー(株式会社龍森製、D10=2.3μm、D50=5.9μm、D90=10.1μm、D50−D10=3.6μm)
有機フィラー;
シリコーン(被覆) : シリコーン複合パウダー(信越化学工業株式会社製、商品名「KMP−600」、表面がシリコーンレジンで被覆されたシリコーンゴムフィラー、平均粒径3.7μm)
シリコーン(非被覆) : シリコーンゴムパウダー(東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名「トレフィル E−601」、エポキシ基含有シリコーンゴムパウダー、平均粒径2μm、嵩比重0.2)
相溶化剤;
シリコーンオイル : エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、25℃粘度2000mm2/s、エポキシ当量12000)
(1)試験用LTCC基板の作製
貫通孔が形成されたグリーンシート5枚を、貫通孔同士が連通するように位置を合わせして積層し、圧着を行ない、その後、焼成を行ない2.5mm及び4.5mmの各大きさの貫通孔(欠部)が形成された厚さ5mm(縦30mm×横35mm)のLTCC基板を得た。
上記[1]で得られた各充填剤を厚さ約200μmにキャスティング成形して、得られたシートの表面を目視により観察し、下記基準に従って評価し、表1に「ペースト性」として併記した。
「○」・・・・シート表面がなめらかである。
「×」・・・・シート表面に穴及び/又はかすれが認められる。
上記[1]で得られた各充填剤を、上記[2](1)で得たLTCC基板の貫通孔にディスペンサを用いて充填した。この際、下記の基準に従って評価し、表1に「ディスペンサ充填性」として併記した。
「○」・・・・21G(φ0.51mm)のディスペンサから充填材が出る。
「×」・・・・21G(φ0.51mm)のディスペンサから充填材が出ない。
上記[2](3)で充填剤が充填されたLTCC基板を加熱炉に入れ、温度120℃で40分、続いて150℃で5時間で各充填剤を加熱硬化させ、その後、25℃まで放冷した。
その後、赤色溶液(レッドチェック液)をLTCC基板の一面につけた後、反対面から吸引した際の反対面への上記液の漏れ出しの有無を検査した。そして、下記基準に従って評価し、表1に「LTCC基体との密着性−キュア後」として併記した。
「○」・・・・φ2.5mm及びφ4.5mmの両方の貫通孔で漏れが認められない。
「×」・・・・φ2.5mmの貫通孔で漏れが認められる、又は、φ4.5mmの貫通孔で漏れが認められる。
上記[1]で得られた各充填剤をフィルム状に成形し、120℃で40分、続いて150℃で5時間加熱して硬化させて、厚さ200μmのフィルム状硬化体とした。その後、各フィルム状硬化体から幅4mmの試験片を切り出し、各試験片を動的粘弾性分析(DMA)測定(JIS C6481に準拠)に供した。測定条件はスパン40mmにて、試験片の長手方向に10gの引張加重を加えた状態で、振幅16μm且つ周波数11Hzの正弦波を試験片の長手方向に課して行い、損失正接(tanδ)を測定した。この損失正接のピーク温度を表1に「ガラス転移点」として併記した。
上記(5)で得られたフィルム状硬化体から幅5mmの試験片を切り出し、この試験片を熱機械的分析(TMA)測定(JPCA−BU01に準拠)に供した。測定条件はスパン15mmにて、試験片の長手方向に5gの引張加重を加えた状態で−55℃まで冷却し、10℃/分の昇温速度で125℃まで加熱し、伸び率ε(ε=ΔL/L0、ε;伸び率、ΔL;伸び量、L0;スパン長さ)を測定した。そして、この伸び率εを用いて、下記式に従って、線熱膨張係数α1及びα2を算出し、この結果を表1に併記した。尚、LTCC基板の線熱膨張係数は5.2ppm/Kであった。
α1=(ΔL/ΔT)/L0(ΔT;温度変化、ガラス転移温度までの熱膨張)
α2=(ΔL/ΔT)/L0(ΔT;温度変化、ガラス転移温度を超える熱膨張)
上記(5)で得られたフィルム状硬化体から幅4mmの試験片を切り出し、この試験片をDMA測定(JIS C6481に準拠)に供した。測定条件は上記(5)と同様にしいて、25℃における貯蔵弾性率を求めた。そして、この値を表1に「弾性率」として併記した。
充填材が充填され硬化された硬化体を備えるLTCC基板において、φ2mm及びφ4mmのドリルを用いて、硬化体に穴加工を行った。穴間の規定のピッチにズレを生じないものを「○」とした。
比較例1では、充填剤に相溶化剤を含有せず、無機フィラーには粒度分布がD50−D10<9μmである狭分布品を用いたものである。この充填剤ではペースト性及びディスペンサ充填性を得るために、液状エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂を多めに使用して、無機フィラー含有量を抑えなければならなかった(特に粘度は表1に示すように比較的小さく、ディスペンサ充填性には優れるものの、これ以上無機フィラーを含有させるとペースト性が急激に低下し、シート表面に穴及び/又はかすれが認められるようになってしまう)。しかし、このような成分配合としてもLTCC基体と硬化体との間の密着性が十分に得られず、また、密着耐久性も十分に得られないことが分かる。更に、この無機材料部品では、充填剤のビスフェノールA型エポキシ樹脂の使用量が多いために、得られた硬化体のガラス転移点が200℃に満たないことが分かる。
比較例4では、充填剤に相溶化剤を用いないものの、無機フィラーに広分布品を用い、尚かつ実施例1〜5と同量の420質量部を含有させたものである。この充填剤では粘度としては実施例3と同程度に収まるように調整したとしても、ディスペンサ充填性を得ることができず、また、ペースト性も得ることもできないことが分かる。
尚、比較例4では、ペースト性が不十分であるために、表1下段の無機材料部品としての評価を行っていない。
Claims (10)
- 貫通孔及び凹部のうちの少なくとも一方の欠部を有する無機材料基体と、該欠部のうち少なくとも1つの欠部内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体と、を有する無機材料部品であって、
上記充填剤が、液状エポキシ樹脂と、硬化剤と、相溶化剤と、無機フィラーと、有機フィラーと、を含有し、
且つ、該無機フィラーの粒度分布はD10とD50との差が9μm以上であることを特徴とする無機材料部品。 - 上記相溶化剤は、シリコーンオイルを含有する請求項1に記載の無機材料部品。
