JP2008147407A - 枠体の補強構造及び該構造を備えた電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば、切欠き部の形成箇所であっても十分な剛性を確保する。
【解決手段】フロントケースの補強構造において、切欠き部９のみでなく、近傍領域１５，１６に近接する領域も、折返し加工により形成された横ヘミング曲げ部１８が配置されていることにより、切欠き部９の近傍領域１５，１６で、側端縁に沿って、横ヘミング曲げ部１８と、側壁部７とが重複する箇所が設けられ、補強されている。これにより、切欠き部９においても、十分な剛性が確保される。
【選択図】図１

Description

この発明は、枠体の補強構造及び該構造を備えた電子機器に係り、例えば、携帯電話機等の電子機器の薄型の筐体を構成する枠体において用いられ、合成樹脂と金属板とが、インサート成形により一体化され成形されてなる枠体の補強構造、及び該構造を備えた電子機器に関する。

近年、移動中や外出先でも使用可能であるという高い利便性によって、携帯電話機等の携帯型の電子機器が広く普及してきている。
また、携帯電話機として、本来の通話機能のみならず、電子メールの送受信やインターネットに接続してホームページの閲覧が可能なデータ通信機能を有するものが普及している。

さらに、最近は、インターネットを介した楽曲や映像等の配信サービスが普及してきており、楽曲や映像等の情報をダウンロードし、ダウンロードした情報を、ハードディスク等のほか、例えば、可搬型の電子記録媒体としての小型のメモリカードに記録したり、情報が記録されたメモリカードから読み出すことが可能となっており、高度に多機能化されてきている。

一方、携帯電話機には、小型化や薄型化も求められており、これらの要請に対応しながら、所定の剛性を確保するために、例えば、合成樹脂成形体と、薄く、かつ、剛性の高い金属板とを、インサート成形により一体的に成形した複合筐体を用いて、剛性を確保することも行われている（例えば、特許文献１等参照。）。

このような筐体を構成する例えばフロントケース１０１は、図１９乃至図２３に示すように、合成樹脂製のケース体１０２と、略平板状の金属板１０３とが、インサート成形により一体化され成形されてなると共に、平板状の部品搭載部１０４と、部品搭載部１０４の周縁を囲むように形成された枠状部１０５とを有してなっている。枠状部１０５は、一対の側壁部１０６，１０７を有している。

金属板１０３は、例えば、板状部材が折曲加工されて作製され、図２４及び図２５に示すように、部品搭載部１０４を構成する平板部１０８と、側壁部１０６，１０７を構成し、平板部１０８の両側部に、平板部１０８に対して略直角に折曲されて形成された側板部１０９，１１０とを有している。
なお、図１９乃至図２３に示すフロントケース１０１は、上部筐体と下部筐体とが、折畳可能なようにヒンジ部で相互に結合されてなる筐体を構成している。

ところが、携帯電話機は、上述した多機能化に伴って、その筐体には、外部メモリの挿入口や、キーボタン（サイドキー）、ヘッドフォンのジャック部、充電ケーブル等の接続コネクタ等を配置するために、側壁部には切欠き部の形成が、不回避となっている。
すなわち、このようなフロントケース２０１は、図２６及び図２７に示すように、合成樹脂製のケース体２０２と、略平板状の金属板２０３とが、インサート成形により一体化され成形されてなると共に、平板状の部品搭載部２０４と、部品搭載部２０４の周縁を囲むように形成された枠状部２０５とを有してなっている。
枠状部２０５は、一対の側壁部２０６，２０７を有し、例えば一方の側壁部２０６の所定の部位に、切欠き部２０８が形成されている。
この切欠き部２０８は、リアケースの対応する箇所に形成された切欠き部と、組み合わされ、挿入口等を構成することとなる。

金属板２０３は、例えば、板状部材が折曲加工されて作製され、図２６乃至図２９に示すように、部品搭載部２０４を構成する平板部２０９と、側壁部２０６，２０７を構成し、平板部２０９の両側部に、平板部２０９に対して略直角に折曲されて形成された側板部２１０，２１１とを有している。
一方の側板部２１０は、図２８及び図２９に示すように、側壁部２０６のうち、切欠き部２０８において除去されている。

しかしながら、このように複合筐体を用いても、切欠き箇所では、金属板も除かれるので、この箇所で筐体の剛性が著しく低下する。
剛性確保のためには、切欠き箇所はできる限り設けない形状の筐体を採用する方が良いが、上述したように、多機能化の実現のためには、切欠き箇所の形成は不可避である。
このため、筐体内部に補強部材を取り付ける等の剛性確保のための対策が必要であるが、小型化や薄型化のために不利であった。

