JP2003080642A - 帯電防止フィルム及びその製造方法 - Google Patents
帯電防止フィルム及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 帯電防止効果、その経時変化等にすぐれた安
価な熱可塑性樹脂の帯電防止多層フィルムとその製造方
法を提供する。 【構成】 帯電防止剤を実質的に含まない熱可塑性樹脂
層の両側の外層に、当該熱可塑性樹脂層よりも薄く、ポ
リマータイプの帯電防止剤を１０〜４０重量％含有し、
厚み３〜３０μｍである帯電防止性熱可塑性樹脂層を設
けた３層以上の帯電防止フィルム及びその共押出成形法
による帯電防止フィルムの製造方法、からなる。
価な熱可塑性樹脂の帯電防止多層フィルムとその製造方
法を提供する。 【構成】 帯電防止剤を実質的に含まない熱可塑性樹脂
層の両側の外層に、当該熱可塑性樹脂層よりも薄く、ポ
リマータイプの帯電防止剤を１０〜４０重量％含有し、
厚み３〜３０μｍである帯電防止性熱可塑性樹脂層を設
けた３層以上の帯電防止フィルム及びその共押出成形法
による帯電防止フィルムの製造方法、からなる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、帯電防止効果、非
ブリード性（非移行性）、経時変化等に優れた熱可塑性
樹脂の高性能かつ安価な帯電防止フィルムとその製造方
法に関する。
ブリード性（非移行性）、経時変化等に優れた熱可塑性
樹脂の高性能かつ安価な帯電防止フィルムとその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱可塑性樹脂製の帯電防止フィル
ムは、アルキルアミン、グリセリンステアレート、アル
コール等の低分子量の帯電防止剤である界面活性剤を熱
可塑性樹脂に０．２５重量％程度練込むことによって得
られ、そのフィルムの表面固有抵抗は、帯電防止剤がフ
ィルムの表面にブリードすることにより、１０１１〜１
０１３Ω／□のものが一般的であった。ただし、この帯
電防止効果のレベルでは、埃や粉体等の付着防止には十
分使用に耐えるが、プリント配線板、ＩＣ、トランジス
タ、コンデンサー、抵抗器等の電気・電子製品等で静電
気障害に敏感な部品や製品の場合、帯電防止効果及び表
面にブリードした帯電防止剤の移行による汚染等の問題
があるため、電気・電子部品包装用としては不十分であ
り、食品包装用が主用途であった。
ムは、アルキルアミン、グリセリンステアレート、アル
コール等の低分子量の帯電防止剤である界面活性剤を熱
可塑性樹脂に０．２５重量％程度練込むことによって得
られ、そのフィルムの表面固有抵抗は、帯電防止剤がフ
ィルムの表面にブリードすることにより、１０１１〜１
０１３Ω／□のものが一般的であった。ただし、この帯
電防止効果のレベルでは、埃や粉体等の付着防止には十
分使用に耐えるが、プリント配線板、ＩＣ、トランジス
タ、コンデンサー、抵抗器等の電気・電子製品等で静電
気障害に敏感な部品や製品の場合、帯電防止効果及び表
面にブリードした帯電防止剤の移行による汚染等の問題
があるため、電気・電子部品包装用としては不十分であ
り、食品包装用が主用途であった。
【０００３】一方、最近ポリマータイプの帯電防止剤が
開発され、熱可塑性樹脂に１０〜３０重量％添加する事
により表面固有抵抗が１０９〜１０１１Ω／□の帯電防
止フィルムの製造が可能となり、ポリマータイプの帯電
防止剤は非ブリード性（非移行性）であるために上記問
題点は解消されたが、従来の界面活性剤タイプの帯電防
止剤と比すると添加量が１桁多く、しかも単層のフィル
ム全体に帯電防止剤を含有させていたために、高価な帯
電防止剤を多量に添加することが必要であり、フィルム
の価格が非常に高くなるという問題があった。
開発され、熱可塑性樹脂に１０〜３０重量％添加する事
により表面固有抵抗が１０９〜１０１１Ω／□の帯電防
止フィルムの製造が可能となり、ポリマータイプの帯電
防止剤は非ブリード性（非移行性）であるために上記問
題点は解消されたが、従来の界面活性剤タイプの帯電防
