JP2008168607A - カット用下敷きフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】面状の光学部品や電子部品中間製品から、製品サイズに切断する工程における切断用下敷きの最適な材料を提供し、その製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＰ系樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片面に高分子帯電防止剤を配合してなる層（Ｃ）を積層した積層フィルムからなり、特に（Ｃ）層としてはＰＰ系樹脂層が好ましく、表層（Ｃ）の表面抵抗率が１０^１２Ω／□未満である面状光学部品や電子部品のカット用下敷きフィルムであり、更に、ＰＰ系樹脂フィルム（Ａ）の厚みが１５０μｍ以上１２００μｍ以下であり、（Ｃ）層の厚みが２μｍ以上１００μｍ以下であり、更に、高分子型帯電防止剤が、ＪＩＳ Ｋ７２１０において２３０℃、荷重２１．２Ｎで測定したＭＦＲが９０ｇ／１０分以下であり、積層フィルムのＪＩＳ Ｋ７１１３で測定して得た引張弾性率が、ＭＤ（縦）方向、ＴＤ（横）方向ともに９００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下でとする。
【選択図】なし

Description

本発明は、帯電防止機能付きのポリプロピレンフィルム（以下、ＰＰフィルムという）に関するものである。また、その使用方法に関し、面状の光学部品や電子部品のカット用下敷きに関するものである。

光学部品や電子部品は、これらの部品にごみが付着することを避ける必要があり、クリーンルームで製造されているのが一般的である。部材は、生産性を高く保つために一般的に大きなサイズで連続的に製造されている。その後、最終的には所望のサイズにカットされた部品が、モジュールや製品に組み込まれ組み立てられているが、これらのカットされる工程では、ごみが発生することが多く、製品にごみが付着することを極力抑えることが必要とされている。

光学部品や電子部品の一例として偏光板を取り上げ、その切断工程では下敷きが用いられ、この時に使用される下敷きについて説明する。光学部品である液晶ディスプレーに用いられる偏光板では、ロール状で機能フィルムが数枚張り合わせることで偏光板が製造された後に、規定の製品サイズに切断され、検査、梱包し、出荷されている。この規定サイズへの切断は、偏光板をプラスチックやゴム状の素材を下敷きとし、その上にロール状で生産された偏光板が置かれ、例えばトムソンカッターでカットすることで行われている。下敷きは、偏光板を何度も繰り返しカットしながら使用されており、カット後には、刃の痕が下敷きに残るために、傷が顕著になると定期的に交換されている。交換された後には、この下敷きフィルムは廃棄されるので環境上で問題のない素材であることも重要である。

偏光板は、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム等の機械特性的にもろい材料を構成に含んでおり、トムソンカッターでの切断時に、偏光板の切断面が割れたりひびが入り、この割れやひびからごみが発生し、偏光板に付着する問題があった。このごみの発生量は、切れ味と関係し、この切れ味は用いるカッターの刃の種類や状態にもよるが、下敷きの堅さにも依存している。従って、軟らかすぎると切断時に力が加わるため、下敷きが彎曲し、偏光板もカット時に彎曲して、切り口の断面からごみの発生が増えるために、適度な堅さを有する素材が必要とされていた。また、下敷きにはカッターの刃が下敷き素材の中まで入るために、その時に下敷き素材から、ごみの原因となるかけ、われやはがれが発生しない必要があり、適度な弾性や引張り強度及び衝撃強度を有する素材が必要であった。また、繰り返し切断は同じ下敷きフィルムを用いて実施されるので、この繰り返し使用による傷口から、下敷きフィルムが破断しにくい強度を有するものでなければならない。更に、この切断工程は、大型機では、ロールに巻かれた広幅の下敷きが、ロールから引き出され、これを切断用の装置に固定する必要があり、下敷きが静電気を帯びていると引き出しにくいばかりか、引き出し作業時、静電気により空中に存在する浮遊ごみを吸い付ける問題があった。

また、切断時に偏光板の切断面からかすやごみが発生したり、切断用の下敷きからかけ、われやはがれにより糸状や粉状のごみが発生した場合においても、下敷きがこれらのごみを静電気により吸い付けないことが望まれ、下敷きは帯電防止機能が必要であった。下敷きにかすやごみが付着すると、切断後の偏光板にこのごみやかすが付着して、偏光板が異物付着で不良品となったり、偏光板そのものに傷をつけたりする問題があった。

従来、この偏光板の切断用の下敷きとしては、塩化ビニルフィルム（以後、ＰＶＣという）やポリエチレンテレフタレートフィルム（以後ＰＥＴという）が用いられていたが、この下敷きでは、カッターの刃の痕が顕著になると交換する必要があるので、ＰＶＣは、安価であっても環境上リサイクルや廃棄の問題があった。ＰＥＴフィルムは、下敷きとして通常必要とされる厚みである５００μｍ程度のフィルムもロール状のものが生産され、ロールのままでの帯電防止処理も可能であるために使用されていたが、５００μｍ程度の厚みのフィルムは、用途が限定されているために生産量が少なく、高価である問題があった。また、ＰＥＴを下敷きとして用いた際に、カッターの刃が入った時に、特にこの下敷きでは繰り返し同じ箇所にカッターの刃が入ることがあり、ＰＥＴそのものでわれやかけが生じたり、傷口から糸状や粉状のごみが発生しやすいという根本的な問題があった。

この下敷きに用いるには、偏光板や下敷きから、かすやごみが発生しにくい材料が必要であるが、５００μｍ厚みのフィルムが安価に工業生産され、適度な堅さ、弾性、引っ張り強度、衝撃強度等を併せ持つ材料として、ポリプロピレン（以後、ＰＰという）フィルム（以後、ＰＰフィルムという）がある。この材料の欠点は、帯電しやすい材料であることであり、下敷きとして使用する際に必要とされる帯電防止処理が困難もしくは不十分、実施できたとしても従来法では問題を有することであった。ＰＰフィルムは根本的に非極性であり、極性が大きな導電剤をその表面に塗布し、密着させることが一般的に困難であり、密着させた場合においても、密着力が弱いためにカッターの刃が入ったり、擦れたりすると、導電剤の塗布層が剥がれ落ちる問題があった。そのため、ＰＰフィルムに導電処理を施す方法としては、ＰＰ樹脂の中に導電材としてカーボンや導電性の金属や金属酸化物、或いは低分子の界面活性剤を練りこみ、フィルムを溶融押し出し法等で作る試みがなされている。

カーボンを練りこむ方法では、帯電防止処理は可能であるが、練りこまれたカーボンが、下敷きとして用いた場合、切断の刃が入ったり、擦れたりするとカーボンが剥げ落ちたり、偏光板にカーボンが転写する問題があった。また、下敷きとして用いた際には、更にカッターの刃が下敷きの内部に入るので、練りこまれているカーボンが取れたり剥げ落ちて、黒色のごみとなり、偏光板に付着して歩留まりが低下するという大きな問題があった。また、金属や金属酸化物を練りこむ方法では、非常に高価であり、刃が入ると練りこまれた金属や金属酸化物粒子が取れてごみになるばかりか、刃を痛める問題があった。低分子の界面活性剤をＰＰ樹脂に練りこむ方法では、導電性が小さいために、帯電防止効果が本質的に小さいこと、冬場の乾燥時には帯電防止効果が殆ど消滅してしまうこと、また、ＰＰフィルム表面に染み出した界面活性剤が、偏光板に転写してしまう問題があった。

また、本発明で用いる高分子帯電防止剤をＰＰ樹脂に練りこみ、その素材を用いて押出し法で帯電防止機能を有するＰＰフィルムを製造し、それを下敷きとして使用する方法もあるが、この方法では、帯電防止効果が、長期間にわたり機能し、ＰＰフィルムの表面に浮き出て偏光板に転写する問題は小さいが、高分子帯電防止剤そのものが高価であるため、消耗品である下敷きとしては、不必要な下敷きの部分にまで高分子帯電防止剤が含まれているために高価になりすぎる問題があった。特に、この下敷きフィルムの場合には、カッターの刃が繰り返し下敷きフィルムに入るので、ある程度の厚みが必要であり、特に、高価な高分子帯電防止剤の使用量をできるだけ減少させて、効果的な帯電防止機能を得るかは重要な課題であった。

高分子帯電防止剤をバインダーとともに、ＰＰフィルム基材に塗布し表面に密着させる方法にてＰＰ表面に帯電防止機能を付与する方法もあるが、先に述べたごとく、通常ＰＰフィルムは、帯電防止剤の密着性に問題があり、下敷きとして使用する際に帯電防止層が剥れ落ちてしまうことになり、塗布法を採用する場合には、この密着性の改善が必要とされていた。

