JP2008208226A - 放射線硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】ポリマークラッド光ファイバのクラッド材として好適な特性を備え、特に、低い屈折率と安定した透明性、良好な塗布性、コア層との密着性、強度・柔軟性に優れた放射線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物全量を100質量%として、
(A)エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体を20〜65質量%、
(B)下記式で表される化合物を20〜60質量%、
CH2=CR8COO(CH2x(CF2y
[式中、R8は水素原子またはメチル基を示し、Xは水素原子またはフッ素原子を示し、xは1〜2を示し、yは2〜8を示す]
ならびに
(C)(A)成分および(B)成分以外であって、芳香族構造および極性基を有さず、エチレン性不飽和基を2以上有する化合物を10〜35質量%
含有する放射線硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、ポリマークラッド光ファイバのクラッド層形成用液状硬化性樹脂組成物に関する。
情報通信用ケーブルとしては、従来用いられてきた金属線からなるいわゆる電線に替わり、高容量、高速度のデジタル信号通信に適した光ファイバが多用されつつある。光ファイバは、その構造や形態に応じて、さまざまな種類が知られているが、最も基本となる構造である光ファイバ心線は、ガラス、石英又は透明樹脂からなるコア層と該コア層の外側に接して設けられたクラッド層を有しており、さらに該クラッド層の外側を放射線硬化性樹脂等によるポリマー被覆層を設けられた構造を有している。中でも、コア層とクラッド層が共に石英からなる全石英光ファイバが多用されている。光ファイバ心線の典型的な口径は、コア層50μm程度、クラッド層と合わせた状態で125μm程度であり、樹脂被覆層をも合わせた状態で250〜500μm程度である。
一方、多様な光情報通信のために、光信号の送信・受信・分岐・スイッチング等の各機能を有する光モジュールが開発されており、これらの光モジュールと光ファイバ心線の光軸を位置合わせして接続することが、光信号の減衰を抑制する上で重要であることが知られている。従来の光ファイバ心線のコア層の口径は上記の通り小さく、光モジュールと接続する際の光軸合わせが困難であるため、コア径を200μm程度に大きくした光ファイバ心線が用いられている。
このような大口径を有する光ファイバ心線は、典型的には、硬化性の透明樹脂からなるクラッド層を有しているため、ポリマークラッド光ファイバ(プラスチッククラッド光ファイバ又は、ポリマークラッドファイバともいう。)と呼ばれている。クラッド層を構成する硬化性の透明樹脂としては、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレートやフッ素含有(メタ)アクリレートオリゴマー等を含有するフッ素含有紫外線硬化性組成物を用いた例が知られている(特許文献1〜3)。
さらに、ポリマークラッド光ファイバのうち、ガラス又は石英からなるコア層を有するタイプが、ハードポリマークラッド光ファイバ、透明樹脂からなるコア層を有するタイプが、プラスチックファイバと呼ばれている。ハードプラスチッククラッド光ファイバは、光伝送効率が高いため、比較的長距離の通信用であり、プラスチックファイバは、比較的短距離の通信用に用いられる。
このようなポリマークラッド光ファイバのクラッド層に用いられる硬化性の透明樹脂材料には、低い屈折率と経時的に安定した透明性とを有すること;良好な塗布性を得るための適当な粘度を有していること;コア層との密着性に優れること;ヤング率や破断強度・破断伸び等で表される強度、柔軟性を有することなどの特性が要求されている。
しかし、従来のポリマークラッド光ファイバのクラッド層に用いられる樹脂材料では、低い屈折率と透明性、良好な塗布性、コア層との密着性、強度・柔軟性に優れたポリマークラッド層を得ることが困難であり、特に、ポリマークラッド光ファイバを高温環境下に放置した場合であっても安定した透明性を有するポリマークラッド層を得ることが困難であるという問題があった。
特開平10−10340号公報 特開平10−160947号公報 特開平11−119036号公報
本発明の目的は、ポリマークラッド光ファイバのクラッド材として好適な特性を備え、特に、低い屈折率と安定した透明性、良好な塗布性、コア層との密着性、強度・柔軟性に優れた放射線硬化性樹脂組成物を提供することにある。
そこで本発明者は、特定のフッ素含有ポリマーと特定のフッ素含有(メタ)アクリレートモノマー、フッ素を含有しない特定構造の(メタ)アクリレートモノマーを必須要件とする放射線硬化性樹脂組成物により、かかる目的が達成できることを見出した。
すなわち、本発明は、組成物全量を100質量%として、
(A)エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体を20〜65質量%、
(B)下記式で表される化合物を20〜60質量%、
CH2=CR8COO(CH2x(CF2y
[式中、R8は水素原子またはメチル基を示し、Xは水素原子またはフッ素原子を示し、xは1〜2を示し、yは2〜8を示す]
ならびに
(C)(A)成分および(B)成分以外であって、芳香族構造および極性基を有さず、エチレン性不飽和基を2以上有する化合物を10〜35質量%
含有する放射線硬化性樹脂組成物を提供するものである。
本発明の樹脂組成物により得られるポリマークラッド層は、特に、低い屈折率と安定した透明性、良好な塗布性、コア層との密着性、強度・柔軟性に優れている。
(A)エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体:
エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体(A)は、エチレン性不飽和基とフッ素原子を有する重合体であれば、特に限定されないが、側鎖にエチレン性不飽和基を有する含フッ素オレフィン系共重合体が好ましい。(A)成分により本発明の組成物は低屈折率、高い機械強度、ガラスや石英等のコア層への密着性等のポリマークラッド光ファイバのクラッド形成用材料としての基本性能を発現する。
エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体は、以下に述べる、エチレン性不飽和基とイソシアネート基とを含有する化合物と、水酸基含有含フッ素重合体の水酸基とを反応させて得られる。
(1)エチレン性不飽和基とイソシアネート基とを含有する化合物:
エチレン性不飽和基とイソシアネート基とを含有する化合物としては、分子内に少なくとも1個のエチレン性不飽和基と少なくとも1個のイソシアネート基とを含有している化合物であれば特に制限されるものではない。
また、上記エチレン性不飽和基として、後述する硬化性樹脂組成物をより容易に硬化させることができることから、(メタ)アクリロイル基を有する化合物がより好ましい。
このような化合物としては、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリロイルクロライド、無水(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、1,1−(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネートの一種単独又は二種以上の組み合わせが挙げられる。
尚、イソシアネート基を有する(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば昭和電工社製、商品名 カレンズMOI、AOI、BEI等が挙げられる。
また、このような化合物は、ジイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートを反応させて合成することもできる。
ジイソシアネートの例としては、2,4−トリレンジイソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネア−ト)、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサンが好ましい。
水酸基含有(メタ)アクリレートの例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートが好ましい。
尚、水酸基含有多官能(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、大阪有機化学社製、商品名 HEA;日本化薬社製、商品名 KAYARAD DPHA、PET−30;東亞合成社製、商品名 アロニックス M−215、M−233、M−305、M−400等として入手することができる。
(2)水酸基含有含フッ素重合体:
水酸基含有含フッ素重合体は、好ましくは、下記構造単位(a)、(b)及び(c')を含んでなる。
(a)下記式(1)で表される構造単位。
(b)下記式(2)で表される構造単位。
(c')下記式(6)で表される構造単位。
構造単位(a):
Figure 2008208226
[式(1)中、R1は水素原子またはメチル基を示し、mは1〜8を示し、nは1〜20を示す]
構造単位(b):
Figure 2008208226
[式(2)中、R2は水素原子またはメチル基を示し、R3は脂環構造を有する1価の有機基を示す]
構造単位(c‘)
Figure 2008208226
[式(6)中、R7は水素原子またはメチル基を示し、vは1〜20の数を示す]
(i)構造単位(a):
上記式(1)において、mは1〜8であり、好ましくは1〜4であり、更に好ましくは2である。nは1〜20であり、好ましくは3〜12であり、更に好ましくは4〜8であり、最も好ましくは8である。
構造単位(a)は、下記式(7)で表される化合物を重合成分として用いることにより導入することができる。このような化合物の典型例としては、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Figure 2008208226
[式(7)中、R1、mおよびnは、式(1)中のR1、mおよびnとそれぞれ同一である]
水酸基含有含フッ素重合体中の構造単位(a)の含有量は、構造単位(a)、(b)及び(c')の合計量を100モル%として、20〜70モル%であり、好ましくは、30〜60モル%であり、更に好ましくは、35〜60モル%である。構造単位(a)の含有量が70モル%を越えると、水酸基含有含フッ素重合体の溶解性が低下して重合反応中に析出したり、重合体が溶媒に不要となったりする場合がある。一方、20モル%未満では、水酸基含有含フッ素重合体のフッ素含有量(重合対中に占めるフッ素原子の重量比率)が低下して、水酸基含有含フッ素重合体の屈折率が増大する。
(ii)構造単位(b):
上記式(2)中のR3は、脂環式構造を有する1価の有機基である。R3が脂肪族構造を有する場合には本発明の組成物を硬化して得られる硬化物のヤング率が過少となり、R3が芳香族構造を有する場合には該硬化物の屈折率が過大となって、いずれの場合も、クラッド層の特性としては不適となる。R3が脂環式構造を有する1価の有機基であることにより、硬化物のヤング率と屈折率のバランスが好適となる。ここで脂環式構造には、複素環構造を含むものとする。
構造単位(b)は、下記式(8)で表される化合物を重合成分として用いることにより導入することができる。このような化合物としては、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Figure 2008208226
[式(8)中、R2およびR3は、式(2)中のR2およびR3とそれぞれ同一である。]