このため、切欠き部で、金属板の従来切り離していた領域を折り返す（折り重ねる）ヘミング曲げ加工を施して、剛性を高める技術が提案されている（例えば、特許文献２等参照。）。
このようなフロントケース３０１は、図３０及び図３１に示すように、合成樹脂製のケース体３０２と、略平板状の金属板３０３とが、インサート成形により一体化され成形されてなると共に、平板状の部品搭載部３０４と、平板状部３０４の周縁を囲むように形成された枠状部３０５とを有してなっている。枠状部３０５は、一対の側壁部３０６，３０７を有し、例えば一方の側壁部３０６の所定の部位に、切欠き部３０８が形成されている。
この切欠き部３０８は、リアケースの対応する箇所に形成された切欠き部と、組み合わされ、挿入口等を構成することとなる。

金属板３０３は、例えば、板状部材が折曲加工されて作製され、図３０乃至図３３に示すように、部品搭載部３０４を構成する平板部３０９と、側壁部３０６，３０７を構成し、平板部３０９の両側部に、平板部３０９に対して略直角に折曲されて形成された側板部３１０，３１１とを有している。

一方の側板部３１０は、図３２及び図３３に示すように、側壁部３０６のうち、切欠き部３０８において除去され、平板部３０９は、その側縁部の切欠き部３０８に近接する領域が、ヘミング曲げ加工により、略側板部３１０の高さ分折り返されて（折り重ねられて）、側端縁から略側板部３１０の高さ分の幅は、補強部材の厚さが実質的に２倍の厚さとされたヘミング曲げ部３１２とされている。
特開２００４−２２８２３８号公報 特開２００５−３０３１３６号公報

解決しようとする問題点は、上記従来技術では、依然として、十分な剛性の確保が困難であるという点である。
すなわち、側壁部に沿って、側壁部の切欠き部側の端部と、ヘミング曲げ部の端部との間には、間隙が生じてしまう。言い換えれば、側端縁に沿って、側壁部も、ヘミング曲げ部も存在しない領域が生じてしまう。そして、この箇所で局所的に剛性が低下し、落下衝撃等で、筐体が破損したり、変形してしまう虞がある。

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、例えば、切欠き部や開口部の形成箇所においても、筐体の薄型化を実現しつつ、十分な剛性を確保することができる枠体の補強構造、及び該構造を備えた電子機器を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、枠体に形成された角形の切欠き部又は開口部の縁端を構成する少なくとも一辺が折り返し構造のヘミング縁端部とされた枠体の補強構造に係り、上記切欠き部又は上記開口部の上記縁端を構成する少なくとも上記一辺の始点及び終点を越えて、上記ヘミング縁端部が延設されていることを特徴としている。

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の枠体の補強構造に係り、上記枠体が、底板部と、該底板部の縁端部にて折曲立設される側壁部とを備えてなると共に、上記側壁部には、少なくとも上記一辺が、上記底板部の縁端部と一致する態様で、上記切欠き部又は上記開口部が形成されていることを特徴としている。

また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の枠体の補強構造に係り、上記枠体が、樹脂と金属板とからなることを特徴としている。

また、請求項４記載の発明は、請求項３記載の枠体の補強構造に係り、上記金属板は、上記底板部を構成する平板部と、上記側壁部を構成し、上記平板部の側部に、上記平板部の縁端部にて折曲立設された側板部とを有し、上記平板部の端縁領域が折り返されて第１のヘミング縁端部が形成されていることを特徴としている。

また、請求項５記載の発明は、請求項３又は４記載の枠体の補強構造に係り、上記切欠き部又は上記開口部の近傍の上記側壁部には、上記側板部の端縁領域が折り返えされて第２のヘミング縁端部が配置されていることを特徴としている。

また、請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の枠体の補強構造に係り、上記切欠き部又は上記開口部の近傍で、上記平板部の上記第１のヘミング縁端部と、上記側板部とが、互いに一部で重なるように配置されていることを特徴としている。

また、請求項７記載の発明は、請求項４、５又は６記載の枠体の補強構造に係り、上記平板部の上記第１のヘミング縁端部を含む折り返し構造の領域と、上記平板部の単層の非折り返し構造の領域との境界領域では、絞り加工が施されていることを特徴としている。

また、請求項８記載の発明は、請求項７記載の枠体の補強構造に係り、上記平板部の上記折り返し構造の領域の内面と、上記平板部の上記非折り返し構造の領域の内面とが、略同一平面上に配置されるように絞り加工されていることを特徴としている。

また、請求項９記載の発明は、請求項１乃至８のいずれか１に記載の枠体の補強構造に係り、上記樹脂と上記金属板とが、インサート成形により一体化され成形されてなっていることを特徴としている。