止剤と比すると添加量が１桁多く、しかも単層のフィル
ム全体に帯電防止剤を含有させていたために、高価な帯
電防止剤を多量に添加することが必要であり、フィルム
の価格が非常に高くなるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】発明者等は、上記従来
技術の問題点を解決するために種々検討を重ねた結果、
帯電防止フィルムの性能は大部分が表面部分の帯電防止
性能によって定まり、帯電防止フィルムの内部の帯電防
止性能はほとんど影響を与えないことを見出し、本発明
を完成するに至ったものである。
技術の問題点を解決するために種々検討を重ねた結果、
帯電防止フィルムの性能は大部分が表面部分の帯電防止
性能によって定まり、帯電防止フィルムの内部の帯電防
止性能はほとんど影響を与えないことを見出し、本発明
を完成するに至ったものである。
【０００５】すなわち、本発明は、従来技術では製造す
る事ができなかった表面固有抵抗が１０９〜１０１１Ω
／□の安価な熱可塑性樹脂による帯電防止フィルムとそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
る事ができなかった表面固有抵抗が１０９〜１０１１Ω
／□の安価な熱可塑性樹脂による帯電防止フィルムとそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によれば、帯電防止剤を実質的に含まない
熱可塑性樹脂層の両側の外層として、当該熱可塑性樹脂
層よりも薄く、ポリマータイプの帯電防止剤を１０〜４
０重量％含有し、厚み３〜３０μｍの帯電防止性熱可塑
性樹脂層を設けた３層以上からなる帯電防止フィルムが
提供される。
めに、本発明によれば、帯電防止剤を実質的に含まない
熱可塑性樹脂層の両側の外層として、当該熱可塑性樹脂
層よりも薄く、ポリマータイプの帯電防止剤を１０〜４
０重量％含有し、厚み３〜３０μｍの帯電防止性熱可塑
性樹脂層を設けた３層以上からなる帯電防止フィルムが
提供される。
【０００７】本発明の別の態様によれば、前記ポリマー
タイプ帯電防止剤の表面固有抵抗が１０９Ω／□以下で
あり、前記帯電防止性熱可塑性樹脂層の表面固有抵抗が
１０ ９〜１０１１Ω／□の範囲である帯電防止フィルム
が提供される。本発明のさらなる別の態様によれば、前
記帯電防止剤を実質的に含まない熱可塑性樹脂層の熱可
塑性樹脂が各種ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びエチ
レンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）又はそれら
の配合物である帯電防止フィルムが提供される。
タイプ帯電防止剤の表面固有抵抗が１０９Ω／□以下で
あり、前記帯電防止性熱可塑性樹脂層の表面固有抵抗が
１０ ９〜１０１１Ω／□の範囲である帯電防止フィルム
が提供される。本発明のさらなる別の態様によれば、前
記帯電防止剤を実質的に含まない熱可塑性樹脂層の熱可
塑性樹脂が各種ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びエチ
レンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）又はそれら
の配合物である帯電防止フィルムが提供される。
【０００８】また、本発明の別の態様では、前記両側の
帯電防止性熱可塑性樹脂層に含有されるポリマータイプ
帯電防止剤の濃度及び／又は種類がそれぞれ異なり、少
なくとも３種類の層からなる帯電防止フィルムが提供さ
れる。本発明のさらなる別の態様によれば、前記熱可塑
性樹脂層と前記両側の帯電防止性熱可塑性樹脂層の少な
くとも一方との間に機能性付与樹脂層を設けた帯電防止
フィルムが提供される。さらに、本発明のさらなる別の
態様によれば、前記帯電防止フィルムの合計厚みが２０
〜３００μｍである帯電防止フィルムが提供される。
帯電防止性熱可塑性樹脂層に含有されるポリマータイプ
帯電防止剤の濃度及び／又は種類がそれぞれ異なり、少
