JP2002189137A

JP2002189137A - 光配線基板

Info

Publication number: JP2002189137A
Application number: JP2000387190A
Authority: JP
Inventors: Yuzo Ishii; 雄三石井; Yoshimitsu Arai; 芳光新井; Nobuyuki Tanaka; 伸幸田中; Takeshi Sakamoto; 健坂本
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 2000-12-20
Filing date: 2000-12-20
Publication date: 2002-07-05

Abstract

(57)【要約】【課題】電気信号および光学的信号の入出力機構を有す
る半導体装置を搭載する光配線基板であって、多数の光
パッケージを搭載することができ、また、取り扱いの容
易な光配線基板を提供すること。【解決手段】貫通孔１６が形成されたプリント基板１４
ａの上面に光パッケージ１１が搭載され、基板１４ａの
下面に光導波路部品１５が設けられ、光パッケージ１１
と光導波路部品１５との間の光結合が貫通孔１６を通過
する光ビームによって行われることを特徴とする光配線
基板を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光配線基板に関し、
特に、電気信号および光学的信号の入出力機構および伝
搬機構を有する配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、電気信号および光学的信号の入
出力機構を有する半導体装置（以下、光パッケージと称
す）３０を搭載することのできる光配線基板に関する既
提案の従来例（特願平１１−１３８６０５号）を示すも
のである。

【０００３】この従来例においては、図４に示したよう
に、プリント基板３９上の光パッケージ３０搭載側の表
面に光導波路３７を表面実装しており、この光導波路３
７により複数の光パッケージ間を光学的に接続すること
を可能としている。

【０００４】光パッケージ３０は、ＬＳＩチップ３１と
インターポーザ３４と面型光素子アレイ３２とを透明樹
脂３３によってパッケージして作製され、フラットリー
ド３５によってプリント基板３９上に実装されている。

【０００５】光パッケージ３０内に配備された面型光素
子アレイ３２（ここでは、発光素子アレイとして説明す
る）から出射された光ビームは、光パッケージ３０下面
に形成されたマイクロレンズアレイ３６ａによってコリ
メート（平行光化）され、プリント基板３９に対して垂
直方向に伝搬し、光導波路３７の上面に形成されたマイ
クロレンズアレイ３６ｂによって光導波路コアに集光さ
れる。光導波路コアの端面にはミラー（平面鏡、以下同
様）３８が形成されており、集光ビームは９０度の光路
変換がなされたのちに光導波路の各コアに導光される。
光導波路３７の反対側端面にもミラー（図示せず）が形
成されており、コア中を伝搬した光ビームは、再び９０
度の光路変換によりプリント基板３９から垂直方向に出
射され、別の光パッケージ（図示せず）に到達する。

【０００６】通信装置やコンピュータの分野において
は、半導体集積回路の高集積化に伴い処理能力は飛躍的
に向上しており、半導体集積回路間の配線にも同様の高
速化が求められている。プリント基板上に実装された複
数の半導体集積回路チップ間は一般的には、電気配線に
よって接続されるが、信号の高速化、多数化に伴い、近
年、電気配線の帯域、コネクタ密度、消費電力といった
電気インタコネクション自身の有する本質的な問題がボ
トルネックとして顕在化しつつある。そこで、複数の半
導体集積回路チップ間を光配線によって接続する、いわ
ゆるチップレベル光インタコネクションが有力視されて
いる。

【０００７】そして、チップ間の光インタコネクション
化が進むにつれて、プリント基板上に搭載される光パッ
ケージ数も増加する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記既
提案の従来例（図４）においては、プリント基板３９の
光パッケージ３０搭載面に同じく光導波路３７を有する
光導波路部品４０を搭載している。従って、光導波路部
品４０が搭載されている領域には、その他の光パッケー
ジ部品を搭載できない。光パッケージ３０を多数搭載す
る場合には、それらを接続するための光導波路部品４０
をも多数必要とするため、限られたプリント基板３９領
域上において光導波路部品４０の占める面積が、プリン
ト基板３９に搭載可能な光パッケージ数を制限してしま
う可能性がある。

【０００９】また光導波路部品は、衝撃、負荷により傷
つきやすく、また、光入出力部へのゴミや異物の付着は
光結合効率を低下させ、散乱や反射によるクロストーク
を生じるなど、深刻な事態を引き起こしかねないセンシ
ティブな部品であるが、このような部品がプリント基板
３９の最表面に配置された本従来例では、このような問
題を解決しえない。