また、請求項１０記載の発明は、カードスロット又はメモリスロットを備える電子機器に係り、請求項１乃至９のいずれか１に記載の枠体の補強構造が上記カードスロット又は上記メモリスロットに適用されていることを特徴としている。

この発明の構成によれば、切欠き部又は開口部の縁端を構成する少なくとも一辺の始点及び終点を越えて、ヘミング縁端部が延設されているので、例えば、切欠き部や開口部においても、筐体の薄型化を実現しつつ、十分な剛性を確保することができる。

切欠き部又は開口部の縁端を構成する少なくとも一辺の始点及び終点を越えて、ヘミング縁端部が延設されていることによって、例えば、切欠き部や開口部においても、筐体の薄型化を実現しつつ、十分な剛性を確保するという目的を実現した。

図１は、この発明の第１の実施例である携帯電話機の下部ユニットのフロントケースの構成を示す斜視図であって、裏面側から見た図、図２は、同フロントケースの構成を示す平面図、図３は、図１のＡ部を拡大して示す部分拡大図、図４は、図２のＢ部を拡大して示す部分拡大図、また、図５及び図６は、同フロントケースを構成する金属板の加工方法を説明するための説明図である。

この例のフロントケース１は、電子機器としての携帯電話機の筐体（複合筐体）を構成し、図１及び図２に示すように、枠状の合成樹脂製のケース体（樹脂成形体）２と、略平板状の金属板（板金）３とが、インサート成形により一体化され成形されてなっている。
上記携帯電話機は、上部ユニットと下部ユニットとが、折畳可能なようにヒンジ部で相互に結合されて構成されている。

上部ユニットは、扁平な上部筐体に、例えば液晶表示装置からなる表示部や、通話時に受話音声を出力する受話部等が実装されて概略構成され、下部ユニットは、扁平な下部筐体に、ＣＰＵ（中央処理装置）等からなる制御部や、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の半導体メモリからなる記憶部、通話やデータ通信を行うための無線通信部、各種操作キー等からなる操作部、送話音声を入力する送話部、電池パックを有する電源部等が実装されて概略構成されている。
上部筐体及び下部筐体は、それぞれ、内面側を構成するフロントケースと、外面側を構成するリアケースとを有し、組み合されたフロントケースとリアケースとが、リブにおける嵌合によって、又は雌ねじや雄ねじ等の固定具による締付けによって、組み立てられてなっている。

この例のフロントケース１は、上記下部筐体を構成し、図１及び図２に示すように、平板状の部品搭載部５と、部品搭載部５の周縁を囲むように形成された枠状部６とを有してなっている。枠状部６は、一対の側壁部７，８を有し、この例では、一方の側壁部７の所定の部位に、切欠き部９が形成されている。
この切欠き部９は、リアケースの対応する箇所に形成された切欠き部と、組み合わされ、挿入口等を構成することとなる。

ケース体２は、例えば、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート等の合成樹脂成形品からなっている。
金属板３は、例えば、ステンレス鋼製の板状部材が折曲加工されて作製され、部品搭載部５を構成する平板部１１と、側壁部７，８を構成し、平板部１１の両側部に、平板部１１に対して略直角に折曲されて形成された側板部１２，１３とを有している。

一方の側板部１２は、図１乃至図４に示すように、側壁部７のうち、切欠き部９と、切欠き部９の両側の近傍領域１５，１６において除去され、平板部１１は、その側縁部の切欠き部９及び切欠き部９の両側の近傍領域１５，１６に近接する領域が、ヘミング曲げ加工により、略側板部７の高さ分折り返されて、側端縁から略側板部７の高さ分の幅は、実質的に２倍の厚さとされた横ヘミング曲げ部１８とされている。

また、金属板３の内面には、上記操作部を構成するメタルドームシートを支持するための微小な複数の突起部１９が形成されている。メタルドームシートは、キーシートの下方に配置され、ドーム状に突起しスイッチを構成する金属板接点が設けられている。
なお、図３において、等間隔の点線群が描かれた領域は、金属板３を示している。

このように、この例のフロントケースの補強構造（枠体の補強構造）は、金属板３の平板部１１が、その側縁部の切欠き部９及び切欠き部９の両側の近傍領域１５，１６に近接する領域が、ヘミング曲げ加工により、略側板部７の高さ分折り返されて、横ヘミング曲げ部１８とされ、切欠き部９の近傍領域１５，１６において、側壁部７に沿って、横ヘミング曲げ部１８と、側壁部７とが重複する箇所を設けて概略構成されている。
すなわち、側方から見て、切欠き部９の３つの縁端のうち、平板部１１の縁端に含まれる縁端は、横ヘミング曲げ部１８の縁端部に含まれると共に、この切欠き部９の縁端の始点及び終点を端部とする側壁部７の側の領域（すなわち、近傍領域１５，１６）と、横ヘミング曲げ部１８の縁端部とは重なっている。

