JP2008202041A - ペースト組成物、セラミック成形体およびセラミック構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のペースト組成物は、無機粒子と、(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Tg[h]がTg[h]≧100℃であるH成分と、(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がTg[l]であるL成分とを、H成分およびL成分の合計モル分率が80mol%以上となるように共重合させた共重合体から成り、(Tg[h]−Tg[l])≧50を満たすバインダーとを具備する。
【選択図】なし
Description
SiO2、Al2O3、CaO、ZnOおよびB2O3からなるガラスセラミック原料粉末100重量部に対して、アクリルバインダーを11重量部、および可塑剤としてフタル酸ジブチルを5重量部添加し、トルエンを有機溶剤としてボールミルにより36時間混合してスラリーを調製した。得られたスラリーを用いてドクターブレード法により成形して乾燥し、厚さ300μmのセラミックグリーンシートを作製した。次に、このセラミックグリーンシートに、直径が200μmのスルーホールをパンチングで形成した。
2−1)スルーホール充填用導体ペースト組成物(ビア導体形成用)
Cu粉体100重量部に対し、上記セラミックグリーンシートに使用したガラスセラミック原料粉末2重量部、表1に示すバインダー2重量部、テルピネオールとブチルカルビトールアセテートの混合溶剤を4重量部、およびフタル酸ジブチルを2重量部添加し、これらを攪拌して混合した。その後、Cu粉体およびバインダー類の凝集体がなくなるまで3本ロールミルで混合してペースト組成物を調製した。
Cu粉体100重量部に対し、上記セラミックグリーンシートに使用したガラスセラミック原料粉末3重量部、表1に示すバインダー(ビア導体部と共通のものを使用)4重量部、テルピネオールとブチルカルビトールアセテートの混合溶剤を10重量部、およびフタル酸ジブチルを2重量部添加し、これらを攪拌して混合した。その後、Cu粉体およびバインダー類の凝集体がなくなるまで3本ロールミルで混合してペースト組成物を調製した。
アクリル樹脂、溶剤およびフタル酸エステル系の可塑剤より成る接着剤を塗布したセラミックグリーンシート3枚を4.9MPaの圧力で加圧し積層することにより一体化し、表層および内部に微細配線を有するセラミックグリーンシート積層体を作製した。次に、この積層体を、Al2O3系セッターに載置して窒素−水素−水蒸気の混合雰囲気焼成炉内にて、所定の温度プロファイルにて脱バインダー工程を行った後、最高温度950〜1000℃にて焼成を行った。
実施例1〜21におけるペースト組成物のバインダーを、表1に示す比較例1〜13のバインダーに変える以外は、実施例1〜21と同様にしてセラミック多層配線基板を作製した(比較例1〜13)。
使用したバインダー(2種以上の場合はバインダー混合物として)の熱重量示差熱分析は、N2雰囲気中、昇温速度10℃/分で500℃まで熱重量示差熱分析(TG/DTA)を差動型高温熱天秤(理学電機(株)製「TG8120」)で行い、500℃での熱分解残渣率100×(500℃での残渣重量)/(測定前試料重量)を求めた。
Physica社のrheometer MCR301を用いてコーンプレート法(25mmΦ,1°コーンを使用,25℃)で1s−1,100s−1での粘度を測定した。また、TI値(Thixotropy Index,1と100 s−1での粘度の比)を算出した。測定は、ペースト組成物調製直後および1週間後の2回行い、1週間後の粘度変化率100×{(1週間後の粘度)−(調製直後の粘度)}/(調製直後の粘度)を算出した。
SiO2、Al2O3、CaO、MgO、BaOおよびB2O3からなるガラスセラミック原料粉末100重量部に対して、アクリルバインダー(メチルメタクリレートとイソブチルメタクリレートの共重合体;モル比率6/4,ガラス転移温度80℃)を11重量部、および可塑剤としてフタル酸ジブチルを5重量部添加し、トルエンを有機溶剤としてボールミルにより36時間混合しスラリーを調製した。得られたスラリーを用いてドクターブレード法により成形して乾燥し、厚さ20μmのセラミックグリーンシートを作製した。次に、このセラミックグリーンシートに、直径が60μmのスルーホールをパンチングで形成した。
2−1)スルーホール充填用導体ペースト組成物(ビア導体形成用)
Cu粉体100重量部に対し、上記セラミックグリーンシートに使用したシリカ粉末を含むガラス原料粉末2重量部、表2に示すバインダー2重量部、テルピネオールとブチルカルビトールアセテートの混合溶剤を4重量部、およびフタル酸ジブチルを2重量部添加し、これらを攪拌して混合した。その後、Cu粉体およびバインダー類の凝集体がなくなるまで3本ロールミルで混合してペースト組成物を調製した。
Cu粉体100重量部に対し、上記セラミックグリーンシートに使用したシリカ粉末を含むガラス原料粉末5重量部、超微粒子シリカ(一次粒子の平均粒子径:15nm)0.1重量部、表2に示すバインダー(ビア導体部と共通のものを使用)6重量部、テルピネオールとブチルカルビトールアセテートの混合溶剤を10重量部、およびフタル酸ジブチルを2重量部添加し、これらを攪拌して混合した。その後、Cu粉体およびバインダー類の凝集体がなくなるまで3本ロールミルで混合してペースト組成物を調製した。
アクリル樹脂、溶剤、およびフタル酸エステル系の可塑剤より成る接着剤を塗布したセラミックグリーンシート3枚を4.9MPaの圧力で加圧し積層することにより一体化し、表層および内部に微細配線を有するセラミックグリーンシート積層体を作製した。次に、この積層体を、Al2O3系セッターに載置して窒素−水素−水蒸気の混合雰囲気焼成炉内にて、所定の温度プロファイルにて脱バインダー工程を行った後、最高温度950〜1000℃にて焼成を行った。
実施例31〜47におけるペースト組成物のバインダーを表2に示す比較例31〜43のバインダーに変える以外は、実施例31〜47と同様にしてセラミック多層配線基板を作製した(比較例31〜43)。
使用したバインダー(2種以上の場合はセラミック焼結用バインダー混合物として)の熱重量示差熱分析は、N2雰囲気中、昇温速度10℃/分で500℃まで熱重量示差熱分析(TG/DTA)を差動型高温熱天秤(理学電機(株)製「TG8120」)で行い、500℃での熱分解残渣率100×(500℃での残渣重量)/(測定前試料重量)を求めた。
Physica社のrheometerMCR301を用いてコーンプレート法(25mmΦ,1°コーンを使用,25℃)で0.1s−1,100s−1での粘度を測定した。また、TI値(Thixotropy Index,0.1と100s−1での粘度の比)を算出した。測定は、ペースト組成物調製直後および1週間後の2回行い、1週間後の粘度変化率100×{(1週間後の粘度)−(調製直後の粘度)}/(調製直後の粘度)を算出した。
4:ビア導体
5,5’:ペースト層
Claims (13)
- 無機粒子と、
