JP2008173526A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不良塗布基板が生産されるのを抑えて塗布基板の生産効率を向上させることができる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】基板を保持するステージと、基板に沿って相対的に移動するとともに基板上に塗布液を塗布する口金と、口金に連通して接続された管路を通じて塗布液を口金に送液する送液手段と、を備える塗布装置であって、前記送液手段と前記口金とを連結する前記管路に圧力検出手段を設け、この圧力検出手段の検出結果により基板上における塗布液の塗布状態を判断するように構成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板上に塗布液を塗布する塗布方法及び塗布方法に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの製造には、ガラス基板上にフォトレジスト液（塗布液）を均一に塗布されたものが使用されている。このガラス基板上にフォトレジストを均一に塗布したものを製造する装置として、例えば下記特許文献１に示されるスリットノズルコータ方式の塗布装置が使用されている。

このような塗布装置は、図８に示すように、貯留タンク１００、ステージ１０１、口金１０２、口金駆動装置１０３、液送ポンプ１０４、及び制御装置１０５等を有しており、液送ポンプ１０４におけるピストンＰの往復駆動により、レジスト液が口金１０２から吐出されるように構成されている。そして、ガラス基板Ｋ上にレジスト液を塗布する際には、口金駆動装置１０３を駆動制御することにより、口金１０２がガラス基板Ｋに近接した状態になるように前記口金１０２を下降させ、さらにその状態で口金１０２をガラス基板Ｋに沿う方向に移動させる。そして、送液ポンプ１０４を駆動させてレジスト液に圧力を負荷させることにより、口金１０２のスリット状の開口部１０６からレジスト液を吐出させる。これにより、レジスト液がガラス基板Ｋの表面に塗布される。

このように、レジスト液が塗布されたガラス基板Ｋ（塗布基板）を所定枚数形成された後、別工程として、レジスト液の塗布状態を検査する塗布膜検査工程が行われる。すなわち、上記塗布装置により塗布を行うと、種々の要因により、口金１０２のスリットの延びる方向にほぼ平行な筋状の塗布ムラが局所的に形成される場合がある。そのため、この塗布ムラの検出を行って塗布ムラが許容範囲内であるか否かを判断し、塗布ムラが許容範囲から外れる場合には、その基板は不良塗布基板として廃棄される。

特開２００５−２４６２０１号公報

しかし、上記塗布膜検査工程は、上記塗布装置で所定枚数の塗布基板を生産した後に行われるため、何らかの要因で不良塗布基板が生産された場合であっても、上記塗布装置はその生産条件で塗布基板を生産し続けることとなる。その結果、不良塗布基板が大量に生産されてしまい、歩留まりを悪化させるという問題があった。

そして、近年ではフラットパネルディスプレイの大型化に伴って、大型のガラス基板に塗布液を均一に塗布することが求められている。しかし、ガラス基板が大型化すると均一に塗布できる塗布条件が厳しくなるため、不良塗布基板が生産される傾向が顕著となり歩留まりをさらに悪化させるという問題もあった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、不良塗布基板が生産されるのを抑えて塗布基板の生産効率を向上させることができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を保持するステージと、前記基板に沿って相対的に移動するとともに前記基板上に塗布液を塗布する口金と、前記口金に連通して接続された管路を通じて塗布液を口金に送液する送液手段と、を備える塗布装置であって、前記管路に、この管路内における塗布液の圧力変動を検出する圧力検出手段を設け、この圧力検出手段の検出結果により基板上における塗布液の塗布状態を判断するように構成されていることを特徴としている。

上記塗布装置によれば、前記送液手段と前記口金とを連結する前記管路に、管路内における塗布液の圧力変動を検出する圧力検出手段を設けたため、この圧力検出手段の検出結果をモニタリングすることにより不良塗布基板が生産されたか否かを判断することができる。すなわち、送液手段により塗布液に負荷される圧力の挙動と、発生する塗布ムラとには密接な関係があることが見出されたため、この塗布液に負荷される圧力、すなわち上記圧力検出手段により管路内における圧力を検出することにより、塗布ムラが発生するか否かを判断することができる。したがって、塗布ムラが発生した場合には、その都度対処することができるため、従来のように所定枚数塗布基板を生産した後、別工程である塗布膜検査工程で塗布ムラを検出する場合に比べて、不良塗布基板が生産されるのを抑制することができ、歩留まりを向上させることができる。

