CN113304968A - 压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质，该方法包括：控制灌胶头开始灌胶；逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。根据本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质，在对被灌胶产品(例如，折叠排线)的灌胶中，可在保证产品不会出现被撑爆的情况下，提高了灌胶的效率。

Description

压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质

技术领域

本发明涉及点胶技术领域，尤其涉及一种压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质。

背景技术

灌胶，是一种把电子胶水、油或者其他液体灌封到产品上，让产品起到灌封作用的工艺。

在对产品(例如折叠排线)的灌胶中，一方面，为了提高灌胶的效率，需要控制灌胶的速度。另一方面，需要保证被产品(例如折叠排线)不会由于在灌胶的过程中压力过大而被撑爆的问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质。

为实现上述目的，第一方面，根据本发明实施例的压力补偿自动灌胶方法，包括：

控制灌胶头开始灌胶；

逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述压力补偿自动灌胶方法还包括：

控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶；

逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述压力补偿自动灌胶方法还包括：

检测出胶口是否有液体流出，如果有液体流出，则停止灌胶；否则，继续灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述压力补偿自动灌胶方法，还包括：

检测阻力是否异常，若异常，则停止灌胶，否则继续灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述检测到阻力异常方法包括：

在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测；

根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线；

对拟合曲线进行求导；

判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。

第二方面，根据本发明实施例的压力补偿自动灌胶装置，包括：

第一灌胶单元，所述第一灌胶单元用于控制灌胶头开始灌胶；

第一流速控制单元，所述第一流速控制单元用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

第一异常检测单元，所述第一异常检测单元用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

第一阻力恢复检测单元，所述第一阻力恢复检测单元用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述压力补偿自动灌胶装置还包括：

第二灌胶单元，所述第二灌胶单元用于控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶；

第二流速控制单元，所述第二流速控制单元用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

第二异常检测单元，所述第二异常检测单元用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

第二阻力恢复检测单元，所述第二阻力恢复检测单元用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述压力补偿自动灌胶装置还包括：

第一灌满检测单元，所述第一灌满检测单元用于检测出胶口是否有液体流出，如果有液体流出，则停止灌胶；否则，继续灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述压力补偿自动灌胶装置，还包括：

第二灌满检测单元，所述第二灌满检测单元用于检测阻力是否异常，若异常，则停止灌胶，否则继续灌胶。

根据本发明的一个实施例，所述第一异常检测单元包括：

压力检测单元，所述压力检测单元用于在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测；

压力曲线单元，所述压力曲线单元用于根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线；

曲线求导单元，所述曲线求导单元用于对拟合曲线进行求导；

异常判断单元，所述异常判断单元用于判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。

第三方面，根据本发明实施例的计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的压力补偿自动灌胶方法。

第四方面，根据本发明实施例的计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上所述的压力补偿自动灌胶方法。

根据本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法、装置、计算机设备及其存储介质，本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法，通过控制灌胶头开始灌胶；逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。如此，在对被灌胶产品(例如，折叠排线)的灌胶中，可在保证产品不会出现被撑爆的情况下，提高了灌胶的效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的自动灌胶结构示意图；

图2是本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法流程图；

图3是本发明实施例提供的另一压力补偿自动灌胶方法流程图；

图4是本发明实施例提供的又一压力补偿自动灌胶方法流程图；

图5是本发明实施例提供的再一压力补偿自动灌胶方法流程图；

图6是本发明实施例提供的检测到阻力异常方法流程图；

图7是本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶装置结构示意图；

图8是本发明实施例提供的另一压力补偿自动灌胶装置结构示意图；

图9是本发明实施例提供的又一压力补偿自动灌胶装置结构示意图；

图10是本发明实施例提供的第一异常检测单元结构示意图；

图11是本发明实施例提供的计算机设备结构示意图；

图12是本发明实施例提供的自动灌胶压力与时间关系示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标记：

第一灌胶单元101；

第一流速控制单元102；

第一异常检测单元103；

压力检测单元1031；

压力曲线单元1032；

曲线求导单元1033；

异常判断单元1034；

第一阻力恢复检测单元104；

第二灌胶单元105；

第二流速控制单元106；

第二异常检测单元107；

第二阻力恢复检测单元108；

第一灌满检测单元109；

第二灌满检测单元1010；

计算机设备20；

存储器201；

计算机程序2011；

处理器202；

点胶头30；

被点胶部件(折叠排线)40。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

参照图1、图2和图12所示，图2示出了本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法一个实施例的流程图，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。具体的，该压力补偿自动灌胶方法具体包括：

