JP3514699B2 - カバーテープ - Google Patents
カバーテープInfo
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- JP3514699B2 JP3514699B2 JP2000132230A JP2000132230A JP3514699B2 JP 3514699 B2 JP3514699 B2 JP 3514699B2 JP 2000132230 A JP2000132230 A JP 2000132230A JP 2000132230 A JP2000132230 A JP 2000132230A JP 3514699 B2 JP3514699 B2 JP 3514699B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カバーテープに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを始めとした各種電子部品は、ポケ
ットが連続的に成形されたプラスチック製キャリアテー
プに収納され、ヒートシールし得るカバーテープで封入
された状態で多く供給される。電子部品は、電子回路基
板へ表面実装する際に、キャリアテープからカバーテー
プを剥離した後、自動的に取り出される。プラスチック
製キャリアテープは、エンボス成形が容易なポリスチレ
ン樹脂製或いはポリ塩化ビニル樹脂製等のプラスチック
シートが主に用いられている。カバーテープには一般
に、ＰＥＴフィルム等を基材にしてホットメルト接着剤
をコーティングしたものやヒートシール性、易開封性を
有した樹脂組成物からなるヒートシール層を積層したも
の等が多く使用されている。
ットが連続的に成形されたプラスチック製キャリアテー
プに収納され、ヒートシールし得るカバーテープで封入
された状態で多く供給される。電子部品は、電子回路基
板へ表面実装する際に、キャリアテープからカバーテー
プを剥離した後、自動的に取り出される。プラスチック
製キャリアテープは、エンボス成形が容易なポリスチレ
ン樹脂製或いはポリ塩化ビニル樹脂製等のプラスチック
シートが主に用いられている。カバーテープには一般
に、ＰＥＴフィルム等を基材にしてホットメルト接着剤
をコーティングしたものやヒートシール性、易開封性を
有した樹脂組成物からなるヒートシール層を積層したも
の等が多く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなカバーテー
プには、キャリアテープより剥がす際に、剥離強度が大
きいまたは不均一であると、剥離時にキャリアテープが
振動し、電子部品が飛び出す等の好ましくない現象が発
生しないものが求められている。またカバーテープはそ
れ自身あるいはキャリアテープにシールされた状態で高
温下及び高湿下にて長期間保管してもブロッキングが生
じにくく、剥離強度が保管前と比べて著しく変化しない
ものが好ましい。更にはヒートシール層とキャリアテー
プの接着強度（剥離強度）がシール温度に対して顕著に
変化しないものが求められいる。
プには、キャリアテープより剥がす際に、剥離強度が大
きいまたは不均一であると、剥離時にキャリアテープが
振動し、電子部品が飛び出す等の好ましくない現象が発
生しないものが求められている。またカバーテープはそ
れ自身あるいはキャリアテープにシールされた状態で高
温下及び高湿下にて長期間保管してもブロッキングが生
じにくく、剥離強度が保管前と比べて著しく変化しない
ものが好ましい。更にはヒートシール層とキャリアテー
プの接着強度（剥離強度）がシール温度に対して顕著に
変化しないものが求められいる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は熱可逆架橋性樹
脂組成物を用いてなる中間層を有するカバーテープであ
り、更には二軸延伸樹脂層、熱可逆架橋性樹脂組成物を
用いてなる中間層、ヒートシール層からなるカバーテー
プであり、該ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒子
状ブロッキング防止剤ブロッキング防止剤を含有してな
り、該エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移
点が（Ａ）４０℃以上６５℃未満のもの０〜３０重量
％、（Ｂ）６５℃以上８５℃未満のもの０〜１００重量
％、及び（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満のもの０〜７５
重量％からなるカバーテープある。該カバーテープは剥
離強度のシール温度依存性が小さく、透明性、低温シー
ル性、耐ブロッキング性に優れるものである。また本発
明はヒートシール層を水系のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂エマルジョンから製造することができるので有機
溶媒を使用する必要がない。
脂組成物を用いてなる中間層を有するカバーテープであ
り、更には二軸延伸樹脂層、熱可逆架橋性樹脂組成物を
用いてなる中間層、ヒートシール層からなるカバーテー
プであり、該ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒子
状ブロッキング防止剤ブロッキング防止剤を含有してな
り、該エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移
点が（Ａ）４０℃以上６５℃未満のもの０〜３０重量