(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Tg[h]がTg[h]≧100℃であるH成分と、(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がTg[l]であるL成分とを、H成分およびL成分の合計モル分率が80mol%以上となるように共重合させた共重合体から成り、(Tg[h]−Tg[l])≧50を満たすバインダーと、
を具備することを特徴とするペースト組成物。 - 前記バインダーは、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル酸エステルおよびポリアルキレンオキサイド鎖含有(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種以上の極性官能基含有(メタ)アクリル酸エステルが共重合されていることを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記バインダーの重量平均分子量は、2万〜10万であることを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記バインダー100重量部に対して、更に、ニトロセルロースを0.1〜10重量部添加したことを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記バインダーは、窒素雰囲気中、500℃において99重量%以上が熱分解することを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記無機粒子は、シリカを含むガラス粒子を含有することを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記無機粒子が導電性粒子であることを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記無機粒子が誘電体粒子であることを特徴とする請求項1に記載のペースト組成物。
- 焼成によりセラミック焼結体となる未焼成セラミック体と、該未焼成セラミック体に被着されたペースト組成物とを備えたセラミック成形体であって、
前記ペースト組成物は、
無機粒子と、
(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Tg[h]がTg[h]≧100℃であるH成分と、(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がTg[l]であるL成分とを、H成分およびL成分の合計モル分率が80mol%以上となるように共重合させた共重合体から成り、(Tg[h]−Tg[l])≧50を満たすバインダーと、
を具備することを特徴とするセラミック成形体。 - 前記未焼成セラミック体は、少なくとも前記ペースト組成物が被着された部位に、前記ガラス粒子と同じ組成のガラス粒子を含むことを特徴とする請求項9記載のセラミック成形体。
- 無機粒子と、
(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Tg[h]がTg[h]≧100℃であるH成分と、(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がTg[l]であるL成分とを、H成分およびL成分の合計モル分率が80mol%以上となるように共重合させた共重合体から成り、(Tg[h]−Tg[l])≧50を満たすバインダーと、
を具備するペースト組成物を準備する工程と、
焼成によりセラミック焼結体となる未焼成セラミック体に、前記ペースト組成物を印刷してセラミック成形体を形成する工程と、
該セラミック成形体を焼成する工程と、
を具備することを特徴とするセラミック構造体の製造方法 - 無機粒子と、
(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度Tg[h]がTg[h]≧100℃であるH成分と、(メタ)アクリル酸エステルから成るとともにホモポリマーのガラス転移温度がTg[l]であるL成分とを、H成分およびL成分の合計モル分率が80mol%以上となるように共重合させた共重合体から成り、(Tg[h]−Tg[l])≧50を満たすバインダーと、
を具備するペースト組成物を準備する工程と、
第1のセラミックグリーンシートに、前記ペースト組成物を印刷してペースト層を形成する工程と、
該ペースト層を前記共重合体のガラス転移温度Tgに対して(Tg+30±5)℃の温度範囲内で加圧して塑性変形させて表面を平坦化する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートに第2のセラミックグリーンシートを前記ペースト層が前記第1および第2のセラミックグリーンシート間に挟まれるように積層する工程と、
を具備することを特徴とするセラミック構造体の製造方法。 - 前記ペースト層は、塑性変形させて表面を平坦化した後の膜厚tが、それに接する前記第1のセラミックグリーンシートの厚みTに対して、t≦0.7Tを満たすことを特徴とする請求項12に記載のセラミック構造体の製造方法。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135180A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-06-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2012003894A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Gunze Ltd | 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチセンサー、並びにそれらの製造方法 |
JP2012054113A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Kyocera Corp | 銅ペースト組成物およびセラミック構造体 |
WO2012111789A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | AzエレクトロニックマテリアルズIp株式会社 | 絶縁膜の形成方法 |
JP2013203597A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム焼結基板及びその製造方法 |
JP2014076914A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Kyoeisha Chem Co Ltd | 焼成用バインダー |
JP2015231924A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 日油株式会社 | 積層セラミックコンデンサ製造用のスラリー組成物およびセラミックグリーンシート |
