JP2003311895A - 耐破袋性、透明性、難滑性を備えた無延伸フィルム、ラミネートフィルム及び包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐破袋性、透明性を備え、かつ、米、麦粉な
ど、大量に流通する粒状体、粉状体の重量物を包装して
積み重ねた際の滑り落ちを防止することができる難滑性
を備えた無延伸フィルム、ラミネートフィルム及び包装
体を提供すること。 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂組成物からなる無
延伸フィルムであって、ヘイズが８％以下であり、一方
の表層（Ａ）の表面同士の滑りが０．４〜１．４、か
つ、他方の表層（Ｂ）の表面同士の滑りが０．８以下で
あることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐破袋性、透明
性、難滑性を備えた無延伸フィルム、該無延伸フィルム
を基材としてシーラントフィルムを積層したラミネート
フィルム及びフィルム表面を滑り難くしたラミネートフ
ィルムを層構成に含んでなる包装体に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、米、麦粉など、大量に流通する粒
状体、粉状体の重量物の包装には、一般に、ポリオレフ
ィンフィルムにポリアミドやポリエステルなどの二軸延
伸フィルムを積層した包装材料が多く使用されている。
しかし、二軸延伸フィルムと積層して得られるラミネー
トフィルムを用いた袋により米などの重量物を包装した
場合、瞬間的な衝撃やわずかな傷が原因で容易に破袋す
ることがある。

【０００３】また、近年、プラスチック製包装容器の廃
棄物処理に関し対象素材を細分化した分別回収を行うよ
うになり、特に、ラミネートフィルムの場合には基材と
シーラントの素材が違うことにより分別廃棄し難いと言
った問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した問
題点を解決するためになされたもので、その目的は、耐
破袋性、透明性を備え、かつ、米、麦粉など、大量に流
通する粒状体、粉状体の重量物を包装して積み重ねた際
の滑り落ちを防止することができる難滑性を備えた無延
伸フィルム、ラミネートフィルム及び包装体を提供する
ことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の耐破袋性、透明性、難滑性を備えた無延伸
フィルムは、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる無延
伸フィルムであって、ヘイズが８％以下であり、一方の
表層（Ａ）の表面同士の滑りが０．４〜１．４、かつ、
他方の表層（Ｂ）の表面同士の滑りが０．８以下である
ことを特徴とする。

【０００６】また、本発明の耐破袋性、透明性、難滑性
のラミネートフィルムは、上記のポリオレフィン系樹脂
組成物からなる無延伸フィルムの他方の表層（Ｂ）の表
面に該無延伸フィルムの融点より５℃以上低いポリエチ
レン系樹脂組成物からなるシーラントフィルムを積層し
てなり、該シーラントフィルム層の表面同士の滑りが
０．８以下であることを特徴とする。

【０００７】この場合、ポリオレフィン系樹脂組成物の
融点を１２０℃以上とすることができる。

【０００８】さらにまた、本発明の耐破袋性、透明性、
難滑性を備えた包装体は、上記の無延伸フィルム又はラ
ミネートフィルムを層構成に含んでなることを特徴とす
る。

【０００９】上記の構成からなる本発明の透明性、難滑
性を備えた無延伸フィルム、ラミネートフィルム及び包
装体は、耐破袋性、透明性を備え、かつ、米、麦粉な
ど、大量に流通する粒状体、粉状体の重量物を包装して
積み重ねた際の滑り落ちを防止することができる難滑性
を備えている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、耐破袋性、透明性、難滑性
を備えた無延伸フィルム、ラミネートフィルム及び包装
体の実施の形態を説明する。

【００１１】本発明において、ポリオレフィン系樹脂組
成物は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、直鎖状低
密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エ
チレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸
共重合体などのエチレン系樹脂、或いは、プロピレン単
独重合体又はプロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３は
除く）の少なくとも１種以上との共重合体、例えば、プ
ロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重
合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピ
レン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−エチレン
−ブテン共重合体などのプロピレン系樹脂を挙げること
ができ、これらの１種又は２種以上の混合物から選ぶこ
とができる。これらの内でも、エチレン系樹脂を用いる
のが好ましい。

【００１２】本発明の無延伸フィルムは、ポリオレフィ
ン系樹脂組成物から形成されてなり、ヘイズが８％以下
であり、好ましくは６％以下である。ヘイズが８％を越
えるとフィルムの透明性に劣り、包装体としたときに内
容物が見え難く見栄えが悪くなる。