％、（Ｂ）６５℃以上８５℃未満のもの０〜１００重量
％、及び（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満のもの０〜７５
重量％からなるカバーテープある。該カバーテープは剥
離強度のシール温度依存性が小さく、透明性、低温シー
ル性、耐ブロッキング性に優れるものである。また本発
明はヒートシール層を水系のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂エマルジョンから製造することができるので有機
溶媒を使用する必要がない。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明では、中間層に熱可逆架橋
性樹脂組成物を用いる。一般にカバーテープの接着強度
はヒートシール層とキャリアテープの密着性により著し
く左右されため、密着性を良くするために熱可塑性樹脂
層を二軸延伸樹脂層とヒートシール層の間に設け、クッ
ション材的な役割を担わせる。しかしながら、熱可逆架
橋性樹脂組成物でない一般の熱可塑性樹脂では、シール
する温度により熱可塑性であるが故にクッション性に顕
著な差が生じ、これが剥離強度の顕著な差に繋がり、ひ
いては剥離強度の不均一さの原因となっていた。その点
熱可逆架橋性樹脂組成物は実用的なシール温度である１
００〜２００℃において架橋構造が維持されているため
クッション性の顕著な変化が無く、よって剥離強度に顕
著な差の無いカバーテープとすることが出来る。
性樹脂組成物を用いる。一般にカバーテープの接着強度
はヒートシール層とキャリアテープの密着性により著し
く左右されため、密着性を良くするために熱可塑性樹脂
層を二軸延伸樹脂層とヒートシール層の間に設け、クッ
ション材的な役割を担わせる。しかしながら、熱可逆架
橋性樹脂組成物でない一般の熱可塑性樹脂では、シール
する温度により熱可塑性であるが故にクッション性に顕
著な差が生じ、これが剥離強度の顕著な差に繋がり、ひ
いては剥離強度の不均一さの原因となっていた。その点
熱可逆架橋性樹脂組成物は実用的なシール温度である１
００〜２００℃において架橋構造が維持されているため
クッション性の顕著な変化が無く、よって剥離強度に顕
著な差の無いカバーテープとすることが出来る。
【０００６】この中間層に用いる熱可逆架橋性樹脂組成
物とは温度が低くなると架橋を形成し、高温では架橋が
解離する樹脂組成物である。好ましくはカルボン酸無水
物構造を有する変性ポリオレフィンと、２個以上の水酸
基を有する多価アルコール化合物を含有してなる樹脂組
成物である。この樹脂組成物には更に反応促進剤を併用
することができる。特開平６−５７０６２号、特開平７
−９４０２９号、特開平１１−１０６５７８号に記載の
樹脂組成物を好適に用いることができる。
物とは温度が低くなると架橋を形成し、高温では架橋が
解離する樹脂組成物である。好ましくはカルボン酸無水
物構造を有する変性ポリオレフィンと、２個以上の水酸
基を有する多価アルコール化合物を含有してなる樹脂組
成物である。この樹脂組成物には更に反応促進剤を併用
することができる。特開平６−５７０６２号、特開平７
−９４０２９号、特開平１１−１０６５７８号に記載の
樹脂組成物を好適に用いることができる。
【０００７】本発明の二軸延伸樹脂層とは、例えばポリ
エステルやナイロン、ポリプロピレン等が挙げられ、特
にこれらを二軸延伸したフィルムが価格や作業性の点か
ら適している。また、二軸延伸フィルムの帯電防止処理
品や中間層との接着強度をより強固にさせる目的から、
コロナ処理等を施したフィルムも用いることが出来る。
エステルやナイロン、ポリプロピレン等が挙げられ、特
にこれらを二軸延伸したフィルムが価格や作業性の点か
ら適している。また、二軸延伸フィルムの帯電防止処理
品や中間層との接着強度をより強固にさせる目的から、
コロナ処理等を施したフィルムも用いることが出来る。
【０００８】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂
を主成分とする水−エマルジョン系接着剤とはエチレン
−酢酸ビニル共重合樹脂に代表されるエチレン−ビニル
エステル二元共重合物の他に塩化ビニル、アクリル酸、
マレイン酸、アリルグリシジルエーテル、ｎ−メチロー
ルアクリルアミド等の第三モノマーを共重合した三元共
重合物等も挙げられ、好ましくはエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂、または第三モノマーを共重合したその架橋
体が用いられ、水系溶媒中のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂の含量は特に規定するものではないが、３０〜７
５重量％のものが用いられている。水系溶媒とは水、水
／アルコール混合溶媒等が挙げられ、特に規定するもの
ではないが水／イソプロピルアルコール混合溶媒が好ま
しくは用いられる。
を主成分とする水−エマルジョン系接着剤とはエチレン
−酢酸ビニル共重合樹脂に代表されるエチレン−ビニル
エステル二元共重合物の他に塩化ビニル、アクリル酸、
マレイン酸、アリルグリシジルエーテル、ｎ−メチロー
ルアクリルアミド等の第三モノマーを共重合した三元共
重合物等も挙げられ、好ましくはエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂、または第三モノマーを共重合したその架橋