このように、切欠き部９のみでなく、近傍領域１５，１６に近接する領域も、横ヘミング曲げ部１８とされていることにより、切欠き部９の近傍領域１５，１６において、側壁部７に沿って、横ヘミング曲げ部１８と、側壁部（この例では、樹脂成形部のみ）７とが重複（オーバーラップ）する箇所を設けて、補強を施している。

リアケースの対応する箇所にも、切欠き部が形成され、組み合されることで、ＳＤカード等の外部メモリの挿入口（スロット）や、サイドキーボタンを露出させるための開口、ヘッドフォン等のジャック部、充電ケーブル等の接続コネクタを露出させるための開口等とされる。

この例のフロントケース１を製造するには、まず、図５に示すように、平板状の金属製（合金製）部材２１の側縁部の所定の部位に、切込み部２２を形成して、側板部形成領域２３と、ヘミング曲げ部形成領域２４とを分離する。この切込み部２２は、金属板の曲げ加工のために必要とされるもので、この例では、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の幅とされる。

次に、側板部形成用の折曲げ線２５に沿って、側板部形成領域２３を、折曲角θ1が、（θ1＝９０°）となるように、内側に折曲させて、図６に示すように、側板部１２を形成し、ヘミング曲げ部形成用の折曲げ線２６に沿って、ヘミング曲げ部形成領域２４を、折曲角θ2が、（θ2＝１８０°）となるように、内側に折り返して（折り重ねて）、横ヘミング曲げ部１８を形成する。側板部１３も、同様にして、側板部形成用の折曲げ線に沿って、側板部形成領域を、９０°内側に折曲させて、形成する。こうして、金属板３を作製する。

次に、上型と下型とからなる金型を用意し、上型と下型とを合わせることで内部に形成された空洞内に、金属板３を収納した状態で、上型と下型とを締結する。
この状態で、ゲートに射出成形機の先端部を配置し、射出成形機を運転して、ゲートから溶融樹脂を上記空洞内に注入していく。
上記空洞内が溶融樹脂によって満たされると、注入が停止され、冷却後、離型して、金属板とケース体（樹脂成形体）とが一体的に成形されたフロントケース１を取り出す。

この例のフロントケースの補強構造において、切欠き部９のみでなく、近傍領域１５，１６に近接する領域も、横ヘミング曲げ部１８とされていることにより、切欠き部９の近傍領域１５，１６で、側壁部７に沿って、横ヘミング曲げ部１８と、側壁部７とが重複する箇所が設けられ、補強されている。これにより、切欠き部９においても、十分な剛性が確保される。

このように、この例の構成によれば、切欠き部９において、金属板３の平板部１１は、その側縁部が、ヘミング曲げ加工により、略側板部７の高さ分折り返されて、側端縁から略側板部７の高さ分の幅は、実質的に２倍の厚さとされた横ヘミング曲げ部１８とされているので、切欠き部９において、剛性が十分な確保される。

さらに、切欠き部９のみでなく、近傍領域１５，１６に近接する領域も、横ヘミング曲げ部１８とされていることにより、切欠き部９の近傍領域１５，１６で、側壁部７に沿って、横ヘミング曲げ部１８と、側壁部７とが重複する（オーバーラップする）箇所が設けられて、補強されているので、薄型化を実現しつつ、一段と剛性を向上させることができる。

図７は、この発明の第２の実施例である携帯電話機の下部ユニットのフロントケースの構成を示す斜視図であって、裏面側から見た図、図８は、同フロントケースの構成を示す平面図、図９は、図７のＣ部を拡大して示す部分拡大図、図１０は、図８のＤ部を拡大して示す部分拡大図、図１１は、図８のＥ−Ｅ線に沿った断面図、また、図１２及び図１３は、同フロントケースを構成する金属板の加工方法を説明するための説明図である。

この例が上述した第１の実施例と大きく異なるところは、側壁部の切欠き部の近傍領域にも、金属板の側板部を配置するように構成した点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、第１の実施例と同一の構成要素については、例えば、図７乃至図１０において、図１乃至図４で用いた符号と同一の符号を用いて、その説明を簡略にする。

この例のフロントケース１Ａは、図７及び図８に示すように、枠状のケース体３１と、金属板３２とが、インサート成形により一体化され成形されてなり、部品搭載部５と、部品搭載部５の周縁を囲むように形成された枠状部３３とを有している。
枠状部３３は、一対の側壁部３４，３５を有し、この例では、一方の側壁部３４の所定の部位に、切欠き部３６が形成されている。