上記塗布状態の判断における具体的な様態として、前記塗布装置が制御装置を備えており、この制御装置は、前記圧力検出手段の検出結果により、基板上における塗布状態の良否を判断し、塗布状態が不適であると判断した場合には、前記送液手段の動作を停止させる構成とすることができる。

この構成によれば、不良塗布基板とされるべき塗布ムラが発生した場合には、口金及び送液手段の動作を自動的に停止させることができる。したがって、大量に不良塗布基板が生産されるのを抑えることができる。

また、前記管路には管路内の塗布液内の不純物を除去するフィルタが取り付けられており、前記圧力検出手段は、前記フィルタの取付位置よりも前記送液手段側に設けられている構成としてもよい。

この構成によれば、圧力検出手段がフィルタよりも送液手段側に設けられているため、フィルタによる圧力損失の影響を受けずに塗布液に負荷される圧力を検出することができる。

また、前記送液手段の具体的な様態として、前記送液手段は、シリンダとピストンとこれらの間に介在されるシール部材とで形成された空間内に供給された塗布液をピストンの駆動により送液するように構成されたシリンジポンプとすることができる。

また、上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、基板を保持するステージと、前記基板上に塗布液を塗布する口金と、前記口金に塗布液を送液する送液手段とを備え、前記口金を前記基板に沿って相対的に移動させながら前記送液手段により送液された塗布液を吐出する塗布動作を行って基板上に塗布液を塗布する塗布方法において、前記送液手段と前記口金との間に、塗布液の圧力変動を検出する圧力検出手段を設け、この圧力検出手段の検出結果により、基板上における塗布状態の良否を判断することを特徴としている。

上記塗布方法によれば、前記圧力検出手段の検出結果に基づいて塗布動作を行うことにより、大量に不良塗布基板が発生するのを抑えることができる。すなわち、送液手段により塗布液に負荷される圧力の挙動と、発生する塗布ムラとに密接な関係があることが見出されたため、この塗布液に負荷される圧力、すなわち上記圧力検出手段により塗布液に負荷される圧力を検出することにより、塗布ムラが発生するか否かを判断することができる。したがって、基板に塗布液を塗布する塗布処理と塗布ムラの検出処理とを同工程にて行うことができるため、従来のように塗布処理を行った後、別工程である塗布膜検査工程で塗布ムラを検出する場合に比べて生産効率の向上を図ることができる。

本発明の塗布装置及び塗布方法によれば、不良塗布基板が生産されるのを抑えて塗布基板の生産効率を向上させることができる。

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

図１は、本発明の一実施形態における塗布装置を示す斜視図であり、図２は、塗布装置を概略的に示した図である。

図１、図２に示すように、塗布装置１は、供給される薄板状の基板２に薬液やレジスト等の液状物（以下塗布液と称す）を塗布するものである。この塗布装置１は、基台３と、基板２を載置するためのテーブル４と、このテーブル４に対し一定方向に移動可能に構成される塗布ユニット５とを備えている。

なお、以下の説明では、塗布ユニット５が移動する方向をＸ軸方向、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向とし、図１における手前側を前方、その反対側を後方として説明を進めることとする。

前記基台３は、各構成部材、例えばテーブル４及び塗布ユニット５が所定の姿勢を保つように支持するものである。

前記テーブル４は、搬入された基板２をその表面に載置して保持するものである。具体的には、テーブル４には、その表面に開口する複数の吸引孔が形成されており、これらの吸引孔と真空ポンプ９とが連通して接続されている。そして、テーブル４の表面に基板２が載置された状態で真空ポンプ９を作動させることにより、吸引孔に吸引力が発生し基板２がテーブル４の表面側に吸引されて吸着保持されるようになっている。また、テーブル４には、基板２を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。すなわち、テーブル４の表面には複数のピン孔が形成されており、このピン孔にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピンが埋設されている。これにより、テーブル４の表面に基板２を載置した状態でリフトピンを上昇させることにより、基板２にリフトピンの先端部分が当接した状態で、基板２を所定の高さ位置に保持できるようになっている。

