JP2004223795A - シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の汚染等を防止でき、静電防止性を有する、包装材及び包装袋を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上である。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３）
【選択図】 なし
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上である。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３）
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋に関し、さらに詳しくは、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広範囲に選択できるシーラントフィルム及びかかるシーラントフィルムを層構成に有するラミネートフィルム及びこれらのフィルムからなる包装袋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、食品、医薬品、電子部品及び種々の工業製品で代表される流通物品の多くの包装には、二軸延伸フィルムを基材フィルムとし、これにシーラントフィルムをドライラミネートして得たラミネートフィルムが用いられている。なかでも、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品、さらには、複雑な形状の電子部品等の包装材料の多くはポリオレフィンフィルムを積層した包装材料が多く使用されている。
【０００３】
しかし、積層ポリオレフィンフィルムは一般に静電防止性が十分でなく、包装袋に内容物を充填するときや包装材料を剥離するときに摩擦により静電気が発生する。このため、ポリオレフィンフィルムには予め種々の静電防止剤を樹脂中に添加しているが、これら静電防止性付与の対策を講じても依然として解消できない問題が残る。
【０００４】
その問題の一つに、前記積層ポリオレフィンフィルムの多くは、ドライラミネート法で基材フィルムと積層加工する前のシーラントフィルムは十分な静電防止性を有しているにもかかわらず、ドライラミネート加工後には静電防止性が大幅に低下することが多い。このため、やむを得ず基材フィルムとラミネート加工を行う前と後で静電防止性の効果の変化が少ない押出しラミネート法によるのが、一般的な積層方法として採用されることが多い。
【０００５】
さらに、ドライラミネート加工により基材フィルムと積層して得られた積層フィルムは、基材フィルムとシーラントフィルムとのラミネート部分の接着力が十分でないことが多く、この点からも押出しラミネート法が一般的な積層方法として採用される。
【０００６】
一方、前記した問題を解消するためには、静電防止剤の添加割合を低減することが考えられるが、静電防止剤の添加割合を低減すると本来必要とされる静電防止性が不良となり、上記問題の解決に至らない。このため、接着剤の種類を限定し、保管状況に多くの制限を加えて初めて本来必要とされている静電防止性を得ているのが現状であり、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等、さらには、複雑な形状の電子部品等の包装には使用することが困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広く選ぶことができ、ドライラミネート用接着剤を用いて基材フィルムとラミネート加工した後で十分なラミネート強度を有する、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができるシーラントフィルム及びかかるシーラントフィルムと基材フィルムとをラミネート加工したラミネートフィルム及びかかるシーラントフィルム又はラミネートフィルムからなる包装袋を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目標を達成するため、本発明のシーラントフィルムは、ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とするシーラントフィルム。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３）
【０００９】
ここで、表面抵抗率とは、製造後直ちに４０℃恒温室に保管し、保管開始から６０日後にＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じて２３℃、相対湿度６５％環境下で１６時間調製し、しかる後、測定したヒートシール層表面の表面抵抗率の値である。
【００１０】
この場合、シーラントフィルムに静電防止剤を添加することができる。
【００１１】
また、この場合、主たる静電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステルを添加することができる。
【００１２】
また、この場合、グリセリン脂肪酸エステルが、ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルとからなり、該ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルとの混合割合を１００重量部：２〜２０重量部とすることができる。
【００１３】
また、この場合、グリセリン脂肪酸エステルを形成する脂肪酸を、炭素数１０以上の脂肪酸とすることができる。
【００１４】
また、この場合、静電防止剤の添加量を、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．１〜２．０重量部とすることができる。
【００１５】
また、この場合、最外層を除く中間層及びヒートシール層に静電防止剤を添加し、中間層の静電防止剤添加量をヒートシール層の静電防止剤添加量より少なくすることができる。
【００１６】
上記の構成からなる本発明のシーラントフィルムは、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広く選ぶことができ、ドライラミネート用接着剤を用いて基材フィルムとラミネート加工した後でも十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００１７】
また、本発明のラミネートフィルムは、シーラントフィルムの最外層表面に基材フィルムを積層したものであることを特徴とする。
【００１８】
上記の構成からなる本発明のラミネートフィルムは、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００１９】
さらにまた、本発明の包装袋は、シーラントフィルム又はラミネートフィルムからなることを特徴とする。
【００２０】
