JP2008192611A - 誘導ホブの構成方法及び誘導ホブ - Google Patents

Abstract

【課題】 特に効率的かつ適切な設置に簡単なやり方でつながるとともに、効率的に構成された誘導ホブをもたらすことができる方法及び誘導ホブを提供する。
【解決手段】 開口部を内部に有するインダクタ支持板としての誘導ホブ。開口部の位置及び寸法は、インダクタが所定の位置にある場合において、インダクタ支持板に装着されるべき３つのインダクタに対してそれぞれの場合に同一間隔を有するように定められる。制御機構及びパワーエレクトロニクスを備えるトレー様の受け部が、インダクタ支持板に開口部の下で固定される。インダクタをインダクタ支持板に固定し、この開口部を通した接続ケーブルによって制御機構又はパワーエレクトロニクスに電気的に接続する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、誘導ホブの構成方法、及び特にそのような方法によって構成される誘導ホブに関する。

誘導ホブの場合は、１つ又は複数の開口部又はリセスが、インダクタ支持板に、通常はその中央に設けられることが多い。インダクタ支持板上に位置する同インダクタは、接続ケーブルによって、該板の下の制御機構に接続される。インダクタが担持側に載って、インダクタの一定の分布状態で、その側から制御機構及び／又はパワーエレクトロニクスに接続される場合、１つ又は複数の開口部が、インダクタによって少なくとも部分的に隠蔽されることが発生し得る。これは、インダクタを、インダクタ支持板に設置して固定する前に、最初に電気接続しなければならないことを意味する。これは本質的に困難である。開口部が一部のインダクタから比較的遠く離れる状況もあり、これは、比較的長い接続ケーブルが必要であることを意味する。しかしながら、そのようなインダクタを開口部により近づけて位置付ける場合、そのような長い接続ケーブルは、もはや必要なくなるだけでなく、それを収納しなければならないので、設置中の追加経費を意味し、また邪魔又は障害物になり得る。

本発明の課題は、従来技術の上記問題を回避し、特に効率的かつ適切な設置に簡単なやり方でつながるとともに、効率的に構成された誘導ホブをもたらすことができる方法及び誘導ホブを提供することである。

この課題は、請求項１の特徴を有する方法、及び請求項１１の特徴を有する誘導ホブによって解決される。本発明の有利かつ好適な発展が、さらなる請求項の主題を形成し、以下により詳細に説明する。以下に示す特徴の一部は、方法についてのみ、又は誘導ホブについてのみ述べられるが、これとは無関係に、方法及びホブの両方に当てはめることができる。

発明の実施の形態

誘導ホブは、少なくとも２つのインダクタを上に設けたインダクタ支持板を備えて構成される。インダクタ支持板の下に、制御機構又はパワーエレクトロニクス用の受け部が位置付けられ、かつ固定される。インダクタ支持板内の開口部又はリセスを通して、インダクタは接続ケーブルを介して制御機構又はパワーエレクトロニクスに接続される。本発明によれば、開口部又はリセスの形成中、又はインダクタ支持板の作製中、その上のインダクタの所定位置から始まって、開口部又はリセスの位置は、インダクタ間の空間のほぼ中央に位置するように決定される。これは、インダクタから開口部までの距離が常にほぼ同一であって、大きく異ならないことを意味する。したがって、インダクタは、それぞれの場合、同様な長さの接続ケーブルを有することができ、これは、形式の必要数を減少させる。インダクタが開口部の上方に大きく突出してそれを覆うことを回避することも可能である。有利なことに、開口部の上方は完全に空いている。

有利な発展では、開口部又はリセスを１つ又は複数の分離ウェブなどによって２つ以上の部分開口部又は部分リセスに細分割して、その結果として得られた部分開口部が空間的に接近して並置され、それにより、共通位置で、又は共通領域内でケーブルを通すという機能を果たす場合にも、本発明が当てはまる。したがって、以下では、実際にはウェブなどによって分離された幾つかの開口部又はリセスがあるときでも、１つの開口部又はリセスと呼ぶ。

したがって、本発明の範囲内において、インダクタ支持板は、それぞれの場合、少なくとも開口部又はリセスに関して、インダクタの特殊な分布に適応させられる、又はそれ用に特別に製造される。しかしながら、コストは比較的抑えられ、たとえば、板金インダクタ支持板の場合、打ち抜き型の単一の変化又はシフトによってもたらされることができる。したがって、誘導ホブのそれぞれ個別の組み立てプロセスについて、時間が節約され、故障又はエラーの可能性が減少する。

