JP2008198332A - 磁気記録媒体、磁気記録再生装置及び磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

磁気記録媒体、磁気記録再生装置及び磁気記録媒体の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】記録要素が凹凸パターンの凸部として形成されて面記録密度が高く、且つ、径方向の外側の領域における磁気ヘッドの浮上高さの増大を充分に抑制できる信頼性が高い磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】磁気記録媒体12は、基板22の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層24の凸部として形成された記録要素26を含み、充填材30の上面が記録要素26の上面よりも基板22側に凹み凹部28の上の部分が記録要素26の上の部分よりも基板22側に凹む形態の表面32の段差が記録領域Arの径方向Drの最も外側の部分を含む外側領域Aoに形成され、記録領域Arが、外側領域Aoに隣接する環状の他の領域と、表面32の段差が該他の領域におけるよりも大きい外側領域Aoと、に区分可能であるように表面32の段差が形成されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、記録層が所定の凹凸パターンで形成され、記録要素が凹凸パターンの凸部として形成された磁気記録媒体、これを備えた磁気記録再生装置及び磁気記録媒体の製造方法に関する。
従来、ハードディスク等の磁気記録媒体は、記録層を構成する磁性粒子の微細化、材料の変更、ヘッド加工の微細化等の改良により著しい面記録密度の向上が図られており、今後も一層の面記録密度の向上が期待されているが、磁気ヘッドの加工限界、磁気ヘッドの記録磁界の広がりに起因する記録対象のトラックに隣り合う他のトラックへの誤った情報の記録、再生時のクロストークなどの問題が顕在化し、これら従来の改良手法による面記録密度の向上は限界にきている。
そこで、一層の面記録密度の向上を実現可能である磁気記録媒体の候補として、記録層がデータ領域において凹凸パターンで形成され、記録要素が凹凸パターンの凸部として形成されたディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
尚、良好な記録・再生特性を得るためには記録要素の上面と磁気ヘッドとの間の磁気的ギャップが一定に保持されるように磁気ヘッドの浮上高さを一定に保持することが好ましいと考えられており、記録要素の間の凹部を非磁性材等の充填材で充填して磁気記録媒体の表面を平坦化することが提案されている。
特開平9−97419号公報
しかしながら、ハードディスクのような円板形状の磁気記録媒体は、径方向の内側の部位ほど磁気ヘッドとの周方向の相対速度が遅く外側の部位ほど磁気ヘッドとの周方向の相対速度が速い。磁気記録媒体の外径が比較的大きい場合や磁気記録媒体の回転速度が比較的速い場合には、磁気記録媒体における径方向の外側の領域において磁気記録媒体と磁気ヘッドとの相対速度が著しく速くなることがあり、磁気記録媒体の表面が平坦であっても、磁気ヘッドの浮上高さが磁気記録媒体における径方向の外側の領域において他の領域におけるよりも増大してしまうことがある。これにより、記録/再生特性が低下してしまうことがある。
尚、磁気ヘッドを負圧により磁気記録媒体の側に付勢する技術も知られているが、磁気記録媒体と磁気ヘッドとの相対速度が著しく速い場合には、このような磁気ヘッドを負圧により磁気記録媒体の側に付勢する技術を用いても、磁気記録媒体の径方向の外側の領域における磁気ヘッドの浮上高さの増大を充分に抑制できない場合がある。
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであって、記録要素が凹凸パターンの凸部として形成されて面記録密度が高く、且つ、径方向の外側の領域における磁気ヘッドの浮上高さの増大を充分に抑制できる信頼性が高い磁気記録媒体、これを備えた磁気記録再生装置及びこれを製造する磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、記録要素の間の凹部の上の部分が記録要素の上の部分よりも基板側に凹む形態の表面の段差が記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域に形成され、記録領域が、外側領域に隣接する環状の他の領域と、表面の段差が他の領域におけるよりも大きい外側領域と、に区分可能であるように表面の段差が形成された磁気記録媒体により上記目的を達成するものである。
又、本発明は、基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、表面における記録要素の間の凹部の上の部分が記録要素の上の部分よりも基板側に凹む形態の表面の段差が記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域及び記録領域の径方向の最も内側の部分を含む内側領域において形成され、記録領域が、外側領域及び内側領域の間に外側領域に隣接して配置された環状の中間領域と、表面の段差が中間領域におけるよりも大きい外側領域と、表面の段差が中間領域におけるよりも大きい内側領域と、に区分可能であるように表面の段差が形成された磁気記録媒体により上記目的を達成するものである。
又、本発明は、基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、記録領域の中に、記録要素の間の凹部の上の部分が記録要素の上の部分よりも基板側に凹む形態の表面の段差が形成され、該表面の段差が径方向の内側から外側に向かって増大している、少なくとも記録領域の径方向の最も外側の部分を含む領域が存在するように表面の段差が形成された磁気記録媒体により上記目的を達成するものである。
磁気ヘッドの浮上高さは、磁気記録媒体の表面の段差が大きいほど低くなる傾向がある。従って、磁気記録媒体の表面の段差を外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きくすることで、磁気記録媒体の外側領域において表面の段差により磁気ヘッドの浮上高さを減少させる作用と、磁気ヘッドとの相対速度により磁気ヘッドの浮上高さを増大させる作用とが相殺される。従って、径方向の外側の領域における磁気ヘッドの浮上高さの増大を抑制できる。
このように本発明は、表面の段差を外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きくすることで、磁気ヘッドの浮上高さを一定に保持するようにしたものであり、磁気記録媒体の表面を平坦化して磁気ヘッドの浮上高さを一定に保持しようとすることが常識であった従来の技術とは全く異なるコンセプトに基づいてなされたものである。
即ち、次のような本発明により、上記目的を達成することができる。
(1)基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域に形成され、前記記録領域が、前記外側領域に隣接する環状の他の領域と、前記表面の段差が前記他の領域におけるよりも大きい前記外側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(2) (1)において、前記記録領域が、前記外側領域と、該外側領域の前記径方向の幅と等しい前記径方向の幅を有する前記環状の他の領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(3) (1)において、前記記録領域が、前記外側領域と、前記環状の他の領域と、に前記径方向に二等分して区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(4) (1)乃至(3)のいずれかにおいて、前記凹部に充填された充填材を更に含み、少なくとも前記外側領域において前記充填材の上面が前記記録要素の上面よりも前記基板側に凹み、前記充填材の上面と前記記録要素の上面との段差が前記表面の段差に反映されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(5) (1)乃至(4)のいずれかにおいて、前記表面の段差が、前記径方向の内側から外側に向かって増大していることを特徴とする磁気記録媒体。
