JP2009175418A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009175418A5
JP2009175418A5 JP2008013752A JP2008013752A JP2009175418A5 JP 2009175418 A5 JP2009175418 A5 JP 2009175418A5 JP 2008013752 A JP2008013752 A JP 2008013752A JP 2008013752 A JP2008013752 A JP 2008013752A JP 2009175418 A5 JP2009175418 A5 JP 2009175418A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
mirror support
opto
bonding
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008013752A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009175418A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008013752A priority Critical patent/JP2009175418A/ja
Priority claimed from JP2008013752A external-priority patent/JP2009175418A/ja
Priority to US12/358,521 priority patent/US8041159B2/en
Publication of JP2009175418A publication Critical patent/JP2009175418A/ja
Publication of JP2009175418A5 publication Critical patent/JP2009175418A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (7)

  1. 配線基板と、前記配線基板に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射するミラーと、前記ミラーを支持するミラー支持体と、を備えた光電気混載基板であって、
    前記光導波路の端面に傾斜面が形成され、
    前記ミラー支持体は、平滑な傾斜面を有し、
    前記ミラーは、前記平滑な傾斜面に形成され、
    前記ミラー支持体が、接着剤により、前記配線基板のミラー支持体接着領域に接されていることを特徴とする光電気混載基板。
  2. 前記配線基板の前記ミラー支持体接着領域平坦な面であると共に、前記接着剤と接触する前記ミラー支持体の接着面平坦な面であることを特徴とする請求項1記載の光電気混載基板。
  3. 前記ミラー支持体の材料は、ガラス又はシリコンであることを特徴とする請求項1又は2記載の光電気混載基板。
  4. 前記接着剤は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか1項記載の光電気混載基板。
  5. 配線基板と、前記配線基板に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射する反射面を有するミラーと、前記ミラーを支持するミラー支持体と、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、
    前記配線基板を形成する配線基板形成工程と、
    前記光導波路の端面に傾斜面を有する前記光導波路を形成する光導波路形成工程と、
    前記ミラーが形成される平滑な傾斜面を有したミラー支持体を形成するミラー支持体形成工程と、
    前記ミラー支持体の前記傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、
    前記ミラーが形成された前記ミラー支持体を、接着剤により、前記配線基板のミラー支持体接着領域に接着するミラー支持体接着工程と、
    前記ミラー支持体接着工程の後に、前記光導波路の前記傾斜面が、前記ミラーの反射面と対向するように、前記配線基板に前記光導波路を接着する光導波路接着工程と、を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
  6. 前記ミラー支持体形成工程では、前記接着剤と接触する前記ミラー支持体の接着面を平坦な面に形成し、前記配線基板形成工程では、前記配線基板の前記ミラー支持体接着領域を平坦な面に形成することを特徴とする請求項5記載の光電気混載基板の製造方法。
  7. 前記ミラー支持体接着工程では、前記ミラー支持体の材料としてガラスを用いる場合、前記接着剤として紫外線硬化性樹脂を用いると共に、前記ミラー支持体を介して、紫外線を前記接着剤に照射することで、前記ミラー支持体を前記配線基板に接着することを特徴とする請求項5又は6記載の光電気混載基板の製造方法。
JP2008013752A 2008-01-24 2008-01-24 光電気混載基板及びその製造方法 Pending JP2009175418A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008013752A JP2009175418A (ja) 2008-01-24 2008-01-24 光電気混載基板及びその製造方法
US12/358,521 US8041159B2 (en) 2008-01-24 2009-01-23 Optical/electrical hybrid substrate and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008013752A JP2009175418A (ja) 2008-01-24 2008-01-24 光電気混載基板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009175418A JP2009175418A (ja) 2009-08-06
JP2009175418A5 true JP2009175418A5 (ja) 2011-01-06

Family

ID=40899322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008013752A Pending JP2009175418A (ja) 2008-01-24 2008-01-24 光電気混載基板及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8041159B2 (ja)
JP (1) JP2009175418A (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5313849B2 (ja) * 2009-11-30 2013-10-09 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
KR101108730B1 (ko) * 2010-06-23 2012-02-29 삼성전기주식회사 광 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
JP5479310B2 (ja) * 2010-12-03 2014-04-23 新光電気工業株式会社 光導波路及びその製造方法と光導波路装置
JP5707969B2 (ja) * 2011-01-24 2015-04-30 日立化成株式会社 ミラー付き光導波路及びその製造方法、ミラー付きフレキシブル導波路及びその製造方法、ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法
US9612396B2 (en) * 2011-12-08 2017-04-04 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method of manufacturing the same
JP5838881B2 (ja) * 2012-03-27 2016-01-06 富士通株式会社 光射出部材の実装方法及び実装装置
JP6053331B2 (ja) * 2012-05-30 2016-12-27 キヤノン株式会社 画像読取装置および組立方法
JP5989412B2 (ja) 2012-06-11 2016-09-07 新光電気工業株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP6084027B2 (ja) * 2012-12-20 2017-02-22 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP6235878B2 (ja) * 2013-11-25 2017-11-22 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
EP2881773B1 (en) * 2013-12-03 2018-07-11 ams AG Semiconductor device with integrated mirror and method of producing a semiconductor device with integrated mirror
JP6469469B2 (ja) * 2015-02-06 2019-02-13 富士通コンポーネント株式会社 光導波路モジュール
US9721812B2 (en) * 2015-11-20 2017-08-01 International Business Machines Corporation Optical device with precoated underfill
KR20190093189A (ko) * 2016-12-30 2019-08-08 인텔 코포레이션 반도체 패키지들 내의 기판 유전체 도파관들
US11644618B2 (en) 2018-06-22 2023-05-09 Apple Inc. Discrete optical unit on a substrate of an integrated photonics chip
US11525958B1 (en) * 2019-09-09 2022-12-13 Apple Inc. Off-cut wafer with a supported outcoupler
US11500154B1 (en) 2019-10-18 2022-11-15 Apple Inc. Asymmetric optical power splitting system and method
US11960128B2 (en) 2020-10-23 2024-04-16 Apple Inc. Fast-axis collimator with hanging connector
JP2023008205A (ja) * 2021-07-05 2023-01-19 イビデン株式会社 配線基板