上記の構成からなる本発明の包装袋は、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のシーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋の実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明において、ポリオレフィン系樹脂は、プロピレン単独重合体又はプロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３は除く）の少なくとも１種以上との共重合体、例えばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体等のポリプロピレン系樹脂や、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体等のポリエチレン系樹脂から選ばれた１種類又は２種類以上の混合された樹脂が代表的である。なかでも、好適にはポリエチレン系樹脂が選ばれる。
【００２３】
本発明のシーラントフィルムは、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足することが必要である。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３）
上記式（１）、式（２）は、積層するポリオレフィン系樹脂の密度勾配を意味し、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度が中間層を形成するポリオレフィン樹脂の密度と同等又はそれ以上高い密度であることが必要であることを示している。最外層のポリオレフィン系樹脂の密度が他層のポリオレフィン系樹脂の密度より低い場合、ヒートシール層、中間層又は最外層に添加した静電防止剤が最外層表面にブリードすることを抑えられず、結果的に最外層表面にブリードした静電防止剤が基材フィルムとのラミネート強度の低下を促進させることとなる。上記式（３）も最外層表面への静電防止剤のブリード抑制を規定するものであり、最外層の樹脂の密度が０．９３０を下回るとポリオレフィン系樹脂中の静電防止剤の移行性が良くなり過ぎ上記式（１）と同様に静電防止剤が最外層表面へブリードし易くなり好ましくない。最外層の樹脂の密度は少なくとも０．９３０以上である必要があり、好ましくは０．９３５以上である。
【００２４】
また、本発明のシーラントフィルムは、シーラントフィルムの最外層表面に基材フィルムをポリエーテルウレタン系接着剤を用いてドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上である。表面抵抗率が１×１０８ＭΩを越えるとシーラントフィルムの静電防止性が劣る。また、ラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ未満の場合は基材フィルムとシーラントフィルムとの接着性が不十分で基材層とシーラントフィルムとの界面で剥離が発生する問題がある。
【００２５】
本発明に用いる静電防止剤の添加量はポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し０．１〜２．０重量部であるのが好ましく、０．２〜１．５重量部であるのがより好ましい。０．１重量部を下回ると静電防止効果が望めない。また、シーラントフィルムを形成するポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し２．０重量部を上回ると静電防止性は十分あっても最外層表面へのブリードが多くなりすぎ、静電防止性は十分あってもラミネート強度が劣り好ましくない。
【００２６】
本発明のシーラントフィルムヘの静電防止剤の添加方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前に行なうペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【００２７】
本発明に用いる帯電防止剤は、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等を挙げることができる。詳しくは、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレート、グリセリンモノ・ジラウレート、グリセリンモノ・ジパルミレート、グリセリンモノ・ジステアレート、グリセリンモノ・ジベヘネート、グリセリンモノ・ジオレート、グリセリンジ・トリオレート、グリセリンジ・トリステアレート等のモノグリセリン脂肪酸エステルや、ジグリセリンラウレート、ジグリセリンステアレート、ジグリセリンオレート、ジグリセリンカプリレート等のジグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができ、また、テトラグリセリンステアレート、テトラグリセリンオレート、ヘキサグリセリンステアレート、デカグリセリンステアレート等のポリグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができる。さらに、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタンオレート、ソルビタンベヘネート、ソルビタンカプリレート等のソルビタン脂肪酸エステルを挙げることができる。
【００２８】
本発明に用いるグリセリン脂肪酸エステルは、モノグリセリン脂肪酸エステル及びポリグリセリン脂肪酸エステルを必須成分として含むことが必要であり、そのなかでもモノグリセリンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレートが好適である。
【００２９】
そして、本発明に用いるポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルの混合割合は前者：後者＝１００重量部：２〜２０重量部であるのが好ましく、特に１００重量部：３〜１５重量部であるのが好ましい。ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルの混合において、ポリグリセリン脂肪酸エステル１００重量部に対しモノグリセリン脂肪酸エステルの混合割合が２重量部未満であるとフィルム表面へのポリグリセリン脂肪酸エステルの引き出し効果が弱く、ポリグリセリン脂肪酸エステルによる帯電防止効果が望めない。また、モノグリセリン脂肪酸エステルによる帯電防止効果も弱い。逆に、ポリグリセリン脂肪酸エステル１００重量部に対しモノグリセリン脂肪酸エステルが２０重量部を越えるとモノグリセリン脂肪酸エステルのポリオレフィン系樹脂中での移行性が大きすぎることでラミネート前の状態では経時によるフィルム表面の白化が酷く、基材フィルムをラミネートした後では接着剤側への引きこもり現象により帯電防止性が低下し、さらには、ラミネート強度が低下するので好ましくない。なお、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜他の帯電防止剤を添加してもよい。
【００３０】