(6)基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域及び前記記録領域の前記径方向の最も内側の部分を含む内側領域に形成され、前記記録領域が、前記外側領域及び内側領域の間に前記外側領域に隣接して配置された環状の中間領域と、前記表面の段差が前記中間領域におけるよりも大きい前記外側領域と、前記表面の段差が前記中間領域におけるよりも大きい前記内側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(7) (6)において、前記記録領域が、前記外側領域と、該外側領域の前記径方向の幅と等しい前記径方向の幅を有する前記中間領域と、前記外側領域の前記径方向の幅と等しい前記径方向の幅を有する前記内側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(8) (6)において、前記記録領域が、前記外側領域と、前記中間領域と、前記内側領域と、に前記径方向に三等分して区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(9) (6)乃至(8)のいずれかにおいて、前記凹部に充填された充填材を更に含み、少なくとも前記外側領域及び前記内側領域において前記充填材の上面が前記記録要素の上面よりも前記基板側に凹み、前記充填材の上面と前記記録要素の上面との段差が前記表面の段差に反映されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(10)基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、記録領域の中に、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が形成され、該表面の段差が前記径方向の内側から外側に向かって増大している、少なくとも前記記録領域の径方向の最も外側の部分を含む領域が存在するように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
(11) (1)乃至(10)のいずれかに記載の磁気記録媒体と、該磁気記録媒体に対してデータの記録/再生を行うために該磁気記録媒体の表面に対して浮上可能であるように設置された浮上式の磁気ヘッドと、を備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
(12)連続した記録層の上にマスク層が所定の凹凸パターンで形成された円板形状の被加工体にイオンビームの発散状態を制御可能であるイオンビームエッチング及び前記被加工体に印加するバイアス電圧を制御可能である反応性イオンエッチングのいずれかによりエッチングレートが記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きくなるように加工用ガスを照射して前記記録層を前記凹凸パターンに相当する凹凸パターンに加工し記録要素を凸部として形成する記録層加工工程、基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含む被加工体に該被加工体に印加するバイアス電圧を制御可能であるバイアススパッタリングにより成膜レートが記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも小さくなるように充填材を成膜する充填材成膜工程、及び基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素及び該記録要素の上に成膜された充填材を含み前記記録要素の間の凹部が前記充填材で充填された被加工体にイオンビームの発散状態を制御可能であるイオンビームエッチング及び前記被加工体に印加するバイアス電圧を制御可能である反応性イオンエッチングのいずれかによりエッチングレートが記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きくなるように加工用ガスを照射して前記充填材のうち前記記録要素の上の余剰の充填材を除去する平坦化工程の少なくとも一の工程を含み、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が前記外側領域に形成され、前記記録領域が、前記外側領域に隣接する環状の他の領域と、前記表面の段差が前記他の領域におけるよりも大きい前記外側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成された磁気記録媒体を製造することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
尚、本出願において、「基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層」とは、連続記録層が所定のパターンで多数の記録要素に分割された記録層の他、例えばトラックの形状の記録要素同士が端部で連続する記録層や記録要素が螺旋状の渦巻き形状である記録層のように基板上に部分的に形成される記録層、凹部が厚さ方向の途中まで形成され基板側の面が連続した記録層、凹凸パターンの基板や下層の表面に倣って形成された連続した記録層、凹凸パターンの基板や下層の凸部の上面及び凹部の底面に分割されて形成された記録層も含む意義で用いることとする。
又、本出願において「記録領域」とは、データ記録のためのトラックパターンが形成される領域と該トラックパターンに対応するサーボパターンが形成される領域とから構成される領域という意義で用いることとする。
又、本出願において「記録要素の上の部分」とは、記録要素の上面(基板と反対側の面)が他の層で完全に被覆されている場合には、記録要素の上の最表面の層の上面、記録要素の上面の一部が露出し他の部分は他の層で被覆されている場合には、露出した記録要素の上面及び最表面の層の上面、記録要素の上面が完全に露出している場合には記録要素の上面という意義で用いることとする。
又、本出願において「凹部の上の部分」とは、凹部に充填材が充填され充填材の上面(基板と反対側の面)が他の層で完全に被覆されている場合には、充填材の上の最表面の層の上面、充填材の上面の一部が露出し他の部分は他の層で被覆されている場合には、露出した充填材の上面及び最表面の層の上面、充填材の上面が完全に露出している場合には充填材の上面という意義で用いることとする。又、凹部に充填材が充填されておらず凹部の底面が他の層で完全に被覆されている場合には、凹部の底面の上の最表面の層の上面、凹部の底面の一部が露出し他の部分は他の層で被覆されている場合には、露出した凹部の底面及び最表面の層の上面、凹部の底面が完全に露出している場合には凹部の底面という意義で用いることとする。
又、本出願において「表面の段差」とは、凹部に隣接する記録要素の上の部分の最も高い(基板から遠い)部位と、凹部の上の部分の最も低い(基板に近い)部位と、の厚さ方向の距離という意義で用いることとする。
又、本出願において「磁気記録媒体」という用語は、情報の記録、読み取りに磁気のみを用いるハードディスク、フロッピー(登録商標)ディスク等に限定されず、磁気と光を併用するMO(Magneto Optical)等の光磁気記録媒体、磁気と熱を併用する熱アシスト型の記録媒体も含む意義で用いることとする。
又、本出願において「充填材の上面と記録要素の上面との段差が表面の段差に反映された」とは、充填材の上面と記録要素の上面との段差と表面の段差とが等しい場合に限定されず、例えば充填材の上面と記録要素の上面との段差が一定の比率で拡大又は縮小された段差が表面に形成されている場合のように、充填材の上面と記録要素の上面との段差同士の大小関係と表面の段差同士の大小関係とが一致する場合も含む意義で用いることとする。
又、本出願において「エッチングレート」という用語は、単位時間当たりに基板の厚さ方向にエッチングされる量という意義で用いることとする。
又、本出願において「成膜レート」という用語は、単位時間当たりに基板の厚さ方向に成膜される量という意義で用いることとする。
本発明によれば、記録要素が凹凸パターンの凸部として形成されて面記録密度が高く、且つ、径方向の外側の領域における磁気ヘッドの浮上高さの増大を充分に抑制できる信頼性が高い磁気記録媒体、これを備えた磁気記録再生装置及びこれを製造する磁気記録媒体の製造方法を実現することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1に示されるように、本発明の第1実施形態に係る磁気記録再生装置10は、磁気記録媒体12と、磁気記録媒体12に対してデータの記録/再生を行うために磁気記録媒体12の表面に対して浮上可能であるように設置された浮上式の磁気ヘッド14と、を備え、磁気記録媒体12の構成に特徴を有している。他の構成については本第1実施形態の理解のために特に必要とは思われないため、説明を適宜省略することとする。
尚、磁気記録媒体12は中心孔12Aを有し、中心孔12Aにおいてチャック16に固定され、該チャック16と共に回転自在とされている。又、磁気ヘッド14は、アーム18の先端近傍に装着され、アーム18はベース20に回動自在に取付けられている。これにより、磁気ヘッド14は磁気記録媒体12の表面に近接して浮上しつつ磁気記録媒体12の径方向に沿う円弧軌道で可動とされている。