前記塗布ユニット５は、テーブル４に載置された基板２に塗布液を塗布するためのものであり、一方向に延び塗布液を吐出する口金部６と、この口金部６の両端部分に設けられたユニット支持部７とを有している。

前記ユニット支持部７は、口金部６を昇降動作可能に支持するとともに、この口金部６をＸ軸方向に移動させるためのものであり、走行装置１０とこの走行装置１０に支持される昇降装置２０とを有している。

昇降装置２０は、口金部６を昇降動作させるものであり、Ｚ軸方向に延びるレール２１と口金部６に連結されるスライダ２２とを有している。このレール２１には、スライダ２２がレール２１に沿ってスライド自在に取り付けられている。また、スライダ２２にはサーボモータ２３により駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータ２３を駆動制御することにより、スライダ２２がＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。これにより、口金部６は、Ｚ軸方向への昇降動作が駆動制御され、テーブル４に対して接離可能に動作するようになっている。

走行装置１０は、口金部６をＸ軸方向に走行させるためのものであり、走行装置本体１１とＸ軸方向に延びるレール１３とを有している。この走行装置本体１１は、基台３との間に設けられるエアパッド（不図示）によって基台３上に支持されている。そして、走行装置本体１１は、その一部がレール１３にスライド自在に取り付けられており、走行装置本体１１に取り付けられたリニアモータ１２を駆動制御することにより、走行装置本体１１がＸ軸方向に移動するようになっている。これにより、口金部６は、Ｘ軸方向に沿って走行することができるようになっている。

このように構成されるユニット支持部７により、口金部６は、テーブル４の表面に対してＺ軸方向に昇降動作できるとともに、テーブル４の表面から所定高さを維持した状態でテーブル４の表面上をＸ軸方向に沿って走行できるようになっている。

前記口金部６は、Ｙ軸方向に延びる形状を有する柱状部材であり、テーブル４の表面と対向する対向面には塗布液を吐出するノズル６１（図２参照）が形成されている。このノズル６１は、テーブル４の表面側に突出し、この突出した部分にはＹ軸方向に延びる形状のスリットが形成されている。すなわち、このスリットを通じて口金部６に供給された塗布液が基板２の表面に吐出されるようになっている。

具体的には、この口金部６の上流側には、塗布液を貯留する塗布液タンクＴと送液ポンプ８（本発明の送液手段）とが備えられており、これら塗布液タンクＴ、送液ポンプ８及び口金部６は、それぞれ配管８７（本発明の管路）で連結されている。そして、送液ポンプ８が、塗布液タンクＴの塗布液を口金部６に圧送するとともに、口金部６内に供給された塗布液に圧力を負荷することにより、口金部６内の塗布液がスリットを通じて吐出されるようになっている。

前記送液ポンプ８は、本実施形態ではシリンジポンプが用いられており、図２、図３に示すように、シリンダ８１とプランジャ８２とプランジャ駆動部８３とを有している。すなわち、ヘッド８２ａと軸部８２ｂとを有するプランジャ８２がシリンダ８１の内部に収容されており、このプランジャ８２をプランジャ駆動部８３により駆動させることにより、塗布液の吸入及び排出ができるように構成されている。具体的には、シリンダ８１の内部には、そのシリンダ８１の内部を軸方向に液溜室ａと真空室ｂとに分離する膜状封止部材８４が設けられており、プランジャ８２が動作することにより塗布液が液溜室ａに吸入され、さらにこの液溜室ａから排出されるようになっている。