インダクタ支持板内の開口部又はリセスの位置を決定するために、多くの可能性がある。一方では、開口部又はその中心を、インダクタの中心によって形成される多角形の重心におくことができる。これは、たとえば、インダクタの接続ケーブルがそれらの中心から出る場合、有利である。別法として、開口部又はその中心が、すべてのインダクタに対してほぼ同一の間隔であるように、開口部を位置付けることができる。特にそのような間隔は、開口部のリム及びインダクタの外縁部間で測定される。これは、たとえば、接続ケーブルがインダクタから側方へ延出する場合に有利であり、それらの長さは、該延出部分と関係がある。したがって、それぞれの場合、接続ケーブルは、開口部まで、又は制御機構及び／又はパワーエレクトロニクスとの接続部まで、ほぼ同一距離を橋渡ししなければならない。

開口部の上方が空いている、又はすべてのインダクタが、開口部又は部分開口部のリムから少なくとも２〜３ｍｍの間隔を有することが、有利である。

幾何学的考慮に基づいて、たとえば、４つ以上のインダクタであって、それぞれの場合に寸法が異なり、接続ケーブルを通すための開口部の位置付けだけとは異なる視点のもとで分布させる４つ以上のインダクタの場合、上記開口部は、すべてのインダクタに対して同一の間隔又は距離を有することはほとんどできない。従来より、そのようなホブを設計するとき、個々のインダクタの寸法及び位置は、ホブの寸法に基づく。開口部が、矩形、正方形又は円などの基本幾何学的形状を有する場合、同一間隔は必ずしも可能ではない。開口部がそのような基本形状と異なり、たとえば最も遠いインダクタに向かう方向に細長であることができ、又は、一部のインダクタでは開口部からの間隔が幾分大きくなることをある程度は考慮することができる。しかしながら、特に有利には、最終的にすべての間隔があまり大きく変わらずに、間隔の最大数が、特に同一形式のインダクタの場合、非常に似るように補償が行われる。

インダクタ支持板の下側に固定された受け部内の制御機構及び／又はパワーエレクトロニクスは、インダクタ又は誘導コイル用、及びそれらの接続ケーブル用の接続装置を有することができる。特に好適には、上記接続装置は、クリップ又はコネクタである。ここでは、制御機構及び／又はパワーエレクトロニクスを個別に、又はこれらを一緒にインダクタ支持板の下の受け部内に位置付けること、又は接続装置が上記支持板内の開口部の下に、有利にはそれのほぼ中央に位置するように上記位置を定めることが可能である。制御機構及び／又はパワーエレクトロニクスを、接続装置を載置したボードなどの支持体上に設置する場合、それに応じたやり方で上記支持体上の接続装置の位置を変化させることも可能である。本発明のさらなる発展では、すべての接続装置に容易に到達できる、又はそれらの表面分布が開口部より決して大きくないようにして、接続装置が開口部の下に分布又は位置付けられ、また開口部の寸法が選択される。

本発明の発展において、インダクタは、たとえば、ねじ締結具によって着脱式に、又は接着結合によって不動状態に、インダクタ支持板に永久的に固定されることができる。有利には、最初にインダクタをインダクタ支持板に固定し、次に電気接続する。したがって、上記のように、接続ケーブルが開口部を通って接続装置に良好に達することは、特に有利である。

本発明による誘導ホブを上記方法に従って構成することができるが、必ずしもそうではない。上記機械的又は構成的構造に加えて、インダクタ支持板内の開口部又はリセスであって、それを通して、支持板上に配置されたインダクタを接続ケーブルによってインダクタ支持板の下の制御機構及び／又はパワーエレクトロニクスに接続することができる、開口部又はリセスの位置が、インダクタ間の空間のほぼ中央に位置することが、ここでは重要である。開口部の位置及び／又は寸法をその構造とともに、インダクタの中心又は重心に、又は外縁部又はその輪郭のいずれかに適応させることができる。

インダクタ支持板は、たとえばアルミニウムの板金から形成されるが、受け部はプラスチックで形成されることが有利である。それは平坦なトレイであり、たとえば、インダクタ支持板と同じ基本形状を有し、さらには特に、ほぼ同一の側方長さ係数を有することができる。受け部は、開口部がその中心又は重心のほぼ上方に位置するように、インダクタ支持板上に位置付けられることが有利である。