磁気記録媒体12は、円板形状の垂直記録型のディスクリートトラックメディアであり、図2に示されるように、基板22の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層24の凸部として形成された記録要素26と、記録要素26の間の凹部28に充填された非磁性の充填材30と、を含み、図3に拡大して示されるように、充填材30の上面30Aが記録要素26の上面26Aよりも基板22側に凹み、充填材30の上面30Aと記録要素26の上面26Aとの段差が反映された表面32の段差が記録領域Arの径方向Drの最も外側の部分を含む環状の外側領域Aoに形成され、記録領域Arが、該外側領域Aoに隣接する環状の他の領域と、表面32の段差が前記他の領域におけるよりも大きい外側領域Aoと、に区分可能であるように表面32の段差が形成されている。
尚、「表面32の段差が他の領域におけるよりも大きい」とは、表面32の段差が、外側領域Ao内の総ての箇所において外側領域Aoに隣接する他の領域内の総ての箇所におけるよりも大きい場合に限定されない。
例えば、少数の箇所において上記の関係を満足していなくても、外側領域Aoにおける例えば90%以上の大部分の箇所の段差が、外側領域Aoに隣接する他の領域における例えば90%以上の大部分の箇所の段差よりも大きい場合も含む。尚、このように、外側領域Aoにおける例えば90%以上の大部分の箇所の段差が、外側領域Aoに隣接する他の領域における例えば90%以上の大部分の箇所の段差よりも大きいか否かは、例えば、外側領域Ao内で無作為に選択される数十〜数百の測定箇所のうちの90%以上の箇所において測定される段差が、外側領域Aoに隣接する他の領域内で無作為に選択される数十〜数百の測定箇所のうちの90%以上の箇所において測定される段差よりも大きいか否かを確認することで判定することができる。
又、外側領域Aoの表面32の段差の相加平均値が、外側領域Aoに隣接する他の領域の表面32の段差の相加平均値よりも大きい場合も含む。尚、このように、外側領域Aoの表面32の段差の相加平均値が、外側領域Aoに隣接する他の領域の表面32の段差の相加平均値よりも大きいか否かは、例えば、外側領域Ao内で無作為に選択される数十〜数百の測定箇所の段差の相加平均値が、外側領域Aoに隣接する他の領域内で無作為に選択される数十〜数百の測定箇所の段差の相加平均値よりも大きいか否かを確認することで判定することができる。
本第1実施形態では、充填材30の上面30Aと記録要素26の上面26Aとの段差が反映された表面32の段差は、外側領域Aoに隣接する他の領域にも形成されている。又、表面32の段差は、径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大している。
尚、「表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大している」とは、表面32の段差が、記録領域Ar内の総ての箇所において径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大している場合に限定されない。
例えば、少数の箇所においてこの関係を満足していなくても、記録領域Arにおける例えば90%以上の大部分の箇所の段差が上記の関係を満たしている場合も含む。尚、このように、記録領域Arにおける例えば90%以上の大部分の箇所の段差が上記の関係を満たしているか否かは、例えば、記録領域Ar内で無作為に選択される数十〜数百の測定箇所のうちの90%以上の箇所において測定される段差が、径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大しているか否かを確認することで判定することができる。
尚、図2及び図3では、理解を容易にするため、記録層24を他の層と比較して実際よりも厚く描いており、表面32の段差も実際よりも強調して描いている。後述する図5〜図9、図11〜図16についても同様である。
基板22は、記録層24側の面が鏡面研磨されている。基板22の材料としては、ガラス、NiPで被覆したAl合金、Si、Al等の非磁性材料を用いることができる。
記録層24は、厚さが5〜30nmである。記録層24の材料としては、CoCrPt合金等のCoCr系合金、FePt系合金、これらの積層体、SiO等の酸化物系材料の中にCoPt等の強磁性粒子をマトリックス状に含ませた材料等を用いることができる。
記録要素26は、記録領域Arの中のデータ領域において同心円状のトラックの形状で径方向Drに微細な間隔で形成されており、図2及び図3はこれを図示したものである。又、記録要素26は、記録領域Arの中のサーボ領域において所定のサーボパターンで形成されている(図示省略)。
充填材30の材料としては、SiO、Al、TiO、フェライト等の酸化物、AlN等の窒化物、SiC等の炭化物、C(炭素)、CuやCrのような非磁性の金属、樹脂材料等を用いることができる。
充填材30の上面30Aは、隣接する記録要素26の上面26Aよりも基板22側に凹んでいる。又、記録要素26の上面26Aと充填材30の上面30Aとの段差は、径方向Drの内側から外側に向かって増大している。
記録要素26及び充填材30の上には保護層34、潤滑層36がこの順で形成されている。保護層34が潤滑層36で完全に被覆されている場合、前記表面32は潤滑層36の上面である。又、保護層34が潤滑層36で部分的に被覆されている場合、前記表面32は潤滑層36の上面及び潤滑層36から露出した保護層34の上面である。これら保護層34、潤滑層36は、これらの上面の段差に記録要素26の上面26Aと充填材30の上面30Aとの段差が反映されるように形成されている。これにより、記録要素26の上面26Aと充填材30の上面30Aとの段差が表面32の段差に反映され、表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって増大している。
保護層34は、厚さが1〜5nmである。保護層34の材料としては、例えば、ダイヤモンドライクカーボンと呼称される硬質炭素膜等を用いることができる。尚、本出願において「ダイヤモンドライクカーボン(以下、「DLC」という)」という用語は、炭素を主成分とし、アモルファス構造であって、ビッカース硬度測定で2×10〜8×1010Pa程度の硬さを示す材料という意義で用いることとする。又、潤滑層36は、厚さが1〜2nmである。潤滑層36の材料としては、PFPE(パーフロロポリエーテル)等を用いることができる。
又、基板22及び記録層24の間には、軟磁性層38、記録層24に厚さ方向(表面に垂直な方向)の磁気異方性を付与するための配向層40が形成されている。軟磁性層38は、厚さが50〜300nmである。軟磁性層38の材料としては、Fe合金、Coアモルファス合金、フェライト等を用いることができる。尚、軟磁性層38は、軟磁性を有する層と、非磁性層と、の積層構造であってもよい。配向層40は、厚さが2〜40nmである。配向層40の材料としては、非磁性のCoCr合金、Ti、Ru、RuとTaの積層体、MgO等を用いることができる。
次に、磁気記録媒体12を備える磁気記録再生装置10の作用について説明する。
磁気記録媒体12は、表面32の段差が、外側領域Aoにおいて該外側領域Aoに隣接する他の領域におけるよりも大きいので、外側領域Aoでは、表面32の段差により磁気ヘッド14の浮上高さを減少させる作用と、磁気ヘッド14との相対速度により磁気ヘッド14の浮上高さを増大させる作用とが相殺される。従って、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を抑制できる。
尚、磁気ヘッド14の浮上高さは、表面32の段差が形成されることで、表面が平坦な場合と比較すると、表面32の段差の半分程度低下する。想定される磁気ヘッド14の平均浮上高さは5〜20nmであるので、磁気ヘッド14と磁気記録媒体12とのクラッシュを確実に回避するためには、表面32の段差の最大値は3nm程度であることが好ましい。
又、表面32の段差は、できるだけ多くの箇所において上記の関係を満たしていることが好ましいが、少数の箇所において上記の関係を満足していなくても、外側領域Aoにおける例えば90%以上の大部分の箇所の段差が、外側領域Aoに隣接する他の領域における例えば90%以上の大部分の箇所の段差よりも大きければ、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
又、外側領域Aoの表面32の段差の相加平均値が、外側領域Aoに隣接する他の領域の表面32の段差の相加平均値よりも大きい場合も、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
尚、表面32の段差は、記録領域Arが、外側領域Aoと、該外側領域Aoの径方向Drの幅と等しい径方向Drの幅を有する環状の他の領域と、に区分可能であるように形成されることが好ましい。
記録領域Arが、外側領域Aoと環状の他の領域とだけから構成される場合、表面32の段差は、記録領域Arが、外側領域Aoと、環状の他の領域と、に径方向Drに二等分して区分可能であるように形成されることが好ましい。
次に、図4に示されるフローチャートに沿って磁気記録媒体12の製造方法について説明する。