JP2016155920A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 綜研化学株式会社 | 焼成ペースト用共重合体、および焼成ペースト用樹脂組成物 |
JP2017522437A (ja) * | 2014-06-20 | 2017-08-10 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 電気伝導性ペースト用の有機ビヒクル |
KR101825926B1 (ko) * | 2017-05-23 | 2018-02-06 | 롯데정밀화학 주식회사 | Scr 촉매의 세라믹 담체용 유기 바인더 조성물 및 이를 포함하는 scr 촉매용 세라믹 담체 |
JP2018104643A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金属表面処理用樹脂エマルション |
JP2020012013A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-23 | 公立大学法人大阪 | 熱分解性バインダー用のメタクリル酸エステル系ポリマー及び製品の製造方法 |
JP2021155708A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 積水化学工業株式会社 | (メタ)アクリル樹脂組成物、無機微粒子分散用ビヒクル組成物、無機微粒子分散スラリー組成物、及び、無機微粒子分散シート |
CN115179399A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-10-14 | 江苏新嘉理生态环境材料股份有限公司 | 一种水墨云雾效果陶瓷产品的制作方法 |
WO2023224010A1 (ja) * | 2022-05-19 | 2023-11-23 | 積水化学工業株式会社 | 導電性ペースト組成物、導電性シートの製造方法、導電性シート及び電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101206250B1 (ko) * | 2009-10-13 | 2012-11-28 | 주식회사 엘지화학 | 식각 마스크 패턴 형성용 페이스트 및 이의 스크린 인쇄법을 이용한 실리콘 태양전지의 제조방법 |
TW201114876A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-01 | Giga Solar Materials Corp | Conductive paste with surfactants |
TWI447189B (zh) * | 2011-04-22 | 2014-08-01 | Giga Solar Materials Corp | 氧化鈦膠之製造方法 |
WO2015016173A1 (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板、リード付き配線基板および電子装置 |
US9368436B2 (en) | 2014-08-04 | 2016-06-14 | Infineon Technologies Ag | Source down semiconductor devices and methods of formation thereof |
US9640419B2 (en) * | 2014-08-04 | 2017-05-02 | Infineon Technologies Ag | Carrier system for processing semiconductor substrates, and methods thereof |
EP3205449A1 (de) * | 2016-02-09 | 2017-08-16 | Hermes Schleifkörper GmbH | Verfahren zur herstellung eines keramischen formkörpers |
EP3205450A1 (de) * | 2016-02-09 | 2017-08-16 | Hermes Schleifkörper GmbH | Verfahren zur herstellung eines keramischen formkörpers |
US10520923B2 (en) * | 2018-05-22 | 2019-12-31 | Mantle Inc. | Method and system for automated toolpath generation |
CN114014973B (zh) * | 2021-11-15 | 2022-11-01 | 上海银浆科技有限公司 | 一种丙烯酸树脂以及在太阳能电池导电浆料中的应用 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60122770A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-07-01 | 株式会社日本触媒 | セラミツクス成形のためのバインダ− |
JPH06206761A (ja) * | 1993-01-08 | 1994-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックスラリー組成物 |
JPH06227855A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-08-16 | Hitachi Ltd | セラミック成形用有機バインダー、その製法及びこれを用いたセラミック基板 |
JPH07188504A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-07-25 | Rohm & Haas Co | セラミックグリーンボデイを改良するための方法 |
JP2002020570A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 焼成型ペースト用アクリル系バインダー樹脂組成物 |
JP2002080675A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 焼成型ペースト用アクリル系バインダー樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3015621B2 (ja) * | 1993-05-10 | 2000-03-06 | 松下電器産業株式会社 | 導体ペ−スト組成物 |
US7653973B2 (en) * | 2004-06-28 | 2010-02-02 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
-
2008
- 2008-01-25 JP JP2008014963A patent/JP5339733B2/ja active Active