上記及びさらなる態様は、特許請求の範囲、明細書及び図面から推論されることができ、個々の特徴は、単独又はサブコンビネーションの形のいずれでも、本発明の実施形態及び他の分野で実行されることができ、ここで保護を請求する有利で独立的に保護可能な構成を表すことができる。出願を個々の段落及び副標目に細分割することは、以下の記述の包括的な正当性を決して制限しない。

次に、添付の概略的な図面に関連させて本発明の実施例を説明する。

図１は、本発明により構成された誘導ホブ１１を示し、これは、ガラスセラミックプレートなどをその上に載置すれば、すぐに機能することができる。誘導ホブ１１は、インダクタ支持板１３を有し、これは、誘導ホブ１１の表面積を実質的に画定する。３つの異なった寸法のインダクタ１５ａ、１５ｂ及び１５ｃが、インダクタ支持板１３全体に分散している。インダクタ１５ａ〜１５ｃ間の領域において、インダクタ支持板１３は矩形の開口部１４を有する。開口部１４は、インダクタ１５ａ〜１５ｃの外縁部に対して同様の間隔、特に２〜３センチメートルにあることがわかる。

インダクタ支持板１３の下に、破線表示の受け部２０が設けられており、これは、浅い箱又はトレーのように構成され、たとえばプラスチックから形成される。インダクタ支持板１３の下において、破線の形で示した制御機構２２が、破線の形で示した対応の回路板及び構成要素とともに、受け部２０内に入っている。誘導ホブ１１の前部中央領域で制御機構２２の上方に、操作装置２３が設けられ、これは、たとえば、制御機構２２に接続されたタッチスイッチ及びディスプレイを有する。操作装置２３は、インダクタ支持板１３上に載置される。

受け部２０は、パワーエレクトロニクス２４も収容し、これは、後方左側に破線の形で示されており、制御機構２２と異なった回路板上に載置されることが有利である。パワーエレクトロニクス２４は、そのようなインダクタ１５又は誘導ホブ１１用に、従来通りに構成される。３つのインダクタ１５ａ〜１５ｃに対して幾つかのパワーエレクトロニクスが、又はそれぞれ異なる支持体上に１つがあってもよい。

端子２６が、開口部１４の下方に見えて、それらにインダクタ１５ａ〜１５ｃの接続ケーブル１７ａ〜１７ｃが接続される。端子２６は、たとえば制御機構２２又はパワーエレクトロニクス２４と同じ回路板上に位置することができる。端子２６は従来構造を有し、たとえばねじ込み端子であることができる。インダクタ１５ａ〜１５ｃから出た接続ケーブル１７ａ〜１７ｃは、露出端部で端子２６によって制御機構２２及び／又はパワーエレクトロニクス２４に接続される。

図１は、すべての３つの接続ケーブル１７ａ〜１７ｃの長さが、少なくともインダクタの外縁部から測定したとき、ほぼ同一であることを示す。３つのインダクタがある時、上記測定方法に応じて、すなわち、外縁部までの間隔、又はインダクタの中心からの間隔のいずれかに応じて、１つの中間点又は領域があることも明らかであり、このことは、４つのインダクタの場合と異なるであろう。

図２は、本発明に従って構成された誘導ホブ１１１の代替発展を示し、これも、インダクタ支持板１１３上にインダクタを、より詳しく言うと、４つのインダクタ１１５ａ〜１１５ｄを有する。インダクタ支持板１１３の下には、やはり受け部１２０があり、この場合、制御機構及びパワーエレクトロニクスは図示されていない。前部中央領域において、操作装置１２３がインダクタ支持板１１３上に位置する。

インダクタ１１５ａ〜１１５ｄ間の中間領域において、開口部１１４がインダクタ支持板１１３内に設けられ、これは、図１のように矩形である。開口部１１４の下方に端子１２６が設けられ、これにインダクタ１１５ａ〜１１５ｄの接続ケーブル１１７ａ〜１１７ｄがつながって接続されている。

