JP2008139465A5 - - Google Patents

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  1. 配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、
    前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
    前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、
    前記絶縁部材とは別体とされた前記光導波路を準備する光導波路準備工程と、
    前記ミラー形成工程後に、前記配線基板上に前記光導波路を接着する光導波路接着工程と、を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
  2. 前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
    前記溝部と前記配線基板とが対向するように絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
    前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
    前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含むことを特徴とする請求項1記載の光電気混載基板の製造方法。
  3. 前記溝部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする請求項2記載の光電気混載基板の製造方法。
  4. 前記配線基板は、前記ミラーの形成領域に対応する部分に段差部を有しており、
    前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
    前記切り欠き部が形成された部分の前記絶縁部材形成用型体と前記配線基板の前記段差部とが対向するように、前記絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記絶縁部材形成用型体と前記段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
    前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
    前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含むことを特徴とする請求項1記載の光電気混載基板の製造方法。
  5. 前記切り欠き部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする請求項4記載の光電気混載基板の製造方法。
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