JP4704322B2 - 光電気混載基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図6は、本発明の第1の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
図20は、本発明の第2の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図20において、第1の実施の形態の光電気混載基板10と同一構成部分には同一符号を付す。
図21は、本発明の第3の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図21において、第1の実施の形態の光電気混載基板10と同一構成部分には同一符号を付す。
図22は、本発明の第4の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図22において、第3の実施の形態の光電気混載基板110と同一構成部分には同一符号を付す。
図23は、本発明の第5の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図23において、第1の実施の形態の光電気混載基板と同一構成部分には同一符号を付す。
11,101,131 配線基板
12,13,132,133 絶縁部材
12A,13A,83A,84A,132A,133A,145B,146B 傾斜面
14,15,134,135 ミラー
17,111 光導波路
17A 端面
21 発光素子
22 受光素子
24 はんだ
25,26 アンダーフィル樹脂
31 コア基板
31A,41A,57A,114A 上面
31B,42A 下面
32,33 貫通ビア
35,36,38,39 配線
41,42 絶縁層
44,45,47,48 ビア
51,52,54,55 配線パターン
51A,52A,53A,54A 接続部
57,58 ソルダーレジスト
57D,57E 面
61,62 貫通孔
57A,57B,58A,58B,64〜67,137,153A,153B 開口部
71,112 第1クラッド層
72,106,113 コア部
73,114 第2クラッド層
74,104 接着剤
76,78 バンプ
77 発光部
79 受光部
81,82,145,146 絶縁部材形成用型体
81A,82A,132B,133B,145A,146A 底面
83,84 溝部
86,151 紫外線硬化樹脂
88,153 レジスト膜
91,155 金属膜
103 光ファイバ
107 クラッド層
138,139 段差部
145C,146C 側面
147,148 切り欠き部
B,C 空間
θ1〜θ10 傾斜角度
Claims (2)
- 配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、
前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、
前記絶縁部材とは別体とされた前記光導波路を準備する光導波路準備工程と、
前記ミラー形成工程後に、前記配線基板上に前記光導波路を接着する光導波路接着工程と、を有し、
前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
前記溝部と前記配線基板とが対向するように絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含み、
前記溝部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする光電気混載基板の製造方法。 - 配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、
前記配線基板は、前記ミラーの形成領域に対応する部分に段差部を有しており、
前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、
前記絶縁部材とは別体とされた前記光導波路を準備する光導波路準備工程と、
前記ミラー形成工程後に、前記配線基板上に前記光導波路を接着する光導波路接着工程と、を有し、
前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
前記切り欠き部が形成された部分の前記絶縁部材形成用型体と前記配線基板の前記段差部とが対向するように、前記絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記絶縁部材形成用型体と前記段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含み、
前記切り欠き部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
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