前記シリンダ８１は、一軸方向に延びる筒状形状を有しており、上側ハウジング８１ａと下側ハウジング８１ｂとがフランジ部８１ｃで連結されることによって一体的に形成されている。この上側ハウジング８１ａには、吸入ポート８１ｄと排液ポート８１ｅとが形成されている。この吸入ポート８１ｄ、排液ポート８１ｅを通じて塗布液をシリンダ８１の内部に吸入及び排出ができるようになっている。すなわち、図３（Ｂ）に示すように、プランジャ８２が下向き（図３において下向き）に変位した場合には、塗布液タンクＴから吸入ポート８１ｄを通じて液溜室ａに塗布液を取り入れることができ、また、図３（ａ）に示すように、プランジャ８２が上向き（図３において上向き）に変位することにより、液溜室ａから排液ポート８１ｅを通じて塗布液を排出することができるようになっている。

また、下側ハウジング８１ｂには、真空ポート８１ｆが形成されており、この真空ポート８１ｆと真空ポンプ９とが連通接続されている。すなわち、真空ポンプ９を作動させて真空室ｂの圧力を負圧に設定すると、膜状封止部材８４が真空室ｂ側に吸引されることにより、膜状封止部材８４をヘッド８２ａに密着させることができるようになっている。

この膜状封止部材８４は、可撓性材料で形成されており、本実施形態ではポリエステル布の上にゴムを被覆したもので形成され、ほぼ均一厚さの膜状に形成されている。この膜状封止部材８４は、上側ハウジング８１ａ及び下側ハウジング８１ｂのフランジ部８１ｃに挟持される挟持部８４ａと、ヘッド８２ａに密着して取り付けられる取付部８４ｂと、挟持部８４ａ及び取付部８４ｂを連結する連結部８４ｃとを有している。この連結部８４ｃは、余長部分に相当する部分であり、シリンダ８１とヘッド８２ａとの間に収容されている。具体的には、シリンダ８１の内壁とヘッド８２ａとの間には所定寸法の隙間が設定されており、この隙間に湾曲した状態で収容されている。すなわち、挟持部８４ａから下向きに所定寸法延びた位置で上向きに湾曲変形し、さらに上向きに所定寸法延びて取付部８４ｂに連続的に連結されている。これにより、ヘッド８２ａがシリンダ８１の軸方向に動作する場合であっても、連結部８４ｃがこのヘッド８２ａの動きに追従することにより、常に液溜室ａと真空室ｂとが隔離されるようになっている。

前記プランジャ駆動部８３は、プランジャ８２をシリンダ８１の軸方向に駆動させるものである。本実施形態では、サーボモータ８３ａ（図４参照）とボールねじ機構から構成されており、サーボモータ８３ａを制御することによりプランジャ８２の動作を制御できるようになっている。

送液ポンプ８と口金部６との間には、圧力計８５とフィルタ８６とが設けられている。フィルタ８６は塗布液に含まれる異物を除去するために設けられている。すなわち、長期に亘るメンテナンス不良などにより、例えば膜状封止部材８４の劣化による異物が混入された場合には、フィルタ８６により有効に異物を除去することにより、口金部６から吐出される塗布液内に異物が混入するのを防止するができる。

圧力計８５は、配管８７内の塗布液の圧力を計測するものであり、フィルタ８６よりも送液ポンプ８側に取り付けられている。これにより、フィルタ８６による圧力損失の影響を受けずに配管８７内の圧力を計測でき、圧力状態を効果的に計測できるようになっている。

次に上記塗布装置１の制御系の構成について図４に示すブロック図を用いて説明する。

図４は、この実装装置に設けられた制御装置９０の制御系を示すブロック図である。図４に示すように、この塗布装置１は、上述した各種ユニットの駆動を制御する制御装置９０が設けられている。この制御装置９０は、制御本体部９１、駆動制御部９２、塗布圧力制御部９３、圧力検出部９４、入出力装置制御部９５、外部装置制御部９６とを有している。

制御本体部９１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ、種々のプログラムやＯＳ、さらに生産プログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ等を備えている。そして、制御本体部９１は、主制御部９１ａ、判定部９１ｂ、記憶部９１ｃを有している。