この下敷きフィルムは、ＰＰフィルムであれば、何でも良いわけではなく、まずごみを吸い付けない帯電防止機能を有するものでなければならないので、その観点で表面固有抵抗値が１０^１２Ω／□未満であり、この下敷きフィルムは長期間保管されたり繰り返し使用されるので、短期のうちに帯電防止性能が消滅するものであってはならない。また、帯電防止機能を有するものであれば、何でもよいわけではなく、表面に浮き出て偏光板に転写したり、カット時に刃が入ることで、はがれたりしてごみの原因になってもいけない。この観点で、帯電防止剤の種類は選定されなければならない。また、下敷きフィルムは、カット機にロール状でセットされるために、ロール状で作業できる厚みでなければならず、また、強い力で引っ張った状態でカット機に固定され、かつカット時には、何度も繰り返し使用され、カット痕が下敷きフィルムに入りかつ残るので、厚みが薄すぎると繰り返しカット時に、カット痕が繰り返し入った箇所で破断がおきてしまう問題がある。またロール状での供給が必須であることや作業性の観点から、厚すぎても不適当である。また経済性を考慮することも重要であり、この観点で形状も工夫が必要である。更に、下敷きフィルムは、消耗品であり使用後には廃棄されるので、環境上の問題がない素材である必要があった。

次に、下敷きフィルムは、カット時に加わる力で彎曲すると被カット物の端面が不ぞろいとなったり、その端面が割れたりひびが入ったりして、かけやごみの発生が起こることがあり、硬い素材であることが必要である。また、下敷きそのものからカット痕からはがれが生じたり、繰り返しカットされた時に、破断がおきにくいことも必要であり、そのためにＰＰフィルムそのものの機械特性も選定される必要がある。機械特性の増強のために充填材をＰＰフィルムの中に配合することも可能であるが、刃をいためることから、充填材の量も制限される。このように、光学部品や電子部品のカット用の下敷きフィルムは、従来の帯電防止ＰＰフィルムが必要とされている用途である電子部品の包装用成形体（例えば、特許文献１参照）や食品包装（例えば、特許文献２参照）の用途に要求された特性とは異なり、この光学部品や電子部品のカット用下敷きフィルムに限った特有の特性が必要とされているのである。

特開２００５−２８７７１号公報 特開２００４−３４５２７１号公報

本発明は、前記従来における諸問題をすべて解決し、以下の目的を達成することを課題とする。すなわち、本発明は、光学部品や電子部品の製造工程に使用するカット時の下敷きとして最適な材料を提供することを目的としている。

上記課題を解決し、偏光板等の光学部品や電子部品の製造工程に使用するカット時の下敷きとして最適な材料を見出すために、鋭意検討を進めたところ、高分子帯電防止材を配合した層（Ｃ）をＰＰを主成分とする基材層であるポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）に積層した積層フィルムを選定することで、ＰＰそのものの持つ優れた耐衝撃性と粘り強さ等の優れた機械特性から、ごみの一原因となる下敷き材料そのものわれ、かけやはがれが生じ難く、高分子帯電防止剤で帯電防止処理がなされているので、表面への浮き出しに拠る被カット物への汚れ転写が起きず、かつ帯電防止性能が半永久的に保持され、外部のごみやカット時に発生したごみを寄せ付けず、帯電防止材そのものから黒色異物を発生しない。（Ｃ）層をＰＰを主成分とする層とした場合には、基材層、表層が同材料となり、共押し出しで製造しているので２層間の密着性も優れ、層間のはがれが起きにくい材料となる。また、ＰＰ樹脂そのものの機械強度も選定することで繰り返し使用で傷口からの破断も起き難く、カット時に彎曲しにくいために被カット物質の端面の切り口がそろい、端面のわれやかけも生じにくいことも見出し本発明に到達した。また、共押し出しＰＰフィルムの２層の厚み構成により、カット作業の効率化や低コスト化、ＰＰの強度も最適範囲を規定することで、カット耐久性の優れた下敷きフィルムとすることができることも見出した。また、高分子帯電防止材を配合した層（Ｃ）を、バインダーにて高分子帯電防止剤をＰＰ基材層（Ａ）に密着させる方法にて積層し、帯電防止機能を付与する場合には、ＰＰフィルムを特定の易接着処理を行った後に、塗布することで密着性が改善されることを見出した。また、本発明で材料は、廃棄されたりリサイクルされても環境上の問題もない。

すなわち、本発明は、ＰＰ系樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片面に高分子帯電防止剤を配合してなる層（Ｃ）を積層した積層フィルムであり、特に（Ｃ）層としてはＰＰ系樹脂層を共押し出し法にて積層した積層フィルムが最適であり、表層（Ｃ）の表面抵抗率が１０^１２Ω／□未満である面状光学部品や電子部品のカット用下敷きフィルムであり、更に、ＰＰ系樹脂フィルム（Ａ）の厚みが１５０μｍ以上１２００μｍ以下であり、（（Ｃ）層の厚みが２μｍ以上１００μｍ以下であり、更に、高分子型帯電防止剤が、ＪＩＳ Ｋ７２１０において２３０℃、荷重２１．２Ｎで測定したＭＦＲが９０ｇ／１０分以下であり、積層フィルムのＪＩＳ Ｋ７１１３で測定して得た引張弾性率が、ＭＤ（縦）方向、ＴＤ（横）方向ともに９００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下である下敷きフィルムを提供する。更に、これらの下敷きフィルムに用いられる積層フィルムの製造方法も提供する。また、高分子帯電防止剤を塗布法にてＰＰ系樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片面に塗布する方法において帯電防止層（Ｃ）を形成する場合には、基材（Ａ）の表面を易接着処理した後に塗布することで、密着性に問題のない帯電防止層をもち、特に基材のＰＰフィルムのエアー面に塗布すると更に優れた密着性を有する下敷きフィルムを提供することができる。この場合の積層フィルムの引張弾性率は、共押し出しで得た積層フィルムの場合と同じ範囲の値をもつことが必要である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。
本発明に用いられる下敷きフィルムは、基材層（Ａ）の少なくとも片面に高分子帯電防止剤を配合してなる層（Ｃ）を積層して表層とする積層フィルムであり、帯電防止層である前記（Ｃ）層を付与する方法として、高分子帯電防止剤を含有する樹脂層を共押し出し法で形成する方法と塗布法により形成する方法とを提案している。
まず、共押し出し法について、実施の形態を説明する。本発明の積層フィルムの特に優れた構成は、両層がポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰ樹脂という）を主成分とする樹脂（ポリプロピレン系樹脂）からなるものであり、表層を形成する樹脂には高分子帯電防止剤が添加されている。この積層フィルムは、熱溶融共押出し法で製造されたものである。ＰＰを主成分とするフィルムは、ＰＰ樹脂を５０重量％以上含有するフィルムである。

高分子帯電防止剤が配合された表層（Ｃ）の材料は、基材（Ａ）のＰＰを主成分とする樹脂と共押出できるものであり、基材のＰＰフィルムによく密着し、高分子帯電防止剤が均一に分散することができる素材であれば、特に限定されない。たとえば、種々のエラストマーや樹脂の中から選定できる。特に好ましい構成は、基材層も表層もＰＰを主成分とする材料であり、以下この構成について詳細に説明する。なお、以降このＰＰを主成分とする高分子帯電防止剤が配合された表層（Ｃ）を特に（Ｂ）層と称することがある。

基材層と表層に用いられるＰＰ樹脂は、ＰＰの単独重合体でも良いが、目的に応じて、堅さ、引張強さ、引張強度、曲げ強度、衝撃強度等の特性を調整するために、エチレン及び炭素数４〜１０個を有するα−オレフィンから選択された少なくとも１種のコモノマー単位とのプロピレン単位を主成分とするランダムもしくはブロック共重合体とすることもできる。剛性の観点では、ブロック共重合体が優れている。ＰＰ樹脂の製法は特に限定されるものではないが、公知のチグラーナッタ法やメタロセン法で造られる。共重合モノマーとしてのα−オレフィンは、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。その中でも、エチレン、１−ブテンや１−ヘキセン等を好適に用いることができる。基材層としてのＰＰ樹脂は、プロピレンホモポリマーまたは、プロピレン／エチレンの共重合体やプロピレン／α−オレフィン共重合体が好ましい。共重合体におけるエチレンやα−オレフィンの使用量は、プロピレン１００モルに対し、４０モル以下、好ましくは３０モル、更に好ましくは２０モル以下である。α−オレフィンの使用量が４０モルを超えると下敷きとして必要な剛性や耐熱性が低下する問題が生じる。

これらのＰＰ樹脂は、単独で用いることもできるが、目的に応じて、組成の異なったポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン、ポリカーボネート等公知の熱可塑性材料が配合されていても良い。強度や柔軟性の観点から、ポリエチレン系の樹脂を配合したものが好ましく、ポリエチレン樹脂の配合する場合の割合は３０％以下が好ましい。３０％以上では、下敷きとして用いる際に強度や硬さが不十分になることがある。もちろん、分子量の異なったＰＰ樹脂を種々混合して用いることもできる。