【００１０】上述の既提案の従来例においては、光学的
信号の入出力機構を有する半導体装置（光パッケージ３
０）を搭載するプリント基板３９上において、光導波路
部品４０は光パッケージ３０搭載面と同じ面上に搭載さ
れていた。従って、プリント基板３９上において、光導
波路部品４０が搭載された領域では、光パッケージ３０
を搭載することができず、プリント基板３９上に多数の
光パッケージ３０を搭載することができないという問題
が生じていた。

【００１１】さらに、プリント基板３９の最表層に光導
波路部品が置かれてしまうために、実装工程およびユー
ザにとって、取り扱いに細心の注意が必要となるという
問題も生じていた。

【００１２】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、電気信号
および光学的信号の入出力機構を有する半導体装置を搭
載する光配線基板であって、多数の光パッケージを搭載
することができ、また、取り扱いの容易な光配線基板を
提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、請求項１に記載のように、電気
信号および光学的信号の入出力機構を有する素子または
該素子を内蔵するパッケージと、電気回路基板と、光導
波路部品とを有する光配線基板であって、該電気回路基
板の一方の面には該素子または該パッケージが搭載さ
れ、他方の面には該光導波路部品が設けられ、該電気回
路基板には貫通孔または該貫通孔に充填された透明物質
が設けられ、該光学的信号が該素子から該光導波路部品
へ伝達される場合には、該光学的信号に応じた光ビーム
が該素子から出射され、該貫通孔または該透明物質を通
過したのちに該光導波路部品に入射し、該光学的信号が
該光導波路部品から該素子へ伝達される場合には、該光
学的信号に応じた光ビームが該光導波路部品から出射さ
れ、該貫通孔または該透明物質を通過したのちに該素子
に入射する構成を有することを特徴とする光配線基板を
構成する。

【００１４】また、本発明においては、請求項２に記載
のように、請求項１に記載の光配線基板おいて、上記光
導波路部品は複数本の光ファイバを互いに平行に配列さ
せたファイバアレイを構成要素とし、該ファイバアレイ
は該光ファイバに平行な方向を長手方向としてシート状
もしくはフィルム状に成形され、該ファイバアレイの一
端面は、上記光ビームを光路変換するためのミラーとな
っているか、もしくは、レンズ機能あるいは反射機能を
有する光学部品と一体化されていることを特徴とする光
配線基板を構成する。

【００１５】また、本発明においては、請求項３に記載
のように、請求項１または請求項２に記載の光配線基板
において、上記光導波路部品の両端面のうちの上記素子
または上記パッケージから遠い側の端面に単芯もしくは
多芯型の光コネクタが接続されていることを特徴とする
光配線基板を構成する。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明に係る光配線基板において
は、光導波路部品を、光パッケージの搭載面だけでな
く、電気配線基板の裏面にも形成するので、多数の光パ
ッケージを搭載することが可能となる。すなわち、本発
明の実施によって、電気信号および光学的信号の入出力
機構を有する半導体装置を多数搭載可能な配線基板を提
供することができる。さらに、扱いに注意を要する光導
波路部品を、プリント基板の内層に配置できるので、取
り扱い性に優れた光配線基板を提供することができる。

【００１７】なお、請求項１に記載の素子は、光学的信
号を発する機能および受ける機能のうちの少なくとも１
つの機能を有するものとする。

【００１８】以下に、本発明の実施の形態を例示し、図
１〜図３を用いて、さらに詳細に説明する。〔実施の形態例１〕図１は、本発明の第１の実施の形態
例を示す模式図である。

【００１９】本実施の形態例において、半導体集積回路
を有するＬＳＩチップ１１ａと面発光素子１１ｂと面受
光素子１１ｃとをパッケージ内に収納することにより、
電気信号および光学的信号の入出力機能を持たせた半導
体装置すなわち光パッケージ１１は、プリント基板１４
ａ上に搭載されている。光パッケージ１１およびプリン
ト基板１４ａは、それぞれ、請求項１に記載のパッケー
ジおよび電気回路基板に該当する。

【００２０】光パッケージ１１において、ＬＳＩチップ
１１ａと面発光素子１１ｂおよび面受光素子１１ｃとは
はんだバンプ１１ｄによって連結されていて、これらは
すべて透明な封止樹脂１１ｆによって封止され、一体化
している。