水酸基含有含フッ素重合体中の構造単位(b)の含有量は、構造単位(a)、(b)及び(c')の合計量を100モル%として、10〜70モル%であり、好ましくは、20〜60モル%であり、更に好ましくは、20〜55モル%である。構造単位(b)の含有量が70モル%を越えると、フッ素重合体の屈折率が増大する副作用がある。一方、20モル%未満では、フッ素重合体の溶解性低下の副作用がある。
(iii)構造単位(c'):
構造単位(c')は、下記式(9)で表される化合物を重合成分として用いることにより導入することができる。このような化合物としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等を用いることができる。
Figure 2008208226
[式(9)中、R7およびvは、式(6)中のR7およびvとそれぞれ同一である。]
水酸基含有含フッ素重合体中の構造単位(c’)の含有量は、構造単位(a)、(b)及び(c')の合計量を100モル%として、5〜70モル%であり、好ましくは、10〜40モル%であり、更に好ましくは、10〜20モル%である。構造単位(c’)の含有量が70モル%を越えると、フッ素重合体の屈折率が増大する副作用がある。一方、5モル%未満では、エチレン性不飽和基が十分に導入されない可能性が生じるという副作用がある。
(3)エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体:
(A)成分であるエチレン性不飽和基含有含フッ素重合体は、水酸基含有含フッ素重合体の構造単位(c')が有する水酸基と、エチレン性不飽和基とイソシアネート基とを含有する化合物が有するイソシアネート基等の反応性基とが反応することにより得られる。なお、この場合、エチレン性不飽和基とイソシアネート基とを含有する化合物が有するイソシアネート基のモル数が、水酸基含有含フッ素重合体が有する水酸基のモル数の0.5〜1.0倍であることが好ましい。
したがって、(A)エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体は、水酸基含有含フッ素重合体由来の構造単位(a)および構造単位(b)に加えて、水酸基含有含フッ素重合体の構造単位(c')が、エチレン性不飽和基とイソシアネート基とを含有する化合物と反応して生成する下記構造単位(c)を有する。
構造単位(c);
Figure 2008208226
[式(3)中、R4は水素原子またはメチル基を示し、R5は下記式(4)又は(5)で表わされる基を示し、vは1〜20を示す。
Figure 2008208226
(式(4)及び(5)中、R6は水素原子またはメチル基を示す)]
エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体中の構造単位(a)の含有量は、水酸基含有含フッ素共重合体の場合と同様の理由から、構造単位(a)、(b)及び(c)の合計量を100モル%として、20〜70モル%であり、好ましくは、30〜60モル%であり、更に好ましくは、35〜60モル%である。
エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体中の構造単位(b)の含有量は、水酸基含有含フッ素共重合体の場合と同様の理由から、構造単位(a)、(b)及び(c)の合計量を100モル%として、10〜70モル%であり、好ましくは、20〜60モル%であり、更に好ましくは、20〜55モル%である。
エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体中の構造単位(c)の含有量は、水酸基含有含フッ素共重合体の場合と同様の理由から、構造単位(a)、(b)及び(c)の合計量を100モル%として、25〜70モル%であり、好ましくは、5〜40モル%であり、更に好ましくは、5〜20モル%である。構造単位(c)の含有量が70モル%を越えると、フッ素重合体の屈折率が増大する副作用がある。一方、5モル%未満では、硬化物の物理的強度が低下する傾向がある。
エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で、テトラヒドロフランを溶剤として測定したポリスチレン換算数平均分子量として5,000〜500,000であることが好ましい。この理由は、数平均分子量が5,000未満になると、硬化物の機械的強度が低下する場合があるためであり、一方、数平均分子量が500,000を超えると、組成物の粘度が高くなり、コーティングが困難となる場合があるためである。
また、このような理由により、エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体のポリスチレン換算数平均分子量を10,000〜300,000とするのがより好ましく、10,000〜100,000とするのがさらに好ましい。
これら(A)成分であるエチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体は、組成物全量に対して、通常20〜65質量%配合されるが、好ましくは20〜50質量%配合され、特に好ましくは30〜40質量%配合される。20質量%未満では組成物の粘度が過小となるため光ファイバ製造時の塗布性が低下する傾向があり、65質量%を超えると(B)成分および(C)成分の配合量が圧迫される結果、(A)成分の溶解性が低下し、透明性の高い硬化物が得られにくくなる場合がある。
(B)成分:
(B)成分は、下記式(10)で表される化合物である。
CH2=CR8COO(CH2x(CF2yX (10)
[式中、R8は水素原子またはメチル基を示し、Xは水素原子またはフッ素原子を示し、xは1〜2を示し、yは2〜8を示す]