また、本発明に用いるアンチブロッキング剤は特に限定されないが、無機及び又は有機の微粒子が好ましい。具体的には、無機微粒子としては、例えばシリカ、ゼオライト、珪藻土、タルク、カオリナイト及び非晶性アルミノシリケート等が挙げられる。また、有機粒子としては、例えば実質的に変形しないポリマーからなり、乳化重合又は懸濁重合等により得られるポリメチルメタクリレート、ポリスチレン及びポリアミド等が挙げられる。アンチブロッキング剤として添加しても結果的に滑りにも影響することと、フィルムの透明性、コスト面から無機微粒子系のシリカ、ゼオライト及び珪藻土が好ましい。アンチブロッキング剤の平均粒径は特に限定しないが、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキング性面を考慮すると１〜２０μｍ程度のものが好ましく、２〜１５μｍ程度のものがより好ましい。
【００３１】
本発明に用いるアンチブロッキング剤の量は特に限定されず、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキング性を阻害しない範囲で自由に使用することができ、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、通常３重量部以下、好ましくは２重量部以下である。
【００３２】
本発明のフィルムヘのアンチブロッキング剤の添加方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【００３３】
本発明に用いるスリップ剤は、公知のものを用いることができ、何ら限定されるものではないが、例えば流動性パラフィン、ポリエチレンワックス等の炭化水素系スリップ剤、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等の金属石鹸系スリップ剤、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド等のアミド系スリップ剤、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド等が挙げられる。
【００３４】
本発明に用いるスリップ剤の量は特に限定されず、製膜直後のフィルムの滑り性、ラミネート後のラミネート強度、透明性を阻害しない範囲で自由に使用することができ、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、通常０．５重量部以下が好ましく、０．３重量部以下がより好ましい。
【００３５】
本発明のシーラントフィルムヘのスリップ剤の添加方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【００３６】
本発明のシーラントフィルムの成形方法は、特に限定するものではなく、例えばインフレーション押出成形法、Ｔダイ押出成形法等の利用が可能である。製造方法の例を説明する。まず、本発明のシーラントフィルムの製造に用いる各々のポリオレフィン系樹脂の組成物を所定の組成比に混合し、各溶融押出機に供給し、通常２１０〜２８０℃の温度で溶融押出しし、濾過フィルターを経た後、口金からシート状に成形し、２０〜８０℃に調整された金属ドラムに巻き付け冷却固化し、金属ドラムの速度を調整して、任意の厚みの静電防止性、ラミネート強度に優れたシーラントフィルムを得ることができる。
【００３７】
本発明のシーラントフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、１０〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１５０μｍであるのがより好ましい。また、ヒートシール層、中間層及び最外層のそれぞれの好適な厚みは、ヒートシール層が１〜１２０μｍ、さらに好ましくは２〜８０μｍ、中間層が１〜１２０μｍさらに好ましくは２〜８０μｍ、最外層が１〜１２０μｍさらに好ましくは２〜８０μｍの範囲で適宜設定することができる。
【００３８】
また、本発明のシーラントフィルムの各層の厚み比は、最外層の厚み１に対して中間層の厚みは０．５〜３０が好ましく、１〜２０がより好ましい。また、ヒートシール層の厚みは０．２〜１０が好ましく、０．３〜５がより好ましい。さらに具体的な厚み比は、製膜性、フィルム物性及びフィルム性能面を考慮すると、最外層／中間層＝１／２〜１５程度、最外層／ヒートシール層＝１／０．５〜３程度であるのが好ましい。
【００３９】
本発明のシーラントフィルムの製造に際しては、本発明の効果が損なない限り必要に応じて前記以外の安定剤、可塑剤、着色剤等の公知の添加剤をさらに添加されていてもよい。
【００４０】
さらに、本発明のラミネートフィルムは、基材フィルムを設けその一方の面に本発明のシーラントフィルムの最外層を貼合して得られる。基材フィルムとしては、例えば、二軸延ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、金属蒸着二軸延伸フィルムなど、二軸延伸フィルムを典型的なものとしてあげることができる。ラミネート方法は、それ自体公知の方法で行なえばよく、例えばドライラミネート法や押出しラミネート法等が挙げられる。
【００４１】
本発明の包装袋は、本発明のシーラントフィルム又はラミネートフィルムを包装材料の層構成に含んでおればよく、例えば、本発明のシーラントフィルムのヒートシール層表面同士、本発明のラミネートフィルムのヒートシール層表面同士、本発明のシーラントフィルムのヒートシール層と本発明のラミネートフィルムのヒートシール層表面同士、さらに本発明のシーラントフィルムのヒートシール層表面又は本発明のラミネートフィルムのヒートシール層表面と他のフィルムないし成形物のヒートシール層表面とをヒートシールして包装袋とすることで得られる。包装袋の製造方法はそれ自体公知の方法で行なえばよく、例えば簡単な手動式シーラーによる方法、三方シールや溶断シール製袋機による方法等が挙げられる。
【００４２】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例に限定されるものではない。なお、本発明において用いた特性値は次の測定法による。
【００４３】
（１）密度
ＪＩＳ−Ｋ−７１１２−Ｄ法、密度勾配管による測定方法により測定した。但し、メルトインデクサーの押出物を１２０℃のポリエチレングリコール中で１時間熱処理後、１時間で室温まで放冷し、適当な大きさに切り取り使用した。
【００４４】
（２）表面抵抗率（ＭΩ）
シーラントフィルム又はラミネートフィルムを製造後直ちに４０℃恒温室に保管し、保管開始時、１０日後、３０日後、６０日後毎にＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて２３℃、相対湿度６５％環境下で１６時間調製し、しかる後、ヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。
【００４５】
（３）ラミネート強度
ラミネートフィルムを製造後直ちに４０℃恒温室に入れ６０日放置した後、機械流れ方向に１５ｍｍ巾で試料を切り出し、引張り速度２００ｍｍ／分でラミネート界面の剥離強度を測定し、ラミネート強度とした。