S101、控制灌胶头开始灌胶。

S102、逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测。

S103、当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速。

S104、检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

具体地，如图1和图2中所示，在对产品(例如折叠排线)的灌胶中，一方面，为了提高灌胶的效率，需要控制灌胶的速度。另一方面，需要保证被产品(例如折叠排线)不会由于在灌胶的过程中压力过大而被撑爆的问题。这样就需要对灌胶头在灌胶速度和保证产品的安全上进行相互的平衡。在步骤S101 中、通过控制灌胶头开始灌胶；通过机械手带动灌胶头至产品的灌胶部位。例如排线的一灌胶端(如图1中所示)，然后控制灌胶头开始为产品灌胶。在开始为产品灌胶时，需要相对较低的流速来为产品灌胶，这是由于对产品的容纳量不值的情况下，需要一个逐步探索的过程，避免开始就使用较大的流速来为产品灌胶，导致一开始就将产品撑爆的情况发生。在步骤S102中、逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；也就是，在对灌胶的流速增加的同时，还需要实时地对灌胶时候的阻力进行检测。由于灌胶流速增加的同时，一方便，胶水与被灌胶产品的表面会产品相对的摩擦力，这种摩擦力会由于灌胶胶水的增加而逐步增大。在对灌胶阻力的检测是，通常将这种阻力视为正常的阻力。但是，当灌胶流速增加到一个较大的范围时，灌胶流速可能已经超出产品最大的灌胶流速范围，这样如果就是增加灌胶的流速的话，很有可能就会将产品撑爆的情况发生。在步骤S103中、当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；如果检测到阻力异常，这个异常不是由于胶水正常在产品内移动时所述产生的正常的阻力，而是由于达到产品最大的灌胶流速后，由于点胶与灌胶产品的四壁相互作用而造成的突然增大的摩擦力所造成的，也就说明，可能当前流速已经是对产品灌胶的最大流速了。为了避免相对较大的流速可能将产品支撑破。此时，则控制下调灌胶流速；并通过步骤S104、检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。当将流速下流到一定的速度以后。此时，安装下调后的流速为产品灌胶，并检测当前流速下，阻力是否处于正常的范围内。如果是处于正常的范围内，则按照当前的流速灌胶即可。这样，就实现了在不撑破产品的情况下，达到最高的灌胶流速。提高了灌胶的效率。

本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶方法，通过控制灌胶头开始灌胶；逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。如此，在对被灌胶产品(例如，折叠排线)的灌胶中，可在保证产品不会出现被撑爆的情况下，提高了灌胶的效率。

参阅图3，所述压力补偿自动灌胶方法还包括：

S201、控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶。

S202、逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测。

S203、当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速。

S204、检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

具体地，如图3中所示，在通过步骤S101至S104为第一个被灌胶产品完成灌胶作业以后。此时，以及获取被被灌胶产品所能容纳的流速的大小。此时，为了提高灌胶的速度，就不需安装步骤S101，从最小的灌胶速度开始灌胶。在S201中、控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶；这就可以保证为新产品灌胶的速度。为新产品灌胶过程中，上一产品的灌胶速度可能并非最佳速度。也有可能由于某些障碍物导致出现灌胶异常的特殊情况。如果，仅按照第一个被灌胶产品的数据进行灌胶作业，这样就可能会导致后续被灌胶产品均处于较低的灌胶速度上。这样就影响到后续产品的灌胶速度。因此，在第一灌胶产品的灌胶速度的基础上，通过步骤S202、逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；如此，对新的被灌胶产品进行新的灌胶速度的确定。以保证每个被灌胶产品均能快速达到较高的灌胶流速。在此同时，还需对灌胶产品的阻力进行检测，以在保证灌胶流速的同时，保证产品的安全，不被过大的灌胶压力所撑破。S203、当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；当阻力出现突然增大等异常情况时，则表明当前的灌胶流速为最大的流速，不能在增大。如此，可将灌胶流速调回到阻力出现异常以前的流速。在步骤S204、检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。当将流速调回到阻力出现异常以前的流速以后，安装下调后的流速为新的产品进行灌胶，即可完成对产品的对大流速灌胶。充分提高产品灌胶的效率。