- 2008-01-25 US US12/020,305 patent/US20080233416A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60122770A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-07-01 | 株式会社日本触媒 | セラミツクス成形のためのバインダ− |
JPH06227855A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-08-16 | Hitachi Ltd | セラミック成形用有機バインダー、その製法及びこれを用いたセラミック基板 |
JPH06206761A (ja) * | 1993-01-08 | 1994-07-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックスラリー組成物 |
JPH07188504A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-07-25 | Rohm & Haas Co | セラミックグリーンボデイを改良するための方法 |
JP2002020570A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 焼成型ペースト用アクリル系バインダー樹脂組成物 |
JP2002080675A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 焼成型ペースト用アクリル系バインダー樹脂組成物 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135180A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-06-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2012003894A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Gunze Ltd | 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチセンサー、並びにそれらの製造方法 |
JP2012054113A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Kyocera Corp | 銅ペースト組成物およびセラミック構造体 |
WO2012111789A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | AzエレクトロニックマテリアルズIp株式会社 | 絶縁膜の形成方法 |
JP2012174756A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Az Electronic Materials Ip Ltd | 絶縁膜の形成方法 |
KR20140022807A (ko) * | 2011-02-18 | 2014-02-25 | 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 아이피 (재팬) 가부시키가이샤 | 절연막의 형성 방법 |
US9165818B2 (en) | 2011-02-18 | 2015-10-20 | Merck Patent Gmbh | Method for forming insulating film |
KR101663506B1 (ko) * | 2011-02-18 | 2016-10-07 | 메르크 파텐트 게엠베하 | 절연막의 형성 방법 및 이에 사용되는 이산화규소 미립자 분산액 |
JP2013203597A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Tokuyama Corp | 窒化アルミニウム焼結基板及びその製造方法 |
JP2014076914A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Kyoeisha Chem Co Ltd | 焼成用バインダー |
JP2015231924A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 日油株式会社 | 積層セラミックコンデンサ製造用のスラリー組成物およびセラミックグリーンシート |
JP2017522437A (ja) * | 2014-06-20 | 2017-08-10 | ヘレウス プレシャス メタルズ ノース アメリカ コンショホーケン エルエルシー | 電気伝導性ペースト用の有機ビヒクル |
JP2016155920A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 綜研化学株式会社 | 焼成ペースト用共重合体、および焼成ペースト用樹脂組成物 |
JP2018104643A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金属表面処理用樹脂エマルション |
KR101825926B1 (ko) * | 2017-05-23 | 2018-02-06 | 롯데정밀화학 주식회사 | Scr 촉매의 세라믹 담체용 유기 바인더 조성물 및 이를 포함하는 scr 촉매용 세라믹 담체 |
JP2020012013A (ja) * | 2018-07-12 | 2020-01-23 | 公立大学法人大阪 | 熱分解性バインダー用のメタクリル酸エステル系ポリマー及び製品の製造方法 |
JP7121981B2 (ja) | 2018-07-12 | 2022-08-19 | 公立大学法人大阪 | 熱分解性バインダー用のメタクリル酸エステル系ポリマー及び製品の製造方法 |
JP2021155708A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 積水化学工業株式会社 | (メタ)アクリル樹脂組成物、無機微粒子分散用ビヒクル組成物、無機微粒子分散スラリー組成物、及び、無機微粒子分散シート |
JP7246420B2 (ja) | 2020-03-25 | 2023-03-27 | 積水化学工業株式会社 | (メタ)アクリル樹脂組成物、無機微粒子分散用ビヒクル組成物、無機微粒子分散スラリー組成物、及び、無機微粒子分散シート |
WO2023224010A1 (ja) * | 2022-05-19 | 2023-11-23 | 積水化学工業株式会社 | 導電性ペースト組成物、導電性シートの製造方法、導電性シート及び電子部品の製造方法 |
CN115179399A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-10-14 | 江苏新嘉理生态环境材料股份有限公司 | 一种水墨云雾效果陶瓷产品的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20080233416A1 (en) | 2008-09-25 |
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