まず、基板22の上に、軟磁性層38、配向層40、連続記録層(未加工の記録層24)、第1のマスク層、第2のマスク層をこの順でスパッタリング法により形成し、更に樹脂層をスピンコート法で塗布してなる被加工体の出発体を用意する(S102)。尚、第1のマスク層の材料としては例えばTaSiを用いることができる。又、第2のマスク層の材料としては例えばNiを用いることができる。又、樹脂層の材料としては、例えばレジスト材料やアクリル樹脂を用いることができる。
この樹脂層に転写装置(図示省略)を用いて、データ領域のトラックパターン及びサーボ領域のサーボパターンに相当する凹凸パターンをナノ・インプリント法により転写する(S104)。尚、Oガスを用いたRIE(反応性イオンエッチング)により、凹部の底部の樹脂層を除去する。
次に、Arガスを用いたIBE(イオンビームエッチング)により、凹部の底部の第2のマスク層を除去し(S106)、更に、SFガスを用いたRIEにより、凹部の底部の第1のマスク層を除去(S108)する。
次に、図5に示されるように、COガス及びNHガスを用いたRIEにより、凹部の底部の連続記録層を除去し、連続記録層を多数の記録要素26に分割し、凹凸パターンの記録層24を形成する(S110)。
次に、図6に示されるように、被加工体50の上に、バイアススパッタリング法により充填材30を成膜し、記録要素26の間の凹部28を充填材30で充填する(S112)。充填材30の材料としては、凹部28の側面や底面に隙間が形成されにくくなるという点でアモルファス構造を有する材料及び微結晶状態の材料のいずれかを用いることが好ましい。尚、本出願において、「微結晶状態の材料」とは、X線回折において結晶性ピークを有していない材料という意義で用いることとする。SiOを主成分とする酸化ケイ素は、粒成長が抑制された微結晶であり、又、成膜条件を選択することでアモルファス構造にもなりうるので充填材30としてSiOを主成分とする酸化ケイ素を用いることが好ましい。
バイアススパッタリングは被加工体50にバイアス電圧を印加することで充填材30の成膜作用と充填材30の上面をエッチングするエッチング作用とが同時に進行し、成膜作用がエッチング作用を上回ることで充填材30が成膜される。エッチング作用は突出した部分をその端部から周囲の突出していない部分よりも選択的に速く除去するため、充填材30は表面の凹凸がある程度抑制された形状で記録要素26を覆うように被加工体50上に成膜される。
この工程では、成膜レート(成膜作用とエッチング作用との合成レート)が記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に小さくなるようバイアス電圧を制御する。具体的には、例えば、被加工体50の外周近傍にバイアス電圧を印加するための電極を設置することで被加工体50におけるバイアス電圧は、記録領域Arの内側から径方向Drの外側に向かって連続的に大きくなる。これにより、バイアススパッタリングのエッチング作用が記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなり、成膜作用とエッチング作用とが合成された成膜レートは記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に小さくなる。従って、図6に示されるように成膜される充填材30の厚さは、径方向Drの内側から外側に向かって薄くなる。
径方向Drの最も外側の凹部28において充填材30が記録要素26の上面の近傍まで充填されたところで充填材30の成膜を停止する。
次に、図7に示されるように、被加工体50を回転させながらAr等の希ガスを用いたIBEにより記録要素26の上の余剰の充填材30を除去し、平坦化する(S114)。図7中に矢印で示されるようにIBEは加工用ガスの入射角を被加工体50の表面に対して垂直な方向から傾斜させることにより、凹部におけるエッチングレートよりも凸部におけるエッチングレートが高い傾向が顕著となる。特に加工用ガスとしてAr等の希ガスを用いると、異方性エッチング効果が高くなるため、凹部におけるエッチングレートよりも凸部におけるエッチングレートが高い傾向が顕著となる。
この工程では、イオンビームの発散状態を制御することによりエッチングレートが記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなるように加工用ガスを照射する。IBEに用いられるイオンガンは、イオンを加速すると共にグリッド内のサプレッサーに印加するサプレッサー電圧を制御することで加速によるイオンの発散を抑制し、例えばイオンビームを被加工面に一様に照射するようにイオンビームを収束させることができるようになっている。即ち、イオンの加速のための電圧を制御することでイオンビームの発散状態を調整することが可能である。又、サプレッサー電圧を制御することで発散状態を調整することが可能である。従って、イオンの加速のための電圧を制御したりサプレッサー電圧を制御することでイオンビームの発散(収束)を調整し、被加工体に照射されるイオンビームの速度や密度を記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大させることができ、これによりエッチングレートを記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大させることができる。
尚、この工程では、記録要素26のエッチングレートよりも充填材30のエッチングレートが高いことが好ましい。記録要素26がCoやCrを含む合金であり、充填材30が酸化ケイ素の場合、イオンビームの照射角を−2〜30°の範囲に制限することで、記録要素26のエッチングレートよりも充填材30のエッチングレートが高くなる。ここで、イオンビームの照射角とはイオンビームの主たる照射方向と被加工体50の表面とがなす角であり、イオンビームの主たる照射方向が被加工体の表面と平行である場合、照射角は0°である。
図7に示されるように、被加工体50における径方向Drの最も内側の部分において充填材30における記録層24よりも上の部分が完全に除去されたところでイオンビームの照射を停止する。
このように充填材成膜工程(S112)において成膜の厚さが記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって薄くなるように充填材30を成膜し、更に平坦化工程(S114)においてエッチングレートが記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなるように余剰の充填材30を除去することにより、記録要素26の上面と充填材30の上面との段差が、径方向Drの内側から外側に向かって増大する。
次に、CVD法により記録要素26及び充填材30の上面に保護層34を形成する(S116)。更に、ディッピング法により保護層34の上に潤滑層36を塗布する(S118)。これにより磁気記録媒体12が完成する。保護層34、潤滑層36は、これらの上面の段差に記録要素26の上面26Aと充填材30の上面30Aとの段差が反映されるように成膜されるので、前記図2及び図3に示されるような、表面32の段差が径方向Drの内側から外側に向かって増大した磁気記録媒体12が得られる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図8及び図9に示されるように、本第2実施形態に係る磁気記録媒体60は、前記第1実施形態に係る磁気記録媒体12に対し、凹部28の深さが、径方向Drの内側から外側に向かって増大していることを特徴としている。他の構成については、前記磁気記録媒体12と同様であるので、共通の構成については図1〜図4と同一符号を付することとして説明を省略する。
又、磁気記録媒体60の作用も、製造工程における作用以外は、前記磁気記録媒体12と同様であるので、製造工程における作用以外の作用については説明を省略する。
磁気記録媒体60の製造方法について説明する。
磁気記録媒体60の製造方法は、前記磁気記録媒体12の製造方法に対し、記録層加工工程(S110)が異なる。他の工程については前記第1実施形態と同様であるので説明を省略する。
具体的には、記録層加工工程(S110)において、被加工体50に印加するバイアス電圧を制御することによりエッチングレートが記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなるように加工用ガスを照射する。例えば、被加工体50の外周近傍にバイアス電圧を印加するための電極を設置することで被加工体50におけるバイアス電圧の分布が、記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなる。これにより、被加工体50に照射される加工用ガスの速度や密度が記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなり、エッチングレートが記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に大きくなる。従って、記録要素26の間の凹部28の深さは、記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって深くなる。尚、図8及び図9ではエッチングは配向層40の厚さ方向の途中まで達しているが、軟磁性層38の厚さ方向の途中の位置までエッチングしてもよい。又、一部又は全部の凹部28においてエッチングを記録層24の厚さ方向の途中の位置で止めるようにし、底面が連続した記録層を形成してもよい。