主制御部９１ａは、予め記憶されたプログラムに従って一連の塗布動作を実行すべく、駆動制御部９２を介して各種ユニットの駆動装置、プランジャ駆動部８３等を駆動制御するとともにこの塗布動作において必要な各種演算を行うものである。本実施形態では、後述する判定部９１ｂからの結果に応じて、適切な塗布動作が行われるように、駆動制御部９２、塗布圧力制御部９３等を介して、サーボモータ８３ａ、送液ポンプ８等を制御するものである。

判定部９１ｂは、塗布動作における圧力状態が適切であるか否かを判定するものである。すなわち、圧力計８５により検出された圧力が、適切に塗布される条件を満たしているか否かを判定する。具体的には、後述する記憶部９１ｃには、塗布ムラが発生する場合の条件（塗布ムラ発生条件）が記憶されており、検出された圧力が、この塗布ムラ発生条件の範囲内であるか否かを判断する。仮に検出された圧力が、塗布ムラ発生条件に入る場合には、塗布ムラが発生したと判断し、主制御部９１ａが駆動制御部９２及び塗布圧力制御部９３を介して各サーボモータ８３ａ、送液ポンプ８等の駆動を停止させるとともに、警告を発するようになっている。

記憶部９１ｃは、各種データが格納されているとともに、演算結果、計測結果等を一時的に格納するためのものである。本実施形態では、圧力計８５で検出された圧力値が随時記憶されるようになっている。また、記憶部９１ｃには、塗布ムラが発生する場合の塗布ムラ発生条件等が記憶されている。この塗布ムラ発生条件は、発生する塗布ムラが許容範囲内である場合の最大圧力値、最小圧力値、圧力変動値等の圧力管理値によって構成されており、例えば、圧力管理値を超える場合や、これら複数の圧力管理値の組合わせることにより塗布ムラが発生するパターン等が塗布ムラ発生条件として設定されている。この塗布ムラ発生条件は、予め塗布装置１の塗布動作を行うことにより求められた実験条件によって設定される。

また、仮に設定された塗布ムラ発生条件から外れる場合、換言すれば正常な基板２が生産されていると判断しているにもかかわらず、製品の生産中に塗布ムラを有する不良塗布基板２が生産された場合には、塗布ムラ発生条件における圧力管理値は、その不良塗布基板２が発生したときの圧力管理値に変更され、現状の塗布ムラ発生条件が変更後の塗布ムラ発生条件に更新されるようになっている。

駆動制御部９２は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、リニアモータ１２、サーボモータ２３，８３ａ等を駆動制御するものである。具体的には、リニアモータ１２及びサーボモータ２３を制御することにより塗布ユニット５における走行装置１０及び昇降装置２０が駆動制御され、またサーボモータ８３ａを制御することにより送液ポンプ８が駆動制御されるようになっている。

塗布圧力制御部９３は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、塗布液を適切に塗布するように送液ポンプ８を制御するものである。具体的には、プランジャ駆動部８３に設けられたサーボモータ８３ａが駆動制御されることにより、口金部６から吐出される圧力が制御されるようになっている。

圧力検出部９４は、圧力計８５によって計測された圧力を検出するものである。この検出結果は随時、記憶部９１ｃにて記憶されるようになっている。

入出力装置制御部９５は、キーボード９８、タッチパネル９９等の各入出力装置を動作制御するものである。具体的には、オペレータにより、キーボード９８及びタッチパネル９９から塗布条件の設定が行えるようになっている。また、塗布ムラ発生条件を満たすことにより、不良塗布基板２が生産されたと判断された場合には、オペレータに警告を促す警告表示がタッチパネル９９上に行われるようになっている。また、警告表示が出た場合には、その際の圧力管理値が塗布ムラ発生条件として設定されるように、オペレータがタッチパネル９９上から操作できるようになっている。

外部装置制御部９６は、主制御部９１ａからの制御信号に基づいて、外部装置の駆動制御を行うものである。本実施形態では、真空ポンプ９と接続されており、この真空ポンプ９を駆動させることにより、送液ポンプ８の真空室ｂを負圧に設定することができるようになっている。