(B)成分は、後述する(C)成分と共に、(A)成分の溶解性を確保する目的の他、硬化物の屈折率を低減するために配合される。(B)成分の具体例としては、上記式(10)に該当する化合物であれば特に限定されないが、2−パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート等をあげることができる。これらの市販品としては、ビスコート17F,4F,8F等(大阪有機化学工業社製)等を挙げることができる。これらの中でも、2−パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレートが、(A)成分を溶解するために好適であり、また入手も容易である点で好ましい。
(B)成分は、組成物全量に対して、通常20〜60質量%配合されるが、好ましくは20〜50質量%であり、特に好ましくは20〜45質量%である。20質量%未満であると(A)成分の溶解性が損なわれる他、硬化物の屈折率が上昇する可能性があり、70質量%を越えると組成物の粘度が低下して、塗布性が損なわれる。
(A)成分であるエチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体と(メタ)アクリレートモノマーとの相溶性は、多くの場合限定的であるが、(B)成分及び後述の(C)成分の組み合わせと混合することにより、溶解性が改善されて、均一な組成物を得ることができる。特に、(B)成分と(C)成分の配合比が、質量比として2:3〜5:1であることが好ましく、2:3〜4:1がさらに好ましい。
(C)芳香族構造および極性基を有さず、エチレン性不飽和基を2以上有する化合物:
本発明の組成物に配合される(C)成分は、(A)成分および(B)成分以外であって、芳香族構造および極性基を有さず、エチレン性不飽和基を2以上有する化合物である。(C)成分は、極性基を有しないため、(B)成分と併用することにより、(A)成分の溶解性を高めて均一な組成物を与える。また、(C)成分が芳香族構造を有さないことにより、低い屈折率を有する硬化物を与える。
ここで、極性基とは、カルボキシル基やアミノ基等の解離性基のほか、カルボニル基や炭素数3以下のアルキレンオキシド基等の分極性基が含まれるが、水酸基は除かれる。(C)成分は、前記要件を満たす構造であれば特に限定されない。
また(C)成分の具体例としては、例えば、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ポリエステルジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等の脂肪族構造含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。
以上に挙げた(C)成分の中では、単官能又は多官能の脂肪族構造含有(メタ)アクリレートが好ましく、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート又はネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステルジ(メタ)アクリレートが特に好ましい。(C)成分は、1種類単独で用いてもよく、また、2種類以上を併用してもよい。
(C)成分は、組成物全量に対して、通常10〜35質量%配合されるが、好ましくは15〜35質量%であり、特に好ましくは15〜30質量%である。10質量%未満であると(A)成分の溶解性が損なわれる可能性があり、35質量%を越えると(A)成分及び(B)成分の配合量が圧迫される結果、硬化物の屈折率が増大し、コア層への密着性が損なわれる。
本発明の組成物には、更に、(D)(メタ)アクリル酸またはその2量体を配合することができる。(D)成分を配合することにより、コア層、特にガラス又は石英からなるコア層とクラッド層との密着性を改善することができる。
(D)成分は、組成物全量に対して、通常0〜10質量%配合されるが、好ましくは1〜7質量%である。10質量%を越えると組成物の保存安定性を損なう場合がある。
本発明の組成物を、紫外線等の光の照射により硬化する場合には、(E)光重合開始剤を配合することが望ましい。
(E)光重合開始剤の具体例としては、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4'−ジメトキシベンゾフェノン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォフフィンオキシド;IRGACURE184、369、651、500、907、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24−61;Darocure1116、1173(以上、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製);LucirinTPO(BASF社製);ユベクリルP36(UCB社製)等が挙げられる。
(E)光重合開始剤を用いる場合には、さらに光増感剤を併用することもできる。光増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、N−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル;ユベクリルP102、103、104、105(以上、UCB社製)等が挙げられる。また、本発明の液状硬化性樹脂組成物を熱および紫外線を併用して硬化させる場合には、前記熱重合開始剤と光重合開始剤を併用することもできる。
(E)重合開始剤は、組成物全量に対して、0.1〜10質量%、特に0.3〜7質量%配合するのが好ましい。
本発明の組成物には、発明の効果を損なわない限度で、(F)(A)成分、(B)成分および(C)成分以外の、芳香族構造及び極性基を有さず、エチレン性不飽和基を1個有する化合物を配合することができる。
このような、芳香族構造及び極性基を有さず、エチレン性不飽和基を1個有する化合物の具体例としては、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル基含有ラクタム;
ヒドロキシブチルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、セチルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル等のビニルエーテル類;