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07159658A (ja) * 1993-12-07 1995-06-23 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路−光素子結合構造およびその製造方法
US5910706A (en) * 1996-12-18 1999-06-08 Ultra Silicon Technology (Uk) Limited Laterally transmitting thin film electroluminescent device
US5761350A (en) * 1997-01-22 1998-06-02 Koh; Seungug Method and apparatus for providing a seamless electrical/optical multi-layer micro-opto-electro-mechanical system assembly
JPH1164675A (ja) * 1997-08-26 1999-03-05 Sharp Corp 光結合器の製造方法
US6713788B2 (en) * 1998-03-30 2004-03-30 Micron Technology, Inc. Opto-electric mounting apparatus
JP4306011B2 (ja) 1999-04-20 2009-07-29 凸版印刷株式会社 光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
US6670208B2 (en) * 2000-06-23 2003-12-30 Nec Corporation Optical circuit in which fabrication is easy
JP3762208B2 (ja) * 2000-09-29 2006-04-05 株式会社東芝 光配線基板の製造方法
JP3991220B2 (ja) * 2001-02-28 2007-10-17 日本電気株式会社 光学回路素子の製造方法
JP3791394B2 (ja) * 2001-11-01 2006-06-28 日本電気株式会社 光導波路基板
US6801679B2 (en) * 2001-11-23 2004-10-05 Seungug Koh Multifunctional intelligent optical modules based on planar lightwave circuits
US20060239612A1 (en) * 2002-06-19 2006-10-26 Peter De Dobbelaere Flip-chip devices formed on photonic integrated circuit chips
JP4012785B2 (ja) * 2002-08-27 2007-11-21 日本板硝子株式会社 光接続装置
US7149376B2 (en) * 2002-08-27 2006-12-12 Ibiden Co., Ltd. Embedded optical coupling in circuit boards
JP2004258065A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 光導波路基板及びその製造方法、光電気複合実装配線基板及びその製造方法
JP2005070142A (ja) * 2003-08-28 2005-03-17 Ngk Spark Plug Co Ltd 光路変換部品付きの光導波路構造体、光路変換部品及びその製造方法
US20050063637A1 (en) * 2003-09-22 2005-03-24 Mershon Jayne L. Connecting a component with an embedded optical fiber
JP2006003868A (ja) * 2004-05-20 2006-01-05 Ngk Spark Plug Co Ltd 光導波路デバイス及びその製造方法
JP2006133763A (ja) * 2004-10-07 2006-05-25 Nec Corp Lsiパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板
JP4624162B2 (ja) * 2005-04-07 2011-02-02 京セラ株式会社 光電気配線基板
JP2006330697A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Kyocera Corp 光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法
US7481545B2 (en) * 2005-10-13 2009-01-27 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of forming and mounting an angled reflector
KR100770853B1 (ko) * 2006-02-09 2007-10-26 삼성전자주식회사 광 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009175418A5 (ja)
EP2100908A4 (en) HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTION, METHOD FOR PRODUCING THE RESIN COMPOSITION AND MOUNTING SUBSTRATE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENTS AND OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE RESIN COMPOSITION
JP2010518646A5 (ja)
WO2009088241A3 (en) Lens unit, lens assembly, camera module, method of fabricating camera module and lens assembly, method of fabricating optic member, and apparatus for fabricating optic member
JP2008139465A5 (ja)
WO2008035984A3 (en) Compact polymer lens
TWI456274B (zh) 光電複合基板的製造方法、以該方法製造的光電複合基板、以及使用該光電複合基板的光電複合模組
WO2011028865A3 (en) Vertical optically emitting photonic devices with electronic steering capability
JP2009537991A5 (ja)
JP2009521315A5 (ja)
TW200732597A (en) Light redirecting films having an adhesion layer
TW200731518A (en) Semiconductor device and manufacturing method of the same
WO2012072189A3 (de) Scheinwerferlinse für einen fahrzeugscheinwerfer
JP2014507307A5 (ja)
WO2007008829A3 (en) Drug delivery system
JP2008053423A5 (ja)
WO2010025047A3 (en) Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body
TW200718667A (en) Method for manufacturing cemented lens, cemented lens and projector apparatus
JP2011114341A5 (ja)
JP2013514551A5 (ja)
JP2010080948A5 (ja) レーザ装置
WO2006122082A3 (en) Polymeric optical body containing inorganic fibers
WO2009008106A1 (ja) 受光装置および受光装置の製造方法
JP2011017787A5 (ja)
TW200736303A (en) Optical components array device, lens array and fabrication method thereof