体が用いられ、水系溶媒中のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂の含量は特に規定するものではないが、３０〜７
５重量％のものが用いられている。水系溶媒とは水、水
／アルコール混合溶媒等が挙げられ、特に規定するもの
ではないが水／イソプロピルアルコール混合溶媒が好ま
しくは用いられる。
【０００９】本発明に好ましく用いられるエチレン−ビ
ニルエステル共重合樹脂としては、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合樹脂が挙げらる。本発明においては、ガラス転
移点の異なるエチレン−酢酸ビニル共重合体を特定の比
率で用いることにより、耐ブロッキング性及び剥離強度
のシール温度低依存性化を図っており、ガラス転移点が
４０℃以上６５℃未満である（Ａ）が３０重量％よりも
多いと、低温シール性は良好となるもののブロッキング
しやすくなり実用的でない。この場合、ブロッキング防
止剤を加えることで抑制することは可能であるが、カバ
ーテープ保管時や輸送時の環境を考慮した場合、その効
果は充分なものではなく、また充分なブロッキング防止
性を付与させた場合には本発明の特徴である透明性を著
しく損なうため好ましくない。またガラス転移点が６５
℃以上８５℃未満である（Ｂ）や８５℃以上１０５℃未
満である（Ｃ）を単独及び混合または（Ａ）と併用する
とブロッキング防止剤を適量加えただけで、著しいブロ
ッキング防止効果が得られるが、（Ｃ）が７５重量％を
越えると、低温シール性が得られなくなるため、好まし
くない。
ニルエステル共重合樹脂としては、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合樹脂が挙げらる。本発明においては、ガラス転
移点の異なるエチレン−酢酸ビニル共重合体を特定の比
率で用いることにより、耐ブロッキング性及び剥離強度
のシール温度低依存性化を図っており、ガラス転移点が
４０℃以上６５℃未満である（Ａ）が３０重量％よりも
多いと、低温シール性は良好となるもののブロッキング
しやすくなり実用的でない。この場合、ブロッキング防
止剤を加えることで抑制することは可能であるが、カバ
ーテープ保管時や輸送時の環境を考慮した場合、その効
果は充分なものではなく、また充分なブロッキング防止
性を付与させた場合には本発明の特徴である透明性を著
しく損なうため好ましくない。またガラス転移点が６５
℃以上８５℃未満である（Ｂ）や８５℃以上１０５℃未
満である（Ｃ）を単独及び混合または（Ａ）と併用する
とブロッキング防止剤を適量加えただけで、著しいブロ
ッキング防止効果が得られるが、（Ｃ）が７５重量％を
越えると、低温シール性が得られなくなるため、好まし
くない。
【００１０】ブロッキング防止剤としては、有機や無機
の微粒子フィラーが公知でありこれらを用いることもで
きるが、特に本発明においては、使用するエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点を規定し、且つ脂肪
酸アマイド系のブロッキング防止剤と粒子状のブロッキ
ング防止剤を併用することで、耐ブロッキング性と低温
シール性及び透明性の両立を可能にしている。
の微粒子フィラーが公知でありこれらを用いることもで
きるが、特に本発明においては、使用するエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点を規定し、且つ脂肪
酸アマイド系のブロッキング防止剤と粒子状のブロッキ
ング防止剤を併用することで、耐ブロッキング性と低温
シール性及び透明性の両立を可能にしている。
【００１１】脂肪酸アマイド系のブロッキング防止剤と
しては融点が７０〜１２０℃にあるものが好ましく用い
られ、その一例としてオレイン酸アマイド、エルカ酸ア
マイド、ラウリン酸アマイド、Ｎ−ステアリルステアリ
ン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ベヘン酸アマイ
ド、ステアリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、メ
チロールステアリン酸アマイド、メチロールベヘン酸ア
マイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチ
レンビスオレイン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレ
イン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アマ
イド等が挙げられる。これら脂肪酸アマイド系のブロッ
キング防止剤は水−エマルジョン系接着剤中に分散して
いることが好ましく、そのため分散時に３〜５０μｍの
径を有するものが好ましい。
しては融点が７０〜１２０℃にあるものが好ましく用い
られ、その一例としてオレイン酸アマイド、エルカ酸ア
マイド、ラウリン酸アマイド、Ｎ−ステアリルステアリ
ン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ベヘン酸アマイ
ド、ステアリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、メ
チロールステアリン酸アマイド、メチロールベヘン酸ア
マイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチ
レンビスオレイン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレ
イン酸アマイド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アマ
イド等が挙げられる。これら脂肪酸アマイド系のブロッ
キング防止剤は水−エマルジョン系接着剤中に分散して
いることが好ましく、そのため分散時に３〜５０μｍの
径を有するものが好ましい。
【００１２】また、粒子状のブロッキング防止剤として
は、水−エマルジョン系接着剤の加熱乾燥後において、
塗布時の粒子状態を保持しうるものであればよく、無機
系微粒子（酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン等）、ポリスチレン樹脂粒子、アクリル
樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子
等のプラスチック微粒子を挙げることができ、好ましく
は酸化珪素があげられる。
は、水−エマルジョン系接着剤の加熱乾燥後において、
塗布時の粒子状態を保持しうるものであればよく、無機
系微粒子（酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン等）、ポリスチレン樹脂粒子、アクリル
樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子
等のプラスチック微粒子を挙げることができ、好ましく
は酸化珪素があげられる。
【００１３】粒子状ブロッキング防止剤の平均粒径は３
〜２０μｍが好ましく、３μｍ以下では良好なブロッキ
ング防止効果が得られなくなり、２０μｍより大きいと
低温シール性及びシール温度に対する剥離強度の依存性
が大となる。
〜２０μｍが好ましく、３μｍ以下では良好なブロッキ
ング防止効果が得られなくなり、２０μｍより大きいと
低温シール性及びシール温度に対する剥離強度の依存性
が大となる。
【００１４】なお、本発明においてはこれらブロッキン
グ防止剤を併用することが必須であり、特に脂肪酸アマ
イド系ブロッキング防止剤と酸化珪素微粒子の併用が好
ましい。耐ブロッキング性と透明性を同時に付与させる
には脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が全重量に対
し０．１〜４重量％であり、粒子状ブロッキング防止剤
が０．１〜４重量％であることが特に好ましい。脂肪酸
アマイド系ブロッキング防止剤の添加量が０．１重量％
未満ではブロッキング防止効果が得られず、４重量％を
越えると低温シール性が阻害される。また粒子状ブロッ
キング防止剤が０．１重量％未満ではブロッキング防止
効果が得られず、４重量％を越えると低温シール強度及
び透明性が損なわれるとともに、塗工作業等の作業性が
低下する。
グ防止剤を併用することが必須であり、特に脂肪酸アマ
イド系ブロッキング防止剤と酸化珪素微粒子の併用が好
ましい。耐ブロッキング性と透明性を同時に付与させる
には脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が全重量に対
し０．１〜４重量％であり、粒子状ブロッキング防止剤
が０．１〜４重量％であることが特に好ましい。脂肪酸
アマイド系ブロッキング防止剤の添加量が０．１重量％
未満ではブロッキング防止効果が得られず、４重量％を
越えると低温シール性が阻害される。また粒子状ブロッ
キング防止剤が０．１重量％未満ではブロッキング防止
効果が得られず、４重量％を越えると低温シール強度及
び透明性が損なわれるとともに、塗工作業等の作業性が
低下する。
【００１５】本発明のカバーテープは得られた水−エマ
ルジョン系接着剤を上記フィルムの片面に塗布して得ら
れ得る。コートの方法としては、公知のインラインコー
ト法またはオフラインコート法の何れもが適用でき、具
体的には、例えば、エアーナイフコート法、カーテンコ
ート法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコ
ート法等で行うことができる。
ルジョン系接着剤を上記フィルムの片面に塗布して得ら
れ得る。コートの方法としては、公知のインラインコー
ト法またはオフラインコート法の何れもが適用でき、具
体的には、例えば、エアーナイフコート法、カーテンコ
ート法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコ
ート法等で行うことができる。
【００１６】帯電防止処理は上記カバーテープの少なく
とも片面に施される。本発明においては、帯電防止剤溶
液を上記方法等にて二軸延伸樹脂層面またはヒートシー
ル層面に塗布することが可能であるが、本発明では水−
エマルジョン系接着剤を上記方法にて塗布することによ
りヒートシール層を形成させることから、該水−エマル
ジョン系接着剤に予め帯電防止剤を混合しておくこと
で、ヒートシール層の帯電防止処理をなすこともでき
る。帯電防止剤としては、アミドカチオン、アシル塩化
コリン、アルキルトリメチルアンモニウム塩等のカチオ
ン系、アルキルスルホン酸塩、燐酸エステル塩、アルキ
ルスルホン酸エステル塩等のアニオン系、イミダゾリン
型、アラニン型、アルキベタイン等の両性系、脂肪酸モ
ノグリセリド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオ
ン系、導電性微粉末分散溶液系の何れでも構わない。こ
の様にして得られた帯電防止性処理済みのカバーテープ
の表面抵抗率は、１０１〜１０１２Ω／□の範囲が一般