ジアセトン(メタ)アクリルアミド、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミドt−オクチル(メタ)アクリルアミド等のアクリルアミド類;
イソボルニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、4−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート等の脂環式構造含有(メタ)アクリレート;
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート等の脂肪族構造含有(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
(F)成分は、組成物全量に対して、通常0〜30質量%配合されるが、好ましくは0〜25質量%であり、特に好ましくは0〜20質量%である。30質量%を越えると組成物及びその硬化物の透明性を損なう場合がある。
本発明の組成物には、発明の効果を損なわない限度で、(G)(A)成分、(B)成分、(C)成分および(F)成分以外の、エチレン性不飽和基を有する化合物を配合することができる。(G)成分としては、芳香族構造含有(メタ)アクリレート、カルボキシル基やアルキレンオキシド構造等の極性基含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。(G)成分は、芳香族構造含有(メタ)アクリレートのように硬化物の屈折率を増大させる傾向がある他、極性基含有(メタ)アクリレートのように(A)成分の溶解性を減少させる傾向があるため、(G)成分の配合量は、組成物全量を100質量%として、5質量%以下とすることが好ましい。
これら(G)成分の市販品として、例えば、ユピマーUV、SA1002(以上、三菱化学社製)、アロニックスM−215、M−315、M−325(以上、東亞合成社製)、サートマーCN4000(サートマー・カンパニー・インク製)、アローニックスTO−1210(東亞合成社製)等を挙げることができる。
本発明の組成物には、必要に応じて、本発明の特性を損なわない範囲で各種添加剤、例えば、酸化防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、溶媒、フィラー、老化防止剤、濡れ性改良剤、塗面改良剤等を配合することができる。
本発明の組成物の粘度は、25℃において、0.8〜5.0Pa・sであることが好ましく、1.5〜6Pa・sであることが特に好ましい。
なお、本発明の液状硬化性樹脂組成物は、放射線によって硬化されるが、放射線硬化に加えて熱硬化を併用することもできる。ここで放射線とは、赤外線、可視光線、紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等をいう。
本発明の液状硬化性組成物の硬化物は、好ましくは200MPa〜500MPaのヤング率を示すのが好ましい。また、アップジャケット層を形成するには、膜厚100〜350μmに被覆するのが好ましい。さらに、光ファイバアップジャケット層の外側に接して熱可塑性樹脂からなるケーブル層を設けることもできる。
次に実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は何らこれら実施例に限定されるものではない。
製造例1(水酸基含有含フッ素重合体の合成1):
500mLのセパラブルフラスコに、2−パーフルオロオクチルエチルアクリレートを66g、イソボルニルアクリレートを28g、ヒドロキシエチルアクリレートを6g、溶媒として2−ブタノン(メチルエチルケトン)を150.0g仕込み、次いでアゾビスイソブチロニトリル1gを仕込み、オイルバスにて昇温を開始した。80℃で還流攪拌下に反応を継続し、6時間後、オイルバスをはずして反応を停止させ、固形分濃度約40%のポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液をメタノールに投入しポリマーを析出させた後、メタノールにて洗浄し、50℃にて真空乾燥を行い80gの水酸基含有含フッ素重合体を得た。モノマーのコンバージョンは、95%以上であった。これを「水酸基含有含フッ素重合体1」とする。
製造例2(水酸基含有含フッ素重合体の合成2〜5):
下表に従った他は、製造例1と同様にして、水酸基含有含フッ素重合体を得た。いずれの場合も、モノマーのコンバージョンは、95%以上であった。表1の内容を、(a)成分、(b)成分および(c)成分の合計量を100モル%とした場合のモル%に換算して、表2に示す。なお、表1および表2において、(a)成分とは、2−パーフルオロオクチルエチルアクリレートであり、(b)成分とは、イソボルニルアクリレートであり、(c)成分とは、ヒドロキシエチルアクリレートである。
Figure 2008208226
Figure 2008208226
製造例3((A)エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体の合成):
電磁攪拌機、ガラス製冷却管及び温度計を備えた容量1リットルのセパラブルフラスコに、製造例1で得られた水酸基含有含フッ素重合体1を41.0g、重合禁止剤として2,6−ジ−t−ブチルメチルフェノール0.01g、希釈溶剤として2−パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート41.0g、及びネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート17.0gを仕込み、50℃で水酸基含有含フッ素重合体1が溶解して、溶液が透明、均一になるまで攪拌を行った。