このように、凹部28の深さを、記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって深くすることで、表面32の段差を径方向Drの内側から外側に向かって増大させることができる。
又、充填材成膜工程(S112)で充填材30を一様な厚さで成膜したり、平坦化工程(S114)で充填材30を一様なエッチングレートでエッチングしても、表面32の段差を、径方向Drの内側から外側に向かって増大させることができる。
尚、図10のフローチャートに示されるように記録層加工工程(S110)において、平坦化工程(S114)と同様にAr等の希ガスを用いたIBEで記録層24を加工することも可能である。IBEで記録層24を加工する場合、被加工体50の表面に対して垂直にイオンビームを照射する。平坦化工程(S114)で説明したようにIBEはイオンの加速のための電圧やサプレッサー電圧を制御することでイオンビームの発散(収束)を調整し、被加工体に照射されるイオンビームの速度や密度を記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大させることができる。従って、エッチングレートを記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大させることができ、凹部28の深さを、記録領域Arの径方向Drの内側から外側に向かって深くすることができる。
尚、記録層加工工程(S110)、充填材成膜工程(S112)、平坦化工程(S114)のうちの一又は二の工程においてエッチングレート又は成膜レートが一様であっても、他の一又は二の工程において前述のようにエッチングレートや成膜レートを径方向Drの位置によって変動させることで表面32の段差を、径方向Drの内側から外側に向かって増大させることができる。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
前記第1実施形態に係る磁気記録媒体12は表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大しているのに対し、図11に示されるように、本第3実施形態に係る磁気記録媒体70は、表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって段階的に増大していることを特徴としている。他の構成については、前記磁気記録媒体12と同様であるので、共通の構成については図1〜図3と同一符号を付することとして説明を省略する。
具体的には、磁気記録媒体70は、表面32の段差が、外側領域Aoにおいて最も大きく、記録領域Arの径方向Drの最も内側の部分を含む環状の内側領域Aiにおいて最も小さく、これらの領域の間に外側領域Aoに隣接して配置された環状の中間領域Amにおいてはこれら両側の領域の段差の中間の値である。尚、各領域内では段差はほぼ一定である。
このように、表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって段階的に増大している場合も、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
このように表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって段階的に増大している磁気記録媒体70を製造する方法としては、例えば、バイアス電圧を印加する電極を充填材成膜工程(S112)で外側領域Ao、中間領域Am、内側領域Aiに対応して分割して設け、径方向Drの外側程電圧が高くなるように各電極に電圧を印加する方法や、記録層加工工程(S110)や平坦化工程(S114)でRIEを用い、充填材成膜工程(S112)の場合と同様にバイアス電圧を印加する電極を外側領域Ao、中間領域Am、内側領域Aiに対応して分割して設け、径方向Drの外側程電圧が高くなるように各電極に電圧を印加する方法を挙げることができる。
尚、本第3実施形態では、表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって3段階で増大しているが、2段階で増大する構成としてもよく、4段階以上で増大する構成としてもよい。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
前記第1実施形態に係る磁気記録媒体12は表面32の段差が、記録領域Arの全体に亘って形成されているのに対し、図12に示されるように、本第4実施形態に係る磁気記録媒体80は、表面32の段差が、外側領域Aoにおいてのみ形成されており、中間領域Am、内側領域Aiにおいては表面32が略平坦であることを特徴としている。他の構成については、前記磁気記録媒体12と同様であるので、共通の構成については図1〜図3と同一符号を付することとして説明を省略する。
尚、表面32の段差は、外側領域Aoにおいて一定であってもよく、外側領域Aoにおいて径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大していてもよい。
このように、表面32の段差が、外側領域Aoにおいてのみ形成されている場合も、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
このように表面32の段差が外側領域Aoにのみ形成された磁気記録媒体80を製造する方法としては、例えば、バイアス電圧を印加する電極を充填材成膜工程(S112)で外側領域Aoと、その他の領域とに対応して分割して設け、外側領域Aoに印加する電圧が他の領域に印加する電圧よりも高くなるように各電極に電圧を印加する方法や、記録層加工工程(S110)や平坦化工程(S114)でRIEを用い、上記の充填材成膜工程(S112)の場合と同様にバイアス電圧を印加する電極を外側領域Aoと、その他の領域とに対応して分割して設け、外側領域Aoに印加する電圧が他の領域に印加する電圧よりも高くなるように各電極に電圧を印加する方法を挙げることができる。又、径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大する表面32の段差を外側領域Aoにのみ形成する方法としては、前記第1実施形態の製造方法に対し、充填材成膜工程(S112)で中間領域Amや内側領域Aiの成膜レートが等しくなるように成膜レートを補正するための電極を中間領域Am及び内側領域Aiに相当する部分に設ける方法を挙げることができる。
尚、表面32における略平坦な部分には、磁気ヘッド14が磁気記録媒体80の表面32に固着することを防止するための微細な凹凸を形成してもよい。
次に、本発明の第5実施形態について説明する。
前記第1実施形態に係る磁気記録媒体12は表面32の段差が、径方向Drの内側から外側に向かって連続的に増大しているのに対し、図13に示されるように、本第5実施形態に係る磁気記録媒体90は、表面32の段差が、外側領域Ao及び内側領域Aiにおいて、これら外側領域Ao及び内側領域Aiの間に外側領域Aoに隣接して配置された中間領域Amにおけるよりも大きいことを特徴としている。尚、表面32の段差は、中間領域Amの径方向Drの中間の部位から径方向Drの外側に向かって連続的に増大し、且つ、中間領域Amの中間の部位から径方向Drの内側に向かっても連続的に増大している。他の構成については、前記磁気記録媒体12と同様であるので、共通の構成については図1〜図3と同一符号を付することとして説明を省略する。
このように、表面32の段差が、外側領域Ao及び内側領域Aiおいて、中間領域Amにおけるよりも大きい場合も、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
又、記録要素26は上述のように記録領域Arの中のサーボ領域において所定のサーボパターンで形成されている。サーボ情報は、1ビットの情報に相当する各磁区に0又は1の情報をサーボパターンで記録したものであり、S/N比が高いサーボ信号を得るためには、0の情報が記録された磁区と1の情報が記録された磁区との境界の両側で磁区の磁化方向が明確に反転していることが好ましい。
しかしながら、実際には磁区の境界近傍には0の情報とも1の情報とも認識されない磁気遷移領域が存在し、磁気遷移領域はノイズの一因となる。このような磁気遷移領域の周方向の長さは、隣接する磁区の周方向の長さに拘わらずほぼ一定である。