【００１３】さらには、本発明の無延伸フィルムは、一
方の表層（Ａ）の表面同士の滑りが０．４〜１．４、好
ましくは０．６〜１．４であり、かつ、他方の表層
（Ｂ）の表面同士の滑りが０．８以下、好ましくは０．
１〜０．６である。一方の表層（Ａ）の表面同士の滑り
が０．４を下回ると滑り性が劣り、他方の表層（Ｂ）の
表面同士の滑りが０．８を上回る場合は生産時において
巻取り不良と言った問題が起こり易くなる。

【００１４】本発明の無延伸フィルムは必要に応じて一
方の表層（Ａ）と他方の表層（Ｂ）の間に中間層（Ｃ）
を一層又は複数層積層することができ、また、用いる樹
脂はポリオレフィン系樹脂であれば一方の表層（Ａ）及
び／又は他方の表層（Ｂ）と必ずしも一致させる必要は
無い。

【００１５】また、本発明の無延伸フィルムにはアンチ
ブロッキング剤を配合することが好ましいが、その種類
は特に限定されない。通常、無機及び／又は有機の微粒
子が好ましい。具体的には、無機微粒子としては、例え
ば、シリカ、ゼオライト、珪藻土、タルク、カオリナイ
ト及び非晶性アルミノシリケート等を挙げることができ
る。また、有機微粒子としては、例えば、フィルムを成
形するときに実質的に変形しないポリマーからなり、乳
化重合又は懸濁重合等により得られるポリメチルメタク
リレート、ポリスチレン及びポリアミド等を挙げること
ができる。アンチブロッキング剤として添加しても結果
的には滑り性にも影響することと、フィルムの透明性、
コスト面から無機微粒子系のシリカ、ゼオライト及び珪
藻土を配合することが好ましい。アンチブロッキング剤
の平均粒径は特に限定しないが、滑り性、外観、透明性
及び耐ブロッキング性を考慮すると１〜１５μｍのもの
が好ましく、２〜１０μｍのものがより好ましい。

【００１６】本発明の無延伸フィルムに配合するアンチ
ブロッキング剤の量は特に限定されず、滑り性、外観、
透明性及び耐ブロッキング性を阻害しない範囲で任意に
使用することができ、配合する場合はポリオレフィン系
樹脂１００重量部に対して通常３重量部以下、好ましく
は２重量部以下である。それぞれの層に配合されるアン
チブロッキング剤の好適な量は次に示す通りである。即
ち、一方の表層（Ａ）においては、ポリオレフィン系樹
脂１００重量部に対して１重量部以下であるのが好まし
く、０．６重量部以下であるのがより好ましい。他方の
表層（Ｂ）においては、ポリオレフィン系樹脂１００重
量部に対して０．０１〜２重量部であるのが好ましく、
０．０１〜１重量部であるのがより好ましい。

【００１７】本発明の無延伸フィルムへのアンチブロッ
キング剤の配合方法は、例えば、マスターバッチ方式、
製膜直前のペレットブレンド方式等によって可能であ
り、特に限定されるものではない。

【００１８】本発明の無延伸フィルムに配合するスリッ
プ剤は公知のものを用いることができ、何ら限定される
ものではないが、例えば、流動性パラフィン、ポリエチ
レンワックス等の炭化水素系スリップ剤、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸マグネシウム等の金属石鹸系
スリップ剤、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘ
ニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレ
ンビスエルカ酸アミド等のアミド系スリップ剤を挙げる
ことができる。

【００１９】本発明の無延伸フィルムに配合するスリッ
プ剤の量は特に限定されず、製膜直後のフィルムの滑り
性、ラミネート後のラミネート強度、透明性等を阻害し
ない範囲で必要に応じて配合することができ、配合する
場合はポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して通常
０．２重量部以下、好ましくは０．１重量部以下である
が、配合しないことがなお好ましい。

【００２０】本発明の無延伸フィルムへのスリップ剤の
配合方法は、例えば、マスターバッチ方式、製膜直前の
ペレットブレンド方式等によって可能であり、特に限定
されるものではない。