なくとも３種類の層からなる帯電防止フィルムが提供さ
れる。本発明のさらなる別の態様によれば、前記熱可塑
性樹脂層と前記両側の帯電防止性熱可塑性樹脂層の少な
くとも一方との間に機能性付与樹脂層を設けた帯電防止
フィルムが提供される。さらに、本発明のさらなる別の
態様によれば、前記帯電防止フィルムの合計厚みが２０
〜３００μｍである帯電防止フィルムが提供される。
【０００９】さらに、本発明によれば、前記帯電防止フ
ィルムをインフレーション方式又はＴ−ダイ方式の共押
出し多層フィルム成形法により成形する帯電防止フィル
ムの製造方法が提供される。
ィルムをインフレーション方式又はＴ−ダイ方式の共押
出し多層フィルム成形法により成形する帯電防止フィル
ムの製造方法が提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】なお、本発明における表面固有抵
抗は、全てＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づき、測定温度：
２３℃、測定湿度：５０％ＲＨにおいて測定した値を示
す。
抗は、全てＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づき、測定温度：
２３℃、測定湿度：５０％ＲＨにおいて測定した値を示
す。
【００１１】本発明において、中間層の熱可塑性樹脂層
（以下、「Ｂ層」ということがある。）とその両側の帯
電防止剤を１０〜４０重量％含有する帯電防止性熱可塑
性樹脂層（以下、「Ａ層」又は「Ｃ層」ということがあ
る。）の厚み比（Ｂ層の厚み／（Ａ層及びＣ層の厚みの
合計））は１．１〜２０、好ましくは２〜１５であり、
且つ、Ａ層及びＣ層の厚みの合計は３〜３０μｍ、好ま
しくは５〜２０μｍである。厚み比が１．０以下では単
層フィルムに比べコスト削減効果は小さく、厚み比が２
０以上になると多層フィルムの帯電防止効果が低下す
る。また、Ａ層及びＣ層の厚みの合計が３μｍ以下では
帯電防止の安定性に欠け、３０μｍ以上ではオーバース
ペックでありコスト高となり発明の効果が薄れる。
（以下、「Ｂ層」ということがある。）とその両側の帯
電防止剤を１０〜４０重量％含有する帯電防止性熱可塑
性樹脂層（以下、「Ａ層」又は「Ｃ層」ということがあ
る。）の厚み比（Ｂ層の厚み／（Ａ層及びＣ層の厚みの
合計））は１．１〜２０、好ましくは２〜１５であり、
且つ、Ａ層及びＣ層の厚みの合計は３〜３０μｍ、好ま
しくは５〜２０μｍである。厚み比が１．０以下では単
層フィルムに比べコスト削減効果は小さく、厚み比が２
０以上になると多層フィルムの帯電防止効果が低下す
る。また、Ａ層及びＣ層の厚みの合計が３μｍ以下では
帯電防止の安定性に欠け、３０μｍ以上ではオーバース
ペックでありコスト高となり発明の効果が薄れる。
【００１２】従来は、ポリマータイプの帯電防止剤を熱
可塑性樹脂に１０〜３０重量％練込んだ単層フィルムと
して使用されており、従来の界面活性剤タイプの帯電防
止剤に比すると添加量が１桁多いために、添加剤による
コストが大であり、フィルムコストが非常に高くついた
が、本発明によれば、中間層は帯電防止剤を無添加にし
ても単層フィルムと同等の帯電防止効果を有するので、
大幅なコストダウンが可能となった。
可塑性樹脂に１０〜３０重量％練込んだ単層フィルムと
して使用されており、従来の界面活性剤タイプの帯電防
止剤に比すると添加量が１桁多いために、添加剤による
コストが大であり、フィルムコストが非常に高くついた
が、本発明によれば、中間層は帯電防止剤を無添加にし
ても単層フィルムと同等の帯電防止効果を有するので、
大幅なコストダウンが可能となった。
【００１３】本発明において、熱可塑性樹脂は、押出成
形が可能で用途に適した強度等の樹脂性能を有していれ
ばよく、一般的には次のものが選ばれる。即ち、各種の
ポリエチレン及びエチレン系共重合体やポリプロピレン
等のポリオレフィンの他に、ポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、エチレンビニルアルコール