一方、面記録密度が高い場合、磁区の周方向の長さが短いため磁区の周方向の長さに対する磁気遷移領域の周方向の長さの比率が高く、それだけサーボ信号のS/N比は低下しやすい。
更に、円板形状の磁気記録媒体は、径方向の外側の部位ほど磁気ヘッドとの周方向の相対速度が速く内側の部位ほど磁気ヘッドとの周方向の相対速度が遅いが、単位時間当たりの情報の記録/再生の処理数に相当する周波数は、サーボ領域においては磁気記録媒体における部位によらず一定である。従って、1ビットの情報に相当する磁区の周方向の長さは磁気記録媒体の外側ほど長く内側ほど短い。このため、磁気記録媒体の内側の領域ではサーボ信号のS/N比が特に低下しやすい。
これに対し、磁気記録媒体90は、表面32の段差が、内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるよりも大きく、更に内側領域Aiでは磁気記録媒体90と磁気ヘッド14との相対速度も遅いので、磁気ヘッド14の浮上高さが内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるよりも低くなる。従って、記録要素26の上面と磁気ヘッド14との間の磁気的ギャップが内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるよりも小さくなる。これによりサーボ信号の出力は内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるも大きくなる。
一方、ノイズには例えば磁気ヘッドのアームの摺動や電気回路に起因するノイズが含まれ、このようなノイズの大きさは、記録要素26の上面と磁気ヘッド14との間の磁気的ギャップが増減してもこれに伴って大きく増減することはなく、仮に増減したとしてもその増減量はサーボ信号の出力の増減量と比較して相対的に小さい。
従って、内側領域Aiではサーボ信号の出力に対するノイズの大きさが相対的に小さくなり、S/N比が向上する。
尚、表面32の段差が、外側領域Ao及び内側領域Aiおいて、中間領域Amにおけるよりも大きい場合、表面32の段差は、記録領域Arが、外側領域Aoと、該外側領域Aoの径方向Drの幅と等しい径方向Drの幅を有する中間領域Amと、外側領域Aoの径方向Drの幅と等しい径方向Drの幅を有する内側領域Aiと、に区分可能であるように形成されることが好ましい。
記録領域Arが、外側領域Aoと中間領域と内側領域Aiとだけから構成される場合、表面32の段差は、記録領域Arが、外側領域Aoと、中間領域と、内側領域Aiと、に径方向Drに三等分して区分可能であるように形成されることが好ましい。
このように表面32の段差が、外側領域Ao及び内側領域Aiおいて、中間領域Amにおけるよりも大きい磁気記録媒体90を製造する方法としては、例えば、充填材成膜工程(S112)でバイアス電圧を印加する電極を被加工体50の径方向Drの外側の部分及び内側の部分に設ける方法や、記録層加工工程(S110)や平坦化工程(S114)でRIEを用い、充填材成膜工程(S112)の場合と同様にバイアス電圧を印加する電極を被加工体50の径方向Drの外側の部分及び内側の部分に設ける方法を挙げることができる。
次に、本発明の第6実施形態について説明する。
前記第5実施形態に係る磁気記録媒体90は表面32の段差が、径方向Drの中間の中間領域Amの径方向Drの中間の部位から径方向Drの外側に向かって連続的に増大し、且つ、中間領域Amの中間の部位から径方向Drの内側に向かっても連続的に増大しているのに対し、図14に示されるように、本第6実施形態に係る磁気記録媒体100は、外側領域Ao及び内側領域Aiにおいて表面32の段差が形成され、径方向Drの中間の中間領域Amにおいて表面32が略平坦であることを特徴としている。他の構成については、前記磁気記録媒体90と同様であるので、共通の構成については図13と同一符号を付することとして説明を省略する。
このように、外側領域Ao及び内側領域Aiに表面32の段差が形成され、中間領域Amにおいて表面32が略平坦である場合も、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
又、磁気ヘッド14の浮上高さが内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるよりも低くなるので、記録要素26の上面と磁気ヘッド14との間の磁気的ギャップが内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるよりも小さくなる。これによりサーボ信号の出力が内側領域Aiにおいて中間領域Amにおけるよりも大きくなり、サーボ信号の出力に対するノイズの大きさが相対的に小さくなって、S/N比が向上する。
尚、図14では、外側領域Aoにおいて表面32の段差が一定であるが、外側領域Aoにおいて表面32の段差が径方向Drの内側から外側に向かって増大する構成としてもよい。同様に、図14では、内側領域Aiにおいて表面32の段差が一定であるが、内側領域Aiにおいて表面32の段差が径方向Drの外側から内側に向かって増大する構成としてもよい。
このように外側領域Ao及び内側領域Aiにおいて表面32の段差が形成され、中間領域Amにおいて表面32が略平坦である磁気記録媒体100の製造方法としては、例えば、バイアス電圧を印加する電極を充填材成膜工程(S112)で外側領域Ao、中間領域Am、内側領域Aiに対応して分割して設け、外側領域Ao、内側領域Aiに印加する電圧が中間領域Amに印加する電圧よりも高くなるように各電極に電圧を印加する方法や、記録層加工工程(S110)や平坦化工程(S114)でRIEを用い、充填材成膜工程(S112)の場合と同様にバイアス電圧を印加する電極を外側領域Ao、中間領域Am、内側領域Aiに対応して分割して設け、外側領域Ao、内側領域Aiに印加する電圧が中間領域Amに印加する電圧よりも高くなるように各電極に電圧を印加する方法を挙げることができる。又、平坦化工程(S114)でIBEを用い、イオンビームの発散、収束を制御する方法を用いることも可能である。
次に、本発明の第7実施形態について説明する。
前記第1〜第6実施形態では、記録要素26の間の凹部28が充填材30で少なくとも部分的に充填され、充填材30の上面30Aと記録要素26の上面26Aとの段差が反映されて表面32の段差が形成され、表面32の段差が外側領域Aoにおいて該外側領域Aoに隣接する他の領域におけるよりも大きくなっているが、図15に示されるように、本第7実施形態に係る磁気記録媒体110は、凹部28に充填材を充填せず、凹部28の深さを径方向Drの内側から外側に向かって深くすることで外側領域Aoに表面32の段差が形成され、表面32の段差が外側領域Aoにおいて外側領域Aoに隣接する他の領域におけるよりも大きくなっていることを特徴としている。他の構成については前記第1〜第6実施形態と同様であるので、図1〜14と同様の符号を用いることとして説明を省略する。
この場合も、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大を充分に抑制することができる。
磁気記録媒体110を製造する方法としては、前記第2実施形態で挙げた方法と同様の方法を用い、充填材成膜工程(S112)、平坦化工程(S114)を省略すればよい。
次に、本発明の第8実施形態について説明する。
前記第1〜第7実施形態において、記録要素26は保護層34に直接接しているが、図16に示されるように、本第8実施形態に係る磁気記録媒体120は、記録要素26の上に、平坦化工程(S114)におけるエッチングから記録層を保護するための隔膜122が形成されたことを特徴としている。他の構成については前記第1〜第7実施形態と同様であるので、図1〜15と同様の符号を用いることとして説明を省略する。隔膜122は記録要素26の側面や凹部28の底面にも形成されている。本第8実施形態の場合、表面32における記録要素26の側面の隔膜122の上の部分は「記録要素の上の部分」に含まれるものとする。又、隔膜122は、記録要素26の上だけに形成してもよい。
尚、前記第1〜第8実施形態において、記録要素26の上に保護層34及び潤滑層36が形成されているが、要求される性能に応じて保護層34及び潤滑層36の一方又は両方を省略してもよい。
又、前記第1実施形態において、連続記録層の上に第1のマスク層、第2のマスク層、樹脂層を形成し、3段階のドライエッチングで記録層を凹凸パターンに加工しているが、記録層を高精度で加工できれば、樹脂層、マスク層の材料、積層数、厚さ、ドライエッチングの種類等は特に限定されない。
又、前記第1〜第6及び第8実施形態において、連続膜の記録層をドライエッチングで凹凸パターンに加工し、凹凸パターンの記録層24の上に充填材30を成膜して凹部28を充填材30で充填し、ドライエッチングで余剰の充填材30を除去して平坦化しているが、連続膜の充填材をドライエッチングで凹凸パターンに加工し、凹凸パターンの充填材の上に記録層を成膜して凹部を記録層で充填し、ドライエッチングで余剰の記録層を除去して平坦化することで、基板の上に凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素と、記録要素の間の凹部に充填された充填材と、を含む磁気記録媒体を製造してもよい。