次に、この塗布装置１における塗布動作について、図５に示すフローチャートおよび図６における検出された圧力状態を示す図を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、塗布ムラ発生条件として、最大圧力値Ｐｍａｘと最小圧力値Ｐｍｉｎが設定されており、圧力計８５によって検出された圧力がこれらの範囲を超える場合に、塗布ムラ発生と判断するように設定した場合について説明する。

まず、ステップＳ１において基板２の保持が行われる。具体的には、テーブル４の表面から複数のリフトピンが突出した状態で待機されており、これらのリフトピンの先端部分に基板２が載置される。そして、リフトピンを下降させて基板２をテーブル４の表面に載置し、この状態で真空ポンプ９を作動させて吸引孔に吸引力を発生させることにより、基板２をテーブル４の表面上に吸着させて保持させる。

次に、塗布液の吸い込みが行われる（ステップＳ２）。具体的には、プランジャ駆動部８３を駆動制御することにより、プランジャ８２を真空室ｂ側（図３において下側）に移動させて、塗布液を送液ポンプ８のシリンダ８１の内部に吸入する。このとき、真空ポンプ９を作動させて真空室ｂを減圧し負圧に設定する。これにより、膜状封止部材８４がヘッド８２ａに密着することにより、膜状封止部材８４の連結部８４ｃに凹凸や折り目などが形成されるのを防止して膜状封止部材８４が早期に劣化するのを抑制することができる。

次に、塗布液の吐出が行われる（ステップＳ３）。具体的には、プランジャ８２を排液ポート８１ｅ側（図３において上側）に移動させて塗布液を排液ポート８１ｅから排出させる。すなわち、プランジャ８２を排液ポート８１ｅ側に移動させることにより、配管８７内の塗布液をフィルタ８６を通じて口金部６に流入させる。そして、さらにプランジャ８２を排液ポート８１ｅ側に移動させることにより塗布液に圧力を負荷させて口金部６のスリットから塗布液を吐出させる。

そして、次に口金部６の駆動が行われる（ステップＳ４）。具体的には、走行装置１０を駆動制御することにより口金部６を基板２上の所定位置に配置する。そして、昇降装置２０を駆動制御することにより口金部６が基板２から所定の高さ位置になるように設定し、この状態から走行装置１０を駆動制御することにより、口金部６をＸ軸方向に走行させる。すなわち、口金部６のスリットから塗布液を吐出させながら口金部６を走行させることにより、基板２上に塗布液が均一厚さで塗布される。このとき、塗布液に負荷された圧力が圧力計８５により検出され、その検出された圧力が記憶部９１ｃに記憶される。

次に、塗布ムラが発生したか否かを判断する（ステップＳ５）。具体的には、圧力計８５により検出した圧力が、設定された最大圧力値Ｐｍａｘ又は最低圧力値Ｐｍｉｎを超えているか否かによって判断する。ここで、図６は圧力計８５により検出された圧力の計測結果であり、横軸は時間ｔ、縦軸は圧力Ｐを示している。例えば、図６に示すように、口金部６から塗布液を吐出している状態では、送液ポンプ８によって塗布液に負荷される圧力はほぼ一定値を示しているが、特定部分において設定された最大圧力値Ｐｍａｘを超える圧力（図６においてＰａ）が計測されている場合には、判定部９１ｂにおいて塗布ムラありと判断される。そして、塗布ムラありと判断された場合には、ステップＳ６に進みタッチパネル９９上に警告表示が行われることにより、オペレータに警告を促すとともに、駆動制御部９２及び塗布圧力制御部９３に装置の停止信号が出力され、口金部６及び送液ポンプ８を停止させる。すなわち、塗布装置１を停止させる。

また、ステップＳ５において、塗布ムラ発生条件を満たしていない、すなわち、塗布ムラが発生していないと判断する場合には、ステップＳ７に進み、塗布基板２が排出される。そして、所定枚数の塗布基板２が生産されたか否かの判断がなされ、所定枚数に達していない場合には、ステップＳ１からの処理が繰り返される（ステップＳ８）。