共重合体（ＥＶＯＨ）等の熱可塑性樹脂及びそれらの配
合物が使用できる。
形が可能で用途に適した強度等の樹脂性能を有していれ
ばよく、一般的には次のものが選ばれる。即ち、各種の
ポリエチレン及びエチレン系共重合体やポリプロピレン
等のポリオレフィンの他に、ポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、エチレンビニルアルコール
共重合体（ＥＶＯＨ）等の熱可塑性樹脂及びそれらの配
合物が使用できる。
【００１４】本発明で使用するポリマータイプの帯電防
止剤としては、ポリアミドベースの変性樹脂に過塩素酸
ナトリウム・一水化物等の塩を添加した混合物であるチ
バ・スペシャルテイ・ケミカルズ株式会社のＩＲＧＡＳ
ＴＡＴ（登録商標名）Ｐ１８や三井・デュポンポリケミ
カル株式会社の金属イオンにカリウムを使用したアイオ
ノマー樹脂に多価アルコールを添加した混合物であるＳ
Ｄ１００（商品名）等が好適である。
止剤としては、ポリアミドベースの変性樹脂に過塩素酸
ナトリウム・一水化物等の塩を添加した混合物であるチ
バ・スペシャルテイ・ケミカルズ株式会社のＩＲＧＡＳ
ＴＡＴ（登録商標名）Ｐ１８や三井・デュポンポリケミ
カル株式会社の金属イオンにカリウムを使用したアイオ
ノマー樹脂に多価アルコールを添加した混合物であるＳ
Ｄ１００（商品名）等が好適である。
【００１５】これらのポリマータイプの帯電防止剤は、
熱可塑性樹脂にブレンドして使用されるが、帯電防止機
能及び経済性の点で濃度は１０〜４０重量％であること
が必要である。
熱可塑性樹脂にブレンドして使用されるが、帯電防止機
能及び経済性の点で濃度は１０〜４０重量％であること
が必要である。
【００１６】なお、本発明においては、これらのポリマ
ータイプの帯電防止剤以外に、その帯電防止機能を損な
わない範囲において、基材の熱可塑性樹脂以外の機能性
材料、たとえばブロッキング防止剤、滑剤、紫外線吸収
剤、防錆剤等を配合しても良い。
ータイプの帯電防止剤以外に、その帯電防止機能を損な
わない範囲において、基材の熱可塑性樹脂以外の機能性
材料、たとえばブロッキング防止剤、滑剤、紫外線吸収
剤、防錆剤等を配合しても良い。
【００１７】本発明の実質的に帯電防止剤を含まないＢ
層の両側に帯電防止性熱可塑性樹脂層（Ａ層及びＣ層）
を設けた多層フィルムとしては、２種３層又は３種３層
の多層フィルムとすることができ、前者はＡ層とＣ層が
同一組成の場合に一般的に用いられ、後者はＡ層とＣ層
とで帯電防止剤の添加量を変えたり、ブロッキング防止
剤、滑剤、紫外線吸収剤、防錆剤等の他の機能性を付与
する添加剤をＡ層又はＣ層に添加した機能性付与樹脂層
とする場合に用いられる。
層の両側に帯電防止性熱可塑性樹脂層（Ａ層及びＣ層）
を設けた多層フィルムとしては、２種３層又は３種３層
の多層フィルムとすることができ、前者はＡ層とＣ層が
同一組成の場合に一般的に用いられ、後者はＡ層とＣ層
とで帯電防止剤の添加量を変えたり、ブロッキング防止
剤、滑剤、紫外線吸収剤、防錆剤等の他の機能性を付与
する添加剤をＡ層又はＣ層に添加した機能性付与樹脂層
とする場合に用いられる。
【００１８】また、本発明の帯電防止フィルムにガスバ
リヤー性を付与させるために、中間層又は中間層の熱可
塑性樹脂層と両側の帯電防止性熱可塑性樹脂層の少なく
とも一方との間にＥＶＯＨ、ポリアミド等のガスバリヤ
ー性樹脂層を設けることもできる。ガスバリヤー性樹脂
層は一般的に熱可塑性樹脂層との接着性が良くないため
に中間に接着性樹脂層を必要とし、その場合の本発明の
多層フィルムは、少なくとも４種７層となる。
リヤー性を付与させるために、中間層又は中間層の熱可
塑性樹脂層と両側の帯電防止性熱可塑性樹脂層の少なく
とも一方との間にＥＶＯＨ、ポリアミド等のガスバリヤ
ー性樹脂層を設けることもできる。ガスバリヤー性樹脂
層は一般的に熱可塑性樹脂層との接着性が良くないため
に中間に接着性樹脂層を必要とし、その場合の本発明の
多層フィルムは、少なくとも４種７層となる。
【００１９】本発明の帯電防止フィルムは、インフレー
