JP2008053423A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 一面に第１の電極が形成された光素子と、一面に前記光素子の前記第１の電極と接続する第２の電極が形成された基板との接続体において、
   前記第２の電極は、凹部を備え、導体バンプを介して前記第１の電極と接続されていることを特徴とする接続体。
2. 請求項１に記載の接続体であって、
   前記光素子は、面発光素子または面受光素子であることを特徴とする接続体。
3. 請求項１に記載の接続体であって、
   前記導体バンプは、Auバンプであることを特徴とする接続体。
4. 基板の一面に接続された面発光素子と面受光素子と、前記基板の他面に形成され、前記面発光素子と前記面受光素子とを光学的に接続する光導波路とからなる光送受信モジュールであって、
   前記面発光素子と前記面受光素子とを接続する前記基板の電極は、凹部を備え、導体バンプを介して前記発光素子と前記面受光素子と接続されていることを特徴とする光送受信モジュール。
5. 請求項４に記載の光送受信モジュールであって、
   前記導体バンプは、Auバンプであることを特徴とする光送受信モジュール。
6. 請求項４に記載の光送受信モジュールであって、
   さらに、前記面発光素子を駆動ドライバと、前記面受光素子の出力信号増幅器とを前記基板の前記一面に搭載したことを特徴とする光送受信モジュール。
7. 請求項４ないし請求項６のいずれか一に記載の光送受信モジュールであって、
   前記基板は可撓性を有することを特徴とする光送受信モジュール。