JP3514699B2 - カバーテープ - Google Patents
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Description
するものである。
ットが連続的に成形されたプラスチック製キャリアテー
プに収納され、ヒートシールし得るカバーテープで封入
された状態で多く供給される。電子部品は、電子回路基
板へ表面実装する際に、キャリアテープからカバーテー
プを剥離した後、自動的に取り出される。プラスチック
製キャリアテープは、エンボス成形が容易なポリスチレ
ン樹脂製或いはポリ塩化ビニル樹脂製等のプラスチック
シートが主に用いられている。カバーテープには一般
に、PETフィルム等を基材にしてホットメルト接着剤
をコーティングしたものやヒートシール性、易開封性を
有した樹脂組成物からなるヒートシール層を積層したも
の等が多く使用されている。
プには、キャリアテープより剥がす際に、剥離強度が大
きいまたは不均一であると、剥離時にキャリアテープが
振動し、電子部品が飛び出す等の好ましくない現象が発
生しないものが求められている。またカバーテープはそ
れ自身あるいはキャリアテープにシールされた状態で高
温下及び高湿下にて長期間保管してもブロッキングが生
じにくく、剥離強度が保管前と比べて著しく変化しない
ものが好ましい。更にはヒートシール層とキャリアテー
プの接着強度(剥離強度)がシール温度に対して顕著に
変化しないものが求められいる。
脂組成物を用いてなる中間層を有するカバーテープであ
り、更には二軸延伸樹脂層、熱可逆架橋性樹脂組成物を
用いてなる中間層、ヒートシール層からなるカバーテー
プであり、該ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒子
状ブロッキング防止剤ブロッキング防止剤を含有してな
り、該エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移
点が(A)40℃以上65℃未満のもの0〜30重量
%、(B)65℃以上85℃未満のもの0〜100重量
%、及び(C)85℃以上105℃未満のもの0〜75
重量%からなるカバーテープある。該カバーテープは剥
離強度のシール温度依存性が小さく、透明性、低温シー
ル性、耐ブロッキング性に優れるものである。また本発
明はヒートシール層を水系のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂エマルジョンから製造することができるので有機
溶媒を使用する必要がない。
性樹脂組成物を用いる。一般にカバーテープの接着強度
はヒートシール層とキャリアテープの密着性により著し
く左右されため、密着性を良くするために熱可塑性樹脂
層を二軸延伸樹脂層とヒートシール層の間に設け、クッ
ション材的な役割を担わせる。しかしながら、熱可逆架
橋性樹脂組成物でない一般の熱可塑性樹脂では、シール
する温度により熱可塑性であるが故にクッション性に顕
著な差が生じ、これが剥離強度の顕著な差に繋がり、ひ
いては剥離強度の不均一さの原因となっていた。その点
熱可逆架橋性樹脂組成物は実用的なシール温度である1
00〜200℃において架橋構造が維持されているため
クッション性の顕著な変化が無く、よって剥離強度に顕
著な差の無いカバーテープとすることが出来る。
物とは温度が低くなると架橋を形成し、高温では架橋が
解離する樹脂組成物である。好ましくはカルボン酸無水
物構造を有する変性ポリオレフィンと、2個以上の水酸
基を有する多価アルコール化合物を含有してなる樹脂組
成物である。この樹脂組成物には更に反応促進剤を併用
することができる。特開平6−57062号、特開平7
−94029号、特開平11−106578号に記載の
樹脂組成物を好適に用いることができる。
エステルやナイロン、ポリプロピレン等が挙げられ、特
にこれらを二軸延伸したフィルムが価格や作業性の点か
ら適している。また、二軸延伸フィルムの帯電防止処理
品や中間層との接着強度をより強固にさせる目的から、
コロナ処理等を施したフィルムも用いることが出来る。
を主成分とする水−エマルジョン系接着剤とはエチレン
−酢酸ビニル共重合樹脂に代表されるエチレン−ビニル
エステル二元共重合物の他に塩化ビニル、アクリル酸、
マレイン酸、アリルグリシジルエーテル、n−メチロー
ルアクリルアミド等の第三モノマーを共重合した三元共
重合物等も挙げられ、好ましくはエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂、または第三モノマーを共重合したその架橋
体が用いられ、水系溶媒中のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂の含量は特に規定するものではないが、30〜7
5重量%のものが用いられている。水系溶媒とは水、水
/アルコール混合溶媒等が挙げられ、特に規定するもの
ではないが水/イソプロピルアルコール混合溶媒が好ま
しくは用いられる。
ニルエステル共重合樹脂としては、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合樹脂が挙げらる。本発明においては、ガラス転
移点の異なるエチレン−酢酸ビニル共重合体を特定の比
率で用いることにより、耐ブロッキング性及び剥離強度
のシール温度低依存性化を図っており、ガラス転移点が
40℃以上65℃未満である(A)が30重量%よりも
多いと、低温シール性は良好となるもののブロッキング
しやすくなり実用的でない。この場合、ブロッキング防
止剤を加えることで抑制することは可能であるが、カバ
ーテープ保管時や輸送時の環境を考慮した場合、その効
果は充分なものではなく、また充分なブロッキング防止
性を付与させた場合には本発明の特徴である透明性を著
しく損なうため好ましくない。またガラス転移点が65
℃以上85℃未満である(B)や85℃以上105℃未
満である(C)を単独及び混合または(A)と併用する
とブロッキング防止剤を適量加えただけで、著しいブロ
ッキング防止効果が得られるが、(C)が75重量%を
越えると、低温シール性が得られなくなるため、好まし
くない。
の微粒子フィラーが公知でありこれらを用いることもで
きるが、特に本発明においては、使用するエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点を規定し、且つ脂肪