ション方式又はＴ−ダイ方式のいずれかの共押出し多層
フィルム成形方法を採用することができる。成形温度
は、使用樹脂により異なるが、インフレーション方式の
場合、１７０〜２１０℃の範囲が、Ｔ−ダイ方式の場
合、２００〜２４０℃の範囲が好ましい。
ション方式又はＴ−ダイ方式のいずれかの共押出し多層
フィルム成形方法を採用することができる。成形温度
は、使用樹脂により異なるが、インフレーション方式の
場合、１７０〜２１０℃の範囲が、Ｔ−ダイ方式の場
合、２００〜２４０℃の範囲が好ましい。
【００２０】以下、本発明の具体例及びその効果を実施
例及び比較例を用いて説明するが、本発明はこれによっ
て限定されるものではない。
例及び比較例を用いて説明するが、本発明はこれによっ
て限定されるものではない。
【００２１】
【実施例１】ダイス直径１５０ｍｍの３種３層インフレ
ーション成形装置を使用し、中間層にＭＦＲ １．５ｇ
／１０分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３の滑剤無添加の低
密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、両側の外層には中間層
と同一のＬＤＰＥ ７５部にチバ・スペシャルテイ・ケ
ミカルズ株式会社製のポリマータイプの永久帯電防止剤
ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８ ２０部と目やに改良剤とし
ての日本ポリオレフィン株式会社製レクスパール（登録
商標名）ＥＴ１８２（エチレンとアクリル酸エステルと
酸無水物の共重合体、ＭＦＲ（溶融流れ指数）８ｇ／１
０分、密度０．９４ｇ／ｃｍ３）５部添加し、外層と中
間層の層比１：４：１（１０μｍ／４０μｍ／１０μ
ｍ）で厚み６０μｍのフィルムを樹脂温度２００℃にて
成形した。
ーション成形装置を使用し、中間層にＭＦＲ １．５ｇ
／１０分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３の滑剤無添加の低
密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、両側の外層には中間層
と同一のＬＤＰＥ ７５部にチバ・スペシャルテイ・ケ
ミカルズ株式会社製のポリマータイプの永久帯電防止剤
ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８ ２０部と目やに改良剤とし
ての日本ポリオレフィン株式会社製レクスパール（登録
商標名）ＥＴ１８２（エチレンとアクリル酸エステルと
酸無水物の共重合体、ＭＦＲ（溶融流れ指数）８ｇ／１
０分、密度０．９４ｇ／ｃｍ３）５部添加し、外層と中
間層の層比１：４：１（１０μｍ／４０μｍ／１０μ
ｍ）で厚み６０μｍのフィルムを樹脂温度２００℃にて
成形した。
【００２２】得られた２種３層フィルムは、恒温室（２
３℃−５０％ＲＨ、以下同じ）で１４日間状態調節後の
表面固有抵抗（ＪＩＳ−Ｋ−６９１１）はフィルム内面
で５×１０１０Ω／□、外面で４×１０１０Ω／□、半
減期（ＪＩＳ−Ｌ−１０９４、シシド静電気社製スタチ
ック・オネストメーターＨ０１１０型を用いて上記高温
室内で測定、以下同じ）は内面１．７秒、外面２．０
秒、耐電圧は内面０．２５ＫＶ、外面０．２２ＫＶであ
った。なお、成形直後もほぼ同等で帯電防止効果は良好
であった。帯電防止効果は、フィルム内面と外面でほぼ
同一であり、これ以降はフィルム内面のデータで代表さ
せる。
３℃−５０％ＲＨ、以下同じ）で１４日間状態調節後の
表面固有抵抗（ＪＩＳ−Ｋ−６９１１）はフィルム内面
で５×１０１０Ω／□、外面で４×１０１０Ω／□、半
減期（ＪＩＳ−Ｌ−１０９４、シシド静電気社製スタチ
ック・オネストメーターＨ０１１０型を用いて上記高温
室内で測定、以下同じ）は内面１．７秒、外面２．０
秒、耐電圧は内面０．２５ＫＶ、外面０．２２ＫＶであ
った。なお、成形直後もほぼ同等で帯電防止効果は良好
であった。帯電防止効果は、フィルム内面と外面でほぼ