【００２１】光パッケージ１１の電気リードフレーム１
１ｅが、プリント基板１４ａ上に形成されている電極パ
ッド１３に接続されることにより、この光パッケージ１
１は、プリント基板１４ａに電気的に連結し、機械的に
固定されている。

【００２２】また、面発光素子１１ｂの出力光は、透明
な封止樹脂１１ｆを透過し、マイクロレンズ１７によっ
てコリメートされ、出力光ビーム１２となって光パッケ
ージ１１から出射されている。

【００２３】プリント基板１４ａには、貫通孔１６が形
成されており、このコリメートされた出力光ビーム１２
は、この貫通孔１６内を通過し、光導波路部品１５に光
結合される。光導波路部品１５は、透明基板１５ａと、
ミラー１５ｂ、光導波路コア１５ｃ、光導波路クラッド
１５ｄおよびマイクロレンズ１５ｅから構成されてお
り、光ビーム１２はマイクロレンズ１５ｅによって集光
されたのち、ミラー１５ｂによって９０度の光路変換が
なされ、コア１５ｃに光結合される。コア１５ｃ中を伝
搬した光ビーム１２は、別の光パッケージ（図示せず）
に達し、その光パッケージ内の受光素子に、上記のプロ
セスと逆のプロセスによって伝搬され、光パッケージ間
の光学的接続が実現する。このような逆のプロセスによ
って、面受光素子アレイ１１ｃに、別の光パッケージ
（図示せず）から光ビームが入力されるときには、その
光ビームはマイクロレンズ１１ｇによって集光されて面
受光素子アレイ１１ｃに入射する。

【００２４】本実施の形態例においては、光パッケージ
１１として、リードフレームタイプのパッケージを用い
たが、これははんだバンプを用いたエリアアレイタイプ
のパッケージでも構わない。また、同様に、ピングリッ
ドアレイタイプの光パッケージであっても構わない。

【００２５】本実施の形態例において、光導波路部品１
５は、プリント基板１４ａおよびプリント基板１４ｂの
間に挟まれた形で用いられている。これにより、プリン
ト基板１４ａおよびプリント基板１４ｂの最表面に光導
波路部品が露出することはなく、光導波路部品１５は損
傷の原因となる衝撃、負荷に対して保護されているの
で、この光配線基板の取り扱いは容易となっている。

【００２６】なお、この光導波路部品１５は、主にフォ
トリソグラフィー技術によって作製されるが、そのべー
ス基板である透明基板１５ａとして透明なガラス基板を
用いることによって、リジッドな光導波路部品が作製さ
れ、扱いやすさが向上する。続いて、接着剤やはんだバ
ンプなどを用いて、光導波路部品１５をプリント基板１
４ａと貼り合わせることによって、光導波路部品１５が
一体化された光配線基板を作製することができる。この
場合に、透明基板１５ａに代えて、光ビーム１２の通路
に当たる部分に貫通孔を設けたプリント基板を用いるこ
とによっても、光導波路部品が一体形成された光配線基
板が作製されるが、このような構成を用いれば、一層低
コストで、光配線基板を作製することが可能となる。

【００２７】特に、光パッケージ１１と光導波路部品１
５との位置ずれ精度が光学的に重要であり、この精度を
高めるためには、はんだバンプを用いた構成（図２の
（ａ））や、共通のピンもしくはピン孔を利用したＰＧ
Ａタイプの構成が有効である。

【００２８】いずれにしろ、本実施の形態例において
は、光導波路部品１５を（プリント基板１４ａおよびプ
リント基板１４ｂを合わせて１枚の配線基板と考えたと
きの）電気配線層の内層として形成することができるた
め、プリント基板１４ａの最表面には、多数の光パッケ
ージを搭載できることになる。また、図１から明らかな
ように、プリント基板１４ａ側だけでなく、プリント基
板１４ｂ裏面側にも同様に光パッケージを搭載できるこ
とはいうまでもない。

【００２９】また、ここで用いられてきた貫通孔１６
は、光ビーム１２が透過できるに十分な大きさを有して
いればいいため、その孔加工精度は低くても構わない。
このことは、低コストにプリント基板を作製する上で重
要な要素である。

