JP2006103033A - 帯電防止フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 米国での半導体部品包装用の帯電防止フィルムに適用されるMIL規格をクリアできる、帯電防止効果やその経時変化等に優れた安価な熱可塑性樹脂の帯電防止多層フィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 4層以上の熱可塑性樹脂多層フィルムからなる帯電防止フィルムにおいて、中間層を帯電防止剤を含有する層とし、その両側は帯電防止剤を含有しない層とし、最外層の少なくとも1層をさらに帯電防止剤を含有する層とする。
この場合、前記帯電防止剤を含有する層は、表面固有抵抗が109Ω/□以下のポリマータイプ帯電防止剤を10〜40質量%含有しているとともに、表面固有抵抗が109〜1011Ω/□となるようにすると、前記帯電防止フィルムの米軍規格(MIL-B-81705-C)に基づく電荷減衰時間が2秒以下のものとすることができる。
【選択図】 なし
【解決手段】 4層以上の熱可塑性樹脂多層フィルムからなる帯電防止フィルムにおいて、中間層を帯電防止剤を含有する層とし、その両側は帯電防止剤を含有しない層とし、最外層の少なくとも1層をさらに帯電防止剤を含有する層とする。
この場合、前記帯電防止剤を含有する層は、表面固有抵抗が109Ω/□以下のポリマータイプ帯電防止剤を10〜40質量%含有しているとともに、表面固有抵抗が109〜1011Ω/□となるようにすると、前記帯電防止フィルムの米軍規格(MIL-B-81705-C)に基づく電荷減衰時間が2秒以下のものとすることができる。
【選択図】 なし
Description
本発明は、帯電防止フィルム及びその製造方法に関し、特に米国における半導体関係の部品包装用帯電防止フィルムとして使用し得る、非ブリード性(非移行性)を備え、経時変化等に優れた熱可塑性樹脂からなる高性能かつ安価な帯電防止フィルムとその製造方法に関する。
従来の熱可塑性樹脂製の帯電防止フィルムは、アルキルアミン、グリセリンステアレート、アルコール等の低分子量の帯電防止剤である界面活性剤を熱可塑性樹脂に0.25重量%程度練込むことによって得られ、そのフィルムの表面固有抵抗は、帯電防止剤がフィルムの表面にブリードすることにより、1011〜1013Ω/□のものが一般的であった。ただし、この帯電防止効果のレベルでは、埃や粉体等の付着防止には十分使用に耐えるが、プリント配線板、IC、トランジスタ、コンデンサー、抵抗器等の電気・電子製品等で静電気障害に敏感な部品や製品の場合、帯電防止効果及び表面にブリードした帯電防止剤の移行による汚染等の問題があるため、電気・電子部品包装用としては不十分であり、食品包装用が主用途であった。
一方、最近ポリマータイプの帯電防止剤が開発され、熱可塑性樹脂に10〜30重量%添加する事により表面固有抵抗が109〜1011Ω/□の帯電防止フィルムの製造が可能となり、ポリマータイプの帯電防止剤は非ブリード性(非移行性)であるために上記問題点は解消されたが、従来の界面活性剤タイプの帯電防止剤に比して添加量が1桁多く、しかも単層のフィルム全体に帯電防止剤を含有させていたために、高価な帯電防止剤を多量に添加することが必要であり、フィルムの価格が非常に高くなるという問題があった。
本発明者等は、既に、帯電防止フィルムの性能は大部分が表面部分の帯電防止性能によって定まり、帯電防止フィルムの内部の帯電防止性能にはほとんど影響を与えないと考え、帯電防止剤を実質的に含まない熱可塑性樹脂層の両側の外層として、この熱可塑性樹脂層よりも薄く、ポリマータイプの帯電防止剤を10〜40重量%含有し、厚み3〜30μmの帯電防止性熱可塑性樹脂層を設けた3層以上のフィルムからなり、表面固有抵抗が109〜1011Ω/□の高性能で安価な熱可塑性樹脂による帯電防止フィルム及びその製造方法の発明を開示している(下記特許文献1参照)。
特開2003−080642号公報
このように、3層以上の多層フィルムにおいて、両表面にポリマータイプの帯電防止層を設けることにより、フィルムの表面固有抵抗を109〜1011Ω/□にできるが、このままではMIL規格(MIL-B-81705-C)に基づく電荷減衰時間が1分以上となり、米国での半導体部品包装用の帯電防止フィルムとして必須の要件である上記MIL規格に基づく電荷減衰時間が2秒以下という規定を満たすことができなかった。
そこで、本願の発明者等は、上記のようなポリマータイプの帯電防止剤を使用し、非ブリード性(非移行性)、経時変化等に優れた熱可塑性樹脂の高性能かつ安価な帯電防止フィルムを得るべく種々実験を重ねた結果、上記の3層以上のフィルムからなる帯電防止フィルムの中間層に薄い帯電防止層を設けることにより、表面固有抵抗を所定値に維持できるだけでなく、上記のMIL規格に基づく電荷減衰時間が2秒以下という規定を満たすことができることを見出し、本発明を完成するに至ったのである。
