JP5399671B2 - 光電複合基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
高屈折率樹脂として、固形型のビスフェノール型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート1006」:屈折率1.60)を49質量部と、液状型のビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC(株)製「エピクロン830S」:屈折率1.60)を7質量部、低屈折率樹脂として、固形型の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7170」:屈折率1.50)を44質量部配合し、さらにカチオン系硬化剤としてSb−F6系スルホニウム塩(三新化学工業(株)製「SI−150L」を1.8質量部配合し、これにトルエン50質量部、メチルエチルケトン50質量部を添加して、温度70℃で攪拌溶解することによって、エポキシ樹脂組成物のワニスを調製した。このエポキシ樹脂組成物の硬化物の屈折率は1.56であり、またガラス転移温度Tgは110℃であった。
2 電気回路
3 プリント配線板
4 透明樹脂
5 受発光素子
6 受発光面
7 ミラー
8 透明樹脂
9 光導波路
10 第2のプリント配線板
11 基板
12 ソルダーレジスト
Claims (3)
- ガラス繊維の屈折率をnとすると、n+0.03〜n+0.06の範囲の屈折率を有する高屈折率樹脂と、n−0.04〜n−0.08の範囲の屈折率を有する低屈折率樹脂とを混合して、ガラス繊維基材と略同じ屈折率に調整した樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸・硬化して作製される透明基板の片面に電気回路を設けて形成されるプリント配線板、及び、透明基板を第1のクラッドとして、透明基板より屈折率が高い透明樹脂をこの透明基板の電気回路を設けていない面に積層して形成され、電気回路に接続して透明基板の電気回路を設けた面に実装される受発光素子の受発光面に対応する箇所において、光路を受発光面の方向に偏向させるミラーを設けたコアと、透明基板と屈折率が略同じ透明樹脂を透明基板の電気回路を設けた面と反対側の面にコアの上から積層して形成され、コアを被覆する第2のクラッドとを備えた光導波路を具備し、第2のクラッドのプリント配線板と反対側の面に、第2のプリント配線板が積層され、第2のプリント配線板の基板は、第2のクラッドと略同じ屈折率の透明基板であることを特徴とする光電複合基板。
- コアのミラーに対応する箇所、受発光素子の実装部を除いて、上記プリント配線板の透明基板の電気回路を形成した面をソルダーレジストで被覆したことを特徴とする請求項1に記載の光電複合基板。
- ガラス繊維の屈折率をnとすると、n+0.03〜n+0.06の範囲の屈折率を有する高屈折率樹脂と、n−0.04〜n−0.08の範囲の屈折率を有する低屈折率樹脂とを混合して、ガラス繊維基材と略同じ屈折率に調整した樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸・硬化して作製される透明基板の片面に電気回路を設けて形成されるプリント配線板を用い、透明基板を第1のクラッドとして、透明基板の電気回路を設けていない面に、透明基板より屈折率が高い透明樹脂を積層すると共にパターニング加工してコアを形成する工程と、電気回路に接続して透明基板の電気回路を設けた面に実装される受発光素子の受発光面に対応する箇所において、電気回路を透明基板を通して見ながら、電気回路を基準に位置決めした位置でコアを加工して光路を受発光面の方向に偏向させるミラーを形成する工程と、透明基板と屈折率が略同じ透明樹脂を透明基板の電気回路を設けた面と反対側の面にコアの上から積層して、コアを被覆する第2のクラッドを形成する工程とから、光導波路を形成し、第2のクラッドのプリント配線板と反対側の面に、第2のプリント配線板を積層し、第2のプリント配線板の基板は、第2のクラッドと略同じ屈折率の透明基板であることを特徴とする光電複合基板の製造方法。
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