本発明のポリプロピレンを主成分とする基材層（Ａ）に用いられるＰＰ樹脂は、積層フィルムの主構成をなすものである。したがって、外部からの衝撃やカッターでの切断時の表面の傷口から、割れ、かけやはがれの発生が少ないという観点、繰り返しカットで破断が容易に起こらないという観点およびＰＰフィルムの製造が容易に実施できるという観点すべてを満足したものが望ましく、基材層の特性は、引張弾性率は、９００ＭＰａ乃至２０００ＭＰａ（ＪＩＳ Ｋ７１１３法による）好ましくは１０００ＭＰａ乃至１８００ＭＰａ、更に好ましくは１３００ＭＰａ乃至１７００ＭＰａである。この値が小さいと繰り返し使用で破断が起き、大きすぎると硬すぎてロールにセットする際に作業性が悪化する。その他の機械特性については、特に制限するものではないが、引張降伏強さは、２０ＭＰａ乃至５０ＭＰａ（ＪＩＳ Ｋ７１１３による）好ましくは、２５ＭＰａ乃至４５ＭＰａ、伸びは、６００％以上（ＡＳＴＭ Ｄ６８３−６４Ｔ）好ましくは、７５０％以上、曲げ弾性率は、１０００ＭＰａ乃至２０００ＭＰａ（ＡＳＴＭ Ｄ６８３−６４Ｔ）好ましくは１２００ＭＰａ乃至１８００ＭＰａ、衝撃強さは、１．０Ｊ乃至１０．０Ｊ（デュポン法、０℃、撃芯Ｒ＝１／４）好ましくは１．２Ｊ乃至７．０Ｊ、軟化点は１２０℃乃至１７５℃（ＡＳＴＭ Ｄ１５２５−５８Ｔ）のものが好適に用いられる。

被カット体の光学材料の厚みや硬さ、構成等に拠っては、上記特性のうち、いくつかの項目で規定外であっても好適に使用できる場合もある。偏光板のカット用下敷きに用いる場合には、繰り返しカットで破断が生じ難いためには、上記特性を満足しているものが好適に使用され、特に引張弾性率は重要である。また、引き裂き強度を上昇させるために、基材層のＰＰ樹脂に、エラストマー成分を配合すると、下敷きとして用いカットの際に、このエラストマーの効果によって破断しにくくなることがある。ただし、過剰に加えると軟らかくなりカット時にたわみが生じ、被カット物の端面にひび割れやかけが発生することがあり、添加量は選定する必要がある。

表層の高分子帯電防止剤を含有するＰＰ樹脂層（Ｂ）は、上記基材（Ａ）に用いられるＰＰ樹脂から選ぶことができ、この特性範囲も同様である。基材（Ａ）と同種の樹脂を用いても良いが、帯電防止剤との混合の容易性、共押し出し性の観点から選定することが必要である。特に限定されるものではないが、基材層のＰＰ樹脂よりも引っ張り弾性率が小さく、軟化点も低いＰＰ樹脂を用いることが好ましい場合が多い。高分子帯電防止が配合されたＰＰ樹脂層（Ｂ）は、必要に応じて基材の両面に設置されても良い。また、後述の塗布法と組み合わせて使用することもできる。

表層のＰＰ樹脂層（Ｂ）に配合される高分子帯電防止剤は、ＪＩＳ Ｋ７２１０にて２３０℃、荷重２１．２Ｎで測定したＭＦＲが、９０ｇ／１０分以下で、好ましくは、１０〜５０ｇ／１０分であり、溶融加工でき、帯電防止性能を有するものである。９０ｇ／１０分以上であると樹脂（Ｂ）との混合が不十分になったり、低分子帯電防止剤と同じ弊害が生じる。また、その重量平均分子量としては、１０００以上、好ましくは２０００以上である。かかるものとして、例えば高濃度のポリエーテルブロックを含む高分子物質が挙げられる。抵抗値は、一般的には、添加率や分散状態に依存するが、１０^８〜１０^１２Ω／□の表面抵抗値を与える。この範囲の抵抗値であれば、帯電防止機能を付与することができる。

このような導電性ポリマーの具体例としては、ポリエチレンオキシド系、ポリエーテル−ブロック−コポリアミド系、ポリエーテルエステルアミド系、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルとポリオレフィンのブロックポリマー、幹ポリマーがポリアミド、枝ポリマーがポリアルキレンエーテルとポリエステルとのブロックポリマーからなるグラフトポリマー、オキシエチレン構造またはオキシプロピレン構造を含むポリアルキル成分とフェノキシ樹脂骨格成分との共重合体、カプロラクタム、イミド環を形成しうる多価カルボン酸成分と有機ジイソシアネート及びポリエチレングリコールの共重合体、α−オレフィンと無水マレイン酸とポリオキシアルキレンアリルエーテルとの共重合体、ポリエチレンエーテル、イソシアネート及びグリコールからなるポリマー等を挙げることができ、ポリアルキレングリコール部分を含む熱可塑性のポリウレタン等が含まれるが、ＰＰ樹脂の機械特性を大きく低下させずに、表面抵抗値を１０^１２Ω未満とする公知の高分子帯電防止剤であれば差し支えなく、上記具体例に限定されるものではない。また、電荷の移動により導電性を与える公知のポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンやその誘導体も使用できる。

これらは、単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。表層の組成物においては、ＰＰ樹脂に上記高分子帯電防止剤が、混合性や抵抗値から決められるが、通常２〜３０重量％添加される。ただし、高価であり、過剰の添加はＰＰ樹脂の機械強度を低下させることがあるので、５〜２０重量％が好適に使用される。高分子帯電防止剤がこの範囲であると、帯電防止性能が満足される。上記多くの高分子帯電防止剤の中でも、ポリエーテル−ブロック−コポリアミド系やポリエーテルエステルアミド系が少量で帯電防止性能が付与される点で好ましい。商品名を挙げると、チバスペシャルティケミカルズ社のＩＲＧＡＳＴＡＴシリーズ、三洋化成工業株式会社のペレスタットシリーズ等が好適に使用できる。

本発明の表層のＰＰ樹脂層（Ａ）には、剛性をあげるために、ＰＰ樹脂に充填剤を１８重量部以内添加することもできる。１８重量部以上であると、硬くなりすぎてカット機に巻きつけ作業性が劣るばかりか、トムソンカッター機の刃を短時間で傷つける問題が生じる。また、ＰＰフィルムの製造においても、充填剤が多量入っているとドラムやダイを傷つけることがあり、好ましくない。充填剤としては、公知の各種の無機系やポリスチレン粒子等の有機系の充填剤を用いることができ、剛性アップという観点から、好ましくは無機系であり、タルク、マイカ、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、炭カル等が用いられ、その中でも特にタルクが好ましい。タルクを用いる場合の平均粒径は１０〜３０μｍの範囲が好ましい。１０μｍ以下では、ＰＰ樹脂の中での分散性が低下し、３０μｍ以上では、ＰＰフィルムにピンホールが生じやすくなる。

ＰＰ樹脂の中には、シートの物性や製膜を阻害しない程度に、公知の酸化防止剤、中和剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、可塑剤、アンチブロッキング剤、脂肪酸塩や脂肪酸アミド等のスリップ剤等を必要に応じて添加できる。通常、ＰＰ樹脂には、酸化防止剤の添加が必要とされる。

ＰＰ樹脂に充填剤を配合したり、ＰＰ樹脂にポリエチレン系樹脂等の異なった樹脂を混合したりする方法、高分子帯電防止剤、必要に応じて加えられる添加剤を混合する方法は特に限定されるものではないが、一般的には、シート成膜時に押し出し機にて攪拌混合した原料を直接投入する方法、または、攪拌混合した原料を押し出し機にて溶融混合してペレット化し、押し出し時にこのペレットを使用する方法等がある。特に、帯電防止性能をできるだけ高価な高分子帯電防止剤の量を少ない量で得ることは重要である。この高分子帯電防止剤を表層のＰＰ樹脂に混ぜる方法は、例えば、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等でよく混合し、その混合物を押し出し機で溶融混練する方法が挙げられる。

用いられるＰＰフィルムの基材と表層のトータル厚みは、下敷きとして使用する被カット物質によって様々であり、被カット物の厚みや素材の硬さ等によって、使用のしやすさやコスト、耐久性の面で選定され、特に限定されるものではない。例えば偏光板の切断用の下敷きでは、カッターの刃がＰＰフィルムの内部に入るため、下敷きフィルムの破断が容易に起こらないという耐久性の観点で、０．２ｍｍから１．２ｍｍの厚みが好ましく、取り扱い操作性やコスト面、ロール状での製造が容易等から、０．３ｍｍから１ｍｍの厚みが更に好ましい。