この場合、記録層のエッチングレートよりも充填材のエッチングレートが高いドライエッチング法を用い、充填材のエッチングレートが外側領域Aoにおいて外側領域Aoに隣接する他の領域におけるよりも高くなるように余剰の記録層を除去する平坦化工程を実行することで、表面32の段差が外側領域Aoにおいて外側領域Aoに隣接する他の領域におけるよりも大きい磁気記録媒体を製造することができる。
又、前記第1〜第8実施形態において、記録層24を完全に分割しているが、記録層を厚さ方向の途中まで加工し、記録要素の間の凹部の下で連続した凹凸パターンの記録層を形成してもよい。
又、外側領域Aoにおいて該外側領域Aoに隣接する他の領域におけるよりも凹部が深い凹凸パターンに基板の表面を加工し、この凹凸パターンに倣って記録層等を成膜することで、表面の段差が外側領域において外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きい磁気記録媒体を製造してもよい。尚、この場合、記録層はその上面及び下面が凹凸パターンの連続膜となる。
又、前記第1〜第8実施形態において、記録層24と基板22との間に軟磁性層38、配向層40が形成されているが、記録層24と基板22との間の層の構成は、磁気記録媒体の種類に応じて適宜変更すればよい。例えば、軟磁性層38と基板22との間に反強磁性層や下地層を形成してもよい。又、軟磁性層38、配向層40のいずれか一方を省略してもよい。又、基板22の上に記録層24を直接形成してもよい。
又、前記第1〜第8実施形態において、磁気記録媒体12、60、70、80、90、100、110、120は、垂直記録型の磁気ディスクであるが、面内記録型の磁気ディスクについても本発明は適用可能である。
又、前記第1〜第8実施形態において、磁気記録媒体12、60、70、80、90、100、110、120は、基板22の片面に記録層24等が形成されているが、基板の両面に記録層等が形成された両面記録式の磁気記録媒体についても本発明は適用可能である。
又、前記第1〜第8実施形態において、磁気記録媒体12、60、70、80、90、100、110、120は、中心孔12Aを有しているが、中心孔がない磁気記録媒体についても本発明は適用可能である。
又、前記第1〜第8実施形態において、磁気記録媒体12、60、70、80、90、100、110、120はディスクリートトラックメディアであるが、例えば、パターンドメディアや、トラックが螺旋形状をなす磁気ディスクについても本発明は当然適用可能である。又、MO等の光磁気ディスク、磁気と熱を併用する熱アシスト型の磁気ディスクに対しても本発明は適用可能である。
上記第1実施形態(図2及び図3参照)と同様の構成を有する磁気記録媒体12を作製した。作製した磁気記録媒体12の主な構成は下記のとおりであった。
基板22は直径が約48mm(約1.89インチ)で材料はガラスであった。記録層24は、厚さが約20nmで、材料はCoCrPt合金であった。充填材30の材料はSiOを主成分とする酸化ケイ素であった。保護層34は、厚さが約2nmで、材料はDLCであった。潤滑層36は、厚さが約1nmで、材料はPFPEであった。又、記録領域Arは中心から半径は8mm〜23.4mmの範囲であった。記録領域Arの中のデータ領域におけるトラックピッチ(記録要素26同士の径方向Drのピッチ)は約200nm、記録要素26の上面26Aの幅(径方向Drの幅)は約100nmであった。
尚、第1のマスク層は、厚さが約25nmで、材料はTaSiであった。第2のマスク層は、厚さが約10nmで、材料はNiであった。樹脂層は、厚さが約100nmで、材料はネガ型レジスト(NEB22A:住友化学工業株式会社製)であった。
記録層加工工程(S110)では、記録領域Arの全体に亘ってエッチングレートをほぼ等しくした。
充填材成膜工程(S112)では、記録領域Arの全体に亘って成膜レートがほぼ等しくなるように充填材30を約20nmの厚さで成膜した。成膜条件は下記のように設定した。
成膜パワー(ターゲットに供給された電力):500W
チャンバ内圧力:0.3Pa
バイアスパワー(被加工体に供給された電力):290W
尚、この条件と同じ成膜条件で表面が平坦な他のサンプルに充填材30を成膜して得られた、被加工体における径方向Drの位置と充填材30の成膜レートとの関係を図17中に符号Aを付した曲線で示す。符号Aを付した曲線で示される成膜レートは、この曲線にプロットされた13の点に相当するデータ(成膜レートの測定値)の相加平均値を1として規格化された値である。
又、充填材30の上には更に径方向Drの位置に拘わらず成膜レートがほぼ等しくなるようにスパッタリング法により材料がMoの被覆材を約3nmの厚さで成膜した。成膜条件は下記のように設定した。
成膜パワー(ターゲットに供給された電力):500W
チャンバ内圧力:0.3Pa
バイアスパワー(被加工体に供給された電力):0W
平坦化工程(S114)では、加工用ガスとしてArを用いた。エッチング条件は下記のように設定した。
照射角:2°
ビーム電圧:700V
ビーム電流:1100mA
サプレッサー電圧:400V
尚、同じ条件で表面が平坦な他のサンプルをエッチングして得られた、被加工体における径方向Drの位置とエッチングレートとの関係を図17中に符号Bを付した曲線で示す。符号Bを付した曲線で示されるエッチングレートは、この曲線にプロットされた13の点に相当するデータ(エッチングレートの測定値)の相加平均値を1として規格化された値である。更に、保護層34、潤滑層36を成膜して磁気記録媒体12を作製した。
得られた磁気記録媒体12の表面32における記録要素26の上の部分と充填材30の上の部分との段差を測定した。具体的には、データ領域における中心から径方向Drの外側に16mm、19.5mm、23mmの3箇所の位置においてAFM(原子間力顕微鏡)により表面32の段差を測定した。測定結果を表1に示す。
Figure 2008198332
又、段差の測定箇所に相当する、データ領域における中心から径方向Drの外側に16mm、19.5mm、23mmの3箇所の位置において再生信号のS/N比を測定した。尚、磁気記録媒体12の回転速度は5400rpmだった。又、70MHzの周波数の信号を用いて記録再生を行った。測定結果を図18中に符号Xを付した曲線で示す。
[比較例]
上記実施例に対し、平坦化工程(S114)のエッチング条件を下記のように設定した。他の条件は実施例と同じにして磁気記録媒体を作製した。
照射角:2°
ビーム電圧:700V
ビーム電流:1100mA
サプレッサー電圧:520V
同じ条件で表面が平坦な他のサンプルをエッチングして得られた、被加工体における径方向Drの位置とエッチングレートとの関係を図17中に符号Cを付した曲線で示す。符号Cを付した曲線で示されるエッチングレートは、この曲線にプロットされた13の点に相当するデータ(エッチングレートの測定値)の相加平均値を1として規格化された値である。
実施例と同様に、得られた磁気記録媒体の表面における記録要素の上の部分と充填材の上の部分との段差を、データ領域における中心から径方向Drの外側に16mm、19.5mm、23mmの3箇所の位置においてAFM(原子間力顕微鏡)により測定した。測定結果を表1に併記する。
又、実施例と同様に、段差の測定箇所に相当する、データ領域における中心から径方向Drの外側に16mm、19.5mm、23mmの3箇所の位置において再生信号のS/N比を測定した。測定結果を図18中に符号Yを付した曲線で示す。
図18に示されるように、比較例では磁気記録媒体の外周近傍の領域において径方向Drの外側に向かってS/N比が低下する傾向があった。これは、表1に示されるように、比較例では表面における記録要素の上の部分と充填材の上の部分との段差が径方向Drの位置に拘わらず一定であったため、磁気ヘッドの浮上高さが磁気記録媒体の外周近傍の領域において増大したためと考えられる。
一方、実施例ではS/N比が径方向Drの位置に拘わらずほぼ一定であった。これは、表1に示されるように、実施例では表面32の段差が径方向Drの外側ほど大きかったため、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さの増大が充分に抑制され、外側領域Aoにおける磁気ヘッド14の浮上高さが他の領域における磁気ヘッド14の浮上高さと同様に保持されたためと考えられる。
本発明は、例えば、ディスクリートトラック媒体、パターンド媒体等の、記録層が所定の凹凸パターンで形成された磁気記録媒体に利用することができる。