【００４６】
【実施例】
次に、実施例及び比較例により本発明を具体的に示すが、本発明はもとより下記実施例により制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更を加え実施することも可能であり、本発明の技術範囲に含まれる。
【００４７】
（実施例１）
最外層／中間層／ヒートシール層の３層構成で、層厚み比は最外層／中間層／ヒートシール層＝１／３／１として下記組成物を溶融共押出し成形し、シーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
・最外層：密度０．９４０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０ＦＣ）
・中間層：密度０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２０４０Ｆ）を１００．０重量部、界面活性剤（ソルビタンステアレート）を０．２重量部
・ヒートシール層：密度０．９１５の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット１５４０Ｆ）を１００．０重量部、平均粒径１０μｍのポリメチルメタアクリレートを１．０重量部、平均粒径５μｍの珪藻土を１．０重量部、界面活性剤としてモノグリセリンモノステアレートを０．１５重量部とポリグリセリンモノステアレートを１．３５重量部
【００４８】
（実施例２）
ヒートシール層のポリオレフィン系樹脂を密度０．９１５の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット１５４０Ｆ）から、密度０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２０４０Ｆ）に変更した他は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
【００４９】
（比較例１）
最外層のポリオレフィン系樹脂を密度０．９４０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０ＦＣ）から、密度０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２０４０Ｆ）に変更した他は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
【００５０】
（比較例２）
ヒートシール層のポリオレフィン系樹脂を密度０．９１５の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット１５４０Ｆ）から、密度０．９４０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０ＦＣ）に変更した他は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例３、実施例４、比較例３、比較例４）
実施例１、実施例２、比較例１、比較例２で得られたシーラントフィルムの最外層表面に、基材フィルムとしての二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績社製Ｅ５１００、厚み１２μｍ）を押出しラミネート法で積層してラミネートフィルムを得た。また、基材フィルムとしての二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績社製Ｅ５１００、厚み１２μｍ）をエステル系接着剤を用いたドライラミネート法及びエーテル系接着剤を用いたドライラミネート法により積層し、４０℃恒温室で３日間硬化させてラミネートフィルムを得た。実施例１、実施例２、比較例１、比較例２のシーラントフィルムから得られたラミネートフィルムを、それぞれ実施例３、実施例４、比較例３、比較例４とし、その結果を表２〜５に示す。なお、押出しラミネート法、ドライラミネート法の条件は次の通りである。▲１▼押出しラミネート法
基材フィルム表面にアンカーコート剤（東洋モートン社製 オリバインＥＬ５３０Ａ／オリバインＥＬ５３０Ｂ＝１／１）を塗布（塗布量０．０２ｇ／ｍ２ 、塗工固形分１．０％）、乾燥した面と、シーラントフィルムの最外層面との間にポリエチレン樹脂（住友化学工業社製・スミカセンＬ７０５、密度＝０．９１９、ＭＦＲ＝７）を、積層厚み２０μｍで溶融押出ししてラミネートフィルムを得た。
▲２▼ドライラミネート法
基材フィルムとシーラントフィルムの最外層表面とを下記接着剤［１］又は［２］（塗布量：３．０ｇ／ｍ２）を用いてドライラミネートし、４０℃恒温室で３日間硬化させてラミネートフィルムを得た。
［１］ポリエーテルウレタン系接着剤：東洋モートン社製トモフレックスＴＭ３２９／ＣＡＴ−８Ｂ＝１／１（塗工固形分２３％）
［２］ポリエステルウレタン系接着剤：東洋モートン社製トモフレックスＴＭ５９０／ＣＡＴ−５６＝６．２５／１（塗工固形分２３％）
【００５２】
【表１】
【００５３】
【表２】
【００５４】
【表３】
【００５５】
【表４】
【００５６】
【表５】
【００５７】
【発明の効果】
本発明のシーラントフィルムによれば、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広く選ぶことができ、ドライラミネート用接着剤を用いて基材フィルムとラミネート加工した後でも十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００５８】
また、本発明のラミネートフィルムによれば、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００５９】
さらに、本発明の包装袋によれば、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、シーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋に関し、さらに詳しくは、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広範囲に選択できるシーラントフィルム及びかかるシーラントフィルムを層構成に有するラミネートフィルム及びこれらのフィルムからなる包装袋に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、食品、医薬品、電子部品及び種々の工業製品で代表される流通物品の多くの包装には、二軸延伸フィルムを基材フィルムとし、これにシーラントフィルムをドライラミネートして得たラミネートフィルムが用いられている。なかでも、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品、さらには、複雑な形状の電子部品等の包装材料の多くはポリオレフィンフィルムを積層した包装材料が多く使用されている。
【０００３】