同一であり、これ以降はフィルム内面のデータで代表さ
せる。
【００２３】
【実施例２】実施例１と同一の装置を用いて、中間層に
ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３の
滑剤無添加のシングルサイト系触媒により製造された直
鎖状ポリエチレン、両側の外層には上記ＬＤＰＥ ７０
部に三井・デュポンポリケミカル株式会社のカリウムタ
イプのアイオノマーに多価アルコールを添加したポリマ
ータイプの帯電防止剤ＳＤ１００ ３０部添加し、実施
例１と同一構成の５０μｍフィルムを樹脂温度１８０℃
にて成形した。得られた２種３層フィルムの恒温室１４
日間後の表面固有抵抗は３×１０１０Ω／□、半減期
０．２秒未満、耐電圧０．０１ＫＶ未満であった。
ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３の
滑剤無添加のシングルサイト系触媒により製造された直
鎖状ポリエチレン、両側の外層には上記ＬＤＰＥ ７０
部に三井・デュポンポリケミカル株式会社のカリウムタ
イプのアイオノマーに多価アルコールを添加したポリマ
ータイプの帯電防止剤ＳＤ１００ ３０部添加し、実施
例１と同一構成の５０μｍフィルムを樹脂温度１８０℃
にて成形した。得られた２種３層フィルムの恒温室１４
日間後の表面固有抵抗は３×１０１０Ω／□、半減期
０．２秒未満、耐電圧０．０１ＫＶ未満であった。
【００２４】
【実施例３】実施例２で各層の厚みを１０μｍ／８０μ
ｍ／１０μｍの合計１００μｍとした以外は同一の条件
で成形した２種３層フィルムの恒温室１４日後の表面固
有抵抗は７×１０１０Ω／□、半減期０．２秒未満、耐
電圧０．０３ＫＶであった。
ｍ／１０μｍの合計１００μｍとした以外は同一の条件
で成形した２種３層フィルムの恒温室１４日後の表面固
有抵抗は７×１０１０Ω／□、半減期０．２秒未満、耐
電圧０．０３ＫＶであった。
【００２５】
【実施例４】実施例１と同一組成で層構成のみ５μｍ／
６０μｍ／５μｍ（層比１：１２：１）に変更し、ダイ
ス幅１．５ｍの３種３層のＴ−ダイ成形装置を使用し、
合計７０μｍのフィルムを樹脂温度２２０℃にて成形し
た。得られた３種３層フィルムの恒温１４日後の表面固
有抵抗は８×１０１０Ω／□、半減期２．５秒、耐電圧
０．３ＫＶであった。
６０μｍ／５μｍ（層比１：１２：１）に変更し、ダイ
ス幅１．５ｍの３種３層のＴ−ダイ成形装置を使用し、
合計７０μｍのフィルムを樹脂温度２２０℃にて成形し
た。得られた３種３層フィルムの恒温１４日後の表面固
有抵抗は８×１０１０Ω／□、半減期２．５秒、耐電圧
０．３ＫＶであった。
【００２６】
【比較例１】ダイス直径１５０ｍｍのインフレーション
成形装置を使用し、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．
９２４ｇ／ｃｍ３の滑剤無添加のＬＤＰＥ ７５部にＩ
ＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８ ２０部と目やに改良剤として
レクスパールＥＴ１８２ ５部添加した単層フィルム６
０μｍを樹脂温度２００℃にて成形した。得られた単層
フィルムの恒温室１４日後の表面固有抵抗は６×１０
１０Ω／□、半減期１．２秒、耐電圧０．２３ＫＶであ
り、帯電防止効果は実施例１と同等であった。ただし、
材料コストは実施例１に比べ２．１倍も高くなり、本発
明の有効性は明らかである。
成形装置を使用し、ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．
９２４ｇ／ｃｍ３の滑剤無添加のＬＤＰＥ ７５部にＩ
ＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ１８ ２０部と目やに改良剤として
レクスパールＥＴ１８２ ５部添加した単層フィルム６
０μｍを樹脂温度２００℃にて成形した。得られた単層
フィルムの恒温室１４日後の表面固有抵抗は６×１０
１０Ω／□、半減期１．２秒、耐電圧０．２３ＫＶであ