酸アマイド系のブロッキング防止剤と粒子状のブロッキ
ング防止剤を併用することで、耐ブロッキング性と低温
シール性及び透明性の両立を可能にしている。
しては融点が70〜120℃にあるものが好ましく用い
られ、その一例としてオレイン酸アマイド、エルカ酸ア
マイド、ラウリン酸アマイド、N−ステアリルステアリ
ン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ベヘン酸アマイ
ド、ステアリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、メ
チロールステアリン酸アマイド、メチロールベヘン酸ア
マイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチ
レンビスオレイン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレ
イン酸アマイド、N,N’−ジオレイルセバシン酸アマ
イド等が挙げられる。これら脂肪酸アマイド系のブロッ
キング防止剤は水−エマルジョン系接着剤中に分散して
いることが好ましく、そのため分散時に3〜50μmの
径を有するものが好ましい。
は、水−エマルジョン系接着剤の加熱乾燥後において、
塗布時の粒子状態を保持しうるものであればよく、無機
系微粒子(酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン等)、ポリスチレン樹脂粒子、アクリル
樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子
等のプラスチック微粒子を挙げることができ、好ましく
は酸化珪素があげられる。
〜20μmが好ましく、3μm以下では良好なブロッキ
ング防止効果が得られなくなり、20μmより大きいと
低温シール性及びシール温度に対する剥離強度の依存性
が大となる。
グ防止剤を併用することが必須であり、特に脂肪酸アマ
イド系ブロッキング防止剤と酸化珪素微粒子の併用が好
ましい。耐ブロッキング性と透明性を同時に付与させる
には脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が全重量に対
し0.1〜4重量%であり、粒子状ブロッキング防止剤
が0.1〜4重量%であることが特に好ましい。脂肪酸
アマイド系ブロッキング防止剤の添加量が0.1重量%
未満ではブロッキング防止効果が得られず、4重量%を
越えると低温シール性が阻害される。また粒子状ブロッ
キング防止剤が0.1重量%未満ではブロッキング防止
効果が得られず、4重量%を越えると低温シール強度及
び透明性が損なわれるとともに、塗工作業等の作業性が
低下する。
ルジョン系接着剤を上記フィルムの片面に塗布して得ら
れ得る。コートの方法としては、公知のインラインコー
ト法またはオフラインコート法の何れもが適用でき、具
体的には、例えば、エアーナイフコート法、カーテンコ
ート法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコ
ート法等で行うことができる。
とも片面に施される。本発明においては、帯電防止剤溶
液を上記方法等にて二軸延伸樹脂層面またはヒートシー
ル層面に塗布することが可能であるが、本発明では水−
エマルジョン系接着剤を上記方法にて塗布することによ
りヒートシール層を形成させることから、該水−エマル
ジョン系接着剤に予め帯電防止剤を混合しておくこと
で、ヒートシール層の帯電防止処理をなすこともでき
る。帯電防止剤としては、アミドカチオン、アシル塩化
コリン、アルキルトリメチルアンモニウム塩等のカチオ
ン系、アルキルスルホン酸塩、燐酸エステル塩、アルキ
ルスルホン酸エステル塩等のアニオン系、イミダゾリン
型、アラニン型、アルキベタイン等の両性系、脂肪酸モ
ノグリセリド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオ
ン系、導電性微粉末分散溶液系の何れでも構わない。こ
の様にして得られた帯電防止性処理済みのカバーテープ
の表面抵抗率は、101〜1012Ω/□の範囲が一般
的であり、106〜1012Ω/□の範囲が好ましく、
更に108〜1012Ω/□が好ましい。
る。 実施例1 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点が
(A)40℃以上65℃未満である水−エマルジョン系
接着剤(ザ・インクテック社製)と、(B)65℃以上
85℃未満である水−エマルジョン系接着剤(ザ・イン
クテック社製)と、(C)85℃以上105℃未満であ
る水−エマルジョン系接着剤(ザ・インクテック社製)
をエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の割合として
(A):(B):(C)が25:50:25の重量比で
配合し、それにブロッキング防止剤としてステアリン酸
アマイド(日本化成社製、融点102℃)をエチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂に対して0.2重量%、シリカ
(日本シリカ社製)を1重量%混合したものを、基材層
及び中間層として2軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物(日本ポリオレフィ
ン社製REXPEARL)をイソシアネート系アンカー
コート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビ
アリバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚み
は10μmであった。 実施例2 (A):(B):(C)を0:100:0の重量比と
し、乾燥後のヒートシール層の厚みを3μmとした以外
は実施例1と同様に実施した。 実施例3 (A):(B):(C)を0:30:70の重量比とし
た以外は実施例2と同様に実施した。 実施例4 (A):(B):(C)を25:0:75の重量比とし
た以外は実施例2と同様に実施した。 実施例5 (A):(B):(C)を0:100:0の重量比と
し、ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイドを
0.2重量%、シリカを1重量%、アクリル系高分子量
型帯電防止剤(コニシ社製)4重量%加えた。これを基
材層及び中間層として2軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物(日本ポリオレ
フィン社製REXPEARL)をウレタン系アンカーコ
ート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビア
リバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚みは
3μmであった。
以上65℃未満である水−エマルジョン系接着剤(ザ・
インクテック社製)と、(B)65℃以上85℃未満で
ある水−エマルジョン系接着剤(ザ・インクテック社
製)と、(C)85℃以上105℃未満である水−エマ
ルジョン系接着剤(ザ・インクテック社製)を(A):
(B):(C)が25:50:25の重量比で配合し、
ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイド(日本
化成社製、融点102℃)を0.7重量%、シリカ(日
本シリカ社製)を1重量%混合したものを2軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムと直鎖状低密度ポリエ
チレンをウレタン系アンカーコート剤でドライラミネー
トした積層フィルムに、乾燥後の厚みが10μmとなる
ようにグラビアリバースコートした。
接着剤(A):(B):(C)の比が50:0:50の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例1と同
様に実施した。
接着剤(A):(B):(C)の比が0:0:100の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例1と同
様に実施した。
接着剤(A):(B):(C)の比が0:30:70の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てステアリン酸アマイドを5重量%混合した熱融着剤を
用いた以外は比較例1と同様に実施した。
接着剤(A):(B):(C)の比が0:30:70の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てシリカを5重量%混合した熱融着剤を用いた以外は比
較例1と同様に実施した。
境下で0.5kgf/cm2の荷重がかかった状態にて
48時間保持した。その際のカバーテープ同士の接着や
透明性の変化から○(易剥離かつ透明性の変化無し)、
×(凝集性ブロッキングかつ透明性低下)を判断した。 2)内容物付着性 カバーテープを約20mm幅に切断し、ICチップを1
0ヶ入れたキャリアテープにシールした。1)と同様の
条件にて内容物がカバーテープに接するようにした状態
で保持し、48時間後にカバーテープに付着していない
場合を○、付着していた場合を×とした。 3)低温シール性 カーボンブラックの練り込まれたPS樹脂系の表層を有
する3層シートにポケットを形成したエンボステープに
110℃、シール圧力0.7MPa、シール時間0.5
秒、シールヘッド幅0.5mm×2にてシールした場合
の剥離強度を300mm/minにて測定した。単位は
N/mmである。 4)シール温度依存性 3)と同様の条件にて110℃及び160℃にてシール
した際の剥離強度の差を計算し、110℃における剥離
強度の30%未満であれば○、以上のものを×とした。 5)経時変化 3)と同様の条件にて120℃でシールしたものを、温
度23℃湿度50%及び温度60℃湿度90%にて保
管。2ヶ月後の剥離強度が初期剥離強度に対して±30
%以内であるものを○、そうでないものを×とした。 6)透明性 ヘイズメーターを用いて測定したHAZEの値を示し
た。単位は%である。 7)帯電防止性 帯電防止剤を加えた実施例5に対し、JIS−K−69
11、5.13に示される装置を用いて温度23℃湿度
50%の雰囲気下で測定を行った。単位はΩ/□であ
る。
ール温度依存性、経時安定性に優れたカバーテープを提
供できる。
Claims (7)
- 【請求項1】 カルボン酸無水物構造を有する変成ポリ
オレフィンと、2個以上の水酸基を有する多価アルコー
ル化合物を含有する熱可逆架橋性樹脂組成物よりなる中
間層を有するカバーテープ。 - 【請求項2】 二軸延伸樹脂層、請求項1に記載の熱可
逆架橋性樹脂組成物よりなる中間層およびヒートシール
層からなるカバーテープ。 - 【請求項3】 ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒
子状ブロッキング防止剤を含有してなり、該エチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移点が(A)40℃
以上65℃未満のもの0〜30重量%、(B)65℃以
上85℃未満のもの0〜100重量%、及び(C)85
℃以上105℃未満のもの0〜75重量%からなる請求
項2に記載のカバーテープ。 - 【請求項4】 脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤の
融点が70〜120℃である、請求項3のカバーテー
プ。 - 【請求項5】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に対し
脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が0.01〜4重
量%、粒子状ブロッキング防止剤が0.01〜4重量%
である請求項3又は請求項4のカバーテープ。 - 【請求項6】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が水−
エマルジョン系のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂から
製造されてなる請求項3から請求項5のいずれか一項に
記載のカバーテープ。 - 【請求項7】 カバーテープの少なくとも片面に帯電防
止処理を施した請求項1から請求項6のいずれか一項に
記載のカバーテープ。
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