【００３０】また、本実施の形態例に示されているマイ
クロレンズ１５ｅの作製方法としては、様々な方式が利
用できる。例えば、透明基板の光入出力部分に、紫外線
硬化型樹脂液をディスペンサや、あるいはインクジェッ
ト方式によって滴下し、その液の表面張力によって出現
する球面を保持させたまま樹脂を硬化してレンズとする
などの方法が、形成の簡便さと形成の自由度の点から特
に有効である。また、あるいは透明基板１５ａに対し
て、リソグラフィー技術によってモノリシックにマイク
ロレンズを形成することも可能であり、さらには、平板
マイクロレンズアレイのような、あらかじめマイクロレ
ンズアレイが形成されたガラス基板を光導波路部品１５
の透明基板１５ａとして利用することによっても作製可
能である。

【００３１】また、本実施の形態例においては、貫通孔
１６は空気層であるが、透明物質、例えば透明樹脂によ
ってこの孔を塞ぐこともまた考えられる。微小孔を塞ぐ
ことによって、異物やゴミなどの混入を防ぎ、光パッケ
ージ１１と光導波路部品１５間の光結合の信頼性を高め
る効果が期待でき、さらには、その透明物質の最表面を
平坦化し、マイクロレンズアレイを形成することも可能
である。〔実施の形態例２〕図２の（ａ）は、本発明に係る光配
線基板の第２の実施の形態例を示す模式図である。

【００３２】本実施の形態例が実施の形態例１と異なる
点は、光パッケージの構造と基板への固定方法、および
光導波路部品の構成にある。

【００３３】本実施の形態例においては、面発光素子１
１ｂと面受光素子１１ｃとはインタポーザ１１ｈにはん
だバンプ１１ｄによって連結され、光パッケージ１１は
バンプ１１ｋによってプリント基板側の電極パッド１３
に固定されている。そして、ＬＳＩチップ１１ａと面発
光素子１１ｂおよび面受光素子１１ｃとの電気的接続
は、インタポーザ１１ｈとはんだバンプ１１ｄとを介し
て行われ、ＬＳＩチップ１１ａとプリント基板１４ａと
の電気的接続は、インタポーザ１１ｈとメタルポスト１
１ｍとはんだバンプ１１ｄｋとを介して行われる。

【００３４】本実施の形態例において、実施の形態例１
における光導波路部品１５に該当するものは、数ミクロ
ン程度の極細径の光ファイバを数千本から数万本配列さ
せたファイバアレイから構成される。このようなファイ
バアレイを、光ファイバに平行な方向を長手方向として
シート状もしくはフィルム状に加工してイメージファイ
バシート２１とし、その一つの端面を４５度に加工して
ミラー２２を形成している。この４５度面には、金属薄
膜を形成してもよく、あるいはそのままＴＩＲ（Total
Internal Reflection、内面全反射）ミラーとして用い
ることもできる。イメージファイバシート２１は請求項
１に記載の光導波路部品に該当する。このような極細径
のファイバアレイは一般にイメージファイバと呼ばれ、
ファイバスコープなどに利用されている。

【００３５】イメージファイバシート２１は、プリント
基板１４ａおよびプリント基板１４ｂの間に挟まれる状
態（すなわち、プリント基板１４ａおよびプリント基板
１４ｂを合わせて１枚の配線基板と考えたときの該配線
基板の内層に形成された状態）とで使用されており、こ
れにより、実施の形態例１の場合と同様に、プリント基
板１４ａおよびプリント基板１４ｂの最表面にイメージ
ファイバシート２１が露出していないので、多数の光パ
ッケージの搭載が可能となり、しかも、イメージファイ
バシート２１が外部要因によって損傷を受けることが防
がれている。

【００３６】このような光導波路部品を用いると、入射
位置ずれに対するトレランスが大幅に拡大される。例え
ば、マイクロレンズ１１ｇを通過した光ビーム１２のビ
ーム径が２００ミクロンとすると、２００ミクロン径の
光ビームがほぼコリメート光としてイメージファイバシ
ート２１に直交して入射される場合を考えると、イメー
ジファイバシート２１端面に形成されたミラー２２によ
って９０度の光路変換がなされたのちに、数百から千本
程度の極細径ファイバ群に分割して光結合される。おの
おのの極細径ファイバに結合した光ビームは、それぞれ
のファイバ中を全反射を繰り返しながら伝搬し、イメー
ジファイバシート２１の反対側端面に到達する。反対側
端面にもＴＩＲミラーが形成されているとすると、再び
９０度の光路変換が行われた光ビームはおおよそ２００
ミクロン径の光ビームとして出射されることになる。こ
れはイメージファイバシート２１が長い場合にも全く同
様であり、伝搬距離にほとんど依存しないという特徴と
なる。すなわち、このようなイメージファイバシート２
１を用いることによって、入射時の光ビーム径が保存さ
れて出射側まで伝搬される。そして、入射位置がプリン
ト基板面と平行な面内においてずれたとしても、光は極
細径のファイバ群に分割されて伝搬されるために、イメ
ージファイバシート２１の厚みを大きくすることで、そ
の影響を受けなくすることが可能である。