しかし、積層ポリオレフィンフィルムは一般に静電防止性が十分でなく、包装袋に内容物を充填するときや包装材料を剥離するときに摩擦により静電気が発生する。このため、ポリオレフィンフィルムには予め種々の静電防止剤を樹脂中に添加しているが、これら静電防止性付与の対策を講じても依然として解消できない問題が残る。
【０００４】
その問題の一つに、前記積層ポリオレフィンフィルムの多くは、ドライラミネート法で基材フィルムと積層加工する前のシーラントフィルムは十分な静電防止性を有しているにもかかわらず、ドライラミネート加工後には静電防止性が大幅に低下することが多い。このため、やむを得ず基材フィルムとラミネート加工を行う前と後で静電防止性の効果の変化が少ない押出しラミネート法によるのが、一般的な積層方法として採用されることが多い。
【０００５】
さらに、ドライラミネート加工により基材フィルムと積層して得られた積層フィルムは、基材フィルムとシーラントフィルムとのラミネート部分の接着力が十分でないことが多く、この点からも押出しラミネート法が一般的な積層方法として採用される。
【０００６】
一方、前記した問題を解消するためには、静電防止剤の添加割合を低減することが考えられるが、静電防止剤の添加割合を低減すると本来必要とされる静電防止性が不良となり、上記問題の解決に至らない。このため、接着剤の種類を限定し、保管状況に多くの制限を加えて初めて本来必要とされている静電防止性を得ているのが現状であり、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等、さらには、複雑な形状の電子部品等の包装には使用することが困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広く選ぶことができ、ドライラミネート用接着剤を用いて基材フィルムとラミネート加工した後で十分なラミネート強度を有する、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができるシーラントフィルム及びかかるシーラントフィルムと基材フィルムとをラミネート加工したラミネートフィルム及びかかるシーラントフィルム又はラミネートフィルムからなる包装袋を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目標を達成するため、本発明のシーラントフィルムは、ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とするシーラントフィルム。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３）
【０００９】
ここで、表面抵抗率とは、製造後直ちに４０℃恒温室に保管し、保管開始から６０日後にＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じて２３℃、相対湿度６５％環境下で１６時間調製し、しかる後、測定したヒートシール層表面の表面抵抗率の値である。
【００１０】
この場合、シーラントフィルムに静電防止剤を添加することができる。
【００１１】
また、この場合、主たる静電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステルを添加することができる。
【００１２】
また、この場合、グリセリン脂肪酸エステルが、ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルとからなり、該ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルとの混合割合を１００重量部：２〜２０重量部とすることができる。
【００１３】
また、この場合、グリセリン脂肪酸エステルを形成する脂肪酸を、炭素数１０以上の脂肪酸とすることができる。
【００１４】
また、この場合、静電防止剤の添加量を、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．１〜２．０重量部とすることができる。
【００１５】
また、この場合、最外層を除く中間層及びヒートシール層に静電防止剤を添加し、中間層の静電防止剤添加量をヒートシール層の静電防止剤添加量より少なくすることができる。
【００１６】
上記の構成からなる本発明のシーラントフィルムは、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広く選ぶことができ、ドライラミネート用接着剤を用いて基材フィルムとラミネート加工した後でも十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００１７】
また、本発明のラミネートフィルムは、シーラントフィルムの最外層表面に基材フィルムを積層したものであることを特徴とする。
【００１８】
上記の構成からなる本発明のラミネートフィルムは、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００１９】
さらにまた、本発明の包装袋は、シーラントフィルム又はラミネートフィルムからなることを特徴とする。
【００２０】
上記の構成からなる本発明の包装袋は、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のシーラントフィルム、ラミネートフィルム及び包装袋の実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明において、ポリオレフィン系樹脂は、プロピレン単独重合体又はプロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３は除く）の少なくとも１種以上との共重合体、例えばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体等のポリプロピレン系樹脂や、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体等のポリエチレン系樹脂から選ばれた１種類又は２種類以上の混合された樹脂が代表的である。なかでも、好適にはポリエチレン系樹脂が選ばれる。
【００２３】
本発明のシーラントフィルムは、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足することが必要である。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３）
上記式（１）、式（２）は、積層するポリオレフィン系樹脂の密度勾配を意味し、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度が中間層を形成するポリオレフィン樹脂の密度と同等又はそれ以上高い密度であることが必要であることを示している。最外層のポリオレフィン系樹脂の密度が他層のポリオレフィン系樹脂の密度より低い場合、ヒートシール層、中間層又は最外層に添加した静電防止剤が最外層表面にブリードすることを抑えられず、結果的に最外層表面にブリードした静電防止剤が基材フィルムとのラミネート強度の低下を促進させることとなる。上記式（３）も最外層表面への静電防止剤のブリード抑制を規定するものであり、最外層の樹脂の密度が０．９３０を下回るとポリオレフィン系樹脂中の静電防止剤の移行性が良くなり過ぎ上記式（１）と同様に静電防止剤が最外層表面へブリードし易くなり好ましくない。最外層の樹脂の密度は少なくとも０．９３０以上である必要があり、好ましくは０．９３５以上である。