的であり、１０６〜１０１２Ω／□の範囲が好ましく、
更に１０８〜１０１２Ω／□が好ましい。
とも片面に施される。本発明においては、帯電防止剤溶
液を上記方法等にて二軸延伸樹脂層面またはヒートシー
ル層面に塗布することが可能であるが、本発明では水−
エマルジョン系接着剤を上記方法にて塗布することによ
りヒートシール層を形成させることから、該水−エマル
ジョン系接着剤に予め帯電防止剤を混合しておくこと
で、ヒートシール層の帯電防止処理をなすこともでき
る。帯電防止剤としては、アミドカチオン、アシル塩化
コリン、アルキルトリメチルアンモニウム塩等のカチオ
ン系、アルキルスルホン酸塩、燐酸エステル塩、アルキ
ルスルホン酸エステル塩等のアニオン系、イミダゾリン
型、アラニン型、アルキベタイン等の両性系、脂肪酸モ
ノグリセリド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオ
ン系、導電性微粉末分散溶液系の何れでも構わない。こ
の様にして得られた帯電防止性処理済みのカバーテープ
の表面抵抗率は、１０１〜１０１２Ω／□の範囲が一般
的であり、１０６〜１０１２Ω／□の範囲が好ましく、
更に１０８〜１０１２Ω／□が好ましい。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１ エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点が
（Ａ）４０℃以上６５℃未満である水−エマルジョン系
接着剤（ザ・インクテック社製）と、（Ｂ）６５℃以上
８５℃未満である水−エマルジョン系接着剤（ザ・イン
クテック社製）と、（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満であ
る水−エマルジョン系接着剤（ザ・インクテック社製）
をエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の割合として
（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）が２５：５０：２５の重量比で
配合し、それにブロッキング防止剤としてステアリン酸
アマイド（日本化成社製、融点１０２℃）をエチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂に対して０．２重量％、シリカ
（日本シリカ社製）を１重量％混合したものを、基材層
及び中間層として２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物（日本ポリオレフィ
ン社製ＲＥＸＰＥＡＲＬ）をイソシアネート系アンカー
コート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビ
アリバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚み
は１０μｍであった。 実施例２ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を０：１００：０の重量比と
し、乾燥後のヒートシール層の厚みを３μｍとした以外
は実施例１と同様に実施した。 実施例３ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を０：３０：７０の重量比とし
た以外は実施例２と同様に実施した。 実施例４ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を２５：０：７５の重量比とし
た以外は実施例２と同様に実施した。 実施例５ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を０：１００：０の重量比と
し、ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイドを
０．２重量％、シリカを１重量％、アクリル系高分子量
型帯電防止剤（コニシ社製）４重量％加えた。これを基
材層及び中間層として２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物（日本ポリオレ
フィン社製ＲＥＸＰＥＡＲＬ）をウレタン系アンカーコ
ート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビア
リバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚みは
３μｍであった。
る。 実施例１ エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点が
（Ａ）４０℃以上６５℃未満である水−エマルジョン系
接着剤（ザ・インクテック社製）と、（Ｂ）６５℃以上
８５℃未満である水−エマルジョン系接着剤（ザ・イン
クテック社製）と、（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満であ
る水−エマルジョン系接着剤（ザ・インクテック社製）
をエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の割合として
（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）が２５：５０：２５の重量比で
配合し、それにブロッキング防止剤としてステアリン酸