【００３７】また、実施の形態例１にて記載した光導波
路部品（図１における１５）と比べた場合、本実施の形
態例においては、光を光導波路コア層（図１における１
５ｃ）に集光する必要がないため、図１におけるマイク
ロレンズ１５ｅが不要となり、作製コストを低減するこ
とができる。

【００３８】また、図２の（ｂ）に示すように、イメー
ジファイバシート２１端面をミラー付き透明光学部品２
３に接続させた構造も有効である。このミラー付き透明
光学部品２３は透明樹脂をモールドして容易に作製する
ことのできる部品であるが、ミラー（図中、斜めの直線
で示された面）と反対側の面には、イメージファイバシ
ート２１が接着剤などによって固定されている。このよ
うな光学部品は、図２の（ｂ）に示したミラー機能のみ
ならず、例えば、プリント基板１４ａと接続するための
接着層やはんだバンプなどの機能を持たせることができ
る。また、光ビーム１２の入射位置は均一な透明光学部
品であるために、図２の（ａ）に示した構造で懸念され
る極細径ファイバ外周での反射・散乱などの問題から解
放され、より高い光結合効率を期待できる。

【００３９】一方、光ビーム１２の出射側を考えると、
各極細径ファイバのもつＮＡ（Numerical Aperture、開
口数）によって規定される広がり角をもって光ビームは
出射する。従って、９０度の光路変換が行われた後に、
図２の（ｃ）に示すように、ミラー付き透明光学部品２
３にマイクロレンズ２４を一体化することで、その広が
り角を抑え、コリメート光を光パッケージ側へ伝搬する
ことが可能となる。

【００４０】入射側においてはコリメート光入射である
ことを考えると、ここで用いるイメージファイバにＮＡ
が小さいものが好ましいといえる。ファイバイメージシ
ート２１出射後の空間光伝搬長が短い場合には、ＮＡの
小さなイメージファイバを利用することで、前述のマイ
クロレンズ２４を不要にすることも可能である。

【００４１】また、プリント基板１４ａ、１４ｂ間に形
成される光配線は、この光配線が光路によって構成され
ていると考えたときに、前述の光導波路部品１５やイメ
ージファイバシート２１によって物理的に接続、連結さ
れている必要もない。ＮＡの小さいイメージファイバシ
ート２１を用いれば、図３（図２続き）の（ｄ）に示す
ような、自由空間を介した光配線も可能である。

【００４２】また、ＮＡの大きいイメージファイバを用
いる場合や、イメージファイバシート２１の代わりに実
施の形態例１にて記述した光導波路部品１５を用いる場
合には、図２の（ｅ）に示すように、イメージファイバ
シート２１の光入出力部分に、ミラー無し透明光学部品
２５とレンズ２４（あるいはマイクロレンズアレイ）と
を一体化したものを取り付けることによって、その入出
力光ビームをコリメートすることができる。

【００４３】また、上記自由空間（空隙）が短い場合に
は、図３（図２続き）の（ｆ）に示すように、空気層の
代わりに、屈折率の高い透明樹脂２６等でその空隙を充
填することによって光ビームの広がりを抑えることもま
た有効である。

【００４４】さらには、光導波路部品間に設けられた上
記の空隙には、様々な光学部品を配置することが可能で
ある。その空隙に挿入配置する光学部品としては、例え
ば、合波器、分波器、波長フィルター、光アンプ、光ス
イッチなどが考えられる。

【００４５】なお、上記の実施の形態例において、上記
光導波路部品１５あるいはイメージファイバシート２１
の、光パッケージ１１から出力される光ビーム１２が入
射する側とは反対側の端面に単芯もしくは多芯型の光コ
ネクタを接続し、本発明に係る光配線基板の光の入出力
を、該光コネクタを介して行うことも有用である。

【００４６】なお、上記の実施の形態例においては、光
パッケージを基板に搭載して用いているが、この光パッ
ケージに代えて、電気信号および光学的信号の入出力機
構を有する素子そのものを基板に搭載して用いてもよ
い。