本発明の第1実施形態に係る磁気記録再生装置の要部の概略構造を模式的に示す斜視図 同磁気記録再生装置の磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 同磁気記録媒体の表面近傍の構造を拡大して模式的に示す径方向に沿う断面図 同磁気記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート 同磁気記録媒体の製造工程において記録層が凹凸パターンに加工された被加工体を示す径方向に沿う断面図 同凹凸パターンの記録層の上に充填材が成膜された被加工体を示す径方向に沿う断面図 平坦化工程において余剰の充填材が除去された同被加工体を示す径方向に沿う断面図 本発明の第2実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 同磁気記録媒体の表面近傍の構造を拡大して模式的に示す径方向に沿う断面図 同磁気記録媒体の製造工程の他の例の概要を示すフローチャート 本発明の第3実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 本発明の第4実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 本発明の第5実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 本発明の第6実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 本発明の第7実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 本発明の第8実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す径方向に沿う断面図 本発明の実施例及び比較例に係る磁気記録媒体の径方向の位置と充填材の成膜レート及び平坦化工程のエッチングレートとの関係を示すグラフ 本発明の実施例及び比較例に係る磁気記録媒体の径方向の位置と再生信号のS/N比との関係を示すグラフ
符号の説明
10…磁気記録再生装置
12、60、70、80、90、100、110、120…磁気記録媒体
14…磁気ヘッド
16…チャック
18…アーム
20…ベース
22…基板
24…記録層
26…記録要素
26A、28A…上面
28…凹部
30…充填材
32…表面
34…保護層
36…潤滑層
38…軟磁性層
40…配向層
50…被加工体
Ar…記録領域
Ai…内側領域
Am…中間領域
Ao…外側領域
S102…被加工体の出発体準備工程
S104…樹脂層加工工程
S106…第2のマスク層加工工程
S108…第1のマスク層加工工程
S110…記録層加工工程
S112…充填材成膜工程
S114…平坦化工程
S116…保護層成膜工程
S118…潤滑層成膜工程

Claims (12)

  1. 基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域に形成され、前記記録領域が、前記外側領域に隣接する環状の他の領域と、前記表面の段差が前記他の領域におけるよりも大きい前記外側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  2. 請求項1において、
    前記記録領域が、前記外側領域と、該外側領域の前記径方向の幅と等しい前記径方向の幅を有する前記環状の他の領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  3. 請求項1において、
    前記記録領域が、前記外側領域と、前記環状の他の領域と、に前記径方向に二等分して区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  4. 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
    前記凹部に充填された充填材を更に含み、少なくとも前記外側領域において前記充填材の上面が前記記録要素の上面よりも前記基板側に凹み、前記充填材の上面と前記記録要素の上面との段差が前記表面の段差に反映されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  5. 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
    前記表面の段差が、前記径方向の内側から外側に向かって増大していることを特徴とする磁気記録媒体。
  6. 基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域及び前記記録領域の前記径方向の最も内側の部分を含む内側領域に形成され、前記記録領域が、前記外側領域及び内側領域の間に前記外側領域に隣接して配置された環状の中間領域と、前記表面の段差が前記中間領域におけるよりも大きい前記外側領域と、前記表面の段差が前記中間領域におけるよりも大きい前記内側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  7. 請求項6において、
    前記記録領域が、前記外側領域と、該外側領域の前記径方向の幅と等しい前記径方向の幅を有する前記中間領域と、前記外側領域の前記径方向の幅と等しい前記径方向の幅を有する前記内側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  8. 請求項6において、
    前記記録領域が、前記外側領域と、前記中間領域と、前記内側領域と、に前記径方向に三等分して区分可能であるように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  9. 請求項6乃至8のいずれかにおいて、
    前記凹部に充填された充填材を更に含み、少なくとも前記外側領域及び前記内側領域において前記充填材の上面が前記記録要素の上面よりも前記基板側に凹み、前記充填材の上面と前記記録要素の上面との段差が前記表面の段差に反映されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  10. 基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含み、記録領域の中に、前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が形成され、該表面の段差が前記径方向の内側から外側に向かって増大している、少なくとも前記記録領域の径方向の最も外側の部分を含む領域が存在するように前記表面の段差が形成されたことを特徴とする磁気記録媒体。
  11. 請求項1乃至10のいずれかに記載の磁気記録媒体と、該磁気記録媒体に対してデータの記録/再生を行うために該磁気記録媒体の表面に対して浮上可能であるように設置された浮上式の磁気ヘッドと、を備えることを特徴とする磁気記録再生装置。
  12. 連続した記録層の上にマスク層が所定の凹凸パターンで形成された円板形状の被加工体にイオンビームの発散状態を制御可能であるイオンビームエッチング及び前記被加工体に印加するバイアス電圧を制御可能である反応性イオンエッチングのいずれかによりエッチングレートが記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きくなるように加工用ガスを照射して前記記録層を前記凹凸パターンに相当する凹凸パターンに加工し記録要素を凸部として形成する記録層加工工程、
    基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素を含む被加工体に該被加工体に印加するバイアス電圧を制御可能であるバイアススパッタリングにより成膜レートが記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも小さくなるように充填材を成膜する充填材成膜工程、及び
    基板の上に所定の凹凸パターンで形成された記録層の凸部として形成された記録要素及び該記録要素の上に成膜された充填材を含み前記記録要素の間の凹部が前記充填材で充填された被加工体にイオンビームの発散状態を制御可能であるイオンビームエッチング及び前記被加工体に印加するバイアス電圧を制御可能である反応性イオンエッチングのいずれかによりエッチングレートが記録領域の径方向の最も外側の部分を含む環状の外側領域において該外側領域に隣接する他の領域におけるよりも大きくなるように加工用ガスを照射して前記充填材のうち前記記録要素の上の余剰の充填材を除去する平坦化工程の少なくとも一の工程を含み、
    前記記録要素の間の凹部の上の部分が前記記録要素の上の部分よりも前記基板側に凹む形態の表面の段差が前記外側領域に形成され、前記記録領域が、前記外側領域に隣接する環状の他の領域と、前記表面の段差が前記他の領域におけるよりも大きい前記外側領域と、に区分可能であるように前記表面の段差が形成された磁気記録媒体を製造することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
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