次いで、この系に、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート2.0gを添加し、溶液が均一になるまで攪拌した後、ジブチルチンジラウレート0.030gを添加して反応を開始し、系の温度を55〜65℃に保持し5時間攪拌を継続することにより、エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体を得た。得られたエチレン性不飽和基含有含フッ素重合体を「エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体1」とする。このとき用いた希釈溶剤は、紫外線硬化樹脂の成分として用いることができる。
製造例4
上記と同様にして水酸基含有含フッ素重合体2〜5から、それぞれ「エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体2〜5」を得た。
実施例1〜7、比較例1〜5
表3に示す組成の各成分を、攪拌機を備えた反応容器に仕込み、液温度を50℃に制御しながら1時間攪拌し、液状硬化性樹脂組成物を得た。
試験例1
前記実施例及び比較例で得た液状硬化性樹脂組成物を、以下のような方法で硬化させて試験片を作製し、下記の各評価を行った。結果を表3に併せて示す。
1.粘度:
実施例および比較例で得られた組成物の25℃における粘度を、B型粘度計を用いて測定した。
2.ヤング率:
250μm厚のアプリケーターバーを用いてガラス板上に液状硬化性樹脂組成物を塗布し、これを窒素下で1J/cm2のエネルギーの紫外線で照射して硬化させ、ヤング率測定用フィルムを得た。このフィルムから、延伸部が幅6mm、長さ25mmとなるよう短冊状サンプルを作成し、温度23℃、湿度50%で引っ張り試験を行った。引っ張り速度は1mm/minで2.5%歪みでの抗張力からヤング率を求めた。
3.破断強度および破断伸び:
引張試験器(島津製作所社製、AGS−50G)を用い、試験片の破断強度および破断伸びを下記測定条件にて測定した。
引張速度 :50mm/分
標線間距離(測定距離):25mm
測定温度 :23℃
相対湿度 :50%RH
4.屈折率:
ガラス板上に膜厚が200μmとなるようにアプリケーターバーを用いて樹脂組成物を塗布し、1.0J/cm2の紫外線を窒素下で照射し、試験片を作製した。JIS K7105に従い、アタゴ社製アッベ屈折計を用いて、25℃における屈折率を測定した。
5.透明性(ヘイズ):
硬化膜の全光線透過率を、カラーヘイズメーター(スガ試験機社製)を用い、JIS K7105に準拠して測定した。測定は、製造直後の硬化膜および120℃72時間放置後の硬化膜について、それぞれ行った。表3中で、「白化」とあるのは、組成物中の各成分が完全に溶解せず、組成物が目視で白濁していたことを示す。
6.密着力:
実施例および比較例で得られた組成物に関し、その硬化物の密着力安定性を測定した。液状組成物を381μm厚のアプリケーターを用いてスライドガラス上に塗布し、窒素雰囲気下で0.1J/cm2の紫外線を照射し、厚さ約200μmの硬化フィルムを得た。このスライドガラス上の硬化フィルムを、温度23℃、湿度50%下に24時間静置した。その後、この硬化フィルムから延伸部が幅10mmとなるように短冊状サンプルを作成した。このサンプルを引っ張り試験器を用いてJIS Z0237に準拠して密着力試験を行った。引張速度は50mm/minでの抗張力から密着力を求めた。表3中で、「破壊」とあるのは、密着力が強いために硬化フィルムとスライドガラスの界面が剥離することなく硬化フィルム自体が破壊されたことを示す。
7.硬化速度:
200μm厚のアプリケーターを用いて石英ガラス板上に組成物を塗布し、それに3.5KWメタルハライドランプ(オーク社製、SMX−3500/F−OS)を用い、空気雰囲気下において紫外線照射量20mJ/cm2と1.0J/cm2の2条件で紫外線を照射し、硬化フィルムを得た。次いで、23℃、相対湿度50%で24時間放置した後、このフィルムから、延伸部が幅6mm、長さ25mmとなるよう短冊状サンプルを作成して試験片とした。次に、引っ張り試験機にて試験片のヤング率(MPa)を測定した。紫外線照射量20mJ/cm2におけるヤング率を1J/cm2におけるヤング率で除して得られる値を硬化速度とした。
Figure 2008208226
表3において、
ビスコート17F;2−パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート(大阪有機化学工業社製)。
Irgacure184;1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)。
Lucirin;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド(BASFジャパン社製)。
カイナーADS;VDF/TFE/HFPフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレンおよびヘキサフルオロプロピレンの共重合体(アルケマ社製)。
表3から明らかなように、各実施例は、組成物の粘度、硬化物のヤング率・機械強度(破断強度および破断伸び)・屈折率・透明性(ヘイズ)に優れ、高温条件に暴露された後でも良好な透明性を維持している。また、コア層の材質である石英との密着力も良好である。これに対して、(C)成分量が過多である比較例1では、(B)成分と(C)成分の配合量バランスが崩れているため、(A)成分の溶解性が低下した結果、硬化物の透明性が劣っている。(A)成分に替えてエチレン性不飽和基を有しない水酸基含有含フッ素重合体を用いた比較例2では、組成物の粘度が過小であり、フッ素重合体が組成物中に溶解しないため透明性も劣っている。また、(A)成分に該当しないフッ素重合体を用いた比較例3では、フッ素重合体が組成物中に溶解しないため、透明性が劣っている。(B)成分を含まない比較例4及び(C)成分を含まない比較例5では、いずれも水酸基含有含フッ素重合体の重合溶媒に対する溶解度が低下したため、樹脂組成物を得ることができなかった。

Claims (7)

