JP2008159962A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板上に形成された第1及び第2のトランジスタT1、T2と、セルデータ電荷を保持するための2つのノードSNt、SNcと、周囲に形成されたシールド電極により構成される1ビットのメモリセル11領域であって、各々のノードSNt、SNcは第1、第2のトランジスタT1、T2のドレインに接続されており、第1及び第2のトランジスタT1、T2のゲートはともに同一のワード線WL0に接続されており、第1及び第2のトランジスタT1、T2のソースは第1、第2のビット線BLt0、BLc0に接続され、第1及び第2のビット線BLt0、BLc0は、同一のセンスアンプSA12に接続され、1ビットのメモリセル領域が2次元的にアレイ状に形成される。
【選択図】図1
Description
本発明における一実施の形態を以下に記載する。
第2の実施の形態は、図1に示す第1の実施の形態と同様の回路構成のメモリセル11について、より省スペース化した構成のものである。
前述のとおり、ビット線BLtとなる電極BLtM1は、層間絶縁膜を介しトランジスタT1のアクティブ領域124におけるソース領域と層間コンタクト電極126により接続されており、ビット線BLcとなる電極BLcM1は、層間絶縁膜を介しトランジスタT2のアクティブ領域125におけるソース領域と層間コンタクト電極128により接続されている。データ保持ノードSNtとなる電極SNtM1は、層間絶縁膜を介しトランジスタT1のアクティブ領域124におけるドレイン領域と層間コンタクト電極127により接続されており、データ保持ノードSNcとなる電極SNcM1は、層間絶縁膜を介しトランジスタT2のアクティブ領域125におけるドレイン領域と層間コンタクト電極129により接続されている。この上に層間絶縁膜を介し、次の層の電極パターンが形成される。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、1のメモリセルが、1つのトランジスタと1つのコンデンサーからなるDRAMに関するものである。図20に本実施の形態におけるメモリセルの回路図を示す。メモリセルアレイには、相補関係にある2種類のビット線が設けられている。具体的には、ビット線BLtk、BLck(k=0〜N)を有している。また、ワード線WLj(j=0〜M)及び、ダミーセルのワード線DWL0、DWL1を有している。
Claims (5)
- 半導体基板上に形成された第1のトランジスタと及び第2のトランジスタと、
少なくとも1つの配線層において対向して形成されたセルデータ電荷を保持するための2つのノードと、
前記2つのノードを取り巻くように周囲に形成されたシールド電極と、
により構成される1ビットのメモリセル領域であって、
前記2つのノードのうち、一方のノードは前記第1のトランジスタのドレインに接続され、他方のノードは前記第2のトランジスタのドレインに接続されており、
前記第1のトランジスタのゲート及び前記第2のトランジスタのゲートはともに同一のワード線に接続されており、
前記第1のトランジスタのソースは第1のビット線に接続され、前記第2のトランジスタのソースは第2のビット線に接続されており、
前記第1のビット線と前記第2のビット線は、同一のセンスアンプに接続され、
前記1ビットのメモリセル領域が2次元的にアレイ状に形成されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記ワード線は、ゲートコンダクタにより前記半導体基板に対し垂直方向に形成され、前記第1のビット線及び前記第2のビット線は第1のメタル配線層により前記半導体基板に対し平行方向に形成されており、
前記半導体基板に対し前記第1のメタル配線層よりも離れた領域に、前記2つのノードを構成する配線層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 半導体基板上に形成された1つのトランジスタと、
少なくとも1つの配線層において形成されたセルデータ電荷を保持するためのノードと、
前記ノードを取り巻くように周囲に形成されたシールド電極と、
により構成される1ビットのメモリセル領域であって、
前記ノードは前記トランジスタのドレインに接続されており、
前記トランジスタのゲートはワード線に接続されており、
前記トランジスタのソースはビット線に接続されており、
前記1ビットのメモリセル領域が2次元的にアレイ状に形成されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記ワード線は、ゲートコンダクタにより前記半導体基板に対し垂直方向に形成され、前記ビット線は第1のメタル配線層により前記半導体基板に対し平行方向に形成されており、
前記半導体基板に対し前記第1のメタル配線層よりも離れた領域に、前記ノードを構成する配線層が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。 - 前記ノードにより形成される容量を構成するための誘電体材料は、全て比誘電率が5以下の材料であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の半導体記憶装置。
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