【００２１】本発明の無延伸フィルムの成形方法は、特
に限定するものではなく、例えば、インフレーション押
出成形法、Ｔダイ押出成形法等の利用が可能である。こ
こで、Ｔダイ押出成形法による製造方法について説明す
る。まず、本発明の無延伸フィルムの各層の製造に用い
る各々の原料を所定の組成比に混合して各々の樹脂組成
物を各溶融押出機に供給し、２１０〜２８０℃の温度で
溶融押出しし、濾過フィルターを経た後、口金からシー
ト状に成形し、２０〜８０℃に調整された金属ドラムに
巻き付け冷却固化し、金属ドラムの速度を調整して、任
意の厚みの耐破袋性、透明性、難滑性を備えた無延伸フ
ィルムを得る。

【００２２】本発明の無延伸フィルムの厚みは特に限定
するものではないが、通常１０〜２００μｍの範囲であ
り、好ましくは、２０〜１５０μｍである。本発明の無
延伸フィルムは積層フィルムであって、それぞれの好適
な厚みは次に示す通りである。即ち、一方の表層（Ａ）
の厚みは通常１〜６０μｍであり、好ましくは２〜４０
μｍである。また、他方の表層（Ｂ）の厚みは通常１〜
６０μｍであり、好ましくは２〜４０μｍである。ま
た、中間層の厚みは通常５〜１３０μｍであり、好まし
くは１０〜１００μｍである。

【００２３】本発明の無延伸フィルムの各層の厚み比
は、特に限定するものではないが、一方の表層（Ａ）の
厚み１に対して、他方の表層（Ｂ）の厚みは０．２〜１
０であるのが好ましく、０．５〜５であるのがより好ま
しい。また、一方の表層（Ａ）の厚み１に対して、中間
層（Ｃ）の厚み（中間層が複数層である場合は、その合
計厚み）は１．５〜２０であるのが好ましく、２〜１５
であるのがより好ましい。特に、無延伸フィルムが３層
構成である場合の厚み比は、製膜性、フィルム物性及び
フィルム性能面を考慮すると、一方の表層（Ａ）／中間
層（Ｃ）＝１／２〜１／１５程度であり、中間層（Ｃ）
／他方の表層（Ｂ）＝２／１〜１５／１程度であるのが
好ましい、

【００２４】本発明において、無延伸フィルムにシーラ
ントフィルムを積層してラミネートフィルムとしてもよ
く、その製造に際しては、本発明の効果を損なわない限
り必要に応じて安定剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、
防曇剤等の公知の添加剤を配合することができる。

【００２５】本発明のラミネートフィルムは、無延伸フ
ィルムの他方の表層（Ｂ）にシーラントフィルム層を設
け、無延伸フィルムの一方の表層（Ａ）が外側になるよ
うに配して貼合して得られる。

【００２６】ここで、ポリオレフィン系樹脂組成物から
なる無延伸フィルムの他方の表層（Ｂ）に積層するシー
ラントフィルムは無延伸フィルムの融点より５℃以上、
好ましくは１０℃以上低い融点のポリエチレン系樹脂組
成物、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタク
リル酸共重合体などのエチレン系樹脂から選ばれた１種
類又は２種類以上の混合物から形成する。また、シーラ
ントフィルムはそれ自体、積層フィルムであってもよ
く、この場合、ラミネートしたときに外側になる表層が
ポリオレフィン系樹脂組成物からなる無延伸フィルムの
融点より５℃以上、好ましくは１０℃以上低いポリエチ
レン系樹脂組成物であるのが好ましい。無延伸フィルム
の融点との差が５℃を下回ると、ラミネートフィルムの
ヒートシール層面同士をヒートシールする際、適切なヒ
ートシール強度を得るための温度巾が狭くなり好ましく
ない。

【００２７】また、本発明の無延伸フィルムは、融点が
１２０℃以上、好ましくは１２５℃以上のポリオレフィ
ン系樹脂組成物からなることが好ましく、特に、シーラ
ントフィルムと積層してラミネートフィルムにしたとき
に耐熱性を満足させるためには、融点が２０℃以上、好
ましくは１２５〜１４０℃であるポリオレフィン系樹脂
組成物からなることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂
組成物の融点が１２０℃を下回ると耐熱性の点で満足さ
れないことがある。