すなわち、本発明は従来技術では製造することができなかった、表面固有抵抗が109〜1011Ω/□であり、上記MIL規格に基づく電荷減衰時間が2秒以下の高性能で、安価な帯電防止フィルム及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明の上記目的は以下の構成により達成し得る。すなわち、請求項1の帯電防止フィルムの発明は、4層以上の熱可塑性樹脂多層フィルムからなる帯電防止フィルムにおいて、中間層は帯電防止剤を含有する層とし、その両側は帯電防止剤を含有しない層とし、最外層の少なくとも1層をさらに帯電防止剤を含有する層としたことを特徴とする。
この場合、片側の最外層が帯電防止剤を含有していない層であっても、両側の最外層が帯電防止剤を含有する層であってもかまわない。
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の帯電防止フィルムにおいて、前記帯電防止剤を含有する層は、表面固有抵抗が109Ω/□以下のポリマータイプ帯電防止剤を10〜40質量%含有しているとともに、表面固有抵抗が109〜1011Ω/□であり、前記帯電防止フィルムの米軍規格(MIL-B-81705-C)に基づく電荷減衰時間が2秒以下であることを特徴とする。
なお、本発明における表面固有抵抗はJIS-K-6911の規定に基づく測定値であり、また、電荷減衰時間は、米軍規格(MIL-B-81705-C)のFederal Test Method 101C 4046に規定されている測定方法(以下、MIL規格ということがある。)に基づく測定値をいう。
この熱可塑性樹脂中のポリマータイプ帯電防止剤の含有量は、10〜40質量%が好ましい。ポリマータイプ帯電防止剤の含有量が10質量%未満であると帯電防止効果が良好に現れず、また40質量%を超えるとコストが高くなりすぎるので好ましくない。
なお、ポリマータイプ帯電防止剤としては、市販のものをそのまま使用できる。例えば、ポリエーテル/ポリオレフィンブロックコポリマーである三洋化成株式会社のペレスタット230(商品名)、ポリアミドベースの変性樹脂に過塩素酸ナトリウム・一水化物等の塩を添加した混合物であるチバ・スペシャルテイ・ケミカルズ株式会社のIRGASTATP18(商品名)や三井・デュポンポリケミカル株式会社の金属イオンにカリウムを使用したアイオノマー樹脂に多価アルコールを添加した混合物であるSD100(商品名)等が好適である。
さらに、本発明においては、これらのポリマータイプの帯電防止剤以外に、その帯電防止機能を損なわない範囲において、基材の熱可塑性樹脂以外の機能性材料、たとえばブロッキング防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、防錆剤等を配合しても良い。
また、請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の帯電防止フィルムにおいて、前記帯電防止剤を含有する層は、厚みがそれぞれ2〜30μmであり、前記帯電防止フィルムの全厚みは20〜300μmであることを特徴とする。
この場合、本発明の帯電防止剤を含有する層の合計厚さの、多層フィルムの全厚さに対する割合((帯電防止剤を含有する層の合計厚さ/多層フィルムの全厚さ)×100(%))は3〜70%が好ましく、より好ましくは5〜60%である。この割合が70%を超えると単層フィルムに比してコスト削減率が小さく不経済であり、またこの割合が3%未満であると多層フィルムの帯電防止効果が低下する。
また、請求項4の発明は、請求項1〜3の何れかに記載の帯電防止フィルムにおいて、前記帯電防止剤を含有する層は、それぞれ濃度及び種類の少なくとも一方が異なるポリマータイプの帯電防止剤を含有していることを特徴とする。
この場合、中間層を帯電防止剤を含む層とし、その層の両側は帯電防止剤を含有しない熱可塑性樹脂層とし、最外層の少なくとも一層をさらに帯電防止剤を含有する層を有していれば、2種4層以上の多層フィルムとすることができ、多様の帯電防止フィルムを得ることができる。たとえば、帯電防止剤を含有する層の各層毎に帯電防止剤の添加量を変えたり、ブロッキング防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、防錆剤等の他の機能性を付与する添加剤を添加した機能性付与樹脂層とすることができる。
また、請求項5の発明は、請求項1に記載の帯電防止フィルムにおいて、前記熱可塑性樹脂が、各種ポリエチレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート及びエチレンビニルアルコール(EVOH)共重合体から選択される単体又はこれらのうちから選択される少なくとも2種の配合物からなることを特徴とする。