  1. 組成物全量を100質量%として、
    (A)エチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体を20〜65質量%、
    (B)下記式で表される化合物を20〜60質量%、
    CH2=CR8COO(CH2x(CF2y
    [式中、R8は水素原子またはメチル基を示し、Xは水素原子またはフッ素原子を示し、xは1〜2を示し、yは2〜8を示す]
    ならびに
    (C)(A)成分および(B)成分以外であって、芳香族構造および極性基を有さず、エチレン性不飽和基を2以上有する化合物を10〜35質量%
    含有する放射線硬化性樹脂組成物。
  2. (A)成分が、下記式(1)で表される構造単位(a)、下記式(2)で表される構造単位(b)および下記式(3)で表される構造単位(c)を含有するエチレン性不飽和基含有含フッ素共重合体である、請求項1記載の放射線硬化性樹脂組成物。
    構造単位(a):
    Figure 2008208226
    [式(1)中、R1は水素原子またはメチル基を示し、mは1〜8を示し、nは1〜20を示す]
    構造単位(b):
    Figure 2008208226
    [式(2)中、R2は水素原子またはメチル基を示し、R3は脂環式構造を有する1価の有機基を示す]
    構造単位(c):
    Figure 2008208226
    [式中、R4は水素原子またはメチル基を示し、R5は下記式(4)または(5)で表わされる基を示し、vは1〜20を示す]
    Figure 2008208226
    (式(4)及び(5)中、R6は水素原子またはメチル基を示す)]
  3. 更に、(D)(メタ)アクリル酸またはその2量体を含有する請求項1又は2記載の放射線硬化性樹脂組成物。
  4. 更に、(E)光重合開始剤を含有する請求項1〜3のいずれか1項記載の放射線硬化性樹脂組成物。
  5. 光ファイバクラッド層形成用である請求項1〜4のいずれか1項記載の放射線硬化性樹脂組成物。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項記載の放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜。
  7. ガラス、石英又は透明樹脂からなるコア層と、該コア層の外側に接して請求項6記載の硬化膜からなるクラッド層とを有するポリマークラッド光ファイバ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008195919A (ja) * 2006-11-29 2008-08-28 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2008208225A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2010241879A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Neos Co Ltd 硬化性樹脂組成物
JP2011221450A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd プラスチッククラッド光ファイバ
WO2014171431A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 Jsr株式会社 マイクロ流路形成用硬化性樹脂組成物およびマイクロ流路
WO2016125795A1 (ja) * 2015-02-05 2016-08-11 旭硝子株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂膜の製造方法、有機半導体素子の製造方法および含フッ素重合体

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105566962B (zh) * 2015-12-20 2017-12-19 中国海洋石油总公司 一种低折射率光固化涂料

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451418A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Asahi Glass Co Ltd Actinic radiation curable composition
JPH01106001A (ja) * 1987-10-20 1989-04-24 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光フアイバー鞘材用樹脂組成物
JPH05209029A (ja) * 1991-10-08 1993-08-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 樹脂組成物およびそれを用いたプラスチッククラッド光ファイバー
JPH08301959A (ja) * 1995-05-08 1996-11-19 Sumitomo Electric Ind Ltd ポリウレタン(メタ)アクリレート、樹脂組成物およびそれを用いた光ファイバー
JP2004151618A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Asahi Glass Co Ltd 感光性樹脂およびネガ型感光性樹脂組成物
JP2006117874A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Nippon Kayaku Co Ltd 低屈折率樹脂組成物およびその硬化物