【００２８】また、本発明のラミネートフィルムは、一
方の表層（Ａ）の表面同士の滑りが０．４〜１．４、好
ましくは０．６〜１．４である。包装体としたときに、
一方の表層（Ａ）の表面同士の滑りの値が上記の範囲で
あることにより、米、麦粉など、大量に流通する粒状
体、粉状体の重量物を積み重ねた際に滑り落ちるのを防
止することができる。一方の表層（Ａ）の表面同士の滑
りが０．４を下回る場合は、米などの重量物を包装後積
み重ねた際に滑り落ち易くなり好ましくない。また、一
方の表層（Ａ）の表面同士の滑りが１．４を越える場合
は、製袋後一方の表層（Ａ）の表面同士がブロッキング
を起こし易くなり好ましくない。

【００２９】発明の包装体は、無延伸フィルムの他方の
表層（Ｂ）の表面同士、ラミネートフィルムのヒートシ
ール層面同士及び／又はラミネートフィルムのヒートシ
ール層面と他のフィルムないし成形物表面の熱可塑性樹
脂組成物からなるヒートシール層面とをヒートシールす
ることで得ることができる。

【００３０】以下、実施例によって本発明を具体的に説
明するが、本発明の範囲は実施例に限定されるものでは
ない。なお、本発明において用いた特性値は次の測定法
による。

【００３１】（１）ヘイズ（％） ＪＩＳ−Ｋ−７１０５により測定した。

【００３２】（２）滑り（ｔａｎθ） 東洋精機社製・摩擦角測定機を使用し、フィルムの表層
面同士について面積６２ｃｍ^２、荷重１ｋｇの条件下で
傾斜上昇速度３．３°／秒で傾斜させ、重ねあったフィ
ルム表層面が滑り始める角度θを測定し、ｔａｎθで表
した。

【００３３】（３）融点 示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて窒素雰囲気下で１
０℃／分で昇温させて、得られた融解吸収カーブの主た
る温度を融点とした。

【００３４】（４）耐熱性 本発明で得られたラミネートフィルムのヒートシール層
面同士をテスター産業社製テストシーラーにて、シール
圧力０．２ＭＰａ、シール時間０．５秒でシール温度を
１１０℃から５℃間隔で変更したとき、ヒートシール部
及び／又はヒートシール部周辺が収縮し始めた温度を官
能評価しこの温度を耐熱性とした。

【００３５】（５）耐破袋性 本発明で得られたラミネートフィルムのヒートシール層
面同士をテスター産業社製テストシーラーにて、シール
圧力０．２ＭＰａ、シール時間０．５秒、シール温度を
１２５℃でヒートシールして機械流れ方向に４０ｃｍ、
機械垂直方向に３０ｃｍのサイズで１０ｋｇの米を詰め
た袋を、高さ１ｍから袋面に対し垂直に１０回落下させ
落下回数１０回以内で破袋したものは破袋したときの落
下回数を、１０回までで破袋しなかったものは「○」と
した。

【００３６】

【実施例】次に実施例及び比較例により本発明を具体的
に示すが、本発明はもとより下記実施例により制限を受
けるものではなく、本発明の趣旨に適合しうる範囲で適
宜変更を加えて実施することも可能であり、本発明の技
術的範囲に含まれる。

【００３７】（実施例１）２層構成とし、一方の表層
（Ａ）として直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製
ユメリット４０４０ＦＣ）を１００重量部、平均粒径４
μｍの無機粒子を０．０５重量部配合し、他方の表層
（Ｂ）として一方の表層（Ａ）に用いたと同一の直鎖状
低密度ポリエチレンを１００重量部に平均粒径４μｍの
無機粒子を０．４重量部配合し、溶融共押し法で厚み４
０μｍの無延伸フィルムを得た。その結果を表１に示
す。

【００３８】（実施例２）３層構成とし、一方の表層と
して直鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリッ
ト４０４０ＦＣ）を１００重量部、平均粒径４μｍの無
機粒子を０．０５重量部配合し、中間層として直鎖状低
密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット４０４０Ｆ
Ｃ）、他方の表層として一方の表層に用いた直鎖状低密
度ポリエチレンを１００重量部、平均粒径４μｍの無機
粒子を０．４重量部配合し、厚み４０μｍの無延伸フィ
ルムを得た。その結果を表１に示す。