４つのインダクタを有する場合で、正確に中間に位置する点があることは非常に少ない場合だけであることは明らかであるので、図２では、インダクタ支持板１１３内の開口部１１４の位置は、それが３つのインダクタ１１５ａ、１１５ｃ及び１１５ｄ又はそれらの外縁部から少なくともほぼ同一距離になるように選択される。したがって、接続ケーブル１１７ａ、１１７ｃ及び１１７ｄは、ほぼ同一長さを有することができる。しかしながら、左側後のインダクタ１１５ｂは、はるかに長い接続ケーブル１１７ｂを有し、開口部１１４からはるかに遠くに離れている。インダクタ１１５ｂの方にずっと延びた開口部１１４と関連の端子１２６とによって、これを回避することができ、それにより、接続ケーブル１１７ｂもその他の接続ケーブルと同一長さを有することができるであろう。しかしながら、一方で、通常はインダクタ１１５ｃ及び１１５ｄのように同一構造又は形式である同一寸法のインダクタが、開口部１１４からの間隔も同一であり、したがって、同一長さの接続ケーブル１１７ｃ及び１１７ｄを有するという本発明の視点が示される。

誘導ホブの本発明の構造の別の代替例によれば、開口部１１４をインダクタ１１５ｂの方へ、それが正確にインダクタ１１５ｂ及び１１５ｄ間に位置し、したがって、同時にインダクタ１１５ａ及び１１５ｃ間に位置する程度まで移動させることができる。しかしながら、その場合、同一形式のインダクタ１１５の同一の接続ケーブル１１７ｃ及び１１７ｄは、異なった長さでなければならないか、開口部１１４を通るそれらの余分な長さをインダクタ支持板１１３の下に収容しなければならないかのいずれかであろう。

本発明に従って構成された更なる誘導ホブ２１１を、図３に上方からの平面図で示す。やはり、インダクタ支持板２１３上に４つのインダクタ２１５ａ〜２１５ｄがあり、前部右側に操作装置２２３が載っている。インダクタ支持板２１３は、矩形の開口部２１４を有する。インダクタ支持板２１３の下方で開口部２１４のほぼ中央に、図示しない制御機構及びパワーエレクトロニクス用の、図１のものに対応する受け部２２０が設けられている。

図３に従った実施形態では、開口部２１４及び受け部２２０の両方が、誘導ホブ２１１又はインダクタ支持板２１３上でかなり後方に設けられている。したがって、これは、図２のような相互中間位置付けと異なる。

図３はまた、開口部２１４が３つのインダクタ、すなわち２１５ａ〜２１５ｃからどのようにほぼ同一間隔にあるかを示す。しかしながら、やはり２つの同一構造のインダクタ１２５ｂ及び１２５ｃからの間隔は同一であり、そのため、それらは、同一長さの接続ケーブル２１７ｂ及び２１７ｃを備えることができる。インダクタ２１５、開口部２１４及び受け部２２０の中心に小さい×印を付けている。

図４は、図３と同様の誘導ホブ３１１のさらなる変形例を示す。図３と比較して、インダクタ支持板３１３上のインダクタ３１５ａ〜３１５ｄの性質及び位置は、操作装置３２３及び開口部３１４とともに、図３のものと同じである。図３と比べたときの唯一の変化は、破線表示から明らかなように、インダクタ支持板３１３の下方の受け部３２０の位置にある。したがって、受け部３２０は、開口部３１４の中心に位置付けられておらず、このことは、中心を示す異なった位置の×印から明らかである。したがって、これは、制御機構、パワーエレクトロニクス及び端子の構造について、図３及び図４間に一定の変化があることを意味する。しかしながら、これにより、受け部３２０をはるか後方で誘導ホブ３１１の後縁部に位置付けるのではなく、中心の方に位置付けることが可能である。

図１に従った本発明の誘導ホブ１１は、たとえば受け部２０内に制御機構２２、パワーエレクトロニクス２４及び端子２６を入れて、任意であるが固定するようにして構成されることができる。次に、受け部２０をインダクタ支持板１３の下に取り付けて固定する。そして、インダクタ１５ａ〜１５ｃをインダクタ支持板１３上に取り付けて、たとえば接着によってそれに固定し、また、それらの接続ケーブル１７ａ〜１７ｃによって端子２６に接続する。次に、操作装置２３を、たとえばやはり、図示しないケーブルによって制御機構に接続し、このケーブルは、接続ケーブル１７と同じやり方で、開口部１４を通過して、差込装置まで延びることができる。そして、操作装置２３をインダクタ支持板１３に取り付けて固定し、ガラスセラミックホットプレートをその上に載せて固定することができる。

本開示は、２００７年１月３１日に出願されたドイツ国特許出願第１０２００７００６２８０号に基づいており、これにより、この特許出願は、明確な参照によって本出願に援用される。