アマイド（日本化成社製、融点１０２℃）をエチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂に対して０．２重量％、シリカ
（日本シリカ社製）を１重量％混合したものを、基材層
及び中間層として２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物（日本ポリオレフィ
ン社製ＲＥＸＰＥＡＲＬ）をイソシアネート系アンカー
コート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビ
アリバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚み
は１０μｍであった。 実施例２ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を０：１００：０の重量比と
し、乾燥後のヒートシール層の厚みを３μｍとした以外
は実施例１と同様に実施した。 実施例３ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を０：３０：７０の重量比とし
た以外は実施例２と同様に実施した。 実施例４ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を２５：０：７５の重量比とし
た以外は実施例２と同様に実施した。 実施例５ （Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）を０：１００：０の重量比と
し、ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイドを
０．２重量％、シリカを１重量％、アクリル系高分子量
型帯電防止剤（コニシ社製）４重量％加えた。これを基
材層及び中間層として２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物（日本ポリオレ
フィン社製ＲＥＸＰＥＡＲＬ）をウレタン系アンカーコ
ート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビア
リバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚みは
３μｍであった。
【００１８】比較例１
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＴｇが（Ａ）４０℃
以上６５℃未満である水−エマルジョン系接着剤（ザ・
インクテック社製）と、（Ｂ）６５℃以上８５℃未満で
ある水−エマルジョン系接着剤（ザ・インクテック社
製）と、（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満である水−エマ
ルジョン系接着剤（ザ・インクテック社製）を（Ａ）：
（Ｂ）：（Ｃ）が２５：５０：２５の重量比で配合し、
ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイド（日本
化成社製、融点１０２℃）を０．７重量％、シリカ（日
本シリカ社製）を１重量％混合したものを２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムと直鎖状低密度ポリエ
チレンをウレタン系アンカーコート剤でドライラミネー
トした積層フィルムに、乾燥後の厚みが１０μｍとなる
ようにグラビアリバースコートした。
以上６５℃未満である水−エマルジョン系接着剤（ザ・
インクテック社製）と、（Ｂ）６５℃以上８５℃未満で
ある水−エマルジョン系接着剤（ザ・インクテック社
製）と、（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満である水−エマ
ルジョン系接着剤（ザ・インクテック社製）を（Ａ）：
（Ｂ）：（Ｃ）が２５：５０：２５の重量比で配合し、
ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイド（日本
化成社製、融点１０２℃）を０．７重量％、シリカ（日
本シリカ社製）を１重量％混合したものを２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムと直鎖状低密度ポリエ
チレンをウレタン系アンカーコート剤でドライラミネー
トした積層フィルムに、乾燥後の厚みが１０μｍとなる
ようにグラビアリバースコートした。
【００１９】比較例２
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の水−エマルジョン系
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が５０：０：５０の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例１と同
様に実施した。
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が５０：０：５０の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例１と同
様に実施した。
【００２０】比較例３
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の水−エマルジョン系