【００２４】
また、本発明のシーラントフィルムは、シーラントフィルムの最外層表面に基材フィルムをポリエーテルウレタン系接着剤を用いてドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上である。表面抵抗率が１×１０８ＭΩを越えるとシーラントフィルムの静電防止性が劣る。また、ラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ未満の場合は基材フィルムとシーラントフィルムとの接着性が不十分で基材層とシーラントフィルムとの界面で剥離が発生する問題がある。
【００２５】
本発明に用いる静電防止剤の添加量はポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し０．１〜２．０重量部であるのが好ましく、０．２〜１．５重量部であるのがより好ましい。０．１重量部を下回ると静電防止効果が望めない。また、シーラントフィルムを形成するポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し２．０重量部を上回ると静電防止性は十分あっても最外層表面へのブリードが多くなりすぎ、静電防止性は十分あってもラミネート強度が劣り好ましくない。
【００２６】
本発明のシーラントフィルムヘの静電防止剤の添加方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前に行なうペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【００２７】
本発明に用いる帯電防止剤は、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等を挙げることができる。詳しくは、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレート、グリセリンモノ・ジラウレート、グリセリンモノ・ジパルミレート、グリセリンモノ・ジステアレート、グリセリンモノ・ジベヘネート、グリセリンモノ・ジオレート、グリセリンジ・トリオレート、グリセリンジ・トリステアレート等のモノグリセリン脂肪酸エステルや、ジグリセリンラウレート、ジグリセリンステアレート、ジグリセリンオレート、ジグリセリンカプリレート等のジグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができ、また、テトラグリセリンステアレート、テトラグリセリンオレート、ヘキサグリセリンステアレート、デカグリセリンステアレート等のポリグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができる。さらに、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタンオレート、ソルビタンベヘネート、ソルビタンカプリレート等のソルビタン脂肪酸エステルを挙げることができる。
【００２８】
本発明に用いるグリセリン脂肪酸エステルは、モノグリセリン脂肪酸エステル及びポリグリセリン脂肪酸エステルを必須成分として含むことが必要であり、そのなかでもモノグリセリンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレートが好適である。
【００２９】
そして、本発明に用いるポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルの混合割合は前者：後者＝１００重量部：２〜２０重量部であるのが好ましく、特に１００重量部：３〜１５重量部であるのが好ましい。ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルの混合において、ポリグリセリン脂肪酸エステル１００重量部に対しモノグリセリン脂肪酸エステルの混合割合が２重量部未満であるとフィルム表面へのポリグリセリン脂肪酸エステルの引き出し効果が弱く、ポリグリセリン脂肪酸エステルによる帯電防止効果が望めない。また、モノグリセリン脂肪酸エステルによる帯電防止効果も弱い。逆に、ポリグリセリン脂肪酸エステル１００重量部に対しモノグリセリン脂肪酸エステルが２０重量部を越えるとモノグリセリン脂肪酸エステルのポリオレフィン系樹脂中での移行性が大きすぎることでラミネート前の状態では経時によるフィルム表面の白化が酷く、基材フィルムをラミネートした後では接着剤側への引きこもり現象により帯電防止性が低下し、さらには、ラミネート強度が低下するので好ましくない。なお、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜他の帯電防止剤を添加してもよい。
【００３０】
また、本発明に用いるアンチブロッキング剤は特に限定されないが、無機及び又は有機の微粒子が好ましい。具体的には、無機微粒子としては、例えばシリカ、ゼオライト、珪藻土、タルク、カオリナイト及び非晶性アルミノシリケート等が挙げられる。また、有機粒子としては、例えば実質的に変形しないポリマーからなり、乳化重合又は懸濁重合等により得られるポリメチルメタクリレート、ポリスチレン及びポリアミド等が挙げられる。アンチブロッキング剤として添加しても結果的に滑りにも影響することと、フィルムの透明性、コスト面から無機微粒子系のシリカ、ゼオライト及び珪藻土が好ましい。アンチブロッキング剤の平均粒径は特に限定しないが、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキング性面を考慮すると１〜２０μｍ程度のものが好ましく、２〜１５μｍ程度のものがより好ましい。
【００３１】
本発明に用いるアンチブロッキング剤の量は特に限定されず、滑り性、外観、透明性及び耐ブロッキング性を阻害しない範囲で自由に使用することができ、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、通常３重量部以下、好ましくは２重量部以下である。
【００３２】
本発明のフィルムヘのアンチブロッキング剤の添加方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【００３３】
本発明に用いるスリップ剤は、公知のものを用いることができ、何ら限定されるものではないが、例えば流動性パラフィン、ポリエチレンワックス等の炭化水素系スリップ剤、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等の金属石鹸系スリップ剤、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘニン酸アミド等のアミド系スリップ剤、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド等が挙げられる。
【００３４】