参阅图4，所述压力补偿自动灌胶方法还包括步骤：S305、检测出胶口是否有液体流出，如果有液体流出，则停止灌胶；否则，继续灌胶。在通过灌胶头按照已经调节好的流速来为产品进行灌胶时，在灌胶到一定的程度以后，可能会将产品灌满。例如在折叠排线的灌胶过程中，灌胶头从折叠排线的一端开始灌胶，当折叠排线内部已经被灌满胶以后，胶水会从折叠排线的另一流出，通过感应器设置在所述折叠排线的另一端，当检测到折叠排线的另一端有胶水流出时，这表明已经将折叠排线灌满，这样就可停止对折叠排线的灌胶作业。

参阅图5，所述根据所述三维图像的XY轴图像数据进行处理，以获取所述被测部位的轮廓信息方法包括：S405、检测阻力是否异常，若异常，则停止灌胶，否则继续灌胶。在本发明的另外一个实施例中，被灌胶产品可能被折叠排线这种两端相互导通的产品，也有可能只有胶水进入口，而没有胶水流出口的产品。如此，在通过灌胶头按照已经调节好的流速来为产品进行灌胶时，在灌胶到一定的程度以后，可能会将产品灌满。当被灌胶产品已经被灌满以后，灌胶水可能就无法再流动，这样，由于阻力的原因，可能会导致灌胶头已调节好的流速灌胶时，也会出现突变其较大的阻力。这表明已经将被灌胶产品灌满，这样就可停止对被灌胶产品的灌胶作业。保证产品的灌胶安全和质量。

参阅图6和图12，所述检测到阻力异常方法包括：

S2031、在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测。

S2032、根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线。

S2033、对拟合曲线进行求导。

S2034、判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。

具体地，如图6和图12中所示，在对被灌胶产品进行灌胶的同时，可对灌胶过程中的阻力进行检测和记录。S2031、在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测；如此，可获取到灌胶过程中阻力与时间之间的关系的曲线。在步骤S2032 中、根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线；在拟合曲线时，对阻力所采集的时间越短，则拟合的曲型越精确。通过平滑曲线将各个采集的阻力点连通，即可到阻力与时间之间的关系的曲线。在获取完阻力与时间之间的关系的曲线以后，通过步骤S2033、对拟合曲线进行求导；这样就可以获取阻力值是否出现突变的情况。当对拟合曲线进行求导后的数值越大时，则表明阻力的增加量越大。在步骤S2034中、判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。通过设定一个比较值来判断阻力是否出现异常的情况，当导后的数值没有超过设定值时，有可能是由于增加灌胶流速而导致的阻力增大问题，此为正常的阻力增大情况，而当导后的数值超过设定值时，则表明灌胶流速已经达到被灌胶产品最大灌胶流速，获取被灌胶产品已经灌满。此时，就需要减速灌胶获取停止灌胶。通过这种方法可很好地对灌胶异常情况进行检测。

参照图7所示，图7示出了本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶装置一个实施例的结构示意图，为了便于描述，仅示出了与本发明实施例相关的部分。具体的，该压力补偿自动灌胶装置包括：第一灌胶单元101、第一流速控制单元102、第一异常检测单元103和第一阻力恢复检测单元104，所述第一灌胶单元101用于控制灌胶头开始灌胶。

所述第一流速控制单元102用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测。

所述第一异常检测单元103用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速。

所述第一阻力恢复检测单元104用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

参照图8所示，在本发明一个实施例中，所述压力补偿自动灌胶装置还包括：第二灌胶单元105、第二流速控制单元106、第二异常检测单元107和第二阻力恢复检测单元108，所述第二灌胶单元105用于控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶。

所述第二流速控制单元106用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测。

所述第二异常检测单元107用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速。

所述第二阻力恢复检测单元108用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

参照图9所示，在本发明一个实施例中，所述压力补偿自动灌胶装置还包括：

第一灌满检测单元109，所述第一灌满检测单元109用于检测出胶口是否有液体流出，如果有液体流出，则停止灌胶；否则，继续灌胶。

参照图9所示，在本发明一个实施例中，所述压力补偿自动灌胶装置，还包括：第二灌满检测单元1010，所述第二灌满检测单元1010用于检测阻力是否异常，若异常，则停止灌胶，否则继续灌胶。

参照图10和图12所示，在本发明一个实施例中，所述第一异常检测单元103包括：压力检测单元1031、压力曲线单元1032、曲线求导单元1033 和异常判断单元1034，所述压力检测单元1031用于在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测；

所述压力曲线单元1032用于根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线；

所述曲线求导单元1033用于对拟合曲线进行求导；

所述异常判断单元1034用于判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置或系统类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