表層表面の抵抗値は、１０^５〜１０^１２Ω／□であれば、帯電防止性能が得られるが、過剰な抵抗値とすると、高価な高分子帯電防止剤を必要以上に添加する必要があり、コスト的に見てもＰＰ樹脂層（Ｂ）の強度にも問題が生じるため、１０^８〜１０^１２Ω／□の抵抗値が得られれば、帯電防止性能が十分であり、かつコスト上や高分子帯電防止剤のＰＰ樹脂への分散性等の観点から総合して好ましい。表層のＰＰ樹脂層（Ｂ）の厚みは、基材層の厚みや共押し出しの生産性により、適宜選定されるが、２μｍ〜１００μｍが、帯電防止性能が得られ、かつコスト的、生産性的に見ても好ましい厚みである。更に好ましくは、１０μｍ〜７０μｍである。

本発明の帯電防止性の積層ＰＰフィルムを製造する方法は、特に限定されるものではないが、基材層（Ａ）のＰＰ樹脂組成物と表層（Ｂ）用の高分子帯電防止剤を含有するＰＰ樹脂組成物とを、それぞれ溶融混練りして、共押し出し法にて積層されたフィルムをダイスより共押出成形することで製造できる。具体的には、複数の押出成形機でフィードブロックまたはマルチマニホールドを用いて積層する公知の共押出成形方法を適用することができる。その他にドライラミネート方法や押し出しラミネート方法、プレス方法等もあるが、生産性の観点で共押出方法が１工程で簡単に製造できる点で好ましい。その後、延伸加工を施すこともでき、逐次２軸延伸方式、同時２軸延伸方式等公知の方法を適宜使用できる。

次に、塗布法でポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）の表面に帯電防止機能を付与する方法について説明する。ＰＰフィルム基材等の特性については、既に記述しているように、共押し出し法の場合と同じである。本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）は、熱溶融押出し法で製造されたものが使用され、既述の共押し出しフィルムの基材（Ａ）と同じ形状及び特性のＰＰフィルムが好適に使用できる。

塗布法に使用されるＰＰフィルムは、熱溶融押出法で製造される際に、フィルムの滑りを良くし、製造効率を上げるために、シリコン等の滑剤が使用されるのが、一般的である。ところが、本発明のＰＰフィルムは、その後導電高分子を主成分とする帯電防止剤の塗布が実施される。この滑剤が表面に存在すると、塗布された帯電防止剤の密着性が不十分となる。従って、シリコン等の滑剤がＰＰフィルム表面に残存していては好ましくない。

ＰＰフィルムは、熱収縮率が大きく、熱溶融押出法でフィルムを製造した後に、厚みの不均一性やロール状に巻いた巻き強さの不均一性、製造条件等に起因して、巻きコブが生成することが良く知られている。本発明においてシート状のままで使用される用途では、この巻きコブが、光学部品や電子部品に傷をつけることがあり、巻きコブができるだけ生成していないものが必要である。用途によって許容できるコブの高さは異なり、問題の生じない範囲で規定すればよいが、偏光板の切断用の下敷きでは、許容できるコブ高さの範囲は、１０ｍｍ以下がよく、好ましくは５ｍｍ以下であり、更に好ましくは３ｍｍ以下である。

ポリオレフィンであるＰＰフィルムは、この表面に帯電防止層を密着させることが極めて難しい材料である。従って、導電高分子層をＰＰフィルムの表面にコーティングし、コーティング層を強く密着させるためには、コーティングする前にＰＰフィルム表面を活性化する必要がある。密着性を向上させるためには、コロナ処理、プラズマ処理、電子線による処理、ＵＶ光等の光による公知の物理的処理等で、ＰＰフィルム表面を活性化させることにより達成できる。特にコロナ処理は、装置も手軽で安価であるために好ましい。コロナ処理により密着性を向上させるには、特に限定はされないが、処理度（濡れ指数）は３０ｍＮ／ｍ以上が良いが、５０ｍＮ／ｍ以上が更に好ましい。また、コロナ処理の効果は、時間と共に薄れてくるので、コロナ処理後３０日以内に、導電高分子層の塗布を行うのが良いが、塗布直前にインラインでコロナ処理を実施するのが更に好ましい。このコロナ処理面に導電性高分子を塗布するが、塗布後塗布層（導電層）の密着性テストをＡＳＴＭ Ｄ３３５９Ｂの方法で行い、導電層の剥がれが認められないまで、コロナ処理のエネルギーを高めることが好ましい。導電層の密着性は、コーティング液の種類やコーティング方法、条件等によって種々変化するので、上記密着性テストの結果を見ながら、コロナ処理条件を決定することが好ましい。

ＰＰフィルム表面への導電高分子層の密着性を改善する方法は、上述のコロナ処理のごとき物理的な手法で行う以外に、ＰＰ表面に易接着層を設ける手法がある。公知の易接着層を用いることができるが、通常ウレタン系、ウレタンアクリル系、アクリル系の樹脂をＰＰ表面にコーティングすることで行うことができる。これらの易接着層を付ける際にも、コロナ処理等で表面を活性化しておくことが望ましい。易接着層については、ＰＰ表面への密着性とその上にコーティングされる導電高分子層との密着性を考慮して決めることができる。

溶融押出法で製造されたＰＰフィルムは、表面が平滑な鏡面側と表面に小さな凹凸があるエアー面とがある。その片面に導電性高分子層を塗布する場合、いずれの表面であっても構わないが、密着性の観点で見ると細かい凹凸が生じるエアー面に塗布するのが好ましい。エアー面をコロナ処理し、その面に導電性高分子層を塗布するのが密着性と作業性及びコストの面でもっとも好ましい。

次に、導電性高分子について説明する。
導電性高分子は、共押し出し法の説明で既述した高分子帯電防止剤の他、電子移動型の導電性を与えるものであれば特に限定されないが、一般的にはポリアニリン、ポリピロール、ポリパラビニリン及びポリチオフェンとこれらの誘導体の中から少なくとも１種が選ばれる。通常、電子移動型の導電高分子としては、ポリアニリン、ポリピロール及びポリチオフェン及びその誘導体が使用されている。これらの塗布方法は、特に限定される訳ではないが、導電性高分子、バインダー、架橋剤等を適当な溶媒に溶かし、公知の方法でＰＰ表面に塗布し加熱硬化させて付着させる方法（方法１）、ＰＰ表面に酸化剤を塗布後、導電性のモノマーを気相でＰＰ表面に送り、表面で重合させることで付着させる方法（方法２）、導電性高分子、光硬化樹脂もしくは熱硬化樹脂と適宜加えられる硬化剤とを適当な溶媒に溶かし、この溶液を公知の方法でＰＰ表面に塗布し、ＵＶや熱等で硬化させ付着させる方法（方法３）とがあるが、とくにこれらの方法に限定されるものではない。共押し出し法の説明で既述した高分子帯電防止剤は、方法１と方法３にて基材のＰＰフィルム表面に塗布することができる。

方法１について説明する。
導電性高分子とバインダー、架橋剤と界面活性剤や必要によって添加できる酸化防止剤、着色剤、顔料、蛍光増白剤、可塑剤、紫外線吸収剤等が溶媒に分散或いは溶解された溶液を造り、グラビアコート機等によって、ＰＰフィルム表面に塗布され加熱乾燥することで付着させる方法である。バインダーとしては、エラストマー系、エポキシ系、ビニル系、アクリル系、ウレタン系、スチレン系、エステル系、エーテル系、アミド系、カーボネート系の有機系バインダーや各種シリケート系またはチタネート系等の無機系バインダーが１種または２種以上が組み合わせて使用される。また、強固な塗布層とするために架橋剤を組み合わせて使用することが好ましい。架橋剤としては、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アジリジン系樹脂、オルガノポリシロキサン等公知のものが用いられる。

ポリピロールとポリチオフェン塗料の溶媒としては、水を基本とし、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、グリコール等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、セロソルブ系溶媒、アセテート系溶媒、クロロホルム等の塩化物溶媒が、適宜溶解性や分散性、塗布性を勘案して適宜混合できる。水性塗料は、水溶液、水分散液、乳化等任意の形態で用いることができる。ただし、ポリアニリンや共押し出し法の説明に記載の高分子帯電防止剤の場合は、トルエンやキシレン、メタクレゾールエチルアセテート、ケトン類、アルコール類等の有機溶媒が適宜用いられる。このようにして形成された塗料の固形分濃度は、０．１乃至３０重量％が通常用いられ、塗料の粘度が塗布に適したものとなる観点で、１乃至２０重量％が好ましい。また、この他に塗膜の滑り性や耐ブロッキング性を付与するために、平均粒径が０．１μｍ乃至２０μｍの公知の無機物もしくは有機物の微粒子を、０．００１乃至５重量％の割合で含有させることもできる。かかる微粒子としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン等の無機微粒子、ポリスチレン樹脂もしくはその架橋物、アクリル樹脂もしくはその架橋物、メラミン樹脂等の有機微粒子が１種または、２種以上組み合わせて使用される。

得られた塗料のコーティング方法は、特に限定されるわけではなく、公知の任意の塗布方法が適用できる。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法、マイクログラビア法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフ法、含浸法、及びカーテンコート法等を単独もしくは組み合わせて適用することができる。