り、帯電防止効果は実施例１と同等であった。ただし、
材料コストは実施例１に比べ２．１倍も高くなり、本発
明の有効性は明らかである。
【００２７】
【比較例２】比較例１でフィルム厚みを７０μｍとし
た。得られた単層フィルムの表面固有抵抗は６×１０
１０Ω／□、半減期１．０秒、耐電圧０．２０ＫＶであ
り実施例４と大差なかった。ただし、材料コストは実施
例４に比べ３．０倍も高くなり本発明の有効性は更に拡
大する。
た。得られた単層フィルムの表面固有抵抗は６×１０
１０Ω／□、半減期１．０秒、耐電圧０．２０ＫＶであ
り実施例４と大差なかった。ただし、材料コストは実施
例４に比べ３．０倍も高くなり本発明の有効性は更に拡
大する。
【００２８】
【比較例３】実施例２の帯電防止層と同一組成の混合物
をダイス直径１５０ｍｍのインフレーション成形装置を
使用し、６０μｍの単層フィルムを樹脂温度１８０℃に
て成形した。得られた単層フィルムの表面固有抵抗は２
×１０１０Ω／□、半減期０．２秒未満、耐電圧０．０
１ＫＶ未満であり、実施例２とほぼ同等であった。ただ
し、材料コストは実施例２に比べ１．８倍と高く、この
場合も本発明の有効性は明らかである。
をダイス直径１５０ｍｍのインフレーション成形装置を
使用し、６０μｍの単層フィルムを樹脂温度１８０℃に
て成形した。得られた単層フィルムの表面固有抵抗は２
×１０１０Ω／□、半減期０．２秒未満、耐電圧０．０
１ＫＶ未満であり、実施例２とほぼ同等であった。ただ
し、材料コストは実施例２に比べ１．８倍と高く、この
場合も本発明の有効性は明らかである。
【００２９】
【発明の効果】本発明により、帯電防止効果、非ブリー
ド性（非移行性）、経時変化等に優れ、高性能かつ安価
な帯電防止フィルム及びその製造方法が提供され、この
発明による帯電防止多層フィルムは、静電気障害を受け
る可能性があるプリント配線板、ＩＣ、トランジスタ、
コンデンサー、抵抗器等の各種電気・電子製品の包装用
として好適であるばかりか、食品包装用用途にも使用で
きるものである。
ド性（非移行性）、経時変化等に優れ、高性能かつ安価
な帯電防止フィルム及びその製造方法が提供され、この
発明による帯電防止多層フィルムは、静電気障害を受け
る可能性があるプリント配線板、ＩＣ、トランジスタ、
コンデンサー、抵抗器等の各種電気・電子製品の包装用
として好適であるばかりか、食品包装用用途にも使用で
きるものである。
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フロントページの続き
(72)発明者 丸山 巧
東京都豊島区南池袋２−27−９ タマポリ
株式会社内
Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK01B AK01C AK01H
AK04B AK06A AK06C AK07B
AK42B AK46B AK69B AR00D
BA03 BA04 BA06 BA07 BA10A
BA10C BA10D CA22A CA22C
EH202 GB15 GB41 JB16A
JB16B JB16C JD08 JG03
JG04A JG04C JG04H YY00
YY00A YY00C
Claims (7)
- 【請求項１】 帯電防止剤を実質的に含まない熱可塑性
樹脂層の両側の外層に、当該熱可塑性樹脂層よりも薄
く、ポリマータイプの帯電防止剤を１０〜４０重量％含
有し、厚み３〜３０μｍの帯電防止性熱可塑性樹脂層を
設けたことを特徴とする３層以上からなる帯電防止フィ
ルム。 - 【請求項２】 前記ポリマータイプ帯電防止剤の表面固
有抵抗が１０９Ω／□以下であり、前記帯電防止性熱可
塑性樹脂層の表面固有抵抗が１０９〜１０１ １Ω／□の
範囲であることを特徴とする請求項１に記載の帯電防止
フィルム。 - 【請求項３】 前記帯電防止剤を実質的に含まない熱可
塑性樹脂層の熱可塑性樹脂が各種ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）及びエチレンビニルアルコール共重合体（Ｅ