金属板３２は、部品搭載部５を構成する平板部１１と、側壁部３４，３５を構成し、平板部１１の両側部に、平板部１１に対して略直角に折曲されて形成された側板部３７，３８とを有している。
一方の側板部３７は、図７乃至図１０に示すように、側壁部３４のうち、切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、切欠き部３６において除去され、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ向けて延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされている。

また、平板部１１は、その側縁部の切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２に近接する領域が、ヘミング折返し加工により、略側板部３７の高さ分折り返されて、側端縁から略側板部３７の高さ分の幅は、実質的に２倍の厚さとされた横ヘミング曲げ部４５とされている。
また、金属板３２の内面には、操作部を構成するメタルドームシートを支持するための微小な複数の突起部４６が形成されている。

このように、この例のフロントケースの補強構造（枠体の補強構造）は、金属板３２の平板部１１が、その側縁部の切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２に近接する領域が、ヘミング折返し加工により、略側板部３７の高さ分折り返されて、横ヘミング曲げ部４５とされ、側板部３７が、切欠き部３６及び近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて縦ヘミング曲げ部４３とされ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ向けて延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされて概略構成されている。

ここで、切欠き部３６のみでなく、近傍領域４１，４２に近接する領域も、横ヘミング曲げ部４５とされていることにより、切欠き部３６の近傍領域４１，４２において、側壁部３４に沿って、横ヘミング曲げ部４５と、側壁部３４が重複する箇所を設けて、補強を施している。

さらに、側壁部３４のうち、切欠き部３６及びその両側の近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、かつ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされて、側壁部３４に沿って横ヘミング曲げ部４５と重複する箇所においても側板部３７が配置されて補強されている、

リアケースの対応する箇所にも、切欠き部が形成され、組み合されることで、ＳＤカード等の外部メモリの挿入口（スロット）や、サイドキーボタンを露出させるための開口、ヘッドフォン等のジャック部、充電ケーブル等の接続コネクタを露出させるための開口等とされる。

この例のフロントケース１Ａを製造するには、まず、図１２に示すように、平板状の金属製部材４７の側縁部の所定の部位に、Ｌ字状（鉤形）の切込み部４８を形成して、側板部形成領域４９と、横ヘミング曲げ部形成領域５１とを分離する。
側板部形成領域４９は、縦ヘミング曲げ部形成領域５２と、ウィング部形成領域５３とからなっている。

次に、横ヘミング曲げ部形成用の折曲げ線５７に沿って、横ヘミング曲げ部形成領域５１を、折曲角θ5が、（θ5＝１８０°）となるように、内側に折り返して（折り重ねて）、図１３に示すように、横ヘミング曲げ部４５を形成する。

次に、縦ヘミング曲げ部形成用の折曲げ線５６に沿って、縦ヘミング曲げ部形成領域５２を、折曲角θ4が、（θ4＝１８０°）となるように、外側に折り返した後、側板部形成用の折曲げ線５５に沿って、側板部形成領域４９を、折曲角θ3が、（θ3＝９０°）となるように、内側に折曲させて、図１３に示すように、縦ヘミング曲げ部４３と、ウィング部４４とを形成する。こうして、金属板３２を作製する。この後、金型を用いて、インサート成形により、金属板とケース体（樹脂成形体）とが一体的に成形されたフロントケース１Ａを製造する。

この例のリアケースの補強構造において、切欠き部３６のみでなく、近傍領域４１，４２に近接する領域も、横ヘミング曲げ部４５とされていることにより、切欠き部３６の近傍領域４１，４２において、側壁部３４に沿って、横ヘミング曲げ部４５と、側壁部３４が重複する箇所を設けられ、補強されている。これにより、切欠き部３６においても、十分な剛性が確保される。

さらに、側壁部３４のうち、切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、かつ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ向けて延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされて、側壁部３４に沿って横ヘミング曲げ部４５と重複する箇所においても側板部３７が配置されて補強されている。

また、ウィング部４４を設けることにより、第１の実施例におけるように、側壁部で、側板部が設けられた領域と、側板部が除かれた領域とで、剛性が大きく異なるようなことがなく、局所的な変形が発生するようなことがない。

また、ウィング部４４を設けることにより、側壁部３４のうち、側板部３７の外面から側壁部３４の外面（意匠面）までの樹脂の厚さが均一となる。すなわち、第１の実施例におけるように、側壁部で、側板部が設けられた領域と、側板部が除かれた領域とで、樹脂の厚さが大きく異なるようなことがない。
このため、樹脂成形品を製造する際に、肉厚が非均一な箇所で、冷却速度の差異によって、材料が金型から引っ込んで表面に発生する欠陥としての窪み（所謂「ひけ」）が発生することがない。