まず、導電高分子の代表例としてポリピロールとポリチオフェンについて説明する。ポリピロールコーティング液は、アルコールを含む水性のコーティング液が良く知られている。ＰＰに塗布する場合、ポリピロールとポリスチレンスルフォン酸などのドープ剤、高分子分散剤、ポリエステル系のバインダー、界面活性剤、レベリング剤、ＰＰ樹脂の耐熱性から低温架橋が可能なアジリジン系の架橋剤の組み合わせが好適な水性分散液として用いられる。ＰＰフィルム基材である場合、高温に耐えることに難があるので、アジリジン系の架橋剤は８０℃程度で１０秒程度から数時間保つことで架橋できるので好ましい。勿論、この組成に限られたものではなく、目的に応じ、各種の添加剤やバインダーに変更してもよく、追加添加することも可能である。全体の固形分濃度１０％程度としたイソプロピルアルコールを含有した水溶液に、その固形分１０％の内ポリピロールとドープ剤を２６部、ポリエステル系のバインダーを７２部通常、アジリジン系架橋剤を２部配合したコート液を、コート厚２μｍ程度の厚みで、コロナ処理を行ったＰＰフィルムのエアー面に、バーコーターで塗布し、１００℃で５分程度熱処理すると、１０^８Ω／□程度の表面固有抵抗値が得られ、密着性をＡＳＴＭ Ｄ３３５９Ｂに従って碁盤目テストを行ってもはがれが認められなかった。
次にポリチオフェンコート液について説明する。ポリチオフェンとスチレンスルフォン酸系のドープ剤を含んだ水溶液がＳＴＡＲＣＫ社よりＢＡＹＴＲＯＮという商品名で販売されている。これに、上述したようにバインダー、界面活性剤、架橋剤、必要に応じてレベリング剤やアルコール等を配合して、ＰＰに適したコート液を作ることができる。また、混合をホモジナイザーで行うと、或いはすべての薬剤の混合を十分に行うために例えばエチレングリコールや極性の強いＤＭＳＯやＮＭＰ等を添加すると、導電性が向上することも知られている。ポリピロールで述べたような配合の塗料をバーコーターで、塗布厚１μｍの厚みになるようにコロナ処理されたＰＰのエアー面に塗布し、１００℃にて５分程度熱処理すると、１０^６Ω／□の表面固有抵抗値が得られ、密着性を同様に碁盤目テストしたところ、はがれが認められず密着性に優れたが導電層が得られた。

共押し出し法の説明に記載した高分子帯電防止剤を、適当な溶媒に溶かし上記と同じ方法でバインダー、架橋剤等とともに、基材のＰＰフィルムに塗布することもできる。上記ポリチオフェンやポリピロールよりも安価であり、溶媒をトルエン等の芳香族炭化水素類、アセトン等のケトン類、イソプロピルアルコール等のアルコール類のようなものを用いることができるために、基材のＰＰに対する濡れ性が優れており、均一に塗布でき、塗布層の基材に対する密着性が優れる観点で好ましい帯電防止機能を持つ積層体を得ることができる。溶剤は、高分子帯電防止剤の種類によって、均一に溶解できるものを適宜選択でき、塗布後の乾燥速度を考慮して、混合溶媒にするのが好ましいことが多い。高分子帯電防止剤の濃度は特に限定されず、表面固有抵抗値が１０^１２Ω／□以下になり、密着性が満足できるような構成で、高分子帯電防止剤の種類と量、バインダーの種類と量、その他の添加物を選定すればよい。

方法２について説明する。方法２は、ＰＰフィルム表面に酸化剤を塗布し、その表面に気相状態でピロールモノマーもしくはチオフェンモノマー等を接触させＰＰフィルムの表面で重合反応を行って、ポリピロールもしくはポリチオフェンを形成させ、その後未反応のモノマーや酸化剤を洗浄除去し、ＰＰフィルム表面に導電性高分子を付与する方法であり、特開２００４−２５５８５７等にその製法が記載されている。この方法では、バインダーがない構成の帯電防止層が得られ、非常に薄い層にて、１０^５〜^１０Ω／□程度の高い導電性が得られる。

最後に方法３について説明する。
ＵＶ等の光を照射すると硬化するかもしくは熱を与えることで硬化する樹脂は被塗布表面の硬度を改良する方法として良く知られている。ここで述べる方法３は、これらの樹脂と導電性高分子を混合させ、この混合物を公知の方法でＰＰフィルム上に塗布し、光または熱にて硬化させて、帯電防止機能をＰＰフィルムに付与する方法である。
硬化性の物質としては、特には限定されず、公知のものが使用できる。熱硬化性の物質、紫外線架橋物質のような光による硬化性の物質及び電子線による硬化性の物質等を用いることができる。例えば、メラニン樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、シリコン系樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ、２種以上を混合してもよく、構造上で２種以上をハイブリッド化されていても良い。それぞれ、硬化のための開始剤や分子量の調節剤等が調合される。

本発明における硬化性物質の一例を挙げる。例えば、分子内に２個以上のアクリル系もしくはメタクリル系２重結合を持った架橋性の単量体、または分子内に２個以上の芳香族ビニル系２重結合を持った単量体、或いはこれらのオリゴマーまたはポリマーが挙げられる。

分子内に２個以上のアクリル系もしくはメタクリル系二重結合を持った架橋性単量体等を市販品として例示すると、ビスコート７００（大阪有機化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５５１（日本化薬（株）製）、アロニックスＭ−３１５（東亜合成（株）製）、アロニックスＭ−２１０（同）、ＢＰ−４ＰＡ（共栄社油脂（株）製）、ＢＰ−４ＥＡ（同）、ユビマーＵＶＳＡ−１００２（三菱油化（株）製）、ユビマーＵＶＳＡ−２００６（同）、などを挙げることができる。

また、分子内に２個以上のアリル基を持った架橋性単量体としては、ジアリルフタレート、ジアリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネートなどを挙げることができる。

さらに、分子内に２個以上の芳香族ビニル系二重結合を持った架橋性単量体としては、例えば、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、ジビニルトルエン、トリビニルベンゼン、ジイソプロペニルトルエン、ジビニルナフタレン、ジイソプロペニルナフタレン、４，４’−ジビニルビフェニル、４，４’−ジイソプロペニルビフェニルなどを挙げることができる。

さらに、架橋性物質のうち、オリゴマーとしては、前記架橋性単量体のオリゴマーが挙げられ、その重合度は、通常、２〜１，０００、好ましくは２〜１００程度である。
さらに、架橋性物質のうち、ポリマーとしては、分子末端にアクリル系もしくはメタクリル系二重結合に起因するエチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン、ポリカプロラクトンポリウレタンなどを挙げることができる。
さらに、エポキシアクリレートプレポリマーにシランカップリング剤を添加したものも用いることができ、シランカップリング剤の添加量は０．５〜１％重量％添加するのが一般的であり、エポキシ基、アミノ基、メルカプトン基を有するものが良い。
ウレタン系樹脂としては、１分子内に水酸基を２個以上有するポリオール化合物を多官能イソシアネート化合物で硬化されるものが好適に用いられる。ポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール等のポリエーテルポリオール、エポキシ樹脂変性ポリオール、ポリエステルポリオール、エチレンビニルアルコール共重合体のケン化物、フェノキシ系樹脂等が挙げられる。

なお、架橋性物質が、熱架橋性物質として使用される場合には、熱重合性のある他の単量体、オリゴマーあるいは重合体を添加していてもよい。
この場合、熱架橋性物質の割合が少なくなると、強度のある被膜が得られなくなるので、その割合は少なくとも２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上含有されていることが必要である。
また、熱架橋性物質として使用する場合には、ラジカル重合開始剤を添加してもよい。
このラジカル重合開始剤としては、例えば過酸化物、アゾ化合物を挙げることができ、より具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、Ｌ−ブチルパーオキシベンゾエート、アゾビスイソブチロニトリルなどを挙げることができる。このラジカル重合開始剤は、１種単独であるいは２種以上を併用することができる。
このラジカル重合開始剤の添加量は、熱架橋性物質１００重量部に対して、２重量部以下、好ましくは、０．００１〜１重量部用いられる。

一方、架橋性物質が、紫外線などの光架橋性物質として使用される場合には、光重合成のある他の単量体、オリゴマーあるいは重合体を添加してもよい。この場合、光架橋性物質の割合が少なくなると、強度のある被膜が得られなくなるので、その割合は少なくとも２０重量％以上、好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上含有されていることが必要である。
また、光架橋性物質として使用する場合には、光重合開始剤を添加してもよい。
この光重合開始剤としては、例えば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンゾアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４−４’−ジメトキシベンゾフェノン、４−４’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン系化合物、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノープロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル−ホスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらの光重合開始剤は、１種単独であるいは２種以上を併用することができる。
光重合開始剤の添加量は、光架橋性物質１００重量部に対し、０〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部、さらに好ましくは０．２〜３重量部である。また、光重合開始剤には、必要に応じてアミン系化合物などの光増感剤（重合促進剤）を併用することができる。