- 上記液状エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミノフェノール型エポキシ樹脂とを含有する請求項1又は2に記載の無機材料部品。
- 上記相溶化剤は、末端及び/又は側鎖にポリエーテル基を有するシリコーンオイルを含有する請求項1乃至3のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
- 上記有機フィラーは、シリコーンフィラーを含有する請求項1乃至4のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
- 上記硬化剤は、ジシアンジアミドを含有する請求項1乃至5のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
- 上記硬化体全体に対する上記無機フィラーが占める体積割合は、45体積%以上である請求項1乃至6に記載の無機材料部品。
- 上記硬化体は、該硬化体の一部に形成されたアライメント整合孔を備える請求項1乃至7に記載の無機材料部品。
- 上記欠部の充填体積は、0.75mm3以上である請求項1乃至8のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
- 上記硬化体の線熱膨張係数と上記無機材料基体の線熱膨張係数との差が30ppm/K以下であり、且つ該硬化体の弾性率が1〜8GPaである請求項1乃至9のうちのいずれかに記載の無機材料部品。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110316148A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate |
JP2015085658A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂シート、およびそれを用いた繊維強化複合成形体の製造方法 |
JP2016180088A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-10-13 | 三菱化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその成形体 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07278413A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Toshiba Silicone Co Ltd | 樹脂モールド品 |
JPH08217957A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-27 | Toshiba Corp | 電気絶縁用樹脂モールド材 |
JP2001181479A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001226456A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2002249546A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2005036069A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 |
JP2005171166A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 注型用樹脂組成物 |
JP2005320446A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007246861A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いて得たワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 |
-
2007
- 2007-03-02 JP JP2007053318A patent/JP5192162B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07278413A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Toshiba Silicone Co Ltd | 樹脂モールド品 |
JPH08217957A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-27 | Toshiba Corp | 電気絶縁用樹脂モールド材 |
JP2001181479A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001226456A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2002249546A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2005036069A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 |
JP2005171166A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sanyo Chem Ind Ltd | 注型用樹脂組成物 |
JP2005320446A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2007246861A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いて得たワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110316148A1 (en) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate |
US8450852B2 (en) * | 2010-06-24 | 2013-05-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate |
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