この例の構成によれば、上述した第１の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、側壁部３４のうち、切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、かつ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ向けて延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４が配置されて、側壁部３４に沿って横ヘミング曲げ部４５と重複する箇所においても側板部３７が配置されて補強されているので、一段と剛性を向上させることができる。
また、側壁部３４の樹脂部分の肉厚を均一とすることができるので、外観に、所謂「ひけ」が発生することがなく、美感を保つことができる。

図１４は、この発明の第３の実施例である携帯電話機の下部ユニットのフロントケースの構成を示す斜視図であって、裏面側から見た図、図１５は、同フロントケースの構成を示す平面図、図１６は、図１４のＦ部を拡大して示す部分拡大図、図１７は、図１５のＧ部を拡大して示す部分拡大図、また、図１８は、図１５のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。

この例が上述した第２の実施例と大きく異なるところは、横ヘミング曲げ部において、絞り部を設けた点である。
これ以外の構成は、上述した第２の実施例の構成と略同一であるので、第２の実施例と同一の構成要素については、例えば、図１４乃至図１７において、図７乃至図１０で用いた符号と同一の符号を用いて、その説明を簡略にする。

この例のフロントケース１Ｂは、図１４及び図１５に示すように、枠状のケース体６１と、金属板６２とが、インサート成形により一体化され成形されてなり、部品搭載部６３と、部品搭載部６３の周縁を囲むように形成された枠状部３３とを有している。
枠状部３３は、一対の側壁部３４，３５を有し、この例では、一方の側壁部３４の所定の部位に、切欠き部３６が形成されている。

金属板６２は、部品搭載部６３を構成する平板部６８と、側壁部３４，３５を構成し、平板部６８の両側部に、平板部６８に対して略直角に折曲されて形成された側板部３７，３８とを有している。
一方の側板部３７は、図１４至図１８に示すように、側壁部３４のうち、切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、切欠き部３６において除去され、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ向けて延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされている。

また、平板部６８は、その側縁部の切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２に近接する領域が、ヘミング曲げ加工により、略側板部３７の高さ分折り返されて、側端縁から略側板部３７の高さ分の幅は、実質的に２倍の厚さとされた横ヘミング曲げ部６９とされている。

この例では、さらに、平板部６８において、横ヘミング曲げ部６９の２層とされた板部材の上層側の内面７１と、非ヘミング曲げ部位の単層の板部材の内面７２とが、略同一平面上に配置されるように、横ヘミング曲げ部６９と平板部本体との境界領域に、絞り加工が施された絞り部７３が形成されている。
また、金属板６２の内面には、操作部を構成するメタルドームシートを支持するための微小な複数の突起部７４が形成されている。

このように、この例のフロントアケースの補強構造（枠体の補強構造）は、金属板３２の平板部１１が、その側縁部の切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２に近接する領域が、ヘミング曲げ加工により、略側板部３７の高さ分折り返されて、横ヘミング曲げ部４５とされ、さらに、横ヘミング曲げ部６９と平板部本体との境界領域に、絞り加工が施された絞り部７３が形成され、側板部３７が、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除いて、その側縁部が折り返されて縦ヘミング曲げ部４３とされ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ向けて延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされて概略構成されている。

ここで、切欠き部３６のみでなく、近傍領域４１，４２に近接する領域も、横ヘミング曲げ部４５とされていることにより、切欠き部３６の近傍領域４１，４２において、側壁部３４に沿って、横ヘミング曲げ部４５と、側壁部３４が重複する箇所を設けて、補強を施している。

また、側壁部３４のうち、切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除く領域においては、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、かつ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされて、側壁部３４に沿って横ヘミング曲げ部４５と重複する箇所においても側板部３７が配置されて補強されている。
さらに、横ヘミング曲げ部６９と平板部本体との境界領域に、絞り加工が施された絞り部７３が形成されて、剛性が高められている。

リアケースの対応する箇所にも、切欠き部が形成され、組み合されることで、ＳＤカード等の外部メモリの挿入口（スロット）や、サイドキーボタンを露出させるための開口、ヘッドフォン等のジャック部、充電ケーブル等の接続コネクタを露出させるための開口等とされる。

この例のフロントケース１Ｂを製造するには、まず、平板状の金属製部材４７の側縁部の所定の部位に、Ｌ字状（鉤形）の切込み部４８を形成して、側板部形成領域４９と、横ヘミング曲げ部形成領域５１とを分離する。側板部形成領域４９は、縦ヘミング曲げ部形成領域５２と、ウィング部形成領域５３とからなっている。