本発明に使用される架橋性物質には、必要に応じて添加される溶媒のほか、反応性希釈剤、老化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤などを配合することができる。

これらの硬化性樹脂は組み合わせて使用することもでき、熱による硬化層の上に紫外線等の光による硬化層を積層するなど数層重ね塗りすることも可能である。透明性等の観点からアクリル系やウレタンアクリル系、シリコン系の樹脂が好適に用いられる。帯電防止剤や重合開始剤等の各種添加物を加えてなる組成物を、通常溶液で希釈して架橋性の樹脂の固形物が２０〜８０重量％となるように調整して用いる。また、表面の滑り性を付与するために、方法１で述べたように、無機や有機の粒子を混合させることもでき、平滑な光学部品の保護カバーとして用いたり、ロールを使用してフィルムを供給する場合には、粒子を混合したものを用いた方が、好ましい場合が多い。

上記説明した硬化性の樹脂に、高分子帯電防止剤としては、共押し出し法の説明に例示した種々の高分子帯電防止剤、ポリアニリンや既に説明した丸菱油化工業（株）製のポリピロール組成物やＳＴＡＲＣＫ社製のポリチオフェン組成物（商品名ＢＡＹＴＲＯＮ）等の導電性高分子を用いることができる。導電性高分子に比べると安価であり、炭化水素系の溶剤選定が容易であり、均一な帯電防止層が得られ、密着性も優れた構成が得られやすいために、共押し出し法の説明に記載の高分子帯電防止剤が好ましい。この場合、塗布層の厚みは、限定するわけではないが、１μｍ以上２０μｍ以下好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下である。厚すぎると不経済であるだけでなく、擦ったりナイフで傷がついた場合にはげやすくなる。薄すぎると帯電防止効果がでない場合があり、塗布層の均一性に問題が生じる場合がある。

一般的に、ポリチオフェン等の導電性高分子の場合は、アルコール等を含んだ水溶液であるので、硬化性の樹脂もアルコール溶液が混合しやすい点でよい。また、両成分の混合に当たっては、メチルセロソルブやエチルセロソルブ等のセロソルブを溶媒として用いると混合が均一となることが多い。硬化性の樹脂溶液の組成や導電性高分子の溶液組成を考慮して、混合もしくは均一分散できるように、溶媒や界面活性剤等を適宜加えることもでき、ホモジナイザーで攪拌を十分行うことも有効である。

紫外線硬化性のアクリル樹脂の５０％溶液とＳＴＡＲＣＫ製のポリチオフェン溶液であるＢＡＹＴＲＯＮ Ｐとを容積比１：１で混合すると、固形分濃度約２６％の混合溶液が得られ、これをＰＰフィルム上にグラビアコーティング機等公知の方法で、この溶液を溶液塗布厚み４μｍ厚みで塗工し、乾燥後紫外線で硬化すると、塗工層の厚み約１μｍで表面固有抵抗値は１０^４〜５Ω／□が得られる。また、この硬化性樹脂と導電高分子の混合比率は、任意に変えることができ、導電性高分子の割合を減らすと表面固有抵抗値が上昇する。表面固有抵抗値としては、用途によってそれぞれ異なり、目的に応じて１０^４Ω／□から１０^１０Ω／□、さらには１０^４Ω／□から１０^１２Ω／□の範囲でコントロールすることができ、選定できる。帯電防止効果は、導電性が上がるほど上昇するので、一般的には、１０^７Ω／□以下が好ましい。コート層の厚みは、帯電防止効果に加えて更に硬度付与も必要な場合には、３μｍ以上１０μｍ程度までが好ましく、ただ単に帯電防止機能を与える場合には、特に厚みは限定されないが、コスト面を考慮すると、３μｍ以下の厚みで十分である。

前記光架橋性物質を硬化させる条件としては、波長２００〜５００ｎｍの範囲内にある紫外線を、０．１秒以上、好ましくは０．５〜６０秒間照射することなどが挙げられる。
なお、ここで、照射量の積算量は、通常、３０〜５．０００ｍｊ／ｃｍ^２であり、余分なエネルギー照射を避ける意味合いで、１００〜１０００ｍｊ／ｃｍ^２が好ましい。光源としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、水銀放電管、タングステンランプ、ハロゲンランプ、ナトリウム放電管、ネオン放電管などを用いることができる。

紫外線硬化樹脂と導電性高分子として、ＳＴＡＲＣＫ社のポリチオフェン溶液（商品名；ＢＡＹＴＲＯＮ Ｐ）とが混合された表面固有抵抗値が１０^５Ω／□〜１０^１０Ω／□の抵抗値を硬化後に示す帯電防止機能を示すハードコーティング液が、市販されている。このような液を、そのままＰＰフィルムへ塗布することもできる。

以下、このようにして得られた高分子帯電防止剤が塗布されたＰＰフィルムの用途について説明する。高分子帯電防止剤は基材のＰＰフィルムの両面に施されていても、片面に施されていても良い。また、偏光板の切断用下敷きフィルムでは、１５００ｍｍ程度の幅が必要となっているので、ロール状のＰＰフィルムから必要な長さを引き出す作業を考慮したり、偏光板カット機のロールに下敷きが巻かれて作業をする必要もあり、ＰＰフィルムの平滑性が良くて、ロールに密着したり、巻取り負荷が大きくなる問題を避けることから、導電性高分子の塗布層に粒子を含有させ、表面に小さな凹凸をつけたものが好ましい。

被カット材料である面上光学部品や電子部品は、光学部品や電子部品として使用されるシート状やフィルム状の平面状の中間部品であり、これを最終製品の形状にカットされるものであれば、特に限定されない。例えば、液晶ディスプレーであれば、本発明の中で例として説明した偏光板の他、反射防止フィルム、ディスプレーの表面の保護フィルム、高視野角フィルム、低視野角フィルム等があり、プラズマディスプレーにおいても、反射防止フィルム、近赤外カットフィルム、電磁波防止フィルム等や、これらが組み合わされた前面板、タッチパネルでも透明導電フィルムや反射防止フィルムや表面保護フィルム等が例示できる。このように、シート状で中間部品が生産され、製品形状にカットされるものであれば、特に限定されず、本発明の下敷きが好適に使用できる。

以下、実施例で具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるものではない。
（実施例１）
基材層に用いたＰＰ樹脂（Ａ）は、ＭＦＲ４ｇ／１０分、融点１６４℃のプロピレン単独重合体の粉末に、酸化防止剤としてチバスペシャルティーケミカルズ製のＩＲＧＡＮＯＸ−１０１０を０．１重量部とＩＲＧＡＦＯＳ−１６８（商品名）を０．１重量部、ステアリン酸カルシウムを０．１重量部をミキサーでよく混合した後に、押し出し機で造粒した。表層に用いたＰＰ樹脂（Ｂ）の組成物は、ＭＦＲが１０ｇ／１０分、融点が１４４℃のプロピレン／エチレンのランダム共重合体の粉末にチバスペシャルティーケミカルズ社製の高分子帯電防止剤ＩＲＧＡＳＴＡＴ−Ｐ１８（商品名、ポリエーテル−ブロック−コポリアミドを主成分）を２０重量％と基材層に用いたと同じ添加剤を加え、ミキサーでよく混合し、押し出し機で造粒した。用いた高分子帯電防止剤の特性は、表−１に示した。このＰＰ樹脂（Ａ）及び（Ｂ）を用いて、それぞれ別の押し出し機で（Ａ）層の厚みは５５０μｍ、（Ｂ）層の厚みは５０μｍとなるように溶融混練した後、樹脂温度２５５℃にて、１基の共押出Ｔダイに供給し、２０℃の冷却ロールにて急冷し固化させ、２層構成の複層シート（ａ）を得た。複層シート（ａ）の特性値を表−１に示した。また、この表面を水で濡らした布で、１０回こすり表面抵抗値の変化を調べた。次に、この原反上に偏光板成分８０μｍ厚のＴＡＣ（ポリアセチルセルロース）フィルムを置き、その上から、ＴＡＣフィルムが完全に切れる強さで、鋭利なかみそりで縦横３０ｍｍの範囲を縦横ともに１０回繰り返し、線状にカットを行い、ＴＡＣの端面とカット面の状況を観察するとともに、カット後に下敷きに用いた複層シートを９０度に上下折り曲げを各１０回繰り返して破断の有無を調べた。結果を表−１に示した。

（実施例２〜３，比較例１〜２）
（Ａ）層、（Ｂ）層のＰＰ樹脂は実施例１と同じものを用い、（Ｂ）層内の高分子帯電防止剤の割合と、（Ａ）層及び（Ｂ）層の厚みを変化させた共押出シートを作成し、実施例１と同様に物性値を測定し、下敷きフィルムとしてテストを行い、表−１の結果を得た。比較例２の共押出物は、厚みが大きすぎて、ロール上での連続生産が困難であり、硬すぎてカット機への固定が困難であると想定されたので、共押出品としての特性評価は実施しなかった。