【００４７】

【発明の効果】本発明の実施により、電気信号および光
学的信号の入出力機構を有する半導体装置を搭載する光
配線基板であって、多数の光パッケージを搭載すること
ができ、また、取り扱いの容易な光配線基板を提供する
ことが可能となる。

【００４８】本発明に係る光配線基板においては、電気
配線基板の最表面に光導波路部品を露出させないことが
可能となるので、多数の光パッケージの搭載が可能とな
り、しかも、外的要因によって損傷し易い光導波路部品
を保護することができるので、多数の光パッケージを搭
載し、扱い易さすが格段に向上した光配線基板を提供す
ることが可能となり、通信装置やコンピュータの分野に
おける信号処理能力の向上に貢献するところ大なるもの
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示した光配線基板
の模式図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態を示した光配線基板
の模式図である。

【図３】図２の続きである。

【図４】既提案の従来例における光配線基板を模式的に
示した図である。

【符号の説明】

１１…光パッケージ、１１ａ…ＬＳＩチップ、ｌｌｂ…
面発光素子アレイ、ｌｌｃ…面受光素子アレイ、ｌｌｄ
…はんだバンプ、１１ｅ…リードフレーム、１１ｆ…封
止樹脂、ｌｌｇ…マイクロレンズ、ｌｌｈ…インターポ
ーザ、ｌｌｋ…はんだバンプ、ｌｌｍ…メタルポスト、
１２…面発光素子からの出力光ビーム、１３…プリント
基板側の電極パッド、１４ａ…プリント基板（電気配線
層）、１４ｂ…プリント基板（電気配線層）、１５…光
導波路部品、１５ａ…透明基板、１５ｂ…ミラー、１５
ｃ…光導波路コア、１５ｄ…光導波路クラッド、１５ｅ
…マイクロレンズ、１６…貫通孔、１７…マイクロレン
ズ、２１…イメージファイバシート、２２…ミラー、２
３…ミラー付き透明光学部品、２４…レンズ、２５…ミ
ラーなし透明光学部品、２６…充填樹脂、３１…ＬＳＩ
チップ、３２…面型光素子、３３…透明樹脂、３４…イ
ンターポーザ、３５…フラットリード、３６ａ、ｂ…マ
イクロレンズアレイ、３７…光導波路、３８…ミラー、
３９…プリント基板、４０…光導波路部品。

フロントページの続き (72)発明者田中伸幸東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内 (72)発明者坂本健東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA05 BA12 BA14 CA01 CA10 CA37 2H047 KA03 KA11 LA09 MA07 5F073 AB14 FA07 FA16 FA30 5F088 BA16 BB01 JA03 JA14 JA20 5F089 AA01 AC07 AC10 AC17 AC23 CA20 EA08 GA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気信号および光学的信号の入出力機構を
有する素子または該素子を内蔵するパッケージと、電気
回路基板と、光導波路部品とを有する光配線基板であっ
て、該電気回路基板の一方の面には該素子または該パッ
ケージが搭載され、他方の面には該光導波路部品が設け
られ、該電気回路基板には貫通孔または該貫通孔に充填
された透明物質が設けられ、該光学的信号が該素子から該光導波路部品へ伝達される
場合には、該光学的信号に応じた光ビームが該素子から
出射され、該貫通孔または該透明物質を通過したのちに
該光導波路部品に入射し、該光学的信号が該光導波路部品から該素子へ伝達される
場合には、該光学的信号に応じた光ビームが該光導波路
部品から出射され、該貫通孔または該透明物質を通過し
たのちに該素子に入射する構成を有することを特徴とす
る光配線基板。
【請求項２】請求項１に記載の光配線基板おいて、上記
光導波路部品は複数本の光ファイバを互いに平行に配列
させたファイバアレイを構成要素とし、該ファイバアレ
イは該光ファイバに平行な方向を長手方向としてシート
状もしくはフィルム状に成形され、該ファイバアレイの
一端面は、上記光ビームを光路変換するためのミラーと
なっているか、もしくは、レンズ機能あるいは反射機能
を有する光学部品と一体化されていることを特徴とする
光配線基板。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の光配線基
板において、上記光導波路部品の両端面のうちの上記素
子または上記パッケージから遠い側の端面に単芯もしく
は多芯型の光コネクタが接続されていることを特徴とす
る光配線基板。