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が０：０：１００の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例１と同
様に実施した。
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が０：０：１００の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例１と同
様に実施した。
【００２１】比較例４
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の水−エマルジョン系
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が０：３０：７０の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てステアリン酸アマイドを５重量％混合した熱融着剤を
用いた以外は比較例１と同様に実施した。
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が０：３０：７０の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てステアリン酸アマイドを５重量％混合した熱融着剤を
用いた以外は比較例１と同様に実施した。
【００２２】比較例５
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の水−エマルジョン系
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が０：３０：７０の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てシリカを５重量％混合した熱融着剤を用いた以外は比
較例１と同様に実施した。
接着剤（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比が０：３０：７０の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てシリカを５重量％混合した熱融着剤を用いた以外は比
較例１と同様に実施した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】カバーテープの評価方法
１）耐ブロッキング性
カバーテープを２０枚重ね、温度６０℃、湿度９０％環
境下で０．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重がかかった状態にて
４８時間保持した。その際のカバーテープ同士の接着や
透明性の変化から○（易剥離かつ透明性の変化無し）、
×（凝集性ブロッキングかつ透明性低下）を判断した。 ２）内容物付着性 カバーテープを約２０ｍｍ幅に切断し、ＩＣチップを１
０ヶ入れたキャリアテープにシールした。１）と同様の
条件にて内容物がカバーテープに接するようにした状態
で保持し、４８時間後にカバーテープに付着していない
場合を○、付着していた場合を×とした。 ３）低温シール性 カーボンブラックの練り込まれたＰＳ樹脂系の表層を有
する３層シートにポケットを形成したエンボステープに
１１０℃、シール圧力０．７ＭＰａ、シール時間０．５
秒、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２にてシールした場合
の剥離強度を３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。単位は
Ｎ／ｍｍである。 ４）シール温度依存性 ３）と同様の条件にて１１０℃及び１６０℃にてシール
した際の剥離強度の差を計算し、１１０℃における剥離
強度の３０％未満であれば○、以上のものを×とした。 ５）経時変化 ３）と同様の条件にて１２０℃でシールしたものを、温
度２３℃湿度５０％及び温度６０℃湿度９０％にて保
管。２ヶ月後の剥離強度が初期剥離強度に対して±３０
％以内であるものを○、そうでないものを×とした。 ６）透明性 ヘイズメーターを用いて測定したＨＡＺＥの値を示し
た。単位は％である。 ７）帯電防止性 帯電防止剤を加えた実施例５に対し、ＪＩＳ−Ｋ−６９
１１、５．１３に示される装置を用いて温度２３℃湿度
５０％の雰囲気下で測定を行った。単位はΩ／□であ
る。
境下で０．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重がかかった状態にて
４８時間保持した。その際のカバーテープ同士の接着や
透明性の変化から○（易剥離かつ透明性の変化無し）、
×（凝集性ブロッキングかつ透明性低下）を判断した。 ２）内容物付着性 カバーテープを約２０ｍｍ幅に切断し、ＩＣチップを１
０ヶ入れたキャリアテープにシールした。１）と同様の
条件にて内容物がカバーテープに接するようにした状態
で保持し、４８時間後にカバーテープに付着していない
場合を○、付着していた場合を×とした。 ３）低温シール性 カーボンブラックの練り込まれたＰＳ樹脂系の表層を有
する３層シートにポケットを形成したエンボステープに
１１０℃、シール圧力０．７ＭＰａ、シール時間０．５
秒、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２にてシールした場合
の剥離強度を３００ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。単位は