ＶＯＨ）又はそれらの配合物であることを特徴とする請
求項１又は２に記載の帯電防止フィルム。 - 【請求項４】 前記両側の帯電防止性熱可塑性樹脂層に
含有されるポリマータイプ帯電防止剤の濃度及び／又は
種類がそれぞれ異なり、少なくとも３種類の層からなる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の帯電
防止フィルム。 - 【請求項５】 中間層又は前記熱可塑性樹脂層と前記両
側の帯電防止性熱可塑性樹脂層の少なくとも一方との間
に機能性付与樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載の帯電防止フィルム。 - 【請求項６】 前記帯電防止フィルムの合計厚みが２０
〜３００μｍであることを特徴とする請求項１〜５項の
いずれかに記載の帯電防止フィルム。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の帯電防
止フィルムをインフレーション方式又はＴ−ダイ方式の
共押出し多層フィルム成形法により成形することを特徴
とする帯電防止フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001280565A JP2003080642A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 帯電防止フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001280565A JP2003080642A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 帯電防止フィルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080642A true JP2003080642A (ja) | 2003-03-19 |
Family
ID=19104532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001280565A Pending JP2003080642A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 帯電防止フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003080642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168607A (ja) * | 2006-03-22 | 2008-07-24 | Hs Planning:Kk | カット用下敷きフィルム |
| JP2021016981A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 出光ユニテック株式会社 | 積層シートおよび電子部品収容容器 |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001280565A patent/JP2003080642A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008168607A (ja) * | 2006-03-22 | 2008-07-24 | Hs Planning:Kk | カット用下敷きフィルム |
| JP2021016981A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 出光ユニテック株式会社 | 積層シートおよび電子部品収容容器 |
| JP7483334B2 (ja) | 2019-07-19 | 2024-05-15 | 出光ユニテック株式会社 | 積層シートおよび電子部品収容容器 |
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