JP2008195919A (ja) * 2006-11-29 2008-08-28 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2008195920A (ja) * 2006-11-29 2008-08-28 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2008208225A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024507A (en) * 1990-05-10 1991-06-18 Polaroid Corporation Photopolymerizable composition for cladding optical fibers
AU650559B2 (en) * 1991-08-23 1994-06-23 Toray Industries, Inc. Curable fluorinated acrylate composition
US5822489A (en) * 1996-12-31 1998-10-13 Lucent Technologies, Inc. Low refractive index photo-curable composition for waveguide applications
JP4085630B2 (ja) * 2001-12-21 2008-05-14 Jsr株式会社 エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体、並びにそれを用いた硬化性樹脂組成物及び反射防止膜

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451418A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Asahi Glass Co Ltd Actinic radiation curable composition
JPH01106001A (ja) * 1987-10-20 1989-04-24 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光フアイバー鞘材用樹脂組成物
JPH05209029A (ja) * 1991-10-08 1993-08-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 樹脂組成物およびそれを用いたプラスチッククラッド光ファイバー
JPH08301959A (ja) * 1995-05-08 1996-11-19 Sumitomo Electric Ind Ltd ポリウレタン(メタ)アクリレート、樹脂組成物およびそれを用いた光ファイバー
JP2004151618A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Asahi Glass Co Ltd 感光性樹脂およびネガ型感光性樹脂組成物
JP2006117874A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Nippon Kayaku Co Ltd 低屈折率樹脂組成物およびその硬化物
JP2008195919A (ja) * 2006-11-29 2008-08-28 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2008195920A (ja) * 2006-11-29 2008-08-28 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2008208225A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008195919A (ja) * 2006-11-29 2008-08-28 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2008208225A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP2010241879A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Neos Co Ltd 硬化性樹脂組成物
JP2011221450A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Sumitomo Electric Ind Ltd プラスチッククラッド光ファイバ
WO2014171431A1 (ja) * 2013-04-19 2014-10-23 Jsr株式会社 マイクロ流路形成用硬化性樹脂組成物およびマイクロ流路
WO2016125795A1 (ja) * 2015-02-05 2016-08-11 旭硝子株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂膜の製造方法、有機半導体素子の製造方法および含フッ素重合体
JPWO2016125795A1 (ja) * 2015-02-05 2017-11-16 旭硝子株式会社 感光性樹脂組成物、樹脂膜の製造方法、有機半導体素子の製造方法および含フッ素重合体
US10241404B2 (en) 2015-02-05 2019-03-26 AGC Inc. Photosensitive resin composition, production method for resin film, production method for organic semiconductor element, and fluorine-containing polymer
TWI694308B (zh) * 2015-02-05 2020-05-21 日商Agc股份有限公司 感光性樹脂組成物、樹脂膜之製造方法、有機半導體元件之製造方法及含氟聚合物

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