本発明においては、熱可塑性樹脂は押し出し成型が可能で、用途に適した強度等の樹脂特性を有していれば、上記の熱可塑性樹脂の単体を用いても、或いは上記の熱可塑性樹脂の少なくとも2種以上を適宜混合した配合物であっても良い。また、本発明の帯電防止フィルムにガスバリヤー性を付与するために、帯電防止剤を含有しない熱可塑性樹脂層又は帯電防止剤を含有しない熱可塑性樹脂層と帯電防止性熱可塑性樹脂層の少なくとも一方との間にEVOH、ポリアミド等のガスバリヤー性樹脂層を設けることもできる。ガスバリヤー性樹脂層は一般的に熱可塑性樹脂層との接着性が良くないためにその両側に接着性樹脂層を必要とし、その場合の本発明の多層フィルムは少なくとも4種6層となる。
さらに、請求項6の帯電防止フィルムの製造方法の発明は、請求項1〜5の何れかに記載の帯電防止フィルムをインフレーション成型法又はT−ダイ共押出し多層フィルム成型法により成型することを特徴とする。
成型温度は、使用樹脂により異なるが、インフレーション方式の場合、170〜210℃の範囲が、T−ダイ方式の場合、200〜240℃の範囲が好ましい。
成型温度は、使用樹脂により異なるが、インフレーション方式の場合、170〜210℃の範囲が、T−ダイ方式の場合、200〜240℃の範囲が好ましい。
本発明は、上記の構成を備えることにより、以下に実施例及び比較例を対比して詳細に述べるように、帯電防止効果、非ブリード性(非移行性)、経時変化等に優れ、高性能かつ安価な帯電防止フィルム及びその製造方法が提供され、この発明による帯電防止多層フィルムによれば、静電気障害を受ける可能性があるプリント配線板、IC、トランジスタ、コンデンサー、抵抗器等の各種電気・電子製品の包装用として好適であり、米国での半導体部品包装用の帯電防止フィルムに適用されるMIL規格をクリアできる。また、食品包装用用途にも使用できるものである。
まず、実施例及び比較例に共通する表面固有抵抗及び電荷減衰時間の測定方法について説明する。表面固有抵抗は、JIS-K-6911に基づき、測定温度23℃、測定湿度50%RHで測定した。電荷減衰時間は、米軍規格(MIL-B-81705-C)のFederal Test Method 101C 4046に従った米国のelectro-tech systems,Inc.社のStatic Decay Meter Model 406 Dによる測定湿度15%RH下における印加電圧5KVの99%電荷減衰時間とした。
ダイス直径350mmの5種5層インフレーション成型装置を使用し、原料のポリエチレンとして三井化学株式会社製のメタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン(エボリューSP2020(商品名、MFR=2g/10分)、密度0.195g/cm3)を使用し、第2層及び第4層としてはそのまま層厚30μmのものを、また、第1層、第3層及び第5層には三洋化成株式会社製のポリマー型帯電防止剤ペレタット230(商品名、ポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマー)を20質量%添加した層厚5μmの帯電防止層を設け、5μm(第1層)/30μm(第2層)/5μm(第3層)/30μm(第4層)/5μm(第5層)の計75μm(帯電防止層の厚み=20%)の5層フィルムを190℃にて成型した。
得られたフィルムは23℃−50%RHの恒温恒湿室で、内面、外面ともに7日間状態調湿後に表面固有抵抗を測定したところ、6×109Ω/□であった。また、MIL規格の23℃−15%RHの条件下で測定した電荷減衰時間は0.2秒であった。さらに、得られたフィルムのヒートシール強度は、120℃、2kg/cm2−1秒で1.5N/15mmであった。
実施例1において、第1層+第2層及び第4層としてそのままエボリューSP2020のみであって層厚30μmのものを使用し、中央の第3層と最内層の第5層にのみポリマー型帯電防止剤であるペレスタット230をSP2020に20質量%となるように添加した層厚5μmの帯電防止層を設け、30μm(第1層+第2層)/5μm(第3層)/30μm(第4層)/5μm(第5層)、計70μm(帯電防止剤層の厚み比率:14.3%)の実質的4層のフィルムを190℃にてインフレーション成型した。得られたフィルムを恒温恒湿室で7日間調湿した後のフィルムの最内層のフィルムの表面固有抵抗は6×1010Ω/□、MIL規格の23℃−15%RHの条件下で測定した電荷減衰時間は0.2秒と実施例1と同等であった。
ただし、帯電防止剤無添加の最外層(第2層)の表面固有抵抗は1016Ω/□、電荷減衰時間も1分以上であったが、摩擦帯電によるAsh Testでの灰の付着はなかった。なお、本フィルムを1010Ω/□の帯電防止処理した二軸延伸ポリプロピレンOPP、ポリエチレンテレフタレートPETまたはナイロン延伸フィルム等と貼合せて使用した場合、内面、外面のフィルムは表面固有抵抗、MIL規格の電荷減衰時間ともに実施例1相当の良好な結果を示した。
<比較例1>