特性測定方法
・ ＴＡＣの端面状態は、ルーペで観察しひび割れやかけの有無を観察した。○は認められずを示す。
・ カット後の表面状態は、下敷きをカット後ルーペで観察し、クラック状態や、糸状・粉状の異物の発生の有無を観察した。○は上記欠陥が生じていない場合を示す。
・ カット後の下敷きを用い折り曲げを繰り返し実施し、破断の有無を示した。まったく破断の兆候が認められないものを○、やや破断の兆候が認められるものを△、破断したものを×で示した。
・ ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて、２３０℃、荷重２１．２Ｎにて測定。単位はｇ／１０分。
・ 表面抵抗値は、２３℃湿度５０％にて、アドバンテスト社製ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ Ｒ８３４０Ａを用いて測定した
・ 引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に準じ、インストロン引張試験機にてシートサンプルを１号形試験片に切り出し、引張速度１０ｍｍ／分の条件にて求めた。ＭＤ方向（流れ方向）とＴＤ方向（横方向）にて各３点の測定を行い、平均値を算出した。

（実施例４）
基材層（Ａ）として、ＭＦＲが６ｇ／１０分のプロピレン（９０％）／エチレン（１０％）のランダム共重合体を用い、表層（Ｂ）をＭＦＲが１５ｇ／１０分のプロピレン（８５％）／エチレン（１０％）／１−ブテン（５％）のランダム共重合体を用い、共押出温度を２４０℃とした以外は、実施例１と同じように共押し出しＰＰフィルムを作成した。その特性と下敷きとしての評価の結果を、表−２に示した。
（実施例５）
実施例１の基材層（Ａ）と実施例４の表層（Ｂ）のＰＰ樹脂を組み合わせて２５０℃にて共押出、共押出ＰＰフィルムを得た。その特性と下敷きとしての評価の結果を、表−２に示した。

（実施例６）
実施例１の基材に用いたＰＰ樹脂とポリエチレンを重量比８５：１５で混合して、ＭＦＲ７ｇ／１０分の混合物を基材層（Ａ）とし、表層には実施例４のＰＰ樹脂（Ｂ）を用いて、２４０℃にて共押し出しをした以外は、実施例とまったく同じ条件で共押出ＰＰフィルムを得た。その特性と下敷きとしての評価の結果を表−２に示した。
（実施例７）
実施例１において、表層に用いた高分子帯電防止剤を三洋化成製のペレスタット３００（ＭＦＲ６０ｇ／１０分）を５部に代えた以外は、実施例１とまったく同じ条件で共押出フィルムを得た。その時の特性と下敷きとしての評価の結果を表−２に示した。

（比較例３）
実施例１において、表層（Ｂ）に高分子帯電防止剤の代わりに、花王社製の低分子界面活性剤ＴＳ−３Ｂを５部添加した以外は、実施例７とまったく同じ条件で共押出フィルムを得た。その時の特性と下敷きとしての評価の結果を表−２に示した。また、この下敷きを用いてカット試験後にＴＡＣフィルムに界面活性剤の転写が認められた。

（実施例８）
実施例７において、ペレスタット３００を表層ＰＰ樹脂に２５％配合した以外は、実施例７とまったく同様にして、共押し出しＰＰフィルムを得た。その時の特性と評価の結果を表−３に示した。
（比較例４）
実施例６において、基材層（Ａ）の樹脂および表層の樹脂ともにＰＰとポリエチレンとの混合物（比率を６５：３５）とした以外は実施例６とまったく同様にして、共押し出しＰＰフィルムを得た。その時の特性と評価の結果を表−３に示した。

（実施例９）
実施例８において、基材層（Ａ）にタルクを１０部添加した以外は、まったく実施例８と同様にして、共押し出しフィルムを得た。この時の特性と評価の結果を表−３に示した。
（比較例５）
実施例９において、基材層（Ａ）にタルクを３０部添加した以外は、まったく実施例９と同様にして共押し出しフィルムを得た。この時の特性と評価の結果を表−３に示した。また、このものは硬すぎてカット機のロールに巻きつけることが困難であった。
（比較例６）
０．３ｍｍ厚のＰＥＴフィルムにポリチオフェンをバインダーとともに塗布し、１５０℃で硬化させた。この塗布面上にＴＡＣフィルムを置いて、カットテストを実施した。その時の結果を表−３に示した。

（実施例１０）
大阪樹脂加工株式会社の厚み０．５ｍｍ、幅１３５０ｍｍのＰＰフィルム（グレード名；Ｐ ＮＴ）で、エアー面に濡れ指数が５０ｍＮ／ｍになるようにコロナ処理されているＰＰフィルムを用いて、導電性高分子を塗布する前に再度８０ｍＮ／ｍになるように、同じ面をインラインで再度コロナ処理を行った後に、長興化学製のＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０１Ｃ（ポリチオフェン含有、アクリル小粒子含有の紫外線硬化樹脂溶液）を、幅１６００ｍｍのグラビアコート機で、１５μｍの厚みで塗布し、８０℃１分間の乾燥後、３２０ｎｍの紫外線を、４００ｍｊ／ｃｍ^２で照射し硬化させ、３μｍ厚の導電性高分子が塗布されたＰＰフィルム１（帯電防止機能付きＰＰフィルム１）を得た。このフィルムの表面固有抵抗値は、２ｘ１０^７Ω／□であった。また、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９Ｂによって碁盤目テストによる導電層の密着性テストを実施したところ、導電層のはがれは認められなかった。このＰＰフィルムが巻かれたロールから、ＰＰフィルムを引き出し、偏光板の連続切断機にＰＰフィルムの塗布されていない面に偏光板が置かれる向きで取り付け、偏光板の切断を行った。ＰＰフィルム１は、帯電防止されかつ小粒子が配合されているので、上記引き出し作業と切断機への取り付けが、極めて容易に実施できた。ロールからこのＰＰフィルムを偏光板の切断用の下敷きとして用い、トムソンカッターで偏光板を１５インチの製品サイズにカットした時の結果として、偏光板の端面に付着している偏光板の切断かすによるごみの量（カットされた偏光板を１０枚重ね、粘着テープを端面に当て、端面に付着している長さ１０μｍ以上のごみを３００倍の光学顕微鏡で観察した）を測定、偏光板の両面に付着している長さ１０μｍ以上のごみの量を３００倍の光学顕微鏡で測定、および、偏光板を１００枚カットした後のＰＰフィルムの切断痕の切断面を３００倍の光学顕微鏡で観察した結果（下敷き素材の欠けおよびわれ）を表−４に示した。

（実施例１１）
長興化学製のＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０１Ｃの代わりにＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０１（小粒子の含有のないポリチオフェン含有の紫外線硬化樹脂溶液）を用いた以外は、実施例１とまったく同じようにして、表面抵抗値３ｘ１０^７Ω／□のＰＰフィルム２（帯電防止機能付きＰＰフィルム２）を得た。実施例１と同様に導電層の密着性テストを実施したところ、導電層のはがれは認められなかった。また、ＰＰフィルム１と比べると、引き出し作業と切断機への取り付け作業に、やや力を要したが特に大きな問題なく実施できた。これを、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。
（実施例１２）
長興化学製のＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０１Ｃの代わりに、ＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０５Ａを用いた以外は、実施例１０とまったく同じようにして、表面固有抵抗値５ｘ１０^５Ω／□のＰＰフィルム３（帯電防止機能付きＰＰフィルム３）を得た。実施例１０と同様に導電層のはがれは認められなかった。また、ロールの引き出し作業と切断機への取り付け作業は、容易に実施できた。これを、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。

（実施例１３）
ＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０５Ａの代わりに、ＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０５Ａ１ｋｇに更に、ＳＴＡＲＣＫ社製のＢＡＹＴＲＯＮ Ｐを３００ｇの割合で加えてよく混合した溶液を用いた以外は、実施例１２とまったく同じようにして、表面固有抵抗値７ｘ１０^４Ω／□のＰＰフィルム４（帯電防止機能付きＰＰフィルム４）を得た。実施例１０と同様に密着性テストを実施したところ、導電層のはがれは認められなかった。また、ロールの引き出し作業と切断機への取り付け作業は、極めて容易に実施できた。これを、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。
（実施例１４）
大阪樹脂加工株式会社製のＰＰフィルムの代わりに、共栄樹脂株式会社製の０．６ｍｍ厚みのＰＰシート（グレード名；Ｘ−１４４Ｔ）を用いた以外は、実施例１３とまったく同様にして、表面固有抵抗値６ｘ１０^４Ω／□のＰＰフィルム５（帯電防止機能付きＰＰフィルム５）を得、実施例１０と同様に導電性の密着性テストを実施したが、はがれは認められなかった。また、ロールからの引き出しと作業と切断機への取り付け作業は、容易に実施できた。これを、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。
（実施例１５）
実施例１０において得られたエアー面に塗布されたＰＰフィルム１の塗布面とは、反対面を更に１００ｍＮ／ｍでコロナ処理し、実施例１１で用いたＥＴＥＲＣＵＲＥ６５０１をこの面に塗布し両面塗布されたＰＰフィルム６（帯電防止機能付きＰＰフィルム６）を得た。エアー面と反対面の表面固有抵抗値は、５ｘ１０^７Ω／□であった。両面の導電層の密着性を実施例１０と同様にしてチェックしたところ、剥がれは認められなかった。また、ロールからの引き出し作業と切断機への取り付け作業は容易に実施できた。これを、エアー面に偏光板を置くようにセットし、この面に偏光板を置いて、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。