根据本发明实施例提供的压力补偿自动灌胶装置，通过第一灌胶单元101 用于控制灌胶头开始灌胶；第一流速控制单元102用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；第一异常检测单元103用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；第一阻力恢复检测单元104用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。如此，在对被灌胶产品(例如，折叠排线40)的灌胶中，可在保证产品不会出现被撑爆的情况下，提高了灌胶的效率。

参照图11所示，图11示出了本发明实施例提供的计算机设备20，包括存储器201、处理器202以及存储在所述存储器201上并可在所述处理器202 上运行的计算机程序2011，所述处理器202执行所述计算机程序2011时实现如上所述的压力补偿自动灌胶方法。

示例性的，所述计算机程序2011可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器201中，并由所述处理器202 执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序2011指令段，该指令段用于描述所述计算机程序2011在所述计算机设备20中的执行过程。

所述计算机设备20可包括，但不仅限于处理器202、存储器201。本领域技术人员可以理解，图仅仅是计算机设备20的示例，并不构成对计算机设备20的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述计算机设备20还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器202可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器202、数字信号处理器202(Digital Signal Processor， DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立预设硬件组件等。通用处理器202可以是微处理器202或者该处理器202也可以是任何常规的处理器202等。

所述存储器201可以是所述计算机设备20的内部存储单元，例如计算机设备20的硬盘或内存。所述存储器201也可以是所述计算机设备20的外部存储设备，例如所述计算机设备20上配备的插接式硬盘，智能存储卡 (Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card) 等。进一步地，所述存储器201还可以既包括所述计算机设备20的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器201用于存储所述计算机程序2011以及所述计算机设备20所需的其他程序和数据。所述存储器201还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序 2011，该程序被处理器202执行时实现如上所述的压力补偿自动灌胶方法。

所述的计算机程序2011可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序2011在被处理器202执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序2011包括计算机程序2011代码，所述计算机程序2011代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序2011代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM， Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。

需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例系统中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子预设硬件、或者计算机软件和电子预设硬件的结合来实现。这些功能究竟以预设硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/计算机设备600 和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/计算机设备600 实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压力补偿自动灌胶方法，其特征在于，包括：

控制灌胶头开始灌胶；

逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

2.根据权利要求1所述的压力补偿自动灌胶方法，其特征在于，还包括：

控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶；

逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

3.根据权利要求1所述的压力补偿自动灌胶方法，其特征在于，还包括：

检测出胶口是否有液体流出，如果有液体流出，则停止灌胶；否则，继续灌胶。

4.根据权利要求1所述的压力补偿自动灌胶方法，其特征在于，还包括：

检测阻力是否异常，若异常，则停止灌胶，否则继续灌胶。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的压力补偿自动灌胶方法，其特征在于，所述检测到阻力异常方法包括：

在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测；

根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线；

对拟合曲线进行求导；

判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。

6.一种压力补偿自动灌胶装置，其特征在于，包括：

第一灌胶单元，所述第一灌胶单元用于控制灌胶头开始灌胶；

第一流速控制单元，所述第一流速控制单元用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

第一异常检测单元，所述第一异常检测单元用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

第一阻力恢复检测单元，所述第一阻力恢复检测单元用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

7.根据权利要求6所述的压力补偿自动灌胶装置，其特征在于，还包括：

第二灌胶单元，所述第二灌胶单元用于控制灌胶头按照所述下调后的流速为新的被灌胶部件灌胶；

第二流速控制单元，所述第二流速控制单元用于逐步增加灌胶的流速，并对灌胶阻力检测；

第二异常检测单元，所述第二异常检测单元用于当检测到阻力异常时，则控制下调灌胶流速；

第二阻力恢复检测单元，所述第二阻力恢复检测单元用于检测阻力是否恢复正常时，若恢复正常，则按照下调后的流速灌胶。

8.根据权利要求7所述的压力补偿自动灌胶装置，其特征在于，第一异常检测单元包括：

压力检测单元，所述压力检测单元用于在灌胶过程中，分别对灌胶压力检测；

压力曲线单元，所述压力曲线单元用于根据各压力检测值，拟合压力值与时间之间的曲线；

曲线求导单元，所述曲线求导单元用于对拟合曲线进行求导；

异常判断单元，所述异常判断单元用于判断导数是否大于设定值，如果大于设定值，则判断为阻力异常。

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任意一项所述的压力补偿自动灌胶方法。

10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任意一项所述的压力补偿自动灌胶方法。

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