次に、横ヘミング曲げ部形成用の折曲げ線５７に沿って、横ヘミング曲げ部形成領域５１を、折曲角θ5が、（θ5＝１８０°）となるように、内側に折り返して（折り重ねて）、横ヘミング曲げ部４５を形成する。
次に、横ヘミング曲げ部６９の２層とされた板部材の上層側の内面７１と、非ヘミング曲げ部位の単層の板部材の内面７２とが、略同一平面上に配置されるように、横ヘミング曲げ部６９と平板部本体との境界領域に、絞り加工を施して、絞り部７３を形成する。

次に、縦ヘミング曲げ部形成用の折曲げ線５６に沿って、縦ヘミング曲げ部形成領域５２を、折曲角θ4が、（θ4＝１８０°）となるように、外側に折り返した後、側板部形成用の折曲げ線５５に沿って、側板部形成領域４９を、折曲角θ3が、（θ3＝９０°）となるように、内側に折曲させて、図１３に示すように、縦ヘミング曲げ部４３と、ウィング部４４とを形成する。
こうして、金属板６２を作製する。この後、金型を用いて、インサート成形により、金属板とケース体（樹脂成形体）とが一体的に成形されたフロントケース１Ｂを製造する。

この例のリアケースの補強構造において、切欠き部３６のみでなく、近傍領域４１，４２に近接する領域も、横ヘミング曲げ部４５とされていることにより、切欠き部３６の近傍領域４１，４２において、側壁部３４に沿って、横ヘミング曲げ部４５と、側壁部３４が重複する箇所を設けられ、補強されている。

さらに、横ヘミング曲げ部６９の２層とされた板部材の上層側の内面７１と、非ヘミング曲げ部位の単層の板部材の内面７２とが、略同一平面上に配置されるように、横ヘミング曲げ部６９と平板部本体との境界領域に、絞り部７３が形成されていることにより、これにより、切欠き部３６においても、一段と剛性が高められると共に、フロントケース１Ｂ内の実装効率を向上させることができる。

なお、横ヘミング曲げ部６９（すなわち、平板部６８の側端部）の外面側（意匠面側）に凸状部が形成されることとなるが、横ヘミング曲げ部６９を、例えば、キー実装エリア等の樹脂厚が比較的厚い箇所に対応させて形成することによって、美感に悪影響を与えることが回避される。

また、側壁部３４のうち、切欠き部３６及び切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２を除く領域においては、その側縁部が折り返されて実質的に２倍の厚さとされた縦ヘミング曲げ部４３とされ、かつ、切欠き部３６の両側の近傍領域４１，４２においては、縦ヘミング曲げ部４３から切欠き部３６へ延設されるように、非ヘミング曲げ部としてのウィング部４４とされて、側壁部３４に沿って横ヘミング曲げ部４５と重複する箇所においても側板部３７が配置されて補強されている。

また、ウィング部４４を設けることにより、側壁部３４のうち、側板部３７の外面から側壁部３４の外面までの樹脂の厚さが均一となる。このため、樹脂成形品を製造する際に、肉厚が非均一な箇所で、冷却速度の差異によって、材料が金型から引っ込んで表面に発生する欠陥としての窪み（所謂「ひけ」）が発生することがない。

この例の構成によれば、上述した第２の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、横ヘミング曲げ部６９と平板部本体との境界領域に、絞り部７３を形成したので、一段と剛性を向上させることができる。
また、横ヘミング曲げ部６９の２層とされた板部材の上層側の内面７１と、非ヘミング曲げ部位の単層の板部材の内面７２とが、略同一平面上に配置されるように、絞り部７３が形成され、横ヘミング曲げ部６９（すなわち、平板部６８の側端部）の内面側の凸状部が平坦化されているので、フロントケース１Ｂ内の構成部品の実装エリアを確保し、実装効率を向上させることができる。

以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、筐体を構成するフロントケースにヘミング曲げ部を設ける場合について述べたが、フロントケースに対応するリアケースにも、フロントケースと同様に、ヘミング曲げ部を設けても良い。

また、切欠き部の形状は、矩形状に限らず、他の多角形状や、半円形状、半楕円形等でも良い。また、切欠き部に限らず、開口部が形成された箇所にも適用できる。ここで、開口部の形状とししては、矩形状のほか、他の多角形状や、円形状、楕円形等等であっても良い。また、切欠き部や開口部が、側壁部に限らず、部品搭載部に形成されている場合にも適用できる。

また、金属板の側端部での折返し回数を１回とする場合について述べたが、２回以上折り返すようにしても良い。これにより、金属板の実質的な厚さが３倍以上とすることができる。
また、側端部を裏面側とするように折り返しても良い。また、金属板を複数に分割して配置するようにしても良い。
また、金属板は、ステンレス鋼製に限らず、他の金属を用いても良いし、マグネシウム合金等の合金製としても良い。