このように、本実施形態における塗布装置１によれば、送液ポンプ８と口金部６とを連結する配管８７に圧力計８５を設けて配管８７内における塗布液に負荷される圧力を検出することにより、塗布ムラが発生するか否かを判断することができる。したがって、塗布ムラが発生したと判断した場合には、塗布装置１を停止させて塗布ムラが発生する要因を解消した後、塗布装置１を再度稼働させることができる。したがって、従来のように、所定枚数塗布基板２を生産した後、別工程である塗布膜検査工程で塗布ムラを検出するため、塗布ムラが発生する状態が変更されないまま生産が継続して行われることにより、不良塗布基板２が大量に生産される場合に比べて、不良塗布基板２が生産されるのを抑制することができ、歩留まりを向上させることができる。

また、上記実施形態では、塗布ムラ発生条件を最大圧力値Ｐｍａｘと最小圧力値Ｐｍｉｎにより設定されている例について説明したが、送液ポンプ８と口金部６との間の配管８７内の塗布液に負荷される圧力に基づいて塗布ムラ発生条件を設定したものであればよい。例えば、図７に示すように、高い圧力値が所定時間連続する場合に、塗布ムラが発生することが判明している場合には、圧力計８５による検出結果が他の圧力値に比べて高い圧値が所定時間連続して検出された場合（図７において区間Ｓ）があるに塗布動作を停止させるものであってもよい。

また、上記実施形態では、塗布ムラ発生条件が初期段階で設定されている場合について説明したが、オペレータにより適宜変更されるものであってもよい。例えば、塗布ムラが発生した不良塗布基板２が生産されているにもかかわらず、塗布動作が停止されない場合には、その不良塗布基板２が生産された圧力条件をオペレータによりタッチパネル９９から入力することにより塗布ムラ発生条件を更新し、その後の塗布基板２の生産に反映されるものであってもよい。これにより、初期設定された塗布ムラ発生条件だけでは不良塗布基板２が大量に生産されてしまう問題を回避することができる。

本発明の塗布装置を示す斜視図である。 上記塗布装置の概略構成図である。 上記塗布装置における送液ポンプを示す図である。 上記塗布装置の制御系を示すブロック図である。 上記塗布装置の動作を示すフローチャートである。 上記実施形態における圧力計の計測結果を示す図である。 他の実施形態における圧力計の計測結果を示す図である。 従来の塗布装置の概略構成図である。

符号の説明

１ 塗布装置
２ 基板
６ 口金部
８ 送液ポンプ
８５ 圧力計
９０ 制御装置

Claims (5)

1. 基板を保持するステージと、
   前記基板に沿って相対的に移動するとともに前記基板上に塗布液を塗布する口金と、
   前記口金に連通して接続された管路を通じて塗布液を口金に送液する送液手段と、
   を備える塗布装置であって、
   前記管路に、この管路内における塗布液の圧力変動を検出する圧力検出手段を設け、この圧力検出手段の検出結果により基板上における塗布液の塗布状態を判断するように構成されていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記塗布装置が制御装置を備えており、この制御装置は、前記圧力検出手段の検出結果により、基板上における塗布状態の良否を判断し、塗布状態が不適であると判断した場合には、前記送液手段の動作を停止させることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記管路には管路内の塗布液内の不純物を除去するフィルタが取り付けられており、前記圧力検出手段は、前記フィルタの取付位置よりも前記送液手段側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
4. 前記送液手段は、シリンダとピストンとこれらの間に介在されるシール部材とを有しており、これらによって形成された空間内に供給された塗布液をピストンの駆動により送液するように構成されたシリンジポンプであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装置。
5. 基板を保持するステージと、前記基板上に塗布液を塗布する口金と、前記口金に塗布液を送液する送液手段とを備え、前記口金を前記基板に沿って相対的に移動させながら前記送液手段により送液された塗布液を吐出する塗布動作を行って基板上に塗布液を塗布する塗布方法において、
   前記送液手段と前記口金との間に、塗布液の圧力変動を検出する圧力検出手段を設け、この圧力検出手段の検出結果により、基板上における塗布状態の良否を判断することを特徴とする塗布方法。

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