本発明に用いるスリップ剤の量は特に限定されず、製膜直後のフィルムの滑り性、ラミネート後のラミネート強度、透明性を阻害しない範囲で自由に使用することができ、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、通常０．５重量部以下が好ましく、０．３重量部以下がより好ましい。
【００３５】
本発明のシーラントフィルムヘのスリップ剤の添加方法は、マスターバッチ方式でも、製膜直前のペレットブレンド方式でも可能であり、特に限定されるものではない。
【００３６】
本発明のシーラントフィルムの成形方法は、特に限定するものではなく、例えばインフレーション押出成形法、Ｔダイ押出成形法等の利用が可能である。製造方法の例を説明する。まず、本発明のシーラントフィルムの製造に用いる各々のポリオレフィン系樹脂の組成物を所定の組成比に混合し、各溶融押出機に供給し、通常２１０〜２８０℃の温度で溶融押出しし、濾過フィルターを経た後、口金からシート状に成形し、２０〜８０℃に調整された金属ドラムに巻き付け冷却固化し、金属ドラムの速度を調整して、任意の厚みの静電防止性、ラミネート強度に優れたシーラントフィルムを得ることができる。
【００３７】
本発明のシーラントフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、１０〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１５０μｍであるのがより好ましい。また、ヒートシール層、中間層及び最外層のそれぞれの好適な厚みは、ヒートシール層が１〜１２０μｍ、さらに好ましくは２〜８０μｍ、中間層が１〜１２０μｍさらに好ましくは２〜８０μｍ、最外層が１〜１２０μｍさらに好ましくは２〜８０μｍの範囲で適宜設定することができる。
【００３８】
また、本発明のシーラントフィルムの各層の厚み比は、最外層の厚み１に対して中間層の厚みは０．５〜３０が好ましく、１〜２０がより好ましい。また、ヒートシール層の厚みは０．２〜１０が好ましく、０．３〜５がより好ましい。さらに具体的な厚み比は、製膜性、フィルム物性及びフィルム性能面を考慮すると、最外層／中間層＝１／２〜１５程度、最外層／ヒートシール層＝１／０．５〜３程度であるのが好ましい。
【００３９】
本発明のシーラントフィルムの製造に際しては、本発明の効果が損なない限り必要に応じて前記以外の安定剤、可塑剤、着色剤等の公知の添加剤をさらに添加されていてもよい。
【００４０】
さらに、本発明のラミネートフィルムは、基材フィルムを設けその一方の面に本発明のシーラントフィルムの最外層を貼合して得られる。基材フィルムとしては、例えば、二軸延ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、金属蒸着二軸延伸フィルムなど、二軸延伸フィルムを典型的なものとしてあげることができる。ラミネート方法は、それ自体公知の方法で行なえばよく、例えばドライラミネート法や押出しラミネート法等が挙げられる。
【００４１】
本発明の包装袋は、本発明のシーラントフィルム又はラミネートフィルムを包装材料の層構成に含んでおればよく、例えば、本発明のシーラントフィルムのヒートシール層表面同士、本発明のラミネートフィルムのヒートシール層表面同士、本発明のシーラントフィルムのヒートシール層と本発明のラミネートフィルムのヒートシール層表面同士、さらに本発明のシーラントフィルムのヒートシール層表面又は本発明のラミネートフィルムのヒートシール層表面と他のフィルムないし成形物のヒートシール層表面とをヒートシールして包装袋とすることで得られる。包装袋の製造方法はそれ自体公知の方法で行なえばよく、例えば簡単な手動式シーラーによる方法、三方シールや溶断シール製袋機による方法等が挙げられる。
【００４２】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例に限定されるものではない。なお、本発明において用いた特性値は次の測定法による。
【００４３】
（１）密度
ＪＩＳ−Ｋ−７１１２−Ｄ法、密度勾配管による測定方法により測定した。但し、メルトインデクサーの押出物を１２０℃のポリエチレングリコール中で１時間熱処理後、１時間で室温まで放冷し、適当な大きさに切り取り使用した。
【００４４】
（２）表面抵抗率（ＭΩ）
シーラントフィルム又はラミネートフィルムを製造後直ちに４０℃恒温室に保管し、保管開始時、１０日後、３０日後、６０日後毎にＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて２３℃、相対湿度６５％環境下で１６時間調製し、しかる後、ヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。
【００４５】
（３）ラミネート強度
ラミネートフィルムを製造後直ちに４０℃恒温室に入れ６０日放置した後、機械流れ方向に１５ｍｍ巾で試料を切り出し、引張り速度２００ｍｍ／分でラミネート界面の剥離強度を測定し、ラミネート強度とした。
【００４６】
【実施例】
次に、実施例及び比較例により本発明を具体的に示すが、本発明はもとより下記実施例により制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更を加え実施することも可能であり、本発明の技術範囲に含まれる。
【００４７】
（実施例１）
最外層／中間層／ヒートシール層の３層構成で、層厚み比は最外層／中間層／ヒートシール層＝１／３／１として下記組成物を溶融共押出し成形し、シーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
・最外層：密度０．９４０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０ＦＣ）
・中間層：密度０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２０４０Ｆ）を１００．０重量部、界面活性剤（ソルビタンステアレート）を０．２重量部
・ヒートシール層：密度０．９１５の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット１５４０Ｆ）を１００．０重量部、平均粒径１０μｍのポリメチルメタアクリレートを１．０重量部、平均粒径５μｍの珪藻土を１．０重量部、界面活性剤としてモノグリセリンモノステアレートを０．１５重量部とポリグリセリンモノステアレートを１．３５重量部
【００４８】
（実施例２）
ヒートシール層のポリオレフィン系樹脂を密度０．９１５の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット１５４０Ｆ）から、密度０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２０４０Ｆ）に変更した他は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
【００４９】
（比較例１）