携帯端末としては 携帯型の電子機器としての携帯電話機に適用することもできるし、簡易型携帯電話（ＰＨＳ）端末や、携帯情報端末（ＰＤＡ）等に適用することもできる。また、開閉可能な折畳式の携帯電話機にも適用できるし、２軸ヒンジの携帯電話機にも適用できるし、折畳式以外のストレートタイプの携帯電話機にも適用できる。

この発明の第１の実施例である携帯電話機の下部ユニットのフロントケースの構成を示す斜視図であって、裏面側から見た図である。 同フロントケースの構成を示す平面図である。 図１のＡ部を拡大して示す部分拡大図である。 図２のＢ部を拡大して示す部分拡大図である。 同フロントケースを構成する金属板の加工方法を説明するための説明図である。 同フロントケースを構成する金属板の加工方法を説明するための説明図である。 この発明の第２の実施例である携帯電話機の下部ユニットのフロントケースの構成を示す斜視図であって、裏面側から見た図である。 同フロントケースの構成を示す平面図である。 図７のＣ部を拡大して示す部分拡大図である。 図８のＤ部を拡大して示す部分拡大図である。 図８のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。 同フロントケースを構成する金属板の加工方法を説明するための説明図である。 同フロントケースを構成する金属板の加工方法を説明するための説明図である。 この発明の第３の実施例である携帯電話機の下部ユニットのフロントケースの構成を示す斜視図であって、裏面側から見た図である。 同フロントケースの構成を示す平面図である。 図１４のＦ部を拡大して示す部分拡大図である。 図１５のＧ部を拡大して示す部分拡大図である。 図１５のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図であって、図２２のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図であって、図２６のＪ部を拡大して示す部分拡大図である。 従来技術を説明するための説明図であって、図２７のＫ部を拡大して示す部分拡大図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図であって、図３０のＬ部を拡大して示す部分拡大図である。 従来技術を説明するための説明図であって、図３１のＭ部を拡大して示す部分拡大図である。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ フロントケース
２ ケース体（樹脂）
３，３２，６２ 金属板
５ 部品搭載部（底板部）
６ 枠状部（周縁部）
７，８ 側壁部
９．３６ 切欠き部
１１ 平板部
１２ 側板部
１８，４５，６２ 横ヘミング曲げ部（ヘミング縁端部、第１のヘミング縁端部）
４３ 縦ヘミング曲げ部（第２のヘミング縁端部）
４４ ウィング部
７３ 絞り部

Claims (10)

1. 枠体に形成された角形の切欠き部又は開口部の縁端を構成する少なくとも一辺が折り返し構造のヘミング縁端部とされた枠体の補強構造であって、
   前記切欠き部又は前記開口部の前記縁端を構成する少なくとも前記一辺の始点及び終点を越えて、前記ヘミング縁端部が延設されていることを特徴とする枠体の補強構造。
2. 前記枠体が、底板部と、該底板部の縁端部にて折曲立設される側壁部とを備えてなると共に、前記側壁部には、少なくとも前記一辺が、前記底板部の縁端部と一致する態様で、前記切欠き部又は前記開口部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の枠体の補強構造。
3. 前記枠体が、樹脂と金属板とからなることを特徴とする請求項１又は２記載の枠体の補強構造。
4. 前記金属板は、前記底板部を構成する平板部と、前記側壁部を構成し、前記平板部の側部に、前記平板部の縁端部にて折曲立設された側板部とを有し、前記平板部の端縁領域が折り返されて第１のヘミング縁端部が形成されていることを特徴とする請求項３記載の枠体の補強構造。
5. 前記切欠き部又は前記開口部の近傍の前記側壁部には、前記側板部の端縁領域が折り返えされて第２のヘミング縁端部が配置されていることを特徴とする請求項３又は４記載の枠体の補強構造。
6. 前記切欠き部又は前記開口部の近傍で、前記平板部の前記第１のヘミング縁端部と、前記側板部とが、互いに一部で重なるように配置されていることを特徴とする請求項４又は５記載の枠体の補強構造。
7. 前記平板部の前記第１のヘミング縁端部を含む折り返し構造の領域と、前記平板部の単層の非折り返し構造の領域との境界領域では、絞り加工が施されていることを特徴とする請求項４、５又は６記載の枠体の補強構造。
8. 前記平板部の前記折り返し構造の領域の内面と、前記平板部の前記非折り返し構造の領域の内面とが、略同一平面上に配置されるように絞り加工されていることを特徴とする請求項７記載の枠体の補強構造。
9. 前記樹脂と前記金属板とが、インサート成形により一体化され成形されてなっていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１に記載の枠体の補強構造。
10. カードスロット又はメモリスロットを備える電子機器であって、
    請求項１乃至９のいずれか１に記載の枠体の補強構造が前記カードスロット又は前記メモリスロットに適用されていることを特徴とする電子機器。

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