Ｎ／ｍｍである。 ４）シール温度依存性 ３）と同様の条件にて１１０℃及び１６０℃にてシール
した際の剥離強度の差を計算し、１１０℃における剥離
強度の３０％未満であれば○、以上のものを×とした。 ５）経時変化 ３）と同様の条件にて１２０℃でシールしたものを、温
度２３℃湿度５０％及び温度６０℃湿度９０％にて保
管。２ヶ月後の剥離強度が初期剥離強度に対して±３０
％以内であるものを○、そうでないものを×とした。 ６）透明性 ヘイズメーターを用いて測定したＨＡＺＥの値を示し
た。単位は％である。 ７）帯電防止性 帯電防止剤を加えた実施例５に対し、ＪＩＳ−Ｋ−６９
１１、５．１３に示される装置を用いて温度２３℃湿度
５０％の雰囲気下で測定を行った。単位はΩ／□であ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、透明性、易剥離性、シ
ール温度依存性、経時安定性に優れたカバーテープを提
供できる。
ール温度依存性、経時安定性に優れたカバーテープを提
供できる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ
131/04 131/04 Ｓ
(56)参考文献 特開 平５−8339（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−105181（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−77914（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−78768（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65D 73/02
B32B 27/00,27/18,27/28
B65D 65/40
C09J 7/02
C09J 131/04
Claims (7)
- 【請求項１】 カルボン酸無水物構造を有する変成ポリ
オレフィンと、２個以上の水酸基を有する多価アルコー
ル化合物を含有する熱可逆架橋性樹脂組成物よりなる中
間層を有するカバーテープ。 - 【請求項２】 二軸延伸樹脂層、請求項１に記載の熱可
逆架橋性樹脂組成物よりなる中間層およびヒートシール
層からなるカバーテープ。 - 【請求項３】 ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒
子状ブロッキング防止剤を含有してなり、該エチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移点が（Ａ）４０℃
以上６５℃未満のもの０〜３０重量％、（Ｂ）６５℃以
上８５℃未満のもの０〜１００重量％、及び（Ｃ）８５
℃以上１０５℃未満のもの０〜７５重量％からなる請求
項２に記載のカバーテープ。 - 【請求項４】 脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤の
融点が７０〜１２０℃である、請求項３のカバーテー
プ。 - 【請求項５】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に対し
脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が０．０１〜４重
量％、粒子状ブロッキング防止剤が０．０１〜４重量％
である請求項３又は請求項４のカバーテープ。 - 【請求項６】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が水−
エマルジョン系のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂から
製造されてなる請求項３から請求項５のいずれか一項に
記載のカバーテープ。 - 【請求項７】 カバーテープの少なくとも片面に帯電防
止処理を施した請求項１から請求項６のいずれか一項に
記載のカバーテープ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000132230A JP3514699B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | カバーテープ |
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|---|---|
| JP2001315847A JP2001315847A (ja) | 2001-11-13 |
| JP3514699B2 true JP3514699B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18640974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000132230A Expired - Fee Related JP3514699B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | カバーテープ |
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-
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| JP2001315847A (ja) | 2001-11-13 |
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