（実施例１６）
丸菱油化社製のポリピロール８％の水溶液（商品名；ＰＰＹ１２）、バインダーとして、界面活性剤とレベリング剤を計０．３％含んだポリエステル系樹脂を濃度１４％であるイソプロピルアルコール含有の水溶液（商品名；ＢＩ−２０２）、架橋剤としてアジリジン化合物９９％濃度（商品名；ＣＬ−１５）の３種を、重量費比２６部：７２部：２部で混合した溶液を作り、実施例１で使用したコロナ処理を行ったＰＰフィルムに、実施例１０と同様に塗布した。塗布後、１００℃で１分間の熱処理を行い、塗布膜の厚みが３μｍのＰＰフィルム７（帯電防止機能付きＰＰフィルム７）を得た。この導電層の表面抵抗値は、７ｘ１０^６Ω／□であった。導電層の密着性を実施例１０と同様にしてチェックしたところ、剥がれは認められなかった。このＰＰフィルム７を、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。

（実施例１７）
ＳＴＡＲＣＫ社製のジオキシエチレンポリチオフェン（商品名；ＢＡＹＴＲＯＮ ＰＨ）１６重量部にポリスチレンスルフォン酸イオンとポリスチレンスルフォン酸を１：１のモル比で共重合したものを３０重量部ドーピングした導電性高分子２０ｇとバインダーとしてアクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニルアルコールを１：１：１の重量比で混合したものを１００ｇ、ならびにポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル５ｇとアジリジン化合物２ｇとをイソプロピルアルコールを２０重量％含有する純水１ｋｇに溶解させて、水性コート液を得た。これを、実施例１０と同様にコロナ処理された０．７ｍｍ厚のＰＰフィルムに実施例１０と同様の方法で塗布した。１００℃３分間の乾燥、熱処理を実施し、塗布膜の厚みが、１μｍのＰＰフィルム８（帯電防止機能付きＰＰフィルム８）を得た。この導電層の表面固有抵抗値は、８ｘ１０^６Ω／□であり、実施例１０と同様にして導電層の密着性をチェックしたところ剥がれは認められなかった。また、実施例１０と同じように下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。
（実施例１８）
ポリアニリンの５％トルエン溶液１００ｇに、バインダーとしてポリエステル樹脂２０ｇと架橋補助材を含むメラミン樹脂を１ｇを溶解した溶液を作成した。これを実施例８と同様にコロナ処理された０．８ｍｍ厚のＰＰフィルムに実施例１０と同様の方法で塗布した。１００℃１０分間の乾燥、熱処理を行い、塗布厚３μｍのＰＰフィルム９（帯電防止機能付きＰＰフィルム９）を得た。この導電層の表面固有抵抗値は、２ｘ１０^９Ω／□であった。実施例１０と同様に下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。

（比較例７）
実施例１０において、導電性高分子の塗布を行っていない表面固有抵抗値が１０^１６Ω／□以上であるＰＰフィルム１２を用いた。このＰＰフィルムのロールから引き出す際に相当の力を要し、かつ静電気による火花も発生した。このように、作業性に著しく問題があった。これを、実施例１０と同様に下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。
（比較例８）
導電性物質として、カーボンが１０重量部の割合で練りこまれた０．６ｍｍ厚のＰＰフィルム１３を用いた。このＰＰフィルムの表面固有抵抗値は、６ｘ１０^９Ω／□であった。ロールより、このＰＰフィルムを引き出す際に、手に黒い汚れが付着した。これを実施例１０と同様に下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。

（比較例９）
実施例１０において、ＰＰフィルム１の代わりに、０．５ｍｍ厚のＰＥＴフィルム１を用いた。このＰＥＴフィルムの表面固有抵抗値は１０^１６Ω／□以上であった。ロールからこのフィルムを引き出す際に、相当の力を要し、静電気による火花も発生した。ＰＰフィルムに比べると、柔軟性に乏しく、切断機に設置する際に作業性の問題があった。これを、実施例１０と同様に、下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。
（比較例１０）
０．５ｍｍ厚のＰＥＴフィルムに、実施例１０と同様にして導電性高分子を付着させたＰＥＴフィルム２を得た。このフィルムの導電層の表面固有抵抗値は、４ｘ１０^７Ω／□であった。比較例９と同様に柔軟性に乏しいために切断機に取り付ける際の作業性に問題があった。これを実施例１０と同様に、下敷きとして用いた時の結果を表−４に示した。

（実施例１９）
実施例１で使用したチバスペシャルティーケミカルズ製の高分子帯電防止剤ＩＲＧＡＳＴＡＴ−Ｐ１８を１０重量％とバインダーとしてポリエステル樹脂２０重量％、架橋剤としてメラミン樹脂１重量％になるように、トルエン、アセトンとイソプロピルアルコールとが重量で１：１：１となるように混合された溶媒に溶解して、塗布液を作成した。０．６ｍｍ厚のＰＰフィルムをあらかじめコロナ処理し（５５ｍＮ／ｍ）た表面にグラビアコート機でこの塗布液を塗布層の厚みが５μｍとなるように塗布し、１００℃１０分間の乾燥、熱処理を行った。塗布層の抵抗値は、１０^９Ω／□であり、十分な帯電防止効果を示した。また、塗布層の密着性もまったく問題がなかった。実施例１０と同様にして、下敷きとして用いたときの結果を表−４に示した。

実施例で示されるように、本発明の高分子帯電防止剤層を有するポリプロピレンフィルムは、光学部品や電子部品の切断工程に使用される下敷きとして用いると、ごみの発生や光学部品や電子部品にごみの付着を抑制し、作業性をも改善していることがわかる。

本発明の高分子帯電防止剤層を有するポリプロピレンフィルムは、光学部品や電子部品の製造工程において規定の製品サイズにカットする時の下敷きフィルムとして極めて優れた特性を所有している。

Claims (9)

1. ポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）の少なくとも片面に高分子帯電防止剤を配合してなる層（Ｃ）を積層した積層フィルムからなり、前記（Ｃ）層の表面抵抗率が１０^１２Ω／□未満であり、面状光学部品又は電子部品のカット時の下敷きとして用いられることを特徴とする下敷きフィルム。
2. 高分子帯電防止剤を配合してなる層（Ｃ）がポリプロピレン系樹脂層である請求項１に記載の下敷きフィルム。
3. ポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）の厚みが１５０μｍ以上１２００μｍ以下であり、（Ｃ）層の厚みが２μｍ以上１００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の下敷きフィルム。
4. （Ｃ）層に含有される高分子帯電防止剤が、ＪＩＳ Ｋ７２１０において２３０℃、荷重２１．２Ｎで測定したＭＦＲが９０ｇ／１０分以下である請求項１から請求項３のいずれかに記載の下敷きフィルム。
5. 積層フィルムのＪＩＳ Ｋ７１１３で測定して得た引張弾性率が、ＭＤ（縦）方向、ＴＤ（横）方向ともに９００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下である請求項１から請求項４のいずれかに記載の下敷きフィルム。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の下敷きフィルムの製造方法であって、ポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）と高分子帯電防止剤を配合してなる層（Ｃ）からなる積層フィルムが、共押出法により製造されたことを特徴とする積層フィルムの製造方法。
7. （Ｃ）層が高分子帯電防止剤を塗布することにより設けられた導電層であり、ＡＳＴＭＤ３３５９Ｂ法に従ったクロスカット密着性テストにおいて、前記（Ｃ）層の剥離がない請求項１に記載の下敷きフィルム。
8. 溶融押出し法で製造されたポリプロピレン系樹脂フィルム（Ａ）のエアー面側を易接着処理した後に、この面に高分子帯電防止剤が塗布して（Ｃ）層を設けたことを特徴とする請求項７に記載の下敷きフィルム。
9. 高分子帯電防止剤が塗布された積層フィルムをＪＩＳ Ｋ７１１３で測定して得た引張弾性率が、ＭＤ（縦）方向、ＴＤ（横）方向ともに９００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下である請求項７又は請求項８に記載の下敷きフィルム。