実施例1において、中間層に第3層のペレスタット230の添加を行わないで、第1層と第5層のみにペレスタット230を25質量%添加し、実質3層の5μm/40μm/5μm、計50μm(帯電防止層の厚み比率:20%)の多層フィルムを190℃にてインフレーション成型した。
実施例1において、中間層に第3層のペレスタット230の添加を行わないで、第1層と第5層のみにペレスタット230を25質量%添加し、実質3層の5μm/40μm/5μm、計50μm(帯電防止層の厚み比率:20%)の多層フィルムを190℃にてインフレーション成型した。
得られた多層フィルムの恒温恒湿室で7日間調湿後の表面固有抵抗は内外面ともに2×1010Ω/□と良好であったが、MIL規格の電荷減衰時間は何れも1分以上であり、MIL規格の2秒以下をパスせず、米国での半導体関係の部品包装用帯電防止フィルムとしては不適であった。
<比較例2>
実施例1において、中間層の第3層にのみペレスタット230を25質量%添加した実質3層の22.5μm/5μm/22.5μm、計50μmのフィルムを190℃でインフレーション成型した。得られた多層フィルムの表面固有抵抗は1016Ω/□、MIL規格の電荷減衰時間は1分以上であり、帯電防止フィルムは得られなかった。摩擦帯電によるAsh Testでは灰の付着はなく、埃や粉の付着防止の意味では有効であった。
実施例1において、中間層の第3層にのみペレスタット230を25質量%添加した実質3層の22.5μm/5μm/22.5μm、計50μmのフィルムを190℃でインフレーション成型した。得られた多層フィルムの表面固有抵抗は1016Ω/□、MIL規格の電荷減衰時間は1分以上であり、帯電防止フィルムは得られなかった。摩擦帯電によるAsh Testでは灰の付着はなく、埃や粉の付着防止の意味では有効であった。
Claims (6)
- 4層以上の熱可塑性樹脂多層フィルムからなる帯電防止フィルムにおいて、中間層は帯電防止剤を含有する層とし、その両側は帯電防止剤を含有しない層とし、最外層の少なくとも1層をさらに帯電防止剤を含有する層としたことを特徴とする帯電防止フィルム。
- 前記帯電防止剤を含有する層は、表面固有抵抗が109Ω/□以下のポリマータイプ帯電防止剤を10〜40質量%含有しているとともに、表面固有抵抗が109〜1011Ω/□であり、前記帯電防止フィルムの米軍規格(MIL-B-81705-C)に基づく電荷減衰時間が2秒以下であることを特徴とする請求項1に記載の帯電防止フィルム。
- 前記帯電防止剤を含有する層は、厚みがそれぞれ2〜30μmであり、前記帯電防止フィルムの全厚みは20〜300μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の帯電防止フィルム。
- 前記帯電防止剤を含有する層は、それぞれ濃度及び種類の少なくとも一方が異なるポリマータイプの帯電防止剤を含有していることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の帯電防止フィルム。
- 前記熱可塑性樹脂が、各種ポリエチレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート及びエチレンビニルアルコール共重合体から選択される単体又はこれらのうちから選択される少なくとも2種の配合物からなることを特徴とする請求項1に記載の帯電防止フィルム。
- 請求項1〜5の何れかに記載の帯電防止フィルムをインフレーション成型法又はT−ダイ共押出し多層フィルム成型法により成型することを特徴とする帯電防止フィルムの製造方法。
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JP2008138116A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Techno Stat Industry Co Ltd | 非帯電性包装用フィルム |
JP2020084008A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 株式会社テクノスタット工業 | 防錆及び帯電防止性熱可塑性樹脂材料及びその成形フイルム |
US11111392B2 (en) | 2009-10-30 | 2021-09-07 | 3M Innovative Properties Company | Optical device with antistatic property |
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2004
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JP7141060B2 (ja) | 2018-11-22 | 2022-09-22 | 株式会社テクノスタット工業 | 防錆及び帯電防止性熱可塑性樹脂材料及びその成形フイルム |
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