【００３９】（実施例３）実施例２において、各層の直
鎖状低密度ポリエチレンを直鎖状低密度ポリエチレン
（出光石油化学社製ＩＤＥＭＩＴＵ−ＬＬ−０４６４
Ｒ）に変更した他は実施例２と同様にして無延伸フィル
ムを得た。その結果を表１に示す。

【００４０】（実施例４）実施例３において、全ての層
に高密度ポリエチレン（出光石油化学社製ＩＤＥＭＩＴ
Ｕ−ＨＤ−４４５Ｍ）を２５重量部配合した他は実施例
３と同様にして無延伸フィルムを得た。その結果を表１
に示す。

【００４１】（実施例５）実施例２において、各層の直
鎖状低密度ポリエチレン（宇部興産社製ユメリット２５
４０Ｆ）に変更した他は実施例２と同様にして無延伸フ
ィルムを得た。その結果を表１に示す。

【００４２】（比較例１）実施例２において、一方の表
面層中の平均粒径４μｍの無機粒子の配合量を０．４重
量部にした他は実施例２と同様にして無延伸フィルムを
得た。その結果を表１に示す。

【００４３】（比較例２）実施例２において、他方の表
層中の平均粒径４μｍの無機粒子の配合量を０．０５重
量部にした他は実施例２と同様にして無延伸フィルムを
得た。その結果を表１に示す。

【００４４】（実施例６、実施例７、比較例３）実施例
２、実施例４及び実施例５で得られた無延伸フィルムを
シーラントフィルム（東洋紡績社製Ｌ３１０５ＡＭ、厚
み５０μｍ）とドライラミネート法により貼合してラミ
ネートフィルムとし、該ラミネートフィルムのシール層
面同士をヒートシールして実施例６、実施例７、比較例
３の包装体袋を得た。結果を表２に示す。

【００４５】（比較例４）実施例２で得られた無延伸フ
ィルムをシーラントフィルム（東洋紡績社製Ｌ４１０２
ＡＭ、厚み５０μｍ）とドライラミネート法により貼合
し、ラミネートフィルムとし、該ラミネートフィルムの
シール層面同士をヒートシールして包装体袋を得た。結
果を表２に示す。

【００４６】（比較例５）実施例２で得られた無延伸フ
ィルムの一方の表層（Ａ）に表面にでんぷん粉を振った
他は実施例６と同様にして包装体袋を得た。結果を表２
に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】

【発明の効果】本発明の耐破袋性、透明性、難滑性を備
えた無延伸フィルム、ラミネートフィルム及び包装体に
よれば、耐破袋性、透明性を備え、かつ、米、麦粉な
ど、大量に流通する粒状体、粉状体の重量物を包装後積
み重ねた際の滑り落ちを防止することができる難滑性を
備える。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E086 AA23 AB01 AD01 BA04 BA15 BB22 BB55 BB85 CA16 4F100 AA01 AA01H AK03A AK03B AK63 AL05A AL05B BA02 BA26 EH20 EH202 EJ37A GB15 GB23 JA04A JK15 JK15A JK20 JL12B JN01 JN01A YY00A

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂組成物からなる無
   延伸フィルムであって、ヘイズが８％以下であり、一方
   の表層（Ａ）の表面同士の滑りが０．４〜１．４、か
   つ、他方の表層（Ｂ）の表面同士の滑りが０．８以下で
   あることを特徴とする耐破袋性、透明性、難滑性を備え
   た無延伸フィルム。
2. 【請求項２】 請求項１記載のポリオレフィン系樹脂組
   成物からなる無延伸フィルムの他方の表層（Ｂ）の表面
   に該無延伸フィルムの融点より５℃以上低いポリエチレ
   ン系樹脂組成物からなるシーラントフィルムを積層して
   なり、該シーラントフィルム層の表面同士の滑りが０．
   ８以下であることを特徴とする耐破袋性、透明性、難滑
   性を備えたラミネートフィルム。
3. 【請求項３】 ポリオレフィン系樹脂組成物の融点が１
   ２０℃以上であることを特徴とする請求項１の耐破袋
   性、透明性、難滑性を備えた無延伸フィルム又は請求項
   ２記載の耐破袋性、透明性、難滑性を備えたラミネート
   フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１の無延伸フィルム又は請求項２
   若しくは３記載のラミネートフィルムを層構成に含んで
   なることを特徴とする耐破袋性、透明性、難滑性を備え
   た包装体。