インダクタ支持板の下に破線の形の装置を有する、本発明に従って構成された誘導ホブの斜視図である。 図１と同様であるが、４つのインダクタを有する、本発明に従って構成された誘導ホブの変形例を示す図である。 図２と同様な誘導ホブの変形例の概略的な平面図である。 図３と同様な誘導ホブのさらなる変更形を示す図である。

Claims (21)

1. 誘導ホブの構成方法であって、該誘導ホブは、インダクタ支持板と、少なくとも２つのインダクタと、前記誘導ホブ用の制御機構及びパワーエレクトロニクス用の受け部とを備えており、前記インダクタは、前記インダクタ支持板上に設置され、前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクス用の前記受け部は、前記インダクタ支持板の下に設置され、前記インダクタは、前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクスに接続するための接続ケーブルを有し、該接続ケーブルは、前記インダクタ支持板内の開口部を通って延びており、前記インダクタ支持板上の前記インダクタの各々の位置は、予め決定されており、前記インダクタ間に空間が存在して、前記開口部の位置は、前記空間のほぼ中央に定められる、方法。
2. 前記開口部又は前記開口部の中心は、前記インダクタの中心点によって形成される多角形の重心に配置される、請求項１に記載の方法。
3. 前記開口部又は前記開口部の中心は、すべての前記インダクタまでの距離がほぼ同一であり、前記開口部のリムは、前記インダクタの縁部までの距離がほぼ同一である、請求項１に記載の方法。
4. 前記インダクタの各々は、前記開口部のリムまでの距離が少なくとも２〜３ｍｍである、請求項１に記載の方法。
5. 前記受け部内の前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクスは、前記インダクタの前記接続ケーブル用の接続装置を有しており、前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクスを前記受け部と一緒に、前記インダクタ支持板の下側で、前記接続装置が前記インダクタ支持板内の前記開口部の下に位置するように、移動させる、請求項１に記載の方法。
6. 前記接続装置の表面分布は、前記開口部の広がりと同じ大きさを最大とする、請求項５に記載の方法。
7. 前記接続装置を前記受け部のほぼ中央に位置付ける、請求項５に記載の方法。
8. 前記受け部は、前記開口部のほぼ中央にある、請求項１に記載の方法。
9. 前記インダクタを前記インダクタ支持板に永久的に固定する、請求項１に記載の方法。
10. 固定後、前記インダクタを前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクスに電気接続する、請求項９に記載の方法。
11. 請求項１に記載の方法に従って構成された誘導ホブであって、該誘導ホブは、インダクタ支持板と、少なくとも２つのインダクタと、該誘導ホブの前記制御機構及びパワーエレクトロニクス用の受け部とを有しており、前記インダクタは、前記インダクタ支持板上に設置され、前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクス用の前記受け部は、前記インダクタ支持板の下に位置付けられ、前記インダクタは、前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクスに接続するための接続ケーブルを有し、該接続ケーブルは、前記インダクタ支持板内の開口部を通って延びており、前記インダクタ間に空間が存在し、前記開口部の位置は、前記インダクタ間の前記空間のほぼ中央にある、誘導ホブ。
12. 前記開口部又はその中心は、前記インダクタの中心によって形成される多角形の重心にある、請求項１１に記載の誘導ホブ。
13. 前記開口部又はその中心は、すべての前記インダクタまでの距離がほぼ同一であり、前記開口部のリムは、前記インダクタの縁部までの距離がほぼ同一である、請求項１１に記載の誘導ホブ。
14. 前記インダクタの各々は、前記開口部のリムからの間隔が少なくとも２〜３ｍｍである、請求項１１に記載の誘導ホブ。
15. 前記受け部内の前記制御機構及び前記パワーエレクトロニクスは、前記インダクタの前記接続ケーブル用の接続装置を有する、請求項１１に記載の誘導ホブ。
16. 前記接続装置は、前記インダクタ支持板内の前記開口部の下に位置する、請求項１５に記載の誘導ホブ。
17. 前記接続装置の表面分布は、前記開口部より小さい、請求項１５に記載の誘導ホブ。
18. 前記受け部は、前記開口部のほぼ中央にある、請求項１１に記載の誘導ホブ。
19. 前記受け部は、浅いトレーである、請求項１１に記載の誘導ホブ。
20. 一部のインダクタの前記接続ケーブルは、ほぼ同一長さである、請求項１１に記載の誘導ホブ。
21. すべての前記インダクタの前記接続ケーブルは、ほぼ同一長さである、請求項１１に記載の誘導ホブ。

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