最外層のポリオレフィン系樹脂を密度０．９４０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０ＦＣ）から、密度０．９２０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２０４０Ｆ）に変更した他は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
【００５０】
（比較例２）
ヒートシール層のポリオレフィン系樹脂を密度０．９１５の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット１５４０Ｆ）から、密度０．９４０の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０ＦＣ）に変更した他は実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得た。シーラントフィルムに基材フィルムをラミネートする前のヒートシール層表面の表面抵抗率を測定した。その結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例３、実施例４、比較例３、比較例４）
実施例１、実施例２、比較例１、比較例２で得られたシーラントフィルムの最外層表面に、基材フィルムとしての二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績社製Ｅ５１００、厚み１２μｍ）を押出しラミネート法で積層してラミネートフィルムを得た。また、基材フィルムとしての二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績社製Ｅ５１００、厚み１２μｍ）をエステル系接着剤を用いたドライラミネート法及びエーテル系接着剤を用いたドライラミネート法により積層し、４０℃恒温室で３日間硬化させてラミネートフィルムを得た。実施例１、実施例２、比較例１、比較例２のシーラントフィルムから得られたラミネートフィルムを、それぞれ実施例３、実施例４、比較例３、比較例４とし、その結果を表２〜５に示す。なお、押出しラミネート法、ドライラミネート法の条件は次の通りである。▲１▼押出しラミネート法
基材フィルム表面にアンカーコート剤（東洋モートン社製 オリバインＥＬ５３０Ａ／オリバインＥＬ５３０Ｂ＝１／１）を塗布（塗布量０．０２ｇ／ｍ２ 、塗工固形分１．０％）、乾燥した面と、シーラントフィルムの最外層面との間にポリエチレン樹脂（住友化学工業社製・スミカセンＬ７０５、密度＝０．９１９、ＭＦＲ＝７）を、積層厚み２０μｍで溶融押出ししてラミネートフィルムを得た。
▲２▼ドライラミネート法
基材フィルムとシーラントフィルムの最外層表面とを下記接着剤［１］又は［２］（塗布量：３．０ｇ／ｍ２）を用いてドライラミネートし、４０℃恒温室で３日間硬化させてラミネートフィルムを得た。
［１］ポリエーテルウレタン系接着剤：東洋モートン社製トモフレックスＴＭ３２９／ＣＡＴ−８Ｂ＝１／１（塗工固形分２３％）
［２］ポリエステルウレタン系接着剤：東洋モートン社製トモフレックスＴＭ５９０／ＣＡＴ−５６＝６．２５／１（塗工固形分２３％）
【００５２】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【発明の効果】
本発明のシーラントフィルムによれば、優れた静電防止性を有し、ラミネート法や接着剤の種類を広く選ぶことができ、ドライラミネート用接着剤を用いて基材フィルムとラミネート加工した後でも十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００５８】
また、本発明のラミネートフィルムによれば、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
【００５９】
さらに、本発明の包装袋によれば、優れた静電防止性と十分なラミネート強度を有し、粉粒体状やフレーク状の食品もしくは粉体状、顆粒状の薬品等の包装、充填時のシール部へのかみ込み等による内容物のシール不完全や、さらには、電子部品等の包装など包装時の界面活性剤付着による電子部品の汚染等を防止することができる。
Claims (9)
- ポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムであって、少なくとも最外層、中間層及びヒートシール層が順に積層されてなり、最外層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρａ）、中間層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｂ）、ヒートシール層を形成するポリオレフィン系樹脂の密度（ρｃ）が式（１）、式（２）及び式（３）を満足し、かつ、シーラントフィルムの最外層表面にポリエーテルウレタン系接着剤を用いて基材フィルムをドライラミネートしたときのヒートシール層表面の表面抵抗率が１×１０８ＭΩ以下、かつ、シーラントフィルムと基材フィルムとの間のラミネート強度が６Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とするシーラントフィルム。
（ρａ）≧（ρｂ）≧（ρｃ） ・・・・・（１）
（ρａ）＞（ρｃ） ・・・・・（２）
（ρａ）≧０．９３０ ・・・・・（３） - 静電防止剤を添加してなることを特徴とする請求項１記載のシーラントフィルム。
- 主たる静電防止剤としてグリセリン脂肪酸エステルを添加してなることを特徴とする請求項２記載のシーラントフィルム。
- グリセリン脂肪酸エステルが、ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルとからなり、該ポリグリセリン脂肪酸エステルとモノグリセリン脂肪酸エステルとの混合割合が１００重量部：２〜２０重量部であることを特徴とする請求項３記載のシーラントフィルム。
- グリセリン脂肪酸エステルを形成する脂肪酸が、炭素数１０以上の脂肪酸であることを特徴とする請求項３又は４記載のシーラントフィルム。
- 静電防止剤の添加量を、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．１〜２．０重量部としたことを特徴とする請求項２、３、４又は５記載のシーラントフィルム。
- 最外層を除く中間層及びヒートシール層に静電防止剤を添加し、中間層の静電防止剤添加量がヒートシール層の静電防止剤添加量より少ないことを特徴とする請求項２、３、４、５又は６記載のシーラントフィルム。
- 請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のシーラントフィルムの最外層表面に基材フィルムを積層してなることを特徴とするラミネートフィルム。
- 請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のシーラントフィルム又は請求項８記載のラミネートフィルムからなることを特徴とする包装袋。
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